JPH05326754A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05326754A JPH05326754A JP13086092A JP13086092A JPH05326754A JP H05326754 A JPH05326754 A JP H05326754A JP 13086092 A JP13086092 A JP 13086092A JP 13086092 A JP13086092 A JP 13086092A JP H05326754 A JPH05326754 A JP H05326754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- epoxy resin
- formula
- resin composition
- represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、可とう性、耐クラック性及び疎水性
に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることを
目的とする。 【構成】前記目的達成のため、本発明組成物は、特に可
とう性付与剤としてビニル基含有シリコーン化合物を配
合しているものであり、例えば本発明の組成物は、１分
子中に２個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂１００
重量部（以下、部という）、次式（Ｉ）： 【化１】 （式中、ｎは０〜１０の整数である）で表わされるフェ
ノールノボラック樹脂５０〜１５０部、無機充てん剤２
００〜１００部および次式（II）： 【化２】 （式中、ｎ：ｍは、０．２：１〜２：１の割合を表わ
す）で表わされるビニル基含有シリコーン化合物５〜５
０重量部を含んでなる。 【効果】 上記のように構成することにより、耐熱性、
可とう性、耐クラック性および疎水性に秀れた組成物が
得られる。
に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることを
目的とする。 【構成】前記目的達成のため、本発明組成物は、特に可
とう性付与剤としてビニル基含有シリコーン化合物を配
合しているものであり、例えば本発明の組成物は、１分
子中に２個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂１００
重量部（以下、部という）、次式（Ｉ）： 【化１】 （式中、ｎは０〜１０の整数である）で表わされるフェ
ノールノボラック樹脂５０〜１５０部、無機充てん剤２
００〜１００部および次式（II）： 【化２】 （式中、ｎ：ｍは、０．２：１〜２：１の割合を表わ
す）で表わされるビニル基含有シリコーン化合物５〜５
０重量部を含んでなる。 【効果】 上記のように構成することにより、耐熱性、
可とう性、耐クラック性および疎水性に秀れた組成物が
得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体封止用エポキシ
樹脂組成物に関し、更に詳しくは基材のエポキシ樹脂に
対し、所定量の一定のフェノールノボラック樹脂、ビニ
ル基含有シリコーン化合物等を配合して、耐熱性、可と
う性、耐クラック性及び疎水性に優れた半導体エポキシ
樹脂組成物に関する。
樹脂組成物に関し、更に詳しくは基材のエポキシ樹脂に
対し、所定量の一定のフェノールノボラック樹脂、ビニ
ル基含有シリコーン化合物等を配合して、耐熱性、可と
う性、耐クラック性及び疎水性に優れた半導体エポキシ
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来技術】ＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品を封止する方
法としては熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が主流で
ある。これは、樹脂を用いて封止する方法がガラス、金
属、セラミックを用いたハーメチックシール方式に比べ
て安価で量産性に優れているためである。半導体封止用
樹脂組成物の基材樹脂としては、成形性、耐湿性、電気
的特性に優れかつ安価なエポキシ樹脂が一般的に用いら
れている。
法としては熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が主流で
ある。これは、樹脂を用いて封止する方法がガラス、金
属、セラミックを用いたハーメチックシール方式に比べ
て安価で量産性に優れているためである。半導体封止用
樹脂組成物の基材樹脂としては、成形性、耐湿性、電気
的特性に優れかつ安価なエポキシ樹脂が一般的に用いら
れている。
【０００３】しかし、ＬＳＩの集積度の増大によるチッ
プの大型化およびパターンの微細化、高密度実装に伴い
パッケージは小型化していることから従来の半導体封止
用エポキシ樹脂組成物では対応できない問題が生じてき
た。すなわち、樹脂封止ＬＳＩは樹脂とＳｉチップとい
う熱膨張係数の異なる材料で構成されている。このた
め、この材料間に応力が働きＬＳＩが損傷するという問
題が生じている。この応力による影響はチップが大型に
なるほど大きく、パターンの微細化が進むほど損傷を受
けやすくなる。応力によるＬＳＩの損傷モードは、アル
ミ配線の変形や断線、パッシベーションクラック、パッ
ケージクラックなどがある。このことから、チップに加
わる応力を低く抑える半導体封止用樹脂が必要となって
きた。
プの大型化およびパターンの微細化、高密度実装に伴い
パッケージは小型化していることから従来の半導体封止
用エポキシ樹脂組成物では対応できない問題が生じてき
た。すなわち、樹脂封止ＬＳＩは樹脂とＳｉチップとい
う熱膨張係数の異なる材料で構成されている。このた
め、この材料間に応力が働きＬＳＩが損傷するという問
題が生じている。この応力による影響はチップが大型に
なるほど大きく、パターンの微細化が進むほど損傷を受
けやすくなる。応力によるＬＳＩの損傷モードは、アル
ミ配線の変形や断線、パッシベーションクラック、パッ
ケージクラックなどがある。このことから、チップに加
わる応力を低く抑える半導体封止用樹脂が必要となって
きた。
【０００４】Ｓｉチップが封止樹脂（硬化物）から受け
る応力（σ）は荒い近似により次式により示される。 σ＝Ｋ・α・Ｅ … （１） Ｋ：比例定数 α：封止樹脂の熱膨張係数 Ｅ：封止樹脂の弾性率 応力が（１）式で近似できることから、従来半導体封止
樹脂の応力を低減する方法として、可とう性付与剤など
を添加してパッケージに柔軟性を持たせ弾性率を低下さ
せる方法が提案されている。しかし、この方法では硬化
した樹脂の耐湿性、耐熱性、高温電気特性および機械的
特性が劣化するという欠点があった。また、応力の低減
には（１）式から硬化した樹脂の熱膨張係数を下げるこ
とも有効な手段と考えられる。しかし、熱膨張係数を低
下させるためには無機質充填剤を多量に添加すると樹脂
の溶融粘度が上昇し、ボンディングワイヤーの変形、断
線や樹脂が金型内まで行き届かない未充填を生ずるな
ど、成形時の作業性が劣化する。
る応力（σ）は荒い近似により次式により示される。 σ＝Ｋ・α・Ｅ … （１） Ｋ：比例定数 α：封止樹脂の熱膨張係数 Ｅ：封止樹脂の弾性率 応力が（１）式で近似できることから、従来半導体封止
樹脂の応力を低減する方法として、可とう性付与剤など
を添加してパッケージに柔軟性を持たせ弾性率を低下さ
せる方法が提案されている。しかし、この方法では硬化
した樹脂の耐湿性、耐熱性、高温電気特性および機械的
特性が劣化するという欠点があった。また、応力の低減
には（１）式から硬化した樹脂の熱膨張係数を下げるこ
とも有効な手段と考えられる。しかし、熱膨張係数を低
下させるためには無機質充填剤を多量に添加すると樹脂
の溶融粘度が上昇し、ボンディングワイヤーの変形、断
線や樹脂が金型内まで行き届かない未充填を生ずるな
ど、成形時の作業性が劣化する。
【０００５】すなわち、従来技術では応力を低減しよう
とすると、耐湿性などが劣化するなど、他の特性を劣化
させることなく応力を低減させることは極めて困難であ
った。
とすると、耐湿性などが劣化するなど、他の特性を劣化
させることなく応力を低減させることは極めて困難であ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
に示したような従来技術の欠点を解消すること、換言す
ると耐熱性、可とう性、耐湿性、耐クラック性に優れた
半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
に示したような従来技術の欠点を解消すること、換言す
ると耐熱性、可とう性、耐湿性、耐クラック性に優れた
半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ
基を含むエポキシ樹脂１００重量部（以下、部とい
う）、次式（Ｉ）：
めに本発明の組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ
基を含むエポキシ樹脂１００重量部（以下、部とい
う）、次式（Ｉ）：
【０００８】
【化１３】
【０００９】（式中、ｎは０〜１０の整数である）で表
わされるフェノールノボラック樹脂５０〜１５０部、無
機充てん剤２００〜１００部および次式（II）：
わされるフェノールノボラック樹脂５０〜１５０部、無
機充てん剤２００〜１００部および次式（II）：
【００１０】
【化１４】
【００１１】（式中、ｎ：ｍは０．２：１〜２：１の割
合を表わす）で表わされるビニル基含有シリコーン化合
物５〜５０重量部を含んでなる。更に本発明の組成物
は、上記組成物における基材であるエポキシ樹脂１００
部に対し、更に次式（III)：
合を表わす）で表わされるビニル基含有シリコーン化合
物５〜５０重量部を含んでなる。更に本発明の組成物
は、上記組成物における基材であるエポキシ樹脂１００
部に対し、更に次式（III)：
【００１２】
【化１５】
【００１３】（式中、ｋは０〜５の整数である）で表わ
されるマレイミド樹脂５〜３０部を含んでなる。更に本
発明の組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を含
むエポキシ樹脂１００重量部（以下、部という）、次式
（IV) ：
されるマレイミド樹脂５〜３０部を含んでなる。更に本
発明の組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を含
むエポキシ樹脂１００重量部（以下、部という）、次式
（IV) ：
【００１４】
【化１６】
【００１５】（式中、ｎは０〜１０の整数である）で表
わされるポリアリルフェノール５０〜１５０部、無機充
てん剤２００〜１００部および次式（II）：
わされるポリアリルフェノール５０〜１５０部、無機充
てん剤２００〜１００部および次式（II）：
【００１６】
【化１７】
【００１７】（式中、ｎ：ｍは０．２：１〜２：１の割
合を表わす）で表わされるビニル基含有シリコーン化合
物５〜５０重量部を含んでなる。更に本発明の組成物
は、上記組成物における基材であるエポキシ樹脂１００
部に対し、更に次式（III)：
合を表わす）で表わされるビニル基含有シリコーン化合
物５〜５０重量部を含んでなる。更に本発明の組成物
は、上記組成物における基材であるエポキシ樹脂１００
部に対し、更に次式（III)：
【００１８】
【化１８】
【００１９】（式中、ｋは０〜５の整数である）で表わ
されるマレイミド樹脂５〜３０部を含んでなる。更に本
発明の組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を含
むエポキシ樹脂１００重量部（以下、部という）、次式
（Ｖ）：
されるマレイミド樹脂５〜３０部を含んでなる。更に本
発明の組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を含
むエポキシ樹脂１００重量部（以下、部という）、次式
（Ｖ）：
【００２０】
【化１９】
【００２１】で表わされるポリアリルフェノール５０〜
１５０部、無機充てん剤２００〜１００部および次式
（II）：
１５０部、無機充てん剤２００〜１００部および次式
（II）：
【００２２】
【化２０】
【００２３】（式中、ｎ：ｍは０．２：１〜２：１の割
合を表わす）で表わされるビニル基含有シリコーン化合
物５〜５０重量部を含んでなる。更に本発明の組成物
は、上記組成物における基材であるエポキシ樹脂１００
部に対し、更に次式（III)：
合を表わす）で表わされるビニル基含有シリコーン化合
物５〜５０重量部を含んでなる。更に本発明の組成物
は、上記組成物における基材であるエポキシ樹脂１００
部に対し、更に次式（III)：
【００２４】
【化２１】
【００２５】（式中、ｋは０〜５の整数である）で表わ
されるマレイミド樹脂５〜３０部を含んでなる。更に
又、本発明の組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ
基を含むエポキシ樹脂１００重量部（以下、部とい
う）、次式（VI）：
されるマレイミド樹脂５〜３０部を含んでなる。更に
又、本発明の組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ
基を含むエポキシ樹脂１００重量部（以下、部とい
う）、次式（VI）：
【００２６】
【化２２】
【００２７】で表わされるポリアリルフェノール５０〜
１５０部、無機充てん剤２００〜１００部および次式
（II）：
１５０部、無機充てん剤２００〜１００部および次式
（II）：
【００２８】
【化２３】
【００２９】（式中、ｎ：ｍは０．２：１〜２：１の割
合を表わす）で表わされるビニル基含有シリコーン化合
物５〜５０重量部を含んでなる。更に本発明の組成物
は、上記組成物における基材であるエポキシ樹脂１００
部に対し、更に次式（III)：
合を表わす）で表わされるビニル基含有シリコーン化合
物５〜５０重量部を含んでなる。更に本発明の組成物
は、上記組成物における基材であるエポキシ樹脂１００
部に対し、更に次式（III)：
【００３０】
【化２４】
【００３１】（式中、ｋは０〜５の整数である）で表わ
されるマレイミド樹脂５〜３０部を含んでなる。本発明
組成物におけるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基
２個以上含む多官能性エポキシ樹脂であれば如何なる種
類のエポキシ樹脂でも使用可能であり、例えばクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂である。
されるマレイミド樹脂５〜３０部を含んでなる。本発明
組成物におけるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基
２個以上含む多官能性エポキシ樹脂であれば如何なる種
類のエポキシ樹脂でも使用可能であり、例えばクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂である。
【００３２】本発明組成物においては、また硬化剤が配
合される。硬化剤としてはフェノールノボラック、クレ
ゾールノボラック、ポリアリルフェノールなどに代表さ
れるノボラック型、ビスフェノールＡなどのフェノール
樹脂あるいは無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸
などの無水物、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルエーテルなどのアミン化合物などがあげられ
る。この中で耐湿性などの点からノボラック型フェノー
ル樹脂（フェノールノボラック、ポリアリルフェノール
等）が好ましい。配合される硬化剤の量は、エポキシ樹
脂１００部に対し、５０〜１５０部である。５０部未満
では硬化せず、また１５０部を超えると耐熱性が低下す
るためである。
合される。硬化剤としてはフェノールノボラック、クレ
ゾールノボラック、ポリアリルフェノールなどに代表さ
れるノボラック型、ビスフェノールＡなどのフェノール
樹脂あるいは無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸
などの無水物、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルエーテルなどのアミン化合物などがあげられ
る。この中で耐湿性などの点からノボラック型フェノー
ル樹脂（フェノールノボラック、ポリアリルフェノール
等）が好ましい。配合される硬化剤の量は、エポキシ樹
脂１００部に対し、５０〜１５０部である。５０部未満
では硬化せず、また１５０部を超えると耐熱性が低下す
るためである。
【００３３】本発明組成物においては、成形材料の強度
向上のため、無機質充てん剤が配合される。本発明にお
いて、無機質充填剤が使用される。無機質充填剤として
は、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウムなどが用いられ
る。無機質充填剤の配合量は２００〜１０００部が好ま
しい。２００部未満では強度が不足する。一方、１００
０部を超えると粘度上昇による成形が困難である。
向上のため、無機質充てん剤が配合される。本発明にお
いて、無機質充填剤が使用される。無機質充填剤として
は、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウムなどが用いられ
る。無機質充填剤の配合量は２００〜１０００部が好ま
しい。２００部未満では強度が不足する。一方、１００
０部を超えると粘度上昇による成形が困難である。
【００３４】更に、本発明組成物においては、熱硬化性
樹脂用シリコーン系可とう性付与剤を配合することを特
徴とする。この配合により、硬化物の弾性率が低減でき
応力を低下させることができる。この可とう性付与剤と
しては、次式：
樹脂用シリコーン系可とう性付与剤を配合することを特
徴とする。この配合により、硬化物の弾性率が低減でき
応力を低下させることができる。この可とう性付与剤と
しては、次式：
【００３５】
【化２５】
【００３６】（式中、ｎおよびｍは先に定義した意味で
ある）で表わされるビニル基含有シリコーン化合物であ
る。可とう性付与剤の配合量は、５〜５０部が好まし
い。５部未満では、配合効果が現われず、５０部を超え
ると耐熱性が低下するからである。本発明の組成物にお
いては、必要に応じ更に以下の成分を配合することがで
きる。
ある）で表わされるビニル基含有シリコーン化合物であ
る。可とう性付与剤の配合量は、５〜５０部が好まし
い。５部未満では、配合効果が現われず、５０部を超え
ると耐熱性が低下するからである。本発明の組成物にお
いては、必要に応じ更に以下の成分を配合することがで
きる。
【００３７】（１）カップリング剤：本発明に用いられ
るカップリング剤は無機質充填剤と樹脂の密着性を向上
させるものでとくに３−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランなどのシラン系カップリング剤が好ましい。
これはシラン系カップリング剤が無機質充填剤になじみ
やすいためである。
るカップリング剤は無機質充填剤と樹脂の密着性を向上
させるものでとくに３−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランなどのシラン系カップリング剤が好ましい。
これはシラン系カップリング剤が無機質充填剤になじみ
やすいためである。
【００３８】配合量は、０〜４０部（基材に対する割
合、以下全て同じ）、好ましくは５〜３０部である。 （２）離型剤 成形時の作業性向上のため離型剤としてカルバナワック
ス、ステアリン酸塩、モンタン酸、エステルワックス等
を配合できる。
合、以下全て同じ）、好ましくは５〜３０部である。 （２）離型剤 成形時の作業性向上のため離型剤としてカルバナワック
ス、ステアリン酸塩、モンタン酸、エステルワックス等
を配合できる。
【００３９】配合量は、リードフレーム、Ｓｉチップと
の密着性を考慮し、０〜１０部、好ましくは０．５〜５
部である。 （３）難燃剤 ホスファゼン化合物は難燃剤としても効果があるが、さ
らに難燃性を高めるために臭素化エポキシ樹脂や、三酸
化アンチモンなどを配合できる。
の密着性を考慮し、０〜１０部、好ましくは０．５〜５
部である。 （３）難燃剤 ホスファゼン化合物は難燃剤としても効果があるが、さ
らに難燃性を高めるために臭素化エポキシ樹脂や、三酸
化アンチモンなどを配合できる。
【００４０】配合量は、０〜５０部であり、好ましくは
５〜３０部である。 （４）顔料 カーボンブラック等を配合できる。配合量は０〜１０
部、好ましくは０．５〜５部である。 （５）硬化促進剤 必要に応じホスフィン系又はイミダゾール系の硬化促進
剤を配合できる。配合量は、０〜３０部、好ましくは
０．５〜２０部である。
５〜３０部である。 （４）顔料 カーボンブラック等を配合できる。配合量は０〜１０
部、好ましくは０．５〜５部である。 （５）硬化促進剤 必要に応じホスフィン系又はイミダゾール系の硬化促進
剤を配合できる。配合量は、０〜３０部、好ましくは
０．５〜２０部である。
【００４１】以下、更に本発明を実施例により説明する
が、本発明がこれらの実施例に限定されないことはもと
よりである。
が、本発明がこれらの実施例に限定されないことはもと
よりである。
【００４２】
【実施例】実施例１〜９、比較例１〜３ 本例では、次のような原材料を使用した。 エポキシ樹脂 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬 ＥＯ
ＣＮ−１０２５ フェノールノボラック樹脂、大日本インキ、ＴＤ−２１
３１ ポリアリルフェノール（前記VI） ビニル基含有シリコーン化合物 シリカ カップリング剤（チッソ（株）製、３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン） 臭素化エポキシ、 エステルワックス、ヘキストジャパン、ヘキストワック
スＯＰ 顔料 トリフェニルホスフィン 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調整したものであ
る。また、試験片の作製は以下のように行った。
ＣＮ−１０２５ フェノールノボラック樹脂、大日本インキ、ＴＤ−２１
３１ ポリアリルフェノール（前記VI） ビニル基含有シリコーン化合物 シリカ カップリング剤（チッソ（株）製、３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン） 臭素化エポキシ、 エステルワックス、ヘキストジャパン、ヘキストワック
スＯＰ 顔料 トリフェニルホスフィン 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調整したものであ
る。また、試験片の作製は以下のように行った。
【００４３】まず、混練により得られた組成物を８メッ
シュパスのパウダとし、このパウダをプレス金型に移
し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分圧縮成形したも
のを、さらに２００℃、８ｈの条件でアフタキュアし
た。このようにして得られた試験片について、特性評価
を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置 （９４３ＴＭＡ，Ｄｕｐｏｎｔ） 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１ 曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ６９１１ 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１ 離型性 クロムメッキ板上で繰り返し成形したときの成形回数 と接着力 Ｓｉチップとの密着性 成形したパッケージを超音波深傷装置により非破壊で 剥離状態を観察 本発明における実施例および比較例の結果を表１に示
す。
シュパスのパウダとし、このパウダをプレス金型に移
し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分圧縮成形したも
のを、さらに２００℃、８ｈの条件でアフタキュアし
た。このようにして得られた試験片について、特性評価
を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置 （９４３ＴＭＡ，Ｄｕｐｏｎｔ） 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１ 曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ６９１１ 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１ 離型性 クロムメッキ板上で繰り返し成形したときの成形回数 と接着力 Ｓｉチップとの密着性 成形したパッケージを超音波深傷装置により非破壊で 剥離状態を観察 本発明における実施例および比較例の結果を表１に示
す。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成される
ものであり、特に半導体封止用樹脂の可とう性付与剤に
ビニル基含有シリコーン化合物を用いることにより、耐
熱性、可とう性、耐クラック性、離型性、密着性および
疎水性に優れた樹脂組成物を得る効果を奏する。
ものであり、特に半導体封止用樹脂の可とう性付与剤に
ビニル基含有シリコーン化合物を用いることにより、耐
熱性、可とう性、耐クラック性、離型性、密着性および
疎水性に優れた樹脂組成物を得る効果を奏する。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｇ 59/62 ＮＪＦ 8416−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＦ 8830−4Ｊ ＮＬＣ 8830−4Ｊ (72)発明者 猿渡 紀男 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 １分子中に２個以上のエポキシ基を含む
エポキシ樹脂１００重量部（以下、部という）、次式
（Ｉ）： 【化１】 （式中、ｎは０〜１０の整数である）で表わされるフェ
ノールノボラック樹脂５０〜１５０部、無機充てん剤２
００〜１００部および次式（II）： 【化２】 （式中、ｎ：ｍは０．２：１〜２：１の割合を表わす）
で表わされるビニル基含有シリコーン化合物５〜５０重
量部を含んでなる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物における基材であるエポキシ樹脂１００部に対し、
更に次式（III)： 【化３】 （式中、ｋは０〜５の整数である）で表わされるマレイ
ミド樹脂５〜３０部を含んでなる半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項３】 １分子中に２個以上のエポキシ基を含む
エポキシ樹脂１００重量部（以下、部という）、次式
（IV) ： 【化４】 （式中、ｎは０〜１０の整数である）で表わされるポリ
アリルフェノール５０〜１５０部、無機充てん剤２００
〜１００部および次式（II）： 【化５】 （式中、ｎ：ｍは０．２：１〜２：１の割合を表わす）
で表わされるビニル基含有シリコーン化合物５〜５０重
量部を含んでなる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項３の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物における基材であるエポキシ樹脂１００部に対し、
更に次式（III)： 【化６】 （式中、ｋは０〜５の整数である）で表わされるマレイ
ミド樹脂５〜３０部を含んでなる半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項５】 １分子中に２個以上のエポキシ基を含む
エポキシ樹脂１００重量部（以下、部という）、次式
（Ｖ）： 【化７】 で表わされるポリアリルフェノール５０〜１５０部、無
機充てん剤２００〜１００部および次式（II）： 【化８】 （式中、ｎ：ｍは０．２：１〜２：１の割合を表わす）
で表わされるビニル基含有シリコーン化合物５〜５０重
量部を含んでなる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項５の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物における基材であるエポキシ樹脂１００部に対し、
更に次式（III)： 【化９】 （式中、ｋは０〜５の整数である）で表わされるマレイ
ミド樹脂５〜３０部を含んでなる半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項７】 １分子中に２個以上のエポキシ基を含む
エポキシ樹脂１００重量部（以下、部という）、次式
（VI）： 【化１０】 で表わされるポリアリルフェノール５０〜１５０部、無
機充てん剤２００〜１００部および次式（II）： 【化１１】 （式中、ｎ：ｍは０．２：１〜２：１の割合を表わす）
で表わされるビニル基含有シリコーン化合物５〜５０重
量部を含んでなる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項８】 請求項７の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物における基材であるエポキシ樹脂１００部に対し、
更に次式（III)： 【化１２】 （式中、ｋは０〜５の整数である）で表わされるマレイ
ミド樹脂５〜３０部を含んでなる半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13086092A JPH05326754A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| US08/544,670 US5763540A (en) | 1992-05-22 | 1995-10-18 | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13086092A JPH05326754A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326754A true JPH05326754A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15044395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13086092A Withdrawn JPH05326754A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326754A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011199160A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| US8552123B2 (en) | 2010-03-24 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same |
| WO2020241594A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP13086092A patent/JPH05326754A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011199160A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| US8552123B2 (en) | 2010-03-24 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same |
| WO2020241594A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JPWO2020241594A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06102714B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3334998B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08157561A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP4772305B2 (ja) | 圧縮成形用シート状樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH05326754A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2823704B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2991850B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3274265B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05299537A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2951092B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3206317B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造法及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07118366A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2862777B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09124774A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP3308381B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3359445B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP3310447B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3235798B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH03210325A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3305097B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3093051B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3255376B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3235799B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2951089B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2783116B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |