CN113613399A - 电路板制作方法及电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制作方法，包括：提供一基板；对所述基板上的铜层进行线路制作，获得第一线路图形，所述第一线路图形的铜厚小于目标线路图形的铜厚，所述第一线路图形的线宽小于目标线路图形的线宽，所述第一线路图形的线距大于目标线路图形的线距；对所述基板进行电镀，获得第二线路图形，所述第二线路图形包括第一线路图形及其上方的镀层，所述镀层覆盖所述第一线路图形的侧面和表面。本发明还提供了一种电路板。本发明之电路板制作方法可以制作铜厚较高，且线距较小的电路板产品，使其满足精度要求。本发明之电路板精度较高。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板制作方法及电路板。
背景技术
随着无线充电应用的普及，越来越多的穿戴产品也开始应用无线充电技术，例如手表，手环等。无线充电技术有线圈图形匝数和感值、阻值的匹配要求，穿戴类产品尺寸大多较小，可利用的空间也较手机消费类更低，空间小就限制了线圈图形的匝数，但是线圈图形的匝数直接影响电感量的大小，线圈图形匝数少了将达不到电感的要求，若想在限定的目标区域布设更多匝数的线圈图形，就必须缩小线圈图形中的线距，这就使得无线充电线圈图形电路板的制作规格需要更加的精细化。
现有的无线充电线圈图形线路板在其上制造线圈图形时，常采用符合目标铜厚要求的底铜，在贴干膜后直接曝光、显影、蚀刻，利用干膜保护预设的图形线路，未被干膜覆盖的铜层被蚀刻去除，得到目标线路图形。这种方式受限于干膜解析度和蚀刻设备的制程能力，无法制作铜厚较高，且线圈图形中的线距较小的电路板产品，难以满足精度要求。
发明内容
本发明提供了一种电路板制作方法及电路板，以解决现有技术中无法制作铜厚较高，且线距较小的电路板产品，难以满足精度要求的问题。
本申请第一方面的实施例提供了一种电路板制作方法，包括：
提供一基板；
对所述基板上的铜层进行线路制作，获得第一线路图形，所述第一线路图形的铜厚小于目标线路图形的铜厚，所述第一线路图形的线宽小于目标线路图形的线宽，所述第一线路图形的线距大于目标线路图形的线距；
对所述基板进行电镀，获得第二线路图形，所述第二线路图形包括第一线路图形及其上方的镀层，所述镀层覆盖所述第一线路图形的侧面和表面。
在其中一些实施例中，所述第一线路图形满足如下条件：W1＞W2-2d，其中，W1、W2分别为第一线路图形和目标线路图形的线宽值，d为所述镀层的厚度值。
在其中一些实施例中，所述第一线路图形满足如下条件：D1＜D2+2d，其中，D1、D2分别为第一线路图形和目标线路图形的线距值，d为所述镀层的厚度值。
在其中一些实施例中，在对所述基板上的铜层进行线路制作时，同时获得引线和所述第一线路图形，所述引线将所述第一线路图形和板外电源导通。
在其中一些实施例中，在对所述基板的铜层进行线路制作时，同时获得多条引线和至少两个第一线路图形，所有所述第一线路图形通过所述引线导通；在对所述基板进行电镀时，对所述基板进行整板电镀。
在其中一些实施例中，在对所述基板上的铜层进行线路制作时，同时获得所述引线、分流线路和所述第一线路图形，所有所述第一线路图形通过所述引线和所述分流线路导通。
在其中一些实施例中，所述基板包括至少两个电路板单元，所述分流线路位于所述电路板单元的外部；在对所述基板进行电镀后，将所述基板裁切为多个所述电路板单元，同时将所述引线和所述分流线路切除。
在其中一些实施例中，所述基板包括至少两个电路板单元，所述分流线路位于所述电路板单元的外部或内部；在对所述基板进行电镀后，先将所述引线和所述分流线路蚀刻去除，再将所述基板裁切为多个所述电路板单元。
在其中一些实施例中，对所述基板的铜层进行线路制作，包括如下步骤：
贴膜，在所述基板的铜面贴覆感光膜；
曝光，根据曝光资料并利用曝光机对贴覆干膜的所述基板的板面进行曝光，使所述第一线路图形被所述感光膜覆盖；
显影，利用药水去除未被感光固化的所述感光膜；
蚀刻，利用蚀刻药水，去除未被所述感光膜覆盖的铜层，得到第一线路图形。
本申请第二方面的实施例提供了一种电路板，采用如第一方面所述的电路板制作方法制作而成。
本发明实施例提供的电路板制作方法，有益效果在于：首先通过对基板的铜层进行线路制作，获得铜厚和线宽均小于目标线路图形且线距大于目标线路图形的第一线路图形，再通过对基板进行电镀获得第二线路图形，从而可以制作铜厚较高，且线距较小的电路板产品，使其满足精度要求，第二线路图形可为线圈线路。
本发明之电路板，铜厚较高，且线圈图形中的线距较小，精度较高，满足使用要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明其中一个实施例中电路板制作方法的流程图；
图2是本发明其中一个实施例中基板的结构示意图；
图3是图2中的基板贴附上感光性薄膜的结构示意图；
图4是将图3中的感光性薄膜曝光、显影后的基板的结构示意图；
图5是对图4中的基板进行蚀刻形成第一线路图形后的基板的结构示意图；
图6是对图5中的基板进行电镀形成第二线路图形后的基板的结构示意图；
图7是本发明其中一个实施例中第一线路图形、引线和分流线路的平面示意图；
图8是本发明其中一个实施例中基板的平面示意图。
图中标记的含义为：
10、基板；11、铜层；12、电路板单元；20、第一线路图形；30、第二线路图形；40、引线；50、分流线路；51、分流导线；52、网格铜皮；53、***铜皮；60、感光膜；70、镀层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了说明本发明的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
请参考图1至图6，本申请第一方面的实施例提供了一种电路板制作方法，包括：
S10：提供一基板10。
具体的，基板10为经过开料、钻孔、黑孔和镀孔(孔金属化)后的基板。
其中，开料是指将FCCL(Flexible Copper Clad Laminate，挠性覆铜板)材料裁切成目标规格的尺寸，本实施例使用铜层11的厚度为1/2OZ的材料。
钻孔是指在基板10内加工出金属化孔和/或非金属化孔。
黑孔是镀孔的前处理，目的是在需要制作成金属化孔的孔壁沉积上一层致密且薄的导电碳胶体，便于后续镀孔制程顺利进行。
镀孔是指使用干膜保护铜面，只露出待镀铜的孔及孔口区域，利用电镀方式，在孔壁及孔口沉积上一层致密的铜，得到金属化孔，从而达到层间导通的功能。
S20：对基板10上的铜层11进行线路制作，获得第一线路图形20，第一线路图形20的铜厚小于目标线路图形的铜厚，第一线路图形20的线宽小于目标线路图形的线宽，第一线路图形20的线距大于目标线路图形的线距。
具体的，对基板10的铜层11进行线路制作，可以包括如下步骤：
如图3所示，首先是贴膜，在基板10的铜面，即铜层11的表面贴覆感光膜60。
其次进行曝光，根据曝光资料并利用曝光机对贴覆感光膜60的基板10的板面进行曝光，使第一线路图形20被感光膜60覆盖，在后续制程中不被蚀刻药水侵蚀。
如图4所示，接着是显影，利用药水去除未被感光固化的感光膜60。
如图5所示，最后进行蚀刻，利用蚀刻药水，去除未被感光膜60覆盖的铜层11，得到第一线路图形20。
通过上述过程，可以对基板10的铜层11进行线路制作，获得第一线路图形20。
可选的，在贴膜前，对基板10进行前处理，去除板面油污，并粗化铜层11，提高铜面和感光膜60的结合力。
S30：对基板10进行电镀，获得第二线路图形30，第二线路图形30包括第一线路图形20及其上方的镀层70，镀层70覆盖第一线路图形20的侧面和表面。
具体的，对基板10进行电镀，此过程会使第一线路图形20的铜厚增加，线宽增加，同时缩小线距，进而得到第二线路图形30，即目标线路图形或线圈图形，从而获得厚铜、细间距的电路板产品。
可选的，在对基板10进行电镀后做首板确认，若电镀后第二线路图形30的线宽和线距超出目标线路图形的要求，则相应调整对基板10上的铜层11进行线路制作时第一线路图形20的曝光资料。
若电镀后第二线路图形30的线宽较大，则调小第一线路图形20的线宽，若电镀后第二线路图形30的线宽较小，则调大第一线路图形20的线宽。
若电镀后第二线路图形30的线距较大，则调大第一线路图形20的线距，若电镀后第二线路图形30的线距较小，则调小第一线路图形20的线距。
本发明实施例提供的电路板制作方法，首先通过对基板10的铜层11进行线路制作，获得铜厚和线宽均小于目标线路图形且线距大于目标线路图形的第一线路图形20，再通过对基板10进行电镀获得第二线路图形30，从而不仅可以制作铜厚较高，且线距较小的电路板产品，使其满足精度要求，而且由于第一线路图形20的铜厚和线宽均小于目标线路图形且线距大于目标线路图形，可以避免在制造第一线路图形20时感光膜蚀刻不净，提高了产品品质，同时生产成本较低。
请参考图5和图6，在其中一些实施例中，第一线路图形20满足如下条件：W1＞W2-2d，其中，W1、W2分别为第一线路图形20和目标线路图形的线宽值，d为镀层70的厚度值。
通过采用上述方案，避免在实际生产中因第一线路图形20的顶面和侧面的电镀药水交换效率不同，导致其顶面的铜会沉积较快，左右两侧的铜沉积较慢，而导致第二线路图形30的线宽和铜厚无法同时满足要求的情况。
在一实施例中，W1为11um，W2为20um，d为5um。
在另一实施例中，W1为9um，W2为16m，d为4um。
在又一实施例中，W1为11um，W2为30m，d为10um。
请再次参考图5和图6，在其中一些实施例中，第一线路图形20满足如下条件：D1＜D2+2d，其中，D1、D2分别为第一线路图形20和目标线路图形的线距值，d为镀层70的厚度值。
通过采用上述方案，避免在实际生产中因第一线路图形20的顶面和侧面的电镀药水交换效率不同，导致其顶面的铜会沉积较快，左右两侧的铜沉积较慢，而导致第二线路图形30的线距和铜厚无法同时满足要求的情况。
在一实施例中，D1为11um，D2为5um，d为4um。
在另一实施例中，D1为9um，D2为4m，d为3um。
在又一实施例中，D1为11um，D2为4m，d为4um。
请参考图6、图7和图8，在对基板10上的铜层11进行线路制作时，同时获得引线40和第一线路图形20，引线40将第一线路图形20和板外电源(图中未示出)导通。
通过采用上述方案，引线40可以直接将第一线路图形20和板外电源导通，从而对基板10进行电镀，获得第二线路图形30。或者，引线40将第一线路图形20和基板四周工艺边上的铜层导通，板外电源直接和工艺边铜层导通，从而对基板10进行电镀，获得第二线路图形30。
可选的，引线40和第一线路图形20可以在制作第一线路图形的曝光工序中，采用同时含有引线40和第一线路图形20的资料，来同时获得引线40和第一线路图形20。
请再次参考图6、图7和图8，在其中一些实施例中，在对基板10的铜层11进行线路制作时，同时获得多条引线40和至少两个第一线路图形20，即引线40设置多条，第一线路图形20设置至少两个，所有第一线路图形20通过引线40导通；在对基板10进行电镀时，对基板10进行整板电镀。
通过采用上述方案，由于所有第一线路图形20均通过引线40连通，形成一个整体的电路闭环，使之互相导通，使得基板10二次电镀时候可以整板发生电化学反应，从而镀上镀层70，不仅节省工序，方便加工，成本低，且使得加镀在第一线路图形20上方的镀层70更加均匀。
请参考图8，在其中一些实施例中，基板10包括至少两个电路板单元12；在对基板10进行电镀后，将基板10裁切为多个电路板单元12，同时将引线40切除。
通过采用上述方案，可以方便、快速地将引线40裁切去除，不影响后续加工。
可选的，可以通过激光切割或者模具冲切的方式将基板10裁切为多个电路板单元12，将基板10裁切为多个电路板单元12时会将引线40切除。
请再次参考图8，在其中一些实施例中，基板10包括至少两个电路板单元12；在对基板10进行电镀后，先将引线40蚀刻去除，再将基板10裁切为多个电路板单元12。
具体的，可以先在基板10上覆盖感光膜，如贴覆干膜或涂布湿膜，曝光固化后，固化后的感光膜将第二线路图形30覆盖，再使用蚀刻药水将引线40蚀刻去除，操作简单，使用方便，去除较为彻底、干净。
请参考图6、图7和图8，在其中一些实施例中，在对基板10上的铜层11进行线路制作时，同时获得引线40、分流线路50和第一线路图形20，引线40将第一线路图形20和分流线路50导通。
通过采用上述方案，可以在后续对基板10进行电镀时，分流线路50起辅助电镀作用，平衡电镀，使得加镀在第一线路图形20上方的镀层70更加均匀。
可选的，引线40、分流线路50和第一线路图形20可以在制作第一线路图形的曝光工序中，采用同时含有引线40、分流线路50和第一线路图形20的资料，来同时获得引线40、分流线路50和第一线路图形20。
请再次参考图6、图7和图8，在其中一些实施例中，在对基板10的铜层11进行线路制作时，同时获得引线40、分流线路50和至少两个第一线路图形20，所有第一线路图形20通过引线40和分流线路50导通；在对基板10进行电镀时，对基板10进行整板电镀。
通过采用上述方案，由于所有第一线路图形20均通过引线40和分流线路50导通，形成一个整体的电路闭环，使之互相导通，使得基板10二次电镀时候可以整板发生电化学反应，从而镀上镀层70，不仅节省工序，方便加工，成本低，且使得加镀在第一线路图形20上方的镀层70更加均匀。
请参考图8，在其中一些实施例中，分流线路50包括分流导线51、网格铜皮52和***铜皮53中的至少一种。
通过采用上述方案，可以在后续对基板10进行电镀时，分流线路50起辅助电镀作用，平衡电镀，使得加镀在第一线路图形20上方的镀层70更加均匀。
请参考图8，在其中一些实施例中，基板10包括至少两个电路板单元12，分流线路50全部位于电路板单元12的外部；在对基板10进行电镀后，将基板10裁切为多个电路板单元12，同时将引线40和分流线路50切除。
通过采用上述方案，可以方便、快速地将引线40和分流线路50裁切去除，不影响后续加工。
可选的，可以通过激光切割或者模具冲切的方式将基板10裁切为多个电路板单元12，因分流线路50都位于电路板单元12的外部，将基板10裁切为多个电路板单元12时会将其切除，该步骤同时将切除引线40。
请再次参考图8，在其中一些实施例中，基板10包括至少两个电路板单元12，分流线路50位于电路板单元12的外部或内部；在对基板10进行电镀后，先将引线40和分流线路50蚀刻去除，再将基板10裁切为多个电路板单元12。
具体的，可以先在基板10上覆盖感光膜，如贴覆干膜或涂布湿膜，曝光固化后，固化后的感光膜将第二线路图形30覆盖，再使用蚀刻药水将引线40和分流线路50蚀刻去除，操作简单，使用方便，去除较为彻底、干净。
请参考图1和图6，在其中一些实施例中，在对基板10进行电镀后，且在将基板10裁切为多个电路板单元12前，电路板制作方法还包括如下步骤：
首先是AOI检测，对第二线路图形30进行检验识别并将第二线路图形30有缺陷的基板10挑出。
其次贴覆盖膜，在基板10上贴附上保护膜，用以保护第二线路图形30。最后进行表面处理，对基板10露出的焊盘区域进行化金处理，以保护焊盘在焊接前不受氧化影响。
请参考图5，在其中一些实施例中，在对基板10的铜层11进行线路制作之后，且在对基板10进行电镀之前，电路板制作方法还包括对基板10进行一次AOI检测。
通过采用上述方案，可以对制作出的第一线路图形20进行检测，对有线路缺口或线间短路的缺陷进行识别并将其挑出。
本申请第二方面的实施例提供了一种电路板，采用如第一方面的电路板制作方法制作而成。
本发明之电路板，铜厚较高，铜厚可大于1OZ，且线圈图形中的线距较小，精度较高，满足使用要求，同时其线圈图形的线与线之间也没有未蚀刻干净的感光膜，品质较高。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
对所述基板上的铜层进行线路制作，获得第一线路图形，所述第一线路图形的铜厚小于目标线路图形的铜厚，所述第一线路图形的线宽小于目标线路图形的线宽，所述第一线路图形的线距大于目标线路图形的线距；
对所述基板进行电镀，获得第二线路图形，所述第二线路图形包括第一线路图形及其上方的镀层，所述镀层覆盖所述第一线路图形的侧面和表面。
2.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一线路图形满足如下条件：
W1＞W2-2d，
其中，W1、W2分别为所述第一线路图形和所述目标线路图形的线宽值，d为所述镀层的厚度值。
3.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一线路图形满足如下条件：D1＜D2+2d，其中，D1、D2分别为所述第一线路图形和所述目标线路图形的线距值，d为所述镀层的厚度值。
4.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在对所述基板上的铜层进行线路制作时，同时获得引线和所述第一线路图形，所述引线将所述第一线路图形和板外电源导通。
5.根据权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，在对所述基板的铜层进行线路制作时，同时获得多条引线和至少两个第一线路图形，所有所述第一线路图形通过所述引线导通；在对所述基板进行电镀时，对所述基板进行整板电镀。
6.根据权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，在对所述基板上的铜层进行线路制作时，同时获得所述引线、分流线路和所述第一线路图形，所有所述第一线路图形通过所述引线和所述分流线路导通。
7.根据权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述基板包括至少两个电路板单元，所述分流线路位于所述电路板单元的外部；在对所述基板进行电镀后，将所述基板裁切为多个所述电路板单元，同时将所述引线和所述分流线路切除。
8.根据权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述基板包括至少两个电路板单元，所述分流线路位于所述电路板单元的外部或内部；在对所述基板进行电镀后，先将所述引线和所述分流线路蚀刻去除，再将所述基板裁切为多个所述电路板单元。
9.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，对所述基板的铜层进行线路制作，包括如下步骤：
贴膜，在所述基板的铜面贴覆感光膜；
曝光，根据曝光资料并利用曝光机对贴覆干膜的所述基板的板面进行曝光，使所述第一线路图形被所述感光膜覆盖；
显影，利用药水去除未被感光固化的所述感光膜；
蚀刻，利用蚀刻药水，去除未被所述感光膜覆盖的铜层，得到第一线路图形。
10.一种电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任意一项所述的电路板制作方法制作而成。
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| CN202110823426.7A CN113613399A (zh) | 2021-07-21 | 2021-07-21 | 电路板制作方法及电路板 |
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- 2021-07-21 CN CN202110823426.7A patent/CN113613399A/zh active Pending
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