CN113284828A - 一种电子产品生产用恒温式封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电气元件生产领域，具体是一种电子产品生产用恒温式封装装置，恒温机构包括箱体，箱体内设置有第一隔板和第二隔板，第一隔板和第二隔板之间设置有旋流管，旋流管上连接有温控管，旋流管上设置有若干弧形旋流通孔，第一隔板上设置有与出风管连接的送风管，第二隔板上设置有若干第一通风孔。本装置的结构设置，利用驱动机构带出风机构和抽风机构在恒温箱内往复运动，并且出风机构和抽风机构的移动方向相反，从而使得空气的流向不断的发生变化，从而对内部的空气进行扰动，使得温度均匀性好，利用温控管送入冷风或者热风，从而实现温度调节，如此循环，可以保证恒温箱内的温度均匀性好，并且便于控制温度，从而保证封装的质量。

Description

一种电子产品生产用恒温式封装装置
技术领域
本发明涉及电气元件生产领域，具体是一种电子产品生产用恒温式封装装置。
背景技术
随着电子科技的不断发展，计算机、电视机、手机等电子产品充斥着人们的视野，为人们的生活、工作和学习提供了便捷，增加了乐趣，电子产品的种类繁多、名目繁杂，但都需要电子芯片通过封装制作而成。
电子产品在生产加工时，需要对电子产品中的零部件进行封装，封装时需要在封装箱中进行，但是现在的封装箱内的温度不易控制，并且也很难保证其内部的温度均匀，影响封装的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子产品生产用恒温式封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱以及设置在恒温箱内的支撑板，支撑板上设置有封装台，所述恒温箱内设置有驱动机构、出风机构、抽风机构，出风机构和抽风机构均与驱动机构连接，利用驱动机构带动出风机构和抽风机构直线运动，且出风机构和抽风机构的移动方向相反；恒温箱上还设置有温控机构，出风机构和抽风机构分别通过出风管和抽风管与恒温箱连接，利用抽风机构将恒温箱内的空气抽入到恒温机构内，进行温度调节，然后利用出风机构将调节好的温度送入到恒温箱内；所述恒温机构包括箱体，箱体内设置有第一隔板和第二隔板，第一隔板和第二隔板之间设置有旋流管，旋流管上连接有温控管，旋流管上设置有若干弧形旋流通孔，第一隔板上设置有与出风管连接的送风管，第二隔板上设置有若干第一通风孔。
作为本发明再进一步的方案：所述箱体上设置有风机，风机通过管道与抽风管连接，箱体内靠近风机的位置上设置有第一温度传感器，送风管内设置有第二温度传感器。
作为本发明再进一步的方案：所述箱体的内部还设置有吸附组件。
作为本发明再进一步的方案：所述支撑板上设置有第二通风孔，出风机构和抽风机构分别位于支撑板的两侧。
作为本发明再进一步的方案：封装台包括底座，底座的四周设置有限位座，底座上开设有若干第三通风孔。
作为本发明再进一步的方案：所述驱动机构包括安装在恒温箱内的第一螺纹杆和第二螺纹杆，第一螺纹杆的一端设置有驱动源，第一螺纹杆的另一端设置有驱动轮，第二螺纹杆上设置有从动轮，驱动轮与从动轮通过皮带连接，所述抽风机构设置在第一螺纹杆上，出风机构设置在第二螺纹杆上。
作为本发明再进一步的方案：所述抽风机构包括第一移动座，第一移动座上设置有抽风罩，第一移动座与恒温箱之间设置有第一限位导向机构。
作为本发明再进一步的方案：所述出风机构包括第二移动座，第二移动座上设置有出风盘，出风盘上设置有若干出风部，第二移动座与恒温箱之间设置有第二限位导向机构。
作为本发明再进一步的方案：所述第一限位导向机构和第二限位导向机构的结构相同，均包括限位腔和限位杆，限位杆穿过限位腔，限位腔内设置有若干限位组件，限位杆上设置有与限位组件配合的限位滑槽。
作为本发明再进一步的方案：所述限位组件包括弹性组件，弹性组件的一端与限位腔连接，弹性组件的另一端设置有轮架，轮架上设置有导向轮。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本装置的结构设置，在工作时，利用驱动机构带出风机构和抽风机构在恒温箱内往复运动，并且出风机构和抽风机构的移动方向相反，从而使得空气的流向不断的发生变化，从而对内部的空气进行扰动，使得温度均匀性好，并且利用抽风机构将恒温箱内的空气抽入到恒温机构内，利用温控管送入冷风或者热风，利用弧形旋流通孔使得冷风和热风形成旋流，与内部的空气进行混合，从而实现温度调节，并可以保证温度的均匀性，然后利用出风机构将调节好的温度送入到恒温箱内，如此循环，可以保证恒温箱内的温度均匀性好，并且便于控制温度，从而保证封装的质量。
附图说明
图1为一种电子产品生产用恒温式封装装置的结构示意图。
图2为一种电子产品生产用恒温式封装装置中恒温机构的结构示意图。
图3为一种电子产品生产用恒温式封装装置中第二移动座的结构示意图。
图4为一种电子产品生产用恒温式封装装置中导向杆的结构示意图。
图5为一种电子产品生产用恒温式封装装置中限位组件结构示意图。
图6为一种电子产品生产用恒温式封装装置中出风盘的安装结构示意图。
图7为一种电子产品生产用恒温式封装装置中封装台的安装结构示意图。
1、恒温箱；2、支撑板；3、封装台；4、第二螺纹杆；5、第一螺纹杆；6、驱动源；7、驱动轮；8、从动轮；9、皮带；10、第二限位导向机构；11、第一限位导向机构；12、第二移动座；13、出风盘；14、出风部；15、出风管；16、恒温机构；17、风机；18、抽风管；19、第一移动座；20、抽风罩；21、箱体；22、送风管；23、第一温度传感器；24、第二温度传感器；25、出风机构；26、第一隔板；27、第二隔板；28、旋流管；29、温控管；30、弧形旋流通孔；31、第一通风孔；32、吸附组件；33、第二通风孔；34、限位腔；35、限位组件；36、限位杆；37、限位滑槽；38、弹性组件；39、轮架；40、导向轮；41、底座；42、限位座；43、第三通风孔；44、抽风机构。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
请参阅图1和图2，本发明实施例中，一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱1以及设置在恒温箱1内的支撑板2，支撑板2上设置有封装台3，所述恒温箱1内设置有驱动机构、出风机构25、抽风机构44，出风机构25和抽风机构44均与驱动机构连接，利用驱动机构带动出风机构25和抽风机构44直线运动，且出风机构25和抽风机构44的移动方向相反；恒温箱1上还设置有温控机构，出风机构25和抽风机构44分别通过出风管15和抽风管18与恒温箱1连接，利用抽风机构44将恒温箱1内的空气抽入到恒温机构16内，进行温度调节，然后利用出风机构25将调节好的温度送入到恒温箱1内；所述恒温机构16包括箱体21，箱体21内设置有第一隔板26和第二隔板27，第一隔板26和第二隔板27之间设置有旋流管28，旋流管28上连接有温控管29，旋流管28上设置有若干弧形旋流通孔30，第一隔板26上设置有与出风管15连接的送风管22，第二隔板27上设置有若干第一通风孔31。本装置的结构设置，在工作时，利用驱动机构带出风机构25和抽风机构44在恒温箱1内往复运动，并且出风机构25和抽风机构44的移动方向相反，从而使得空气的流向不断的发生变化，从而对内部的空气进行扰动，使得温度均匀性好，并且利用抽风机构44将恒温箱1内的空气抽入到恒温机构16内，利用温控管29送入冷风或者热风，利用弧形旋流通孔30使得冷风和热风形成旋流，与内部的空气进行混合，从而实现温度调节，并可以保证温度的均匀性，然后利用出风机构25将调节好的温度送入到恒温箱1内，如此循环，可以保证恒温箱1内的温度均匀性好，并且便于控制温度，从而保证封装的质量。
本实施例的一种情况中，所述箱体21上设置有风机17，风机17通过管道与抽风管18连接，箱体21内靠近风机17的位置上设置有第一温度传感器23，送风管22内设置有第二温度传感器24。工作时，利用风机17实现出风机构25和抽风机构44的循环工作，利用第一温度传感器23和第二温度传感器24实现对抽入的空气和送出的空气温度进行监测，从而实现温度的精准控制。
本实施例中，所述箱体21的内部还设置有吸附组件32。具体的，吸附组件32采用活性炭吸附网、灰尘吸附网、水分吸附盒中的一种或多种，可以提高空气的质量，防止对产品造成影响。
本实施例的一种情况中，所述支撑板2上设置有第二通风孔33，出风机构25和抽风机构44分别位于支撑板2的两侧。可以增大空气的流动路径，从而提高对空气的扰动效果。
本实施例的一种情况中，如图7所示，封装台3包括底座41，底座41的四周设置有限位座42，底座41上开设有若干第三通风孔43。限位座42的设置可以对产品进行限位，防止产品脱落，第三通风孔43的设置，可以使得空气经过封装台3进行流动，进一步的增加对空气的扰动效果。
本实施例的一种情况中，所述驱动机构包括安装在恒温箱1内的第一螺纹杆5和第二螺纹杆4，第一螺纹杆5的一端设置有驱动源6，第一螺纹杆5的另一端设置有驱动轮7，第二螺纹杆4上设置有从动轮8，驱动轮7与从动轮8通过皮带9连接，所述抽风机构44设置在第一螺纹杆5上，出风机构25设置在第二螺纹杆4上。工作时，驱动源6带动第一螺纹杆5转动，利用第一螺纹杆5带动抽风机构44往复运动，同时第一螺纹杆5通过驱动轮7、从动轮8和皮带9带动第二螺纹杆4转动，使得出风机构25往复运动，具体的，第一螺纹杆5和第二螺纹杆4的螺纹方向相反，从而使得出风机构25和抽风机构44的移动方向相反。
具体的，驱动源6采用永磁电机、电磁电机或者其他可以带动第一螺纹杆5转动的驱动源6。
本实施例的一种情况中，所述抽风机构44包括第一移动座19，第一移动座19上设置有抽风罩20，第一移动座19与恒温箱1之间设置有第一限位导向机构11。第一移动座19与第一螺纹杆5螺纹连接，通过第一螺纹杆5使得第一移动座19左右运动，从而带动抽风罩20左右运动。
本实施例的一种情况中，如图6所示，所述出风机构25包括第二移动座12，第二移动座12上设置有出风盘13，出风盘13上设置有若干出风部14，第二移动座12与恒温箱1之间设置有第二限位导向机构10。第二移动座12与第二螺纹杆4螺纹连接，通过第二螺纹杆4使得第二移动座12左右运动，从而带动出风盘13左右移动。
具体的，出风部14采用喷风管、喷风头或者喷风孔结构。
本实施例的一种情况中，如图3和图4所示，所示，所述第一限位导向机构11和第二限位导向机构10的结构相同，均包括限位腔34和限位杆36，限位杆36穿过限位腔34，限位腔34内设置有若干限位组件35，限位杆36上设置有与限位组件35配合的限位滑槽37。可以利用第一限位导向机构11和第二限位导向机构10对第一移动座19和第二移动座12进行限位导向，保证装置工作的稳定性，具体的第一移动座19和第二移动座12均通过限位组件35与限位滑槽37滑动连接。
本实施例的一种情况中，如图5所示，所述限位组件35包括弹性组件38，弹性组件38的一端与限位腔34连接，弹性组件38的另一端设置有轮架39，轮架39上设置有导向轮40。导向轮40的设置，可以将滑动摩擦变成滚动摩擦，从而降低运动的阻力，降低能源的消耗。
弹性组件38采用弹性伸缩杆、钢板弹簧等弹性结构，使得导向轮40抵紧限位滑槽37。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱以及设置在恒温箱内的支撑板，支撑板上设置有封装台，其特征在于，所述恒温箱内设置有驱动机构、出风机构、抽风机构，出风机构和抽风机构均与驱动机构连接，利用驱动机构带动出风机构和抽风机构直线运动，且出风机构和抽风机构的移动方向相反；恒温箱上还设置有温控机构，出风机构和抽风机构分别通过出风管和抽风管与恒温箱连接，利用抽风机构将恒温箱内的空气抽入到恒温机构内，进行温度调节，然后利用出风机构将调节好的温度送入到恒温箱内；所述恒温机构包括箱体，箱体内设置有第一隔板和第二隔板，第一隔板和第二隔板之间设置有旋流管，旋流管上连接有温控管，旋流管上设置有若干弧形旋流通孔，第一隔板上设置有与出风管连接的送风管，第二隔板上设置有若干第一通风孔。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，所述箱体上设置有风机，风机通过管道与抽风管连接，箱体内靠近风机的位置上设置有第一温度传感器，送风管内设置有第二温度传感器。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，所述箱体的内部还设置有吸附组件。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，所述支撑板上设置有第二通风孔，出风机构和抽风机构分别位于支撑板的两侧。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，封装台包括底座，底座的四周设置有限位座，底座上开设有若干第三通风孔。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，所述驱动机构包括安装在恒温箱内的第一螺纹杆和第二螺纹杆，第一螺纹杆的一端设置有驱动源，第一螺纹杆的另一端设置有驱动轮，第二螺纹杆上设置有从动轮，驱动轮与从动轮通过皮带连接，所述抽风机构设置在第一螺纹杆上，出风机构设置在第二螺纹杆上。
7.根据权利要求机构6所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，所述抽风机构包括第一移动座，第一移动座上设置有抽风罩，第一移动座与恒温箱之间设置有第一限位导向机构。
8.根据权利要求7所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，所述出风机构包括第二移动座，第二移动座上设置有出风盘，出风盘上设置有若干出风部，第二移动座与恒温箱之间设置有第二限位导向机构。
9.根据权利要求8所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，所述第一限位导向机构和第二限位导向机构的结构相同，均包括限位腔和限位杆，限位杆穿过限位腔，限位腔内设置有若干限位组件，限位杆上设置有与限位组件配合的限位滑槽。
10.根据权利要求9所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，所述限位组件包括弹性组件，弹性组件的一端与限位腔连接，弹性组件的另一端设置有轮架，轮架上设置有导向轮。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110173971A (zh) * 2019-05-20 2019-08-27 诸暨市众创机械设备厂 一种具有扰动干燥功能的茶籽油生产用加工设备
CN115026977A (zh) * 2022-05-19 2022-09-09 深圳北理云创新科技有限公司 一种温度可调的led封装结构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201268714Y (zh) * 2008-08-27 2009-07-08 杭州银河线缆有限公司 恒温式退火炉
CN106653618A (zh) * 2016-09-25 2017-05-10 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路封装点胶室
CN107780676A (zh) * 2016-08-25 2018-03-09 邹跃明 一种恒温式测量仪器工作间
CN109979858A (zh) * 2019-04-16 2019-07-05 马鞍山小古精密机电科技有限公司 一种电子产品生产用恒温式封装装置
CN111097665A (zh) * 2019-11-26 2020-05-05 西安微城信息科技有限公司 一种电子通讯产品生产用绝缘封装装置
CN211239024U (zh) * 2019-12-30 2020-08-11 宁波立新科技股份有限公司 一种恒温自动开关柜
CN112219621A (zh) * 2020-09-11 2021-01-15 马鞍山市四季果业有限公司 一种温室大棚草莓种植恒温式循环风机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201268714Y (zh) * 2008-08-27 2009-07-08 杭州银河线缆有限公司 恒温式退火炉
CN107780676A (zh) * 2016-08-25 2018-03-09 邹跃明 一种恒温式测量仪器工作间
CN106653618A (zh) * 2016-09-25 2017-05-10 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路封装点胶室
CN109979858A (zh) * 2019-04-16 2019-07-05 马鞍山小古精密机电科技有限公司 一种电子产品生产用恒温式封装装置
CN111097665A (zh) * 2019-11-26 2020-05-05 西安微城信息科技有限公司 一种电子通讯产品生产用绝缘封装装置
CN211239024U (zh) * 2019-12-30 2020-08-11 宁波立新科技股份有限公司 一种恒温自动开关柜
CN112219621A (zh) * 2020-09-11 2021-01-15 马鞍山市四季果业有限公司 一种温室大棚草莓种植恒温式循环风机

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110173971A (zh) * 2019-05-20 2019-08-27 诸暨市众创机械设备厂 一种具有扰动干燥功能的茶籽油生产用加工设备
CN115026977A (zh) * 2022-05-19 2022-09-09 深圳北理云创新科技有限公司 一种温度可调的led封装结构
CN115026977B (zh) * 2022-05-19 2024-05-31 深圳北理云创新科技有限公司 一种温度可调的led封装结构

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