CN108957878A - 显示模组及其制备方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示模组及其制备方法和显示装置，涉及显示技术领域，具有显示区和非显示区，显示区包括绑定区，显示模组包括：阵列基板，包括位于非显示区的多个第一电连接端子；第一基板，与阵列基板相对设置，并位于阵列基板朝向显示模组的出光面的一侧；柔性电路板，绑定在绑定区上，绑定区位于阵列基板背离第一基板的表面上，或者绑定区位于第一基板背离阵列基板的表面上，包括多个第二电连接端子，第二电连接端子与第一电连接端子一一对应电连接；以及连接引线，分别与第二电连接端子和第一电连接端子电连接。通过将柔性电路板绑定在特定的区域，有利于实现显示模组及显示装置的窄边框设计。

Description

显示模组及其制备方法和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示模组及其制备方法和显示装置。

背景技术

随着面板显示屏运用越来越广泛，宽屏技术成为其中的重要技术项，与此同时，显示面板窄下边框的技术也越来越受到重视。先进的电子产品，尤其是手携式电子产品，越来越趋向于小尺寸化。COF(chip on flexible，柔性芯片)技术是实现电子产品小尺寸化的重要技术。所谓COF技术是指将控制芯片IC固定在柔性电路板上，是运用软质附加电路板作封装芯片载体，将控制芯片与软性附加电路板的电路结合的技术。在实际应用中，会将柔性电路板与显示面板上的绑定区进行绑定，然后将集成有控制芯片的柔性电路板反折到显示面板的背面，从而实现整个显示装置的小尺寸化。

基于此，在COF技术的基础上，如何进一步减小显示装置的边框成为现阶段亟待解决的技术问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示模组及其制备方法和显示装置，将柔性电路板绑定在阵列基板背离第一基板的表面或绑定在第一基板背离阵列基板的表面，有利于进一步减小显示装置的边框宽度，从而进一步实现显示装置的窄边框设计。

第一方面，本申请提供一种显示模组，具有显示区和环绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括绑定区，所述显示模组包括：

阵列基板，包括位于所述非显示区的多个第一电连接端子；

第一基板，与所述阵列基板相对设置，并位于所述阵列基板朝向所述显示模组的出光面的一侧；

柔性电路板，绑定在所述绑定区上，所述绑定区位于所述阵列基板背离所述第一基板的表面上，或者所述绑定区位于所述第一基板背离所述阵列基板的表面上，所述柔性电路板包括多个第二电连接端子，所述第二电连接端子与所述第一电连接端子一一对应电连接；以及，

连接引线，分别与所述第二电连接端子和所述第一电连接端子电连接。

第二方面，本申请提供一种显示模组的制备方法，所述显示模组为本申请所提供的显示模组，具有显示区和环绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括绑定区，所述制备方法包括：

制备相对设置的阵列基板和第一基板，所述阵列基板包括位于所述绑定区的多个第一电连接端子，所述第一基板包括位于所述非显示区的多个第三电连接端子；

采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于阵列基板或第一基板上，形成连接引线，所述导电胶体材料包括含有导电粒子的胶水或水性导电凝胶；

制备柔性电路板，所述柔性电路板包括多个第二电连接端子；

将柔性电路板绑定在所述阵列基板背离所述第一基板的表面的所述连接引线上，或者，将柔性电路板绑定在所述第一基板背离所述阵列基板的表面的所述连接引线上，使得所述柔性电路板上的所述第二电连接端子通过所述连接引线与所述阵列基板上的所述第一电连接端子电连接。

第三方面，本申请提供一种显示装置，包括显示模组，该显示模组为本申请所提供的显示模组。

与现有技术相比，本发明提供的显示模组及其制备方法和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的显示模组及其制备方法和显示装置中，阵列基板包括多个第一电连接端子，该第一电连接端子与阵列基板上的信号线和电源线连接；还包括绑定在绑定区的柔性电路板和与阵列基板相对设置的第一基板，柔性电路板上的第二电连接端子与上述第一电连接端子电连接，如此可通过柔性电路板向阵列基板提供其工作所需相关信号和电源。特别是，本申请中的柔性电路板是绑定在阵列基板背离第一基板的表面或绑定在第一基板背离阵列基板的表面的，通过连接引线实现第一电连接端子和第二电连接端子的电连接，如此，无需将柔性电路板弯折至阵列基板和第一基板之间的区域，也无需将第一基板朝向柔性电路板的侧边缘与绑定区之间空出特定的间隔距离，因而在显示模组朝向绑定区的边框区域中，除绑定区宽度外，无需在阵列基板或第一基板上设置额外的间隔，从而缩小了阵列基板或第一基板朝向绑定区一侧的边框宽度，有利于缩小显示模组和显示装置的边框宽度，从而有利于实现显示模组和显示装置的窄边框设计。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为本申请实施例所提供的显示模组未绑定柔性电路板的一种俯视图；

图2所示为本申请实施例所提供的显示模组绑定柔性电路板后的一种俯视图；

图3所示为图2所示实施例中显示模组的一种AA’截面图；

图4所示为图2所示实施例中显示模组的另一种AA’截面图；

图5所示为图2所提供的显示模组的另一种AA’截面图；

图6所示为图2所提供的显示模组的另一种AA’截面图；

图7所示为本申请实施例所提供的显示模组的制备方法的一种流程图；

图8所示为本申请实施例所提供的显示模组为液晶显示模组时阵列基板和第一基板的一种相对位置关系图；

图9为本申请实施例所提供的显示模组为有机发光显示模组时阵列基板和第一基板的一种相对位置关系图；

图10所示为本申请实施例所提供的制备方法中在这列基板上形成连接引线的一种流程图；

图11所示为将图8所示的阵列基板和第一基板置于载台上的一种结构示意图；

图12所示为对在阵列基板上印刷导电胶体材料的一种过程示意图；

图13所示为在阵列基板上形成第一连接引线的一种过程示意图；

图14所示为将图13中的第一基板和阵列基板翻转后的结构示意图；

图15所示为在阵列基板上再次印刷导电胶体材料的一种过程示意图；

图16所示为在阵列基板上形成第二连接引线的一种过程示意图；

图17所示为本申请实施例所提供的显示装置的一种结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

现有技术中，通常采用COF(chip on flexible，柔性芯片)技术实现电子产品小尺寸化的重要技术。所谓COF技术是指将控制芯片IC固定在柔性电路板上，是运用软质附加电路板作封装芯片载体，将控制芯片与软性附加电路板的电路结合的技术。在实际应用中，会将柔性电路板与显示面板上的绑定区进行绑定，然后将集成有控制芯片的柔性电路板反折到显示面板的背面，从而实现整个显示装置的小尺寸化。现有技术中通常将柔性电路板绑定在阵列基板台阶面上朝向第一基板的绑定区，为保证柔性电路板的绑定可靠性，绑定区要求具备一定的长度，而且为保证柔性电路板的正常绑定，柔性电路板还需要与第一基板之间保持一定的间距，因此需求台阶面宽度较大，阻碍了显示模组及显示装置的窄边框化。

有鉴于此，本发明提供了一种显示模组及其制备方法和显示装置，将柔性电路板绑定在阵列基板背离第一基板的表面或绑定在第一基板背离阵列基板的表面，有利于进一步减小显示装置的边框宽度，从而进一步实现显示装置的窄边框设计。

图1所示为本申请实施例所提供的显示模组未绑定柔性电路板的一种俯视图，图2所示为本申请实施例所提供的显示模组绑定柔性电路板后的一种俯视图，图3所示为图2所示实施例中显示模组的一种AA’截面图，结合图2和图3，本申请实施例所提供的显示模组100，具有显示区11和环绕显示区11的非显示区12，非显示区12包括绑定区13，显示模组100包括：

阵列基板10，包括位于非显示区12的多个第一电连接端子131；

第一基板20，与阵列基板10相对设置，并位于阵列基板10朝向显示模组100的出光面的一侧；

柔性电路板30，绑定在绑定区13上，绑定区13位于阵列基板10背离第一基板20的表面上，或者绑定区13位于第一基板20背离阵列基板10的表面上。柔性电路板30包括多个第二电连接端子132，第二电连接端子132与第一电连接端子131一一对应电连接；以及，

连接引线40，分别与第二电连接端子132和第一电连接端子131电连接。

可选地，第一电连接端子131位于阵列基板10朝向第一基板20一侧的表面。

具体地，图3所示实施例是以将柔性电路板30绑定在阵列基板10背离第一基板20的表面所对应的绑定区13为例进行说明的。该实施例中，需要将阵列基板10的长度相对于第一基板20稍微加长，用以形成第一电连接端子131，该第一电连接端子131位于阵列基板10朝向第一基板20的表面。连接引线40与第一电连接端子131电连接，并从阵列基板10的侧面绕至阵列基板10背离第一基板20的表面，如此相当于将第一电连接端子131延伸至阵列基板10背离第一基板20的表面，这样就可以将柔性电路板30绑定在阵列基板10背离第一基板20的表面。如此，无需将柔性电路板30弯折至阵列基板10和第一基板20之间的区域，也无需将第一基板20朝向柔性电路板30的侧边缘与第一基板20之间空出特定的间隔距离，因而在显示模组100朝向绑定区13的边框区域中，除第一电连接端子131所需要的宽度外，无需在阵列基板10上设置额外的间隔，从而缩小了阵列基板10或第一基板20朝向绑定区13一侧的边框宽度，有利于缩小显示模组100的边框宽度，从而有利于实现显示模组100的窄边框设计。此外，将绑定位置设置在阵列基板10的背面，即背离第一基板20的表面时，绑定区13的面积可根据需要进行设定，不占用阵列基板10正面的空间，而位于背面时绑定区13的的宽度不会对边框的宽度造成影响，因此既有利于实现显示模组100的窄边框设计，又有利于提升柔性电路板30的绑定可靠性。

请继续参见图1，通常，在阵列基板10上设置有多条沿第一方向延伸且沿第二方向排布的栅极线71、多条沿第一方向排布且沿第二方向延伸的数据线72以及多条沿第一方向排布且沿第二方向延伸的电源线73，相邻的两条栅极线71和相邻的两条数据线72交叉限定出多个子像素单元74，电源线73为各子像素单元74提供电源电压。在阵列基板10非显示区对应的位置还设置有栅极驱动电路75，用于与栅极线71电连接，为栅极线71提供栅极驱动信号，以实现对各像素单元行的扫描。需要说明的是，上述数据线72、电源线73和栅极驱动电路75均是与本申请实施例中的第一电连接端子131电连接的，由于第一电连接端子131最终会与柔性电路板30上的第二电连接端子132电连接，如此，柔性电路板30即可通过上述第一电连接端子131为阵列基板10上的数据线72提供数据信号，为电源线73提供电源电压信号并为栅极驱动电路75提供栅极驱动信号以及时钟信号等。当然，以上内容仅示例性地介绍了经由第一电连接端子131所能提供部分信号，在本申请的其他一些实施例中，第一电连接端子131例如还可作为静电释放电路中的端子，在另外一些实施例中，还可提供其他的一些信号，本申请对此不进行具体限定。需要说明的是，图1仅示意性地示出了数据线72、电源线73、栅极线71、栅极驱动电路75以及子像素单元74的相对位置关系，并不代表实际的尺寸和数量。

可选地，请继续参见图3，本申请实施例所提供的显示模组100还包括第一各向异性导电胶51；当柔性电路板30绑定在阵列基板10背离第一基板20的表面所对应的绑定区13时，连接引线40包括依次连接的第一引线部41、第二引线部42和第三引线部43，第一引线部41位于阵列基板10朝向第一基板20的表面并与第一电连接端子131电连接，第二引线部42位于阵列基板10的侧面，第三引线部43位于阵列基板10背离第一基板20的表面对应的绑定区13；

柔性电路板30通过第一各向异性导电胶51与第三引线部43绑定。

具体地，请继续参见图3，由于柔性电路板30是绑定在阵列基板10背离第一基板20的表面的，需要通过连接引线40将第一电连接端子131引到阵列基板10背离第一基板20的表面，以实现与柔性电路板30的第二电连接端子132的电连接，因此，连接引线40呈现如图3所示的绕线状态，分为三部分，分别是位于阵列基板10朝向第一基板20表面的第一引线部41、位于阵列基板10侧面的第二引线部42以及位于阵列基板10背离第一基板20表面的第三引线部43。该实施例中引入了第一各向异性导电胶51，通过该第一各向异性导电胶51将柔性电路板30与第三引线部43绑定，使柔性电路板30的第二电连接端子132与第三引线部43形成电连接，从而实现柔性电路板30上第二电连接端子132(图3未示出)与第一电连接端子131的电连接，即柔性电路板30与阵列基板10的电连接。需要说明的是，各向异性导电胶是一种只在一个方向导电，而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶，利用此种各项异性导电胶既能实现柔性电路板30上第二电连接端子132与第三引线部43的电连接，又能将柔性电路板30可靠绑定。

可选地，请继续参见图3，本申请实施例所提供的显示模组100还包括第一密封胶61，第一密封胶61至少覆盖在第一引线部41和第二引线部42的表面并延拓至第一各向异性导电胶51的侧面以及第一基板20的侧面。

具体地，请继续参见图3，由于用于将阵列基板10上的第一电连接端子131引出的连接引线40中，第一引线部41和第二引线部42是分别位于阵列基板10朝向第一基板20一侧的表面和侧面的，为确保第一引线部41与第一电连接端子131的连接可靠性，并确保第二引线部42和第三引线部43能够准确传输第一电连接端子131对应的信号，本申请利用第一密封胶61对第一引线部41和第二引线部42进行密封，以阻止外界的杂质进入第一引线部41或第二引线部42，避免对第一引线部41或第二引线部42的电连接可靠性能造成影响，为提升密封可靠性，本申请实施例还将第一密封胶61延拓至第一基板20的侧面以及第一各向异性导电胶51的侧面，从而进一步提升连接引线40与第一电连接端子131和第二电连接端子132的连接可靠性。

以下以将柔性电路板30绑定在第一基板20背离阵列基板10的表面所对应的绑定区13为例进行说明，图4所示为图2所示实施例中显示模组的另一种AA’截面图，与图3所示实施例的相同之处将不再赘述。

可选地，请参见图4，本申请实施例所提供的显示模组100还包括第二各向异性导电胶52和第三各向异性导电胶53，以及位于第一基板20朝向阵列基板10一侧表面的第三电连接端子133，第一电连接端子131通过第二各向异性导电胶52与第三电连接端子133电连接；

当柔性电路板30绑定在第一基板20背离阵列基板10的表面所对应的绑定区13时，连接引线40包括依次连接的第四引线部44、第五引线部45和第六引线部46，第四引线部44位于第一基板20朝向阵列基板10的一侧并与第三电连接端子133电连接，第五引线部45位于第一基板20的侧面，第六引线部46位于第一基板20背离阵列基板10一侧的表面对应的绑定区；

柔性电路板30通过第三各向异性导电胶53与第六引线部46绑定。

具体地，图4所示实施例是将柔性电路板30绑定在第一基板20背离阵列基板10的一侧的方式进行说明的。该实施例中，在第一基板20朝向阵列基板10第一侧设置了第三电连接端子133，并利用第二各向异性导电胶52将第三电连接端子133与阵列基板10上的第一电连接端子131电连接，如此相当于将第一电连接端子131的电连接关系转移到了第一基板20朝向阵列基板10的一侧。连接引线40在第一基板20朝向阵列基板10的一侧与第三电连接端子133电连接，然后依次沿着第一基板20朝向阵列基板10的一侧的表面(对应第四引线部44)、第一基板20的侧面(对应第五引线部45)延拓至第一基板20背离阵列基板10一侧的表面(对应第六引线部46)，如此通过连接引线40将第一电连接端子131的电连接关系转移到了第一基板20背离阵列基板10的表面，通过第三各向异性导电胶53将柔性电路板30与第六引线部46进行绑定，即可实现柔性电路板30与第一电连接端子131的电连接。该实施例中，需要将第一基板20相对于阵列基板10适当延长一定的长度，以为柔性电路板30提供绑定位置并为第三电连接端子133提供放置空间。本实施例将柔性电路板30绑定在第一基板20背离阵列基板10的一侧时，无需考虑柔性电路板30的端面与第一基板20的端面之间的距离，仅需将绑定位置设置在非显示区即可，因此将第一基板20相对于阵列基板10适当延长即可，此种方式同样有利于缩小显示模组100朝向绑定区13一侧的边框宽度，有利于实现显示模组100的窄边框设计。

可选地，请继续参见图4，本申请实施例所提供的显示模组100还包括第二密封胶62，第二密封胶62至少覆盖在第四引线部44和第五引线部45的表面并延拓至第三各向异性导电胶53的侧面以及第二各向异性导电胶52和阵列基板10的侧面。

具体地，请参见图4，连接引线40中的第四引线部44和第五引线部45是分别位于第一基板20朝向阵列基板10一侧的表面和侧面的，为确保第四引线部44与第一电连接端子131的连接可靠性，并确保第五引线部45和第六引线部46能够准确传输第一电连接端子131对应的信号，本申请利用第二密封胶62对第四引线部44和第五引线部45进行密封，以阻止外界的杂质进入第四引线部44或第五引线部45，避免对第四引线部44或第五引线部45的电连接可靠性能造成影响，为提升密封可靠性，本申请实施例还将第二密封胶62延拓至第三各向异性导电胶53的侧面以及第二各向异性导电胶52的侧面，从而进一步提升连接引线40与第一电连接端子131的连接可靠性。

可选地，图3和图4所示实施例中，绑定区13的宽度为D1，0.5mm≤D1≤0.8mm；参见图3，绑定区13的宽度为柔性电路板30与阵列基板10背离第一基板20的表面的交叠区域的宽度，或参见图4，绑定区13的宽度为柔性电路板30与第一基板20背离阵列基板10的表面的交叠区域的宽度。

本申请实施例将绑定区13的宽度设计得大于等于0.5mm，能够提升柔性电路板30的绑定可靠性，有效防止柔性电路板30从第一基板20或阵列基板10上脱落；此外，将绑定区13的宽度设计得≤0.8mm，不会占用非显示区12过多的空间，因而有利于实现显示模组100的窄边框设计。

可选地，图3和图4所示实施例中的显示模组100为液晶显示模组100，第一基板20为彩膜基板21；

还包括：位于阵列基板10和彩膜基板21之间的液晶90以及位于阵列基板10背离彩膜基板21一侧的背光模组91。

具体地，图3和图4是以液晶显示模组100为例进行说明的，由于液晶显示面板本身不能发光，因此需要引入背光模组91，以为显示面板的显示提供光源。从图3和图4所示结构还可看出，显示模组100还包括位于阵列基板10和背光模组91之间的下偏光片92，在彩膜基板21背离阵列基板10的一侧还设置有上偏光片93，盖板94通过光学胶95粘贴在上偏光片93背离阵列基板10第一侧。

本申请实施例中的显示模组除适用于液晶显示模组外，还适用于有机发光显示模组。可选地，图5所示为图2所提供的显示模组的另一种AA’截面图，图6所示为图2所提供的显示模组的另一种AA’截面图，这两个实施例中的显示模组100为有机发光显示模组100，对应的第一基板20为封装玻璃22；

本申请实施例所提供的显示模组100还包括：位于阵列基板10与封装玻璃22之间的有机电致发光结构80。

具体地，由于有机电致发光结构80属于自发光结构80，因此图5和图6所示实施例中的有机发光显示模组100不需要背光模组，该图5和图6所示实施例中，有机电致发光结构80通过封装玻璃22进行封装，柔性电路板30绑定在这列基板背离封装玻璃22的一侧或绑定在封装玻璃22背离阵列基板10的一侧。在封装玻璃22背离阵列基板10第一侧还设置有上偏光片93，盖板94通过光学胶95与上偏光片93背离阵列基板10的一侧贴合。

需要说明的是，图3和图4仅示出了显示模组为液晶显示模组时的一种结构示意图，图5和图6仅示出了显示模组为有机发光显示模组时的一种结构示意图，在本申请其他一些实施例中，显示模组100还可包括其他的一些膜层结构，本申请对此不进行具体限定。此外，图3-图6仅示意性地给出了显示模组中各膜层的相对位置关系，并不代表膜层的实际结构。

基于同一发明构思，本申请还提供一种显示模组的制备方法，图7所示为本申请实施例所提供的显示模组的制备方法的一种流程图，其中显示模组100为本申请实施例所提供的显示模组(例如图3-图6所提供的显示模组)，具有显示区11和环绕显示区11的非显示区12，非显示区12包括绑定区13，制备方法包括：

步骤101、制备相对设置的阵列基板10和第一基板20，参见图8和图9，图8所示为本申请实施例所提供的显示模组为液晶显示模组时阵列基板和第一基板的一种相对位置关系图，图9为本申请实施例所提供的显示模组为有机发光显示模组时阵列基板和第一基板的一种相对位置关系图，阵列基板10包括位于绑定区13的多个第一电连接端子131，第一基板20包括位于非显示区12的多个第三电连接端子133(图中未示出)；

步骤102、采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于阵列基板10或第一基板20上，形成连接引线40，导电胶体材料包括含有导电粒子的胶水或水性导电凝胶；

步骤103、制备柔性电路板30，柔性电路板30包括多个第二电连接端子132；

步骤104、将柔性电路板30绑定在阵列基板10背离第一基板20的表面的连接引线40上，参见图3或图5，或者，将柔性电路板30绑定在第一基板20背离阵列基板10的表面的连接引线40上，参见图4或图6，使得柔性电路板30上的第二电连接端子132通过连接引线40与阵列基板10上的第一电连接端子131电连接。

采用上述方法制备显示模组100时，无需将柔性电路板30弯折至阵列基板10和第一基板20之间的区域，也无需将第一基板20朝向柔性电路板30的侧边缘与绑定区13之间空出特定的间隔距离，因而在显示模组100朝向绑定区13的边框区域中，除第一电连接端子131所需要的宽度外，无需在阵列基板10上设置额外的间隔，从而缩小了阵列基板10或第一基板20朝向绑定区13一侧的边框宽度，有利于缩小显示模组100边框宽度，从而有利于实现显示模组100的窄边框设计。

可选地，参见图10，图10所示为本申请实施例所提供的制备方法中在阵列基板10上形成连接引线的一种流程图，上述步骤102中，采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于阵列基板10上，形成连接引线40，进一步为：

步骤201、将相对设置的第一基板20和阵列基板10放置在载台500上，使得阵列基板10朝向载台放置，参见图11，图11所示为将图8所示的阵列基板和第一基板置于载台上的一种结构示意图；

步骤202、采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于阵列基板10朝向第一基板20一侧的表面与第一电连接端子131对应的位置以及阵列基板10的侧面，参见图12，图12所示为对在阵列基板上印刷导电胶体材料的一种过程示意图；

步骤203、采用加热蒸发的方式除去导电胶体材料中的溶剂，使导电粒子在阵列基板10朝向第一基板20一侧的表面与第一电连接端子131对应的位置以及阵列基板10的侧面形成第一连接引线401，使得第一连接引线401分别与第一电连接端子131一一对应电连接，参见图13，图13所示为在阵列基板上形成第一连接引线的一种过程示意图；

步骤204、翻转第一基板20和阵列基板10，使得第一基板20朝向载台放置，参见图14，图14所示为将图13中的第一基板和阵列基板翻转后的结构示意图；

步骤205，采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于阵列基板10背离第一基板20一侧的部分表面以及阵列基板10的侧面，参见图15，图15所示为在阵列基板上再次印刷导电胶体材料的一种过程示意图；

步骤206，采用加热蒸发的方式除去导电胶体材料中的溶剂，使导电粒子在阵列基板10背离第一基板20一侧的部分表面以及阵列基板10的侧面形成与第一连接引线401一一对应电连接的第二连接引线402，进而形成由第一连接引线401和第二连接引线402构成的连接引线40，参见图16，图16所示为在阵列基板上形成第二连接引线的一种过程示意图。

具体地，本申请在阵列基板10上采用两次印刷涂布导电胶体材料的方式实现了连接引线40(包括上述第一连接引线401和第二连接引线402)与第一电连接端子131的电连接，此种方式简单易操作，有利于批量化生产。同时，通过第二连接引线402将第一电连接端子131引出到阵列基板10背离第一基板20的一侧，以实现柔性电路板30与该第二连接引线402的电连接，从而实现柔性电路板30与第一电连接端子131的电连接。

上述实施例是针对将柔性电路板30绑定在阵列基板10背离第一基板20的一侧的方案中形成连接引线40的方法进行的说明(即图3所对应的方案)，以下将针对将柔性电路板30绑定在第一基板20背离阵列基板10的一侧的方案中形成连接引线40的方法进行的说明(即图4所对应的方案)。

可选地，上述步骤102中，采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于第一基板20上，形成连接引线40，进一步为：

将相对设置的第一基板20和阵列基板10放置在载台上，使得第一基板20朝向载台放置；

采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于第一基板20朝向阵列基板10一侧与第三电连接端子133对应的位置以及第一基板20的侧面；

采用加热蒸发的方式除去导电胶体材料中的溶剂，使导电粒子在第一基板20朝向阵列基板10一侧与第三电连接端子133对应的位置以及第一基板20的侧面形成第一连接引线401，使得第一连接引线401分别与第三电连接端子133一一对应电连接；

翻转第一基板20和阵列基板10，使得阵列基板10朝向载台放置；

采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于第一基板20背离阵列基板10一侧的部分表面以及第一基板20的侧面；

采用加热蒸发的方式除去导电胶体材料中的溶剂，使导电粒子在第一基板20背离阵列基板10一侧的部分表面以及第一基板20的侧面形成与第一连接引线401一一对应电连接的第二连接引线402，进而形成由第一连接引线401和第二连接引线402构成的连接引线40。

需要说明的是，上述针对将柔性电路板30绑定在第一基板20背离阵列基板10的一侧的方案中形成连接引线40的方法，与图11-图16所提及的方法类似，均是通过两次印刷导电胶体材料的方式形成连接引线40，区别仅在于连接引线40的形成位置不同，图11-图16对应的实施例中连接引线40形成于阵列基板10对应的位置，而上述实施例形成于第一基板20对应的位置。因此，此处不再对上述过程进行赘述。

可选地，对于在第一基板20上对应的位置形成连接引线40后，上述实施例所提供的显示模组100的制备方法还包括：在第一基板20和阵列基板10之间与绑定区13对应的位置填充第二各向异性导电胶52，使得第一电连接端子131和第二电连接端子132一一对应电连接。

需要说明的是图11-图16所提及的方式是针对液晶显示模组进行的说明的，对于有机发光显示模组的制备方法可参照图11-图16所提供的方法，本申请不再进行赘述。

基于同一发明构思，本申请还提供一种显示装置，图17所示为本申请实施例所提供的显示装置的一种结构示意图，参见图17，本申请中的显示装置200还包括显示模组100，该显示模组100为本申请上述实施例中的显示模组100。本申请所提供的柔性显示装置200可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有现实功能的产品或部件。本申请中柔性显示装置200的实施例可参见上述柔性显示模组100的实施例，重复之处此处不再赘述。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示模组及其制备方法和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的显示模组及其制备方法和显示装置中，阵列基板包括多个第一电连接端子，该第一电连接端子与阵列基板上的信号线和电源线连接；还包括绑定在绑定区的柔性电路板和与阵列基板相对设置的第一基板，柔性电路板上的第二电连接端子与上述第一电连接端子电连接，如此可通过柔性电路板向阵列基板提供其工作所需相关信号和电源。特别是，本申请中的柔性电路板是绑定在阵列基板背离第一基板的表面或绑定在第一基板背离阵列基板的表面的，通过连接引线实现第一电连接端子和第二电连接端子的电连接，如此，无需将柔性电路板弯折至阵列基板和第一基板之间的区域，也无需将第一基板朝向柔性电路板的侧边缘与绑定区之间空出特定的间隔距离，因而在显示模组朝向绑定区的边框区域中，除绑定区宽度外，无需在阵列基板或第一基板上设置额外的间隔，从而缩小了阵列基板或第一基板朝向绑定区一侧的边框宽度，有利于缩小显示模组和显示装置的边框宽度，从而有利于实现显示模组和显示装置的窄边框设计。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (14)

1.一种显示模组，其特征在于，具有显示区和环绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括绑定区，所述显示模组包括：

阵列基板，包括位于所述非显示区的多个第一电连接端子；

第一基板，与所述阵列基板相对设置，并位于所述阵列基板朝向所述显示模组的出光面的一侧；

柔性电路板，绑定在所述绑定区上，所述绑定区位于所述阵列基板背离所述第一基板的表面上，或者所述绑定区位于所述第一基板背离所述阵列基板的表面上，所述柔性电路板包括多个第二电连接端子，所述第二电连接端子与所述第一电连接端子一一对应电连接；以及，

连接引线，分别与所述第二电连接端子和所述第一电连接端子电连接。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一电连接端子位于所述阵列基板朝向所述第一基板一侧的表面。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，还包括第一各向异性导电胶；当所述柔性电路板绑定在所述阵列基板背离所述第一基板的表面所对应的绑定区时，所述连接引线包括依次连接的第一引线部、第二引线部和第三引线部，所述第一引线部位于所述阵列基板朝向所述第一基板的表面并与所述第一电连接端子电连接，所述第二引线部位于所述阵列基板的侧面，所述第三引线部位于所述阵列基板背离所述第一基板的表面对应的所述绑定区；

所述柔性电路板通过所述第一各向异性导电胶与所述第三引线部绑定。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，还包括第一密封胶，所述第一密封胶至少覆盖在所述第一引线部和所述第二引线部的表面并延拓至所述第一各向异性导电胶的侧面以及所述第一基板的侧面。

5.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，还包括第二各向异性导电胶和第三各向异性导电胶，以及位于所述第一基板朝向所述阵列基板一侧表面的第三电连接端子，所述第一电连接端子通过第二各向异性导电胶与所述第三电连接端子电连接；

当所述柔性电路板绑定在所述第一基板背离所述阵列基板的表面所对应的所述绑定区时，所述连接引线包括依次连接的第四引线部、第五引线部和第六引线部，所述第四引线部位于所述第一基板朝向所述阵列基板的一侧并与所述第三电连接端子电连接，所述第五引线部位于所述第一基板的侧面，所述第六引线部位于所述第一基板背离所述阵列基板一侧的表面对应的所述绑定区；

所述柔性电路板通过所述第三各向异性导电胶与所述第六引线部绑定。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，还包括第二密封胶，所述第二密封胶至少覆盖在所述第四引线部和所述第五引线部的表面并延拓至所述第三各向异性导电胶的侧面以及所述第二各向异性导电胶和所述阵列基板的侧面。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述绑定区的宽度为D1，0.5mm≤D1≤0.8mm；

所述绑定区的宽度为所述柔性电路板与所述阵列基板背离所述第一基板的表面的交叠区域的宽度，或所述柔性电路板与所述第一基板背离所述阵列基板的表面的交叠区域的宽度。

8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组为液晶显示模组，所述第一基板为彩膜基板；

还包括：位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶以及位于所述阵列基板背离所述彩膜基板一侧的背光模组。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组为有机发光显示模组，所述第一基板为封装玻璃；

还包括：位于阵列基板与所述封装玻璃之间的有机电致发光结构。

10.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述显示模组为权利要求1至9之任一所述的显示模组，具有显示区和环绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括绑定区，所述制备方法包括：

制备相对设置的阵列基板和第一基板，所述阵列基板包括位于所述非显示区的多个第一电连接端子，所述第一基板包括位于所述非显示区的多个第三电连接端子；

采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于阵列基板或第一基板上，形成连接引线，所述导电胶体材料包括含有导电粒子的胶水或水性导电凝胶；

制备柔性电路板，所述柔性电路板包括多个第二电连接端子；

将柔性电路板绑定在所述阵列基板背离所述第一基板的表面的所述连接引线上，或者，将柔性电路板绑定在所述第一基板背离所述阵列基板的表面的所述连接引线上，使得所述柔性电路板上的所述第二电连接端子通过所述连接引线与所述阵列基板上的所述第一电连接端子电连接。

11.根据权利要求10所述的显示模组的制备方法，其特征在于，采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于阵列基板上，形成连接引线，进一步为：

将相对设置的第一基板和阵列基板放置在载台上，使得所述阵列基板朝向所述载台放置；

采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于所述阵列基板朝向所述第一基板一侧的表面与所述第一电连接端子对应的位置以及所述阵列基板的侧面；

采用加热蒸发的方式除去所述导电胶体材料中的溶剂，使所述导电粒子在所述阵列基板朝向所述第一基板一侧的表面与所述第一电连接端子对应的位置以及所述阵列基板的侧面形成第一连接引线，使得所述第一连接引线分别与所述第一电连接端子一一对应电连接；

翻转所述第一基板和所述阵列基板，使得所述第一基板朝向所述载台放置；

采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于所述阵列基板背离所述第一基板一侧的部分表面以及所述阵列基板的侧面；

采用加热蒸发的方式除去所述导电胶体材料中的溶剂，使所述导电粒子在所述阵列基板背离所述第一基板一侧的部分表面以及所述阵列基板的侧面形成与所述第一连接引线一一对应电连接的第二连接引线，进而形成由所述第一连接引线和所述第二连接引线构成的连接引线。

12.根据权利要求10所述的显示模组的制备方法，其特征在于，采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于第一基板上，形成连接引线，进一步为：

将相对设置的第一基板和阵列基板放置在载台上，使得所述第一基板朝向所述载台放置；

采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于所述第一基板朝向所述阵列基板一侧与所述第三电连接端子对应的位置以及所述第一基板的侧面；

采用加热蒸发的方式除去所述导电胶体材料中的溶剂，使所述导电粒子在所述第一基板朝向所述阵列基板一侧与所述第三电连接端子对应的位置以及所述第一基板的侧面形成第一连接引线，使得所述第一连接引线分别与所述第三电连接端子一一对应电连接；

翻转所述第一基板和所述阵列基板，使得所述阵列基板朝向所述载台放置；

采用涂布或喷墨的方式将导电胶体材料印刷于所述第一基板背离所述阵列基板一侧的部分表面以及所述第一基板的侧面；

采用加热蒸发的方式除去所述导电胶体材料中的溶剂，使所述导电粒子在第一基板背离所述阵列基板一侧的部分表面以及所述第一基板的侧面形成与所述第一连接引线一一对应电连接的第二连接引线，进而形成由所述第一连接引线和所述第二连接引线构成的连接引线。

13.根据权利要求12所述的显示模组的制备方法，其特征在于，还包括：在所述第一基板和所述阵列基板之间与所述绑定区对应的位置填充第二各向异性导电胶，使得所述第一电连接端子和所述第二电连接端子一一对应电连接。

14.一种显示装置，其特征在于，包括显示模组，所述显示模组为权利要求1至9之任一所述的显示模组。