CN113523269A - 一种铜粉及其制备方法与应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种铜粉及其制备方法与应用，该铜粉的粒径为220nm～400nm；所述铜粉为球形；所述铜粉的D50为280nm～320nm。本发明铜粉的制备方法包括以下步骤：将前驱体、葡萄糖、模板剂和溶剂Ⅰ混合后，加入碱液调节pH至11.5～12.5；在180℃～220℃下发生还原反应，固液分离，收集固相，即得所述铜粉；其中，所述前驱体为氧化亚铜。本发明的制备条件简单，反应时间短，生产成本低，实现了铜粉的大量制备；该铜粉粒度分布均匀、粒度跨度小、形貌规则(近球形)和分散性好；其制备出的铜粉样品纯度高。

Description

一种铜粉及其制备方法与应用

技术领域

本发明涉及纳米材料领域，具体涉及一种铜粉及其制备方法与应用。

背景技术

超细铜粉也被称作亚微米铜粉，主要应用于微电子器件的生产、在MLCC电极上的应用、也可应用于导电胶和电磁屏蔽器等。就目前而言，超细铜粉的制备方法主要有：气相蒸发法、球磨法、等离子体法、液相还原法电解法和模板法等。

气相蒸发法：气相蒸发法是将盛放在陶瓷坩埚内的金属材料在高频或中频感应电流下，靠自身发热而蒸发，这种加热方式具有强烈的诱导搅拌作用，加热速度快，温度高。在蒸发过程中，惰性气体在温度梯度的作用下携带粉末在粉末收集器中对流，粉末弥散于收集室内，并沉积在收集器内的各种表面上。粉末形成经历三个阶段：金属蒸发产生蒸汽阶段、金属蒸汽在稀薄惰性气体中扩散并凝聚形核阶段和晶核生长阶段。粉末的粒度受蒸发温度、惰性气体压力和种类、装置内的温度梯度和对流情况的影响。

机械化学法：机械化学法是利用高能球磨法并发生化学反应的方法，其优点是产量高，工艺简单，能制备出常规方法难以制备的高熔点金属、固溶体、纳米金属及金属-陶瓷复合材料；缺点是所制粉体粒度分布不均匀、形貌差别大、跨度大，并且容易引入杂质。

模板法：模板法一般来说分为两个步骤：其一是模板的制作部分，其二是让含有金属离子的溶液还原出金属并且在其表面沉积。模板法是以模板为主题结构去控制纳米颗粒的尺寸、形貌的一种方法，它具有工艺流程简单、容易控制等优点，但是模板的制作增加了不确定的因素，会导致粒度分布不均匀，形状规格不统一等一系列缺陷。

电解法：电解法制备金属粉是一种常见的方法，具有纯度高的有点，但是由于得到的粉末呈树枝状、表面积大，使得铜粉的活性较大，容易被氧化，而且电解法生产率低，电耗大，因而限制了电解法铜粉在工业中的应用。但由于生产出来的产品成本过高，杂质多、易氧化、形状不规则和团聚严重等缺陷。

因此，需要开发一种铜粉及其制备方法，该方法制得的铜粉粒径分布均一且形状规则。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种铜粉，该铜粉粒径分布均一且形状规则。

本发明还提供了上述铜粉的制备方法。

本发明还提供了上述铜粉的应用。

本发明的第一方面提供了一种铜粉，所述铜粉的粒径为200nm～400nm；所述铜粉为球形；所述铜粉的D50为280nm～320nm。

本发明的第二方面提供了上述铜粉的制备方法，包括以下步骤：

包括以下步骤：

将前驱体、葡萄糖、模板剂和溶剂Ⅰ混合后，得混合物Ⅰ；在混合物Ⅰ中加入碱液调节pH至11.5～12.5；在180℃～220℃下发生还原反应，固液分离，收集固相，即得所述铜粉；

其中，所述前驱体为氧化亚铜。

反应温度过低，氧化亚铜难还原或还原不彻底。

根据本发明的一些实施方式，所述碱液包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氢氧化铯溶液中的一种。

根据本发明的一些实施方式，所述前驱体和葡萄糖的摩尔比为1:0.2～0.25；优选地，所述模板剂和前驱体的质量摩尔比为2g～3g：1mol。

葡萄糖浓度过低，氧化亚铜难还原或还原不彻底。

根据本发明的一些实施方式，所述混合物中葡萄糖的摩尔浓度为0.04mol/L以上。

根据本发明的一些实施方式，所述混合物中葡萄糖的摩尔浓度为0.04mol/L～0.05mol/L。

根据本发明的一些实施方式，所述混合物中模板剂的质量浓度为4g/L～6g/L。

模板剂浓度过低，无法有效控制铜粉的形貌，模板剂的浓度过高，则会产生絮状有机物沉淀，并且难以去除，降低铜粉的纯度。

根据本发明的一些实施方式，所述模板剂由聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和咪唑啉两性表面活性剂组成。

聚乙烯吡咯烷酮和咪唑啉型两性表面活性剂组成的有机物会形成胶束模板，其内部的结构会使铜粉在生成的过程中强制分散，避免了铜粉的聚集。

根据本发明的一些实施方式，所述聚乙烯吡咯烷酮和咪唑啉两性表面活性剂的质量比为1:0.9～1.1。

根据本发明的一些实施方式，所述还原反应的时间为140min～160min。

根据本发明的一些实施方式，所述前驱体的制备方法，包括以下步骤：

将铜源和表面活性剂溶液混合，加入pH调节剂，调节pH至11.5～12.5；得混合物Ⅱ；再将还原剂添加至混合物Ⅱ中反应，固液分离，收集固相，即得所述前驱体。

根据本发明的一些实施方式，所述铜源包括硫酸铜溶液、硝酸铜溶液和氯化铜溶液中的至少一种。

根据本发明的一些实施方式，所述表面活性剂溶液由表面活性剂和乙醇组成。

根据本发明的一些实施方式，所述表面活性剂和所述铜源中铜的质量摩尔比1g：0.75mol～0.85mol。

根据本发明的一些实施方式，所述pH调节剂包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氢氧化铯溶液中的一种。

根据本发明的一些实施方式，所述还原剂包括葡萄糖。

根据本发明的一些实施方式，所述反应的时间为140min～160min。

本发明的第三方面提供了上述铜粉在制备微电子器件中的应用。

本发明至少具备如下有益效果：本发明的制备条件简单，反应时间短，生产成本低，实现了铜粉的大量制备；该铜粉粒度分布均匀、粒度跨度小、形貌规则(近球形)和分散性好；其制备出的铜粉样品纯度高。

附图说明

图1为本发明实施例2中制得的前驱体和实施例2～5中水热反应产物的XRD图；

图2为本发明实施例2中制得的前驱体和实施例2～5中水热反应产物的SEM图；

图3为本发明实施例2～5中水热反应产物的含氧量；

图4为本发明实施例6～9中水热反应产物的XRD图；

图5为本发明实施例6～9中水热反应产物的SEM图；

图6为本发明实施例6～9中水热反应产物的含氧量；

图7为本发明实施例8中水热反应产物的粒径分布曲线及SEM图(低倍)；

图8为本发明实施例1和实施例9中水热反应产物的粒径分布曲线；

图9为本发明实施例1和实施例9中水热反应产物的SEM图。

具体实施方式

以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例为一种铜粉的制备方法，包括以下步骤：

S1、制备前驱体：

称取20g的CuSO₄.5H₂O和4g的NaOH分别溶于100mL的蒸馏水中，制备浓度为0.8mol/L的CuSO₄溶液和1mol/L的NaOH溶液；称取1g PVP溶于50mL无水乙醇中，制得PVP乙醇溶液；

将CuSO₄溶液(0.8mol/L)和PVP乙醇溶液混合充分搅拌后，得混合溶液Ⅰ；再用氢氧化钠溶液(1mol/L)将混合溶液pH调节为12；pH调节完成后，在80℃下反应15min，得预反应物；其中，搅拌速率为500r/min；

再将8g葡萄糖添加至预反应物中；在600W下超声处理20min，反应产物经离心分离、无水乙醇洗涤三次、50℃真空烘干5h；即得前驱体。

S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.08mol/L)中得混合溶液Ⅱ，再将10g/L胶束模板溶液100mL(含0.5g PVP与0.5g咪唑啉型两性表面活性剂)与混合溶液Ⅱ混合并充分搅拌后，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在200℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得铜粉。

实施例2

本实施例为一种铜粉的制备方法，与实施例1的差异在于：

步骤S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.1mol/L)中得混合溶液Ⅱ，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在140℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得产物。

实施例3

本实施例为一种铜粉的制备方法，与实施例1的差异在于：

步骤S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.1mol/L)中得混合溶液Ⅱ，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在160℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得产物。

实施例4

本实施例为一种铜粉的制备方法，与实施例1的差异在于：

步骤S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.1mol/L)中得混合溶液Ⅱ，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在180℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得产物。

实施例5

本实施例为一种铜粉的制备方法，与实施例1的差异在于：

步骤S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.1mol/L)中得混合溶液Ⅱ，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在200℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得产物。

实施例6

本实施例为一种铜粉的制备方法，与实施例1的差异在于：

步骤S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.04mol/L)中得混合溶液Ⅱ，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在200℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得产物。

实施例7

本实施例为一种铜粉的制备方法，与实施例1的差异在于：

步骤S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.06mol/L)中得混合溶液Ⅱ，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在200℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得产物。

实施例8

本实施例为一种铜粉的制备方法，与实施例1的差异在于：

步骤S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.08mol/L)中得混合溶液Ⅱ，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在200℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得产物。

实施例9

本实施例为一种铜粉的制备方法，与实施例1的差异在于：

S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.08mol/L)中得混合溶液Ⅱ，再将5g/L胶束模板溶液100mL(含0.25g PVP与0.25g咪唑啉型两性表面活性剂)与混合溶液Ⅱ混合并充分搅拌后，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在200℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得产物。

实施例10

本实施例为一种铜粉的制备方法，与实施例1的差异在于：

S2、水热反应：

将前驱体研磨至没有明显块状颗粒后加入100mL葡萄糖溶液(0.08mol/L)中得混合溶液Ⅱ，再将15g/L胶束模板溶液100mL(含0.75g PVP与0.75g咪唑啉型两性表面活性剂)与混合溶液Ⅱ混合并充分搅拌后，用氢氧化钠溶液(1mol/L)调节pH为12，在600W下超声处理10min；再添加至水热反应釜中，在200℃的条件下反应150min；固液分离，收集固相；将所得固相用去离子水洗涤三次，无水乙醇洗涤三次，50℃烘干5h；即得产物。

本发明实施例2～5的差异在于水热反应的温度，本发明实施例2～5的前驱体Cu₂O与水热反应产物的XRD测试图如图1所示。从图1中得知：当反应温度不断升高时，还原反应也逐步开始进行。当温度超过180℃时，图1中XRD图谱中只出现了Cu的峰，由此得知，还原产物中只含有Cu，并且纯度很高，没有杂质，达到了制备Cu粉的纯度要求，这也代表着在此温度下还原反应可以完整的进行。

前驱体的成分是Cu₂O，通过图1得知，当温度为140℃时，此时温度相对较低，XRD图谱中出现了CuO杂峰，由此可以说明，在140℃的条件下，Cu₂O还原成Cu的反应并没有发生，而是发生了Cu₂O的氧化反应，产生了大量的CuO，可以得知在此温度下，Cu₂O会被氧化，几乎不会发生还原反应。

随着温度的继续升高达到160℃时，由图1可知，此时出现了一个Cu₂O的峰，其余都是Cu的峰；由此可见，在此温度下，只发生了Cu₂O的还原反应，氧化反应被抑制，且葡萄糖的还原性随着温度的升高而加强。一般情况下，Cu₂O在空气中容易发生氧化反应，但在溶液中相对密闭的环境中一般不容易发生氧化，只有在碱性、高温环境中与空气中溶解的氧气发生如下反应：

4Cu₂O+O₂→4CuO。

随着温度的升高，溶液中发生的Cu₂O的还原反应的反应方程式如下：

Cu₂O+C₆H₁₂O₆→2Cu+C₅H₁₁O₅COO^-。

而当温度达到160℃时，溶液中只会发生还原反应，但此时葡萄糖的还原能力较差，前驱体不能被完全还原，因为此时XRD图中仍存在Cu₂O的峰；只有当温度大于等于180℃时，XRD图(图1)中只存在Cu的峰，证明在此温度下反应完全。

本发明实施例2～5的差异在于水热反应的温度，本发明实施例2～5的前驱体Cu₂O与水热反应产物的SEM图如图2所示。由图2得知，Cu₂O表面形貌很好，呈近球形状，粒径饱满，表面也十分光滑，适用于超细Cu粉末的制备。近球形的前驱体会有利于球形超细铜粉的制备。

由图2可知，随着温度的不断提高，水热还原产物的形状逐渐变得不规则，且伴随着不均匀小颗粒的生成，俗称为卫星粉，由于小粉末的不断生成堆积，产生了很多形状不规则的大颗粒粉末。当温度继续升高，达到180℃时，细小的小颗粒和不规则的大颗粒粉末逐渐消失，粉末也变为较为规则的近球形粉末，规则程度也有了较大的改善。

当温度为140℃时，结合图1的XRD分析可知，有部分球形的粉末为没有被氧化的前驱体Cu₂O，而那些小颗粒和无定型的大颗粒为氧化产物CuO。当温度达到160℃时，由图1可知，此时前驱体只发生还原反应，因此，无定型的大颗粒Cu₂O消失，形状也是较规则的近球形颗粒，但是球形颗粒的大小存在较大差异，这是由于产物中依旧存在未被还原的Cu₂O的缘故，那些较大的颗粒为残留的前驱体Cu₂O，小颗粒为还原产物Cu；当温度达到180℃时，此时还原产物的SEM图像为均匀的近球形，表面光滑度也相应提升，结合图1的XRD图谱得知。此时这些均匀的小颗粒都为被还原的Cu粉末；当温度继续提升达到200℃时，还原产物的SEM的形貌与180℃时的差别不大，只在规则度和光滑程度方面得到了提高。

本发明实施例2～5的差异在于水热反应的温度，本发明实施例2～5的水热反应的含氧量如图3所示。在140℃时，结合图1和图2分析可知，此时由于Cu₂O发生了氧化反应，产物为CuO，所以此时反应产物中的含氧量较高，为5.26％；当温度达到160℃时，此时只发生还原反应，但因为此时还有部分前驱体未被还原，前驱体中的含氧量也较高，因此此时产物中的氧气含量为2.13％；当温度继续提升到180℃时，此时的含氧量为0.24％；而温度为200℃时，还原产物的含氧量为0.21％。因为当温度≥180℃时，还原反应能够反应完全，产物中只含有Cu粉末，所以相对其他温度(140℃和160℃)，含氧量较低。

本发明实施例5～8的差异在于葡萄糖浓度，本发明实施例5～8水热还原产物的XRD图如图4所示。由图4分析可知，当还原剂的浓度为0.04mol/L时，XRD图像上出现了大量的Cu₂O的峰，只有极少量的Cu的峰，由此说明，当葡萄糖浓度为0.04mol/L时，虽然Cu₂O也能被还原，但是只是极少数的，因为此时溶液中的还原剂的量很少，不足以使溶液里的Cu₂O全部还原为Cu，所以产物中还存在大量的Cu₂O。当还原剂的浓度提升至0.06mol/L时，从图4中可以很明显看出此时XRD图中包含的大部分都是Cu的峰，只存在两个Cu₂O的峰，但是反应还并未完全，依旧有残留的Cu₂O没有被还原，说明此时的还原剂浓度还是偏低，需要进一步提高葡萄糖浓度才可以使前驱体完全被还原。当还原剂的浓度大于等于0.08mol/L时，通过图4得知，此时只存在Cu的峰，由此证明此时的前驱体Cu₂O已经被完全还原，反应产物中只存在Cu，此时的反应产物具有很好的纯净度。当还原剂的浓度继续提高到0.10mol/L时，XRD图像中的峰与浓度为0.08mol/L时并无明显区别。

本发明实施例5～8的差异在于葡萄糖浓度，本发明实施例5～8水热反应产物的SEM图如图5所示。由图5可知，当还原剂浓度为0.04mol/L时，因为此时还原剂的浓度很低，能发生还原反应的前驱体的量十分有限，只有表面的部分Cu₂O被还原成Cu，因此被还原的那部分产物就仅仅链接在一起，形成了表面粗糙的那些凸起的小颗粒，也有少量被还原的极为细小的Cu粉末散落在其周围；随着还原剂浓度提高为0.06mol/L时，还原产物的球形度开始增加，周围的小粉末也开始减少，表面相对于更低浓度时也变得更加光滑；当还原剂浓度提升到0.08mol/L时，此时还原产物的表面已十分光滑，结合图4的XRD分析可知，此时的前驱体已经完全被还原成Cu，球形度也十分良好，符合制备超细铜粉的要求；当浓度提升至0.10mol/L时，通过图5可以发现，此时还原产物的形貌与0.08mol/L时的并无明显区别。由此可知，当还原剂浓度较低时，随着其浓度的增加，前驱体Cu₂O开始被还原，因此其表面逐渐光滑，球形度也越来越高，当浓度继续增加到一定量时，因为前驱体Cu₂O已经被完全还原，所以其形貌并无明显改变。

本发明实施例5～8的差异在于葡萄糖浓度，本发明实施例5～8水热反应产物的含氧量如图6所示。由图6可知，在葡萄糖浓度为0.04mol/L时，进一步结合图4和图5可知，此时的反应产物中还有大量的前驱物Cu₂O，和此时的含氧量为2.31％相吻合；当还原剂葡萄糖的浓度上升到0.06mol/L时，此时大部分的前驱物已经被还原成了Cu，但任然存在少量的Cu₂O未完全反应，此时的氧含量为1.42％；当葡萄糖浓度继续升高到0.08mol/L时，此时的前驱体以完全被还原，反应产物中只存在Cu粉末，所以此时的含氧量只有0.18％；当还原剂浓度继续提升至0.10mol/L时，此时的含氧量为0.20％，并无明显变化。

本发明实施例8中水热反应产物的粒径分布曲线及SEM图见图7，由图7中粒径分布图可知，在此条件下反应产物的粒径分布范围是290nm～820nm之间，粒径分布较大；由图7中SEM图所示，此时反应产物团聚严重，颗粒大小十分不均匀，分散性很差。

本发明实施例1和实施例9中水热产物的粒径分布曲线见图8，由图8中实施例9的粒径分布图可知，当有机物模板质量浓度为0.5g/100mL时，反应产物的粒径分布相较之前有了明显缩小，范围是180nm～610nm；当模板质量浓度为1g/100mL(实施例1)时，反应产物的粒径范围缩小到了220nm～400nm，还原产物的粒径显著细化(D50为300nm)；而当模板质量浓度继续提升到1.5g/100mL以上时，此时的还原产物中会夹杂大量的絮状有机物沉淀，并且难以去除，会对还原产物的纯净度产生影响。

本发明实施例1和实施例9中水热产物的SEM见图9，由图9中实施例9的SEM图可知，在加入的有机物模板质量浓度为0.5g/100mL时，还原产物的分散性有了一定提高，团聚现象也有了改善；当模板质量浓度为1g/100mL(实施例1)时，还原产物的分散性有了很大的改善，团聚现象基本消除。适量的有机物模板剂对水热产物的粒径分布和团聚现象能有效改善。

在添加有机物模板后的还原产物的含氧量与之前产物的含氧量无明显不同；满足制备用于3D打印的超细铜粉的要求。

综上所述，本发明的制备条件简单，反应时间短，生产成本低，实现了铜粉的大量制备；该铜粉粒度分布均匀、粒度跨度小、形貌规则(近球形)和分散性好；其制备出的铜粉样品纯度高。

上面结合说明书及附图内容对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.一种铜粉，其特征在于：所述铜粉的粒径为220nm～400nm；所述铜粉为球形；所述铜粉的D50为280nm～320nm。

2.一种制备如权利要求1所述铜粉的方法，其特征在于：包括以下步骤：

将前驱体、葡萄糖、模板剂和溶剂Ⅰ混合后，得混合物Ⅰ；向混合物Ⅰ中加入碱液调节pH至11.5～12.5；在180℃～220℃下发生还原反应，固液分离，收集固相，即得所述铜粉；

其中，所述前驱体为氧化亚铜。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述碱液包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氢氧化铯溶液中的一种。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述前驱体和葡萄糖的摩尔比为1:0.2～0.25；优选地，所述模板剂和前驱体的质量摩尔比为2g～3g：1mol。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述模板剂由聚乙烯吡咯烷酮和咪唑啉两性表面活性剂组成；优选地，所述聚乙烯吡咯烷酮和咪唑啉两性表面活性剂的质量比为1:0.9～1.1。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述还原反应的时间为140min～160min。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述前驱体的制备方法，包括以下步骤：

将铜源和表面活性剂溶液混合，加入pH调节剂，调节pH至11.5～12.5；得混合物Ⅱ；再将还原剂添加至混合物Ⅱ中反应，固液分离，收集固相，即得所述前驱体。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述铜源包括硫酸铜溶液、硝酸铜溶液和氯化铜溶液中的至少一种；优选地，所述表面活性剂溶液由表面活性剂和乙醇组成；更优选地，所述表面活性剂和所述铜源中铜的质量摩尔比1g：0.75mol～0.85mol。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述pH调节剂包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氢氧化铯溶液中的一种。

10.一种如权利要求1所述铜粉在制备微电子器件中的应用。

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