CN114059028B - 一种铜背板的钎焊结构及其加工方法 - Google Patents

一种铜背板的钎焊结构及其加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种铜背板的钎焊结构及其加工方法，所述钎焊结构包括背板，所述背板焊接面与靶材固定连接，所述背板焊接面设置有凹槽，所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间，所述凹槽底部设置有焊料槽。所述结构减少焊接缺陷，提高了背板与靶材的焊接结合率，所述加工方法提高了背板正面安装槽的平面度。

Description

一种铜背板的钎焊结构及其加工方法
技术领域
本发明属于靶材加工领域，涉及一种铜背板的钎焊结构及其加工方法。
背景技术
溅射靶材背板(Sputtering Target Back Plate，BP)：金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料，所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为背板。背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用，常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。
钎焊接(Soldering and Brazing，SB)：用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散形成焊缝的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。真空钎焊是在真空钎焊炉中真空状态下，加热钎料对工件进行焊接的技术。
CN205996402U公开了一种钎焊靶材的焊层结构，该钎焊靶材的焊层结构是靶材焊接面均为平面；背板焊接面为平底凹槽或凹透镜曲面，周边为窄平面；背板焊接面朝上，靶材焊接面朝下，组成两者中间涂覆钎焊料的焊层。所述钎焊焊料为In及In合金，Sn及Sn合金；靶材材质为W及W合金、Mo及Mo合金、Cr及Cr合金、Ru及Ru合金、Al2O3、MgO等氧化物；所述背板材质为Cu及Cu合金、Al及Al合金、不锈钢、Ti、Mo及Mo合金。具有该焊层结构靶材的焊接工艺简单可控，焊缝美观，有效避免了通常钎焊靶材焊层外周易出现的缺料、焊缝渗水等不利现象。
CN107552907A公开了一种绿色高效的靶材与背板钎焊装置及方法，钎焊装置包括焊接加热台、焊料加热装置、激光扫描加工装置、钎焊加压部件，集成了靶材与背板加热、激光扫描清洗和表面织构化加工、焊料铺展、靶材与背板压合等工艺，提供的装置能够实现短流程的靶材与背板焊接。该装置无需焊接前的化学清洗、喷砂等工艺，焊接流程短、节能环保、成本低、效率高。
然而，现有技术中提供的钎焊结构或装置无法解决铜背板与靶材钎焊结合率偏低，以及安装槽平面度低的问题。
发明内容
为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种铜背板的钎焊结构及其加工方法，所述结构减少焊接缺陷，提高了背板与靶材的焊接结合率，所述加工方法提高了背板正面安装槽的平面度。
为达到上述技术效果，本发明采用以下技术方案：
本发明目的之一在于提供一种铜背板的钎焊结构，所述结构包括背板，所述背板焊接面与靶材固定连接，所述背板焊接面设置有凹槽，所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间，所述凹槽底部设置有焊料槽。
本发明中，背板焊接面与靶材通过平焊实现固定连接。
本发明中，在所述凹槽底部设置焊料槽，通过在钎焊过程中槽存焊料提高铜靶材与背板的钎焊强度。
作为本发明优选的技术方案，所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:10～20，如1:11、1:12、1:13、1:14、1:15、1:16、1:17、1:18或1:19等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽。
本发明中，所述安装槽用于安装陶瓷环。
作为本发明优选的技术方案，所述安装槽的平面度＜0.1mm，如0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm或0.09mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
本发明目的之二在于提供一种上述钎焊结构的加工方法，所述加工方法包括：
对所述背板进行粗车削，车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔；
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊；
对所述背板正面进行机加工，得到所述安装槽；
对所述背板背面进行抛光处理。
作为本发明优选的技术方案，所述背板在全周夹持下进行所述机加工。
作为本发明优选的技术方案，所述夹持的深度等于所述背板的厚度。
本发明中，可以通过焊接后的机加工来判断焊接焊缝的情况。
作为本发明优选的技术方案，所述抛光后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm，除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
其中，所述O-ring槽底部的粗糙度Ra可以是0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm或0.7μm等，除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra可以是0.2μm、0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.2μm或1.5μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，上述钎焊结构的加工方法包括：
对所述背板进行粗车削，车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔；
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊；
对所述背板正面进行机加工，得到所述安装槽，所述机加工在背板全周夹持下进行，所述夹持的深度等于所述背板的厚度；
对所述背板背面进行抛光处理，所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm，除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：
本发明提供一种铜背板的钎焊结构及其加工方法，所述结构减少焊接缺陷，提高了背板与靶材的焊接结合率，焊接结合率≥97％，单个缺陷率≤1.5％，所述加工方法提高了背板正面安装槽的平面度，所述安装槽的平面度＜0.1mm。
附图说明
图1本发明具体实施方式部分提供的铜背板的钎焊结构的示意图；
图中：1-背板，2-靶材。
下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明的保护范围以权利要求书为准。
具体实施方式
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
实施例1
本实施例提供一种铜背板的钎焊结构，其结构如图1所示，所述结构包括背板，所述背板焊接面与靶材固定连接，所述背板焊接面设置有凹槽，所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间，所述凹槽底部设置有焊料槽，所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:10，所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽，所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
所述钎焊结构的加工方法包括：
对所述背板进行粗车削，车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔；
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊；
对所述背板正面进行机加工，得到所述安装槽，所述机加工在背板全周夹持下进行，所述夹持的深度等于所述背板的厚度；
对所述背板背面进行抛光处理，所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm，除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.2μm。
实施例2
本实施例提供一种铜背板的钎焊结构，其结构如图1所示，所述结构包括背板，所述背板焊接面与靶材固定连接，所述背板焊接面设置有凹槽，所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间，所述凹槽底部设置有焊料槽，所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:20，所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽，所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
所述钎焊结构的加工方法包括：
对所述背板进行粗车削，车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔；
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊；
对所述背板正面进行机加工，得到所述安装槽，所述机加工在背板全周夹持下进行，所述夹持的深度等于所述背板的厚度；
对所述背板背面进行抛光处理，所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm，除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
实施例3
本实施例提供一种铜背板的钎焊结构，其结构如图1所示，所述结构包括背板，所述背板焊接面与靶材固定连接，所述背板焊接面设置有凹槽，所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间，所述凹槽底部设置有焊料槽，所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:15，所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽，所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
所述钎焊结构的加工方法包括：
对所述背板进行粗车削，车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔；
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊；
对所述背板正面进行机加工，得到所述安装槽，所述机加工在背板全周夹持下进行，所述夹持的深度等于所述背板的厚度；
对所述背板背面进行抛光处理，所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.5μm，除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.0μm。
实施例4
本实施例除了所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:12外，其余条件均与实施例3相同。
实施例5
本实施例除了所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:18外，其余条件均与实施例3相同。
对比例1
本对比例除了不设置焊料槽外，其余条件均与实施例3相同。
对比例2
本对比例除了所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:5外，其余条件均与实施例3相同。
对比例3
本对比例除了所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:25外，其余条件均与实施例3相同。
对比例4
本对比例除了背板机加工过程中不进行夹持外，其余条件均与实施例3相同。
对比例5
本对比例除了背板机加工过程中夹持深度为背板厚度一半外，其余条件均与实施例3相同。
对比例6
本对比例除了背板机加工过程中夹持深度为背板厚度的150％外，其余条件均与实施例3相同。
对实施例1-5以及对比例1-6中的钎焊条件：钎焊温度为200℃，使焊料充分浸润焊接面，压力60kg下加压冷却后完成钎焊。
实施例1-5以及对比例1-6使用的靶材为5N纯度钛靶材，背板为C18000铜背板。采用C-SCAN检测验证焊接效果，其检测条件如表1所示，并采用平面度仪对安装槽的平面度进行测试，结果如表2所示。
表1
表2
整体结合率/％ 单个缺陷率/％ 平面度/mm
实施例1 97.2 1.5 0.08
实施例2 98.9 0.8 0.08
实施例3 98.5 1.1 0.07
实施例4 98.2 1.3 0.08
实施例5 98.6 1.0 0.07
对比例1 93.1 2.6 0.08
对比例2 95.6 2.1 0.07
对比例3 96.0 1.9 0.08
对比例4 98.5 0.8 0.23
对比例5 98.5 0.8 0.16
对比例6 98.4 0.8 0.12
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (5)

1.一种铜背板的钎焊结构，其特征在于，所述钎焊结构包括背板，所述背板焊接面与靶材固定连接，所述背板焊接面设置有凹槽，所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间，所述凹槽底部设置有焊料槽；所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽；
所述钎焊结构通过以下加工方法得到，所述加工方法包括：
对所述背板进行粗车削，车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔；
将所述背板以及靶材进行装配后进行钎焊；
对所述背板正面进行机加工，得到所述安装槽；
对所述背板背面进行抛光处理；
所述安装槽的平面度＜0.1 mm；
所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:10~20；
所述背板在全周夹持下进行所述机加工；所述夹持的深度等于所述背板的厚度。
2.根据权利要求1所述的钎焊结构，其特征在于，所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
3.一种如权利要求1或2任一项所述钎焊结构的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
对所述背板进行粗车削，车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔；
将所述背板以及靶材进行装配后进行钎焊；
对所述背板正面进行机加工，得到所述安装槽；
对所述背板背面进行抛光处理。
4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述抛光后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm，除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
5.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
对所述背板进行粗车削，车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔；
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊；
对所述背板正面进行机加工，得到所述安装槽，所述机加工在背板全周夹持下进行，所述夹持的深度等于所述背板的厚度；
对所述背板背面进行抛光处理，所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm，除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111515484A (zh) * 2020-05-11 2020-08-11 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种高纯铝靶材的焊接方法
CN212169261U (zh) * 2020-05-15 2020-12-18 北京首航科学技术开发有限公司 一种螺母开槽用固定工装

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0243362A (ja) * 1988-08-03 1990-02-13 Hitachi Metals Ltd スパッターターゲットとバッキングプレートの接合体
CN104741773B (zh) * 2013-12-31 2016-08-17 宁波江丰电子材料股份有限公司 钨钛铝靶材组件的焊接方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111515484A (zh) * 2020-05-11 2020-08-11 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种高纯铝靶材的焊接方法
CN212169261U (zh) * 2020-05-15 2020-12-18 北京首航科学技术开发有限公司 一种螺母开槽用固定工装

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