CN106653618A - 一种集成电路封装点胶室 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路封装点胶室，包括封闭墙体，墙体为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体的上部水平部分设置有出气口，墙体下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机，点胶室内与加热风机相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板，遮挡板上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器，墙体的内侧设置有水平保温层和竖直保温层，水平保温层和竖直保温层相接处的位置之间设置有缓冲垫；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板。本发明的有益效果在于：本发明的点胶室实现了封闭点胶，且点胶过程是点胶机构完成的，不仅点胶效率得到提升，避免了人工的参与，同时，胶水的干燥过程是利用循环热风完成的，提高了干燥效率。

Description

一种集成电路封装点胶室
技术领域：
本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路封装点胶室。
背景技术：
集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展。这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂。相应的要求集成电路封装密度越来越大，引线越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
集成电路封装过程会采用点胶机构对封装盒进行密封，现有的点胶过程均是在开放的空间进行的，且多是人工操作，不仅会污染环境，还会影响工人的身体健康，且点胶后的胶水不易干，需要耗费一定时间进行自然风干。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路封装点胶室。
本发明的技术解决措施如下：
集成电路封装点胶室包括封闭墙体，墙体为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体的上部水平部分设置有出气口，墙体下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机，点胶室内与加热风机相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板，遮挡板上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器，墙体的内侧设置有水平保温层和竖直保温层，水平保温层和竖直保温层相接处的位置之间设置有缓冲垫；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板，导流板通过紧固件安装在水平保温层上，导流板与墙体之间形成导流腔，导流腔内部还设置有多个间隔设置的倒流条，导流板上差排有多个均匀分布的散风孔；点胶室下部设置有地板，地板上设置有旋转工作台以及点胶机构，旋转工作台由变频电机驱动旋转。
加热风机设有罩壳，罩壳为金属材质，罩壳内设有电阻丝，电阻丝与外部电源连通。
点胶机构包括底座，底座上部转动设置有旋转板，旋转板上部固定连接有安装座，安装座上焊接有连接件，摆动臂与连接件铰接，摆动臂的上端开设有安装孔，旋转电机通过安装孔固定在摆动臂上端，旋转电机的输出轴上固定连接有伸缩旋转臂，点胶头铰接在伸缩旋转臂的末端。
点胶机构还包括摆动旋转驱动单元，摆动旋转驱动单元包括驱动摆动臂摆动的摆动气缸一、驱动旋转板转动的旋转电机、驱动伸缩旋转臂伸缩的伸缩气缸。
安装座的四角通过紧固螺栓固定在旋转板上。
点胶头包括喷枪本体和喷嘴，喷枪本体上部与摆动气缸二上端连接，摆动气缸二一端通过气缸安装座与伸缩旋转臂铰接，摆动气缸二的活塞杆通过销轴与喷枪本体上端的耳板连接，喷枪本体的中部通过铰接件与伸缩旋转臂铰接。
喷嘴为不锈钢喷嘴，喷嘴内部另设置有耐磨层，喷嘴包括第一本体、第二本体、密封环以及紧固件，第一本体和第二本体对接，经由紧固件固定连接，第一本体上设置有储胶腔，第一本体和第二本体连接处设置有密封环，第一本体和第二本体上分别设置有喷孔。
本发明的有益效果在于：本发明的点胶室实现了封闭点胶，且点胶过程是点胶机构完成的，不仅点胶效率得到提升，避免了人工的参与，同时，胶水的干燥过程是利用循环热风完成的，提高了干燥效率。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为点胶机构的结构示意图；
图3为点胶头的结构示意图；
图4为喷嘴的结构示意图。
具体实施方式：
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。
如图1-4所示，集成电路封装点胶室包括封闭墙体14，墙体14为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体14的上部水平部分设置有出气口，墙体14下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机19，点胶室内与加热风机19相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板17，遮挡板17上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器18，墙体14的内侧设置有水平保温层12和竖直保温层11，水平保温层12和竖直保温层11相接处的位置之间设置有缓冲垫13；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板16，导流板16通过紧固件安装在水平保温层12上，导流板16与墙体14之间形成导流腔，导流腔内部还设置有多个间隔设置的倒流条，导流板16上差排有多个均匀分布的散风孔；点胶室下部设置有地板10，地板10上设置有旋转工作台2以及点胶机构3，旋转工作台2由变频电机驱动旋转。
加热风机19设有罩壳，罩壳为金属材质，罩壳内设有电阻丝，电阻丝与外部电源连通。
点胶机构包括底座31，底座31上部转动设置有旋转板32，旋转板32上部固定连接有安装座33，安装座33上焊接有连接件34，摆动臂35与连接件34铰接，摆动臂35的上端开设有安装孔，旋转电机36通过安装孔固定在摆动臂35上端，旋转电机36的输出轴上固定连接有伸缩旋转臂37，点胶头38铰接在伸缩旋转臂37的末端。
点胶机构还包括摆动旋转驱动单元，摆动旋转驱动单元包括驱动摆动臂35摆动的摆动气缸一、驱动旋转板32转动的旋转电机、驱动伸缩旋转臂37伸缩的伸缩气缸。
安装座33的四角通过紧固螺栓固定在旋转板32上。
点胶头38包括喷枪本体380和喷嘴381，喷枪本体380上部与摆动气缸二384上端连接，摆动气缸二384一端通过气缸安装座385与伸缩旋转臂37铰接，摆动气缸二384的活塞杆通过销轴386与喷枪本体380上端的耳板383连接，喷枪本体380的中部通过铰接件382与伸缩旋转臂37铰接。
喷嘴381为不锈钢喷嘴，喷嘴381内部另设置有耐磨层，喷嘴381包括第一本体811、第二本体814、密封环813以及紧固件812，第一本体811和第二本体814对接，经由紧固件812固定连接，第一本体811上设置有储胶腔，第一本体811和第二本体814连接处设置有密封环813，第一本体811和第二本体814上分别设置有喷孔815。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。

Claims (7)

1.一种集成电路封装点胶室，其特征在于：包括封闭墙体(14)，墙体(14)为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体(14)的上部水平部分设置有出气口，墙体(14)下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机(19)，点胶室内与加热风机(19)相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板(17)，遮挡板(17)上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器(18)，墙体(14)的内侧设置有水平保温层(12)和竖直保温层(11)，水平保温层(12)和竖直保温层(11)相接处的位置之间设置有缓冲垫(13)；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板(16)，导流板(16)通过紧固件安装在水平保温层(12)上，导流板(16)与墙体(14)之间形成导流腔，导流腔内部还设置有多个间隔设置的倒流条，导流板(16)上差排有多个均匀分布的散风孔；点胶室下部设置有地板(10)，地板(10)上设置有旋转工作台(2)以及点胶机构(3)，旋转工作台(2)由变频电机驱动旋转。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装点胶室，其特征在于：加热风机(19)设有罩壳，罩壳为金属材质，罩壳内设有电阻丝，电阻丝与外部电源连通。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装点胶室，其特征在于：点胶机构包括底座(31)，底座(31)上部转动设置有旋转板(32)，旋转板(32)上部固定连接有安装座(33)，安装座(33)上焊接有连接件(34)，摆动臂(35)与连接件(34)铰接，摆动臂(35)的上端开设有安装孔，旋转电机(36)通过安装孔固定在摆动臂(35)上端，旋转电机(36)的输出轴上固定连接有伸缩旋转臂(37)，点胶头(38)铰接在伸缩旋转臂(37)的末端。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装点胶室，其特征在于：点胶机构还包括摆动旋转驱动单元，摆动旋转驱动单元包括驱动摆动臂(35)摆动的摆动气缸一、驱动旋转板(32)转动的旋转电机、驱动伸缩旋转臂(37)伸缩的伸缩气缸。
5.根据权利要求3所述的一种集成电路封装点胶室，其特征在于：安装座(33)的四角通过紧固螺栓固定在旋转板(32)上。
6.根据权利要求3所述的一种集成电路封装点胶室，其特征在于：点胶头(38)包括喷枪本体(380)和喷嘴(381)，喷枪本体(380)上部与摆动气缸二(384)上端连接，摆动气缸二(384)一端通过气缸安装座(385)与伸缩旋转臂(37)铰接，摆动气缸二(384)的活塞杆通过销轴(386)与喷枪本体(380)上端的耳板(383)连接，喷枪本体(380)的中部通过铰接件(382)与伸缩旋转臂(37)铰接。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装点胶室，其特征在于：喷嘴(381)为不锈钢喷嘴，喷嘴(381)内部另设置有耐磨层，喷嘴(381)包括第一本体(811)、第二本体(814)、密封环(813)以及紧固件(812)，第一本体(811)和第二本体(814)对接，经由紧固件(812)固定连接，第一本体(811)上设置有储胶腔，第一本体(811)和第二本体(814)连接处设置有密封环(813)，第一本体(811)和第二本体(814)上分别设置有喷孔(815)。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109979858A (zh) * 2019-04-16 2019-07-05 马鞍山小古精密机电科技有限公司 一种电子产品生产用恒温式封装装置
CN110299315A (zh) * 2019-08-06 2019-10-01 马鞍山正复安电子科技有限公司 一种集成电路自动封装设备
CN113284828A (zh) * 2021-07-14 2021-08-20 潍坊市工程技师学院 一种电子产品生产用恒温式封装装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103603159A (zh) * 2013-11-15 2014-02-26 蓝星(北京)化工机械有限公司 一种内循环式碳纤维干燥炉
CN104524874A (zh) * 2014-12-09 2015-04-22 天祝天禾生物科技有限责任公司 一种食用菌接菌室空气净化***
CN204583618U (zh) * 2015-02-15 2015-08-26 南通航运职业技术学院 一种自动化涂胶设备
CN105521899A (zh) * 2016-03-08 2016-04-27 佳马机械涂覆科技（苏州）有限公司 一种移动式涂料喷涂机
CN205361774U (zh) * 2016-03-08 2016-07-06 佳马机械涂覆科技（苏州）有限公司 一种移动式涂料喷涂机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103603159A (zh) * 2013-11-15 2014-02-26 蓝星(北京)化工机械有限公司 一种内循环式碳纤维干燥炉
CN104524874A (zh) * 2014-12-09 2015-04-22 天祝天禾生物科技有限责任公司 一种食用菌接菌室空气净化***
CN204583618U (zh) * 2015-02-15 2015-08-26 南通航运职业技术学院 一种自动化涂胶设备
CN105521899A (zh) * 2016-03-08 2016-04-27 佳马机械涂覆科技（苏州）有限公司 一种移动式涂料喷涂机
CN205361774U (zh) * 2016-03-08 2016-07-06 佳马机械涂覆科技（苏州）有限公司 一种移动式涂料喷涂机

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109979858A (zh) * 2019-04-16 2019-07-05 马鞍山小古精密机电科技有限公司 一种电子产品生产用恒温式封装装置
CN110299315A (zh) * 2019-08-06 2019-10-01 马鞍山正复安电子科技有限公司 一种集成电路自动封装设备
CN113284828A (zh) * 2021-07-14 2021-08-20 潍坊市工程技师学院 一种电子产品生产用恒温式封装装置

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