CN113848351B - 高频探测组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高频探测组件，其包括低频探针和高频探针，电路板电性连接低频探针和线缆连接件；探针部件还包括金属套筒、第一绝缘子和第二绝缘子，第一绝缘子和第二绝缘子均设置于金属套筒内部，第一绝缘子相对第二绝缘子更靠近顶壁部，高频探针自与线缆连接件连接的部分依次穿过第二绝缘子、第一绝缘子和顶壁部。本申请通过套筒设计将高频探针包围，能够将特定的高频探针的信号屏蔽，能够保证高频检测性能的同时，由于低频探针并未这样设置，从而兼具高频测试性能和成本更低的优点。

Description

高频探测组件

技术领域

本发明涉及电子元件测试领域，尤其涉及一种高频探测组件。

背景技术

现有技术的探测组件的探针外部没有进行电子屏蔽，从而无法适应高频信号端子的测试要求，因此，有必要针对现有技术进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种满足高频测试和成本较低的高频探测组件。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种高频探测组件，其用于测试板对板连接器的端子，所述高频探测组件包括插头、法兰、线圈弹簧、线缆连接件以及螺栓，所述插头位于法兰的前方，所述线缆连接件与插头物理连接并电性连接，所述螺栓连接法兰和插头，所述线圈弹簧设置于法兰和插头之间；

所述插头包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件，所述第一壳体和第二壳体相互配合形成收容腔，所述载体和电路板位于收容腔内，所述探针部件包括低频探针和高频探针，所述电路板电性连接低频探针和线缆连接件，所述第一壳体包括顶壁部，所述第一壳体具有低频针孔和高频针孔，所述低频针孔和高频针孔均贯穿顶壁部，所述低频探针部分位于低频针孔内，所述高频针部分位于高频针孔内；

所述探针部件还包括金属套筒、第一绝缘子和第二绝缘子，所述第一绝缘子和第二绝缘子均设置于金属套筒内部，所述第一绝缘子相对第二绝缘子更靠近顶壁部，所述高频探针自与线缆连接件连接的部分依次穿过第二绝缘子、第一绝缘子和顶壁部；

所述低频探针与第一壳体之间没有间隔其他物件。

与现有技术相比，本申请通过电路板实现线缆连接件与低频探针之间的电性连接，相对套筒设计结构更简单，组装流程更少，制造成本相对更低。本申请通过套筒设计将高频探针包围，能够将特定的高频探针的信号屏蔽，能够保证高频检测性能的同时，由于低频探针并未这样设置，从而兼具高频测试性能和成本更低的优点。

进一步地，所述第一壳体包括第一基部和第一凸台，所述第一凸台自第一基部向前延伸，且第一凸台的宽度小于第一基部的宽度，所述第一凸台的厚度与第一基部的厚度相同；

所述第一基部具有第一腔体，所述第一凸台具有第二腔体，所述第一腔体的宽度大于第二腔体的宽度。

进一步地，所述第一壳体在第一腔体的横向两侧设有螺钉孔，所述高频探测组件包括螺钉，所述螺钉穿过螺钉孔用于将电路板固定至第一壳体。

进一步地，所述第一凸台远离第一基部的一侧设有向下凹陷的沉台槽，所述电路板安装在沉台槽内，且电路板的顶面与第一凸台的顶面平齐设置；

所述第一凸台还具有自沉台槽的底壁向下凹陷形成的四个第一固定孔，四个固定孔位于沉台槽的四个对角处；

所述电路板的四个角落各自设有一个第二固定孔，所述第二壳体的四个角落各自设有一个第三固定孔；

所述高频探测组件还包括固定件，所述固定件依次穿过第三固定孔、第二固定孔及第一固定孔，将电路板固定在沉台槽内，且固定于第一凸台和第二壳之间。

进一步地，所述第二壳体包括第二基部和第二凸台，所述第二凸台自第二基部向前延伸，且所述第二凸台的宽度小于第二基部的宽度；

所述第二凸台的厚度小于第二基部的厚度，所述第二凸台的高度大于第二基部的厚度，所述第二凸台位于第二基部的中央位置；

所述第二凸台包括所述顶壁部，所述顶壁部具有针孔，所述第二壳体具有第三腔体，所述第三腔体贯穿第二基部和第二凸台的部分，所述第三腔体未贯穿顶壁部，所述顶壁部的针孔与第三腔体贯通；

所述载体收容于第三腔体内。

进一步地，所述低频针孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔贯穿顶壁部，所述第二孔连通第一孔和第三腔体，所述第二孔的直径大于第一孔的直径；

所述载体具有第三孔和第四孔，所述第三孔的直径大于第四孔的直径，所述第三孔位于第四孔和第二孔之间；

所述低频探针包括第一针头部、第二针头部和第一针体部，所述第一针头部部分位于第一孔内，部分位于第二壳体外；所述第一针体部部分位于第二孔，所述第一针体部部分位于第三孔内，所述第二针头部位于第四孔内；

所述第一针头部的直径与第一孔的孔径相等，所述第二针头部与第四孔的孔径相等。

进一步地，所述高频针孔包括第五孔和第六孔，所述第五孔贯穿顶壁部，所述第六孔连通第五孔和第三腔体，所述第六孔的直径小于第五孔的直径；

所述载体具有第七孔，所述第七孔的直径大于第三孔的直径。

进一步地，所述金属套筒包括第一套筒部和第二套筒部，所述第一套筒部的直径大于第二套筒部的直径，所述第一套筒部位于第五孔内，所述第一套筒部具有第一套孔，所述第一绝缘子位于第一套孔，所述第一绝缘子的外径与第一套孔的内径相等。

进一步地，所述高频探针包括第三针头部、第四针头部和第二针体部，所述第一绝缘子具有第一绝缘孔，所述第三针头部部分位于第一绝缘孔和第二套筒部内，部分第三针头部位于第二壳体外。

进一步地，所述第二绝缘子具有第二绝缘孔，所述第四针头部位于第二绝缘孔内，所述第三针头部的直径与第一绝缘孔的孔径相等，所述第四针头部的直径与第二绝缘孔的孔径相等。

附图说明

图1是本发明一实施例高频探测组件的立体图。

图2是本发明一实施例高频探测组件的另一视角立体图。

图3是本发明一实施例高频探测组件的部分***图。

图4是本发明一实施例高频探测组件的另一视角部分***图。

图5是本发明一实施例高频探测组件的进一步***图。

图6是本发明一实施例高频探测组件的另一视角进一步***图。

图7是本发明一实施例载体和探针的立体图。

图8是本发明一实施例高频探测组件的部分剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本发明说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个；“多个”表示两个及两个以上的数量。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。

下面结合附图，对本发明示例型实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。

如图1至图8所示，为符合本申请的一种高频探测组件100的实施例。高频探测组件100用于测试板对板连接器(BTB)的端子的高频性能。

高频探测组件100包括插头10、法兰21、线圈弹簧31、线缆连接件41以及螺栓51。插头10位于法兰21的前方，线缆连接件41与插头10物理连接并电性连接，螺栓51连接法兰21和插头10，线圈弹簧31设置于法兰10和插头10之间，线圈弹簧31的使用，使得插头10可以浮动配合板对板连接器。线圈弹簧31套设在螺栓51外，也即是说线圈弹簧31以螺栓51为轴环绕设置。法兰21具有法兰孔211，法兰孔211用于线缆连接件41贯穿。

图示实施例中，采用四个螺栓51配合四个线圈弹簧31的设计，可以增强高频探测组件100与对接板对板连接器测试时候的浮动更加可控，从而稳定性更高。

如图3至图8所示，插头10包括第一壳体11、第二壳体12、载体13、电路板14以及探针部件15。第一壳体11包括第一基部111和第一凸台112，第一凸台112自第一基部111向前延伸，且第一凸台112的宽度小于第一基部111的宽度，第一凸台112的厚度与第一基部111的厚度相同。

第一基部111具有第一腔体113，第一凸台112具有第二腔体114，第一腔体113的宽度大于第二腔体114的宽度。第一腔体113大致呈十字形状，从而方便线缆连接件41和螺钉61的***和安装。第一壳体11在第一腔体113的横向两侧设有螺钉孔119，高频探测组件100包括螺钉61，其中螺钉61穿过螺钉孔119用于将电路板14固定至第一壳体11。

第一基部111大致呈长方体状，第一基部111的四个棱角115倒角设置，第一基部111在靠近四个棱角处115各自设有一个第一螺孔116。第一凸台112远离第一基部111的一侧设有向下凹陷的沉台槽117，电路板14安装在沉台槽117内，且电路板14的顶面与第一凸台112的顶面大致平齐设置。第一凸台112还具有自沉台槽117的底壁向下凹陷形成的四个第一固定孔118，四个固定孔118位于沉台槽117的四个对角处。电路板14的四个角落各自设有一个第二固定孔141，第二壳体12的四个角落各自设有一个第三固定孔121。通过螺栓或者螺钉(未图示)等固定件依次穿过第三固定孔121、第二固定孔141及第一固定孔118即可将电路板固定在沉台槽117内，且固定于第一凸台112和第二壳体12之间。

第二壳体12包括第二基部122和第二凸台123，第二凸台123自第二基部122向前延伸，且第二凸台123的宽度小于第二基部122的宽度。第二凸台123的厚度小于第二基部122的厚度，第二凸台123的高度大于第二基部122的高度。第二凸台123大致位于第二基部122的中央位置。第二凸台123包括顶壁部124，顶壁部124具有针孔125，第二壳体12具有第三腔体126，第三腔体126贯穿第二基部122和第二凸台123的部分，第三腔体126未贯穿顶壁部124，顶壁部124的针孔125与第三腔体126贯通。第三腔体126呈十字形状，从而方便探针部件15的***。

第一凸台112具有第二腔体114，第一腔体113的宽度大于第二腔体114的宽度。第一腔体113大致呈十字形状，从而方便线缆连接件41的***和安装。载体13收容于第三腔体126内，探针部件15排列成至少两排，其中至少一排包括低频探针151和高频探针152。

第一壳体11为塑料件，针孔125包括低频针孔127和高频针孔128，低频针孔127包括第一孔1271和第二孔1272，第一孔1271贯穿顶壁部124，第二孔1272连通第一孔1271和第三腔体126，第二孔1272的直径大于第一孔1271的直径。载体13具有第三孔131和第四孔132，第三孔131的直径大于第四孔132的直径，第三孔131位于第四孔132和第二孔1272之间。

低频探针151包括第一针头部1511、第二针头部1512和第一针体部1513。第一针头部1511部分位于第一孔1271内，部分位于第二壳体12外。第一针体部1513部分位于第二孔1272，第一针体部1513部分位于第三孔131内，第二针头部1512位于第四孔132内。

第一针头部1511的直径与第一孔1271的孔径相等，第二针头部1512与第四孔132的孔径相等，第一针体部1513的直径与第二孔1272、第三孔131直径相当，从而提高了低频探针15的稳定性，无需额外固定部件，结构简单。

高频针孔128包括第五孔1281和第六孔1282，第五孔1281贯穿顶壁部124，第六孔1282连通第五孔1281和第三腔体126，第六孔1282的直径小于第五孔1281的直径。载体13具有第七孔133，第七孔133的直径大于第三孔131的直径。探针部件15还包括套设在高频探针151外的金属套筒153，金属套筒153起到屏蔽作用。

金属套筒153包括第一套筒部1531和第二套筒部1532，第一套筒部1531的直径大于第二套筒部1532的直径，从而方便定位至第一壳体11内。第一套筒部1531位于第五孔1281内，探针部件15还包括第一绝缘子154和第二绝缘子155，第一套筒部1531具有第一套孔1533，第一绝缘子154位于第一套孔1533，第一绝缘子154的外径与第一套孔1533的内径相等，从而省略固定装置，结构简单，有利于高频信号传输。第二绝缘子155位于第二套筒1532内。

高频探针152包括第三针头部1521、第四针头部1522和第二针体部1523。第一绝缘子154具有第一绝缘孔1541，第三针头部1521部分位于第一绝缘孔1541和第二套筒部153内，部分第三针头部1521位于第二壳体12外。第二绝缘子155具有第二绝缘孔1551，第四针头部1522位于第二绝缘孔1551内。第三针头部1521的直径与第一绝缘孔1541的孔径相等，第四针头部1522的直径与第二绝缘孔1551的孔径相等，从而提高了探针的稳定性，无需额外固定部件，结构简单。

金属套筒15对高频探针152内传输的高频信号起到了电磁屏蔽作用，从而降低了外界对高频探针152的信号传输影响，从而能够适应更高频率的信号测试，例如60Ghz的高频信号测试。第一套孔1533的直径大于高频探针152的第三针头部1521直径，避免了高频探针152与金属套筒153的接触。第二套筒部1532具有第二套孔1534，第二针体部1523位于第二套孔1534内，第二套孔1534的直径大于高频探针152的第二针体部1523直径，避免了高频探针152与金属套筒153的接触。

第一绝缘子154和第二绝缘子155的设置，绝缘隔离了高频探针152与金属套筒153的接触，从而高频探针152受到第一绝缘子154和第二绝缘子155的限位和绝缘隔离金属套筒153，且金属套筒153能够起到屏蔽高频探针152的作用。

低频探针152插设于电路板14的导电通孔143内，低频探针152与电路板14的导电通孔物理并电性连接，金属套筒153穿过电路板14。线缆连接件41具有插接头42和线缆43，其中插接头42用于插接至外部测试设备，线缆43内部具有导电芯线431，导电芯线431与高频探针152分别电性和物理连接。低频探针152与电路板14电性并物理连接，导电芯线431与电路板14电性并物理连接，从而导电低频探针151通过电路板14电性转接至相应线缆43的导电芯线431。

与现有技术相比，本申请通过电路板14实现线缆43与低频探针51之间的电性连接，相对套筒设计结构更简单，组装流程更少，制造成本相对更低。本申请通过套筒设计将高频探针152包围，能够将特定的高频探针152的信号屏蔽，能够保证高频检测性能的同时，由于低频探针151并这样设置，从而兼具高频测试性能和成本更低的优点。

本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高频探测组件，其用于测试板对板连接器的端子，其特征在于：所述高频探测组件包括插头、法兰、线圈弹簧、线缆连接件以及螺栓，所述插头位于法兰的前方，所述线缆连接件与插头物理连接并电性连接，所述螺栓连接法兰和插头，所述线圈弹簧设置于法兰和插头之间；

所述插头包括第一壳体、第二壳体、载体、电路板以及探针部件，所述第一壳体和第二壳体相互配合形成收容腔，所述载体和电路板位于收容腔内，所述探针部件包括低频探针和高频探针，所述电路板电性连接低频探针和线缆连接件，所述第一壳体包括顶壁部，所述第一壳体具有低频针孔和高频针孔，所述低频针孔和高频针孔均贯穿顶壁部，所述低频探针部分位于低频针孔内，所述高频针部分位于高频针孔内；

所述探针部件还包括金属套筒、第一绝缘子和第二绝缘子，所述金属套筒位于高频针孔内，所述第一绝缘子和第二绝缘子均设置于金属套筒内部，所述第一绝缘子相对第二绝缘子更靠近顶壁部，所述高频探针自与线缆连接件连接的部分依次穿过第二绝缘子、第一绝缘子和顶壁部；

所述低频探针与第一壳体之间没有间隔其他物件；线缆连接件具线缆，线缆内部具有导电芯线，导电芯线与高频探针分别电性和物理连接，低频探针与电路板电性并物理连接，导电芯线与电路板电性并物理连接，从而导电低频探针通过电路板电性转接至相应线缆的导电芯线。

2.如权利要求1所述的高频探测组件，其特征在于：所述第一壳体包括第一基部和第一凸台，所述第一凸台自第一基部向前延伸，且第一凸台的宽度小于第一基部的宽度，所述第一凸台的厚度与第一基部的厚度相同；

所述第一基部具有第一腔体，所述第一凸台具有第二腔体，所述第一腔体的宽度大于第二腔体的宽度。

3.如权利要求2所述的高频探测组件，其特征在于：所述第一壳体在第一腔体的横向两侧设有螺钉孔，所述高频探测组件包括螺钉，所述螺钉穿过螺钉孔用于将电路板固定至第一壳体。

4.如权利要求3所述的高频探测组件，其特征在于：所述第一凸台远离第一基部的一侧设有向下凹陷的沉台槽，所述电路板安装在沉台槽内，且电路板的顶面与第一凸台的顶面平齐设置；

所述第一凸台还具有自沉台槽的底壁向下凹陷形成的四个第一固定孔，四个固定孔位于沉台槽的四个对角处；

所述电路板的四个角落各自设有一个第二固定孔，所述第二壳体的四个角落各自设有一个第三固定孔；

所述高频探测组件还包括固定件，所述固定件依次穿过第三固定孔、第二固定孔及第一固定孔，将电路板固定在沉台槽内，且固定于第一凸台和第二壳之间。

5.如权利要求4所述的高频探测组件，其特征在于：所述第二壳体包括第二基部和第二凸台，所述第二凸台自第二基部向前延伸，且所述第二凸台的宽度小于第二基部的宽度；

所述第二凸台的厚度小于第二基部的厚度，所述第二凸台的高度大于第二基部的高度，所述第二凸台位于第二基部的中央位置；

所述第二凸台包括所述顶壁部，所述第二壳体具有第三腔体，所述第三腔体贯穿第二基部和第二凸台的部分，所述第三腔体未贯穿顶壁部，所述顶壁部的低频针孔和高频针孔均与第三腔体贯通；

所述载体收容于第三腔体内。

6.如权利要求5所述的高频探测组件，其特征在于：所述低频针孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔贯穿顶壁部，所述第二孔连通第一孔和第三腔体，所述第二孔的直径大于第一孔的直径；

所述载体具有第三孔和第四孔，所述第三孔的直径大于第四孔的直径，所述第三孔位于第四孔和第二孔之间；

所述低频探针包括第一针头部、第二针头部和第一针体部，所述第一针头部部分位于第一孔内，部分位于第二壳体外；所述第一针体部部分位于第二孔，所述第一针体部部分位于第三孔内，所述第二针头部位于第四孔内；

所述第一针头部的直径与第一孔的孔径相等，所述第二针头部与第四孔的孔径相等。

7.如权利要求6所述的高频探测组件，其特征在于：所述高频针孔包括第五孔和第六孔，所述第五孔贯穿顶壁部，所述第六孔连通第五孔和第三腔体，所述第六孔的直径小于第五孔的直径；

所述载体具有第七孔，所述第七孔的直径大于第三孔的直径。

8.如权利要求7所述的高频探测组件，其特征在于：所述金属套筒包括第一套筒部和第二套筒部，所述第一套筒部的直径大于第二套筒部的直径，所述第一套筒部位于第五孔内，所述第一套筒部具有第一套孔，所述第一绝缘子位于第一套孔，所述第一绝缘子的外径与第一套孔的内径相等。

9.如权利要求8所述的高频探测组件，其特征在于：所述高频探针包括第三针头部、第四针头部和第二针体部，所述第一绝缘子具有第一绝缘孔，所述第三针头部部分位于第一绝缘孔和第二套筒部内，部分第三针头部位于第二壳体外。

10.如权利要求9所述的高频探测组件，其特征在于：所述第二绝缘子具有第二绝缘孔，所述第四针头部位于第二绝缘孔内，所述第三针头部的直径与第一绝缘孔的孔径相等，所述第四针头部的直径与第二绝缘孔的孔径相等。