CN113906344A - 固化性树脂组合物、使该组合物固化而得到的绝缘性固化膜及触摸面板用绝缘性固化膜、以及触摸面板 - Google Patents
固化性树脂组合物、使该组合物固化而得到的绝缘性固化膜及触摸面板用绝缘性固化膜、以及触摸面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113906344A CN113906344A CN202080040696.4A CN202080040696A CN113906344A CN 113906344 A CN113906344 A CN 113906344A CN 202080040696 A CN202080040696 A CN 202080040696A CN 113906344 A CN113906344 A CN 113906344A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- curable resin
- film
- touch panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 31
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 27
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 21
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 20
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 20
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 18
- 125000006841 cyclic skeleton Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 33
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 7
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 6
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims description 5
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 claims description 4
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 213
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 55
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 30
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 30
- -1 3, 5-dimethyladamantyl crotonate Chemical compound 0.000 description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 15
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 8
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 8-tricyclo[5.2.1.02,6]decanylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C12CCCC2C2CC(COC(=O)C=C)C1C2 OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)COC(C)CO JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- PDRUPOCQIPHOBL-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethylphenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC(C)=C1C PDRUPOCQIPHOBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDXVSRDSYNPSAE-UHFFFAOYSA-N 1-(4-ethenylphenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 HDXVSRDSYNPSAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C(=C)C)C3 MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C(C)=C1 OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WEGPEWCKADJOCW-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,4-di(propan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(C)C)C(C=C)=C1 WEGPEWCKADJOCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DBWWINQJTZYDFK-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C=C)=C1 DBWWINQJTZYDFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000319 biphenyl-4-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C1=C([H])C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 2
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 2
- LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N cyclodecane Chemical group C1CCCCCCCCC1 LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical group C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N pentyl acetate Chemical compound CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- VMHYWKBKHMYRNF-UHFFFAOYSA-N (2-chlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VMHYWKBKHMYRNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSBPNMOAQMQEHE-UHFFFAOYSA-N (2-methyloxiran-2-yl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1(C)CO1 YSBPNMOAQMQEHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGPJNXSGPFUODV-UHFFFAOYSA-N (3,5-dimethyl-1-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3(C)CC2(C)CC1(OC(=O)C(=C)C)C3 ZGPJNXSGPFUODV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCXCLBUJRIUARF-UHFFFAOYSA-N (3,5-dimethyl-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3(C)CC1(C)CC2(OC(=O)C=C)C3 LCXCLBUJRIUARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGGARCQQBAOLGB-UHFFFAOYSA-N (3-prop-2-enoyloxy-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(OC(=O)C=C)CC2(OC(=O)C=C)C3 YGGARCQQBAOLGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHRPHGQMEZWMNF-RMKNXTFCSA-N (3e)-3-benzylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C\C1=C/C1=CC=CC=C1 WHRPHGQMEZWMNF-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- WHRPHGQMEZWMNF-TWGQIWQCSA-N (3z)-3-benzylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C\C1=C\C1=CC=CC=C1 WHRPHGQMEZWMNF-TWGQIWQCSA-N 0.000 description 1
- SHMWGXIEPCHLGC-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 SHMWGXIEPCHLGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMVHMOAIMOMOF-UHFFFAOYSA-N (4-prop-2-enoyloxyphenyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 JMMVHMOAIMOMOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PILKNUBLAZTESB-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 PILKNUBLAZTESB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYFJYGWNYQCHOB-UHFFFAOYSA-N 1-(4-tert-butylphenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 UYFJYGWNYQCHOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONCICIKBSHQJTB-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ONCICIKBSHQJTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIAQSOAFDDLLEX-UHFFFAOYSA-N 1-butan-2-yl-4-ethenylbenzene Chemical compound CCC(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 HIAQSOAFDDLLEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAMHTTBNEJBIKA-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 OAMHTTBNEJBIKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGALGYVFGDXIX-UHFFFAOYSA-N 2,3-Dimethylmaleic anhydride Chemical compound CC1=C(C)C(=O)OC1=O MFGALGYVFGDXIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKCGJBFTCUCBAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxypropoxy)propyl acetate Chemical compound CCOC(C)COC(C)COC(C)=O CKCGJBFTCUCBAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propyl acetate Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)=O DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTBAHIRKWPUZAM-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-yl)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1CO1 PTBAHIRKWPUZAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVSCAPMJFRYMFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOCCOC(C)=O NVSCAPMJFRYMFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDHQGBWMLCBNSM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOCCOC(C)=O SDHQGBWMLCBNSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 2-mercapto-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(S)=NC2=C1 FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UESSNVZJLYSPCC-UHFFFAOYSA-N 3-(1-phenylethylidene)oxolane-2,5-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)=C1CC(=O)OC1=O UESSNVZJLYSPCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SONAPUPHFUHJDX-UHFFFAOYSA-N 3-(naphthalen-1-ylmethylidene)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1=CC1=CC=CC2=CC=CC=C12 SONAPUPHFUHJDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMTRLIROAHANBX-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-4-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound CC1C(=O)OC(=O)C1=C CMTRLIROAHANBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIPOZVSHXBLJEM-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-ylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound CC(C)=C1CC(=O)OC1=O BIPOZVSHXBLJEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVGQCWWUXBWHHZ-UHFFFAOYSA-N 3a,4,5,6-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC2C(=O)OC(=O)C2=C1 XVGQCWWUXBWHHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTKZHEXXFWCYCH-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2-ethenyl-1-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C=C UTKZHEXXFWCYCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSIZVBOERWVGFR-UHFFFAOYSA-N 5-(oxiran-2-yl)pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCC1CO1 SSIZVBOERWVGFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBJVVSCPOBPEIT-UHFFFAOYSA-N AZT-1152 Chemical compound N=1C=NC2=CC(OCCCN(CC)CCOP(O)(O)=O)=CC=C2C=1NC(=NN1)C=C1CC(=O)NC1=CC=CC(F)=C1 GBJVVSCPOBPEIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- XMGMFRIEKMMMSU-UHFFFAOYSA-N phenylmethylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1[C]C1=CC=CC=C1 XMGMFRIEKMMMSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 125000004591 piperonyl group Chemical group C(C1=CC=2OCOC2C=C1)* 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/10—Esters
- C08F20/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F20/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F20/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
本发明涉及固化性树脂组合物，其包含：碱溶性树脂(A)，所述碱溶性树脂(A)为下述共聚物，所述共聚物包含来源于选自式(a‑1α)的化合物及具有环状骨架的不饱和羧酸中的至少一种的结构单元(a‑1)、在制成均聚物的情况下玻璃化转变温度为70～200℃的结构单元(a‑2)、来源于含有环氧基的不饱和化合物的结构单元(a‑3)；式(b‑1)的光反应性单体(B)；和光聚合引发剂(C)。R1‑R3是氢原子、甲基、羧基；X1是单键或可包含氧原子的碳原子数为1‑9的直链或环状的脂肪族烃基。R13‑R14是氢原子、甲基；Y1～Y2是直链或支链的碳原子数为1‑6的脂肪族烃基；X2是具有环状骨架的脂肪族烃基、芳香族基团。
Description
技术领域
本发明涉及固化性树脂组合物、以及使该组合物固化而得到的绝缘性固化膜，例如涉及在触摸面板等所使用的绝缘性固化膜用途(例如绝缘膜用途、保护膜用途、平坦膜用途等)中有用的固化性树脂组合物、以及使该组合物固化而得到的触摸面板用绝缘性固化膜及具备该固化膜的触摸面板。
背景技术
近年来，伴随着电子设备的高功能化、多样化、小型轻量化的进展，如下设备增多，所述设备在液晶等显示元件的正面安装透明触摸面板，通过该透明触摸面板来进行在显示元件上显示的文字、符号、图样等的视觉辨认、选择，通过透明触摸面板的操作来进行设备的各功能的切换。
触摸面板的检测方式包括电阻膜方式、静电电容方式、超声波方式、光学方式等，近年来，电阻膜方式及静电电容方式已经普及。例如，电阻膜方式是由上部电极膜与下部电极玻璃的双面构成形成、通过从上部电极膜的上方用笔尖等施加压力来按压开关并进行反应的方式。另外，静电电容方式是下述方式：由表面的保护玻璃和传感器玻璃形成，通过手指触摸表面的玻璃而引起静电耦合，在与内部的玻璃的静电电容上产生差异，由该差异划分出所触摸的部位。
静电电容式触摸面板使用例如带有ITO膜的玻璃作为基板，为了防止所接触的位置的误识别，在层叠结构中设置有绝缘膜、保护膜。作为这样的保护膜，使用了高硬度的由无机系的SiO2、SiNx、透明树脂等形成的保护膜、有机系的保护膜。作为有机系的保护膜材料，例如含有包含聚合性基团的低聚物、单体、光聚合引发剂及其他添加剂的UV固化型涂覆组合物是已知的(例如，参见专利文献1)。
另外，触摸面板在与液晶显示装置组合时，根据其设置部位，可以区分为外挂式(Out-cell)结构、外嵌式(On-cell)结构、内嵌式(In-cell)结构。近年来，可视性优异的外嵌式结构、内嵌式结构逐渐成为主流。在这些外嵌式结构及内嵌式结构中，触摸面板被装配于液晶面板内。此外，作为触摸面板的结构，在绝缘膜的一面配置有X电极且在另一面配置有Y电极的双面型结构、和在同一平面上形成有X电极及Y电极的单面型结构是已知的。在该单面型的触摸面板结构中，绝缘膜中电极是分离的，分离的电极彼此通过例如被称为跨接部的构件而电连接(例如，参见专利文献2及3)。作为这样的跨接部，已知的有例如具有ITO膜的跨接部。
另外，在液晶显示装置等中也使用了绝缘膜，作为可用于绝缘膜的材料，例如已知有许多包含碱溶性树脂、光固化性单体、光聚合引发剂的绝缘膜用感光性树脂材料等(例如，参见专利文献4及5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-027033号公报
专利文献2：日本特开2017-41204号公报
专利文献3：日本特开2012-88836号公报
专利文献4：日本特开2017-173525号公报
专利文献5：日本特开2017-173526号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，为了形成在触摸面板、液晶显示装置等中使用的绝缘膜，大多使用了固化性树脂组合物。对于这样的绝缘膜，要求与ITO膜(电极)的密合性。作为与ITO膜的密合性，例如，要求不易由制造工序时所使用的化学药品而引起绝缘膜与ITO膜的密合力的降低(“耐化学药品性”优异)。
另外，例如在使用固化性树脂组合物来制造触摸面板的情况下，利用光刻技术等在基板上涂布固化性树脂组合物，并进行曝光及显影，由此形成绝缘膜等。此时，有时在玻璃基板等基板上一次性地形成固化性树脂组合物的涂膜，其后，利用显影液将相当于非图案部的涂膜除去。在固化性树脂组合物的曝光·显影后通过PVD等形成包含Al、Mo的金属薄膜、ITO膜的情况下，将在除去了固化性树脂组合物的涂膜的基板上直接堆积金属薄膜、ITO膜。但是，在这样的情况下，有时玻璃基板与ITO膜、金属薄膜的密合力会降低。因此，在使用固化性树脂组合物来形成绝缘膜等的情况下，还要求在图案化(显影)后，绝缘性固化膜被除去后的玻璃基板与ITO膜、Al、Mo等的金属薄膜的密合力优异(“显影性”优异)。
此外，对于使用固化性树脂组合物而形成的绝缘膜而言，若在该绝缘膜上使ITO膜成膜、其后进行热处理等，则有时在ITO膜与绝缘膜的接触面上产生微细的褶皱。已知的是，若在绝缘膜上产生微细的褶皱，则对绝缘膜的透明性等各种物性造成影响。因此，期望开发出这样的固化性树脂组合物：上述的耐化学药品性及显影性优异，并且在制成绝缘膜时，在其与ITO膜的接触面上产生的褶皱(认为其主要是由ITO膜的成膜时及其后的热处理等导致的)少(“耐褶皱性”优异的)。
为了解决上述的课题，本发明的目的在于提供能够形成耐化学药品性、显影性、及耐褶皱性优异的固化膜的固化性树脂组合物、使该组合物固化而得到的绝缘性固化膜及触摸面板用绝缘性固化膜、以及具备该固化膜的触摸面板。
用于解决课题的手段
本申请的发明人为了解决前述课题而进行了深入研究。结果发现，通过使用包含具有特定结构的共聚物和具有特定结构的单体的组合物，能够达成上述的课题，从而完成了本发明。
＜1＞固化性树脂组合物，其包含：碱溶性树脂(A)，所述碱溶性树脂(A)为下述共聚物，所述共聚物包含来源于选自下述式(a-1α)表示的化合物及具有环状骨架的不饱和羧酸中的至少一种的结构单元(a-1)、在制成均聚物的情况下玻璃化转变温度为70～200℃的结构单元(a-2)、以及来源于含有环氧基的不饱和化合物的结构单元(a-3)；下述式(b-1)表示的光反应性单体(B)；和光聚合引发剂(C)。
[化学式1]
(式中，R1～R3各自独立地表示氢原子、甲基、或羧基；X1表示单键或可包含氧原子的碳原子数为1～15的直链或环状的脂肪族烃基。)
[化学式2]
(式(b-1)中，R13～R14各自独立地表示氢原子或甲基；Y1～Y2各自独立地表示单键、或者直链或支链的碳原子数为1～6的脂肪族烃基；X2表示具有环状骨架的脂肪族烃基或芳香族基团。)
＜2＞如前述＜1＞所述的固化性树脂组合物，其中，前述结构单元(a-2)来源于选自下述式(a-2α)表示的化合物及下述式(a-2β)表示的化合物中的至少一种。
[化学式3]
(式(a-2α)中，R4～R6各自独立地表示氢原子或甲基；R7表示直链、支链或环状的碳原子数为1～12的脂肪族烃基、或者碳原子数为6～20的芳香族基团。式(a-2β)中，R8～R12各自独立地表示氢原子、甲基、乙酰基、苯甲酰基、异丙基、叔丁基或仲丁基。)
＜3＞如前述＜1＞或前述＜2＞所述的固化性树脂组合物，其中，相对于前述固化性树脂组合物中的光反应性单体的总量而言的前述光反应性单体(B)的含量为75质量％以上。
＜4＞如前述＜1＞～前述＜3＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，前述碱溶性树脂(A)的重均分子量为5000～20000。
＜5＞如前述＜1＞～前述＜4＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，前述碱溶性树脂(A)中的、前述结构单元(a-1)、前述结构单元(a-2)及前述结构单元(a-3)的含有率(摩尔％)为(a-1)/(a-2)/(a-3)＝15～25/40～60/25～35。
＜6＞如前述＜1＞～前述＜5＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，前述碱溶性树脂(A)包含在制成均聚物的情况下玻璃化转变温度为100～180℃的结构单元(a-2)。
＜7＞如前述＜1＞～前述＜6＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，前述式(b-1)中的Y1及Y2各自独立地为单键或亚甲基。
＜8＞如前述＜1＞～前述＜7＞中任一项所述的固化性树脂组合物，其用于形成绝缘膜的用途。
＜9＞绝缘性固化膜，其是使前述＜1＞～前述＜8＞中任一项所述的固化性树脂组合物固化而得到的。
＜10＞触摸面板用绝缘性固化膜，其是使前述＜1＞～前述＜8＞中任一项所述的固化性树脂组合物固化而得到的。
＜11＞触摸面板，其具备前述＜10＞所述的触摸面板用绝缘性固化膜。
发明的效果
根据本发明，其目的在于提供能够形成耐化学药品性、显影性、及耐褶皱性优异的固化膜的固化性树脂组合物、使该组合物固化而得到的绝缘性固化膜及触摸面板用绝缘性固化膜、以及具备该固化膜的触摸面板。
附图说明
[图1]为示出本实施方式的触摸面板的一种方式的构成的俯视图。
[图2]为图1中的AA截面图。
[图3]为示出实施例中的褶皱评价的一例的放大照片。
具体实施方式
以下，对本发明的具体实施方式(以下，称为“本实施方式”。)进行详细说明。但是，本发明并不限定于此，可在不脱离其要旨的范围内进行各种变形。
《固化性树脂组合物》
本实施方式的固化性树脂组合物包含碱溶性树脂(A)、后述的式(b-1)表示的光反应性单体(B)、和光聚合引发剂(C)。本实施方式中的碱溶性树脂(A)为下述共聚物，所述共聚物包含：来源于选自后述的式(a-1α)表示的化合物、及具有环状骨架的不饱和羧酸中的至少一种的结构单元(a-1)；在制成均聚物的情况下玻璃化转变温度为70～200℃的结构单元(a-2)；以及，来源于含有环氧基的不饱和化合物的结构单元(a-3)。对于本实施方式的固化性树脂组合物而言，在使其固化而制成固化膜并在固化膜上形成有ITO膜、其后进行热处理等时，在固化膜上产生的褶皱少(即，“耐褶皱性”优异)，并且能够形成上述的耐化学药品性及显影性优异的固化膜。
＜碱溶性树脂(A)＞
本实施方式中，碱溶性树脂(A)为包含后述的结构单元(a-1)、(a-2)及(a-3)的共聚物。碱溶性树脂(A)可以包含各1种的结构单元(a-1)、(a-2)及(a-3)，也可以包含2种以上的相同结构单元(例如，包含2种结构单元(a-2))。
(结构单元(a-1))
结构单元(a-1)为来源于选自下述式(a-1α)表示的化合物及具有环状骨架的不饱和羧酸中的至少一种的结构单元。以下，有时将式(a-1α)表示的化合物称为“不饱和羧酸(a-1α)”。同样地，有时将具有环状骨架的不饱和羧酸称为“环状不饱和羧酸(a-1β)”。对于结构单元(a-1)而言，从耐褶皱性和显影性的观点考虑，制成均聚物的情况下的玻璃化转变温度(Tg)优选为80～300℃，进一步优选为100～250℃。该玻璃化转变温度可以利用差示扫描量热计(DSC)来测定。作为利用DSC测定的均聚物的重均分子量，没有特别限定，作为一例，可举出设定为4,000～20,000左右。
-不饱和羧酸(a-1α)-
不饱和羧酸(a-1α)为下述式(a-1α)表示的化合物，为具有羧基的不饱和化合物。
[化学式4]
(式中，R1～R3各自独立地表示氢原子、甲基、或羧基；X1表示单键或可包含氧原子的碳原子数为1～15的直链或环状的脂肪族烃基。)
R1～R3各自独立地表示氢原子、甲基、或羧基。
X1表示单键或可包含氧原子的碳原子数为1～15的直链或环状的脂肪族烃基(二价的连接基团)。从耐褶皱性的观点考虑，作为脂肪族烃基的碳原子数优选为1～7。这些脂肪族烃基可以在结构中具有-O-结构(包含氧原子的结构：例如酯基(-O-)、酸酐基(-CO-O-CO-))。作为直链的脂肪族烃基，可举出碳原子数为1～15的亚烷基、可包含多个酯基、酸酐基(-CO-O-CO-)的碳原子数为3～15的脂肪族烃基等。另外，作为环状的脂肪族烃基，可举出碳原子数为3～10的亚环烷基、可包含多个酯基、酸酐基的碳原子数为3～10的亚环烷基等。另外，X1也可以为包含直链部分和环状部分这两者的脂肪族烃基。作为具有多个酯基、酸酐基的X1的例子，可举出-CO-O-CO-CH2-CH2-、-CO-O-CH2-CH2-O-CO-CH2-CH2-等。
作为不饱和羧酸(a-1α)，可举出例如甲基丙烯酸(以下有时称为“MAA”)、丙烯酸、巴豆酸(反式)、马来酸(顺式)、富马酸(反式)、柠康酸(顺式)、中康酸(反式)、衣康酸、马来酸酐、柠康酸酐、衣康酸酐、六氢邻苯二甲酸-2-甲基丙烯酰基氧基乙酯等，其中，从与各结构单元(也包括结构单元a-1)的聚合的容易性(以下称为聚合性)、耐褶皱性的观点考虑，优选为甲基丙烯酸、巴豆酸(反式)、柠康酸(顺式)、中康酸(反式)、衣康酸、衣康酸酐，进一步优选为甲基丙烯酸。
-环状不饱和羧酸(a-1β)-
环状不饱和羧酸(a-1β)为在环状结构内具有乙烯性不饱和键且具有羧基的不饱和化合物，例如，可以举出酸酐单体为例。酸酐单体例如像马来酸酐那样在主链上直接键合有羧基，在聚合后成为与甲基丙烯酸类似的结构。
作为环状不饱和羧酸(a-1β)，优选为通过在聚合后开环而产生2个羧基的酸酐单体。另外，作为环状不饱和羧酸(a-1β)，可举出例如在环状骨架内具有双键的化合物、在环状骨架上具有α、β不饱和羰基结构的化合物、具有缩环而成的双环状骨架的化合物。
作为在环状骨架内具有双键的化合物，可举出例如马来酸酐、柠康酸酐、2,3-二甲基马来酸酐等。
作为在环状骨架上具有α、β不饱和羰基结构的化合物，可举出例如衣康酸酐、2-异丙叉基琥珀酸酐、(Z)-苄叉基琥珀酸酐、(E)-苄叉基琥珀酸酐、(1-苯基乙叉基)琥珀酸酐、2-(1-萘基亚甲基)琥珀酸酐、二苯亚甲基(benzhydridene)琥珀酸酐、2-甲基-3-亚甲基琥珀酸酐等。
作为具有缩环而成的双环状骨架的化合物，可举出例如1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐、2,3,4,5-四氢邻苯二甲酸酐等。
上述之中，作为环状不饱和羧酸(a-1β)，从耐褶皱性的观点考虑，优选为1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐。
(结构单元(a-2))
结构单元(a-2)是在制成均聚物的情况下玻璃化转变温度(Tg)(以下，有时简称为“结构单元(a-2)的玻璃化转变温度”。)为70～200℃、且具有与结构单元(a-1)及(a-3)不同的结构的结构单元。若结构单元(a-2)的玻璃化转变温度为70℃以上，则不易产生褶皱，若为200℃以下，则显影性优异。碱溶性树脂(A)优选包含在制成均聚物的情况下玻璃化转变温度为80～200℃的结构单元(a-2)。此外，作为结构单元(a-2)的玻璃化转变温度，进一步优选为80～180℃，最优选为100～180℃。该玻璃化转变温度可以与上述的结构单元(a-1)同样地利用差示扫描量热计(DSC)来测定。
结构单元(a-2)只要是满足该条件的结构单元，就没有特别的问题，但例如从耐褶皱性的方面考虑，优选为来源于选自下述式(a-2α)表示的化合物及下述式(a-2β)表示的化合物中的至少一种的结构单元。
[化学式5]
(式(a-2α)中，R4～R6各自独立地表示氢原子或甲基；R7表示直链、支链或环状的碳原子数为1～12的脂肪族烃基、或者碳原子数为6～20的芳香族基团。式(a-2β)中，R8～R12各自独立地表示氢原子、甲基、乙酰基、苯甲酰基、异丙基、叔丁基或仲丁基。)
式(a-2α)中，R4～R6各自独立地表示氢原子或甲基，从耐褶皱性和聚合性的观点考虑，优选R4和R5为氢原子、R6为甲基。
式(a-2α)中，R7表示直链、支链或环状的碳原子数为1～12的脂肪族烃基、或者碳原子数为6～20的芳香族基团。若碳原子数为12以下，则显影性优异。作为脂肪族烃的碳原子数，优选为1～12，进一步优选为1～10。作为直链或支链的脂肪族烃基，可举出碳原子数为1～12的烷基、甲基、1-甲基乙基、1,1-二甲基乙基等。另外，作为环状的脂肪族烃基，可举出碳原子数为3～12的环烷基、异冰片基、双环戊基、金刚烷基、3,5-二甲基金刚烷基等。作为芳香族基团的碳原子数，优选为6～20，更优选为6～14，进一步优选为6～12。作为前述芳香族基团，可举出例如苯基、萘基、联苯基、蒽基等。另外，R7也可以是同时包含直链部分、支链部分、环状部分的脂肪族烃基。
作为式(a-2α)表示的化合物，可举出以下的化合物。化合物后所附的括号内的温度表示化合物的玻璃化转变温度。但是，该数值为文献值，根据实际的分子量及测定方法而变动。
作为式(a-2α)表示的化合物，可举出例如丙烯酸-4-联苯基酯(100℃)、丙烯酸-3,5-二甲基金刚烷基酯(106℃)、丙烯酸-2-萘基酯(85℃)、巴豆酸-3,5-二甲基金刚烷基酯(159℃)、甲基丙烯酸甲酯(以下，有时称为“MMA”)(105℃)、甲基丙烯酸-1,1-二甲基乙酯(118℃)、甲基丙烯酸-1-甲基乙酯(81℃)、甲基丙烯酸异冰片基酯(110℃)、甲基丙烯酸苯基酯(110℃)、甲基丙烯酸金刚烷基酯(141℃)、甲基丙烯酸-4-(1,1-二甲基乙基)环己酯(83℃)、甲基丙烯酸-4-(1,1-二甲基乙基)苯基酯(98℃)、甲基丙烯酸-3,3-二甲基-1-丁酯(108℃)、甲基丙烯酸-3,3,5-三甲基己酯(125℃)、甲基丙烯酸-2,3-二甲苯基酯(125℃)、甲基丙烯酸双环戊酯(别名：双环戊基甲基丙烯酸酯)(175℃)、甲基丙烯酸-3,5-二甲基金刚烷基酯(196℃)，从耐褶皱性的观点考虑，优选为丙烯酸-4-联苯基酯、丙烯酸-3,5-二甲基金刚烷基酯、巴豆酸-3,5-二甲基金刚烷基酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸-1,1-二甲基乙酯、甲基丙烯酸异冰片基酯、甲基丙烯酸苯基酯、甲基丙烯酸金刚烷基酯、甲基丙烯酸-3,3-二甲基-1-丁酯、甲基丙烯酸-3,3,5-三甲基己酯、甲基丙烯酸-2,3-二甲苯基酯、甲基丙烯酸双环戊酯、甲基丙烯酸-3,5-二甲基金刚烷基酯，进一步优选为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸双环戊酯。
式(a-2β)中，R8～R12各自独立地表示氢原子、甲基、乙酰基、苯甲酰基、异丙基、叔丁基或仲丁基，从耐褶皱性的观点考虑，优选具有乙酰基、叔丁基。需要说明的是，R8～R12可以进一步被烷基等取代基取代。
作为式(a-2β)表示的化合物，可举出例如4-乙酰基苯乙烯(116℃)、4-苯甲酰基苯乙烯(98℃)、5-(1,1-二甲基乙基)-2-甲基苯乙烯(87℃)、4-(1-甲基丙基)苯乙烯(86℃)、4-(1,1-二甲基乙基)苯乙烯(126℃)、2,5-二异丙基苯乙烯(168℃)、2,4-二甲基苯乙烯(112℃)、2,5-二甲基苯乙烯(143℃)，从耐褶皱性的观点考虑，优选为4-乙酰基苯乙烯、4-(1,1-二甲基乙基)苯乙烯、2,5-二异丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,5-二甲基苯乙烯，进一步优选为4-(1,1-二甲基乙基)苯乙烯。需要说明的是，与上文同样地，化合物后所附的括号内的温度表示化合物的玻璃化转变温度，但该数值为文献值，根据实际的分子量及测定方法而变动。
(结构单元(a-3))
结构单元(a-3)为来源于含有环氧基的不饱和化合物的结构单元。作为来源于含有环氧基的不饱和化合物的结构单元，可以从一直以来在各种感光性树脂组合物中使用的含有环氧基的不饱和化合物(或来源于其的结构单元)中适当地选定来使用。
对于结构单元(a-3)而言，从使耐褶皱性和与其他结构单元的反应性良好的观点考虑，制成均聚物的情况下的玻璃化转变温度优选为20～100℃，进一步优选为30～90℃，特别优选为30～80℃。该玻璃化转变温度可以利用差示扫描量热计(DSC)来测定。
从与其他结构单元的反应性的观点考虑，含有环氧基的不饱和化合物的分子量优选为100～1000，进一步优选为100～500，特别优选为100～300。
作为含有环氧基的不饱和化合物，可举出例如具有脂环式环氧基等的在环状结构内具有环氧结构的不饱和化合物、和不具有脂环式环氧基的不饱和化合物，优选为具有脂环式环氧基等、即在环状结构内具有环氧结构的不饱和化合物。
作为具有脂环式环氧基的不饱和化合物，构成脂环式环氧基的脂环式基团可以为单环，也可以为多环。作为单环的脂环式基团，可举出例如环戊基、环己基等。另外，作为多环的脂环式基团，可举出例如降冰片基、异冰片基、三环壬基、三环癸基、四环十二烷基等。
作为前述具有环氧基的不饱和化合物，可举出例如日本特开2013-228662号公报0015～0024段中记载的含有环氧基的不饱和化合物等，具体而言，优选为甲基丙烯酸缩水甘油基酯、甲基丙烯酸2-甲基缩水甘油基酯、甲基丙烯酸3,4-环氧丁酯、甲基丙烯酸6,7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-3,4-环氧环己基甲酯(3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯)，从耐化学药品性的方面考虑，进一步优选为甲基丙烯酸-3,4-环氧环己基甲酯。
(构成比)
从同时实现耐化学药品性和耐褶皱性这样的观点考虑，前述碱溶性树脂(A)中的、前述结构单元(a-1)、前述结构单元(a-2)及前述结构单元(a-3)的含有率(摩尔％)优选为(a-1)/(a-2)/(a-3)＝15～25/40～60/25～35，进一步优选为15～23/45～60/25～32，特别优选为15～21/50～60/25～29。
(其他结构单元)
碱溶性树脂(A)也可以包含不属于上述结构单元(a-1)～(a-3)中的任意结构单元的其他结构单元。作为其他结构单元，可举出例如甲基丙烯酸苄基酯、1,3-双(甲基丙烯酰基氧基)-2-丙醇(1,3-bis(methacryloyloxy)-2-propanol)、异氰酸2-甲基丙烯酰基氧基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯等。
从同时实现耐化学药品性和耐褶皱性这样的观点考虑，前述碱溶性树脂(A)中的其他结构单元的含有率(摩尔％)优选为0～20摩尔％，进一步优选为0～10摩尔％。
(分子量)
碱溶性树脂(A)的重均分子量优选为5000～20000，进一步优选为6000～17000，特别优选为6500～14000。碱溶性树脂(A)的分子量测定可以通过凝胶渗透色谱(TOSOH(株)制，产品编号：HLC-8120，色谱柱：G-5000HXL及G-3000HXL这2根连接，检测器：RI，流动相：四氢呋喃)来进行。
(玻璃化转变温度)
从耐褶皱性的观点考虑，碱溶性树脂(A)的玻璃化转变温度优选为50～200℃，进一步优选为70～170℃，特别优选为80～140℃。该玻璃化转变温度可以利用差示扫描量热计(DSC)来测定。
(具体例)
作为碱溶性树脂(A)的具体例，可举出例如以下的聚合物。需要说明的是，下表中的A3包含甲基丙烯酸苄基酯作为其他结构单元。
[表1]
(含量)
本实施方式的固化性树脂组合物中的碱溶性树脂(A)的含量没有特别限定，例如从耐化学药品性的观点考虑，相对于组合物中的全部固态成分而言，优选为30～80质量％，进一步优选为40～70质量％，特别优选为50～60质量％。在本说明书通篇中，所谓“全部固态成分”，是指树脂组合物中的除溶剂以外的全部成分。
＜其他聚合物＞
本实施方式的固化性树脂组合物可以包含除碱溶性树脂(A)以外的其他聚合物。作为其他聚合物，没有特别限定，可举出例如包含上述结构单元(a-1)～(a-3)中的任意2种结构单元的聚合物等。作为其他聚合物，可举出例如以下的聚合物。
[表2]
本实施方式的固化性树脂组合物中的其他聚合物的含量没有特别限定，例如从不会大大抑制固化膜的耐化学药品性等、获得由包含其他聚合物所带来的效果这样的观点考虑，相对于碱溶性树脂(A)100质量份而言，优选为5～30质量份，进一步优选为10～20质量份。
＜光反应性单体(B)＞
光反应性单体(B)为下述式(b-1)表示的化合物，为在分子内具有2个乙烯性不饱和基团的化合物。
[化学式6]
(式(b-1)中，R13～R14各自独立地表示氢原子或甲基；Y1～Y2各自独立地表示单键、或者直链或支链的碳原子数为1～6的脂肪族烃基；X2表示具有环状骨架的脂肪族烃基或芳香族基团。)
式(b-1)中，R13～R14各自独立地表示氢原子或甲基，从光反应性的观点考虑，优选为氢原子。
Y1～Y2各自独立地表示单键、或者直链或支链的碳原子数为1～6的脂肪族烃基(二价的连接基团)。从耐化学药品性的观点考虑，作为脂肪族烃基的碳原子数，优选为1～3。作为直链或支链的脂肪族烃基，可举出碳原子数为1～6的亚烷基、1-甲基乙基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、1,1-二甲基乙基等。作为Y1及Y2，优选为单键或亚甲基。
X2表示具有环状骨架的脂肪族烃基或芳香族基团(二价的连接基团)。从耐化学药品性的观点考虑，作为X2的碳原子数，优选为5～20，进一步优选为6～12。作为前述具有环状骨架的脂肪族烃，可举出由环己烷环、环癸烷环、三环癸烷环、金刚烷环、降冰片烷环或十氢化萘环形成的2价的连接基团，作为前述具有环状骨架的芳香族基团，可举出由苯环、萘环形成的2价的连接基团。作为X2，从耐化学药品性的观点考虑，优选为由环己烷环、苯环、环癸烷环、三环癸烷环、金刚烷环、或降冰片烷环形成的2价的连接基团，进一步优选为由苯环、金刚烷环、或三环癸烷环形成的2价的连接基团。
作为光反应性单体(B)，可举出例如A-DCP(三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯)、1,4-苯二醇二丙烯酸酯、1,3-金刚烷二醇二丙烯酸酯，从耐化学药品性的观点考虑，优选为三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯。
本实施方式的固化性树脂组合物中的光反应性单体的含量没有特别限定，例如从耐化学药品性的观点考虑，相对于碱溶性树脂(A)100质量份而言，优选为30～80质量份，进一步优选为40～70质量份，特别优选为50～60质量份。
另外，本实施方式的固化性树脂组合物可以包含除光反应性单体(B)以外的光反应性单体。作为其他光反应性单体，没有特别限定，可举出例如在分子内具有3个以上乙烯性不饱和基团的化合物。作为这样的化合物的例子，可举出例如三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等。
本实施方式的固化性树脂组合物包含光反应性单体(B)和其他光反应性单体时，从耐化学药品性的观点考虑，相对于固化性树脂组合物中的光反应性单体的总量而言的前述光反应性单体(B)的含量优选为75质量％以上，进一步优选为80质量％以上。
(光聚合引发剂(C))
本实施方式的固化性树脂组合物包含光聚合引发剂(C)。光聚合引发剂(C)没有特别限定，例如可以优选使用通过紫外线至可见光线而产生使乙烯性不饱和基团进行聚合的自由基的光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，没有特别限定，可举出例如苯乙酮、2,2’-二乙氧基苯乙酮、对二甲基苯乙酮、对二甲基氨基苯丙酮、二氯苯乙酮、三氯苯乙酮、对叔丁基苯乙酮等苯乙酮类、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-二甲基氨基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-吗啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基丙烷-1-酮等α-氨基酮系光聚合引发剂、1,2-辛二酮-1-[4-(苯基硫基)-2-(O-苯甲酰基肟)]、乙酮-1-〔9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基〕-1-(O-乙酰基肟)、1-〔9-乙基-6-苯甲酰基-9.H.-咔唑-3-基〕-辛烷-1-酮肟-O-乙酸酯、1-〔9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9.H.-咔唑-3-基〕-乙烷-1-酮肟-O-苯甲酸酯、1-〔9-正丁基-6-(2-乙基苯甲酰基)-9.H.-咔唑-3-基〕-乙烷-1-酮肟-O-苯甲酸酯、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基-4-四氢呋喃基苯甲酰基)-9.H.-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰基肟)、乙酮-1-〔9-乙基-6-(2-甲基-4-四氢吡喃基苯甲酰基)-9.H.-咔唑-3-基〕-1-(O-乙酰基肟)、乙酮-1-〔9-乙基-6-(2-甲基-5-四氢呋喃基苯甲酰基)-9.H.-咔唑-3-基〕-1-(O-乙酰基肟)、乙酮-1-〔9-乙基-6-{2-甲基-4-(2,2-二甲基-1,3-二氧戊环基)甲氧基苯甲酰基}-9.H.-咔唑-3-基〕-1-(O-乙酰基肟)等肟酯系光聚合引发剂、二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、p,p’-双二甲基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类；苯偶酰、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻醚类；苯偶酰二甲基缩酮、噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮等硫化合物、2-乙基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-二苯基蒽醌等蒽醌类；2,4-三氯甲基-(4’-甲氧基苯基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基-(4’-甲氧基萘基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基-(胡椒基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基-(4’-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪等三嗪类；偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰、过氧化异丙苯等有机过氧化物、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基苯并噻唑等硫醇化合物等。这些光聚合引发剂可以单独使用其中1种，也可以并用2种以上。
本实施方式的固化性树脂组合物中的光聚合引发剂(C)的含量没有特别限定，例如从光反应性和保存稳定性的观点考虑，相对于碱溶性树脂(A)100质量份而言，优选为0.1～30质量份，进一步优选为1～20质量份，特别优选为2～15质量份。
＜固化性树脂组合物的制法＞
本实施方式的固化性树脂组合物包含碱溶性树脂(A)、光反应性单体(B)、光聚合引发剂(C)，此外，可以还与溶剂等进行搅拌·混合从而制备。
(溶剂)
在本实施方式中，溶剂可以根据所期望的目的而适当地选定已知溶剂来使用。
作为前述溶剂，可举出例如环戊酮、二乙二醇乙基甲基醚、乙酰丙酮、甲醇、乙醇、乙基溶纤剂、乙基溶纤剂乙酸酯、甲基溶纤剂、甲基溶纤剂乙酸酯、二乙二醇二甲醚、环己酮、乙基苯、二甲苯、乙酸异戊酯、乙酸正戊酯、丙二醇单甲基醚、丙二醇单甲基醚乙酸酯、丙二醇单乙基醚、丙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单丁基醚、乙二醇单丁基醚乙酸酯、三乙二醇、三乙二醇单甲基醚、三乙二醇单甲基醚乙酸酯、三乙二醇单乙基醚、三乙二醇单乙基醚乙酸酯、液体聚乙二醇、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇单甲基醚乙酸酯、二丙二醇单乙基醚、二丙二醇单乙基醚乙酸酯、乳酸酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等。
前述溶剂可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
另外，本实施方式的固化性树脂组合物中的溶剂的含量没有特别限定，例如从保存稳定性和涂敷性的观点考虑，优选以全部固态成分(组合物中除溶剂以外的成分的总质量)浓度成为优选1～40质量％、进一步优选5～40质量％、特别优选10～30质量％的方式使用溶剂。通过使固态成分比例在上述的范围内，能够使固化性树脂组合物的粘度适度，涂布于基材等而形成膜时的涂敷性尤其得以提高。
此外，本实施方式的固化性树脂组合物还可以根据需要而使用无机微粒、密合促进添加剂、表面活性剂、贮存稳定剂、流平剂、光稳定剂、抗氧化剂等各种添加剂。作为这些添加剂的例子，可举出例如日本特开2012-215833号中记载的添加剂。另外，为了提高基材与涂膜的密合性，也可以使用硅烷偶联剂等。
《绝缘性固化膜》
本实施方式的固化性树脂组合物的用途没有特别限定，例如可以作为触摸面板用绝缘性固化膜来使用。触摸面板用绝缘性固化膜可以通过下述方式来形成：使用旋涂等旋转涂布、模涂等流延涂布、基于辊涂的涂布、基于辊转印法的涂布等各种赋予方法，用固化性树脂组合物在玻璃基材、ITO、金属膜、有机膜等基材上形成涂膜，使该涂膜固化。
具体而言，可以将固化性树脂组合物涂布于玻璃基板等基材上，照射光而使其固化，由此形成本实施方式的固化膜。另外，也可以隔着掩模来照射光，进行显影后，根据需要进行加热处理，由此对本实施方式的固化膜进行图案加工。
绝缘性固化膜可以用于绝缘膜用途、保护膜用途、平坦膜用途等任意用途。使用了本实施方式的固化性树脂组合物的绝缘性固化膜尤其可以优选作为触摸面板用保护膜、触摸面板用绝缘膜来使用。
另外，本实施方式的绝缘性固化膜不仅可以用于作为在触摸面板等装置内得以维持的、所谓永久膜的用途，也可以作为在玻璃基板上将ITO膜进行图案化时所用的抗蚀剂膜来使用。
《触摸面板》
如上所述，本实施方式的固化性树脂组合物及使用其的绝缘性固化膜可以优选作为触摸面板用绝缘膜来使用。以下，有时将本实施方式的绝缘性固化膜及触摸面板用绝缘膜统称地简称为“本实施方式的固化膜”。对于本实施方式的固化膜而言，在用于绝缘膜的用途时等情况下，有时在该固化膜上形成有ITO膜，并实施其后的热处理等。即使经过这样的处理之后，本实施方式的固化膜在其与ITO膜的接触面上产生的褶皱也少，不易阻碍透明性。另外，本实施方式的固化膜的显影性(绝缘性固化膜被除去后的玻璃基板与ITO膜的密合力)及耐化学药品性(抑制被暴露于在制造工序时使用的化学药品的情况下的绝缘膜与ITO膜的密合力降低的效果)优异，因此，具备本实施方式的固化膜的触摸面板的生产率优异。
本实施方式的触摸面板可以为电阻膜方式、静电电容方式、超声波方式、光学方式中的任意方式，但优选为静电电容方式的触摸面板。
静电电容式触摸面板使用例如带有ITO膜的玻璃作为基板，为了防止所接触的位置的误识别，在层叠结构中(例如电极间)设置有绝缘膜、保护膜。在本实施方式的触摸面板为静电电容式触摸面板的情况下，对于本实施方式的触摸面板而言，可以将本实施方式的固化膜用于例如层叠结构中的绝缘膜、保护膜、或这两者。
另外，触摸面板可以分为在绝缘膜的一面配置有X电极而在另一面配置有Y电极的双面型结构、及在同一平面上形成有X电极和Y电极的单面型结构。本实施方式的触摸面板可以为双面型或单面型中的任意结构，但特别优选为单面型结构的触摸面板。
在单面型的触摸面板结构中，X电极与Y电极是电分离的。此时，根据电极的图案，可以区分为例如岛型图案、通孔型图案等。例如，在岛型图案的情况下，另外，在单面的触摸面板结构中，分离的电极彼此通过例如被称为跨接部的构件而电连接。另外，在电极跨接部中使用了ITO膜等透明电极，例如在跨接部将分离的Y电极彼此结合的情况下，为了确保与X电极的绝缘性，在跨接部的下部设置有绝缘层。另外，通常，在按单面型配置的各电极上同样地形成绝缘膜(保护膜)。
因此，在本实施方式的触摸面板为单面型的触摸面板结构的情况下，对于本实施方式的触摸面板而，例如可以将本实施方式的固化膜用于在电极上形成的绝缘膜、在跨接部下部形成的绝缘层、或这两者。
此外，触摸面板在被装配于液晶显示装置时，根据其设置部位，可以区别为外挂式结构、外嵌式结构、内嵌式结构。在外嵌式结构及内嵌式结构中，触摸面板被装配在液晶面板内，在外挂式结构中，触摸面板被装配在液晶面板的外侧。在外嵌式结构中，在观察方向侧的偏光板与液晶层叠体(由一对基底玻璃和介在于其间的液晶层所构成的层叠体)之间设置触摸面板。另外，在内嵌式结构中，液晶层叠体的液晶层具有触摸面板功能。本实施方式的触摸面板可以适用于任意结构，例如优选用于外嵌式结构。
以下，利用图来对本实施方式的触摸面板的一种方式进行说明。图1为示出本实施方式的触摸面板的一种方式的构成的俯视图。如图1所示，本实施方式的触摸面板为单面型触摸面板时，在玻璃基板10上形成ITO(氧化铟锡)电极(X1～X4、Y1～Y3)。
作为玻璃基板10的原材料，例如，没有特别限定，可以使用例如钠钙玻璃、低碱硼硅酸玻璃、无碱铝硼硅酸玻璃等玻璃板。另外，也可以代替玻璃基板而使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、三乙酰纤维素(TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等形成的塑料板、塑料膜。
ITO电极(X1～X4、Y1～Y3)为透明电极。在本实施方式中使用了ITO作为透明电极的材料，但只要能够配设于基板表面即可，没有特别限定，除了ITO以外，也可以使用例如ZnO(氧化锌)等无机导电材料、PEDOT/PSS(聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸)、聚苯胺、聚吡咯等有机导电材料。这些材料可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
需要说明的是，虽然在图1及2中省略了记载，但在各电极及跨接部12中，可以在其下层或者代替透明电极而使用具有作为金属布线的功能的金属薄膜。在金属薄膜中，可以使用Mo(钼)、Al(铝)、Ag(银)、Pd(钯)等金属材料，优选使用Mo及Al中的任意一种以上。
如图1所示，ITO电极X1～X4为沿图1中的箭头X方向排列的电极。ITO电极X1～X4与在X方向上邻接的电极介由利用ITO膜形成的连接部而连续地结合，在X方向上电连接。需要说明的是，通常，ITO电极X1～4与各连接部在电极成型时作为一体而连续地形成。
另外，ITO电极Y1～Y3是沿图1中的箭头Y方向排列的电极，ITO电极Y1～Y3与邻接的电极分离，但与在Y方向上邻接的电极介由跨接部12而电连接。跨接部12可以由ITO等与透明电极同样的材料形成。另外，在跨接部12的厚度方向的下部，在其与ITO电极X的连接部之间介在有绝缘膜14。
以下，将在X方向上电连接的电极组称为“X电极”，将在Y方向上电连接的电极组称为“Y电极”。如图1所示，在单面型触摸面板中，沿Y方向排列有X电极，沿X方向排列有Y电极。
接着，利用图2来对本实施方式中的触摸面板的截面结构进行说明。图2为图1中的AA截面图。如图2所示，在ITO电极Y1及Y2之间，介在有绝缘膜14、和ITO电极X3及X4的连接部X34。ITO电极Y1及Y2如上所述地通过跨接部12而电连接。另外，在跨接部12的厚度方向的下部，在其与连接部X34之间，绝缘膜14的一部分延伸存在，确保了跨接部12与连接部X34的绝缘性。另外，在ITO电极Y1及Y2以及跨接部12的厚度方向的上侧设置有绝缘性保护层16。
如上所述，使用本实施方式的固化性树脂组合物的绝缘性固化膜的耐化学药品性优异。因此，例如在使用本实施方式的固化膜来作为绝缘膜14的情况下，由于在制造工序时(例如，ITO膜的蚀刻时)所使用的化学药品而使绝缘膜14与ITO膜的界面(图2中的ITO膜/绝缘膜界面K1、K5)处的密合力优异。同样地，在使用本实施方式的固化膜来作为绝缘性保护层16的情况下，绝缘性保护层16与ITO膜的界面(图2中的ITO膜/保护膜界面K2)处的密合力优异。
此外，在使用本实施方式的固化膜来作为绝缘膜14的情况下，能够减少在绝缘膜14上形成跨接部12之际的热处理工序时产生的褶皱的量。从这样的观点考虑，在使用本实施方式的固化膜来作为绝缘膜14的情况下，能够使对绝缘膜14的透明性、甚至触摸面板的透明性造成的影响为最小限度，从而以良好的生产率制造触摸面板。
本实施方式中，绝缘膜14或绝缘性保护层16中的至少任意一者使用本实施方式的固化膜。但是，虽然也可以使用以往在绝缘膜、保护膜中使用的已知材料来形成任意的另一者，但优选绝缘膜14及绝缘性保护层16这两者为本实施方式的固化膜。
在上述的触摸面板中，形成本实施方式的固化膜的方法没有特别限定，例如可以利用喷涂、旋涂、缝模涂布、辊涂、棒涂等涂布方法在下层(例如为相对于绝缘膜14而言的玻璃基板10及ITO电极，或者为相对于绝缘性保护层16而言的ITO电极等)上形成涂膜。此时，涂膜的干燥膜厚没有特别限定，例如在绝缘性保护层16的情况下，优选为0.5～20μm，进一步优选为1.0～10μm。同样地，在绝缘膜14的情况下，干燥膜厚优选为0.2～10μm，进一步优选为0.5～5μm。另外，根据需要，对于涂膜而言，可以通过以与涂膜接触或未接触的状态来设置的、具有规定图案的掩模来进行曝光。曝光时的光线的种类没有特别限定，可举出可见光线、紫外线、远红外线、电子射线、X射线等，其中，优选紫外线。光线的照度没有特别限定，在365nm下优选为5～150mW/cm2，特别优选为15～35mW/cm2。
其后，根据需要，在碳酸钠、氢氧化钠、氢氧化钾等水性碱显影液中浸渍，或者利用喷雾器等将显影液喷雾，将未固化部除去从而形成所期望的图案。此外，为了促进感光性组合物的聚合而进行硬膜，可以分别根据需要而实施加热(后烘烤)。
此外，例如在形成跨接部12的情况下，首先，在玻璃基板10上形成经图案化的X电极，其后，在玻璃基板10及X电极表面上涂布固化性树脂组合物，使用可形成绝缘膜14的掩模来对固化性树脂组合物进行曝光·显影。于是，包括在跨接部12的厚度方向的下部延伸存在的部位在内而形成了经图案化的绝缘膜14，其后，针对该基板，通过PVD等使ITO等堆积，由此在绝缘膜14上、及除去了固化性树脂组合物的玻璃基板10上形成ITO膜，从而形成Y电极及跨接部12。因此，将本实施方式的固化性树脂组合物用于在X电极的形成中以抗蚀剂用途使用的固化性树脂组合物、及绝缘膜14的形成的情况下，玻璃基板10与各电极的界面(图2中的玻璃基板/ITO膜界面K4)处的密合力优异。
实施例
以下，使用实施例及比较例来更具体地说明本发明。本发明不受以下实施例的任何限定。
[实施例及比较例]
按照下表所示的配合来将各成分混合，制备固化性树脂组合物。混合于室温进行，以不会引发聚合反应的方式阻隔紫外线而进行。
[表3]
在前述表中，各成分使用下表所示的成分。
[表4]
需要说明的是，A3包含甲基丙烯酸苄基酯作为其他结构单元。
《评价》
针对由上述方式得到的实施例及比较例的固化性组合物，进行各评价。将结果示于下表。
(耐化学药品性试验)
利用旋涂法，将得到的固化性树脂组合物涂布在具有ITO膜的基板上，在80℃的热板上进行100秒钟的预烘烤而形成涂膜，以50mJ/cm2照射超高压汞灯的光(365nm下的照度：30mW/cm2)。其后，使用0.3％碳酸钠水溶液进行50秒钟的显影，于150℃加热30分钟，由此制作带有膜厚为2.0μm的固化膜的基板。
于41℃将所得到的带有固化膜的基板在3.6质量％草酸水溶液中浸渍约120秒钟。浸渍后，对基板进行水洗，进一步于80℃在胺溶液(单乙醇胺/二乙二醇单丁基醚＝35/65(质量％))中浸渍约60秒钟。
浸渍后，对带有固化膜的基板进行水洗、干燥，其后，使用切割刀对固化膜表面进行交叉切割(1mm×1mm×100格)。
其后，在切割面上贴附透明胶带(cellophane tape)，接着将该透明胶带剥离。用实体显微镜对基板的固化膜表面进行观察，对固化膜未剥离而残留的方格的数目进行计数，对照下述基准，对固化膜的化学药品浸渍后的密合性(耐化学药品性)进行评价。
另外，针对实施例1～3，对使用MAM膜代替前述ITO膜的基板进行了同样的试验，结果全部判定为“A”。
[基准]
A：固化膜未剥离而残留的方格为95个以上
B：固化膜未剥离而残留的方格为85个以上且少于95个
C：固化膜未剥离而残留的方格为65个以上且少于85个
D：固化膜未剥离而残留的方格为35个以上且少于65个
E：固化膜未剥离而残留的方格少于35个
(显影性试验)
利用旋涂法，将得到的固化性树脂组合物涂布于玻璃基板上，在80℃的热板上进行100秒钟的预烘烤而形成涂膜，使用0.3％碳酸钠水溶液进行50秒钟的显影。其后，于150℃加热30分钟，制作基板。
针对得到的基板，按照以下的方式进行ITO溅射处理。接着，对形成有ITO膜的基板实施退火处理(150℃，30分钟)，得到形成有ITO膜的基板。
[表5]
接着，在ITO膜直接形成于玻璃基板上的部位处，使用切割刀对固化膜表面进行交叉切割(1mm×1mm×100格)。
其后，在切割面上贴附透明胶带，接着将该透明胶带剥离。用实体显微镜对基板的固化膜表面进行观察来对固化膜未剥离而残留的方格的数目进行计数，对照下述基准，对除去了固化性树脂组合物的部位处的玻璃基板与ITO膜的密合性(显影性)进行评价。
[基准]
A：固化膜未剥离而残留的方格为95个以上
B：固化膜未剥离而残留的方格为85个以上且少于95个
C：固化膜未剥离而残留的方格为65个以上且少于85个
D：固化膜未剥离而残留的方格为35个以上且少于65个
E：固化膜未剥离而残留的方格少于35个
(褶皱的确认)
利用旋涂法，将得到的固化性树脂组合物涂布于玻璃基板上，在80℃的热板上进行100秒钟的预烘烤而形成涂膜，使用图案状的掩模，以50mJ/cm2照射超高压汞灯的光(365nm下的照度：30mW/cm2)。需要说明的是，在掩模与基板的间隔(曝光间隙)为100μm的条件下进行曝光。使用0.3％碳酸钠水溶液进行50秒钟的显影，将非曝光部除去。其后，于150℃加热30分钟，制作形成有图案的、带有膜厚为2μm的固化膜的基板。
针对得到的基板，按照与上述的显影性试验同样的方式进行ITO溅射处理。接着，对形成有ITO膜的基板实施退火处理(150℃，30分钟)，得到形成有ITO膜的基板。
利用实体显微镜(倍率为40倍)，隔着ITO膜对得到的形成有ITO膜的基板的固化膜表面进行观察，并按照下述基准对固化膜表面的褶皱的产生情况进行评价。另外，将下述评价A、C、E的样品图像示于图3。
[基准]
A：完全没有观察到褶皱的产生。
B：几乎没有观察到褶皱的产生。
C：在一部分范围内观察到褶皱的产生。
D：在许多范围内观察到褶皱的产生。
E：遍及整面地观察到褶皱的产生。
[表6]
于2019年6月14日提出申请的日本专利申请2019-111325号的全部公开内容通过参照被并入本说明书中。
另外，说明书中记载的所有文献、专利申请及技术标准通过参照被并入本说明书中，各文献、专利申请及技术标准通过参照被并入的程度与具体且分别地记载的情况的程度相同。
附图标记说明
10：玻璃基板，12：跨接部，14：绝缘膜，16：绝缘性保护层，X1～X4、Y1～Y4：ITO电极，X34：连接部，K1、K5：ITO膜/绝缘膜界面，K2：ITO膜/保护膜界面，K3、K4：玻璃基板/ITO膜界面。
Claims (11)
1.固化性树脂组合物，其包含：
碱溶性树脂(A)，所述碱溶性树脂(A)为下述共聚物，所述共聚物包含来源于选自下述式(a-1α)表示的化合物及具有环状骨架的不饱和羧酸中的至少一种的结构单元(a-1)、在制成均聚物的情况下玻璃化转变温度为70～200℃的结构单元(a-2)、以及来源于含有环氧基的不饱和化合物的结构单元(a-3)；
下述式(b-1)表示的光反应性单体(B)；和
光聚合引发剂(C)，
[化学式1]
式(a-1α)中，R1～R3各自独立地表示氢原子、甲基、或羧基；X1表示单键或可包含氧原子的碳原子数为1～15的直链或环状的脂肪族烃基；
[化学式2]
式(b-1)中，R13～R14各自独立地表示氢原子或甲基；Y1～Y2各自独立地表示单键、或者直链或支链的碳原子数为1～6的脂肪族烃基；X2表示具有环状骨架的脂肪族烃基或芳香族基团。
2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述结构单元(a-2)来源于选自下述式(a-2α)表示的化合物及下述式(a-2β)表示的化合物中的至少一种，
[化学式3]
式(a-2α)中，R4～R6各自独立地表示氢原子或甲基；R7表示直链、支链或环状的碳原子数为1～12的脂肪族烃基、或者碳原子数为6～20的芳香族基团；式(a-2β)中，R8～R12各自独立地表示氢原子、甲基、乙酰基、苯甲酰基、异丙基、叔丁基或仲丁基。
3.如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，相对于所述固化性树脂组合物中的光反应性单体的总量而言的所述光反应性单体(B)的含量为75质量％以上。
4.如权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂(A)的重均分子量为5000～20000。
5.如权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂(A)中的、所述结构单元(a-1)、所述结构单元(a-2)及所述结构单元(a-3)的含有率(摩尔％)为(a-1)/(a-2)/(a-3)＝15～25/40～60/25～35。
6.如权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂(A)包含在制成均聚物的情况下玻璃化转变温度为100～180℃的结构单元(a-2)。
7.如权利要求1～6中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述式(b-1)中的Y1及Y2各自独立地为单键或亚甲基。
8.如权利要求1～7中任一项所述的固化性树脂组合物，其用于形成绝缘膜的用途。
9.绝缘性固化膜，其是使权利要求1～8中任一项所述的固化性树脂组合物固化而得到的。
10.触摸面板用绝缘性固化膜，其是使权利要求1～8中任一项所述的固化性树脂组合物固化而得到的。
11.触摸面板，其具备权利要求10所述的触摸面板用绝缘性固化膜。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-111325 | 2019-06-14 | ||
| JP2019111325 | 2019-06-14 | ||
| PCT/JP2020/023154 WO2020251004A1 (ja) | 2019-06-14 | 2020-06-12 | 硬化性樹脂組成物、当該組成物を硬化させた絶縁性硬化膜及びタッチパネル用絶縁性硬化膜、並びに、タッチパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113906344A true CN113906344A (zh) | 2022-01-07 |
Family
ID=73782024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080040696.4A Pending CN113906344A (zh) | 2019-06-14 | 2020-06-12 | 固化性树脂组合物、使该组合物固化而得到的绝缘性固化膜及触摸面板用绝缘性固化膜、以及触摸面板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2020251004A1 (zh) |
| CN (1) | CN113906344A (zh) |
| TW (1) | TW202104280A (zh) |
| WO (1) | WO2020251004A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113402697B (zh) * | 2021-06-25 | 2023-12-12 | 厦门赛尔特电子有限公司 | 一种电气绝缘树脂及其制备方法和应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018004841A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、パターン、パターン形成方法及び表示素子 |
| KR20180078828A (ko) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 유기 절연막용 감광성 수지 조성물 |
| JP2018165788A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日立化成株式会社 | 転写型感光性フィルム、硬化樹脂パターンの形成方法及びタッチパネル |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4298391B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2009-07-15 | 三菱化学株式会社 | 青紫光感光性組成物、並びにそれを用いた画像形成材料、画像形成材、及び画像形成方法 |
| JP5762834B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2015-08-12 | 株式会社ダイセル | 脂環式エポキシ基含有硬化性樹脂組成物、その製法及びその硬化物 |
-
2020
- 2020-06-12 WO PCT/JP2020/023154 patent/WO2020251004A1/ja active Application Filing
- 2020-06-12 TW TW109119932A patent/TW202104280A/zh unknown
- 2020-06-12 JP JP2021526149A patent/JPWO2020251004A1/ja active Pending
- 2020-06-12 CN CN202080040696.4A patent/CN113906344A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018004841A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、パターン、パターン形成方法及び表示素子 |
| KR20180078828A (ko) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 유기 절연막용 감광성 수지 조성물 |
| JP2018165788A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日立化成株式会社 | 転写型感光性フィルム、硬化樹脂パターンの形成方法及びタッチパネル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202104280A (zh) | 2021-02-01 |
| WO2020251004A1 (ja) | 2020-12-17 |
| JPWO2020251004A1 (zh) | 2020-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5257558B1 (ja) | 導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサ | |
| KR102058349B1 (ko) | 감광성 수지 조성물, 도전성 배선 보호막 및 터치 패널 부재 | |
| JP2013064973A (ja) | 感光性樹脂組成物、タッチパネル用材料、タッチパネル保護膜、タッチパネル絶縁膜、タッチパネル | |
| TW201826101A (zh) | 轉印膜、電極保護膜、積層體、靜電電容型輸入裝置及觸控面板的製造方法 | |
| WO2016167228A1 (ja) | 感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法、導電パターン付き基材、及びタッチパネルセンサ | |
| JP2012220615A (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
| TW202036602A (zh) | 導電性轉印材料、附有圖案的基板之製造方法、電路基板之製造方法、積層體及觸控面板 | |
| TW202041969A (zh) | 導電性轉印材料、附有圖案的基板之製造方法、積層體及觸控面板 | |
| CN113906344A (zh) | 固化性树脂组合物、使该组合物固化而得到的绝缘性固化膜及触摸面板用绝缘性固化膜、以及触摸面板 | |
| TW201734638A (zh) | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、觸控面板用構件及硬化膜之製造方法 | |
| JP2014206574A (ja) | 感光性樹脂組成物、タッチパネル用材料、タッチパネル保護膜、タッチパネル絶縁膜及びタッチパネル | |
| WO2024117180A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物を硬化させた絶縁性硬化膜及びタッチパネル用絶縁性硬化膜、並びに、タッチパネル | |
| WO2024005195A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、当該組成物を硬化させた絶縁性硬化膜及びタッチパネル用絶縁性硬化膜、並びに、タッチパネル | |
| WO2024005189A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、当該組成物を硬化させた絶縁性硬化膜及びタッチパネル用絶縁性硬化膜、並びに、タッチパネル | |
| JP6289921B2 (ja) | 感光性樹脂組成物の調整方法、感光性樹脂組成物、タッチパネル用材料、タッチパネル保護膜、タッチパネル絶縁膜、タッチパネル | |
| KR102002984B1 (ko) | 하드 코팅용 감광성 수지 조성물 | |
| US10717893B2 (en) | Photosensitive film, photosensitive element, cured product and touch panel | |
| JP6740615B2 (ja) | 樹脂組成物および感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、ならびにタッチパネル部材 | |
| JP2017198878A (ja) | 感光性導電フィルム及びそれを用いた導電パターン、導電パターン基板、タッチパネルセンサの製造方法 | |
| WO2023210746A1 (ja) | 重合体、並びに、硬化性樹脂組成物、当該組成物を硬化させた伸長性絶縁性硬化膜及びタッチパネル用絶縁性硬化膜、タッチパネル、フレキシブルプリント回路基板用絶縁性硬化膜、及び、フレキシブルプリント回路基板 | |
| JP2016042126A (ja) | 感放射線性樹脂組成物、表示素子の層間絶縁膜、その形成方法及び表示素子 | |
| WO2020137144A1 (ja) | 感光性転写材料、積層体、タッチパネル、パターン付き基板の製造方法、回路基板の製造方法、及びタッチパネルの製造方法 | |
| JP2020079408A (ja) | 樹脂組成物および感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、ならびにタッチパネル部材 | |
| KR20170033270A (ko) | 감광성 수지 조성물, 감광성 필름, 패턴 기판, 감광성 도전 필름 및 도전 패턴 기판 | |
| JP2024024776A (ja) | タッチパネル保護膜用感光性樹脂組成物およびタッチパネル用電極保護膜の形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |