CN113766736A - 薄膜处理***和方法 - Google Patents

薄膜处理***和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113766736A
CN113766736A CN202010486031.8A CN202010486031A CN113766736A CN 113766736 A CN113766736 A CN 113766736A CN 202010486031 A CN202010486031 A CN 202010486031A CN 113766736 A CN113766736 A CN 113766736A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
driving roller
roller
alignment
deviation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010486031.8A
Other languages
English (en)
Inventor
魏国军
卢国
周杨
周小红
范广飞
魏玉宽
毛立华
陈林森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SVG Tech Group Co Ltd
Original Assignee
SVG Tech Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SVG Tech Group Co Ltd filed Critical SVG Tech Group Co Ltd
Priority to CN202010486031.8A priority Critical patent/CN113766736A/zh
Priority to PCT/CN2020/126696 priority patent/WO2021243948A1/zh
Publication of CN113766736A publication Critical patent/CN113766736A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Controlling Rewinding, Feeding, Winding, Or Abnormalities Of Webs (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明提供一种薄膜处理***和方法。所述薄膜处理***包括:第一主动辊,进入第一主动辊的薄膜带上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案,其中第一图案包括第一对位标识;上胶装置,其被配置的在薄膜带上形成胶层;第二主动辊,第二主动辊为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊的辊面压印在所述薄膜带的胶层上以在所述薄膜带的胶层上形成重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识;对位检测装置,其检测薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;控制器,其被配置的基于得到的对位偏差调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。

Description

薄膜处理***和方法
技术领域
本发明涉及薄膜处理领域,尤其涉及一种薄膜处理***和方法。
背景技术
现有技术中的卷对卷压印设备一般用于单层结构压印。对多层柔性印刷电路(Flexible Printed Circuit,FPC),包括触控模组在内,传统方案都是逐片制备(曝光、刻蚀、对准贴合),制程工效低、折叠性差、大尺寸电路线宽大约10微米,还存在污染问题。
将卷对卷压印设备应用于柔性印刷电路中还会存在另一个难以克服的问题。由于所述柔性印刷电路具有柔性,很难精确的控制所述柔性印刷电路张力或拉伸度,这样在后续的曝光、刻蚀或对准贴合等处理中很难进行对位。现有技术中通常采用张力辊来检测所述柔性印刷电路的张力或拉伸度,然而目前的张力辊存在检测精度不足等问题,对所述柔性印刷电路的张力或拉伸度的控制不能满足正常的工业生产的要求。
此外,在薄膜上进行进一步的处理,比如对准压印等步骤时,需要的对准精度比较高,目前的卷对卷压印设备在应用于柔性薄膜的进一步处理时通常会遇到对位精度不能满足要求的问题。
因此有必要提出一种改进的薄膜处理方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种薄膜处理***和方法,其可以在对薄膜带进行处理时实现精确的对位。
为实现发明目的,根据本发明的一个方面,本发明提供薄膜处理***,其包括:第一主动辊,其被配置的可受控的转动,薄膜带经由第一主动辊被驱动的向前传送,进入第一主动辊的薄膜带上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案,其中第一图案包括第一对位标识;上胶装置,其被配置的在来自第一主动辊方向的薄膜带上形成胶层;第二主动辊,其被配置的可受控的转动,形成胶层后的薄膜带经由第二主动辊被驱动的向前传送,第二主动辊为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊的辊面压印在所述薄膜带的胶层上以在所述薄膜带的胶层上形成重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识;对位检测装置,其检测从第二主动辊传出的薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;控制器,其被配置的基于所述对位检测装置得到的对位偏差调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
根据本发明中的另一个方面,本发明提供一种薄膜处理方法,其包括:薄膜带经由第一主动辊被驱动的向前传送,其中进入第一主动辊的薄膜带上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案,第一图案包括第一对位标识;上胶装置在来自第一主动辊方向的薄膜带上形成胶层;形成胶层后的薄膜带经由第二主动辊被驱动的向前传送,第二主动辊为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊的辊面压印在所述薄膜带的胶层上以在所述薄膜带的胶层上形成重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识;对位检测装置检测从第二主动辊传出的薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;控制器基于所述对位检测装置得到的对位偏差调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
与现有技术相比,本发明薄膜处理***和方法,通过调控第一主动辊和第二主动辊的转速,使得第二图案的第二对位标识和第一图案的第一对位标识的对位偏差收敛于预定偏差阈值范围,从而实现了第一图案和第二图案的精确对位。
附图说明
图1为本发明中的薄膜处理***在第一实施例中的结构示意图;
图2为本发明中的薄膜带上的多个第一图案的示意图;
图3为本发明中触控薄膜在一个实施例中的形成过程示意图;
图4为本发明中触控薄膜在另一个实施例的形成过程示意图;
图5为本发明中的薄膜处理***在第二实施例中的结构示意图;
图6为本发明中的薄膜带在处理过程中各种形态的示意图;
图7为本发明中的薄膜处理***的上料组件在一个实施例中的结构示意图;
图8为本发明中的薄膜处理***的收料组件在一个实施例中的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如下。
薄膜处理方案的第一实施例
根据本发明的一个方面,本发明提供一种薄膜处理***,在该薄膜处理***中通过调控两个主动辊的转速,来精确的调整位于两个主动辊之间的薄膜带的拉伸度。
图1为本发明中的薄膜处理***在一个实施例100中的结构示意图。如图1所示的,所述薄膜处理***100包括第一主动辊110、第二主动辊120、拉伸检测装置130和控制器140。
所述第一主动辊110可以在所述控制器140的控制下进行转动,图1示例性的示出了所述第一主动辊110的转动方向R1,所述第一主动辊110的转动可以驱动薄膜带200沿着箭头F1的方向向前传送。所述控制器140可以控制所述第一主动辊110的转动速度和/或转动方向。
第二主动辊120也可以在所述控制器140的控制下进行转动,图1示例性的示出了所述第二主动辊120的转动方向R2,所述第二主动辊120的转动可以驱动来自第一主动辊110的薄膜带200沿着箭头F2的方向向前传送。所述控制器140可以控制所述第二主动辊120的转动速度和/或转动方向。
所述拉伸检测装置130被配置的检测位于第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200上的定位标识之间的距离值。在一个实施例中,所述拉伸检测装置130可以包括光电传感器,所述光电传感器可以识别所述薄膜带200上的定位标识,并据此测定两个定位标识之间的距离值。在另一个实施例中,所述拉伸检测装置130可以包括图像采集装置,所述图像采集装置可以对所述薄膜带200进行拍照,根据拍摄的照片可以识别出所述薄膜带200上的定位标识,并据此测定所述定位标识之间的距离值。
所述薄膜带200可以一段连续的薄膜,所述薄膜带200具有一定的弹性。在一个实施例中,所述薄膜带200可以是触控薄膜或制成触控薄膜的原料薄膜,还可以是其他类型的薄膜。在一个实施例中,所述薄膜带200上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案。图2为本发明中的薄膜带200上的多个第一图案的示意图,其中示例的出给了三个第一图案,分别为210a,210b和210c,在每个第一图案中具有一个定位标识211,该定位标识就是一个线段。当然,在其他实施例中,所述定位标识也可以是一个圆圈标识、一个十字标识或其他形状的标识。所述第一图案可以是任意图案,本发明对此并不做限定。可见,相邻的两个第一图案之间的两个定位标识211之间的距离D1能够非常直接的反映所述薄膜带200的拉伸度。
所述控制器140与所述拉伸检测装置130电性连接,这样所述控制器140可以接收来自所述拉伸检测装置130的检测信号,即所述拉伸检测装置检测得到的距离值。所述控制器140与第一主动辊110和第二主动辊120电性连接,这样所述控制器140就可以向第一主动辊110和第二主动辊120发送控制信号,以调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速和/或转向。所述控制器140基于所述拉伸检测装置130检测得到的距离值Dreal调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,进而使得所述距离值Dreal收敛于预定距离阈值范围Drangeth
在具体实现时,在检测得到的距离值Dreal大于所述预定距离阈值范围Drangeth时,所述控制器140可以调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,使得自第一主动辊110传出的薄膜带200的速度大于自第二主动辊120传出的薄膜带200的速度,使得所述薄膜带200的拉伸度降低,这样可以使得检测得到的距离值Dreal减小;在检测得到的距离值Dreal小于所述预定距离阈值范围Drangeth时,所述控制器140可以调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,使得自第一主动辊110传出的薄膜带200的速度小于自第二主动辊120传出的薄膜带200的速度,使得所述薄膜带200的拉伸度提高,这样可以使得检测得到的距离值Dreal增大。通过所述控制器140不断的调控,最终可以使得所述距离值Dreal收敛于预定距离阈值范围Drangeth
这样,通过调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,使得位于第一主动辊和第二主动辊之间的薄膜带200上的定位标识211之间的距离值Dreal收敛于预定距离阈值范围Drangeth,从而实现精确的调控薄膜带的拉伸度。具体的,可以将薄膜带200的拉伸精度控制在0.2mm的误差范围内,比如预定距离阈值范围Drangeth可以是348cm±0.01mm。
为了达到良好的调控效果,可以设置第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200的长度在合适的长度范围内。在一个实施例中,第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200的长度与薄膜带的弹性模量、薄膜张力、薄膜截面积和要求的调节变形量有关,比如其可以满足如下条件:△L=1/E×L×T/S,其中△L是变形量,L是长度,T是薄膜张力,S是薄膜截面积,E是薄膜的弹性模量。第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200的合适长度可以使得所述控制器140有足够精确的调节变形量。
在一个实施例中,为了设置第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200的长度,所述薄膜处理***100还可以包括在薄膜带200的传送路径上位于第一主动辊120和第二主动辊130之间的辊组160。所述辊组160可以包括一个或多个传导辊161,来自第一主动辊110的薄膜带经过所述传导辊161被传送至第二主动辊120,经过所述一个或多个传导辊的薄膜带可以构成1个或多个V字型。如图1所示的,只显示有一个传导辊161,此时经过所述一个传导辊161的薄膜带可以构成1个V字形。这里需要解释的是,V字型是一个广义的概念,不需要两条边都是同样的倾斜角度,也不需要顶点是一个点,也可以是一个线,即也包括很多类V字型的形状。当然,在另一个实施例中,也可以根据需要不设置传导辊161,此时第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200可以是一字型。
在一个实施例中,所述薄膜处理***100还可以包括:在薄膜带200的传送路径上位于第一主动辊110和第二主动辊120之间的张力辊150。所述张力辊150被配置的检测薄膜带200的张力值。所述控制器140还可以与所述张力辊150电性连接,以接收来自所述张力辊150的检测信号,即检测得到的张力值。所述控制器140还可以基于所述张力辊150检测得到的张力值调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,进而使得所述张力值收敛于预定张力阈值范围。所述张力辊150的设置可以加快反馈***收敛的速度。
采用了本发明提供的薄膜处理***,可以精确的调整位于两个主动辊之间的薄膜带的拉伸度,这样可以为在所述薄膜带上进行曝光、刻蚀或对准贴合等处理中进行精确对位,满足正常的工业生产的要求。
根据本发明的另一个方面,上述薄膜处理***也可以实现为一种薄膜处理方法。所述薄膜处理方法包括如下步骤:薄膜带依次经由第一主动辊和第二主动辊被驱动的向前传送,其中第一主动辊和第二主动辊均被配置的可受控的转动;检测位于第一主动辊和第二主动辊之间的薄膜带上的定位标识之间的距离值;和,基于检测得到的距离值调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述距离值收敛于预定距离阈值范围。
所述的薄膜处理方法还包括:利用位于第一主动辊和第二主动辊之间的张力辊检测所述薄膜带的张力值;基于所述张力辊检测得到的张力值调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述张力值收敛于预定张力阈值范围。
关于所述薄膜处理方法的其他技术内容可以参考上述薄膜处理***100的相关描述,这里就不在重复了。
薄膜处理方案的第二实施例
如背景技术中提到的,卷对卷薄膜压印设备一般用于单层结构压印。对多层柔性电路,包括触控模组在内,传统方案都是逐片制备(曝光、刻蚀、对准贴合),制程工效低、折叠性差、大尺寸电路线宽大约10微米、效率低。在本发明的第二实施例中,可以将卷对卷工艺应用到包括触控模组等薄膜带的制备过程中。
如图3(d),其示意出了一种触控薄膜的一个实施例。所述触控薄膜包括基层311、位于基层上的第一保持层313、形成于所述第一保持层313内的第一导电层313、位于第一保持层313上的第二保持层325和形成于第二保持层325内的第二导电层330,其中基层311、第一保持层313和第一导电层313共同构成初始薄膜310。所述第一保持层313可以由胶层压印而成,因此也可以被称为胶层。在所述触控薄膜形成过程中,如图3(a)所示,可以先获得初始薄膜310,之后如图3(b)所示,可以在初始薄膜310上涂覆形成胶层325’,随后如图3(c)所示,可以在所述胶层325’上压印形成凹槽326,被压印后的胶层325也可以被称为第二保持层,最后如图3(d)所示,可以在所述凹槽326内填充第二导电层330,从而最终得到触控薄膜。
如图4示意出了所述触控薄膜在另一个实施例中的形成过程。如图4(a)、图4(b)、图4(c)和图4(d)所示的,图3中的触控薄膜的形成过程与图4中的触控薄膜的形成过程基本一致,不同之处在于:在图3中是将第二保持层325和第二导电层330形成于第一导电层312的一侧,而图4中是将第二保持层325和第二导电层330形成于所述基层311的另一侧,即第二保持层325和第二导电层330与第一保持层313和第一导电层312位于所述基层311的不同侧。
在进行图3(b)和图3(c)所示的凹槽形成步骤或者进行图4(b)和图4(c)所示的凹槽形成步骤时,需要考虑第二导电层330上的图案区域和第一导电层312上的图案区域的对位。第二导电层330的图案是由凹槽326的图案决定的,所述凹槽形成步骤也可以被称为图案形成步骤。然而,在利用卷对卷工艺在初始薄膜310上进行图案形成步骤时,对于初始薄膜310形成的薄膜带的拉伸非常关键,因为这直接决定了后续在薄膜带上形成的图案区域是否与原来的图案区域(第一导电层312形成的图案)对位。
另外,虽然图3和图4示例性的给出了触控薄膜的两个实施例,但是本领域内的普通技术人员根据本发明的启示还可以想到触控薄膜的其他实施例。此外,本文中提到的薄膜带可以是由初始薄膜310形成的薄膜带,也可以是其他结构的薄膜形成的薄膜带,本发明中的薄膜带可以用于制备触控薄膜,还可以制备其他用途的薄膜。
图5为本发明中的薄膜处理***在第二实施例400中的结构示意图。如图5所示的,所述薄膜处理***400包括第一主动辊410、第二主动辊420、拉伸检测装置430、控制器440、辊组460和张力辊450。图5中的第一主动辊410、第二主动辊420、拉伸检测装置430、控制器440、辊组460和张力辊450的工作方式和作用与图1中的第一主动辊110、第二主动辊120、拉伸检测装置130、控制器140、辊组160和张力辊150的工作方式和作用基本相同。为了避免重复,此处对此不在重复,在这里主要介绍图5中的薄膜处理***400与图1中的薄膜处理***100的不同之处。
图5中的薄膜处理***400不仅可以精确的调整位于两个主动辊410和420之间的薄膜带510的拉伸度,还可以在薄膜带510上形成压印层520(也可以被称为压印后的胶层),从而得到形成压印层520的薄膜带500,其中所述薄膜处理***400输出的薄膜带500的截面结构如图5(a)所示的,在原来的薄膜带510上形成了压印层520。在有的时候,所述薄膜带510还可以被称为处理前薄膜带,所述薄膜带500也可以被称为处理后薄膜带。
结合图5和图6所示,薄膜带510经由第一主动辊410被驱动的向前传送。进入第一主动辊410的薄膜带510上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案,其中第一图案包括第一对位标识。如图6a所示的,其示出了薄膜带510的俯视示意图,其中显示了两个第一图案518。每个第一图案518包括位于四个角落的第一对位标识512、可视区513、边框区514和引线区515。当然,每个第一图案510还包括有拉伸定位标识511,需要注意的是,在图1所介绍的第一实施例中,此拉伸定位标识511被称为定位标识,在第二实施例中,为了与第一对位标识512进行区分,因此这里将其称为拉伸定位标识511。当然,图6(a)仅仅是一个示例,在其他示例中,每个第一图案510的第一对位标识512也可以是3个、2个或更多个,第一对位标识512的位置也可以根据需要设置,每个第一图案510的可视区513、边框区514和引线区515也可以根据需要设置。第一对位标识512的形状是带十字的圈,当然也可以是其他形状。在一个实施例中,所述薄膜带510可以是图3和图4所示的初始薄膜310形成的薄膜带,其中所述第一导电层312上形成的图案为第一薄膜带510上的第一图案。
如图5所示的,所述薄膜处理***400还包括上胶装置472和对位检测装置490。所述上胶装置472用来在来自第一主动辊410方向的薄膜带510上形成胶层。在一个实施例中,所述上胶装置472可以包括点胶头,所述点胶头往复运动完成在所述薄膜带510上的点胶。在另一个实施例中,上胶装置472可以包括网纹辊,所述网纹辊通过转动完成在所述薄膜带510上的上胶。在再一个实施例中,所述上胶装置472包括一组或多组点胶头,每组点胶头包括至少一个自动点胶头和至少一个手动点胶头,所述自动点胶头可滑动的在所述薄膜带510上自动点胶;所述手动点胶头可滑动的在所述薄膜带510上手动点胶。
第二主动辊420为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊420的辊面压印在所述薄膜带510的胶层上形成压印后的胶层,即压印层520。所述压印结构可以是微米级结构,也可以是纳米级结构。第二主动辊420也可以被称为版辊。
结合图5和图6,形成有压印层520的薄膜带500经由第二主动辊420被驱动的向前传送。所述压印层520包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识。如图6(b)所示的,其示出了在所述薄膜带510上形成的压印层520的俯视图。其中显示了两个第二图案528。每个第二图案528包括位于四个角落的第二对位标识522、可视区523、边框区524和引线区525。当然,图6(b)仅仅是一个示例,每个第二图案528的第二对位标识522可以是3个、2个或更多个,第二对位标识522的位置也可以根据需要设置,每个第二图案520的可视区523、边框区524和引线区525也可以根据需要设置。第二对位标识522的形状是点,当然也可以是其他形状。在一个实施例中,所述压印层520可以是图3和图4所示的形成于初始薄膜310上的第二保持层325,即压印后的胶层,第二保持层525上形成的图案就是所述压印层520上的第二图案528。
所述对位检测装置490用于检测从第二主动辊420传出的薄膜带510上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差。如图6(c)所示的,第一图案518a的第一对位标识512和第二图案528a的第二对位标识522基本完全对准,此时的对位偏差为0,如图6(d)所示的,第一图案518a的第一对位标识512和第二图案528a的第二对位标识522并未对准,此时的对位偏差为D2。所述对位检测装置490可以是可以包括光电传感器,所述光电传感器可以识别第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识,并据此测定对位标识之间的对位偏差。在另一个实施例中,所述对位检测装置490可以包括图像采集装置,所述图像采集装置可以对所述第一图案和第二图案进行拍照,根据拍摄的照片可以识别出第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识,并据此测定对位标识之间的对位偏差。
所述控制器440还与所述对位检测装置490电性连接,并接收对位检测装置490的检测信号。所述控制器440可以基于所述对位检测装置490得到的对位偏差调控第一主动辊410和第二主动辊420的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。在具体实现时,所述对位检测装置490持续检测每组对应的第一图案和第二图案的对位偏差,在所述对位检测装置490检测得到的当前对位偏差超出预定偏差阈值范围时,所述控制器440调控第一主动辊410和第二主动辊420的转速,进而调节第一主动辊410和第二主动辊420之间的薄膜带510的拉伸程度,以便使得后续检测得到的对位偏差更接近所述预定偏差阈值范围,通过一次或多次调控使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。比如,预定偏差阈值范围可以是±0.01mm,这样,压印层520中的第二图案和薄膜带510中的第一图案可以非常精确的对位。
如图6所示的,第一图案的第一对位标识包括多个,比如4个,第二图案的第二对位标识包括多个,比如4个,多个第一对位标识和多个第二对位标识分别对应。所述对位检测装置490会针对一组对应的第一图案和第二图案检测得到多个对应的第一对位标识和第二对位标识的多个对位偏差,所述控制器440调控第一主动辊410和第二主动辊420的转速,进而使得针对每组对应的第一图案和第二图案检测得到的每个对位偏差均收敛于预定偏差阈值范围。
如图6(c)所示的,最终得到的薄膜带500中,第一图案518与第二图案528相互对齐,就可以形成连续的薄膜产品单元,每个薄膜产品单元的截面图可以参考图3(c)和图4(c)所示。之后在如图3(d)和4(d)所示的,在薄膜产品单元上填充上导电层后就可以形成了触控薄膜单元,最后将所述触控薄膜单元从所述薄膜带上切下。
在第二实施例中,所述控制器140可以具有三个反馈信号,分别是对位检测装置490得到的第一图案和第二图案的对位偏差、拉伸检测装置430检测得到的拉伸定位标识之间的距离值以及张力辊450检测得到的张力值,所述控制器140结合这三个反馈信号来调整调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得这三个反馈信号分别收敛于预定距离阈值范围、预定张力阈值范围、预定偏差阈值范围内。所述控制器140可以根据需要在调控过程中控制各个反馈信号被控制的优先级,只要能够实现最终目标即可,即将检测得到的对位偏差控制的收敛于预定偏差阈值范围,同时也将检测得到的距离值控制的收敛于预定距离阈值范围,将检测得到的张力值控制的收敛于预定张力阈值范围。
举例来说,所述控制器140调控第一主动辊和第二主动辊的转速的过程中,可以使得检测得到的对位偏差收敛于预定偏差阈值范围的优先级高于检测得到的距离值收敛于预定距离阈值范围的优先级。换句话说,在为了使得对位偏差收敛于预定偏差阈值范围内,在某些时段,可能要刻意的将检测得到的距离值调控的偏离预定距离阈值范围,以便缩小所述对位偏差。但是最终,仍然需要将检测得到的距离值调控的收敛于预定距离阈值范围。
如图6(d)所示的,第一对位标识512落后于第二对位标识522(以薄膜带500是从左向右运动为例),可以通过调整第一主动辊和第二主动辊的转速,调低所述薄膜带510的拉伸度。由于第二图案528的长度等于第二主动辊420的周长,因此第二图案528的长度等是不变的,第一图案518的长度变短,这样经过一段时间的匹配后,比如经过了一个或几个第一图案518和第二图案528的重叠对位后,第一图案的第一对位标识512会赶上第二图案的第二对位标识522,并最终对齐。这样的调控方式,薄膜带500上的最初的几个薄膜产品单元是不符合上下对位要求,随着调控的完成,薄膜带500上的薄膜产品单元会符合上下对位要求。
如图5所示的,所述薄膜处理***400还可以包括:设置于所述上胶装置472后且与第二主动辊420临近放置的压胶辊474,设置于所述第二主动辊420后且与第二主动辊420临近放置的剥离辊480,以及固化装置476。形成胶层的薄膜带经由所述压胶辊474后穿过第二主动辊420和压胶辊474之间的缝隙被传送至第二主动辊420,薄膜带经由所述第二主动辊420后穿过第二主动辊420和剥离辊480之间的缝隙被传送至剥离辊480。所述固化装置476用于对薄膜带上的由第二主动辊420压印后的胶层进行固化。所述剥离辊480用于将压印后的胶层从所述第二主动辊420上剥离下来,所述压胶辊474用于挤压所述胶层使得所述胶层更为均匀。所述固化装置476可以是热固化装置,也可以是光固化装置,比如固化灯,固化灯可以为汞灯或LED灯。
需要注意的是,在不脱离本发明的第二实施例的基本思路的基础上,可以对本发明的第二实施例进行各种变形。在一个改变的实施例中,在所述薄膜处理***400也可以不设置压力辊450和/或拉伸检测装置430,此时所述控制器400可以仅基于所述对位检测装置490检测得到的定位偏差对第一主动辊410和第二主动辊420进行调控,同样可以实现所述定位偏差收敛于预定偏差阈值范围的效果。在另一个改变的实施例中,第一主动辊410被配置使得传入所述第一主动辊410的薄膜带和传出第一主动辊410的薄膜带形成钝角,这样可以方便调控。在再一个改变的实施例中,根据应用需要,可以不设置所述辊组460。在另一个改变的实施例中,根据应用需要,可以不设置所述压胶辊474、剥离辊480和固化装置476,或者根据应用需要,可以改变所述压胶辊474、剥离辊480和固化装置476的设置位置。
如图7所示的,在一个实施例中,所述薄膜处理***400还可以包括上料组件710,所述上料组件710用于传送薄膜带给第一主动辊410。所述上料组件710包括:放料辊711、收膜辊712、粘尘装置713和上料张力辊714。
所述放料辊711用于放置第一复合薄膜带550,所述第一复合薄膜带550包括薄膜带510和贴附于所述薄膜带上的第一保护膜560。所述收膜辊712用于接收从所述第一复合薄膜带550上分离出的第一保护膜560。所述粘尘装置713用于对与第一保护薄膜带分离后的薄膜带510进行粘尘处理。图7中的粘尘装置713可以对所述薄膜带510进行双面粘衬处理。所述薄膜带510依次经过所述粘尘装置713和上料张力辊714。所述上料张力辊用于控制放卷张力。
所述收膜辊712的位置也可以调整。优选的,所述收膜辊712可以被放置在所述上胶装置472之前且最后接触所述第一复合薄膜带550的第一保护膜一侧的部件之后。比如图5所示的,所述收膜辊712可以放置于压力辊450的前面的临近位置。
当然,所述上料组件710还可以包括其他部件,比如纠偏传感器和纠偏装置,所述纠偏传感器用于检测所述薄膜带是否有偏移,若所述纠偏传感器检测到偏移则控制所述纠偏装置进行纠偏,调节垂直所述薄膜带传送方向上的偏移。
如图8所示的,所述薄膜处理***400还可以包括收料组件810,所述收料组件810可以用于接收来自第二主动辊420的薄膜带500。所述收料组件810可以包括保护膜辊811、复合装置812和收料辊813。所述保护膜辊811用于提供第二保护膜。所述复合装置812用于将第二保护膜与从第二主动辊传出的薄膜带500复合在一起形成第二复合薄膜带。所述收料辊813用于回收所述第二复合薄膜带。
所述收料组件810还可以包括二次固化装置和收料张力辊。所述二次固化装置用于在将所述薄膜带500与第二保护膜复合前对所述薄膜带上压印后的胶层进行再次固化。所述收料张力辊用于控制收卷张力。
根据本发明的第二实施例中的另一个方面,本发明还提供一种薄膜处理方法,其包括:薄膜带经由第一主动辊被驱动的向前传送,其中进入第一主动辊的薄膜带上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案,第一图案包括第一对位标识;上胶装置在来自第一主动辊方向的薄膜带上形成胶层;形成胶层后的薄膜带经由第二主动辊被驱动的向前传送,第二主动辊为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊的辊面压印在所述薄膜带的胶层上以在所述薄膜带的胶层上形成重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识;对位检测装置检测从第二主动辊传出的薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;控制器基于所述对位检测装置得到的对位偏差调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
关于所述薄膜处理方法的其他技术内容可以参考上述薄膜处理***400的相关描述,这里就不在重复了。
在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,除了包含所列的那些要素,而且还可包含没有明确列出的其他要素。
在本文中,所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的,只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解,所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。
在不冲突的情况下,本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (22)

1.一种薄膜处理***,其特征在于,其包括:
第一主动辊,其被配置的可受控的转动,薄膜带经由第一主动辊被驱动的向前传送,进入第一主动辊的薄膜带上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案,其中第一图案包括第一对位标识;
上胶装置,其被配置的在来自第一主动辊方向的薄膜带上形成胶层;
第二主动辊,其被配置的可受控的转动,形成胶层后的薄膜带经由第二主动辊被驱动的向前传送,第二主动辊为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊的辊面压印在所述薄膜带的胶层上以在所述薄膜带的胶层上形成重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识;
对位检测装置,其检测从第二主动辊传出的薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;
控制器,其被配置的基于所述对位检测装置得到的对位偏差调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
2.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,其还包括:
拉伸检测装置,其被配置的检测位于第一主动辊和第二主动辊之间的薄膜带上的两个拉伸定位标识之间的距离值;
所述控制器还被配置的基于所述拉伸检测装置检测得到的距离值调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述距离值收敛于预定距离阈值范围。
3.根据权利要求2所述的薄膜处理***,其特征在于,每个第一图案上设置有一个拉伸定位标识,所述拉伸检测装置检测所述薄膜带上的相邻的两个第一图案上的两个拉伸定位标识之间的距离值;或者
每个第一图案上设置有多个拉伸定位标识,所述检测装置检测所述薄膜带上的每个第一图案上的任意两个拉伸定位标识之间的距离值和/或相邻的第一图案上任意两个拉伸定位标识之间的距离值;或者
将第一图案上的第一对位标识中的一个或多个用作拉伸定位标识。
4.根据权利要求2所述的薄膜处理***,其特征在于,
在检测得到的距离值大于所述预定距离阈值范围时,所述控制器调控第一主动辊和第二主动辊的转速,使得自第一主动辊传出的薄膜带的速度大于自第二主动辊传出的薄膜带的速度,
在检测得到的距离值小于所述预定距离阈值范围时,所述控制器调控第一主动辊和第二主动辊的转速,使得自第一主动辊传出的薄膜带的速度小于自第二主动辊传出的薄膜带的速度。
5.根据权利要求2所述的薄膜处理***,其特征在于,所述控制器调控第一主动辊和第二主动辊的转速时,检测得到的对位偏差收敛于预定偏差阈值范围的优先级高于检测得到的距离值收敛于预定距离阈值范围的优先级。
6.根据权利要求2所述的薄膜处理***,其特征在于,
所述对位检测装置包括光电传感器或图像采集装置;或
所述拉伸检测装置包括光电传感器或图像采集装置。
7.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,
所述对位检测装置持续检测每组对应的第一图案和第二图案的对位偏差,在所述对位检测装置检测得到的当前对位偏差超出预定偏差阈值范围时,所述控制器调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而调节第一主动辊和第二主动辊之间的薄膜带的拉伸程度,以便使得后续检测得到的对位偏差更接近所述预定偏差阈值范围,通过一次或多次调控使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
8.根据权利要求7所述的薄膜处理***,其特征在于,
第一图案的第一对位标识包括多个,第二图案的第二对位标识包括多个,多个第一对位标识和多个第二对位标识分别对应,
对位检测装置会针对一组对应的第一图案和第二图案检测得到多个对应的第一对位标识和第二标识的多个对位偏差,所述控制器调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得针对每组对应的第一图案和第二图案检测得到的每个对位偏差均收敛于预定偏差阈值范围。
9.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,其还包括:
在薄膜带的传送路径上位于第一主动辊和第二主动辊之间的辊组,其包括多个传导辊,经过所述多个传导辊的薄膜带构成1个或多个V字型。
10.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,
第一主动辊和第二主动辊之间的薄膜带的长度薄膜带的弹性模量、薄膜张力、薄膜截面积和要求的调节变形量有关。
11.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,其还包括:
在薄膜带的传送路径上位于第一主动辊和第二主动辊之间的第一张力辊,其被配置的检测薄膜带的张力值;
所述控制器还被配置的基于所述第一张力辊检测得到的张力值调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述张力值收敛于预定张力阈值范围。
12.根据权利要求11所述的薄膜处理***,其特征在于,
在检测得到的张力值大于所述预定张力阈值范围时,所述控制器调控第一主动辊和第二主动辊的转速,使得自第一主动辊传出的薄膜带的速度大于自第二主动辊传出的薄膜带的速度,
在检测得到的张力值小于所述预定张力阈值范围时,所述控制器调控第一主动辊和第二主动辊的转速,使得自第一主动辊传出的薄膜带的速度小于自第二主动辊传出的薄膜带的速度。
13.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,其还包括:
设置于所述上胶装置后且与第二主动辊临近放置的压胶辊,其中形成胶层的薄膜带经由所述压胶辊后穿过第二主动辊和压胶辊之间的缝隙被传送至第二主动辊;
设置于所述第二主动辊后且与第二主动辊临近放置的剥离辊,其中薄膜带经由所述第二主动辊后穿过第二主动辊和剥离辊之间的缝隙被传送至剥离辊;
第一固化装置,其用于对薄膜带上的由第二主动辊压印后的胶层进行固化。
14.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,
所述上胶装置包括点胶头,所述点胶头往复运动完成点胶;或者;
所述上胶装置包括网纹辊,所述网纹辊通过转动完成上胶;或者
所述上胶装置包括一组或多组点胶头,每组点胶头包括至少一个自动点胶头和至少一个手动点胶头,所述自动点胶头可滑动的在所述薄膜带上自动点胶;所述手动点胶头可滑动的在所述薄膜带上手动点胶。
15.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,其还包括上料组件,所述上料组件用于传送薄膜带给第一主动辊,
所述上料组件包括:
放料辊,其用于放置第一复合薄膜带,所述第一复合薄膜带包括薄膜带和贴附于所述薄膜带上的第一保护膜;
收膜辊,其用于接收从所述第一复合薄膜带上分离出的第一保护膜;
粘尘装置,其用于对与第一保护薄膜带分离后的薄膜带进行粘尘处理;
上料张力辊,所述薄膜带依次经过所述粘尘装置和上料张力辊,所述上料张力辊用于控制放卷张力。
16.根据权利要求15所述的薄膜处理***,其特征在于,所述上料组件还包括纠偏传感器和纠偏装置,
所述纠偏传感器用于检测所述薄膜带是否有偏移,若所述纠偏传感器检测到偏移则控制所述纠偏装置进行纠偏,调节垂直所述薄膜带传送方向上的偏移。
17.根据权利要求15所述的薄膜处理***,其特征在于,所述收膜辊被放置在所述上胶装置之前且最后接触所述第一复合薄膜带的第一保护膜一侧的部件之后。
18.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,其还包括收料组件,所述收料组件用于接收来自第二主动辊的薄膜带,所述收料组件包括保护膜辊、复合装置和收料辊,
所述保护膜辊用于提供第二保护膜;
所述复合装置用于将第二保护膜与从第二主动辊传出的薄膜带复合在一起形成第二复合薄膜带;
所述收料辊用于回收所述第二复合薄膜带。
19.根据权利要求18所述的薄膜处理***,其特征在于,所述收料组件包括还第二固化装置,所述第二固化装置用于在将所述薄膜带与第二保护膜复合前对所述薄膜带上压印后的胶层进行再次固化。
20.根据权利要求19所述的薄膜处理***,其特征在于,所述收料组件还包括收料张力辊,所述收料张力辊用于控制收卷张力。
21.根据权利要求1所述的薄膜处理***,其特征在于,第一主动辊被配置使得传入所述第一主动辊的薄膜带和传出第一主动辊的薄膜带形成钝角。
22.一种薄膜处理方法,其特征在于,其包括:
薄膜带经由第一主动辊被驱动的向前传送,其中进入第一主动辊的薄膜带上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案,第一图案包括第一对位标识;
上胶装置在来自第一主动辊方向的薄膜带上形成胶层;
形成胶层后的薄膜带经由第二主动辊被驱动的向前传送,第二主动辊为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊的辊面压印在所述薄膜带的胶层上以在所述薄膜带的胶层上形成重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识;
对位检测装置检测从第二主动辊传出的薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;
控制器基于所述对位检测装置得到的对位偏差调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
CN202010486031.8A 2020-06-01 2020-06-01 薄膜处理***和方法 Pending CN113766736A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010486031.8A CN113766736A (zh) 2020-06-01 2020-06-01 薄膜处理***和方法
PCT/CN2020/126696 WO2021243948A1 (zh) 2020-06-01 2020-11-05 薄膜处理***和方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010486031.8A CN113766736A (zh) 2020-06-01 2020-06-01 薄膜处理***和方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113766736A true CN113766736A (zh) 2021-12-07

Family

ID=78782659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010486031.8A Pending CN113766736A (zh) 2020-06-01 2020-06-01 薄膜处理***和方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN113766736A (zh)
WO (1) WO2021243948A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114295627B (zh) * 2021-12-31 2022-10-18 广东炬森智能装备有限公司 一种柔性线路板的全自动检测装置及检测方法
CN115170572B (zh) * 2022-09-08 2022-11-08 山东瑞峰新材料科技有限公司 一种bopp复合薄膜表面涂胶质量监测方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102615923B (zh) * 2012-04-16 2015-01-07 姜洪波 一种实现卷对卷定位复合的设备和方法
KR101343010B1 (ko) * 2012-08-01 2013-12-18 한국과학기술연구원 롤투롤 패턴 형성 장치 및 롤투롤 패턴 형성 방법
CN103235675B (zh) * 2013-05-09 2017-02-08 苏州维业达触控科技有限公司 一种电容式触控传感器的制作方法及其产品
KR20160003930A (ko) * 2014-07-01 2016-01-12 (주)프로템 레이저를 이용한 롤투롤 필름 패터닝 장치
CN205970321U (zh) * 2016-07-04 2017-02-22 贵州劲瑞新型包装材料有限公司 两基材薄膜上图案的定位复合***
CN109116678A (zh) * 2018-08-21 2019-01-01 中国科学院深圳先进技术研究院 卷型紫外纳米压印装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021243948A1 (zh) 2021-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101663163B (zh) 证件基板层压机及层压证件基板的方法
US20190210388A1 (en) Apparatus for registered foil stamping and a process therefor
KR101385874B1 (ko) 인쇄 장치 및 인쇄 방법
CN113766736A (zh) 薄膜处理***和方法
KR20080038019A (ko) 감광성 적층체의 제조장치 및 제조방법
US5486254A (en) Dual drive registration system
CN213368228U (zh) 薄膜处理***
KR20080059045A (ko) 감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법
KR20080080001A (ko) 감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법
KR20080080003A (ko) 감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법
CN101314444A (zh) 感光性薄板的接合构造及其接合带构件
WO2021026815A1 (zh) 薄膜处理***以及撕膜装置的撕膜方法
CN113766735A (zh) 薄膜处理***和方法
CN213368229U (zh) 薄膜处理***
CN212933489U (zh) 触控薄膜
CN101254675A (zh) 感光性层叠体的制造装置及制造方法
CN113752148A (zh) 薄膜处理***和方法
TW200900225A (en) Apparatus for and method of peeling photosensitive web
CN111674055B (zh) 薄膜构造体的制造方法以及制造装置
CN113766737A (zh) 薄膜处理***和方法
JP4898388B2 (ja) 感光性積層体の製造装置及び製造方法
CN113766759A (zh) 薄膜处理***和方法
JPS6342842A (ja) ラミネ−トシ−ト製造装置
KR20130055172A (ko) 기판 정렬 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판 정렬 방법
KR101869821B1 (ko) Rtr 노광 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination