CN113557799A - 筒状印刷基板以及印刷基板一体成形品 - Google Patents

筒状印刷基板以及印刷基板一体成形品 Download PDF

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川岛永嗣
泷西德勋
西村刚
山冈知广
内藤友贵
桑高悠
浅井浩二
吉田刚规
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Abstract

本发明提供维持了加工形状的筒状印刷基板和在成形品的孔部内壁一体地形成有该筒状印刷基板的印刷基板一体成形品。本发明的筒状印刷基板(1)是具备绝缘体基体材料(2)和形成在绝缘体基体材料(2)上的导体图案(3)的印刷基板(4)，印刷基板(4)卷绕超过一圈而成为筒状。并且，印刷基板一体成形品(40)具备：成形品(20)，其构成具有筒状部分的箱体；以及筒状印刷基板(4)，其与该成形品(20)的筒状部分中的孔部(21)的内壁(21a)形成为一体。

Description

筒状印刷基板以及印刷基板一体成形品
技术领域
本发明涉及筒状印刷基板和在成形品的孔部内壁一体地形成有该筒状印刷基板的印刷基板一体成形品。
背景技术
随着电子设备的小型化、多功能化以及低成本化，要求在箱体内紧凑地收纳印刷基板。印刷基板是PWB(Printed wiring board，印刷布线基板)及PCB(Printed circuitboard，印刷电路基板)的总称。作为印刷基板的具体功能例，有触摸传感器、压力传感器、面向IoT(Internet of Things：物联网)的天线、加热器、电缆线束等。并且，使用柔性材料的FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷基板)也是印刷基板的一种。
作为将这样的印刷基板紧凑地收纳在箱体内的电子设备，例如有可穿戴设备等。
例如，存在一种搭载有通过一次操作来瞬间地切换远近的镜片焦点切换功能的远近两用眼镜100。通常，成为大范围地覆盖从远方到中间距离为止的远中镜片，但若用户触摸镜腿(挂耳部)103的具备触摸传感器130的箱体，则对组装在镜片110的中央下部的液晶部分施加电压而折射率产生变化，成为老花眼模式(参照图16)。然后，若再次触摸触摸传感器130，则返回到原来的状态(参照专利文献1)。
并且，作为可穿戴设备的另一例，存在具有对个人音响装置等装置进行远程控制的远程控制器204的耳机200。
这样的耳机200一般具有由能够***到用户的耳朵中的两个听筒201构成的套件、以及控制装置的一个以上的功能的远程控制器204(参照图17)。通过将插头203***到装置(未图示)的插座内，从而远程控制器204和听筒201双方与装置连接。远程控制器204通常在听筒201与插头203之间的某处包括在金属线202中，用户触摸具备触摸传感器234的箱体，从而例如进行音量调整、跳到上一曲或下一曲、乐曲的快进/倒退等控制。
并且，作为金属线202的一部分而晃动的远程控制器204不具有固定的位置，在使用时必须寻找，从而也存在听筒201的筒状部分的箱体具备触摸传感器214的耳机200(参照专利文献2)。
在上述例子中，为了在箱体内紧凑地收纳印刷基板，需要与箱体形状相匹配地加工成立体形状的印刷基板。即，若是远近两用眼镜100的镜腿(挂耳部)103、耳机200的远程控制器204、听筒201的筒状部分，则将印刷基板加工成筒状。
图18是示出该情况下的筒状印刷基板11的立体图。
图18所示的筒状印刷基板11是具备绝缘体基体材料12和形成在绝缘体基体材料12上的布线、电路等导体图案13的印刷基板14，以使绝缘体基体材料12的一边121与对边122对接的方式将印刷基板14弯曲而成为筒状。
这样一来，在构成具有筒状部分的箱体的成形品20中，能够利用收纳筒状印刷基板11的孔部21的内壁21a的整个面来形成布线、电路(参照图19)。其结果，与平坦的印刷基板相比，能够维持小型化，同时扩大布线、电路的形成面积。
例如，若作为上述的触摸传感器发挥功能的印刷基板11是筒状体，则能够从所有方向朝向筒状体的中心进行输入30。并且，通过扩大印刷基板11的布线、电路的形成面积，也能够具有包括触摸传感器以外的功能的多个功能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本再公表2017-110832号公报
专利文献2：日本特表2006-524003号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，图17所示的筒状印刷基板11产生因弯曲成筒状的绝缘体基体材料12的刚性而对绝缘体基体材料12作用欲使之复原的力的现象、即所谓的回弹。其结果，绝缘体基体材料12的对接的部分121、122打开(参照图20的(a))，存在无法维持筒状印刷基板的加工形状的问题。
并且，即使将绝缘体基体材料12的对接的部分121、122固定，虽然能够维持筒状，但由于对接的部分121、122为线接触，所以也以该线状部分121、122为支点变形。即，由于从对接的部分121、122起以沿通过筒的中心的径向延伸的方式形变(参照图20的(b))，所以仍然无法维持加工形状。
另外，在筒的直径较小的情况下，利用该回弹呈筒状地形成印刷基板14本身很难。
而且，由于无法维持筒状印刷基板11的加工形状，所以筒状印刷基板11的外形形状与成形品20的孔部21的开口形状不一致，难以将筒状印刷基板11***、设置于成形品20的孔部21。
并且，即使能够将筒状印刷基板11***、设置于成形品20的孔部21，由于筒状印刷基板11无法维持加工形状，所以也有筒状印刷基板11无法正确地发挥功能的担忧。例如，在使筒状印刷基板11作为触摸传感器发挥功能的情况下，在与成形品20的孔部21内壁之间局部地形成间隙，从而灵敏度局部地变低。
因此，本发明的目的在于，提供维持了加工形状的筒状印刷基板和在成形品的孔部内壁一体地形成有该筒状印刷基板的印刷基板一体成形品。
用于解决课题的方案
以下，作为用于解决课题的方案，对多个方式进行说明。这些方式可以根据需要而任意地组合。
本发明的筒状印刷基板是具备绝缘体基体材料和形成在绝缘体基体材料上的导体图案的印刷基板，其中，印刷基板重叠地卷绕而成为筒状。
根据该结构，由于印刷基板重叠地卷绕而成为筒状，所以即使因卷绕成筒状的绝缘体基体材料的刚性而对该绝缘体基体材料作用欲使之复原的力，也能够通过印刷基板的重叠区域的摩擦来抑制卷绕加工的复原。并且，由于印刷基板的重叠区域为面接触，所以也不会成为如对接那样的形变的支点。因此，筒状印刷基板能够维持加工形状。
此外，印刷基板的重叠区域在卷绕方向上越宽，上述效果越高。
印刷基板也可以呈矩形形状，在与印刷基板的一边平行的方向上超过一圈而且在与上述方向正交的整个方向上重叠地卷绕而成为筒状。
并且，印刷基板也可以卷绕一圈半以上而成为筒状。另外，印刷基板也可以卷绕两圈以上而成为筒状。
根据上述结构，由于印刷基板卷绕超过一圈而成为筒状，所以即使因卷绕成筒状的绝缘体基体材料的刚性而对该绝缘体基体材料作用欲使之复原的力，也能够通过印刷基板的重叠区域的摩擦来抑制卷绕加工的复原。并且，由于印刷基板的重叠区域为面接触，所以也不会成为如对接那样的形变的支点。因此，筒状印刷基板能够维持加工形状。
此外，印刷基板的重叠区域在卷绕方向上越宽，上述效果越高。
以下，对本发明的筒状印刷基板的优选方式进行说明。
作为一个方式，优选为，筒状印刷基板具有导体图案形成区域、以及在卷绕方向上与导体图案形成区域相邻且卷绕一圈以上的导体图案非形成区域。
此外，能够将该导体图案非形成区域设为在卷绕方向上在比导体图案形成区域靠中心侧相邻。并且，也能够将导体图案非形成区域设为在卷绕方向上在比导体图案形成区域靠外侧相邻。另外，也能够将导体图案非形成区域设为在卷绕方向上在比导体图案形成区域靠中心侧及外侧分别相邻。
根据上述结构，筒状印刷基板的强度增加，即使受到外力，筒状印刷基板也不容易被压扁。
并且，在将导体图案非形成区域设为在卷绕方向上在比导体图案形成区域靠外侧相邻的情况下，导体图案非形成区域也作为保护层发挥功能。
作为一个方式，优选为，筒状印刷基板具有第一功能区域和第二功能区域，上述第一功能区域形成有具有第一功能的导体图案，上述第二功能区域在卷绕方向上与第一功能区域相邻且形成有具有第二功能的导体图案，第一功能区域与第二功能区域重叠。
根据该结构，由于具有不同功能的导体图案重叠存在，所以能够有效地灵活利用空间，能够在不使印刷基板变得大型的情况下得到多个功能。
作为一个方式，优选为，印刷基板的重叠区域中的至少外侧端部固定。
根据该结构，即使因卷绕成筒状的绝缘体基体材料的刚性而对该绝缘体基体材料作用欲使之复原的力，也能够通过印刷基板的重叠区域的固定来更可靠地抑制卷绕加工的复原。
本发明的筒状印刷基板是具备绝缘体基体材料和形成在绝缘体基体材料上的导体图案的印刷基板，其中，印刷基板呈螺旋状地卷绕而成为筒状，印刷基板不具有重叠区域，印刷基板的对接部固定。
根据该结构，由于印刷基板呈螺旋状地卷绕且对接部固定，所以能够抑制卷绕加工的复原。并且，与仅卷绕一圈且固定对接部的情况相比，筒形状难以形变。因此，能够维持筒形状。并且，由于能够维持形状，所以电特性稳定。
作为一个方式，优选为，印刷基板呈螺旋状地卷绕而成为筒状，印刷基板具有重叠区域，印刷基板的卷绕的最外侧的端部固定。
根据该结构，由于印刷基板在重叠区域产生摩擦力，卷绕的最外侧的端部固定，所以能够抑制卷绕加工的复原。并且，与仅卷绕一圈且固定对接部的情况相比，筒形状难以形变。因此，能够维持筒形状。并且，由于能够维持形状，所以电特性稳定。
作为一个方式，优选为，导体图案具有与筒状的印刷基板的轴向平行地延伸并到达印刷基板的至少一方的端部的连接布线，并且导体图案以沿连接布线的方式具有从一方的端部朝向另一方的端部的至少一条切槽。
并且，作为一个方式，优选为，呈螺旋状地卷绕而成为筒状的印刷基板的导体图案具有与筒状的印刷基板的轴向平行地延伸并到达印刷基板的至少一方的端部的连接布线，并且导体图案以沿连接布线的方式具有从一方的端部朝向另一方的端部的至少两条切槽。
根据上述结构，由于筒状印刷基板以沿连接布线的方式具有切槽，所以能够使形成有连接布线的区域向筒状印刷基板的内侧及外侧的至少一方侧弯曲。因此，对连接布线进行外部连接时的自由度变高。
此外，也可以为，筒状的印刷基板至少在卷绕的最内侧具有连接布线，具有连接布线的区域向印刷基板的内侧弯折。
在上述的各方式中，筒状形状能够为圆柱状。此外，在本说明书中，圆柱状表示为卷绕成筒状的印刷基板的直径在筒的两端相同。
并且，在上述的各方式中，筒状形状能够为圆锥台状。在本说明书中，圆锥台状是指卷绕成筒状的印刷基板的直径在筒的两端不同。
本发明的印刷基板一体成形品具备：成形品，其构成具有筒状部分的箱体；以及筒状印刷基板，其与该成形品的筒状部分中的孔部的内壁形成为一体，并且不具有上述的各方式中的切槽。该箱体也可以仅由筒状部分构成。
并且，印刷基板一体成形品也可以具备：成形品，其构成具有筒状部分的箱体；以及筒状印刷基板，其与该成形品的筒状部分中的孔部的内壁形成为一体，并且具有上述的各方式中的切槽。
根据上述结构，如上所述，由于维持了筒状印刷基板的加工形状，所以容易将筒状印刷基板***、设置于成形品的孔部。并且，由于维持了筒状印刷基板的加工形状，所以不会在与成形品的孔部内壁之间局部地产生不需要的间隙，筒状印刷基板正确地发挥功能。
此外，不具有切槽的筒状印刷基板能够以卷绕的最外侧的区域贴合在成形品之上的方式形成为一体。具有切槽的筒状印刷基板能够以卷绕的最外侧的区域贴合在成形品之上的方式形成为一体，形成有连接布线的区域不与成形品贴合。
并且，不具有切槽的筒状印刷基板能够以至少卷绕的最外侧的区域埋设于成形品的方式形成为一体。筒状印刷基板也可以整体埋设于成形品。具有切槽的筒状印刷基板以至少卷绕的最外侧的区域埋设于成形品表面的方式形成为一体，形成有连接布线的区域不与成形品粘接。
并且，筒状印刷基板能够在筒状印刷基板的至少一端，使筒状印刷基板的外周面从成形品露出。
根据该结构，能够使设于筒状印刷基板的外周面的布线的连接端部从成形品露出，从而容易进行外部连接。
并且，能够在筒状印刷基板的至少一端，上述筒状印刷基板的外周面从上述成形品露出，露出的上述外周面具有形成有上述连接布线的区域、以及以沿上述区域的方式超过上述成形品的端部而形成的至少一条切槽，未露出的上述外周面中的形成有上述切槽的区域不与上述成形品粘接。
根据该结构，由于切槽超过成形品的端部而形成，未露出的外周面中的形成有切槽的区域不与成形品粘接，所以能够使形成有连接布线的区域的印刷基板进一步弯曲与非粘接部分的长度相应的大小。因此，对连接布线进行外部连接时的自由度变得更高。
附图说明
图1是示出本发明的筒状印刷基板的一个实施方式的立体图。
图2是示出将图1的筒状印刷基板展开后的印刷基板的俯视图。
图3是示出本发明的印刷基板一体成形品的一个实施方式的立体图。
图4是示出图3的印刷基板一体成形品的A-A截面的剖视图。
图5是示出通过镶嵌成形而形成的印刷基板一体成形品的一个制造工序的剖视图。
图6是示出将本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式展开后的印刷基板的俯视图。
图7是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
图8是示出将图7的筒状印刷基板展开后的印刷基板的俯视图。
图9是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
图10是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
图11是示出本发明的印刷基板一体成形品的另一个实施方式的剖视图。
图12是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
图13是说明本发明的筒状印刷基板的端面外形形状的示意图。
图14是示出本发明的印刷基板一体成形品的另一个实施方式的立体图。
图15是示出通过镶嵌成形而形成的印刷基板一体成形品的另一个制造工序的剖视图。
图16是示出搭载有镜片焦点切换功能的远近两用眼镜的立体图。
图17是示出具有远程控制器的耳机的示意图。
图18是示出以使绝缘体基体材料的一边与对边对接的方式弯曲而成的筒状印刷基板的立体图。
图19是示出收纳有图18的筒状印刷基板的箱体的立体图。
图20是示出在图18的筒状印刷基板中发生的不良情况的一例的端面图。
图21的(a)是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图，(b)是示出将本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式展开后的印刷基板的俯视图。
图22的(a)是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图，(b)是示出将本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式展开后的印刷基板的俯视图。
图23的(a)是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图，(b)是示出将本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式展开后的印刷基板的俯视图。
图24是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
图25是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
图26的(a)是示出本发明的印刷基板一体成形品的另一个实施方式的侧视图，(b)是示出(a)的A-A截面的剖视图。
图27是示出本发明的印刷基板一体成形品的另一个实施方式的剖视图。
图28是示出本发明的印刷基板一体成形品的另一个实施方式的剖视图。
图29是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
图30是示出本发明的筒状印刷基板以及印刷基板一体成形品的另一个实施方式的主视图。
图31的(a)是示出本发明的印刷基板一体成形品的另一个实施方式的立体图，(b)是示出(a)的A-A截面的剖视图。
图32是示出本发明的印刷基板一体成形品的另一个实施方式的剖视图。
图33是示出本发明的印刷基板一体成形品的另一个实施方式的主视图。
图34是示出图33所示的印刷基板一体成形品的制造方法的一例的剖视图。
图35是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
图36是示出将本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式展开后的印刷基板的俯视图。
图37是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
图38的(a)是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图，(b)是示出(a)的A-A截面的剖视图。
图39是示出本发明的筒状印刷基板的另一个实施方式的立体图。
具体实施方式
﹝第一实施方式﹞
参照附图对本发明的筒状印刷基板的实施方式进行说明。本实施方式的筒状印刷基板装备于可穿戴设备、便携式游戏设备等电子设备，作为触摸传感器、压力传感器、天线、加热器、电缆线束等发挥功能。在本实施方式中，以搭载于作为一种电子设备的可穿戴设备(耳机)的作为触摸传感器发挥功能的筒状印刷基板为例进行说明。
图17所示的耳机200具有由能够***到用户的耳朵中的两个听筒201构成的套件、以及控制装置的一个以上的功能的远程控制器204。通过将插头203***到装置(未图示)的插座内，从而远程控制器204和听筒201双方与装置连接。远程控制器204通常在听筒201与插头203之间的某处包括在金属线202中，用户触摸具备触摸传感器234的箱体，从而例如进行音量调整、跳到上一曲或下一曲、乐曲的快进/倒退等控制。本实施方式的筒状印刷基板1收纳在该远程控制器204的筒状的箱体内。
1.筒状印刷基板
图1是示出本发明的筒状印刷基板的一个实施方式的立体图。图2是示出将图1的筒状印刷基板展开后的印刷基板的立体图。
如图1所示，本实施方式的筒状印刷基板1是具备绝缘体基体材料2和在绝缘体基体材料2上形成的构成触摸传感器部的导体图案3的印刷基板4，印刷基板4卷绕超过一圈而成为筒状。在图1所示的筒状印刷基板1中，卷绕两圈。
此外，在本说明书中，为了容易观察附图，在印刷基板4的重叠部分，隔开相当于绝缘体基体材料2的厚度的间隙来描绘，但也可以无间隙地紧贴。
筒状印刷基板1在展开的状态下呈矩形(参照图2)。
筒状印刷基板1在与印刷基板4的一边平行的方向上卷绕超过一圈。与一边平行的方向是指印刷基板4的卷绕方向。在与卷绕方向正交的整个方向上，印刷基板重叠地卷绕。换言之，印刷基板在整体上沿筒状印刷基板1的轴向重叠地卷绕。
绝缘体基体材料2优选使用成形性(卷绕加工)及绝缘性等优异的材料构成。作为满足这样的要求的材料，例如可示例聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯酸系树脂等通用树脂、聚缩醛系树脂、聚碳酸酯系树脂等通用工程树脂、聚砜系树脂、聚苯硫醚系树脂等超级工程树脂等、或者它们的层叠树脂。绝缘体基体材料2的厚度例如可以设为25μm～100μm。若考虑成形性(卷绕加工)的容易度，优选厚度较薄。在本实施方式中，由50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜构成绝缘体基体材料2。
构成触摸传感器部的导体图案3具有形成于绝缘体基体材料2的绝缘体基体材料2的外周侧的面2a的由导电性薄膜构成的多个传感器电极31。传感器电极31配置于与远程控制器204的开关设计对应的多个位置。传感器电极31分别与传感器布线32连接，并且经由FPC(省略图示)而与外部的控制电路连接。
传感器电极31使用静电电容根据非检测物(用户的手指等导体)的接近/分离而变化的材料且成形性(卷绕加工)优异的材料而构成，例如使用金、银、铜、铁、镍、铬等金属。
并且，在远程控制器204在筒状印刷基板1的内侧配置操作显示用的照明、显示器的情况下，传感器电极31优选使用透明性优异的材料构成。作为满足这样的要求的材料，例如可例示氧化锡、氧化铟、氧化锑、氧化锌、氧化镉以及ITO(Indium Tin Oxide)等金属氧化物等。并且，在需要伸长的情况下，除了银纳米线、碳纳米管以外，还能够使用PEDOT等导电性聚合物等。并且，传感器电极31也可以为使用了上述金属的网状电极。网状电极具有由细线构成的网眼图案或格子图案的形状。
在传感器电极31是使用上述材料构成的导电膜的情况下，其厚度例如能够设为5nm～10000nm。
传感器布线32形成于传感器电极31的周围、传感器电极31彼此的间隙。传感器布线32优选使用与传感器电极31相同的材料，与传感器电极31连续地设置。
作为传感器电极31及传感器布线32的形成方法，例如可例示在展开的状态下的绝缘体基体材料2整面地形成由上述的电极及布线材料构成的导电膜、之后将不需要的部分蚀刻除去的方法。导电膜的整面的形成例如能够利用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、CVD法、以及辊涂法等来进行。蚀刻能够通过利用光刻法或丝网印刷法等在想要作为电极残留的部分形成抗蚀剂、之后将其浸渍于盐酸等蚀刻液来进行。并且，蚀刻也能够通过以下方式进行：在形成抗蚀剂后，喷射蚀刻液来将未形成抗蚀剂的部分的导电膜除去，之后将其浸渍于溶剂，由此使抗蚀剂膨润或溶解来将其除去。并且，蚀刻也可以利用激光来进行。
并且，传感器布线32也可以在传感器电极31的形成后，使用银膏等利用丝网印刷来另外形成。
筒状印刷基板1具备上述的绝缘体基体材料2及导体图案3，使用展开的状态下的印刷基板4，通过卷绕加工来成为筒状。在图1所示的筒状印刷基板1的情况下，使形成有导体图案3的面朝向外周侧，将印刷基板4卷绕两圈。而且，卷绕成筒状的印刷基板4的直径是在筒的两端相同的圆柱状。
卷绕加工的方法能够使用公知的方法。例如，在将展开的状态、即平坦的印刷基板4加热至该绝缘体基体材料2的软化点以下(通常为比软化点低10～20℃以下)后，卷绕于棒状的夹具，之后进行冷却并取出。
由于印刷基板4卷绕超过一圈而成为筒状，所以即使因卷绕成筒状的绝缘体基体材料2的刚性对该绝缘体基体材料2作用欲使之复原的力，也能够通过印刷基板4的重叠区域的摩擦来抑制卷绕加工的复原。并且，印刷基板4的重叠区域为面接触，所以也不会成为如对接那样的形变的支点。因此，筒状印刷基板1能够维持加工形状。
并且，图1及图2所示的筒状印刷基板1具有：导体图案形成区域4A，其在绝缘体基体材料2上形成有导体图案3；以及导体图案非形成区域4B，其在卷绕方向上在比导体图案形成区域4A靠中心侧相邻，在绝缘体基体材料2上未形成导体图案3。
即，在卷绕了两圈的印刷基板4中，外侧的一圈是导体图案形成区域4A，内侧的一圈是导体图案非形成区域4B。
这样，通过将对触摸传感器功能无用的导体图案非形成区域4B卷绕一圈，来增加筒状印刷基板1的强度，从而即使受到外力，筒状印刷基板1也不容易被压扁。因此，触摸传感器功能的可靠性变高。
2.印刷基板一体成形品
图3是示出本发明的印刷基板一体成形品的一个实施方式的立体图。图4是示出图3的印刷基板一体成形品的AA截面的剖视图。
如图3及图4所示，本实施方式的筒状印刷基板1与构成作为耳机200的构件的远程控制器204的箱体的成形品20形成为一体而成为印刷基板一体成形品40。此外，图3及图4中，为了容易观察而简化地描绘了筒状印刷基板1。
构成远程控制器204的箱体的成形品20是整体呈筒状的部件。远程控制器204的箱体呈筒状，从而在其整个外周表面具有触摸传感器234的操作面。该操作面是在用户对远程控制器204输入预定操作时由用户的手指等触摸(成为操作对象)的面。
作为成形品20的材料，能够举出聚苯乙烯系树脂、聚烯烃系树脂、ABS树脂、AS树脂、AN树脂等通用树脂。并且，也能够使用聚苯醚·聚苯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚缩醛系树脂、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯改性聚苯醚树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、超高分子量聚乙烯树脂等通用工程树脂、或者聚砜树脂、聚苯硫醚系树脂、聚苯醚系树脂、聚芳酯树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、液晶聚酯树脂、聚烯丙系耐热树脂等超级工程树脂。
如图5所示，印刷基板一体成形品40的制造方法通过镶嵌成形来形成。具体而言，首先，如图5的(a)及图5的(b)所示，使用具有呈与成形品20的内壁21a对应的圆柱状的型芯51的成形用金属模具50，将筒状印刷基板1覆盖于型芯51并配置于预定位置。在将成形用金属模具50合模后，如图5的(c)所示，向型腔52内注射熔融树脂53而形成成形品20，同时使筒状印刷基板1与成形品20的内壁21a形成为一体(参照图4)。此外，图5中，为了容易观察而简化地描绘了筒状印刷基板1。
如上所述，由于维持了筒状印刷基板1的加工形状，所以在镶嵌成形时，能够将筒状印刷基板1顺畅地装配于成形用金属模具50的型芯51，其结果，容易将筒状印刷基板1***、设置于成形品20的孔部21。
并且，由于维持了筒状印刷基板1的加工形状，所以不会在与成形品20的内壁21a之间局部地产生不需要的间隙，筒状印刷基板1正确地发挥功能。
并且，如图4所示，本实施方式的印刷基板一体成形品40以筒状印刷基板1全部埋设于成形品20的内壁21a的方式形成为一体。
因此，能够大范围地使用印刷基板一体成形品40的内部空间，能够在该内部空间收纳其它构件。并且，在收纳该其它构件时，也不会被筒状印刷基板1勾挂住。
﹝第二实施方式﹞
在第一实施方式中，作为筒状印刷基板1，以具备仅作为触摸传感器功能发挥作用的单功能的导体图案3的结构为例进行了说明。
但是，本发明的实施方式并不限定于此。例如，也可以如图6所示，印刷基板1具有：第一功能区域3A，其形成有具有第一功能的导体图案3；以及第二功能区域3B，其在卷绕方向上与第一功能区域3A相邻且形成有具有第二功能的导体图案3。此外，上述第一功能区域3A与第二功能区域3B重叠。
此处，重叠是指第一功能区域3A和第二功能区域3B中的任一个至少卷绕半圈。
这样，具有不同功能的导体图案3重叠地存在，从而能够有效地灵活利用空间，能够在不使印刷基板变得大型的情况下得到多个功能。
在图6所示的印刷基板1中，在卷绕了两圈的印刷基板4中，外侧的一圈是第一功能区域3A，内侧的一圈是第二功能区域3B。作为不同的功能，例如，第一功能区域3A是触摸传感器功能，相对于此，第二功能区域3B是面向IoT的天线功能。
具有面向IoT的天线功能的导体图案3具有形成于绝缘体基体材料2的外周侧的面2a的由导电性薄膜构成的图案天线。
作为设于印刷基板1的图案天线，例如广泛地使用倒F型的图案天线。倒F型的图案天线具备图案形成在绝缘体基体材料2上的接地部33和与接地部33连接的天线元件部34。并且，倒F型的图案天线具备供电点35、36。在图6所示的例子中，通过将天线元件3部分弯折多次而形成为曲折(波形)状，从而确保天线元件34部分的长度，并且在小面积的区域构成图案天线。
此外，图案天线也可以是其它图案。
图案天线例如使用金、银、铜、铁、镍、铬等金属。图案天线优选使用与传感器电极31相同的材料。
作为图案天线的形成方法，与传感器电极31相同，能够使用在展开的状态下的绝缘体基体材料2整面地形成由上述天线材料构成的导电膜、之后将不需要的部分蚀刻除去的方法。
此外，在第二实施方式的筒状印刷基板1中，未设置第一实施方式的未形成导体图案3的导体图案非形成区域4B。这是因为，仅第一功能区域3A及第二功能区域3B卷绕两圈，筒状印刷基板1的强度就充分地增加。
其它方面与第一实施方式相同，从而省略说明。
﹝其它实施方式﹞
以下，对本发明的筒状印刷基板1的其它实施方式进行说明。此外，在以下的各个实施方式中公开的结构在不产生矛盾的范围内，也能够与在其它实施方式中公开的结构组合来应用。
(1)在上述的第一实施方式中，作为筒状印刷基板1，以具有导体图案形成区域4A和导体图案非形成区域4B的结构为例进行了说明，其中，导体图案形成区域4A在绝缘体基体材料2上形成有导体图案3，导体图案非形成区域4B在卷绕方向上在比导体图案形成区域4A靠中心侧相邻且在绝缘体基体材料2上未形成导体图案3。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图7及图8所示，将导体图案非形成区域4B设为在卷绕方向上在比导体图案形成区域4A更靠外侧的位置相邻。并且，也可以将导体图案非形成区域4B设为在卷绕方向上在比导体图案形成区域4A更靠中心侧及外侧的位置分别相邻。
根据上述结构，外侧的导体图案非形成区域4B也作为保护层发挥功能。
(2)在上述的各实施方式中，以印刷基板4仅卷绕超过一圈的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图9所示，印刷基板4的重叠区域中的至少外侧端部4E固定。
根据该结构，即使因卷绕成筒状的绝缘体基体材料2的刚性而对该绝缘体基体材料2作用欲使之复原的力，也能够通过印刷基板4的重叠区域的固定来更可靠地抑制卷绕加工的复原。
作为固定的方法，除了使用粘接剂60的方法以外，还可以使用激光热熔法、超声波熔合法等公知的技术。
(3)在上述的各实施方式中，以卷绕成筒状的印刷基板4呈直径在筒的两端相同的圆柱状的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图10所示，卷绕成筒状的印刷基板呈直径在筒的两端不同的圆锥台状。在该情况下，使用圆锥或圆锥台状的夹具进行卷绕加工。
(4)在上述的各实施方式中，以如下结构为例进行了说明：印刷基板一体成形品40通过镶嵌成形来制造，从而筒状印刷基板1以全部埋设于成形品20的内壁21a的方式形成为一体。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图11所示，筒状印刷基板1以卷绕的最外侧的区域贴合在成形品20之上的方式形成为一体。附图中，60为粘接剂。
此外，由于维持了筒状印刷基板1的加工形状，所以在进行贴合时，筒状印刷基板1的外形形状与成形品20的孔部21形状一致，其结果，容易将筒状印刷基板1***、设置于成形品20的孔部21。
(5)在上述的各实施方式中，以筒状印刷基板1单独具备触摸传感器功能、或者具备触摸传感器功能和面向IoT的天线功能的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以组合触摸传感器、压力传感器、面向IoT的天线、加热器、LED电路、电缆线束等各种功能中的至少一种以上。并且，也可以组合上述以外的功能。
(6)在上述的第一实施方式中，以筒状印刷基板1经由另外设置的FPC与外部的控制电路连接的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图12所示，形成在与绝缘体基体材料2的卷绕方向正交的方向上局部地延伸而能够折曲的延长连接片2a，并且通过在该延长连接片2a上使传感器布线32等连接布线延伸而在印刷基板4形成FPC部分4C，从而形成FPC一体型的筒状印刷基板1。
根据该结构，通过使印刷基板4主体和FPC部分4C的绝缘体基体材料形成为一体，从而不需要另外准备FPC进行连接，能够实现构件数量的削减。
(7)在上述的各实施方式中，以筒状印刷基板1的端面外形形状为圆形的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图13所示，筒状印刷基板1的端面外形形状为四边形、三角形、其它多边形。并且，筒状印刷基板1的端面外形形状例如也可以如椭圆形、长方形等纵横的尺寸不同。
(8)在上述的各实施方式中，以印刷基板一体成形品40的成形品20完全包覆筒状印刷基板1的端面及外周面的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，印刷基板一体成形品40也可以在筒状印刷基板1的端部使外周面从成形品20露出。筒状印刷基板1的露出的端部可以仅为一端(参照图14)，也可以使两端都露出。
根据该结构，能够使设于筒状印刷基板1的外周面的布线、例如传感器布线32的连接端部32a从成形品20露出，从而容易与未图示的作为其它部件的FPC连接。
此外，在上述(6)中说明的FPC一体型的筒状印刷基板1的情况下，也可以使FPC部分4C从成形品20露出。
另外，印刷基板一体成形品40也可以在筒状印刷基板1的一端或两端仅使其端面在成形品20的端面的内侧露出。
根据该结构，能够从外部确认筒状印刷基板1的布线的形成位置等。因此，容易发现成形品20与筒状印刷基板1的在圆周方向上的位置偏离不良等。
关于在上述筒状印刷基板1的端部使外周面从成形品20露出的情况，图15中示出印刷基板一体成形品40的制造工序的一例。
具体而言，首先，如图15的(a)及图15的(b)所示，将筒状印刷基板1覆盖于棒状的镶嵌销55而配置于预定位置。接着，使用与成形品20的内壁21a对应的上下分割的成形用金属模具50，在该成形用金属模具50之间配置嵌合有筒状印刷基板1的镶嵌销55，如图15的(c)所示，将成形用金属模具50合模。此时，筒状印刷基板1的一端以及镶嵌销55的两端位于型腔52内的外侧。之后，向型腔52内注射熔融树脂53而形成成形品20，同时使筒状印刷基板1与成形品20的内壁21a形成为一体(参照图14)。
(9)在上述的各实施方式中，作为印刷基板4卷绕超过一圈的例子，示出了卷绕两圈的结构，但当然圈数只要超过一圈且具有重叠部即可，并不限定于两圈。
(10)在上述的各实施方式中，以印刷基板4使形成有导体图案3的面为外侧进行卷绕的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，印刷基板4也可以使形成有导体图案3的面为中心侧进行卷绕。
并且，印刷基板4也可以在绝缘体基体材料2的两面分别形成有导体图案3。并且，印刷基板4也可以层叠两片在单面形成有导体图案3的绝缘体基体材料2而成。层叠的方法可以以将绝缘体基体材料彼此对准的方式进行层叠，也可以以将一方的印刷基板的绝缘体基体材料与另一方的印刷基板的导体图案3对准的方式进行层叠。
在上述情况下，优选任一面的导体图案3由绝缘层包覆。作为绝缘层，例如能够对聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺等绝缘膜进行层压。并且，作为绝缘层，也可以为油墨涂膜。
﹝第三实施方式﹞
在第一实施方式中，以矩形形状的印刷基板4卷绕超过一圈而成为筒状的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图21的(a)所示地成为如下筒状印刷基板1：印刷基板4呈螺旋状地卷绕而成为筒状，印刷基板4不具有重叠区域，印刷基板4的对接部7固定。图21的(a)的筒状印刷基板1在展开的状态下呈平行四边形(参照图21的(b))。沿图21的(b)所示的卷绕方向，以导体图案3成为卷绕的外侧的方式呈螺旋状地卷绕，由此成为图21的(a)的筒状印刷基板1。
图21的(a)的筒状印刷基板1卷绕两圈以上而成为筒状。并且，筒状印刷基板1不具有重叠区域，在对接部7对接。而且，在对接部7固定。
这样，由于印刷基板4在对接部7固定，所以能够抑制卷绕加工的复原。并且，由于呈螺旋状地卷绕，所以与仅卷绕一圈且固定对接部的情况相比，筒形状难以形变。因此，能够维持筒形状。由于能够维持形状，所以电特性稳定。
并且，筒状印刷基板1呈螺旋状地卷绕。因此，与比现有技术的仅卷绕一圈而成为筒状的印刷基板相比，刚性较高。其结果，例如在对筒状印刷基板1进行镶嵌成形时，绝缘体基体材料难以因树脂的流动、压力而伸长，从而难以产生褶皱。
另外，由于印刷基板呈螺旋状地卷绕，所以与第一实施方式及第二实施方式相比，容易将筒状形状设为圆锥台状。这是因为，例如在型芯51(参照图5)、镶嵌销55(参照图15)具有拔模斜度的情况下，容易使筒状印刷基板1成为沿着拔模斜度的形状。
此外，其它方面与第一实施方式相同，从而省略说明。
﹝第四实施方式﹞
第一实施方式至第三实施方式以印刷基板4卷绕超过一圈、或者呈螺旋状地卷绕而成为筒状的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图22的(a)所示，印刷基板4卷绕超过一圈而成为筒状，导体图案3具有与筒状的印刷基板的轴向平行地延伸而到达印刷基板4的至少一方的端部的连接布线35，并且导体图案3以沿连接布线35的方式具有从一方的端部朝向另一方的端部的至少一条切槽10。图22的(a)中，印刷基板4卷绕两圈。
当将图22的(a)所示的筒状印刷基板1展开时，例如如图22的(b)所示地呈矩形。在卷绕的外侧形成有导体图案形成区域4A，在卷绕的中心侧形成有导体图案非形成区域4B。因此，图22的(a)中，外侧的一圈是导体图案形成区域4A，内侧的一圈是导体图案非形成区域4B。导体图案3具有传感器电极31、以及沿与卷绕方向平行的方向从传感器电极31延伸并且沿与卷绕方向垂直的方向延伸的传感器布线32。传感器布线32到达印刷基板4的端部。在该端部，传感器布线32是用于外部连接的连接布线35。
此外，也可以如图23的(a)、(b)所示，内侧的一圈是导体图案形成区域4A，外侧的一圈是导体图案非形成区域4B。
并且，例如也可以如图24所示，印刷基板4呈螺旋状地卷绕而成为筒状，导体图案具有与筒状的印刷基板的轴向平行地延伸并到达印刷基板4的至少一方的端部的连接布线35，并且导体图案以沿连接布线35的方式具有从一方的端部朝向另一方的端部的至少两条切槽。图24的印刷基板4不具有重叠区域，印刷基板4的对接部7固定。
在第四实施方式中，由于筒状印刷基板1以沿连接布线35的方式具有切槽10，所以能够使形成有连接布线35的区域35a向筒状印刷基板1的内侧及外侧的至少一方侧弯曲(参照图25的(a)、(b))。因此，对连接布线35进行外部连接时的自由度变高。
图26是示出印刷基板一体成形品的另一个实施方式的图。在图26的(b)的印刷基板一体成形品40，例如一体地成形有图25的(b)所示的筒状印刷基板1。图26的(a)是印刷基板一体成形品40的侧视图，图26的(b)是图26的(a)的A-A剖视图。在印刷基板一体成形品40中，筒状印刷基板1以卷绕的最外侧的区域贴合在成形品20之上的方式形成为一体，形成有连接布线35的区域35a不与成形品20贴合(参照图26的(b))。
以沿连接布线35的方式形成有两条切槽10，被两条切槽10所夹的区域是形成有连接布线的区域35a(参照图25的(b)、图26的(a))。并且，在与形成有连接布线的区域35a对应的部位未形成粘接剂60。换言之，形成有连接布线的区域35a是与成形品20之间的非粘接区域1a(参照图26的(b))。此外，非粘接区域1a的、从筒状印刷基板1的端面到粘接剂60的端面为止的长度例如能够设为0.5mm以上。
这样，由于筒状印刷基板1具有切槽，并且具有与成形品之间的非粘接区域1a，所以如图27所示，能够容易地将形成有连接布线35的区域35a向筒状印刷基板1的内侧弯折。因此，对连接布线35进行外部连接时的自由度变高。
此外，印刷基板一体成形品40也可以为，筒状印刷基板1以至少卷绕的最外侧的区域埋设于成形品20表面的方式形成为一体，形成有连接布线35的区域35a不与成形品20粘接(参照图28)。在该方式中，对形成有连接布线的区域35a的表面(形成有连接布线的面)实施使构成筒状印刷基板1的树脂与构成成形品20的树脂不会粘接的处理。这样，筒状印刷基板1能够具有与成形品20之间的非粘接区域1a，从而如图28所示，能够容易地将形成有连接布线的区域35a向筒状印刷基板1的内侧弯折。因此，对连接布线35进行外部连接时的自由度变高。
﹝其它实施方式﹞
(11)在第三实施方式中，以不具有重叠区域的筒状印刷基板1为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图29所示，筒状印刷基板1具有重叠区域8，并且卷绕的最外侧的端部9被固定。卷绕的最外侧的端部9换言之是从最内侧卷绕后成为卷绕终点的部分。图29中，在左侧存在卷绕起点(最内侧)，在右侧存在卷绕终点(最外侧)。
根据该结构，由于印刷基板4在重叠区域8产生摩擦力，卷绕的最外侧的端部9被固定，所以能够抑制卷绕加工的复原。并且，与仅卷绕一圈且固定对接部的情况相比，筒形状难以形变。因此，能够维持筒形状。并且，由于能够维持形状，所以电特性稳定。
(12)在第一至第四实施方式中，对筒状印刷基板1及印刷基板一体成形品40在主视时呈四边形的例子进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图30的(a)所示，筒状印刷基板1及印刷基板一体成形品40呈中央部分鼓出的形状。并且，也可以如图30的(b)所示地呈中央部分凹陷的形状。并且，也可以如图30的(c)所示地呈弯曲的形状。
(13)在第四实施方式中，以印刷基板一体成形品40的成形品20完全包覆筒状印刷基板1的端面及外周面的结构为例进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图31的(a)、(b)所示，在筒状印刷基板1的至少一端，筒状印刷基板1的外周面从成形品20露出，露出的外周面具有形成有连接布线35的区域35a、以及以沿区域的方式超过成形品的端部20a而形成的至少一条切槽10，未露出的外周面中的形成有切槽10的区域是不与成形品20粘接的印刷基板一体成形品40。筒状印刷基板1的露出的端部可以仅为一端，也可以为两端。
根据该结构，切槽10形成为超过成形品的端部20a，未露出的外周面中的形成有切槽10的区域不与成形品20粘接。也就是说，从成形品的端部20a到粘接剂的端部为止的区域是与成形品之间的非粘接区域1a。由于印刷基板一体成形品40具有非粘接区域1a，所以能够使形成有连接布线的区域35a的印刷基板进一步弯曲与非粘接部分的长度相应的大小(参照图32)。因此，对连接布线进行外部连接时的自由度变得更高。
(14)例如也可以如图33所示，印刷基板一体成形品40具备电子器件70。图33所示的印刷基板一体成形品40例如是图31的(a)所示的印刷基板一体成形品40的主视图。连接布线形成在筒状印刷基板1的外周面的两条切槽10之间。电子器件70与形成有连接布线的区域35a电连接。这样的印刷基板一体成形品例如能够通过图34所示的方法来制造。图34表示图15的(c)所示的合模结束的阶段。图34与图15的不同之处在于，成形用金属模具50具有电子器件收纳空间56。由于成形用金属模具50具有电子器件收纳空间56，所以能够在将电子器件70与筒状印刷基板1连接的状态下对成形品20进行注射成形。此外，作为电子器件70，例如能够使用连接器、芯片等。作为芯片，例如能够使用半导体芯片、IC芯片、芯片器件(芯片电阻、芯片电容器、芯片电感器之类非常小的无源元件)等。
(15)在第三实施方式中，对一片印刷基板4呈螺旋状地卷绕而成为筒状的筒状印刷基板1的例子进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图35所示，设为两片印刷基板4、4′分别呈螺旋状地卷绕而成为筒状的筒状印刷基板1。此外，两片印刷基板在对接部7固定。
(16)在第三实施方式及第四实施方式中，对平行四边形的印刷基板4呈螺旋状地卷绕而构成筒状印刷基板1的例子进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图36所示，使用长方形的印刷基板4。通过相对于卷绕方向以大于0度且小于90度的角度配置印刷基板4，并在卷绕方向上进行卷绕，从而能够得到呈螺旋状地卷绕而成的筒状印刷基板1。
(17)在第四实施方式中，对在卷绕的最内侧或最外侧具有一条或两条切槽的筒状印刷基板1的例子进行了说明。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图37所示，在卷绕的最内侧和最外侧双方具有切槽。也可以为，卷绕的最内侧是第一功能区域3A，卷绕的最外侧是第二功能区域3B。另外，也可以如图38的(a)所示，具有连续至卷绕的内侧和其外侧的切槽。图38的(a)的筒状印刷基板1能够将内侧的形成有连接布线的区域35a向筒状印刷基板1的内侧弯折，将外侧的形成有连接布线的区域35a向筒状印刷基板1的外侧弯折(参照图38的(b))。因此，对连接布线进行外部连接时的自由度变得更高。
(18)在第一至第四实施方式中，筒状印刷基板1具有以从两侧夹着多个连接布线的方式形成的至少一条切槽(例如，参照图25的(a)、(b))。但是，本发明的实施方式并不限定于此。
例如，也可以如图39的(a)所示，在多个连接布线彼此之间具有切槽10。根据该结构，利用切槽，能够将连接布线1一条一条地自由弯折。因此，对连接布线进行外部连接时的自由度变得更高。
并且，例如，也可以如图39的(b)所示，具有以从两侧夹着连接布线的方式形成的两条切槽10、以及在两条切槽之间且在连接布线彼此之间形成的切缝15。切缝15与切槽10不同，未到达筒状印刷基板1的端部。换言之，切缝15从筒状印刷基板1的端部空出预定的距离地形成。根据该结构，利用切缝，容易将形成有连接布线的区域35a弯折。
(19)关于其它结构，在本说明书中公开的实施方式在所有方面都是例示，应该理解为本发明的范围并不限定于此。对于本领域技术人员而言，能够容易地理解在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行适当改变。因此，在不脱离本发明的主旨的范围内改变形成的其它实施方式当然也包括在本发明的范围内。
产业上的可利用性
本发明能够利用于紧凑地收纳在可穿戴设备等电子设备的箱体内的印刷基板。
符号说明
1、11—筒状印刷基板，1a—非粘接区域，2、12—绝缘体基体材料，2a—延长连接片，3、13—导体图案，3A—第一功能区域，3B—第二功能区域，4、4′、14—印刷基板，4A—导体图案形成区域，4B—导体图案非形成区域，4C—FPC部分，7—对接部，8—重叠区域，9—卷绕的最外侧的端部，10—切槽，15—切缝，20—成形品，20a—成形品的端部，21—孔部，21a—内壁，30—输入，31—传感器电极，32—传感器布线，33—接地部，34—天线元件部，35—连接布线，35a—形成有连接布线的区域，40—印刷基板一体成形品，50—成形用金属模具，51—型芯，52—型腔，55—镶嵌销，56—电子器件收纳空间，60—粘接剂，70—电子器件，200—耳机，201—听筒，202—金属线，203—插头，204—远程控制器，234—触摸传感器。

Claims (24)

1.一种筒状印刷基板，是具备绝缘体基体材料和形成在上述绝缘体基体材料上的导体图案的印刷基板，其特征在于，
上述印刷基板重叠地卷绕而成为筒状。
2.一种筒状印刷基板，其特征在于，
上述印刷基板呈矩形形状，在与上述印刷基板的一边平行的方向上超过一圈而且在与上述方向正交的整个方向上重叠地卷绕而成为筒状。
3.根据权利要求2所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述印刷基板卷绕一圈半以上而成为筒状。
4.根据权利要求2所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述印刷基板卷绕两圈以上而成为筒状。
5.根据权利要求3或4所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述印刷基板具有导体图案形成区域、以及在卷绕方向上与上述导体图案形成区域相邻且卷绕一圈以上的导体图案非形成区域。
6.根据权利要求5所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述导体图案非形成区域在卷绕方向上在比导体图案形成区域靠中心侧相邻。
7.根据权利要求5所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述导体图案非形成区域在卷绕方向上在比导体图案形成区域靠外侧相邻。
8.根据权利要求3或4所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述印刷基板具有第一功能区域和第二功能区域，上述第一功能区域形成有具有第一功能的导体图案，上述第二功能区域在卷绕方向上与第一功能区域相邻且形成有具有第二功能的导体图案，第一功能区域与第二功能区域重叠。
9.根据权利要求1～8任一项中所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述印刷基板的重叠区域中的至少外侧端部固定。
10.一种筒状印刷基板，是具备绝缘体基体材料和形成在上述绝缘体基体材料上的导体图案的印刷基板，其特征在于，
上述印刷基板呈螺旋状地卷绕而成为筒状，上述印刷基板不具有重叠区域，上述印刷基板的对接部固定。
11.根据权利要求1所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述印刷基板呈螺旋状地卷绕而成为筒状，上述印刷基板具有重叠区域，上述印刷基板的卷绕的最外侧的端部固定。
12.根据权利要求1～9任一项中所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述导体图案具有与筒状的上述印刷基板的轴向平行地延伸并到达上述印刷基板的至少一方的端部的连接布线，并且上述导体图案以沿上述连接布线的方式具有从上述一方的端部朝向另一方的端部的至少一条切槽。
13.根据权利要求10或11所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述导体图案具有与筒状的上述印刷基板的轴向平行地延伸并到达上述印刷基板的至少一方的端部的连接布线，并且上述导体图案以沿上述连接布线的方式具有从上述一方的端部朝向另一方的端部的至少两条切槽。
14.根据权利要求12或13所述的筒状印刷基板，其特征在于，
筒状的上述印刷基板至少在卷绕的最内侧具有上述连接布线，具有上述连接布线的区域向上述印刷基板的内侧弯折。
15.根据权利要求1～14任一项中所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述筒状形状为圆柱状。
16.根据权利要求1～14任一项中所述的筒状印刷基板，其特征在于，
上述筒状形状为圆锥台状。
17.一种印刷基板一体成形品，其特征在于，
具备：成形品，其构成具有筒状部分的箱体；以及权利要求1～11任一项中所述的筒状印刷基板，其与该成形品的筒状部分中的孔部的内壁形成为一体。
18.一种印刷基板一体成形品，其特征在于，
具备：成形品，其构成具有筒状部分的箱体；以及权利要求12～14任一项中所述的筒状印刷基板，其与该成形品的筒状部分中的孔部的内壁形成为一体。
19.根据权利要求17所述的印刷基板一体成形品，其特征在于，
上述筒状印刷基板以卷绕的最外侧的区域贴合在上述成形品之上的方式形成为一体。
20.根据权利要求18所述的印刷基板一体成形品，其特征在于，
上述筒状印刷基板以卷绕的最外侧的区域贴合在上述成形品之上的方式形成为一体，形成有上述连接布线的区域不与上述成形品贴合。
21.根据权利要求17所述的印刷基板一体成形品，其特征在于，
上述筒状印刷基板以至少卷绕的最外侧的区域埋设于上述成形品表面的方式形成为一体。
22.根据权利要求18所述的印刷基板一体成形品，其特征在于，
上述筒状印刷基板以至少卷绕的最外侧的区域埋设于上述成形品表面的方式形成为一体，形成有上述连接布线的区域不与上述成形品粘接。
23.根据权利要求17～22任一项中所述的印刷基板一体成形品，其特征在于，
在上述筒状印刷基板的至少一端，使上述筒状印刷基板的外周面从成形品露出。
24.根据权利要求20或22所述的印刷基板一体成形品，其特征在于，
在上述筒状印刷基板的至少一端，上述筒状印刷基板的外周面从上述成形品露出，露出的上述外周面具有形成有上述连接布线的区域、以及以沿上述区域的方式超过上述成形品的端部而形成的至少一条切槽，未露出的上述外周面中的形成有上述切槽的区域不与上述成形品粘接。
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