CN113393816A - 一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，芯片采用1微米以下的硅栅CMOS生产工艺，并且芯片采用的版图布局方案为：压焊点放置在液晶屏驱动芯片的***，液晶屏驱动端口一级静电防护器件和连接液晶屏驱动端口一级静电防护器件的地线放置在压焊点与内部电路之间，内部电路放置在芯片内部，内部电路也是集成电路布局的内部中心位置，液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有连接地线的静电防护器件没有连接电源的静电防护器件，这样的电路和布局既可以有效的起到静电防护作用，又能有效的降低芯片的成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种液晶屏驱动集成电路领域，具体涉及一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案。
背景技术
传统的液晶屏驱动芯片，在大尺寸的生产工艺条件下，比如3微米铝栅CMOS工艺，芯片版图内部电路尺寸比较大，放置芯片***端口电路的区域比较宽裕，如图7示意图所示，端口静电防护电路在集成电路版图中所占的面积比例不大，主要是芯片内部电路面积占比比较大，所以液晶屏驱动端口的一级静电防护电路采用放置既对连接地线的静电防护器件，又放置连接电源的静电防护器件，如图8所示，不会增加芯片太多的面积比例，因为工艺原因，所以芯片成本比较高。要降低成本，一般需要选择小尺寸的生产工艺，例如1微米以下的硅栅CMOS工艺，这种情况，如果仍然选择传统的液晶屏驱动端口的一级静电防护电路，放置既连接地线的静电防护器件又放置连接电源的静电防护器件，如图9示意图所示，端口静电防护电路在集成电路版图中所占的面积比例比较大，会导致芯片面积减小的不多，考虑小尺寸的工艺一般比大尺寸工艺加工价格要高，这样往往并不能有效的降低芯片成本。
发明内容
本发明提供一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，以有效减小液晶屏驱动电路的芯片面积，降低芯片成本。
为解决上述技术问题，本发明提供一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，芯片采用1微米以下的硅栅CMOS生产工艺，并且芯片的版图布局方案为：压焊点放置在液晶屏驱动芯片的***，液晶屏驱动端口一级静电防护器件和连接液晶屏驱动端口一级静电防护器件的地线放置在压焊点与内部电路之间，内部电路放置在芯片内部，内部电路也是集成电路布局的内部中心位置，如图1示意图所示。
在芯片中，静电防护电路可以分成多级，通常定义与端口直接连接的静电防护器件构成一级静电防护电路，端口通过电阻连接的静电防护器件构成二级静电防护电路，一级静电防护电路的版图面积往往会远大于二级静电防护电路的版图，所以减小一级静电防护电路的版图面积是降低芯片成本的关键，如图2所示，液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有连接地线的静电防护器件，没有连接电源的静电防护器件，相对于传统的方案中既有连接地线的静电防护器件又有连接电源的静电防护器件，省去了对电源的静电放电器件和比较粗的电源线，可以有效的降低液晶屏驱动端口电路在芯片中所占的面积，由于液晶屏驱动电路中液晶屏驱动端口数量往往比较多，所以降低液晶屏驱动芯片的成本会比较明显。
所述液晶屏驱动端口一级静电防护器件，不包含与液晶屏驱动端口相连接的电阻，只包含直接与压焊点相连接的二极管、MOS管、三极管、可控硅这类静电防护器件器件，在本发明中与液晶屏驱动端口相连接的电阻定义为二级静电防护器件。
上述静电防护器件，也常称为静电放电器件，由于本发明采用的液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有连接地线的静电防护器件，在芯片的常规版图布局中地线与之相连的静电防护器件位置一般不固定，地线放置的位置有以下几种情况：放置在靠近内部电路的一侧、地线放置在靠近压焊点的一侧、地线覆盖器件一部分、地线覆盖器件全部，所以本发明把他们作为一个整体来描述。
本发明中所涉及的液晶屏驱动芯片的液晶屏驱动端口，采用一级静电防护电路和采用二级静电防护电路不影响芯片版图布局效果，只要对与端口直接连接的一级静电防护器件按本发明的方案进行芯片版图布局，就可以有效降低芯片成本。
优选的，液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有对地线的静电防护器件，其中器件类型有：MOS管、二极管、三极管、可控硅。
优选的，为了达到芯片成本明显降低的效果，因为二极管、MOS管、三极管、可控硅这类静电防护器件版图面积相对电阻比较大，本发明所涉及的芯片版图布局中：百分之七十以上的压焊点之间不放置二极管、MOS管、三极管、可控硅这类静电防护器件。
优选的，为了达到芯片成本明显降低的效果，本发明所涉及的芯片采用1微米以下的硅栅CMOS生产工艺。
综上所述，通过简化与液晶屏驱动端口压焊点相连接的一级静电防护电路，同时对芯片版图进行合理布局，能够有效的减小液晶屏驱动电路的芯片面积，以达到降低芯片成本的目的。
附图说明
图1是本发明的液晶屏驱动芯片版图布局示意图。
图2是本发明的液晶屏驱动芯片中液晶屏驱动端口一级静电防护电路示意图。
图3是根据本发明的第一实施例液晶屏驱动芯片中液晶屏驱动端口一级静电防护电路示意图。
图4是根据本发明的第一实施例液晶屏驱动芯片版图布局示意图。
图5是根据本发明的第一实施例液晶屏驱动芯片中液晶屏驱动端口一级静电防护电路示意图。
图6是根据本发明的第一实施例液晶屏驱动芯片版图布局示意图。
图7是背景技术中液晶屏驱动芯片版图布局示意图。
图8是背景技术中液晶屏驱动芯片中液晶屏驱动端口一级静电防护电路实例示意图。
图9是背景技术中另一种常见的液晶屏驱动芯片版图布局示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。
本发明第一实施例中液晶屏驱动端口一级静电防护电路如图3所示，液晶屏驱动端口一级静电防护器件由栅接地的NMOS管构成，静电防护器件NMOS管N1的漏端接液晶屏驱动端口，静电防护器件NMOS管N1的源端和衬底接地线，对比图8中的背景技术，电路得到了简化，对应的芯片版图节约了静电防护器件PMOS管P1及其连接的电源线的面积。
本发明第一实施例的芯片版图布局示意图如图4所示，包括压焊点、静电防护器件NMOS管、地线、内部电路。其中压焊点放置在芯片的***，静电防护器件NMOS管放置在压焊点靠近芯片内部的一侧，静电防护器件NMOS管的漏端连接液晶屏驱动端口压焊点，源端和衬底接地线，地线放置在静电防护器件NMOS管靠近芯片内部的一侧，内部电路放置在地线靠近芯片内部的一侧，内部电路也是集成电路布局的内部中心位置，所述静电防护器件NMOS管为液晶屏驱动端口的一级静电防护器件。
本发明第二实施例中液晶屏驱动端口一级静电防护电路如图5所示，液晶屏驱动端口一级静电防护器件由连接地线的二极管构成，静电防护器件二极管D1的负极接液晶屏驱动端口，静电防护器件二极管D1的正极接地线，对比图2中的背景技术，电路得到了简化，芯片版图节约了静电防护器件PMOS管P1及其连接的电源线的面积。
本发明第二实施例的芯片版图布局示意图如图6所示，包括压焊点、静电防护器件二极管、地线、内部电路。其中压焊点放置在芯片的***，静电防护器件二极管放置在压焊点靠近芯片内部的一侧，静电防护器件二极管的负极连接液晶屏驱动端口压焊点，正极接地线，地线放置在静电防护器件二极管靠近芯片内部的一侧，内部电路放置在地线靠近芯片内部的一侧，内部电路也是集成电路布局的内部中心位置，所述静电防护器件二极管为液晶屏驱动端口一级静电防护器件。
上述静电防护器件，也常称为静电放电器件。
本发明中所涉及的液晶屏驱动芯片的液晶屏驱动端口，采用一级静电防护电路和采用二级静电防护电路不影响芯片版图布局效果，只要对与端口压焊点直接连接的一级静电防护器件按本发明的方案进行芯片版图布局，就可以有效降低芯片成本。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不基于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (4)
1.本发明提供一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，芯片采用1微米以下的硅栅CMOS生产工艺，并且芯片采用的版图布局方案为：压焊点放置在液晶屏驱动芯片的***，液晶屏驱动端口一级静电防护器件和连接液晶屏驱动端口一级静电防护器件的地线放置在压焊点与内部电路之间，内部电路放置在芯片内部，内部电路也是集成电路布局的内部中心位置。
2.如权利要求1所述的一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，其特征在于，所述液晶屏驱动端口一级静电防护器件，不包含与液晶屏驱动端口相连接的电阻，只包含二极管、MOS管、三极管、可控硅这类与端口压焊点直接相连接的静电防护器件，在本发明中与液晶屏驱动端口相连接的电阻定义为二级静电防护器件。
3.如权利要求1所述的一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，其特征在于，液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有连接地线的静电防护器件，没有连接电源的静电防护器件。
4.如权利要求1所述的一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，其特征在于，芯片采用的版图布局的中：百分之七十以上的压焊点之间不放置二极管、MOS管、三极管、可控硅这类静电防护器件。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117291139A (zh) * | 2023-11-27 | 2023-12-26 | 成都锐成芯微科技股份有限公司 | 版图布局优化的dcdc稳压器 |
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2021
- 2021-06-07 CN CN202110628168.7A patent/CN113393816A/zh active Pending
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