CN114059028A - 一种铜背板的钎焊结构及其加工方法 - Google Patents
一种铜背板的钎焊结构及其加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114059028A CN114059028A CN202111353282.XA CN202111353282A CN114059028A CN 114059028 A CN114059028 A CN 114059028A CN 202111353282 A CN202111353282 A CN 202111353282A CN 114059028 A CN114059028 A CN 114059028A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- back plate
- groove
- brazing
- depth
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title abstract description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 39
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 15
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 15
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100030431 Fatty acid-binding protein, adipocyte Human genes 0.000 description 1
- 101710118908 Fatty acid-binding protein, adipocyte Proteins 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000929 Ru alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K33/00—Specially-profiled edge portions of workpieces for making soldering or welding connections; Filling the seams formed thereby
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明提供一种铜背板的钎焊结构及其加工方法,所述钎焊结构包括背板,所述背板焊接面与靶材固定连接,所述背板焊接面设置有凹槽,所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间,所述凹槽底部设置有焊料槽。所述结构减少焊接缺陷,提高了背板与靶材的焊接结合率,所述加工方法提高了背板正面安装槽的平面度。
Description
技术领域
本发明属于靶材加工领域,涉及一种铜背板的钎焊结构及其加工方法。
背景技术
溅射靶材背板(Sputtering Target Back Plate,BP):金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料,所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为背板。背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用,常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。
钎焊接(Soldering and Brazing,SB):用比母材熔点低的金属材料作为钎料,用钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散形成焊缝的焊接方法。钎焊变形小,接头光滑美观,适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。真空钎焊是在真空钎焊炉中真空状态下,加热钎料对工件进行焊接的技术。
CN205996402U公开了一种钎焊靶材的焊层结构,该钎焊靶材的焊层结构是靶材焊接面均为平面;背板焊接面为平底凹槽或凹透镜曲面,周边为窄平面;背板焊接面朝上,靶材焊接面朝下,组成两者中间涂覆钎焊料的焊层。所述钎焊焊料为In及In合金,Sn及Sn合金;靶材材质为W及W合金、Mo及Mo合金、Cr及Cr合金、Ru及Ru合金、Al2O3、MgO等氧化物;所述背板材质为Cu及Cu合金、Al及Al合金、不锈钢、Ti、Mo及Mo合金。具有该焊层结构靶材的焊接工艺简单可控,焊缝美观,有效避免了通常钎焊靶材焊层外周易出现的缺料、焊缝渗水等不利现象。
CN107552907A公开了一种绿色高效的靶材与背板钎焊装置及方法,钎焊装置包括焊接加热台、焊料加热装置、激光扫描加工装置、钎焊加压部件,集成了靶材与背板加热、激光扫描清洗和表面织构化加工、焊料铺展、靶材与背板压合等工艺,提供的装置能够实现短流程的靶材与背板焊接。该装置无需焊接前的化学清洗、喷砂等工艺,焊接流程短、节能环保、成本低、效率高。
然而,现有技术中提供的钎焊结构或装置无法解决铜背板与靶材钎焊结合率偏低,以及安装槽平面度低的问题。
发明内容
为解决现有技术中存在的技术问题,本发明提供一种铜背板的钎焊结构及其加工方法,所述结构减少焊接缺陷,提高了背板与靶材的焊接结合率,所述加工方法提高了背板正面安装槽的平面度。
为达到上述技术效果,本发明采用以下技术方案:
本发明目的之一在于提供一种铜背板的钎焊结构,所述结构包括背板,所述背板焊接面与靶材固定连接,所述背板焊接面设置有凹槽,所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间,所述凹槽底部设置有焊料槽。
本发明中,背板焊接面与靶材通过平焊实现固定连接。
本发明中,在所述凹槽底部设置焊料槽,通过在钎焊过程中槽存焊料提高铜靶材与背板的钎焊强度。
作为本发明优选的技术方案,所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:10~20,如1:11、1:12、1:13、1:14、1:15、1:16、1:17、1:18或1:19等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽。
本发明中,所述安装槽用于安装陶瓷环。
作为本发明优选的技术方案,所述安装槽的平面度<0.1mm,如0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm或0.09mm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
本发明目的之二在于提供一种上述钎焊结构的加工方法,所述加工方法包括:
对所述背板进行粗车削,车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔;
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊;
对所述背板正面进行机加工,得到所述安装槽;
对所述背板背面进行抛光处理。
作为本发明优选的技术方案,所述背板在全周夹持下进行所述机加工。
作为本发明优选的技术方案,所述夹持的深度等于所述背板的厚度。
本发明中,可以通过焊接后的机加工来判断焊接焊缝的情况。
作为本发明优选的技术方案,所述抛光后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm,除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
其中,所述O-ring槽底部的粗糙度Ra可以是0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm或0.7μm等,除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra可以是0.2μm、0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.2μm或1.5μm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,上述钎焊结构的加工方法包括:
对所述背板进行粗车削,车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔;
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊;
对所述背板正面进行机加工,得到所述安装槽,所述机加工在背板全周夹持下进行,所述夹持的深度等于所述背板的厚度;
对所述背板背面进行抛光处理,所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm,除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
与现有技术相比,本发明至少具有以下有益效果:
本发明提供一种铜背板的钎焊结构及其加工方法,所述结构减少焊接缺陷,提高了背板与靶材的焊接结合率,焊接结合率≥97%,单个缺陷率≤1.5%,所述加工方法提高了背板正面安装槽的平面度,所述安装槽的平面度<0.1mm。
附图说明
图1本发明具体实施方式部分提供的铜背板的钎焊结构的示意图;
图中:1-背板,2-靶材。
下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子,并不代表或限制本发明的权利保护范围,本发明的保护范围以权利要求书为准。
具体实施方式
为更好地说明本发明,便于理解本发明的技术方案,本发明的典型但非限制性的实施例如下:
实施例1
本实施例提供一种铜背板的钎焊结构,其结构如图1所示,所述结构包括背板,所述背板焊接面与靶材固定连接,所述背板焊接面设置有凹槽,所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间,所述凹槽底部设置有焊料槽,所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:10,所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽,所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
所述钎焊结构的加工方法包括:
对所述背板进行粗车削,车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔;
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊;
对所述背板正面进行机加工,得到所述安装槽,所述机加工在背板全周夹持下进行,所述夹持的深度等于所述背板的厚度;
对所述背板背面进行抛光处理,所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm,除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.2μm。
实施例2
本实施例提供一种铜背板的钎焊结构,其结构如图1所示,所述结构包括背板,所述背板焊接面与靶材固定连接,所述背板焊接面设置有凹槽,所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间,所述凹槽底部设置有焊料槽,所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:20,所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽,所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
所述钎焊结构的加工方法包括:
对所述背板进行粗车削,车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔;
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊;
对所述背板正面进行机加工,得到所述安装槽,所述机加工在背板全周夹持下进行,所述夹持的深度等于所述背板的厚度;
对所述背板背面进行抛光处理,所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm,除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
实施例3
本实施例提供一种铜背板的钎焊结构,其结构如图1所示,所述结构包括背板,所述背板焊接面与靶材固定连接,所述背板焊接面设置有凹槽,所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间,所述凹槽底部设置有焊料槽,所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:15,所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽,所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
所述钎焊结构的加工方法包括:
对所述背板进行粗车削,车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔;
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊;
对所述背板正面进行机加工,得到所述安装槽,所述机加工在背板全周夹持下进行,所述夹持的深度等于所述背板的厚度;
对所述背板背面进行抛光处理,所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.5μm,除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.0μm。
实施例4
本实施例除了所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:12外,其余条件均与实施例3相同。
实施例5
本实施例除了所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:18外,其余条件均与实施例3相同。
对比例1
本对比例除了不设置焊料槽外,其余条件均与实施例3相同。
对比例2
本对比例除了所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:5外,其余条件均与实施例3相同。
对比例3
本对比例除了所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:25外,其余条件均与实施例3相同。
对比例4
本对比例除了背板机加工过程中不进行夹持外,其余条件均与实施例3相同。
对比例5
本对比例除了背板机加工过程中夹持深度为背板厚度一半外,其余条件均与实施例3相同。
对比例6
本对比例除了背板机加工过程中夹持深度为背板厚度的150%外,其余条件均与实施例3相同。
对实施例1-5以及对比例1-6中的钎焊条件:钎焊温度为200℃,使焊料充分浸润焊接面,压力60kg下加压冷却后完成钎焊。
实施例1-5以及对比例1-6使用的靶材为5N纯度钛靶材,背板为C18000铜背板。采用C-SCAN检测验证焊接效果,其检测条件如表1所示,并采用平面度仪对安装槽的平面度进行测试,结果如表2所示。
表1
表2
整体结合率/% | 单个缺陷率/% | 平面度/mm | |
实施例1 | 97.2 | 1.5 | 0.08 |
实施例2 | 98.9 | 0.8 | 0.08 |
实施例3 | 98.5 | 1.1 | 0.07 |
实施例4 | 98.2 | 1.3 | 0.08 |
实施例5 | 98.6 | 1.0 | 0.07 |
对比例1 | 93.1 | 2.6 | 0.08 |
对比例2 | 95.6 | 2.1 | 0.07 |
对比例3 | 96.0 | 1.9 | 0.08 |
对比例4 | 98.5 | 0.8 | 0.23 |
对比例5 | 98.5 | 0.8 | 0.16 |
对比例6 | 98.4 | 0.8 | 0.12 |
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征,但本发明并不局限于上述详细结构特征,即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (10)
1.一种铜背板的钎焊结构,其特征在于,所述钎焊结构包括背板,所述背板焊接面与靶材固定连接,所述背板焊接面设置有凹槽,所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间,所述凹槽底部设置有焊料槽。
2.根据权利要求1所述的钎焊结构,其特征在于,所述焊料槽的深度与所述凹槽的深度比为1:10~20。
3.根据权利要求1或2所述的钎焊结构,其特征在于,所述背板正面设置有安装槽、螺纹孔以及排气槽。
4.根据权利要求3所述的钎焊结构,其特征在于,所述安装槽的平面度<0.1mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的钎焊结构,其特征在于,所述背板背面设置有O-ring槽、排气槽以及排水/排气缺口。
6.一种权利要求1-5任一项所述钎焊结构的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:
对所述背板进行粗车削,车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔;
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊;
对所述背板正面进行机加工,得到所述安装槽;
对所述背板背面进行抛光处理。
7.根据权利要求6所述的加工方法,其特征在于,所述背板在全周夹持下进行所述机加工。
8.根据权利要求7所述的加工方法,其特征在于,所述夹持的深度等于所述背板的厚度。
9.根据权利要求6-8任一项所述的加工方法,其特征在于,所述抛光后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm,除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
10.根据权利要求6-9任一项所述的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:
对所述背板进行粗车削,车削所述背板的轮廓、焊料槽以及螺纹孔;
将所述背板以及背板进行装配后进行钎焊;
对所述背板正面进行机加工,得到所述安装槽,所述机加工在背板全周夹持下进行,所述夹持的深度等于所述背板的厚度;
对所述背板背面进行抛光处理,所述抛光处理后O-ring槽底部的粗糙度Ra≤0.8μm,除所述O-ring槽底部外的面的粗糙度Ra≤1.6μm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111353282.XA CN114059028B (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种铜背板的钎焊结构及其加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111353282.XA CN114059028B (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种铜背板的钎焊结构及其加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114059028A true CN114059028A (zh) | 2022-02-18 |
CN114059028B CN114059028B (zh) | 2024-06-14 |
Family
ID=80272681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111353282.XA Active CN114059028B (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种铜背板的钎焊结构及其加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114059028B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116511752A (zh) * | 2023-01-31 | 2023-08-01 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 | 一种铜表面结构、制备方法及其焊接方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0243362A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-13 | Hitachi Metals Ltd | スパッターターゲットとバッキングプレートの接合体 |
CN104741773A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 钨钛铝靶材组件的焊接方法 |
CN111515484A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-11 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种高纯铝靶材的焊接方法 |
CN212169261U (zh) * | 2020-05-15 | 2020-12-18 | 北京首航科学技术开发有限公司 | 一种螺母开槽用固定工装 |
-
2021
- 2021-11-16 CN CN202111353282.XA patent/CN114059028B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0243362A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-13 | Hitachi Metals Ltd | スパッターターゲットとバッキングプレートの接合体 |
CN104741773A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 钨钛铝靶材组件的焊接方法 |
CN111515484A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-11 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种高纯铝靶材的焊接方法 |
CN212169261U (zh) * | 2020-05-15 | 2020-12-18 | 北京首航科学技术开发有限公司 | 一种螺母开槽用固定工装 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116511752A (zh) * | 2023-01-31 | 2023-08-01 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 | 一种铜表面结构、制备方法及其焊接方法 |
CN116511752B (zh) * | 2023-01-31 | 2024-02-06 | 度亘核芯光电技术(苏州)有限公司 | 一种铜表面结构、制备方法及其焊接方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114059028B (zh) | 2024-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111304604A (zh) | 一种铜靶材和铝合金背板的扩散焊接方法及制得的铜靶材组件 | |
CN111136396B (zh) | 一种铜靶材与背板的扩散焊接方法 | |
CN112935512A (zh) | 一种钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接方法 | |
CN113084289B (zh) | 一种靶材与背板的高性能焊接方法 | |
CN104259644B (zh) | 一种钨钛合金靶材焊接方法 | |
JP6286088B2 (ja) | バッキングプレート、スパッタリングターゲットおよびそれらの製造方法 | |
CN109972100B (zh) | 一种管状铬靶材的制备方法 | |
CN102501045A (zh) | 镍靶材组件的加工方法及加工装置 | |
CN111185659A (zh) | 一种钛靶材和背板的扩散焊接方法及制得的钛靶材组件 | |
CN112676782B (zh) | 一种钛靶材与铜背板的装配方法 | |
CN113305412A (zh) | 一种钨靶材与铜背板的扩散焊接方法 | |
CN111015090A (zh) | 一种铜系靶材和背板焊接方法 | |
CN112935511A (zh) | 一种钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法 | |
CN111468563A (zh) | 一种钛钨方形靶材组件的校正方法 | |
CN114059028B (zh) | 一种铜背板的钎焊结构及其加工方法 | |
CN112059345B (zh) | 一种高纯铝靶材组件的钎焊方法及高纯铝靶材组件 | |
CN113996819B (zh) | 一种圆形钼靶材组件的溅射弧面加工方法 | |
CN113458528A (zh) | 一种靶材组件及其焊接方法和用途 | |
CN112091343A (zh) | 一种钼靶材与背板的钎焊方法 | |
CN113828881A (zh) | 一种多晶硅靶材与铜背板的钎焊方法 | |
CN105755435A (zh) | 钛靶材的溅射表面加工方法 | |
CN114029599B (zh) | 一种电子束焊接结构及其焊接方法 | |
CN101745714A (zh) | 靶材组件的焊接方法 | |
CN112917100A (zh) | 一种镍靶材组件的加工方法 | |
CN113579389A (zh) | 一种用于混凝土机械异种金属的真空钎焊方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |