CN113571230B - 导电银浆、电极结构和叠层共模滤波器 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及导电银浆、电极结构和叠层共模滤波器，该导电银浆应用于设置在绝缘基底上的电极结构，该导电银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉60％～85％、有机溶剂6％～15％、有机树脂6％～15％和玻璃粉2％～16％，其中，玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，因此，玻璃粉的烧结收缩点温度与绝缘基底的烧结收缩温度点基本相近，因而加入玻璃粉后的导电银浆在制作设置于绝缘基底上电极结构时，电极结构与绝缘基底相连接部分的附近表面区域中出现的裂纹数量大大减小，从整体上极大的提高了对应产品的可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及电子材料技术领域，具体涉及一种导电银浆、电极结构、电极结构的制作方法以及叠层共模滤波器。
背景技术
随着电子元器件的广泛应用，在注重元器件性能的同时，也更关注元器件的可靠性。例如，在采用干法工艺平台制作的叠层共模滤波器的过程中，往往在产品设计上需要制作引出电极，并且需要确保内部电极和外部引出电极形成衔接，然而常规的电极材料往往会导致产品中引出电极的附近区域出现较多裂纹，进而导致电子元器件在应用环境下的可靠性大幅降低。
发明内容
鉴于此，本申请提供一种导电银浆、电极结构、电极结构的制作方法以及叠层共模滤波器，以解决上述常规的电极材料导致对应产品中引出电极的附近出现较多裂纹而导致可靠性低的技术问题。
一种导电银浆，应用于设置在绝缘基底上的电极结构，导电银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉60％～85％、有机溶剂6％～15％、有机树脂6％～15％和玻璃粉2％～16％，所述玻璃粉的种类与所述绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，各组分的重量百分比之和为100％。
在一个实施例中，玻璃粉采用铝硼硅系玻璃粉。
在一个实施例中，铝硼硅系玻璃粉的颗粒直径为0.35～0.40μm。
此外，还提供一种导电银浆的制备方法，制备方法包括：
步骤1，按照以下组分和重量百分比配备原料：
金属银粉60％～85％、有机溶剂6％～15％、有机树脂6％～15％和玻璃粉2％～16％；
步骤2，按照步骤1中的重量份，将金属银粉、有机溶剂、有机树脂和玻璃粉进行第一预设时间的人工搅拌操作，得到一次搅拌后的混合物，将一次搅拌后的混合物进行第二预设时间的机械搅拌操作，得到二次搅拌后的混合物，第二预设时间大于第一预设时间；
步骤3，将二次搅拌后的混合物转进行研磨，以得到对应的导电银浆。
此外，还提供一种电极结构，用于设置在绝缘基底，绝缘基底包含玻璃粉，电极结构包括：
内电极图案层，用于设置在绝缘基底上；
引出电极层，用于设置在绝缘基底中内电极图案层所在的一侧表面，且与内电极图案层在预设面积区域内重合并进行连接；
其中，内电极图案层和引出电极层均采用上述导电银浆。
在一个实施例中，内电极图案为丝网印刷图案。
在一个实施例中，引出电极层为长方体结构。
此外，还提供一种电极结构的制作方法，制作方法包括：
将导电银浆涂覆在绝缘基底以形成内电极图案层，导电银浆采用上述导电银浆；
将导电银浆在绝缘基底中内电极图案层所在的一侧表面进行二次涂覆，以形成引出电极层，二次涂覆区域在预设面积区域内与内电极图案层重合，以使引出电极层与内电极图案层进行连接。
此外，还提供一种叠层共模滤波器，叠层共模滤波器的电极采用上述电极结构。
在一个实施例中，叠层共模滤波器的制作方法包括：
将设置有电极结构的绝缘基底按照预设设计结构进行叠加处理，得到生胚；
在预设温度范围内和预设气压范围内对生胚进行热等静压处理，并对静压处理后的生胚进行切割处理、排胶处理和一次烧结固化，以生成元器件单体粗胚；
对元器件单体粗胚的表面进行预定形状的涂银处理和二次烧结固化，并对二次烧结固化后的元器件单体粗胚表面进行电镀涂层处理，以生成叠层共模滤波器。
上述导电银浆应用于设置在绝缘基底上的电极结构，其中，该导电银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉60％～85％、有机溶剂6％～15％、有机树脂6％～15％和玻璃粉2％～16％，各组分的重量百分比之和为100％，其中，玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，因此，玻璃粉的烧结收缩点温度与绝缘基底的烧结收缩温度点基本相近，因而加入玻璃粉后的导电银浆在制作设置于绝缘基底上电极结构时，电极结构与绝缘基底相连接部分的附近表面区域中出现的裂纹数量大大减小，从整体上极大的提高了对应产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例的一种电极结构的结构示意图；
图2是本申请一实施例的一种电极结构的制作方法的流程示意图；
图3是本申请一实施例的一种叠层共模滤波器的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
实施例1
本实施例提供一种导电银浆，应用于设置在绝缘基底上的电极结构，绝缘基底为陶瓷生带，玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，导电银浆包括以下重量百分比的组分：金属银粉85％、有机溶剂7％、有机树脂6％和玻璃粉2％，其中，玻璃粉采用铝硼硅系玻璃粉，铝硼硅系玻璃粉的颗粒直径为0.35～0.40μm。
其中，有机溶剂通常为二乙二醇单丁醚或松油醇，有机树脂为聚乙烯醇缩丁醛酯或乙基纤维素。
本实施例中，导电银浆的制备方法包括：
步骤(1)，按照以下组分和重量百分比配备原料：
金属银粉85％、有机溶剂7％、有机树脂6％和玻璃粉2％；
步骤(2)，按照步骤1中的重量份，将金属银粉、有机溶剂、有机树脂和玻璃粉进行第一预设时间的人工搅拌操作，得到一次搅拌后的混合物，将一次搅拌后的混合物进行第二预设时间的机械搅拌操作，得到二次搅拌后的混合物，其中，第一预设时间为5分钟，第二预设时间为30分钟；
步骤(3)，将二次搅拌后的混合物转反复研磨5次，以得到对应的导电银浆。
其中，本实施例中步骤(3)得到的导电银浆通常还需要一定的粘度，通常导电银浆的合格范围为175～195Kcp，当步骤(3)得到的导电银浆不在此范围时，通常需要添加一定的稀释剂进行稀释，其中，稀释剂通常选择松油醇。银浆粘度是指使用博勒飞粘度计匹配14号转子，在25℃以及10转/每分钟条件下所测试得到的粘度值。
其中，本实施例中人工搅拌操作采利用软刮刀进行人工搅拌，机械搅拌操作采用三辊轧磨机进行搅拌，机械搅拌速度为转速220rpm。
其中，在一实际工艺中，上述陶瓷生带制作过程如下：主成分为铝硼硅玻璃粉末(重量份看做100)在铝硼硅玻璃粉末中加入40重量份的溶剂：乙酸乙酯与无水乙醇(重量份比为4:5)，接着加入70重量份的有机粘合剂聚乙烯醇缩丁醛、占主成分1.5重量份的硅烷偶联剂KH550，以及占主成分1.5重量份的分散剂BYK9076和增塑剂三甘醇二异辛酸酯，采用行星球磨机搅拌，以220r/min的转速持续40小时即形成浆料，然后通过流延工艺流延30μm厚料片，按152.4mm*152.4mm尺寸切断，形成陶瓷生带。
上述导电银浆，玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，玻璃粉的重量百分比为2％，此时，玻璃粉的烧结收缩点温度与绝缘基底的烧结收缩温度点基本相近，因而加入玻璃粉后的导电银浆在制作设置于绝缘基底上电极结构时，电极结构与绝缘基底相连接部分的附近表面区域中出现的裂纹数量大大减小，从整体上极大的提高了对应产品的可靠性。
实施例2
本实施例提供一种导电银浆，应用于设置在绝缘基底上的电极结构，绝缘基底为陶瓷生带，陶瓷生带中的玻璃粉种类为铝硼硅系玻璃粉，导电银浆中玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，导电银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉71％、有机溶剂15％、有机树脂6％和玻璃粉8％，其中，玻璃粉采用铝硼硅系玻璃粉，铝硼硅系玻璃粉的颗粒直径为0.35～0.40μm。
其中，有机溶剂通常为二乙二醇单丁醚或松油醇，有机树脂为聚乙烯醇缩丁醛酯或乙基纤维素。
本实施例中，导电银浆的制备方法包括：
步骤(1)，按照以下组分和重量百分比配备原料：
金属银粉71％、有机溶剂15％、有机树脂6％和玻璃粉8％。
步骤(2)，按照步骤1中的重量百分比，将金属银粉、有机溶剂、有机树脂和玻璃粉进行第一预设时间的人工搅拌操作，得到一次搅拌后的混合物，将一次搅拌后的混合物进行第二预设时间的机械搅拌操作，得到二次搅拌后的混合物，第一预设时间为5分钟，第二预设时间为30分钟；
步骤(3)，将二次搅拌后的混合物转反复研磨5次，以得到对应的导电银浆。
其中，本实施例中人工搅拌操作采利用软刮刀进行人工搅拌，机械搅拌操作采用三辊轧磨机进行搅拌，机械搅拌速度为转速220rpm。
本实施例中，陶瓷生带的制作过程与实施例1中的陶瓷生带的制作过程相同。
其中，上述导电银浆，玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，玻璃粉的重量百分比为8％，此时，由于玻璃粉的重量百分比相对于实施例1继续增大，玻璃粉的烧结收缩点温度与绝缘基底的烧结收缩温度点基本相近(相对于实施例1，与绝缘基底的烧结收缩温度点更接近)，因而加入玻璃粉后的导电银浆在制作设置于绝缘基底上电极结构时，电极结构与绝缘基底相连接部分的附近表面区域中出现的裂纹数量进一步减小，从整体上极大的提高了对应产品的可靠性。
实施例3
本实施例提供一种导电银浆，应用于设置在绝缘基底上的电极结构，绝缘基底为陶瓷生带，陶瓷生带中的玻璃粉种类为铝硼硅系玻璃粉，导电银浆中玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，导电银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉67％、有机溶剂10％、有机树脂10％和玻璃粉13％，其中，玻璃粉采用铝硼硅系玻璃粉，铝硼硅系玻璃粉的颗粒直径为0.35～0.40μm。
其中，有机溶剂通常为二乙二醇单丁醚或松油醇，有机树脂为聚乙烯醇缩丁醛酯或乙基纤维素。
本实施例中，导电银浆的制备方法包括：
步骤(1)，按照以下组分和重量百分比配备原料：
金属银粉67％、有机溶剂10％、有机树脂10％和玻璃粉13％。
步骤(2)，按照步骤1中的重量百分比，将金属银粉、有机溶剂、有机树脂和玻璃粉进行第一预设时间的人工搅拌操作，得到一次搅拌后的混合物，将一次搅拌后的混合物进行第二预设时间的机械搅拌操作，得到二次搅拌后的混合物，第一预设时间为5分钟，第二预设时间为30分钟；
步骤(3)，将二次搅拌后的混合物转反复研磨5次，以得到对应的导电银浆。
其中，本实施例中人工搅拌操作采利用软刮刀进行人工搅拌，机械搅拌操作采用三辊轧磨机进行搅拌，机械搅拌速度为转速220rpm。
本实施例中，陶瓷生带的制作过程与实施例1中的陶瓷生带的制作过程相同。
其中，上述导电银浆，玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，玻璃粉的重量百分比为13％，此时，由于玻璃粉的重量百分比相对于实施例2继续增大，玻璃粉的烧结收缩点温度与绝缘基底的烧结收缩温度点基本相近(相对于实施例1，与绝缘基底的烧结收缩温度点更接近)，因而加入玻璃粉后的导电银浆在制作设置于绝缘基底上电极结构时，电极结构与绝缘基底相连接部分的附近表面区域中出现的裂纹数量进一步减小，从整体上极大的提高了对应产品的可靠性。
实施例4
本实施例提供一种导电银浆，应用于设置在绝缘基底上的电极结构，绝缘基底为陶瓷生带，陶瓷生带中的玻璃粉种类为铝硼硅系玻璃粉，导电银浆中玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，导电银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉60％、有机溶剂9％、有机树脂15％和玻璃粉16％，其中，玻璃粉采用铝硼硅系玻璃粉，铝硼硅系玻璃粉的颗粒直径为0.35～0.40μm。
其中，有机溶剂通常为二乙二醇单丁醚或松油醇，有机树脂为聚乙烯醇缩丁醛酯或乙基纤维素。
本实施例中，导电银浆的制备方法包括：
步骤(1)，按照以下组分和重量百分比配备原料：
金属银粉60％、有机溶剂9％、有机树脂15％和玻璃粉16％。
步骤(2)，按照步骤1中的重量百分比，将金属银粉、有机溶剂、有机树脂和玻璃粉进行第一预设时间的人工搅拌操作，得到一次搅拌后的混合物，将一次搅拌后的混合物进行第二预设时间的机械搅拌操作，得到二次搅拌后的混合物，第一预设时间为10分钟，第二预设时间为35分钟；
步骤(3)，将二次搅拌后的混合物转反复研磨5次，以得到对应的导电银浆。
其中，本实施例中人工搅拌操作采利用软刮刀进行人工搅拌，机械搅拌操作采用三辊轧磨机进行搅拌，机械搅拌速度为转速220rpm。
其中，由于玻璃粉的重量百分比相对于实施例1而言较大，因此，在进行第一预设时间的人工搅拌操作时，通常需要更长时间的人工搅拌操作，因此，第一预设时间为10分钟，第二预设时间为35分钟。
本实施例中，陶瓷生带的制作过程与实施例1中的陶瓷生带的制作过程相同。
上述导电银浆，玻璃粉的种类与绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，玻璃粉的重量百分比为16％，此时，由于玻璃粉的重量百分比继续增大，玻璃粉的烧结收缩点温度与绝缘基底的烧结收缩温度点基本相近(相对于实施例3，与绝缘基底的烧结收缩温度点更近)，因而加入玻璃粉后的导电银浆在制作设置于绝缘基底上电极结构时，电极结构与绝缘基底相连接部分的附近表面区域中出现的裂纹数量进一步减小，从整体上极大的提高了对应产品的可靠性。
其中，玻璃粉不能添加过多，换言之，金属银粉、有机溶剂和有机树脂的重量百分比不能过低，否则就会导致导电银浆总体性能降低。
实施例5
如图1所示，本实施例提供一种电极结构10，用于设置在绝缘基底20，绝缘基底20包含玻璃粉，电极结构10包括：
内电极图案层110，用于设置在绝缘基底20上；
引出电极层120，用于设置在绝缘基底20中内电极图案层110所在的一侧表面，且与内电极图案层110在预设面积区域内重合并进行连接；
其中，内电极图案层110和引出电极层120均可采用上述实施例1至4中任一实施例中的导电银浆。
本实施例中，内电极图案为丝网印刷图案。
本实施例中，引出电极层为长方体结构。
本实施例中，内电极图案层110和引出电极层120在预设面积区域内重合并进行连接，且内电极图案层110和引出电极层120均可采用上述实施例1至4中任一实施例中的导电银浆，由于对应的导电银浆中含有的玻璃粉种类与绝缘基底20中包含的铝硼硅系玻璃粉种类相同，因此，当电极结构设置在绝缘基底上时，绝缘基底中与电极结构相连接部分的附近表面区域中出现的裂纹数量大大减小，从整体上极大的提高了对应产品的可靠性。
实施例6
本实施例提供实施例4中一种电极结构的制作方法，如图2所示，该制作方法包括：
步骤S210，将导电银浆涂覆在绝缘基底以形成内电极图案层。
步骤S220，将导电银浆在绝缘基底中内电极图案层所在的一侧表面进行二次涂覆，以形成引出电极层，二次涂覆区域在预设面积区域内与内电极图案层重合，以使引出电极层与内电极图案层进行连接。
其中，上述内电极图案层和引出电极层不是一体化成型，为分段制作而成，以实际工艺举例说明，绝缘基底为陶瓷生带，陶瓷生带的长宽为152.4mm*152.4mm，导电银浆通过丝网印刷方式印刷在厚度为30μm的陶瓷生带基底上，印刷形成线宽26～30μm以及线厚10～14μm的内电极图案层，之后经55℃/8分钟烘干，得到形成内电极图案层的绝缘基底，然后进一步在绝缘基底中内电极图案层所在的一侧表面进行二次印刷，二次印刷形成长宽为165μm*120μm以及厚度10～14μm的引出电极层，二次涂覆区域在预设面积区域内与内电极图案层重合，该预设面积区域长宽为40*120μm。
本实施例中，陶瓷生带的制作过程与实施例1中的陶瓷生带的制作过程相同。
实施例7
本实施例提供一种叠层共模滤波器，叠层共模滤波器的电极采用实施例5中的电极结构。
本实施例中，如图3所示，采用实施例5中的电极结构基础上，叠层共模滤波器的制作方法包括：
步骤S230，将设置有电极结构的绝缘基底按照预设设计结构进行叠加处理，得到生胚。
其中，本实施例中绝缘基底采用陶瓷生带，陶瓷生带上设置有上述实施例5中的电极结构后，可继续设置有电极结构的绝缘基底按照预设设计结构进行叠加处理，得到生胚。
步骤S240，在预设温度范围内和预设气压范围内对生胚进行热等静压处理，并对静压处理后的生胚进行切割处理、排胶处理和一次烧结固化，以生成元器件单体粗胚。
在一实际工艺中，在75℃和15000psi/10min的条件下，对生胚进行热等静压处理，并对静压处理后的生胚进行切割处理、排胶处理和一次烧结固化，以生成元器件单体粗胚。
步骤S250，对元器件单体粗胚的表面进行预定形状的涂银处理和二次烧结固化，并对二次烧结固化后的元器件单体粗胚表面进行电镀涂层处理，以生成叠层共模滤波器。
其中，上述电镀涂层处理通常采用镀镍层和镀锡层。
上述生成后的元器件单体过程中，由于陶瓷生带中的增塑剂和分散剂存在，若不去除，则会造成后续产品存在气孔孔洞，因此需要进行排胶处理，为后续元器件单体进行烧结的过程做准备。
在一实际工艺中，进行排胶处理时，通常选择在温度550℃且保温时间4小时的条件下进行排胶。
在一实际工艺中，采用实施例1至4中任一实施例中的导电银浆制作而成的电极结构制作的叠层共模滤波器，使用电子显微镜在SE模式，放大倍率为2K的条件下，观察30pcs样品的引出端附近瓷体区域，记录出现裂纹的样品数量M1；在另一实际处理工艺中，采用常规导电银浆(即导电银浆中不加入种类与绝缘基底包含的玻璃粉相同的玻璃粉)制作而成的叠层共模滤波器，使用电子显微镜在SE模式(Scanning Electron，扫描电子)，放大倍率为2K的条件下，观察30个样品的引出端附近瓷体区域，记录出现裂纹的样品数量M2，两者的各自的统计结果如以下表格1：
表格1
参照表格1可知，采用实施例1至4中任一实施例中的导电银浆制作而成的电极结构制作的叠层共模滤波器，可显著消除叠层共模滤波器元件表面中引出电极层附近瓷体出现的微裂纹缺陷，提高叠层共模滤波器的品质和稳定性。
即，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
另外，对于特性相同或相似的结构元件，本申请可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，“例如”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“例如”的任何一个实施例不一定被解释为比其它实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，本申请给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。
应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实施例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
Claims (5)
1.一种电极结构，其特征在于，用于设置在绝缘基底，所述绝缘基底包含玻璃粉，所述电极结构包括：
内电极图案层，用于设置在所述绝缘基底上；
引出电极层，用于设置在所述绝缘基底中内电极图案层远离所述绝缘基底的一面上，且与所述内电极图案层在预设面积区域内重合并进行连接，所述内电极图案层和引出电极层为分段制作而成的结构，所述引出电极层为长方体结构；
其中，所述内电极图案层和所述引出电极层均采用导电银浆；
所述导电银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉60%~85%、有机溶剂6%~15%、有机树脂6%~15%和玻璃粉2%~16%，所述玻璃粉的种类与所述绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，各组分的重量百分比之和为100%，所述玻璃粉采用铝硼硅系玻璃粉。
2.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于，所述内电极图案为丝网印刷图案。
3.一种电极结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
将导电银浆涂覆在绝缘基底以形成内电极图案层，所述导电银浆采用权利要求1所述的导电银浆；
将所述导电银浆在所述绝缘基底中所述内电极图案层所在的一侧表面进行二次涂覆，以形成引出电极层，所述二次涂覆区域在预设面积区域内与所述内电极图案层重合，以使所述引出电极层与所述内电极图案层进行连接，所述内电极图案层和所述引出电极层为分段制作而成，所述引出电极层为长方体结构；
所述导电银浆包括以下重量百分比含量的组分：金属银粉60%~85%、有机溶剂6%~15%、有机树脂6%~15%和玻璃粉2%~16%，所述玻璃粉的种类与所述绝缘基底中包含的玻璃粉的种类相同，各组分的重量百分比之和为100%，所述玻璃粉采用铝硼硅系玻璃粉。
4.一种叠层共模滤波器，其特征在于，所述叠层共模滤波器的电极采用权利要求1至2中任一项所述的电极结构。
5.根据权利要求4所述的叠层共模滤波器，所述叠层共模滤波器的制作方法包括：
将设置有所述电极结构的绝缘基底按照预设设计结构进行叠加处理，得到生胚；
在预设温度范围内和预设气压范围内对所述生胚进行热等静压处理，并对所述静压处理后的生胚进行切割处理、排胶处理和一次烧结固化，以生成元器件单体粗胚；
对所述元器件单体粗胚的表面进行预定形状的涂银处理和二次烧结固化，并对所述二次烧结固化后的元器件单体粗胚表面进行电镀涂层处理，以生成所述叠层共模滤波器。
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