CN113946077A - 一种显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示面板和显示装置。显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示面板包括：阵列基板，阵列基板包括位于非显示区的多个第一引脚，多个第一引脚在第一方向上排列，阵列基板的靠近显示面板的显示面一侧具有第一切角，第一切角的切断面暴露多个第一引脚；多条银浆走线，一条银浆走线与一个第一引脚电连接，银浆走线的至少部分线段位于阵列基板的靠近显示面的一侧；多个第一引脚分别通过银浆走线与数据驱动芯片电连接。本申请能够将阵列基板上的绑定端引出到阵列基板的背面或者引出到与阵列基板相对设置的对置基板的端面上，能够减小第一引脚的长度，减小下边框的宽度，提高屏占比，同时确保绑定连接的可靠性。

Description

一种显示面板和显示装置

技术领域

本发明属于显示技术领域，更具体的涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

目前显示技术已经非常成熟，被广泛应用于手机、电脑、电视、智能穿戴等终端产品中，这些终端产品也成为了人们工作和生活中必不可少的工具。随着显示技术的发展以及用户需求的提升，高屏占比、高色域、高帧率、低功耗、柔性可折叠等成为各大厂商的主要卖点。其中，显示屏占比成为终端产品非常重要的一项规格参数。因此，窄化边框提升屏占比，是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种显示面板和显示装置，解决了窄化边框提升屏占比的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示面板包括：阵列基板，阵列基板包括位于非显示区的多个第一引脚，多个第一引脚在第一方向上排列，阵列基板的靠近显示面板的显示面一侧具有第一切角，第一切角的切断面暴露多个第一引脚；多条银浆走线，一条银浆走线与一个第一引脚电连接，银浆走线的至少部分线段位于阵列基板的靠近显示面的一侧；数据驱动芯片，多个第一引脚分别通过银浆走线与数据驱动芯片电连接。

具体的，多条银浆走线覆盖在第一切角的切断面之上，并在阵列基板的厚度方向上、沿阵列基板的表面延伸到阵列基板的背离显示面的一侧。

进一步的，阵列基板的背离显示面一侧具有第二切角，第二切角和第一切角位于阵列基板的同一端；阵列基板包括第一端面，第一切角和第二切角通过第一端面相连接。

在一些可选的实施方式中，第一切角在第二方向上的宽度为d1，第二切角在第二方向上的宽度为d2，d1>d2，第二方向与第一方向垂直，且第二方向与阵列基板所在平面平行。

在一种实施例中，阵列基板的背离显示面的一侧包括与第二切角相邻的水平分部，银浆走线包括第一子线段，第一子线段与水平分部相接触；显示面板还柔性封装基板，数据驱动芯片固定在柔性封装基板之上，柔性封装基板和多个第一子线段绑定连接。

在另一种实施例中，阵列基板的背离显示面的一侧包括与第二切角相邻的水平分部，银浆走线包括第一子线段，第一子线段与水平分部相接触；其中，数据驱动芯片与多个第一子线段绑定连接。

在另一种实施例中，阵列基板的背离显示面的一侧包括与第二切角相邻的水平分部，水平分部包括多个第二引脚，第二引脚与第一引脚一一对应；银浆走线的一端连接第一引脚，银浆走线的另一端连接第二引脚。

在另一种实施例中，显示面板还包括柔性封装基板，数据驱动芯片固定在柔性封装基板之上，柔性封装基板和多个第二引脚绑定连接。

在另一种实施例中，阵列基板包括相对设置的第一子基板和第二子基板，第一子基板和第二子基板通过第一胶层粘结，第一胶层位于非显示区；其中，第一子基板包括第一切角和多个第一引脚，第二子基板包括第二切角和多个第二引脚。

在另一种实施例中，显示面板还包括对置基板，对置基板和阵列基板相对设置；阵列基板的具有第一切角的一端延伸出对置基板形成台阶，阵列基板延伸出对置基板的部分形成台阶底面，对置基板的端面形成台阶坡面；其中，台阶底面暴露第一引脚；银浆走线覆盖在台阶底面之上、并延伸到台阶坡面；显示面板还包括柔性封装基板，数据驱动芯片固定在柔性封装基板之上；其中，柔性封装基板与台阶坡面之上的银浆走线、以及台阶底面之上的银浆走线绑定连接。

本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示面板，制作方法包括：制作阵列基板，阵列基板包括位于非显示区的多个第一引脚，多个第一引脚在第一方向上排列；对阵列基板的一端进行研磨形成第一切角，第一切角的切断面暴露多个第一引脚，第一切角位于阵列基板的靠近显示面板的显示面一侧；涂布银浆并固化形成多条银浆走线，一条银浆走线与一个第一引脚电连接，银浆走线的至少部分线段位于阵列基板的靠近显示面的一侧；绑定数据驱动芯片，多个第一引脚分别通过银浆走线与数据驱动芯片电连接。

具体的，涂布银浆并固化形成多条银浆走线，包括：在第一切角的切断面之上涂布银浆、并沿阵列基板的厚度方向上连续涂布银浆直至涂布到阵列基板的背离显示面的一侧。

在一种实施例中，在涂布银浆并固化形成多条银浆走线之前，还包括：对阵列基板的背离显示面一侧进行研磨形成第二切角和水平分部，其中，第二切角和第一切角位于阵列基板的同一端，水平分部与第二切角相邻，阵列基板还包括第一端面，第一切角和第二切角通过第一端面相连接。

在另一种实施例中，涂布银浆并固化形成多条银浆走线，还包括：沿第一切角的切断面、第一端面、第二切角的切断面、以及水平分部的表面连续涂布银浆，固化后形成多条银浆走线，银浆走线包括第一子线段，第一子线段与水平分部相接触。

在另一种实施例中，在对阵列基板的一端进行研磨形成第一切角之前，还包括：在阵列基板的背离显示面的一侧制作多个第二引脚，第二引脚与第一引脚位于同一端，且第二引脚与第一引脚一一对应；对阵列基板的一端进行研磨形成第二切角和水平分部，还包括：水平分部包括多个第二引脚；涂布银浆并固化形成多条银浆走线，还包括：银浆走线的一端连接第一引脚，银浆走线的另一端连接第二引脚。

在另一种实施例中，制作阵列基板，阵列基板包括位于非显示区的多个第一引脚，包括：制作第一子基板，第一子基板包括多个第一引脚；对阵列基板的一端进行研磨形成第一切角，包括：对第一子基板的一端进行研磨形成第一切角；在阵列基板的背离显示面的一侧制作多个第二引脚，包括：提供第二子基板，在第二子基板上制作多个第二引脚；对阵列基板的一端进行研磨形成第二切角和水平分部，包括：对第二子基板的一端进行研磨形成第二切角和水平分部；制作方法还包括：将研磨后的第一子基板和研磨后的第二子基板通过第一胶层对位贴合。

在另一种实施例中，在对阵列基板的一端进行研磨形成第一切角之前，还包括：提供对置基板，将对置基板与阵列基板对位贴合，其中，阵列基板的一端延伸出对置基板形成台阶，阵列基板延伸出对置基板的部分形成台阶底面，对置基板的端面形成台阶坡面，台阶底面暴露第一引脚；涂布银浆并固化形成多条银浆走线，包括：在台阶底面和台阶坡面之上涂布银浆并固化形成多条银浆走线，银浆走线与第一引脚电连接、并延伸到台阶坡面；绑定数据驱动芯片，包括：提供固定有数据驱动芯片的柔性封装基板；将柔性封装基板与台阶坡面之上的银浆走线、以及台阶底面之上的银浆走线绑定连接。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括本申请任意实施例提供的显示面板。

本申请提供的显示面板及显示装置，具有如下有益效果：本申请实施例中第一引脚与通过涂布工艺制作的银浆走线电连接，第一引脚通过银浆走线与数据驱动芯片电连接，阵列基板上的第一引脚不用于绑定数据驱动芯片，也不用于绑定固定有数据驱动芯片的柔性封装基板。通过对阵列基板进行研磨之后形成第一切角，在第一切角的切断面上暴露第一引脚，第一引脚的长度能够保证第一引脚与布线区内信号线之间的电连接、以及第一引脚与银浆走线之间的电连接即可。第一引脚与银浆走线的连接方式相对于绑定连接方式来说对第一引脚的长度要求较低。本申请能够减小第一引脚的长度，从而有利于减小下边框的宽度，提高屏占比。另外，通过设置银浆走线与第一引脚电连接，能够将绑定端引出到阵列基板的背侧或者引出到与阵列基板相对设置的对置基板的端面上，从而能够在不增大下边框宽度的情况在，增加绑定端的有效长度，确保绑定连接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中一种显示面板示意图；

图2为本申请实施例提供的显示面板的局部俯视示意图；

图3为图2中切线B-B＇位置处一种截面示意图；

图4为图2中切线B-B＇位置处另一种截面示意图；

图5为图2中切线A-A＇位置处一种截面示意图；

图6为图2实施例提供的显示面板的制作方法流程图；

图7为本申请实施例提供的显示面板的一种截面示意图；

图8为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的另一种流程图；

图9为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图；

图10为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图；

图11为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图；

图12为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图；

图13为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的另一种流程图；

图14为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图；

图15为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的另一种流程图；

图16为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图；

图17为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的另一种流程图；

图18为本申请实施例提供的显示装置示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

图1为相关技术中一种显示面板示意图，如图1示出了显示区1和非显示区2，非显示区2内包括布线区21和引脚区22，其中，布线区21内设置有多条信号线211，引脚区22内设置有多个绑定引脚221。绑定引脚221用于与数据驱动芯片绑定连接、或者与固定有数据驱动芯片的柔性封装基板绑定连接。在显示面板的下边框区域内，布线区21和引脚区22作为必不可少的结构影响了下边框的窄化。在一种窄化下边框的方案中，显示面板采用柔性衬底制作，非显示区的多条信号线和多个绑定引脚均制作在柔性衬底上，利用柔性衬底良好的柔性，将绑定引脚和信号线的部分线段弯折到显示面板的背面，以减小下边框的宽度。而这种方案对技术门槛要求较高、产品良率受限，导致产品成本较高、且产品质量风险较高，不易实现大规模推广应用。

基于相关技术中存在的问题，本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法和显示装置，对显示面板下边框结构进行设计。其中，对阵列基板的设置有第一引脚一端进行研磨形成第一切角，并且在第一切角的切断面上暴露第一引脚，然后采用涂布银浆的方式形成银浆走线，银浆走线与第一引脚对应电连接。设计数据驱动芯片通过银浆走线与第一引脚电连接，实现数据驱动芯片为显示面板提供显示驱动信号。本申请实施例中，数据驱动芯片可以与银浆走线绑定连接；或者固定有数据驱动芯片的柔性封装基板与银浆走线绑定连接；或者，设置与银浆走线电连接的第二引脚，通过第二引脚绑定数据驱动芯片或者绑定柔性封装基板。也就是说，在本申请实施例中第一引脚不直接用于绑定连接，则能够减小第一引脚的长度，从而能够减小下边框的宽度，提高屏占比。在一种实施方式中，银浆走线与第一引脚对应连接后，设置银浆走线在阵列基板的厚度方向上、沿阵列基板的表面延伸到阵列基板的背面，然后在阵列基板的背面绑定数据驱动芯片或者绑定柔性封装基板，在阵列基板的背面能够相应的增加绑定的有效长度，确保绑定的可靠性，另外，第一切角的设计能够保证银浆走线与阵列基板粘结可靠性，避免直角情况下银浆走线无法有效粘结。在另一种实施方式中，利用与阵列基板相对设置的对置基板的端面来增加银浆走线的长度，设置固定有数据驱动芯片的柔性封装基板与银浆走线绑定连接，能够增加绑定的有效长度，确保绑定的可靠性。同时在对阵列基板的一端进行研磨形成第一切角，第一切角能够避免绑定后的柔性封装基板弯折到阵列基板背面时发生直角弯折导致不良。以上是本申请的中心思想，下面将以具体实施例来对本申请进行说明。

本申请实施例提供一种显示面板，显示面板包括显示区和包围显示区的非显示区。本申请实施例对于显示面板的类型不做限定，显示面板可以为液晶显示面板、有机发光显示面板等现有技术中任意一种显示面板。

图2为本申请实施例提供的显示面板的局部俯视示意图，图3为图2中切线B-B＇位置处一种截面示意图，图4为图2中切线B-B＇位置处一种截面示意图，图5为图2中切线A-A＇位置处一种截面示意图。图6为图2实施例提供的显示面板的制作方法流程图。

如图2所示的局部示意图，示出了显示面板的显示区1和非显示区2。显示面板包括阵列基板11，在阵列基板11中包括衬底以及位于衬底之上的像素驱动电路、扫描驱动电路等电路结构。图2中还示意出了位于阵列基板11之上的结构层12。其中，在液晶显示面板中，结构层12至少包括液晶分子层以及彩膜基板。在有机发光显示面板中，结构层12至少包括发光器件层和封装层。在一种实施例中，显示面板为液晶显示面板，如图3所示，显示面板包括阵列基板11、液晶分子层14和彩膜基板13，阵列基板11和彩膜基板13通过位于非显示区2的封框胶41贴合。可选的，在彩膜基板13之上还设置有触控模组61，触控模组61用于实现显示面板的触控功能，在触控模组61之上还设置有保护层62，能够对显示面板内部的结构层进行保护。图中还示意出了阵列基板11中的衬底1101，其中，衬底1101为刚性衬底。在衬底1101之上制作有像素驱动电路以及扫描驱动电路等电路结构，并未示出。在另一种实施例中，将触控功能集成在阵列基板中。阵列基板中包括公共电极和像素电极，在显示时，通过在公共电极和像素电极上分别施加电压之后，产生的电场能够控制液晶分子发生偏转，从而实现显示。比如，将阵列基板中的公共电极划分成多个块状结构的电极块。在显示阶段电极块能够用作公共电极使用，与像素电极配合形成驱动液晶分子偏转的电场。在触控阶段时电极块能够复用为触控电极使用。

在另一种实施例中，显示面板为有机发光显示面板，如图4所示，显示面板包括阵列基板11、发光器件层71和封装层72，发光器件层71包括多个发光器件711，图中发光器件711仅做简化示意，发光器件711包括依次堆叠的阳极、发光层和阴极。发光器件层71还包括用于间隔相邻的发光器件的像素定义层(未标示)。封装层72用于对发光器件711进行封装保护，保证发光器件711的使用寿命。其中，封装层72通过封框胶42与阵列基板11粘结固定。可选的，在封装层72之上还设置有触控模组73，触控模组73用于实现显示面板的触控功能，在触控模组73之上还设置有保护层74，能够对显示面板内部的结构层进行保护。图中还示意出了阵列基板11中的衬底1101，其中，衬底1101为刚性衬底。在衬底1101之上制作有像素驱动电路以及扫描驱动电路等电路结构，并未标示。

图3和图4中显示面板的膜层结构仅作示意性表示。本申请技术方案在应用时，不对显示面板的膜层结构做改变设计。而主要通过对显示面板中阵列基板的绑定端的结构进行设计以减小下边框，提升屏占比，同时能够确保绑定连接的可靠性。

阵列基板11包括位于非显示区2的多个第一引脚23，多个第一引脚23在第一方向x上排列。结合图5中的示意，阵列基板11包括第一切角31，第一切角31位于阵列基板11的靠近显示面板的显示面一侧，第一切角31的切断面311暴露多个第一引脚23。显示面板的显示面一侧即为显示面板显示画面的一侧。应用在液晶显示面板中，阵列基板在靠近彩膜基板的一侧具有第一切角；应用在有机发光显示面板中，阵列基板在靠近发光器件层的一侧具有第一切角。本申请实施例中，阵列基板的衬底为刚性衬底，刚性衬底具有一定的厚度且具有一定的刚性，能够应用在本申请实施例中，实现切角的结构制作，能够在切角的切断面上涂布银浆形成银浆走线，以保证银浆走线在延伸到阵列基板的背侧时与阵列基板粘结的可靠性。

多条银浆走线24，一条银浆走线24与一个第一引脚23电连接，银浆走线24的至少部分线段位于阵列基板11的靠近显示面的一侧，也即银浆走线24的至少部分线段与第一切角31位于阵列基板11的同一侧。多个第一引脚23分别通过银浆走线24与数据驱动芯片25(图2中未示出)电连接。其中，银浆走线24可以覆盖在第一引脚23之上与第一引脚23电连接，或者银浆走线24在第一切角31的切断面311上与第一引脚23接触电连接。图2中还示意出了位于非显示区2中的布线区21，其中，布线区21中设置有多条信号线211，信号线211直接或间接的与显示面板中的数据线或者扫描线电连接，为显示面板的显示提供信号。

图5中示意出了本申请的一种具体的实施例，银浆走线24覆盖在第一切角31的切断面311之上，并在阵列基板11的厚度方向z上、沿阵列基板11的表面延伸到阵列基板11的背离显示面的一侧。数据驱动芯片25绑定在阵列基板11的背离显示面的一侧，也即数据驱动芯片25绑定在阵列基板11的背面。本申请实施例中定义阵列基板的靠近显示面的一侧为阵列基板的正面，阵列基板的背离显示面的一侧为阵列基板的背面，在下述实施例中均可以参照此说明进行理解。

图2实施例提供的显示面板可以采用如下制作方法来制作。如图6所示，制作方法包括：

步骤S101：制作阵列基板，阵列基板包括位于非显示区的多个第一引脚，多个第一引脚在第一方向上排列。

步骤S102：对阵列基板的一端进行研磨形成第一切角，第一切角的切断面暴露多个第一引脚，第一切角位于阵列基板的靠近显示面板的显示面一侧。其中，阵列基板为阵列基板，在完成阵列基板的制作工艺之后，在对阵列基板的一端进行研磨之前，显示面板还包括在阵列基板之上制作其他结构层的工艺过程。比如应用在液晶显示面板中，在阵列基板制作完成之后，需要将阵列基板和彩膜基板进行贴合，然后在阵列基板和彩膜基板之间形成的空间内灌液晶分子，以形成液晶层，在形成液晶层的工艺之后再对阵列基板的一端进行研磨。比如应用在有机发光显示面板中，在阵列基板制作完成之后，首先在阵列基板之上至少依次制作发光器件层和封装层，然后再对阵列基板的一端进行研磨。

步骤S103：涂布银浆并固化形成多条银浆走线，一条银浆走线与一个第一引脚电连接，银浆走线的至少部分线段位于阵列基板的靠近显示面的一侧。该步骤中采用涂布工艺制作银浆走线与第一引脚电连接，工艺简单，并且该种连接方式对第一引脚的长度要求较低。

具体的，涂布银浆并固化形成多条银浆走线包括：在第一切角的切断面之上涂布银浆、并沿阵列基板的厚度方向上连续涂布银浆直至涂布到阵列基板的背离显示面的一侧。采用该种银浆涂布方式，能够实现制作图5实施例中的银浆走线，在固化后银浆走线覆盖在第一切角的切断面之上，并在阵列基板的厚度方向上、沿阵列基板的表面延伸到阵列基板的背离显示面的一侧。

步骤S104：绑定数据驱动芯片，多个第一引脚分别通过银浆走线与数据驱动芯片电连接。在银浆走线的工艺之后，绑定数据驱动芯片，实现数据驱动芯片通过银浆走线与第一引脚电连接。

在相关技术中，阵列基板靠近显示面一侧设置的引脚(参考图1中的引脚221)通常用于绑定数据驱动芯片或者绑定柔性封装基板，为了保证绑定连接的可靠性，则引脚需要满足一定的长度。本申请实施例中阵列基板具有第一切角，且第一切角的切断面上暴露第一引脚。银浆走线的至少部分线段与第一切角位于阵列基板的同一侧，且银浆走线与第一引脚对应电连接。第一引脚通过银浆走线与数据驱动芯片电连接，则阵列基板上的第一引脚不用于绑定数据驱动芯片，也不用于绑定固定有数据驱动芯片的柔性封装基板。也即本申请实施例中第一引脚不用于绑定连接。而是设置第一引脚与通过涂布工艺制作的银浆走线电连接，这种连接方式相对于绑定连接方式来说对第一引脚的长度要求较低。通过对阵列基板进行研磨之后形成第一切角，在第一切角的切断面上暴露第一引脚，第一引脚的长度能够保证第一引脚与布线区内信号线之间的电连接、以及第一引脚与银浆走线之间的电连接即可，能够减小第一引脚的长度，从而有利于减小下边框的宽度，提高屏占比。

如图5实施例示意的，银浆走线与第一引脚电连接，且设置银浆走线沿阵列基板的厚度方向上延伸到阵列基板的背面，相当于利用银浆走线将绑定端引到了阵列基板的背面。可以在阵列基板的背面绑定数据驱动芯片，或者绑定固定有数据驱动芯片的柔性封装基板，从而实现数据驱动芯片与第一引脚的电连接。将绑定端设置在阵列基板的背面后，也能够相应的增加绑定端的有效长度，从而确保绑定连接的可靠性。另外，通过阵列基板上的第一切角的设计能够保证银浆走线在延伸到阵列基板的背侧时与阵列基板粘结的可靠性，避免直角情况下银浆走线无法有效粘结，降低银浆走线的工艺难度。

进一步的，继续参考图5所示的，阵列基板11的背离显示面一侧具有第二切角32，第二切角32和第一切角31位于阵列基板11的同一端；阵列基板11包括第一端面33，第一切角31和第二切角32通过第一端面33相连接。银浆走线24覆盖在第一切角31的切断面311之上，然后由切断面311延伸到第一端面33，然后再由第一端面33延伸到第二切角32的切断面321，然后在由第二切角32的切断面321延伸到阵列基板11的背面。切断面311与第一端面33之间的夹角、第一端面33与切断面321之间的夹角、以及切断面321与阵列基板11的背面之间的夹角都是非直角夹角，能够进一步确保银浆走线在延伸到阵列基板的背面时的粘结可靠性。

在一种实施例中，图7为本申请实施例提供的显示面板的一种截面示意图，如图7所示，显示面板还包括与阵列基板11相对设置的彩膜基板13，在彩膜基板13和阵列基板11之间设置有液晶层14，彩膜基板13和阵列基板11通过封框胶41粘结。第一切角(未标示)在第二方向y上的宽度为d1，第二切角(未标示)在第二方向y上的宽度为d2，其中，d1>d2，第二方向y与第一方向x垂直，且第二方向y与阵列基板11所在平面平行。通过设置阵列基板11背侧的研磨宽度小于正面的研磨宽度，能够确保银浆走线在延伸到阵列基板的背面时的粘结可靠性，同时能够保证在阵列基板背侧的非显示区内未被研磨切掉的部分具有一定的宽度(如图7中宽度L)。本申请实施例中定义在阵列基板11的背面与第二切角相邻的部分为水平分部34，如图7中标示的，水平分部34中位于非显示区2的部分的宽度为L。

图7实施例中显示面板为液晶显示面板。在液晶显示面板组装成显示装置时，需要在阵列基板11的背侧设置背光模组，背光模组为显示面板提供光源，并且背光模组和显示面板之间还需要通过胶带粘结固定。本申请实施例在阵列基板背侧研磨形成第二切角后，也能够保证阵列基板背侧位于非显示区的未被研磨切掉的部分具有一定的宽度，从而能够确保在阵列基板背侧设置的绑定端具有足够的长度，保证绑定可靠性。同时，也能够确保背光模组和显示面板之间的胶带具有一定宽度，保证背光模组和显示面板之间粘结可靠性。

继续参考图7所示的，第一端面33所在平面与第一切角31的切断面311之间的夹角为α1，第一端面33所在平面与第二切角32的切断面321之间的夹角为α2；其中，α1>α2。在阵列基板11的厚度z方向上，第一切角31的深度为h1，第二切角32的深度为h2，其中，h1>h2。通过夹角与深度的配合，进一步确保银浆走线在第一切角的切断面、第一端面、以及第二切角的切断面之上延伸走线的平坦度，保证银浆走线与阵列基板表面粘结可靠性。同时也有利于实现阵列基板背侧的研磨宽度小于正面的研磨宽度。

进一步的，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，能够用于制作阵列基板同时具有第一切角和第二切角的显示面板。图8为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的另一种流程图。如图8所示，制作方法包括：

步骤S201：制作阵列基板，阵列基板包括位于非显示区的多个第一引脚，多个第一引脚在第一方向上排列。

步骤S202：对阵列基板的一端进行研磨形成第一切角，第一切角的切断面暴露多个第一引脚，第一切角位于阵列基板的靠近显示面板的显示面一侧。

步骤S203：对阵列基板进行研磨形成第二切角和水平分部，其中，第二切角和第一切角位于阵列基板的同一端，水平分部与第二切角相邻，阵列基板还包括第一端面，第一切角和第二切角通过第一端面相连接。

步骤S204：沿第一切角的切断面、第一端面、第二切角的切断面、以水平分部的表面连续涂布银浆，固化后形成多条银浆走线。其中，银浆走线包括第一子线段，第一子线段与水平分部相接触。

步骤S205：绑定数据驱动芯片，多个第一引脚分别通过银浆走线与数据驱动芯片电连接。

该实施例中不限定研磨形成第一切角和研磨形成第二切角的先后顺序。该实施方式与图6实施例提供的制作方法的区别在于：在涂布银浆并固化形成多条银浆走线之前，增加对阵列基板进行研磨形成第二切角和水平分部的步骤。相应的，在涂布银浆并固化形成多条银浆走线后，能够实现银浆走线覆盖在第一切角的切断面之上，并在阵列基板的厚度方向上、沿阵列基板的表面延伸到阵列基板的背离显示面的一侧，保证了银浆走线与阵列基板表面粘结可靠性。

本申请实施例中通过银浆走线的设置将绑定端引到阵列基板的背面，对阵列基板的背面进行结构设计，以实现数据驱动芯片和第一引脚的电连接，从而能够减小阵列基板正面的第一引脚的长度，减小下边框的宽度，提高屏占比。下面在具体的实施方式中对阵列基板背面的结构进行举例说明。

在一种实施例中，图9为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图。如图9所示，阵列基板11的背离显示面的一侧包括与第二切角32相邻的水平分部34；银浆走线24包括第一子线段241，第一子线段241与水平分部34相接触,；显示面板还包括柔性封装基板15，数据驱动芯片25固定在柔性封装基板15之上，柔性封装基板15和多个第一子线段241绑定连接，图9截面示意图中仅示意出一个第一子线段241。可选的，柔性封装基板15通过各向异性导电胶与第一子线段241电连接。该实施方式提供的显示面板，可以采用上述图8实施例提供的制作方法制作。在水平分部34的表面涂布银浆，银浆固化后形成第一子线段241。其中，步骤S205绑定数据驱动芯片的过程，包括：提供固定有数据驱动芯片的柔性封装基板，将柔性封装基板与多个第一子线段绑定连接，从而实现数据驱动芯片通过银浆走线与第一引脚电连接。并且柔性封装基板具有柔性，能够在阵列基板的背面进行弯折，应用在液晶显示面板中，能够实现将柔性封装基板弯折设置在非显示区，避免在组装成显示装置时，柔性封装基板或者数据驱动芯片对背光模组射向显示面板的光线造成遮挡。

继续参考图9所示的，显示面板还包括印刷电路板16，印刷电路板16与柔性封装基板15绑定连接，从而实现印刷电路板16与数据驱动芯片25之间电连接。在组装成显示装置时，印刷电路板16连接到显示装置的***板。

在另一种实施例中，图10为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图。如图10所示，显示面板还包括柔性电路板17，柔性电路板17与柔性封装基板15绑定连接，从而实现柔性电路板17与数据驱动芯片25之间电连接。在组装成显示装置时，柔性电路板17连接到显示装置的***板。图10中柔性电路板17的状态仅为了示意柔性电路板17具有一定的柔性，并不限定为在实际产品中柔性电路板17的状态。

在另一种实施例中，图11为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图。如图11所示，阵列基板11的背离显示面的一侧包括与第二切角32相邻的水平分部34，银浆走线24包括第一子线段241，第一子线段241与水平分部34相接触；其中，数据驱动芯片25与多个第一子线段241绑定连接。该实施方式提供的显示面板，可以采用上述图8实施例提供的制作方法制作。在水平分部34的表面涂布银浆，银浆固化后形成第一子线段241。其中，绑定数据驱动芯片的过程包括：将数据驱动芯片25与多个第一子线段241绑定连接，从而实现数据驱动芯片25通过银浆走线24与第一引脚23电连接。

可选的，如图11所示的，数据驱动芯片25的一侧的引脚(未标示)与多个第一子线段241绑定连接，同时数据驱动芯片25的另一侧的引脚(未标示)与柔性电路板17绑定连接。图11中示意柔性电路板17绑定在数据驱动芯片25的靠近显示区的一侧。

在另一种实施例中，图12为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图。图13为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的另一种流程图。

如图12所示，阵列基板11的背离显示面的一侧包括与第二切角32相邻的水平分部34，水平分部34包括多个第二引脚26，第二引脚26与第一引脚23一一对应；银浆走线24的一端连接第一引脚23，银浆走线24的另一端连接第二引脚26。显示面板还包括柔性封装基板15，数据驱动芯片25固定在柔性封装基板15之上，柔性封装基板15和多个第二引脚26绑定连接。其中，柔性封装基板15再与印刷电路板绑定连接，或者与柔性电路板绑定连接。图12中示意第二切角32的切断面不暴露第二引脚26，银浆走线24延伸到水平分部34的表面与第二引脚26接触连接。在另一种实施例中，第二切角32的切断面暴露第二引脚26，在此不再附图示意。

图12实施例提供的显示面板可以采用如下方法制作。如图13所示：

步骤S301：制作阵列基板，阵列基板包括位于非显示区的多个第一引脚，多个第一引脚在第一方向上排列。

步骤S302：在阵列基板的背离显示面的一侧制作多个第二引脚，第二引脚与第一引脚位于同一端，且第二引脚与第一引脚一一对应。具体的，采用刻蚀工艺在阵列基板的背面制作多个第二引脚。

步骤S303：对阵列基板的一端进行研磨形成第一切角，第一切角的切断面暴露多个第一引脚，第一切角位于阵列基板的靠近显示面板的显示面一侧。

步骤S304：对阵列基板的一端进行研磨形成第二切角和水平分部，第二切角和第一切角位于阵列基板的同一端，水平分部与第二切角相邻，水平分部包括多个第二引脚。

步骤S305：在第一切角的切断面之上涂布银浆、并沿阵列基板的厚度方向上连续涂布银浆直至涂布到阵列基板的背离显示面的一侧，银浆固化形成多条银浆走线，其中，银浆走线的一端连接第一引脚，银浆走线的另一端连接第二引脚。

步骤S306：提供固定有数据驱动芯片的柔性封装基板，将柔性封装基板与多个第二引脚绑定连接，从而实现数据驱动芯片通过银浆走线与第一引脚电连接。

在显示面板的常规工艺之后，在阵列基板的背面制作第二引脚。比如在液晶显示面板中，首先制作阵列基板，阵列基板上形成有多个第一引脚；然后阵列基板与彩膜基板对位贴合；然后在阵列基板和彩膜基板之间灌液晶分子；然后在阵列基板的背离彩膜基板的一侧制作第二引脚。比如在有机发光显示面板中，首先制作阵列基板，阵列基板上形成有多个第一引脚；然后在阵列基板之上至少依次制作发光器件层和封装层之后，再在阵列基板的背离发光器件层的一侧制作第二引脚。在阵列基板的背面制作第二引脚，通过涂布银浆走线的方式实现正面的第一引脚和背面的第二引脚之间的电连接。通过在阵列基板的正面和阵列基板的背面均设置对位标记，实现双重对位，保证银浆走线制作的精确度，进而保证显示面板性能可靠性。

在另一种实施例中，阵列基板的背离显示面的一侧包括与第二切角相邻的水平分部，水平分部包括多个第二引脚，第二引脚与第一引脚一一对应；银浆走线的一端连接第一引脚，银浆走线的另一端连接第二引脚。与图12实施例的区别在于，数据驱动芯片直接绑定在阵列基板的背侧，数据驱动芯片的一侧的多个引脚与多个第二引脚绑定连接，数据驱动芯片的另一侧的多个引脚与柔性电路板绑定连接，其中，柔性电路板绑定在数据驱动芯片的靠近显示区的一侧。对于柔性电路板的位置可以参考上述图11中的示意。

在另一种实施例中，图14为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图。图15为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的另一种流程图。

如图14所示，阵列基板11包括相对设置的第一子基板111和第二子基板112，第一子基板111和第二子基板112通过第一胶层42粘结，第一胶层42位于非显示区；其中，第一子基板111包括第一切角31和第一引脚23，第二子基板112包括第二切角32和第二引脚26。图14还示意出了柔性封装基板15，数据驱动芯片25固定在柔性封装基板15之上，柔性封装基板15和多个第二引脚26绑定连接。进一步的，柔性封装基板15再与印刷电路板绑定连接，或者与柔性电路板绑定连接。其中，第一子基板111中设置有像素驱动电路，第二子基板112可以为玻璃基板，也即第一子基板111还包括像素驱动电路等电路结构。

图14实施例提供的显示面板可以采用如下方法制作。如图15所示：

步骤S401：制作第一子基板，第一子基板包括位于非显示区的多个第一引脚。

步骤S402：对第一子基板的一端进行研磨形成第一切角，第一切角的切断面暴露第一引脚。

步骤S403：提供第二子基板，在第二子基板上制作多个第二引脚。

步骤S404：对第二子基板的一端进行研磨形成第二切角和水平分部，其中，第二引脚位于水平分部。

步骤S405：将研磨后的第一子基板和研磨后的第二子基板通过第一胶层对位贴合。其中，第一切角和第二切角位于同一端。

步骤S406：在第一切角的切断面之上涂布银浆、并沿第一子基板和第二子基板的厚度方向上连续涂布银浆直至涂布到第二子基板的背离显示面的一侧，银浆固化形成多条银浆走线，其中，银浆走线的一端连接第一引脚，银浆走线的另一端连接第二引脚。

步骤S407：提供固定有数据驱动芯片的柔性封装基板，将柔性封装基板与多个第二引脚绑定连接，从而实现数据驱动芯片通过银浆走线与第一引脚电连接。

以液晶显示面板为例，在制作时，首先制作第一子基板，第一子基板为阵列基板，在第一子基板上形成有多个第一引脚；然后第一子基板与彩膜基板对位贴合；然后在第一子基板和彩膜基板之间灌液晶分子；然后对第一子基板进行研磨形成第一切角。提供第二子基板，第二子基板可以为玻璃基板，在第二子基板之上采用刻蚀工艺制作多个第二引脚；然后对第二子基板进行研磨形成第二切角和相应的水平分部。在第一子基板和第二子基板都经过研磨工艺之后，将第一子基板和第二子基板进行对位贴合形成阵列基板。然后再制作涂布银浆走线和绑定数据驱动芯片的工艺。

该实施方式，在第二子基板上单独制作第二引脚之后，再将第二子基板和第一子基板进行贴合形成阵列基板，避免了直接在阵列基板(第一子基板)的背侧采用刻蚀工艺制作第二引脚导致工艺过程中显示面板正面的线路被划伤的风险。同时也不需要开发新的工艺线路，能够降低设备成本的投入。

在另一种实施例中，图16为本申请实施例提供的显示面板的另一种示意图。图17为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的另一种流程图。

如图16所示，显示面板还包括对置基板18，对置基板18和阵列基板11相对设置；阵列基板11的具有第一切角31的一端延伸出对置基板18形成台阶50，阵列基板11延伸出对置基板18的部分形成台阶底面，对置基板18的端面形成台阶坡面；其中，台阶底面暴露第一引脚23；银浆走线24覆盖在台阶底面之上、并延伸到台阶坡面；显示面板还包括柔性封装基板15，数据驱动芯片25固定在柔性封装基板15之上；其中，柔性封装基板15与台阶坡面之上的银浆走线24、以及台阶底面之上的银浆走线24绑定连接。如图中示意的，对置基板18和阵列基板11通过第二胶层43粘结。应用在液晶显示面板中，阵列基板11为阵列基板、对置基板18为彩膜基板。另外，柔性封装基板可以进一步绑定柔性电路板或者绑定印刷电路板。

图16实施例提供的显示面板可以采用如下方法制作。如图17所示，

步骤S501：制作阵列基板，阵列基板包括位于非显示区的多个第一引脚，多个第一引脚在第一方向上排列。

步骤S502：提供对置基板，将对置基板与阵列基板对位贴合，其中，阵列基板的一端延伸出对置基板形成台阶，阵列基板延伸出对置基板的部分形成台阶底面，对置基板的端面形成台阶坡面，台阶底面暴露第一引脚。

步骤S503：对阵列基板的一端进行研磨形成第一切角，第一切角的切断面暴露多个第一引脚，第一切角位于阵列基板的靠近显示面板的显示面一侧。

步骤S504：在台阶底面和台阶坡面之上涂布银浆并固化形成多条银浆走线，银浆走线与第一引脚电连接、并延伸到台阶坡面。

步骤S505：提供固定有数据驱动芯片的柔性封装基板；将柔性封装基板与台阶坡面之上的银浆走线、以及台阶底面之上的银浆走线绑定连接。

与相关技术相比，该实施方式中设置对置基板延伸到阵列基板的第一引脚所在的位置后，在显示面板的一端，对置基板与阵列基板存在一定的错位形成台阶，至少在台阶底面和台阶坡面上涂布银浆形成银浆走线，则银浆走线的总体长度较长。然后设置柔性封装基板与银浆走线绑定连接，能够保证具有足够大的绑定接触面积，保证绑定连接的可靠性。而且银浆走线与柔性封装基板具有足够大的接触面积，也能够降低接触阻抗，在数据驱动芯片向显示面板中各种功能信号线提供电压信号来驱动显示时，能够提升显示面板中各种功能信号线的充电率。该实施方式中阵列基板上的第一引脚不用于直接绑定柔性封装基板，能够缩短第一引脚的长度，有利于下边框的窄化。同时通过研磨形成第一切角后，柔性封装基板能够沿第一切角弯折到显示面板的背面，避免了柔性封装基板进行直角弯折导致断线的风险。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种显示装置，图18为本申请实施例提供的显示装置示意图，如图18所示，显示装置包括本申请任意实施例提供的显示面板100。其中，显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图18所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书、电视机、智能手表等任何具有显示功能的电子设备。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：

阵列基板，所述阵列基板包括位于所述非显示区的多个第一引脚，多个所述第一引脚在第一方向上排列，所述阵列基板的靠近所述显示面板的显示面一侧具有第一切角，所述第一切角的切断面暴露多个所述第一引脚；

多条银浆走线，一条所述银浆走线与一个所述第一引脚电连接，所述银浆走线的至少部分线段位于所述阵列基板的靠近所述显示面的一侧；

数据驱动芯片，多个所述第一引脚分别通过所述银浆走线与所述数据驱动芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

多条所述银浆走线覆盖在所述第一切角的切断面之上，并在所述阵列基板的厚度方向上、沿所述阵列基板的表面延伸到所述阵列基板的背离所述显示面的一侧。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述阵列基板的背离所述显示面一侧具有第二切角，所述第二切角和所述第一切角位于所述阵列基板的同一端；

所述阵列基板包括第一端面，所述第一切角和所述第二切角通过所述第一端面相连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述第一切角在第二方向上的宽度为d1，所述第二切角在所述第二方向上的宽度为d2，其中，d1>d2，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第二方向与所述阵列基板所在平面平行。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述阵列基板的背离所述显示面的一侧包括与所述第二切角相邻的水平分部，所述银浆走线包括第一子线段，所述第一子线段与所述水平分部相接触；

所述显示面板还柔性封装基板，所述数据驱动芯片固定在所述柔性封装基板之上，所述柔性封装基板和多个所述第一子线段绑定连接。

6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述阵列基板的背离所述显示面的一侧包括与所述第二切角相邻的水平分部，所述银浆走线包括第一子线段，所述第一子线段与所述水平分部相接触；其中，

所述数据驱动芯片与多个所述第一子线段绑定连接。

7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述阵列基板的背离所述显示面的一侧包括与所述第二切角相邻的水平分部，所述水平分部包括多个第二引脚，所述第二引脚与所述第一引脚一一对应；

所述银浆走线的一端连接所述第一引脚，所述银浆走线的另一端连接所述第二引脚。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

所述显示面板还包括柔性封装基板，所述数据驱动芯片固定在所述柔性封装基板之上，所述柔性封装基板和多个所述第二引脚绑定连接。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

所述阵列基板包括相对设置的第一子基板和第二子基板，所述第一子基板和所述第二子基板通过第一胶层粘结，所述第一胶层位于所述非显示区；其中，

所述第一子基板包括所述第一切角和多个所述第一引脚，所述第二子基板包括所述第二切角和多个所述第二引脚。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述显示面板还包括对置基板，所述对置基板和所述阵列基板相对设置；

所述阵列基板的具有所述第一切角的一端延伸出所述对置基板形成台阶，所述阵列基板延伸出所述对置基板的部分形成台阶底面，所述对置基板的端面形成台阶坡面；其中，所述台阶底面暴露所述第一引脚；

所述银浆走线覆盖在所述台阶底面之上、并延伸到所述台阶坡面；

所述显示面板还包括柔性封装基板，所述数据驱动芯片固定在所述柔性封装基板之上；其中，

所述柔性封装基板与所述台阶坡面之上的所述银浆走线、以及所述台阶底面之上的所述银浆走线绑定连接。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的显示面板。

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