CN113286427A - 一种背钻加工方法 - Google Patents
一种背钻加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113286427A CN113286427A CN202010760343.3A CN202010760343A CN113286427A CN 113286427 A CN113286427 A CN 113286427A CN 202010760343 A CN202010760343 A CN 202010760343A CN 113286427 A CN113286427 A CN 113286427A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive
- conductive layer
- drilling
- back drilling
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/005—Computer numerical control means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种背钻加工方法,包括:提供多层板;多层板包括:孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔,孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔,及第三导电层;控制复合钻刀在第一金属化通孔的位置背钻;复合钻刀由切削前端至后端依次包括第一外绝缘部、外导电部和第二绝缘部;外导电部与中间电连接单元电连接;外导电部、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部形成依次连接形成开关控制回路;背钻过程中,检测到指定时刻后开关控制回路由开路状态切换为短路状态时,控制停止背钻。本发明通过在指定时刻后识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式,可精准控制背钻深度,有效提高了钻深控制精度。
Description
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board,印制线路板)技术领域,尤其涉及一种背钻加工方法。
背景技术
随着无线网络通信技术的发展,信号传输速率越来越高。PCB是信号传输的重要组成部分,其中信号孔的Stub(多余孔铜)长度是关键的指标之一。
Stub在传输线中犹如一条多余的“尾巴”,扮演着凹痕式滤波器的功能;当信号传输线路中有出现两处这种Stub时,将会形成震荡段。不管是滤波或是震荡,都会对高速讯号的传输产生伤害,使信号失真,因此提高背钻精度以缩短Stub的长度非常重要。
目前,通常采用以下两种方法来进行背钻:
第一种背钻方法:先在PCB上制得金属化通孔,再在PCB的背钻面叠放铝片,然后控制位于金属化通孔上方的钻刀下行,并在检测到钻刀的钻头与铝片接触后控制钻刀继续下行预设理论钻深值,即完成背钻。
第二种背钻方法:在将制得金属化通孔的PCB放置于钻台上之后,先根据位于原始位置的钻刀至钻台的实际高度、预设理论钻深以及PCB板厚计算钻刀的所需下行距离,再控制钻刀按此计算结果下行相应距离,即完成背钻。
由于加工精度等原因,不同批次生产的各个PCB之间、同一批次生产的各个PCB之间,以及同一PCB的不同区域,均可能会存在板厚差异。然而,上述两种背钻方法均采用相同指令进行背钻深度控制,以制得具有相同预设理论钻深的背钻孔,未考虑前述的板厚差异现象,从而导致各个背钻孔的Stub存在较大偏差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种背钻加工方法,减小板厚差异对背钻的深度控制精度的影响。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种背钻加工方法,包括:
提供多层板;所述多层板包括:孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔,孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔,以及第三导电层;
其中,所述第三导电层,位于所述多层板的其中一个背钻钻穿层,形成于所述第一金属化通孔的外周;所述第三导电层,与所述第一导电层和所述第二导电层分别电连接;所述第二导电层,还与位于所述多层板外的中间电连接单元电连接;
控制复合钻刀,在所述第一金属化通孔的位置进行背钻;
其中,所述复合钻刀包括:依次连接的位于切削前端的至少外表面绝缘的第一外绝缘部、位于切削中端的至少外表面导电的外导电部、位于切削后端的至少外表面绝缘的第二外绝缘部,所述外导电部的径向截面直径不小于所述第一外绝缘部的径向截面直径,所述外导电部的轴向高度小于所述第三导电层至所述背钻面的距离;所述外导电部与所述中间电连接单元电连接;所述外导电部、所述第三导电层、所述第二导电层、所述中间电连接单元以及所述外导电部依次连接形成开关控制回路;
所述背钻过程中,实时检测在达到指定时刻后所述开关控制回路的状态;在所述指定时刻,所述外导电部整体运动至所述背钻面与所述第三导电层之间的位置;
在检测到所述开关控制回路由开路状态切换为短路状态时,控制所述复合钻刀停止背钻。
可选的,控制所述外导电部整体运动至背钻面与所述第三导电层之间的位置的方法包括:
先根据位于原始位置的所述复合钻刀至钻台的实际高度、理论上在所述外导电部整体运动至背钻面与第三导电层之间位置时的背钻深度、以及所述多层板的理论介质厚度,估算所述复合钻刀的所需下行距离;
再控制所述复合钻刀按此计算结果下行相应距离。
可选的,所述第三导电层位于所述多层板的与背钻非钻穿层相邻的背钻钻穿层;
所述控制所述复合钻刀停止背钻,包括:控制所述复合钻刀立即停止运动或者延时停止运动。
可选的,所述第三导电层位于所述多层板的与背钻非钻穿层不相邻的任一背钻钻穿层;
所述控制所述复合钻刀停止背钻,包括:控制所述复合钻刀延时停止运动。
可选的,所述复合钻刀,具体包括:钻头,刀杆,以及刀柄;
所述钻头、所述刀杆和所述刀柄,由导电材料一体制成;所述刀杆沿其轴向包括第一杆段和第二杆段,所述第一杆段的径向截面直径不小于所述钻头的径向截面直径,且所述第一杆段的轴向高度小于所述第三导电层至所述背钻面的距离;所述钻头和所述第二杆段的表面分别镀有绝缘膜;
其中,所述钻头与其表面镀有的绝缘膜,形成为所述第一外绝缘部;所述第一杆段形成为所述外导电部,所述外导电部通过所述第二杆段和所述刀柄连接所述中间电连接单元;所述第二杆段与其表面镀有的绝缘膜,形成为所述第二外绝缘部。
可选的,所述复合钻刀,具体包括:钻头,刀杆,以及刀柄;
所述刀杆沿其轴向包括第一杆段和第二杆段,所述第一杆段的径向截面直径不小于所述钻头的径向截面直径,且所述第一杆段的轴向高度小于所述第三导电层至所述背钻面的距离;
所述钻头由非导电材料制成;所述第一杆段由导电材料制成;所述第二杆段由非导电材料制成,且所述第二杆段沿其轴向形成有内腔,内腔内填充有导电介质,所述导电介质的两端分别电连接所述第一杆段和所述刀柄;
其中,所述钻头,形成为第一外绝缘部;所述第一杆段形成为所述外导电部,所述外导电部通过所述导电介质和所述刀柄连接所述中间电连接单元;所述第二杆段与其表面镀有的绝缘膜,形成为所述第二外绝缘部。
可选的,所述钻头整体呈锥形结构,或者,所述钻头包括呈锥形结构的尖端部和呈圆柱结构的连接柱。
可选的,所述中间电连接单元,具体为用于控制所述复合钻刀运动的钻机。
可选的,所述多层板的制作方法包括:
在叠板压合之前,预先在所述背钻钻穿层上的局部区域铺设铜或导电胶等导电材料,所述局部区域覆盖并超出待基于所述第一金属化通孔制作的背钻孔的投影区域;
叠板压合得到压合板,在所述压合板上钻孔并金属化,制成所述第一金属化通孔和所述第二金属化通孔。
可选的,所述第三导电层的制作材料为铜或导电胶。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
由于本发明实施例预先在任一背钻钻穿层设置第三导电层,结合特制的复合钻刀,形成一由复合钻刀和第三导电层等等组成的开关控制回路,该开关控制回路在背钻过程的指定时刻之后会发生由开路至短路的状态转换,因此本发明实施例通过在识别到开关控制回路的状态发生特定转换情形时控制背钻停止的方式,可精准的控制背钻深度,降低了板厚差异造成的不良影响,有效提高了钻深控制精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的背钻加工方法的流程图。
图2为本发明实施例提供的多层板在背钻前的示意图。
图3为本发明实施例提供的在复合钻刀的外导电部接触面铜时的状态示意图;
图4为本发明实施例提供的在复合钻刀的外导电部完全通过背钻面且尚未到达第三导电层时的状态示意图;
图5为本发明实施例提供的在复合钻刀的外导电部接触第三导电层时的状态示意图;
图6为本发明实施例提供的第一种复合钻刀的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的第二种复合钻刀的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的第三种复合钻刀的结构示意图。
图标说明:
多层板1:第一金属化通孔11、第一导电层12、第二金属化通孔13、第二导电层14、第三导电层15;
复合钻刀2:第一外绝缘部21、外导电部22、第二外绝缘部23、钻头24,刀杆25、刀柄26、第一杆段27、第二杆段28、绝缘膜29、导电介质30。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
为解决因板厚差异导致实际钻深与理论钻深产生较大偏差的问题,本发明实施例提供一种背钻加工方法,请参阅图1,包括步骤:
步骤101、提供多层板1,该多层板1上制作有第一金属化通孔11、第二金属化通孔13以及第三导电层15,如图2所示。
为便于描述,将第一金属化通孔11的孔壁铜层称为第一导电层12,将第二金属化通孔13的孔壁铜层称为第二导电层14。第一金属化通孔11,将用于制作所需的连接内层线路和外层线路的信号传输孔,为此在后续需要对其进行背钻处理。第二金属化通孔13,将用于制作开关控制回路,该开关控制回路用于对背钻运动的启停进行控制。
通常,按照所需背钻效果,可以将多层板1划分为若干个背钻钻穿层和若干个背钻非钻穿层。第三导电层15,可位于多层板1的任意一个背钻钻穿层上,并且形成于第一金属化通孔11的外周,用于实现第一金属化通孔11的第一导电层12和第二金属化通孔13的第二导电层14之间的电连接。
需要说明的是,在多层板1的背钻面上,第一金属化通孔11内壁的第一导电层12,和第二金属化通孔13内壁的第二导电层14,两者之间是否有通过面铜连接,本实施例不作限制,对本实施例的实现不具任何影响。基于此,针对此多层板,可在背钻之前进行外层图形制作,也可在背钻之后进行外层图形制作。
所述第二导电层14,还与位于多层板1外的中间电连接单元电连接。该中间电连接单元,主要起到电连接作用,也将作为开关控制回路的一个节点。该中间电连接单元的具体类型不限,也可以为钻机,也可以为专门设置的连接导线,只要能够连接与其相邻的两个节点即可。
示例性的,上述多层板1的具体制作方法,具体包括:
在叠板压合之前,预先在所选择的背钻钻穿层上的局部区域铺设铜或导电胶等导电材料以形成第三导电层15,该局部区域覆盖并超出待基于第一金属化通孔11制作的背钻孔投影区域;
然后叠板压合,之后在压合板上钻孔并金属化,制成第一金属化通孔11和第二金属化通孔13。
另外,在多层板1仅包括一个单板时,第二金属化通孔13需要开设于多层板1的空闲区域,以避免对外层图形或者内层图形产生干涉。在多层板1包括单板和工具边时,优选的,第二金属化通孔13开设于工具边的区域内,以完全避免对单板的有限空间的占用。
步骤102、控制复合钻刀2,在第一金属化通孔11的位置进行背钻。
不同于由导电材料一体制成的整体仅具导电性能的传统钻刀,本实施例采用了特制的具有导电和绝缘两种性能的复合钻刀2,具体包括:连接成一体的位于切削前端的第一外绝缘部21、位于切削中端的外导电部22、位于切削后端的至少外表面绝缘的第二外绝缘部23。也就是说,第一外绝缘部21、外导电部22和第二外绝缘部23沿背钻方向依序设置。
第一外绝缘部21,至少其外表面具备绝缘功能。在沿第一金属化通孔11进行背钻的过程中,第一外绝缘部21能够始终与第一导电层12实现绝缘连接。
外导电部22,至少其外表面具备导电功能;该外导电部22的径向截面直径不小于所述第一外绝缘部21的径向截面直径,外导电部22的轴向高度小于第三导电层15至背钻面的距离。基于此,背钻过程中,外导电部22会沿背钻孔逐渐下行,在达到第三导电层15所位深度时,能够与第三导电层15于背钻孔孔壁的裸露部分接触性的导电连接。
同时,外导电部22还与中间电连接单元固定电连接。复合钻刀2的外导电部22、位于背钻钻穿层的第三导电层15、第二金属化通孔13内壁的第二导电层14、中间电连接单元、复合钻刀2的外导电部22依次连接形成本实施例的开关控制回路。
需要注意的是,在整个背钻过程中,除了外导电部22与第三导电层15之间的链路部分,开关控制回路的剩余链路部分中的全部相邻两链路节点之间始终保持电连接状态。
步骤103、背钻过程中,实时检测在达到指定时刻后开关控制回路的状态,在检测到开关控制回路由开路状态切换为短路状态时,控制复合钻刀2停止背钻。
其中,指定时刻,指的是外导电部22已经整体运动至背钻面与第三导电层15的之间位置的背钻时刻。
示例性的,控制外导电部22整体运动至背钻面与第三导电层15的之间位置的方法为:
在将多层板1放置于钻台上之后,先根据位于原始位置的复合钻刀2至钻台的实际高度、预设理论钻深(此处指理论上在外导电部22整体运动至背钻面与第三导电层15之间位置时的背钻深度)以及多层板的理论介质厚度,计算复合钻刀2的所需下行距离,再控制复合钻刀2按此计算结果下行相应距离。
背钻过程中,复合钻刀2沿第一金属化通孔11的轴向逐步下行,位于切削前端的第一外绝缘部21逐步切削去除所接触的第一导电层12,形成孔径大于第一金属化通孔11的背钻孔。
在背钻到达指定时刻后,如图4所示,由于外导电部22整***于背钻面与第三导电层15之间,不能与背钻面的面铜或第三导电层15于背钻孔孔壁裸露的部分接触,使得外导电部22无法与第三导电层15电连接,进而造成开关控制回路表现为开路状态。
在背钻继续进行至外导电部22开始与第三导电层15接触的时刻后,如图5所示,外导电部22与第三导电层15于背钻孔孔壁的裸露部分发生接触性的导电连接,使得外导电部22与第三导电层15直接电连接,进而造成开关控制回路表现为短路状态。
基于此,本实施例通过识别开关控制回路在指定时刻后由开路状态转换为短路状态时生成停止背钻的控制指令,将会获得与理论钻深(此处指理论上复合钻刀2由背钻面钻至紧邻背钻非钻穿层的背钻钻穿层的背钻深度)基本一致或者特别接近的实际钻深,有效提升背钻深度控制精度。
示例性的,第三导电层15位于多层板1的与背钻非钻穿层相邻的背钻钻穿层。在此情况下,控制复合钻刀2停止背钻的步骤,具体包括:控制复合钻刀2立即停止运动或者延时停止运动。
同时,由于复合钻刀2的第一外绝缘部21有一定高度且可能具有切削尖角,第三导电层15具有一定厚度,因此在开关控制回路转换为短路状态时,存在以下两种情况:第一种情况,第一外绝缘部21已完全钻断第三导电层15,此时可控制立即停止背钻,也可以控制延时停止背钻;第二种情况,第一外绝缘部21尚未完全钻断第三导电层15,此时需要控制延时停止背钻。无论哪种情况,为避免背钻过深或者背钻过浅,均需要保证在停止背钻运动后,第三导电层15已被完全钻断且第一外绝缘部21未钻至背钻非钻穿层。实际应用中,可通过多次试验,根据试验对比结果来选择最佳的停止控制方式、较优的延时时长以及合理尺寸的复合钻刀2;也可以根据实际环境中复合钻刀2的实际尺寸、第三导电层15的厚度、背钻速度等参数来估算所需要的延时时长,本发明不作限制。
明显的,此示例中,由于第三导电层15位于最底层的背钻钻穿层,本实施例在开关控制回路形成短路时立即或者延时停止背钻,可有效保证复合钻刀2既能够完全钻穿最底层的背钻钻穿层、又不会钻到紧邻背钻钻穿层的背钻非钻穿层,因此获得的实际钻深与理论钻深基本一致,完全杜绝了板厚差异现象的不良影响,大大提升了钻深控制精度。
又一示例性的,第三导电层15位于多层板1的与背钻非钻穿层不相邻的任一背钻钻穿层。在此情况下,控制复合钻刀2停止背钻的步骤,具体包括:控制复合钻刀2延时停止运动。
同样原理,为避免背钻过深(如钻到紧邻背钻钻穿层的背钻非钻穿层)或者背钻过浅(如未钻到紧邻背钻非钻穿层的背钻钻穿层),需要保证:停止背钻运动后,第一外绝缘部21的端部位于相邻的背钻钻穿层和背钻非钻穿层之间。实际应用中,可通过多次试验,根据试验对比结果来选择较优的延时时长以及合理尺寸的复合钻刀2;也可以根据实际环境中复合钻刀2的实际尺寸、第三导电层15的厚度、背钻速度等参数来估算所需要的延时时长,本发明不作限制。
不同于前一示例,本示例将第三导电层15设于非最底层的背钻钻穿层,即在检测到背钻达到稍浅位置(尚未达到理论钻深)时,控制复合钻刀2继续背钻预设时长后停止。相比于现有技术,本示例也能够在一定程度上提升钻深控制精度。
本实施例中,复合钻刀2包括第一外绝缘部21、外导电部22和第二外绝缘部23,其结构实现可以各种各样。
第一种复合钻刀2,如图6所示,具体包括:钻头24,刀杆25,以及刀柄26;钻头24,刀杆25和刀柄26由导电材料一体制成。
刀杆25,沿其轴向包括第一杆段27和第二杆段28。其中,第一杆段27的径向截面直径不小于钻头24的径向截面直径,以确保在背钻到位时第一杆段27能够与背钻孔孔口的面铜或者第三导电层15的于背钻孔孔壁的裸露部分接触性的导电连接。同时,第一杆段27的轴向高度小于第三导电层15至背钻面的距离。
钻头24和第二杆段28的表面分别镀有绝缘膜29。
钻头24与其表面镀有的绝缘膜29,形成为第一外绝缘部21;第一杆段27形成为外导电部22,该外导电部22能够通过第二杆段28和刀柄26电连接间电连接单元;第二杆段28与其表面镀有的绝缘膜29,形成为第二外绝缘部23。
可以理解的,钻头24可以整体呈锥形结构,或者,钻头24包括呈锥形结构的尖端部和呈圆柱结构的连接柱(如图5所示),本发明具体不做限制。
第二种复合钻刀2,如图7所示,具体包括:钻头24,刀杆25,以及刀柄26。
刀杆25,沿其轴向包括第一杆段27和第二杆段28。其中,第一杆段27的径向截面直径不小于钻头24的径向截面直径,第一杆段27的轴向高度小于第三导电层15至背钻面的距离。
钻头24由非导电材料制成;刀杆25的第一杆段27由导电材料制成;刀杆25的第二杆段28由非导电材料制成,且第二杆段28沿其轴向形成有内腔,内腔内填充有导电介质30,该导电介质30的两端分别电连接第一杆段27和刀柄26。
此时,钻头24,形成为第一外绝缘部21;第一杆段27形成为外导电部22,该外导电部22能够通过导电介质30和刀柄26电连接间电连接单元;第二杆段28,形成为第二外绝缘部23。
第三种复合钻刀2,如图8所示,具体包括:钻头24,刀杆25,以及刀柄26;钻头24,刀杆25和刀柄26由导电材料一体制成。
刀杆25,沿其轴向包括第一杆段27和第二杆段28。其中,第一杆段27的径向截面直径不小于钻头24的径向截面直径,第一杆段27的轴向高度小于第三导电层15至背钻面的距离。
钻头24由非导电材料制成,形成为第一外绝缘部21;刀杆25和刀柄26整体由导电材料制成,且第二杆段28的表面镀有绝缘膜29,使得第一杆段27形成为外导电部22,该外导电部22能够通过第二杆段28和刀柄26电连接间电连接单元;第二杆段28与其表面镀有的绝缘膜29,形成为第二外绝缘部23。
除了上述结构类型之外,本实施例的复合钻刀2还可采用其他具体结构,只要能够具有上述功能的第一外绝缘部21、外导电部22和第二外绝缘部23即可。
在实际生产过程中,针对上述多层板1还需要完成其他各种常规工艺,如外层图形制作、表面处理等。需要说明的是,本发明实施例由于仅将指定时刻后的开关控制回路的状态信息作为背钻停止控制判断依据,将之前阶段的状态信息不作为判断依据,因此对背钻面的面铜无保留或者去除的要求,使得外层图形制作工序可规划于在背钻工序之前或者之后完成。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种背钻加工方法,其特征在于,包括:
提供多层板;所述多层板包括:孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔,孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔,以及第三导电层;
其中,所述第三导电层,位于所述多层板的其中一个背钻钻穿层,形成于所述第一金属化通孔的外周;所述第三导电层,与所述第一导电层和所述第二导电层分别电连接;所述第二导电层,还与位于所述多层板外的中间电连接单元电连接;
控制复合钻刀,在所述第一金属化通孔的位置进行背钻;
其中,所述复合钻刀包括:依次连接的位于切削前端的至少外表面绝缘的第一外绝缘部、位于切削中端的至少外表面导电的外导电部、位于切削后端的至少外表面绝缘的第二外绝缘部,所述外导电部的径向截面直径不小于所述第一外绝缘部的径向截面直径,所述外导电部的轴向高度小于所述第三导电层至所述背钻面的距离;所述外导电部与所述中间电连接单元电连接;所述外导电部、所述第三导电层、所述第二导电层、所述中间电连接单元以及所述外导电部依次连接形成开关控制回路;
所述背钻过程中,实时检测在达到指定时刻后所述开关控制回路的状态;在所述指定时刻,所述外导电部整体运动至所述背钻面与所述第三导电层之间的位置;
在检测到所述开关控制回路由开路状态切换为短路状态时,控制所述复合钻刀停止背钻。
2.根据权利要求1所述的背钻加工方法,其特征在于,控制所述外导电部整体运动至背钻面与所述第三导电层之间的位置的方法包括:
先根据位于原始位置的所述复合钻刀至钻台的实际高度、理论上在所述外导电部整体运动至背钻面与第三导电层之间位置时的背钻深度、以及所述多层板的理论介质厚度,估算所述复合钻刀的所需下行距离;
再控制所述复合钻刀按此计算结果下行相应距离。
3.根据权利要求1所述的背钻加工方法,其特征在于,所述第三导电层位于所述多层板的与背钻非钻穿层相邻的背钻钻穿层;
所述控制所述复合钻刀停止背钻,包括:控制所述复合钻刀立即停止运动或者延时停止运动。
4.根据权利要求1所述的背钻加工方法,其特征在于,所述第三导电层位于所述多层板的与背钻非钻穿层不相邻的任一背钻钻穿层;
所述控制所述复合钻刀停止背钻,包括:控制所述复合钻刀延时停止运动。
5.根据权利要求1所述的背钻加工方法,其特征在于,所述复合钻刀,具体包括:钻头,刀杆,以及刀柄;
所述钻头、所述刀杆和所述刀柄,由导电材料一体制成;所述刀杆沿其轴向包括第一杆段和第二杆段,所述第一杆段的径向截面直径不小于所述钻头的径向截面直径,且所述第一杆段的轴向高度小于所述第三导电层至所述背钻面的距离;所述钻头和所述第二杆段的表面分别镀有绝缘膜;
其中,所述钻头与其表面镀有的绝缘膜,形成为所述第一外绝缘部;所述第一杆段形成为所述外导电部,所述外导电部通过所述第二杆段和所述刀柄连接所述中间电连接单元;所述第二杆段与其表面镀有的绝缘膜,形成为所述第二外绝缘部。
6.根据权利要求1所述的背钻加工方法,其特征在于,所述复合钻刀,具体包括:钻头,刀杆,以及刀柄;
所述刀杆沿其轴向包括第一杆段和第二杆段,所述第一杆段的径向截面直径不小于所述钻头的径向截面直径,且所述第一杆段的轴向高度小于所述第三导电层至所述背钻面的距离;
所述钻头由非导电材料制成;所述第一杆段由导电材料制成;所述第二杆段由非导电材料制成,且所述第二杆段沿其轴向形成有内腔,内腔内填充有导电介质,所述导电介质的两端分别电连接所述第一杆段和所述刀柄;
其中,所述钻头,形成为第一外绝缘部;所述第一杆段形成为所述外导电部,所述外导电部通过所述导电介质和所述刀柄连接所述中间电连接单元;所述第二杆段与其表面镀有的绝缘膜,形成为所述第二外绝缘部。
7.根据权利要求5或6所述的背钻加工方法,其特征在于,所述钻头整体呈锥形结构,或者,所述钻头包括呈锥形结构的尖端部和呈圆柱结构的连接柱。
8.根据权利要求1所述的背钻加工方法,其特征在于,所述中间电连接单元,具体为用于控制所述复合钻刀运动的钻机。
9.根据权利要求1所述的背钻加工方法,其特征在于,所述多层板的制作方法包括:
在叠板压合之前,预先在所述背钻钻穿层上的局部区域铺设所述第三导电层,所述局部区域覆盖并超出待基于所述第一金属化通孔制作的背钻孔的投影区域;
叠板压合得到压合板,在所述压合板上钻孔并金属化,制成所述第一金属化通孔和所述第二金属化通孔。
10.根据权利要求1所述的背钻加工方法,其特征在于,所述第三导电层的制作材料为铜或导电胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010760343.3A CN113286427B (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 一种背钻加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010760343.3A CN113286427B (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 一种背钻加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113286427A true CN113286427A (zh) | 2021-08-20 |
CN113286427B CN113286427B (zh) | 2022-12-30 |
Family
ID=77275600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010760343.3A Active CN113286427B (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 一种背钻加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113286427B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1787726A (zh) * | 2005-11-22 | 2006-06-14 | 沪士电子股份有限公司 | 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品 |
US20080314625A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same |
US20140301797A1 (en) * | 2013-03-19 | 2014-10-09 | Skybrain Vermogensverwaltungs Gmbh | Device and a Method for Machining Printed Circuit Boards |
CN208930432U (zh) * | 2018-08-15 | 2019-06-04 | 深南电路股份有限公司 | 钻孔机 |
-
2020
- 2020-07-31 CN CN202010760343.3A patent/CN113286427B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1787726A (zh) * | 2005-11-22 | 2006-06-14 | 沪士电子股份有限公司 | 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品 |
US20080314625A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same |
US20140301797A1 (en) * | 2013-03-19 | 2014-10-09 | Skybrain Vermogensverwaltungs Gmbh | Device and a Method for Machining Printed Circuit Boards |
CN208930432U (zh) * | 2018-08-15 | 2019-06-04 | 深南电路股份有限公司 | 钻孔机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113286427B (zh) | 2022-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102300288B1 (ko) | 인쇄회로기판에 높은 종횡비로 도금된 관통 홀을 형성하고 높은 정밀도로 스터브를 제거하기 위한 방법 | |
CN108738248B (zh) | 一种板边具有金属化半孔的pcb的制作方法 | |
WO2016136222A1 (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
JP4256603B2 (ja) | 積層配線板の製造方法 | |
CN113286429B (zh) | 一种背钻制作方法 | |
CN113286427B (zh) | 一种背钻加工方法 | |
CN113286449B (zh) | 一种具有防呆功能的背钻深度控制方法 | |
CN113286428A (zh) | 一种背钻深度控制方法 | |
US8601683B2 (en) | Method for electrical interconnection between printed wiring board layers using through holes with solid core conductive material | |
CN113286430A (zh) | 一种提高钻深精度的方法 | |
CN113276213A (zh) | 一种复合钻刀 | |
CN107172800B (zh) | 一种用于天线射频传输的pcb板及其制作方法 | |
JPH09191168A (ja) | プリント配線基板の導通孔の加工方法 | |
CN111132475B (zh) | 一种埋孔制作方法 | |
JPH10126024A (ja) | 端面スルーホール配線板 | |
JP2009060151A (ja) | 積層配線板の製造方法 | |
JPH07115272A (ja) | 薄膜多層配線実装基板の製造方法及び製造装置 | |
CN211909298U (zh) | 一种用于led灯带的双面电路板 | |
CN219269149U (zh) | 一种半金属化槽孔结构 | |
JPH06302959A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
TW566070B (en) | Structure and manufacture of multi-layer board | |
CN110933873A (zh) | 一种双面电路板的制造方法 | |
JPS5814758B2 (ja) | 多層配線基板 | |
CN113692141A (zh) | 一种印制电路孔互连结构及其制作方法 | |
JPH0992972A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |