CN113891913A - 密封用树脂组合物和电子部件装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的密封用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填料的密封用树脂组合物，所述(B)固化剂包含具有特定结构的固化剂，该具有特定结构的固化剂的软化点是80～120℃。

Description

密封用树脂组合物和电子部件装置
技术领域
本发明涉及一种密封用树脂组合物和电子部件装置。
背景技术
近年来，伴随着电子设备高功能化的需要，半导体封装正在进一步小型化、薄型化。例如，在1mm以下的薄型半导体封装中密封材料的厚度为0.25～0.4mm。在像这样使密封材料的厚度变薄时，会产生翘曲。当半导体封装为小型、薄型时，即使稍有翘曲，也会产生在使封装单片化的切割工序中出现缺陷，或封装内部产生的应力导致断线等不利影响。因此，为了减少密封材料的翘曲，采取了增大热膨胀系数的措施(例如，参照专利文献1和2)。
另外，在如存储用途半导体封装这样的芯片面积大的封装中，作为密封材料，需要高热膨胀且在高温时弹性模量高的树脂特性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-128657号公报。
专利文献2：国际公开2015/152037号。
发明内容
发明要解决的课题
作为增大热膨胀系数的措施之一，可举出减少填料量。但是，虽然能够通过减少填料量来增大热膨胀系数，但由于会使高温时的弹性模量降低，因此两者存在竞争(tradeoff)关系，难以两立。
另一方面，伴随着半导体封装的小型化，为了使产生的热量逃逸到外部，需要提高密封材料的导热系数。为了提高密封材料的导热系数，高度填充填料是有效的。但是，由于增大热膨胀系数，与高度填充填料是相反的性质，因此两者难以两立。
另外，上述专利文献1中记载的密封用环氧树脂组合物，作为固化剂使用具有特定结构的苯酚酚醛清漆树脂，由于该苯酚酚醛清漆树脂的软化点低，因此保存稳定性差且成型性不足。
此外，在小型、薄型的半导体封装中，为了将密封材料填充到狭窄部，需要足够的流动性。
本发明提供一种密封用树脂组合物，其流动性、保存稳定性和成型性优异，并且能够获得高热膨胀且在高温时的弹性模量高、翘曲减少的固化物。另外，提供使用了该密封用树脂组合物的电子部件装置。
用于解决课题的手段
本发明人发现包含具有特定结构且软化点在特定范围的固化剂的密封用树脂组合物解决了上述课题。
即，本申请发明如下。
[1]一种密封用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填料的密封用树脂组合物，其中，所述(B)固化剂包含由下述通式(1)表示的固化剂，由下述通式(1)表示的固化剂的软化点是80～120℃。
Figure BDA0003376657120000021
式(1)中，R1～R5分别独立地是氢原子、烯丙基或者是与＊键合的单键，并且，R1～R5中的至少一个是烯丙基，复数个R1～R5彼此相同或不同，n是0～5的整数。
[2]一种电子部件装置，其中，其具备由上述[1]所述的密封用树脂组合物的固化物密封的元件。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种密封用树脂组合物，其流动性、保存稳定性和成型性优异，并且能够获得高热膨胀且在高温时的弹性模量高、翘曲减少的固化物。另外，能够提供使用了该密封用树脂组合物的电子部件装置。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的电子部件装置的截面图。
具体实施方式
以下，一边参照一实施方式一边详细说明本发明。
＜密封用树脂组合物＞
本实施方式的密封用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填料的密封用树脂组合物，其中，所述(B)固化剂包含由下述通式(1)表示的固化剂，由下述通式(1)表示的固化剂的软化点是80～120℃。
Figure BDA0003376657120000031
式(1)中，R1～R5分别独立地是氢原子、烯丙基或者是与＊键合的单键，并且，R1～R5中的至少一个是烯丙基，复数个R1～R5彼此相同或不同，n是0～5的整数。
〔(A)环氧树脂〕
本实施方式中使用的(A)环氧树脂，只要在一分子中具有两个以上环氧基即可，其分子量和分子结构等没有特别的限定。
作为(A)环氧树脂，例如，可举出联苯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、含三嗪骨架的环氧树脂等杂环型环氧树脂、芪型双官能环氧树脂、萘型环氧树脂、稠环芳香族烃改性环氧树脂、脂环型环氧树脂、多官能型环氧树脂等。其中，可以为联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、多官能型环氧树脂。
这些环氧树脂既可以使用一种，又可以混合使用两种以上。
(A)环氧树脂的软化点，从密封用树脂组合物的操作性和成型时的熔融粘度的观点出发，可以为40～130℃，可以为50～110℃，可以为80～110℃。
需要说明的是，本说明书中的软化点是指“环球式软化点”，是依据ASTM D36测定的值。
列举(A)环氧树脂的市售品，例如，可举出三菱化学(株)制YX-4000(环氧当量185，软化点105℃)、同YX-4000H(环氧当量193，软化点105℃)、日本化药(株)制NC-3000(环氧当量273，软化点58℃)、同NC-3000H(环氧当量288，软化点91℃)、DIC(株)制N-655EXP-S(环氧当量200，软化点55℃)(以上，均为商品名)等。
相对于密封用树脂组合物总量，(A)环氧树脂的含量可以为2～10质量％，可以为4～10质量％。当(A)环氧树脂的含量为2质量％以上时，固化物能成型，当10质量％以下时，可获得足够的弹性模量。
〔(B)固化剂〕
本实施方式中使用的(B)固化剂，包含由下述通式(1)表示的固化剂。
Figure BDA0003376657120000041
式中，R1～R5分别独立地是氢原子、烯丙基或者是与＊键合的单键，并且，R1～R5中的至少一个是烯丙基，复数个R1～R5彼此相同或不同，n是0～5的整数。
由上述通式(1)表示的固化剂，在一分子中具有三个以上羟基和烯丙基，且含有三苯甲烷骨架。因此，推测(B)固化剂通过包含由上述通式(1)表示的固化剂而提高交联密度，且即使增加后述(D)无机填料的含量，也能够增大热膨胀系数。另外，推测本实施方式的密封用树脂组合物的固化物在高温时弹性模量不降低，且能够容易地使该固化物在260℃条件下的弯曲弹性模量E260与在25℃条件下的弯曲弹性模量E25的比(E25/E260)是7.5以下。由此，推测本实施方式的密封用树脂组合物，能够获得翘曲减少的固化物。
上述R1～R5的烯丙基的碳原子数可以为1～8，可以为2～5。作为烯丙基的具体例子，可举出-CH2-CH＝CH2、-CH2-C(CH3)＝CH2等。
另外，复数个R1～R5可以彼此相同或不同。
上述R1～R5中的至少一个是烯丙基，从反应性的观点出发，烯丙基可以是R1～R5中的一个。
需要说明的是，上述通式(1)中，R1～R5中的至少一个是烯丙基，是指每个苯环中至少具有一个烯丙基。
n为0～5的整数，可以为0～3的整数，可以为1～2的整数。
由上述通式(1)表示的固化剂的软化点为80～120℃，可以为80～110℃，可以为85～100℃。当由上述通式(1)表示的固化剂的软化点小于80℃时，存在密封用树脂组合物的保存稳定性降低的风险，当超过120℃时，存在制造性降低的风险。
(B)固化剂中包含的由上述通式(1)表示的固化剂的含量，从密封用树脂组合物的保存稳定性和减少固化物的翘曲的观点出发，可以为40质量％以上，可以为50质量％以上，可以为60质量％以上，可以为70质量％以上，可以为80质量％以上，可以为100质量％。
作为(B)固化剂，能与由上述通式(1)表示的固化剂联用的固化剂，没有特别的限定，例如，可举出间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、取代或非取代的联苯酚等一分子中具有两个酚羟基的酚化合物；苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、苯基苯酚、氨基苯酚等苯酚类和/或α-萘酚、β-萘酚、二羟基萘等萘酚类，与甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等醛类，在酸性催化剂下缩合或共缩合而获得的酚醛清漆型酚醛树脂；由上述苯酚类和/或萘酚类，与二甲氧基对二甲苯、双(甲氧基甲基)联苯等合成的苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂；对苯二甲基改性酚醛树脂、间苯二甲基改性酚醛树脂、三聚氰胺改性酚醛树脂、萜烯改性酚醛树脂等改性树脂；由苯酚类和/或萘酚类与双环戊二烯共聚而合成的双环戊二烯型酚醛树脂、双环戊二烯型萘酚树脂；多环芳香环改性酚醛树脂；联苯型酚醛树脂；三苯甲烷型酚醛树脂等。此外，可以是由上述酚醛树脂中的两种以上共聚而获得的酚醛树脂。其中，可以为芳烷基型酚醛树脂、联苯芳烷基型苯酚、酚醛清漆型酚醛树脂、三苯甲烷型酚醛树脂，可以为芳烷基型酚醛树脂、联苯芳烷基型苯酚。
(B)固化剂的软化点，从制造性的观点出发，可以为50～120℃，可以为60～110℃。
相对于密封用树脂组合物总量，(B)固化剂的含量可以为2～10质量％，可以为3～8质量％。当(B)固化剂的含量为2质量％以上时，(D)无机填料的量不会变得过多，密封用树脂组合物的混炼变得容易。另外，能够减少密封用树脂组合物的固化物的翘曲。另一方面，当(B)固化剂的含量为10质量％以下时，(D)无机填料的量不会变得过少，密封用树脂组合物的固化物的弹性模量提高，能够减少翘曲，从而能够获得实用的固化物。
〔(C)固化促进剂〕
本实施方式中使用的(C)固化促进剂，只要是通常用作环氧树脂的固化促进剂的物质，就能够没有特别限制地使用。
作为(C)固化促进剂，例如，可举出1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7、1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5、5,6-二丁基氨基-1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7等环脒化合物；通过将马来酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷、酚醛树脂等具有π键的化合物加成到这些环脒化合物中而获得的具有分子内极化的化合物；苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺化合物及这些的衍生物；2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪等具有咪唑环的含二氨基-s-硅的三嗪化合物等咪唑化合物及这些的衍生物；三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、三(4-甲基苯基)膦、二苯基膦、苯基膦等有机膦化合物；将马来酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷、酚醛树脂等具有π键的化合物加成到这些有机膦化合物中而获得的具有分子内极化的磷化合物；四苯基鏻四苯基硼酸盐、四苯基鏻乙基三苯基硼酸盐、四丁基鏻四丁基硼酸盐等四取代鏻/四取代硼酸盐；2-乙基-4-甲基咪唑/四苯基硼酸盐、N-甲基吗啉/四苯基硼酸盐等四苯基硼盐及这些的衍生物等。(C)固化促进剂既可以使用一种，又可以混合使用两种以上。
作为(C)固化促进剂，其中，可以为咪唑系固化促进剂，尤其是通过配合上述咪唑化合物，密封用树脂组合物的流动性优异。
相对于密封用树脂组合物总量，(C)固化促进剂的含量可以为0.1～3质量％，可以为0.1～1质量％。当(C)固化促进剂的含量为0.1质量％以上时，可获得固化性的促进效果，当3质量％以下时，能够使填充性良好。
〔(D)无机填料〕
本实施方式中使用的(D)无机填料，只要是通常用于密封用树脂组合物的无机填料，就能够没有特别限制地使用。作为(D)无机填料，具体而言，能够使用熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、氧化铝、锆石、硅酸钙、碳酸钙、钛酸钾、钛酸钡、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化铍、氧化锆、镁橄榄石、块滑石、尖晶石、莫来石、二氧化钛等的粉体，将这些球形化的珠子、单晶纤维、玻璃纤维等。(D)无机填料，既可以使用一种，又可以混合使用两种以上。
(D)无机填料，从提高机械强度的观点出发，可以为熔融二氧化硅、结晶二氧化硅。(D)无机填料，从提高导热系数的观点出发，可以为氧化铝，从提高介电常数的观点出发，可以为钛酸钡。
(D)无机填料的平均粒径可以为5～12μm，可以为5～10μm。当(D)无机填料的平均粒径为5μm以上时，能够提高密封用树脂组合物的填充性，当12μm以下时，能够提高密封用树脂组合物的流动性和成型性。
需要说明的是，在本实施方式中，平均粒径是指使用激光衍射散射式粒度分布测定装置获得的体积基准的粒度分布中从小径侧累积到50％时的粒径(D50)。
另外，(D)无机填料的最大粒径可以为15～75μm，可以为15～55μm。当(D)无机填料的最大粒径为75μm以下时，能够提高填充性。
需要说明的是，在本实施方式中，最大粒径是指在体积基准的粒度分布中从小径侧累积到99％时的粒径(D99)。
(D)无机填料的形状，从提高流动性的观点出发，可以为球状。
相对于密封用树脂组合物总量，(D)无机填料的含量可以为75～95质量％，可以为80～90质量％，可以为83～90质量％。当(D)无机填料的含量为75质量％以上时，能够使密封用树脂组合物的固化物的弹性模量保持得高，当95质量％以下时，能够提高成型性。
本实施方式的密封用树脂组合物，除了以上的各成分之外，能够根据需要配合此种组合物中通常配合的阻燃剂、碳黑、有机染料、氧化钛、红氧化铁(Bengala)等着色剂、脱模剂、偶联剂、离子捕捉剂等添加剂。
在本实施方式的密封用树脂组合物含有上述添加剂的情况下，其配合量，相对于密封用树脂组合物总量，分别可以为0.1～1质量％，可以为0.2～0.5质量％。
本实施方式的密封用树脂组合物中，上述(A)～(D)成分的含量可以为80质量％以上，可以为90质量％以上，可以为95质量％以上。
在制备本实施方式的密封用树脂组合物时，使用混合机等将(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填料和其他根据需要配合的各种成分充分混合(干式混合)后，使用热辊和捏合机等混炼装置进行熔融混炼，在冷却后粉碎成适当大小即可。
本实施方式的密封用树脂组合物的固化物的在260℃条件下的弯曲弹性模量E260与在25℃条件下的弯曲弹性模量E25的比(E25/E260)可以为7.5以下，可以为7.0以下。当比(E25/E260)为7.5以下时，能够减少固化物的翘曲，从而能够获得可靠性高的电子部件装置。
本实施方式的密封用树脂组合物的固化物的在260℃条件下的弯曲弹性模量E260可以为1.4～3.5GPa，可以为1.8～3.3GPa。当上述E260在上述范围内时，容易满足比(E25/E260)为7.5以下。需要说明的是，通过适宜调整密封用树脂组合物中树脂成分的比率和种类，能够调整上述E260的值。
另外，本实施方式的密封用树脂组合物的固化物的在25℃条件下的弯曲弹性模量E25可以为12～30GPa，可以为14～25GPa。当上述E25在上述范围内时，容易满足比(E25/E260)为7.5以下。需要说明的是，通过适宜调整(D)无机填料的含量，能够调整上述E25的值。
上述弯曲弹性模量E25和E260能够依据JIS K6911：2006测定，具体而言，能够根据实施例中记载的方法来测定。
本实施方式的密封用树脂组合物的固化物的热膨胀系数(α1)可以为7～18ppm/℃，可以为9～16ppm/℃。另外，上述密封用树脂组合物的固化物的热膨胀系数(α2)可以为33～70ppm/℃，可以为35～60ppm/℃。
能够通过热机械分析(Thermal Mechanical Analysis：TMA)测定上述热膨胀系数，具体而言，能够根据实施例中记载的方法来测定。
本实施方式的密封用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度，从提高成型性的观点出发，可以为150℃以上，可以为155℃以上。另外，当上述固化物的玻璃化转变温度为150℃以上时，容易满足上述的比(E25/E260)为7.5以下。另外，提高连续成型性。
能够通过热机械分析(Thermal Mechanical Analysis：TMA)测定上述玻璃化转变温度(Tg)，具体而言，能够根据实施例中记载的方法来测定。
＜电子部件装置＞
本实施方式的电子部件装置，具备由上述密封用树脂组合物的固化物密封的元件。上述电子部件装置，是使用上述密封用树脂组合物的固化物，对于引线框、单晶硅半导体元件或SiC、GaN等化合物半导体元件等的支撑构件、用于将这些电连接的电线、凸块等构件以及其他构成构件一整套，将必要部分进行了密封的电子部件装置。
图1示出本实施方式的电子部件装置的一个例子。粘合剂层3可以介于铜框架等引线框1与半导体元件2之间。另外，由键合线6连接半导体元件2上的电极4与引线框1的引线部5，进一步地，这些被本实施方式的密封用树脂组合物的固化物7密封。
作为使用上述密封用树脂组合物密封的方法，传递成型法最常见，但也可以使用注射成型法、压缩成型法等。
成型温度可以为150～220℃，可以为170～210℃。成型时间可以为45～300秒，可以为60～200秒。另外，在后固化的情况下，加热温度没有特别的限定，例如，可以为150～220℃，可以为170～210℃。另外，加热时间没有特别的限定，例如，可以为0.5～10小时，可以为1～8小时。
实施例
接着，通过实施例具体说明本发明，但本发明完全不限定于这些例子。
(实施例1～7和比较例1～5)
在常温(23℃)使用混合机混合表1中记载的种类和配合量的各成分，使用热辊在90～115℃加热混炼，在冷却后粉碎以制备密封用树脂组合物。
需要说明的是，表1中，空白栏表示未配合。
密封用树脂组合物的制备中使用的表1中记载的各成分的详情如下。
〔(A)环氧树脂〕
YX-4000：联苯型环氧树脂(商品名，三菱化学(株)制，环氧当量185，软化点105℃)。
NC-3000：联苯酚醛清漆环氧树脂(商品名，日本化药(株)制，环氧当量273，软化点58℃)。
N-655EXP-S：邻甲酚酚醛清漆环氧树脂(商品名，DIC(株)制，环氧当量200，软化点55℃)。
〔(B)固化剂〕
(由通式(1)表示的固化剂)
SH-041-01：含烯丙基的三苯甲烷型酚醛树脂(商品名，明和化成(株)制，羟基当量139，软化点90℃)。
(由通式(1)表示的固化剂以外的固化剂)
MEH-7500：三苯甲烷型苯酚(商品名，明和化成(株)制，羟基当量98，软化点110℃)。
MEH-5000：苯酚酚醛清漆树脂(商品名，明和化成(株)制，羟基当量168，软化点73℃)。
MEHC-7800SS：芳烷基型酚醛树脂(商品名，明和化成(株)制，羟基当量172，软化点65℃)。
〔(C)固化促进剂〕
2P-4MHZ：咪唑化合物(商品名，四国化成工业(株)制)。
〔(D)无机填料〕
FB-910GSQ：球状熔融二氧化硅(商品名，(株)亚都玛科技(Admatechs)制，平均粒径5μm，最大粒径20μm)。
〔其他成分〕
脱模剂：巴西棕榈蜡(商品名：东洋ADL(株)(TOYOCHEM)制)。
着色剂：MA-100RMJ(商品名：三菱化学(株)制)。
阻燃剂：FP-100(商品名：(株)伏见制药所制)。
离子捕捉剂：DHT-4C(商品名：协和化学工业(株)制)。
在以下所示的测定条件下，测定实施例1～7和比较例1～5中制备的密封用树脂组合物的特性并进行评价。将评价结果示于表1。
[评价项目]
(1)玻璃化转变温度、热膨胀系数(α1、α2)
使用传递成型机将获得的密封用树脂组合物，在模具温度175℃、成型压力7MPa、固化时间120秒的条件下成型，进一步在温度175℃条件下进行8小时后固化，以制作试验片(3mm×4mm×17mm)。使用获得的试验片，使用热分析装置(精工仪器(株)制，产品名称：TMA/SS150)，在升温速度10℃/min、载荷98mN的条件下进行测定。
将获得的TMA曲线在40～90℃和200～230℃条件下的热膨胀系数分别记作α1、α2，另外，读取在90℃和190℃条件下的TMA曲线的切线的交点温度，将该温度记作玻璃化转变温度(Tg)。
(2)弯曲弹性模量(E25、E260)和比(E25/E260)
在与上述(1)相同条件下制作试验片(4mm×10mm×80mm)。使用获得的试验片，分别测定在25℃条件下的弯曲弹性模量(E25)和在260℃条件下的弯曲弹性模量(E260)。使用精密万能试验机((株)岛津制作所制，自动绘制AG-IS(AUTOGRRAPH AG-IS)，支点/冲头半径0.3mm，试验速度1mm/分钟)施加载荷来进行测定，并依据JIS-K6911：2006算出。
此外，由上述E25和E260算出比(E25/E260)。
(3)凝胶时间
在保持175℃的热板上，将获得的密封用树脂组合物展开成直径3～5cm的圆状，在以一定速度揉捏混合时，测定该密封用树脂组合物增粘以及最终粘性消失的时间。
(4)螺旋流动
通过将获得的密封用树脂组合物，在成型温度175℃、成型压力7MPa条件下传递成型，来测定螺旋流动。
(5)比重
测定获得的密封用树脂组合物的容积和质量，由该结果算出密封用树脂组合物的比重。
(6)流动粘度
依据JIS K 7210：1999，使用高化式流动试验仪((株)岛津制作所制，产品名称：CFT-500C)测定获得的密封用树脂组合物的粘度。
(7)收缩率
在与上述(1)相同条件下制作了试验片。使用获得的试验片，依据JIS K6911：2006，通过下式(i)求出收缩率(％)。
收缩率(％)＝((D-d)/D)×100(i)。
式中，D：模具腔室的长度(mm)，d：试验片的长度(mm)。
(8)翘曲(室温(25℃)，260℃)
使用制备的密封用树脂组合物，制作了搭载了10mm×10mm、厚度150μm的芯片的评价用封装(15mm×15mm，密封厚度：250μm，整体厚：380μm)。于175℃进行8小时后固化后，配置于加热装置，实施将装置内的温度从25℃升温(升温速度10℃/25秒)至达到260℃后，降温至25℃(降温速度10℃/25秒)的试验。测定上述升温后在260℃条件下的评价用封装的翘曲状态、和翘曲距接地面的最大高度(μm)。另外，测定上述降温后在25℃条件下的评价用封装的翘曲状态、和翘曲距接地面的最大高度(μm)。在产生微笑型(smile)翘曲的情况下的最大高度记作负值，在产生哭泣型(cry)翘曲的情况下的最大高度记作正值，按照以下基准进行评价。
A：产生的翘曲的绝对值小于2mm。
C：产生的翘曲的绝对值为2mm以上。
(9)保存稳定性
将密封用树脂组合物在室温(25℃)、相对湿度40％的环境下保管24小时后取出，并测定块状物的质量，并示出块状物的质量相对于密封用树脂组合物整体的质量的比例。需要说明的是，将20％以下记作合格。
(10)连续成型性
使用离型载荷测定成型机(京瓷(株)制，商品名：GM-500)，对PBGA(塑料球栅阵列(Plastic Ball Grid Array)，30mm×30mm×1mm，取t/2)进行300次连续成型。模具温度为190℃且成型时间为240秒。需要说明的是，按照以下基准进行评价。
A：能连续成型150次，且未发现模具污染等。
B：虽然发现模具污染，但能连续成型150次。
C：由于粘着于模具等，而不能连续成型至150次。
Figure BDA0003376657120000141
可知使用了包含由通式(1)表示的固化剂的(B)固化剂的实施例1～7的密封用树脂组合物，流动性、保存稳定性和连续成型性均优异，可获得满足比(E25/E260)为7.5以下、高热膨胀且在高温时的弹性模量高、且翘曲减少的固化物。另一方面，可知作为固化剂不包含由通式(1)表示的固化剂的比较例1～5的密封用树脂组合物，均未满足比(E25/E260)为7.5以下，且固化物的翘曲大。需要说明的是，使用苯酚酚醛清漆树脂(MEH-5000)作为固化剂的比较例1的密封用树脂组合物，虽然粘度低至11Pa·s，但螺旋流动短至138cm，存在成型品中产生未填充部位的风险。
附图标记的说明
1：引线框；2：半导体元件；3：粘合剂层；4：电极；5：引线部；6：键合线；7：密封用树脂组合物的固化物。

Claims (6)

1.一种密封用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填料的密封用树脂组合物，其中，
所述(B)固化剂包含由下述通式(1)表示的固化剂，由下述通式(1)表示的固化剂的软化点是80～120℃，
Figure FDA0003376657110000011
式(1)中，R1～R5分别独立地是氢原子、烯丙基或者是与＊键合的单键；并且，R1～R5中的至少一个是烯丙基；复数个R1～R5彼此相同或不同；n是0～5的整数。
2.如权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，
所述(B)固化剂中包含的由所述通式(1)表示的固化剂的含量是40质量％以上。
3.如权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其中，
所述密封用树脂组合物的固化物的在260℃条件下的弯曲弹性模量E260与在25℃条件下的弯曲弹性模量E25的比E25/E260是7.5以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，
所述密封用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度是150℃以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，
相对于密封用树脂组合物总量，所述(D)无机填料的含量是75～95质量％。
6.一种电子部件装置，其中，
其具备由权利要求1～5中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物密封的元件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04348121A (ja) * 1990-08-27 1992-12-03 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH05132539A (ja) * 1991-11-11 1993-05-28 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH05170876A (ja) * 1991-12-19 1993-07-09 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH05320317A (ja) * 1992-05-21 1993-12-03 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH06136093A (ja) * 1992-09-08 1994-05-17 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH06263841A (ja) * 1993-03-12 1994-09-20 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
CN101522792A (zh) * 2006-10-02 2009-09-02 日立化成工业株式会社 密封用环氧树脂成形材料以及电子零件装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03207746A (ja) * 1990-01-10 1991-09-11 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH04216820A (ja) * 1990-12-19 1992-08-06 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH05326754A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Fujitsu Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04348121A (ja) * 1990-08-27 1992-12-03 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH05132539A (ja) * 1991-11-11 1993-05-28 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH05170876A (ja) * 1991-12-19 1993-07-09 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH05320317A (ja) * 1992-05-21 1993-12-03 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH06136093A (ja) * 1992-09-08 1994-05-17 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH06263841A (ja) * 1993-03-12 1994-09-20 Fujitsu Ltd エポキシ樹脂組成物
CN101522792A (zh) * 2006-10-02 2009-09-02 日立化成工业株式会社 密封用环氧树脂成形材料以及电子零件装置

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