TWI808370B - 包括插孔連接器及插頭連接器之連接器組件 - Google Patents

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Abstract

一種根據本發明之連接器組件包括插孔連接器；及可滑動地***至前述插孔連接器內之插頭連接器，其中前述插頭連接器包括：訊號接腳，其具有與電纜之訊號線電接觸的一側；屏蔽罐，其經形成以圍封前述訊號接腳，使得前述訊號接腳之另一側之下表面被暴露且待與前述訊號接腳電間隔；第一絕緣部件，其耦接至前述訊號接腳以在前述訊號接腳與前述屏蔽罐之間絕緣；及插頭殼，其圍封前述屏蔽罐以便暴露前述訊號接腳之另一側之前述下表面。

Description

包括插孔連接器及插頭連接器之連接器組件
[相關申請之交互參照]
本申請案之美國對應案依據35 USC §119(a)主張2020年5月25日在韓國智慧財產局提交的韓國專利申請案第10-2020-0062337號之權益，該專利申請案之全部揭露內容針對所有目的被以引用的方式併入本文中。
以下描述係關於一種連接器組件，且更特定言之，係關於一種包括一插孔連接器及可滑動地***至該插孔連接器內之一插頭連接器之連接器組件。
在各種類型的電子裝置(例如，有線/無線通訊裝置)中，將一內部電路實施於電路板上。包括一插孔連接器及一插頭連接器之一連接器組件用來將電路板連接至其他電子裝置或其他電路板。插孔連接器安裝於電路板上，插頭連接器耦接至一電纜，且插頭連接器耦接至插孔連接器，使得電纜與電路板電連接。
由於習知連接器組件具有插頭連接器垂直耦接至電路板上之插孔連接器的結構，因此存在以下問題：歸因於連接器組件之高度及插頭連接器之耦接銅線，其難以減小尺寸，且其不利於屏蔽電磁波。又，難以藉由一單一連接器組件同時連接複數個電纜與電路板。
提供此發明內容以按一簡化形式介紹下文在實施方式中進一步描述的概念之選擇。此發明內容並不意欲識別所主張標的之關鍵特徵或必要特徵，亦不意欲用作在判定所主張標的之範圍時之輔助。
本發明之一目標為提供一種連接器組件，其具有以下結構：插頭連接器可滑動地***至插孔連接器內，且有利於藉由使前述連接器組件之高度最小化且使前述插頭連接器之耦接銅線平行於電路板來小型化。
又，本發明之另一目標為提供一種連接器組件，其具有優異的電磁波屏蔽效能且能夠同時連接複數個電纜與電路板。
待由本發明達成之該等目標不限於前述內容，且本文中未提到之額外目標將易於由熟習此項技術者自下列描述理解。
在一個一般態樣中，提供一種連接器組件，其包括插孔連接器及待滑動***至前述插孔連接器內之插頭連接器，其中前述插頭連接器包括：訊號接腳，其具有與電纜之訊號線電接觸的一側；屏蔽罐，其經形成以圍封前述訊號接腳，使得前述訊號接腳之另一側之下表面被暴露且待與前述訊號接腳電間隔；第一絕緣部件，其耦接至前述訊號接腳以在前述訊號接腳與前述屏蔽罐之間絕緣；及插頭殼，其圍封前述屏蔽罐以便暴露前述訊號接腳之前述另一側之前述下表面，且其中前述插孔連接器包括：夾子接腳，其具有經形成以與電路板之訊號墊接觸的下部部分及經形成以與前述訊號接腳之前述另一側之前述下表面彈性接觸之上部端；插孔基底，其經形成以安裝於前述電路板上且提供容納前述夾子接腳之空間；第二絕緣部件，其圍封前述夾子接觸之側表面以在前述夾子接腳與前述插孔基底之間絕緣；及插孔殼，其覆蓋前述插孔基底以提供前述插頭連接器與前述插孔基底可一起滑動地***至其內之空間。
前述屏蔽罐可包括：下部屏蔽罐，其具有前述電纜之下部部分坐落於其中之支座凹槽；及上部屏蔽罐，其具有前述電纜之上部部分坐落於其中之支座凹槽且前述上部屏蔽罐覆蓋前述下部屏蔽罐。
前述訊號接腳可並聯地設置且對應於複數個電纜並聯地配置，且前述屏蔽罐可包括屏蔽壁以在鄰近訊號接腳之間屏蔽。
前述訊號接腳可包括：第一部分，其具有前述訊號線在一側上***至其內之***部分；及第二部分，其與前述第一部分整體形成且具有另一側之前述下表面。
前述第一絕緣部件可具有前述訊號接腳之前述第二部分穿過之穿孔，且可包括：一第一區段，其經形成以覆蓋前述第二部分之上部部分，且當形成前述穿孔之上部部分時暴露另一側之前述下表面；及第二區段，其形成於前述第一區段下方，比前述第一區段短，以當形成前述穿孔之下部部分時暴露另一側之前述下表面。
前述屏蔽罐可包括：下部屏蔽罐，其具有前述電纜之下部部分坐落於其中之支座凹槽及前述第一絕緣部件及前述第二絕緣部件坐落於其中之支座凹槽；及上部屏蔽罐，其覆蓋前述下部屏蔽罐，且具有前述電纜之上部部分坐落於其中之支座凹槽及前述第一絕緣部件之前述第一區段坐落於其中之支座凹槽。
前述插頭殼、前述插孔基底及前述插孔殼可由金屬材料形成。
前述插頭殼可包括包裝部分，其圍封且支撐前述電纜之暴露於前述屏蔽罐之外部的部分。
前述插頭殼可在其上表面上具有耦接孔，且前述插孔殼可在其上表面上具有彈性耦接部分，以***至前述耦接孔內且耦接至前述耦接孔。
前述插孔殼可在其側表面上具有耦接孔，且前述插頭殼可在其側表面上具有耦接突出部，以***至前述耦接孔內且耦接至前述耦接孔。
前述插頭殼可在其下表面上具有複數個突起部分，且前述複數個突起部分可與前述插孔基底之上表面緊密接觸。
前述第二絕緣部件可在其兩個側表面上具有多個孔，且前述夾子接腳在其兩個側表面上具有突起部分以***至前述多個孔內。
前述插孔基底可具有前述第二絕緣部件***至其內之空間，前述第二絕緣部件可在其側表面上具有突起部分，且容納前述突起部分在其中之收納凹槽係可形成於前述空間之側邊上。
其他特徵及態樣將自以下詳細描述、圖式及申請專利範圍顯而易見。
提供以下描述以輔助讀者獲得對本文中描述的方法、設備及/或系統之綜合理解。因此，將對一般熟習此項技術者建議本文中描述的方法、設備及/或系統之各種改變、修改及等效內容。又，為了增加之清晰及簡潔性，可省略熟知功能及構造之描述。
圖1A至圖1C係顯示根據本發明之一實施例的一連接器組件之視圖。在本說明書中，為了圖示方便，將X軸方向定義為前側(或前表面或前端)，將負X軸方向定義為後側(或後表面或後端)，將Z軸方向定義為上部側(或上表面或上部端)，將負Z軸方向定義為下部側(或下表面或下部端)，且將Y軸及負Y軸方向定義為側邊。圖1A係如自後上側檢視的連接器組件之透視圖，圖1B係如自後下側檢視的連接器組件之透視圖，且圖1C係如自前上側檢視的連接器組件之透視圖。
根據本發明之連接器組件包括安裝於一電路板(在圖6C中之參考P)上之一插孔連接器200，及待耦接至電纜300且可滑動地***至插孔連接器200內之一插頭連接器100。
插孔連接器200可藉由表面黏著(表面黏著裝置(surface mount device；SMD)/表面黏著技術(surface mount technology；SMT))方法、單列直插式封裝(single in-line package；SIP)方法、雙列直插式封裝(dual in-line package；DIP)方法及四列直插式封裝(quad in-line package；QIP)方法安裝於電路板P上，或可藉由選擇性使用表面黏著方法及穿透方法來安裝。取決於一實施例，插孔連接器200可不為單獨構件，而可與電路板P整體形成。
插孔連接器200可具有以下形狀：前部打開且後部閉合，使得插頭連接器100可自前部可滑動地***。
圖2A至圖2C係顯示根據本發明之一實施例的插頭連接器100之視圖。圖2A係如自插頭連接器100之後上側檢視之第一分解圖，圖2B係如自插頭連接器100之後上側檢視之第二分解圖，且圖2C係如自圖2B之插頭連接器100之後下側檢視之第二分解圖。
在本實施例中，將同軸電纜描述為耦接至插頭連接器100的電纜300之一實例，但電纜300可為各種類型之電纜，諸如，資料電纜、電線、可撓性平電纜(flexible flat cable；FFC)、可撓性印刷電路(flexible printed circuit；FPC)或類似者，而非同軸電纜。
電纜300可包括：一訊號線(內部導體)310；一外導體330，其屏蔽訊號線310之電磁波且由鋁、銅或類似者製成；一介電材料320，其將訊號線310及外導體330絕緣且分開；及一護皮(護套)340，其保護外導體330。
插頭連接器100包括一訊號接腳110、屏蔽罐120及130、一第一絕緣部件140及一插頭殼150。
在本實施例中，將電纜300之數目描述為兩個，但電纜300之數目可為一個或三個或更多。當存在複數個電纜300時，將電纜300相互並聯地安置。熟習此項技術者應理解，訊號接腳110、屏蔽罐120及130、第一絕緣部件140及插頭殼150之數目或結構可根據電纜300之數目作適當修改。
訊號接腳110經形成使得其前側與電纜300之訊號線310電接觸，且其後側之下表面112a與以下將描述的插孔連接器200之夾子接腳210之上部端彈性接觸。針對每一電纜300提供訊號接腳110，且當存在複數個電纜300時，亦將複數個訊號接腳110相互並聯地配置。
訊號接腳110可包括在其前側上之一第一部分111，及在其後側上的與第一部分111整體形成之一第二部分112。第一部分111可具備一***部分，將訊號線310***至該***部分內。訊號接腳110之第一部分111與訊號線310可經由收縮、焊接或類似者相互電接觸。一或多個突起可形成於訊號接腳110之第一部分111之內部上以改良用於固定訊號線310之拉力。第二部分112具有一下表面112a，其與插孔連接器200之夾子接腳210之上部端彈性接觸。
屏蔽罐120及130圍封訊號接腳110，使得訊號接腳110之第二部分112之下表面112a被暴露，且其經形成以與訊號接腳110電間隔。屏蔽罐120及130可由金屬材料形成以屏蔽電磁波。屏蔽罐120及130可包括一下部屏蔽罐120及一上部屏蔽罐130。下部屏蔽罐120可包括電纜300之下部部分坐落於其中之一支座凹槽121。上部屏蔽罐130可經形成以覆蓋下部屏蔽罐120且可包括電纜300之上部部分坐落於其中之一支座凹槽131。在本實施例中，將屏蔽罐120及130描述為藉由耦接下部屏蔽罐120與上部屏蔽罐130來形成，但屏蔽罐120與130可整體形成。
下部屏蔽罐120可包括一屏蔽壁122，其屏蔽於鄰近訊號接腳110之間。此外，上部屏蔽罐130可包括一孔132，屏蔽壁122之上部部分***至該孔內。取決於一實施例，屏蔽於鄰近訊號接腳110之間的屏蔽壁可包括於上部屏蔽罐130而非下部屏蔽罐120中。
第一絕緣部件140耦接至訊號接腳110之後側，具體言之，訊號接腳110之第二部分112，以在訊號接腳110與屏蔽罐120及130之間絕緣。
圖3A至圖3C係詳細顯示訊號接腳110及第一絕緣部件140之透視圖。圖3A係如自後側檢視的訊號接腳110及第一絕緣部件140之透視圖，圖3B係顯示訊號接腳110與第一絕緣部件140相互分開之透視圖，且圖3C係如自前上側檢視的圖3B之訊號接腳110及第一絕緣部件140之透視圖。
第一絕緣部件140可包括訊號接腳110之第二部分112穿過之一穿孔141，且可包括一第一區段142及與第一區段142整體形成之一第二區段143。穿孔141、第一區段142及第二區段143係針對每一訊號接腳110提供。第一區段142可形成穿孔141之上部部分，且在訊號接腳110之第二部分112之長度方向上為細長的，以便覆蓋第二部分112之上部部分且暴露第二部分112之下表面112a。第二區段143可形成於第一區段142下方，在訊號接腳110之第二部分112之長度方向上比第一區段142短，以在形成穿孔141之下部部分時暴露第二部分112之下表面112a。
下部屏蔽罐120可包括第一絕緣部件140之第二區段143坐落於其中之一支座凹槽123。此外，上部屏蔽罐130可包括第一絕緣部件140之第一區段142坐落於其中之一支座凹槽133。
插頭殼150可圍封屏蔽罐120及130之上表面、下表面及兩個側表面(具體言之，上部屏蔽罐130之上表面及兩個側表面，以及下部屏蔽罐120之下表面及兩個側表面)，使得暴露訊號接腳110之第二部分112之下表面112a。
插頭殼150可由金屬材料形成以屏蔽電磁波。此外，插頭殼150可包括一包裝部分151，其包圍且支撐電纜300之在屏蔽罐120及130前部暴露於屏蔽罐120及130之外的一部分。包裝部分151可自插頭殼150之底部朝向前方向延伸。包裝部分151可防止歸因於電纜300之過度彎曲或移置的損壞。
根據根據本發明之一實施例的插頭連接器100，經由電纜300之訊號線310及外導體330及訊號接腳110產生的電磁波主要由屏蔽罐120及130屏蔽，且其次由插頭殼150屏蔽，因此改良電磁波屏蔽效能。此外，由於鄰近訊號線310之間或鄰近訊號接腳110之間的電磁波由屏蔽罐120及130中之屏蔽壁122屏蔽，因此可使訊號之間的干擾最小化。
圖4A至圖4C根據本發明之一實施例的插孔連接器之視圖。圖4A係如自前上側檢視的插孔連接器200之第一分解圖，圖4B係如自前上側檢視的插孔連接器200之第二分解圖，且圖4C係如自前下側檢視的圖4B之插孔連接器200之第二分解圖。
插孔連接器200包括一夾子接腳210、一插孔基底220、一第二絕緣部件230及一插孔殼240。
夾子接腳210經形成使得其下表面與電路板(參考圖6C中之電路板P)之一訊號墊(未顯示)經由彈性接觸或焊接而電接觸，且其上部端與訊號接腳110之第二部分112之下表面112a彈性接觸。根據一實施例，夾子接腳210可藉由表面黏著(SMD/SMT)方法、SIP方法(其為一穿透方法)、DIP方法、QIP方法或類似者與電路板P之訊號墊電接觸。當存在複數個訊號接腳110時，複數個夾子接腳210亦分別針對訊號接腳110設置，且根據訊號接腳110之配置來配置。
插孔基底220經形成以安裝於電路板P之上表面上，且提供容納第二絕緣部件230及夾子接腳210之空間221。空間221可形成以穿透插孔基底220之底部及底部。
第二絕緣部件230經***至插孔基底220之空間221內且圍封夾子接腳210之側表面以固定夾子接腳210，且同時在夾子接腳210與插孔基底220之間絕緣。
插孔殼240覆蓋插孔基底220以提供插頭連接器100與插孔基底220一起可滑動地***至其內之一空間。亦即，插頭連接器100可滑動地***至由插孔基底220之上表面220a及插孔殼240之內上表面及兩個內側表面界定之一空間內。
插孔基底220及插孔殼240可由金屬材料形成以屏蔽電磁波。因此，在插頭連接器100耦接至插孔連接器200之一狀態中，經由訊號線310、外導體330及訊號接腳110產生之電磁波主要由屏蔽罐120及130屏蔽，其次由插頭殼150屏蔽，且第三由插孔基底220及插孔殼240屏蔽。
為了緊固地連接插頭連接器100與插孔連接器200，插頭殼150可在上表面上具有一耦接孔152，且插孔殼240可在其上表面上具有一彈性耦接部分241以***至耦接孔152內且耦接至耦接孔152。此外，插孔殼240可在其兩個側表面上具有耦接孔242，且插頭殼150可在其兩個側表面上具有耦接突出部153，以***至耦接孔242內且耦接至耦接孔242。此外，插頭殼150可具有形成於其兩個側表面上之突出部154，且突出部154可與插孔殼240之兩個內側表面緊密接觸。又，插頭殼150可在其下表面150a上(例如，在前及後兩個側邊上之四個點處)具有複數個突起部分155，且該等突起部分155可與插孔基底220之上表面220a緊密接觸。
圖5為顯示插孔連接器200之夾子接腳210與第二絕緣部件230相互分開之視圖。
夾子接腳210可包括具有與電路板P之訊號墊接觸的一下表面之一第一區段211、自第一區段211之前端實質上向上延伸之一第二區段212、自第二區段212之上部端實質上向後延伸之一第三區段213、自第三區段213之後端傾斜向前且向上延伸之一第四區段214及自第四區段214之上部端傾斜向前且向下延伸之一第五區段215。第一區段211之下表面與電路板P之訊號墊彈性接觸，且夾子接腳210之上部端(亦即，第四區段214與第五區段215之間的一部分)與訊號接腳110之第二部分112之下表面112a彈性接觸。根據一實施例，夾子接腳210之第一區段211之下表面可藉由表面黏著(SMD/SMT)方法、SIP方法(其為一穿透方法)、DIP方法、QIP方法或類似者與電路板P之訊號墊電接觸。在本實施例中，夾子接腳210經安置使得第五區段215面向上，但夾子接腳210可經安置使得第五區段215面向後。
第二絕緣部件230可具有垂直穿透其之一穿孔231，以容納夾子接腳210。此外，第二絕緣部件230可在其兩個側表面上具有孔232，且夾子接腳210可具有形成於其兩個側表面上且自第三區段213延伸之突起部分216，使得當將突起部分216***至孔232內時，夾子接腳210可固定至第二絕緣部件230。第二絕緣部件230可具有形成於其兩個側表面上之突起部分233，且容納突起部分233之收納凹槽222可形成於插孔基底220之空間221之兩個側邊上，第二絕緣部件230***至該空間221中。
圖6A至圖6C係插頭連接器100與插孔連接器200相互耦接之連接器組件之視圖。圖6A為如自後上側檢視的插頭連接器100與插孔連接器200相互耦接之連接器組件之透視圖，圖6B為如自後下側檢視的插頭連接器100與插孔連接器200相互耦接之連接器組件之透視圖，且圖6C為插頭連接器100與插孔連接器200相互耦接之連接器組件之橫截面圖。
參看圖6C，夾子接腳210之下表面及電路板P之訊號墊(未顯示)經由彈性接觸或焊接相互電接觸，且訊號接腳110之第二部分112之下表面112a與夾子接腳210之上部端彈性接觸。此外，訊號線310、外導體330及訊號接腳110主要由屏蔽罐120及130屏蔽，其次由插頭殼150屏蔽，且第三由插孔基底220及插孔殼240屏蔽。
圖7顯示訊號接腳110之修改。訊號接腳110之第二部分112可以直線形成，如在(a)中顯示，但各種修改係可能的。舉例而言，如在(b)中顯示，第二部分112'之一部分可經形成以向下彎曲，或如在(c)中顯示，第二部分112''可經形成以總體向下彎曲。
圖8顯示第一絕緣部件140之修改。第一絕緣部件140之第一區段142可以實質上矩形形狀(當自上方檢視時，如在(a)中顯示)形成，但各種修改係可能的。舉例而言，如在(b)中顯示，第一區段142'之前側及後側可圓形凹進，或如在(c)中顯示，第一區段142''之前側及後側可有角度地凹進。
圖9顯示第二絕緣部件230之修改。第二絕緣部件230之穿孔231可具有一實質上矩形形狀，如在圖5中顯示，但各種修改係可能的。舉例而言，如在圖9中顯示，穿孔231'可具有一圓形形狀。
圖10顯示夾子接腳210之修改。在本發明之實施例中，夾子接腳210之形狀不限於如在(a)中顯示之形狀，且各種修改係可能的，諸如，如在(b)、(c)及(d)中顯示之形狀，其允許下表面與電路板P之訊號墊接觸且允許上部端與訊號接腳110之下表面112a彈性接觸。
根據本發明之一實施例的連接器組件具有插頭連接器可滑動地***至插孔連接器內之一結構。因此，使連接器組件之高度最小化，且插頭連接器之耦接銅線平行於電路板，且因此就減小大小而言，其係有利的。
此外，根據本發明之一實施例的連接器組件具有優異的電磁波屏蔽效能，且有利地能夠同時連接複數個電纜與電路板。
以上已描述許多實例。然而，應理解，可進行各種修改。舉例而言，若按一不同次序執行描述之技術，及/或若按一不同方式組合在描述之系統、架構、裝置或電路中的構件及/或該等構件由其他構件或其等效物替換或補充，則可達成合適結果。因此，其他實施在以下申請專利範圍之範疇內。
100:插頭連接器 110:訊號接腳 111:第一部分 112、112'、112'':第二部分 112a:下表面 120:屏蔽罐(下部屏蔽罐) 121、123、131、133:支座凹槽 122:屏蔽壁 130:屏蔽罐(上部屏蔽罐) 132、232:孔 140:第一絕緣部件 141、231、231':穿孔 142、142'、142'':第一區段 143:第二區段 150:插頭殼 150a:下表面 151:包裝部分 152:耦接孔 153:耦接突出部 154:突出部 200:插孔連接器 210:夾子接腳 211:第一區段 212:第二區段 213:第三區段 214:第四區段 215:第五區段 216、233:突起部分 220:插孔基底 220a:上表面 230:第二絕緣部件 240:插孔殼 241:彈性耦接部分 242:耦接孔 300:電纜 310:訊號線 320:介電材料 330:外導體、外部導體 340:護皮(護套) P:電路板
圖1A係根據本發明之一實施例的一連接器組件之一側之透視圖。 圖1B係如自另一側檢視的圖1A之連接器組件之透視圖。 圖1C係如自再另一側檢視的圖1A之連接器組件之透視圖。 圖2A係根據本發明之一實施例的一插頭連接器之第一分解圖。 圖2B係根據本發明之一實施例的一插頭連接器之第二分解圖。 圖2C係如自另一側檢視的圖2B之插頭連接器之第二分解圖。 圖3A係如自一側檢視的根據本發明之一實施例的插頭連接器之訊號接腳及第一絕緣部件之透視圖。 圖3B係顯示圖3A之訊號接腳與第一絕緣部件相互分開之透視圖。 圖3C係如自另一側檢視的圖3B之訊號接腳及第一絕緣部件之透視圖。 圖4A係根據本發明之一實施例的一插孔連接器之第一分解圖。 圖4B係根據本發明之一實施例的一插孔連接器之第二分解圖。 圖4C係自另一側檢視的圖4B之插孔連接器之第二分解圖。 圖5係顯示根據本發明之一實施例的插孔連接器之夾子接腳與第二絕緣部件相互分開之透視圖。 圖6A係插頭連接器與插孔連接器相互耦接之一連接器組件之一側之透視圖。 圖6B係圖6A之連接器組件之另一側之透視圖。 圖6C係插頭連接器與插孔連接器相互耦接之連接器組件之橫截面圖。 圖7顯示訊號接腳之修改例。 圖8顯示第一絕緣部件之修改例。 圖9顯示第二絕緣部件之修改例。 圖10顯示一夾子接腳之修改例。
遍及該等圖式及詳細描述，除非另有描述，否則應理解相同圖式參考數字指相同元件、特徵及結構。為了清晰、圖示及方便，可誇示此等元件之相對大小及描述。
100:插頭連接器
130:屏蔽罐(上部屏蔽罐)
150:插頭殼
151:包裝部分
152:耦接孔
153:耦接突出部
154:突出部
200:插孔連接器
220:插孔基底
240:插孔殼
241:彈性耦接部分
242:耦接孔
300:電纜

Claims (13)

  1. 一種連接器組件，其包含：插孔連接器；及插頭連接器，其可滑動地***至前述插孔連接器內，其中前述插頭連接器包含：訊號接腳，其具有與電纜之訊號線電接觸的一側；屏蔽罐，其經形成以圍封前述訊號接腳，使得前述訊號接腳之另一側之下表面被暴露，且前述屏蔽罐經形成以與前述訊號接腳電間隔；第一絕緣部件，其耦接至前述訊號接腳以在前述訊號接腳與前述屏蔽罐之間絕緣；及插頭殼，其圍封前述屏蔽罐以便暴露前述訊號接腳之前述另一側之前述下表面，且其中前述插孔連接器包含：夾子接腳，其具有經形成以與電路板之訊號墊接觸的下部部分及經形成以與前述訊號接腳之前述另一側之前述下表面彈性接觸之彈性上部端；插孔基底，其經形成以安裝於前述電路板上且提供容納前述夾子接腳之空間；第二絕緣部件，其圍封前述夾子接腳之側表面以在前述夾子接腳與前述插孔基底之間絕緣；及插孔殼，其覆蓋前述插孔基底以提供前述插頭連接器與前述插孔基底可一起沿平行於前述插孔基底下表面的方向滑動地***至其內之空間。
  2. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述屏蔽罐包含： 下部屏蔽罐，其具有前述電纜之下部部分坐落於其中之支座凹槽；及上部屏蔽罐，其具有前述電纜之上部部分坐落於其中之支座凹槽，且前述上部屏蔽罐覆蓋前述下部屏蔽罐。
  3. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述訊號接腳並聯地設置且對應於複數個電纜並聯地配置，且前述屏蔽罐包括屏蔽壁以在鄰近訊號接腳之間屏蔽。
  4. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述訊號接腳包含：第一部分，其具有前述訊號線在一側上***至其內之***部分；及第二部分，其與前述第一部分整體形成且具有前述另一側之前述下表面。
  5. 如請求項4所述之連接器組件，其中前述第一絕緣部件具有前述訊號接腳之前述第二部分穿過其之穿孔，且前述第一絕緣部件包含：第一區段，其經形成以覆蓋前述第二部分之上部部分，且當形成前述穿孔之上部部分時暴露前述另一側之前述下表面；及第二區段，其形成於前述第一區段下方，比前述第一區段短，以當形成前述穿孔之下部部分時暴露前述另一側之前述下表面。
  6. 如請求項5所述之連接器組件，其中前述屏蔽罐包含：下部屏蔽罐，其具有前述電纜之下部部分坐落於其中之支座凹槽及前述第一絕緣部件及前述第二絕緣部件坐落於其中之支座凹槽；及上部屏蔽罐，其覆蓋前述下部屏蔽罐，且具有前述電纜之上部部分坐落於其中之支座凹槽及前述第一絕緣部件之前述第一區段坐落於其中之支座凹槽。
  7. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述插頭殼、前述插孔基底及前述插孔殼由金屬材料形成。
  8. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述插頭殼包含包裝部分，其圍封且支撐前述電纜之暴露於前述屏蔽罐之外部的部分。
  9. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述插頭殼在其上表面上具有耦接孔，且前述插孔殼在其上表面上具有彈性耦接部分，以***至前述耦接孔內且耦接至前述耦接孔。
  10. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述插孔殼在其側表面上具有耦接孔，且前述插頭殼在其側表面上具有耦接突出部，以***至前述耦接孔內且耦接至前述耦接孔。
  11. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述插頭殼在其下表面上具有複數個突起部分，且前述複數個突起部分與前述插孔基底之上表面緊密接觸。
  12. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述第二絕緣部件在其兩個側表面上具有多個孔，且前述夾子接腳在其兩個側表面上具有多個突起部分以***至前述多個孔內。
  13. 如請求項1所述之連接器組件，其中前述插孔基底具有前述第二絕緣部件***至其中之空間，前述第二絕緣部件在其側表面上具有突起部分，且容納前述突起部分在其中之收納凹槽係形成於前述空間之側邊上。
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