JP2009060151A - 積層配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 銅箔11,12と樹脂層10とからなる両面銅付き樹脂板の両面をエッチングして穴を開ける。それぞれの穴からレーザ加工を施し,テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴13を形成する。次に,穴13をフィルドめっきにより充填する。この状態での積層配線板の銅めっき層41および銅箔11,21に,回路パターンを形成する。これにより,導体層100と導体層200とが,ビアホール13により層間接続されている積層配線板1000が製造できる。
【選択図】 図1
Description
11,21 銅箔
13 ビアホール(穴)
41 銅めっき層
100,200 導体層
1000 積層配線板
Claims (3)
- 導体層と層間絶縁層とを交互に積層してなる積層配線板の製造方法において,
前記層間絶縁層の両面をレーザ加工して,最小径が10〜30μmの範囲内であるテーパ形状の頂部同士を付き合わせた形状の貫通穴を形成する第1工程と,
前記貫通穴をめっきによって導体で充填するとともに,前記層間絶縁層の表面上に導体層を析出させる第2工程と,
前記層間絶縁層上に析出した導体をパターニングすることで回路パターンを形成する第3工程とを含むことを特徴とする積層配線板の製造方法。 - 請求項1に記載する積層配線板の製造方法において,
前記第2工程は,
前記貫通穴の頂部を導体で塞ぎ,当該頂部の導体を底面とする2つの有底ビアを形成するステップと,
その後にさらにめっきを続けて両有底ビアを導体で充填するステップとを含むことを特徴とする積層配線板の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載する積層配線板の製造方法において,
前記第1工程では,前記貫通穴のテーパー形状の頂部が前記層間絶縁層の厚さ方向の中央に位置するように穴加工することを特徴とする積層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008322493A JP2009060151A (ja) | 2008-12-18 | 2008-12-18 | 積層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2001234901A Division JP4256603B2 (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 積層配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009060151A true JP2009060151A (ja) | 2009-03-19 |
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ID=40555535
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JP2008322493A Pending JP2009060151A (ja) | 2008-12-18 | 2008-12-18 | 積層配線板の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2009060151A (ja) |
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