CN208930432U - 钻孔机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种钻孔机，该钻孔机用于对电路板进行钻孔，所述电路板包括基板和覆盖于所述基板表面的第一导电层；所述钻孔机包括：电机，所述电机包括输出轴；继电控制装置，所述继电控制装置与所述电机电性连接，并控制所述输出轴转动或停止；钻头，所述钻头与所述输出轴固定连接，所述钻头背离所述输出轴的端部设有钻尖；绝缘层，所述绝缘层覆盖所述钻头的表面，并显露所述钻尖。本实用新型技术方案可以使钻头磨损的情况下不会出现进刀误差，仍然可以精确加工电路板。

Description

钻孔机

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种钻孔机。

背景技术

目前，现有的电路板钻头的端部涂布有导电涂层，如此设置让钻头接触到电路板表面后，在钻头形成回路，从而触发控深钻孔程序。控深钻孔程序触发后，钻头加工至钻孔程序的钻孔深度后，停止钻孔。但是由于钻头端部容易磨损，从而导致钻头部分的导电涂层脱落，导致电路板钻头的***稳定性降低，从而钻头出现进刀误差，无法精确加工电路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种钻孔机，旨在使钻头磨损的情况下不会出现进刀误差，仍然可以精确加工电路板。

为实现上述目的，本实用新型提供的钻孔机，用于对电路板进行钻孔，所述电路板包括基板和覆盖于所述基板表面的第一导电层；所述钻孔机包括：

电机，所述电机包括输出轴；

继电控制装置，所述继电控制装置与所述电机电性连接，并控制所述输出轴转动或停止；

钻头，所述钻头与所述输出轴固定连接，所述钻头背离所述输出轴的端部设有钻尖；

绝缘层，所述绝缘层覆盖所述钻头的表面，并显露所述钻尖。

可选地，所述钻头包括钻刃和与所述钻刃连接的钻柄，所述钻尖位于所述钻刃远离所述钻柄的端部；

所述绝缘层覆盖所述钻刃的部分和所述钻柄的部分；

或者，所述绝缘层覆盖所述钻刃的部分；

或者，所述绝缘层覆盖所述钻柄的部分。

可选地，所述绝缘层的厚度h为：0.001mm≤h≤0.5mm。

可选地，所述绝缘层通过气相沉积成型；

或者，所述绝缘层的材质为绝缘涂漆。

可选地，所述钻刃的外表面上设有呈螺旋状的排屑槽，所述排屑槽的一端与所述钻尖连通。

可选地，所述钻刃横截面形成的外轮廓的最大直径大于所述钻柄横截面形成的外轮廓直径。

可选地，所述钻刃和所述钻柄焊接固定；且/或，所述钻刃的材质为硬质合金。

可选地，所述电路板还包括第二导电层和第三导电层，所述第二导电层横隔设置于所述基板内部，所述第三导电层将所述第一导电层与所述第二导电层电性连接；

所述钻头的侧面抵接所述第三导电层。

可选地，所述钻刃和所述钻柄的同轴度为±0.01mm。

可选地，所述钻柄背离所述钻刃的端部还设有安装锥台，所述安装锥台环绕所述钻柄设置。

本实用新型的技术方案通过将绝缘层覆盖钻头的表面，并使绝缘层显露钻尖，以及通过继电控制装置控制连接在电机的输出轴，当需要对电路板进行钻孔加工时，对电路板的第一导电层进行通电，钻尖抵接第一导电层，由于钻尖没有被绝缘层覆盖，所以钻头的内部与电路板的电路导通，继电控制装置接收到电信号后控制钻头进刀，以使钻头对电路板进行钻孔加工，当进刀到一定距离时，绝缘层将钻头和第一导电层隔绝，钻头的内部与电路板的电路断开，继电控制装置接收不到电信号后控制钻头停止进刀，从而完成对电路板的加工。由于钻尖没有涂布导电涂层，所以即使在磨损的情况下钻头仍然可以实现高精度背钻。如此，本实用新型的技术方案可以使钻头磨损的情况下不会出现进刀误差，仍然可以精确加工电路板。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型钻孔机加工具有第一导电层的电路板的一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型钻孔机加工具有第一导电层和第二导电层的电路板的一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型钻孔机的钻头一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	钻孔机	531	安装锥台
10	电机	70	绝缘层
				30	继电控制装置	200	电路板
50	钻头	210	基板
				51	钻刃	230	第一导线层
511	钻尖	250	第二导电层
				513	排屑槽	270	第三导电层
53	钻柄

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种钻孔机100。

参照图1至图3，本实用新型技术方案提出的钻孔机100用于对电路板200进行钻孔，所述电路板200包括基板210和覆盖于所述基板210表面的第一导电层230；且/或，所述电路板200还包括第二导电层250，所述第二导电层250横隔设置于所述基板210内部，所述第一导电层230与所述第二导电层250电性连接，所述钻孔机100包括：

电机10，所述电机10包括输出轴；

继电控制装置30，所述继电控制装置30与所述电机10电性连接，并控制所述输出轴转动或停止；

钻头50，所述钻头50与所述输出轴固定连接，所述钻头50背离所述输出轴的端部设有钻尖511；

绝缘层70，所述绝缘层70覆盖所述钻头50的表面，并显露所述钻尖511。

本实用新型的技术方案通过将绝缘层70覆盖钻头50的表面，并使绝缘层70显露钻尖511，以及通过继电控制装置30控制连接在电机10的输出轴，当需要对电路板200进行钻孔加工时，对电路板200的第一导电层230进行通电，钻尖511抵接第一导电层230，由于钻尖511没有被绝缘层70覆盖，所以钻头50的内部与电路板200的电路导通，继电控制装置30接收到电信号后控制钻头50进刀，以使钻头50对电路板200进行钻孔加工，当进刀到一定距离时，绝缘层70将钻头50和第一导电层230隔绝，钻头50的内部与电路板200的电路断开，继电控制装置30接收不到电信号后控制钻头50停止进刀，从而完成对电路板200的加工。由于钻尖511没有涂布导电涂层，所以即使在磨损的情况下钻头50仍然可以实现高精度背钻。如此，本实用新型的技术方案可以使钻头50磨损的情况下不会出现进刀误差，仍然可以精确加工电路板200。

在本申请的一实施例中，该继电控制装置30可以为继电器，继电器可以较好的实现对电路的控制。该基板210可以为PCB板体，该第一导电层230和第二导电层250可以为铜层，从而实现较好的导电效果。钻头50上的钻尖511主要用于保证钻刃51的尖锐性，从而可确保钻孔时PCB板专用钻头50的钻孔效率。

参照图3，在本申请的一实施例中，所述钻头50包括钻刃51和与所述钻刃51连接的钻柄53，所述钻尖511位于所述钻刃51远离所述钻柄53的端部；

所述绝缘层70覆盖所述钻刃51的部分和所述钻柄53的部分；

或者所述绝缘层70覆盖所述钻刃51的部分；

或者所述绝缘层70覆盖所述钻柄53的部分。

设置钻刃51便于对电路板200进行钻孔，设置钻柄53便于将钻刃51与电机10的输出轴连接，从而便于钻孔。可以理解的是，该钻刃51的材质可以采用硬质合金，硬质合金的硬度和强度较高，如此设置可以降低在钻孔过程中钻刃51损坏的问题，并且利于保证钻出的孔内壁光滑。该钻柄53的材质可以采用不锈钢制作，钻柄53主要用于供夹具夹持，从而实现对钻刃51的夹持定位，选用不锈钢便于提供合适的强度和硬度，实现钻刃51的较好连接，并且降低钻柄53的制作成本。

在本申请的一实施例中，钻刃51和钻柄53采用焊接固定，具体的可以采用钎焊，钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的焊接方式。这样，在去除钻柄53的毛坯与钻刃51的毛坯外圆表面焊疤后，可使钻柄53的毛坯与钻刃51的毛坯之间仍然保持相互连接关系，从而可保证钻柄53和钻刃51之间的连接可靠性。

以及，所述钻刃51和所述钻柄53的同轴度为±0.01mm。如此设置，利于保证钻头50的钻孔质量。

参照图2，在本申请的一实施例中，所述电路板200还包括第二导电层250和第三导电层270，所述第二导电层250横隔设置于所述基板210内部，所述第三导电层270将所述第一导电层230与所述第二导电层250电性连接；

所述钻头的侧面抵接所述第三导电层270。

当需要的钻孔深度较深时，设置位于基板210内部的第二导电层250，并使第二导电层250与第一导电层230电性连接，钻头50钻孔的位置为第一导电层230与第二导电层250相互电连接的位置(即第三导电层270处，该第三导电层270可以呈圆筒状设置，便于对钻头50的定位钻孔)，当钻头50钻过第二导电层250，绝缘层70将钻头50与第二导电层250隔离时，该继电控制装置30控制钻头50停止进刀。

在本申请的一实施例中，绝缘层70可以覆盖钻刃51，如此当钻头50钻入电路板200后，钻入到较浅位置，绝缘层70即将钻头50和第一导电层230、第二导电层250的电路断开，从而继电控制装置30控制钻头50停止钻孔；或者绝缘层70可以覆盖钻柄53，如此当钻头50钻入电路板200后，钻入到较深位置，绝缘层70即将钻头50和第一导电层230、第二导电层250的电路断开，从而继电控制装置30控制钻头50停止钻孔；或者绝缘层70可以覆盖钻刃51和钻柄53的部分，也即，绝缘层70同时覆盖钻刃51和钻孔，如此当钻头50钻入电路板200后，钻入到不深不浅的位置，绝缘层70即将钻头50和第一导电层230、第二导电层250的电路断开，从而继电控制装置30控制钻头50停止钻孔。

可以理解的是，绝缘层70覆盖于钻刃51的长度，小于钻刃51自身的总长度，以及绝缘层70覆盖于钻柄53的长度，小于钻柄53的总长度，如此，便于降低成本，并且方便使用。

在本申请的一实施例中，所述绝缘层70的厚度h为：0.001mm≤h≤0.5mm。如果绝缘层70的厚度设计得太薄，则容易导致在使用过程中，不能较好的实现钻头50与第一导电层230或第二导电层250的隔绝，如果绝缘层70的厚度设计得太厚，则容易导致钻头50的体积较大，材料成本较高，并且影响钻孔的精度。具体的，绝缘层70的厚度可以为0.003mm、0.005mm、0.007mm、0.009mm、0.01mm、0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.3mm、0.4mm等。

在本申请的一实施例中，该绝缘层70可以采用气相沉积的方式，分物理气相沉积(PVD)，和化学气相沉积(CVD)，最近又发展了复合的物理化学气相沉积(PCVD)。物理气相沉积是利用真空蒸发、离子溅射、离子镀等方法沉积成膜；化学气相沉积则是利用镀层材料的挥发性化合物气体分解或化合的反应产物而沉积成膜；物理化学气相沉积即等离子体加化学气相沉积。采用这种方法可以镀金属膜、合金膜、陶瓷膜或金刚石膜等。气相沉积不仅可以提高刀具、模具、机件的使用寿命，而且还使产品获得优美的外观色彩，可以使绝缘层70很好的实现钻头50与第一导电层230或第二导电层250的隔绝。

在本申请的另一实施例中，所述绝缘层70的材质为绝缘涂漆。良好的化学稳定性，耐老化，耐腐蚀性，抗氧化性好、无闪点、燃点，硬度高，能较好地实现钻头50与第一导电层230或第二导电层250的隔绝。

参照图3，在本申请的一实施例中，所述钻刃51的外表面上设有呈螺旋状的排屑槽513，所述排屑槽513的一端与所述钻尖511连通。排屑槽513的设置，可使得钻孔过程中被挖掉的屑末可从排屑槽内排出孔外，从而可防止屑末堆积在电路板200的定位孔或元器件安装孔内造成钻孔不畅、刮坏定位孔内壁或元器件安装孔内壁的情形发生。

进一步地，所述钻刃51横截面形成的外轮廓的最大直径大于所述钻柄53横截面形成的外轮廓直径。当钻孔的孔深大于钻刃51的长度时，在钻孔过程中，钻刃51会完全陷入电路板200的定位孔或元器件安装孔内，此时，由于钻柄53的外径设置得比钻刃51的外径小，故，钻孔挖掉的屑末可从排屑槽513内排到钻柄53上，并从钻柄53上排出定位孔和元器件安装孔外，从而可防止屑末堆积在定位孔或元器件安装孔内造成钻孔不畅、刮坏定位孔内壁或元器件安装孔内壁的情形发生。

参照图3，进一步地，所述钻柄53背离所述钻刃51的端部还设有安装锥台531，所述安装锥台531环绕所述钻柄53设置。安装锥台531的设置一方面可达到去除锐边的目的，另一方面可便于钻柄53在各夹具上的***安装。本实施例，安装锥台531为钻柄53的一部分，具体应用中，安装锥台531可通过磨床磨削成型，也可通过车床车削成型。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种钻孔机，用于对电路板进行钻孔，所述电路板包括基板和覆盖于所述基板表面的第一导电层；且/或，所述电路板还包括第二导电层，所述第二导电层横隔设置于所述基板内部，所述第一导电层与所述第二导电层电性连接，其特征在于，所述钻孔机包括：

电机，所述电机包括输出轴；

继电控制装置，所述继电控制装置与所述电机电性连接，并控制所述输出轴转动或停止；

钻头，所述钻头与所述输出轴固定连接，所述钻头背离所述输出轴的端部设有钻尖；

绝缘层，所述绝缘层覆盖所述钻头的表面，并显露所述钻尖。

2.如权利要求1所述的钻孔机，其特征在于，所述钻头包括钻刃和与所述钻刃连接的钻柄，所述钻尖位于所述钻刃远离所述钻柄的端部；

所述绝缘层覆盖所述钻刃的部分和所述钻柄的部分；

或者所述绝缘层覆盖所述钻刃的部分；

或者所述绝缘层覆盖所述钻柄的部分。

3.如权利要求2所述的钻孔机，其特征在于，所述绝缘层的厚度h为：0.001mm≤h≤0.5mm。

4.如权利要求2或3所述的钻孔机，其特征在于，所述绝缘层为气相沉积层；

或者所述绝缘层的材质为绝缘涂漆。

5.如权利要求4所述的钻孔机，其特征在于，所述钻刃的外表面上设有呈螺旋状的排屑槽，所述排屑槽的一端与所述钻尖连通。

6.如权利要求4所述的钻孔机，其特征在于，所述钻刃横截面形成的外轮廓的最大直径大于所述钻柄横截面形成的外轮廓直径。

7.如权利要求4所述的钻孔机，其特征在于，所述钻刃和所述钻柄焊接固定。

8.如权利要求7所述的钻孔机，其特征在于，所述钻刃的材质为硬质合金。

9.如权利要求4所述的钻孔机，其特征在于，所述钻刃和所述钻柄的同轴度为±0.01mm。

10.如权利要求4所述的钻孔机，其特征在于，所述钻柄背离所述钻刃的端部还设有安装锥台，所述安装锥台环绕所述钻柄设置。