CN113096941A - 线圈组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：缠绕线圈，具有缠绕部和引出部，所述缠绕部具有至少一匝，所述引出部从所述缠绕部的端部延伸以与所述缠绕部一起提供间隔空间；以及主体，包括绝缘树脂和磁性粉末颗粒并且所述缠绕线圈嵌在所述主体中。所述主体具有低密度部，所述低密度部设置在所述间隔空间中并且所述低密度部的磁性粉末颗粒密度低于整个所述主体的平均磁性粉末颗粒密度。

Description

线圈组件

本申请要求于2020年1月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0002379号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

线圈组件的示例是使用磁性成型部和缠绕线圈的缠绕线圈组件。

缠绕线圈通过将在其表面上形成有绝缘涂层的金属线缠绕两次或更多次而形成缠绕部。在这种情况下，金属线的两端被加工为从缠绕部的两端彼此平行地延伸(第一次处理)。第一次处理的金属线的两端在与该两端延伸的方向垂直的方向上弯曲(第二次处理，成形工艺)。

由于上述成形工艺的外力，缠绕部的最外匝与金属线的两端之间的绝缘涂层可能会损坏，并且缠绕部的金属线可能会在相应的区域内向外暴露。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种可减少泄漏电流的线圈组件。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：缠绕线圈，具有缠绕部和引出部，所述缠绕部具有至少一匝，所述引出部从所述缠绕部的端部延伸以与所述缠绕部一起提供间隔空间；以及主体，包括绝缘树脂和磁性粉末颗粒并且所述缠绕线圈嵌在所述主体中。所述主体具有低密度部，所述低密度部设置在所述间隔空间中并且所述低密度部的磁性粉末颗粒密度低于整个所述主体的平均磁性粉末颗粒密度。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，包括绝缘树脂和磁性粉末颗粒；以及缠绕线圈，具有缠绕部和引出部，所述引出部从所述缠绕部的端部延伸以与所述缠绕部间隔开，并且所述缠绕线圈嵌在所述主体中，其中，所述主体包括：低密度部，覆盖所述缠绕线圈的在所述缠绕部和所述引出部之间用于提供间隔空间的表面；以及高密度部，设置在所述低密度部的外部，并且所述高密度部的磁性粉末颗粒密度比所述低密度部的磁性粉末颗粒密度高。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：缠绕线圈，具有缠绕部和引出部，所述缠绕部具有至少一匝，所述引出部从所述缠绕部的端部延伸以与所述缠绕部一起提供间隔空间；以及主体，包括第一绝缘树脂和磁性粉末颗粒并且所述缠绕线圈嵌在所述主体中，其中，所述主体还包括设置在所述间隔空间中并且具有低于所述第一绝缘树脂的固化温度的熔点的第二绝缘树脂。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。

图1是根据本公开的示例实施例的线圈组件的示意图；

图2是图1的平面图。

图3是图2的“A”部分的放大图。

图4是沿图2中的线I-I'截取的截面图。

图5是图4的“B”部分的放大图。

图6是根据本公开的另一示例实施例的线圈组件的示意图并且是与图2对应的示图。

具体实施方式

在本公开的描述中使用的术语用于描述具体实施例，并且不意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。本公开的描述中的术语“包括”、“包含”、“被构造为……”等用于指示特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的存在，而不排除组合或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“定位在……上”等可指示元件定位在对象上方或对象下方，而并不必然意味着元件相对于重力方向定位在对象上方。

术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接且物理地接触，而且可包括另一元件介于元件之间使得元件也与另一元件接触的构造。

为了便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度被作为示例示出，并且本公开不限于此。

用于描述参数(诸如元件的1维尺寸(包括但不限于“长度”、“宽度”、“厚度”、“直径”、“距离”、“间隙”和/或“大小”)、元件的2维尺寸(包括但不限于“面积”和/或“大小”)、元件的3维尺寸(包括但不限于“体积”和/或“大小”)和元件的性质(包括但不限于“粗糙度”、“密度”、“重量”、“重量比”和/或“摩尔比”))的值可通过本公开中描述的方法和/或工具获得。然而，本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。

在附图中，L方向是第一方向或长度(纵向)方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图详细地描述根据本公开的示例实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或者出于其他目的。

换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。

图1是根据本公开的示例实施例的线圈组件的示意图。图2是图1的平面图。图3是图2的“A”部分的放大图。图4是沿图2中的线I-I'截取的截面图。图5是图4的“B”部分的放大图。

参照图1至图5，根据示例实施例的线圈组件1000包括主体100、缠绕线圈200以及外电极300和400。主体100具有低密度部110和高密度部120，并且包括磁性粉末颗粒10和绝缘树脂R。

主体100可形成线圈组件1000的外部，并且缠绕线圈200可嵌在主体100中。

作为示例，主体100可形成为总体上具有六面体形状。

基于图1，主体100具有在长度方向L上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向W上彼此相对的第三表面和第四表面以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面和第六表面。主体100的第一表面至第四表面中的每个可对应于主体100的连接主体100的第五表面和第六表面的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面可分别指主体100的第一表面和第二表面，主体100的两个侧表面可分别指主体100的第三表面和第四表面，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面和第五表面。

主体100可形成为使得线圈组件1000(包括稍后将描述的外电极300和400)具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。

主体100包括磁性粉末颗粒10和绝缘树脂R。作为示例，主体100可通过将包括磁性粉末颗粒10和绝缘树脂R的磁性复合片层压在稍后将描述的缠绕线圈200的上部和下部而形成。作为另一示例，主体100可通过将缠绕线圈200放置在模具中并且使用包括磁性粉末颗粒10和绝缘树脂R的磁性复合材料填充该模具来形成。在上述示例中，主体100的芯C可通过使用磁性复合片或磁性复合材料填充稍后将描述的缠绕线圈200的缠绕部210的空的空间来形成，但是形成芯C的方法不限于此。

磁性粉末颗粒10可以是例如铁氧体粉末颗粒或金属磁性粉末颗粒。

铁氧体粉末颗粒的示例可包括如下铁氧体中的一种或更多种：尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六角铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)和Li基铁氧体。

金属磁性粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末颗粒可以包括如下粉末中的一种或更多种：纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末。

在下文中，将假设磁性粉末颗粒10是金属磁性粉末颗粒，但是本公开不限于此。

金属磁性粉末颗粒可以是非晶态或晶态。例如，金属磁性粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但不限于此。

铁氧体粉末颗粒和金属磁性粉末颗粒中的每者可分别具有大约0.1μm至50μm的平均直径，但不限于此。

绝缘涂层可形成在金属磁性粉末颗粒10的表面上。金属磁性粉末颗粒10可具有导电性，并且绝缘涂层可围绕金属磁性粉末颗粒10的表面以防止金属磁性粉末颗粒10短路。绝缘涂层可按照单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。例如，绝缘涂层的材料和形成方法可以变化，只要可利用电绝缘材料在金属磁性粉末颗粒10的表面上形成绝缘涂层即可。

主体100可包括两种或更多种类型的金属磁性粉末颗粒10。在这种情况下，术语“不同类型的金属磁性粉末颗粒”是指磁性粉末颗粒通过直径、组成、结晶度和形状而彼此区分。在图3和图5中，主体100被示出为包括具有彼此不同的三种类型的金属磁性粉末颗粒10(粒径分布呈现三峰)。与此不同，主体100可包括具有彼此不同的两种类型的金属磁性粉末颗粒10(粒径分布呈现双峰)。由于主体100包括具有彼此不同的两种或更多种类型的金属磁性粉末颗粒10，因此可增加主体100中的金属磁性粉末颗粒10的体积(填充率增加)。

绝缘树脂R可按照单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

主体100可具有低密度部110和高密度部120，高密度部120的磁性粉末颗粒的密度比低密度部110的磁性粉末颗粒的密度高。这将在稍后详细描述。

缠绕线圈200嵌在主体100中以呈现线圈组件的特性。例如，当根据本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，缠绕线圈200可用于通过将电场存储为磁场并且保持输出电压来稳定电子装置的电力。

缠绕线圈200包括缠绕部210(空心线圈)以及引出部221和222，引出部221和222分别从缠绕部210的两端延伸以暴露于主体100的第一表面和第二表面。

缠绕部210可通过按照螺旋形状缠绕金属线MW(诸如表面覆盖有绝缘涂覆部CI的铜线)而形成。结果，缠绕部210的每匝具有覆盖有绝缘涂覆部CI的形式。缠绕部210可包括至少一层。缠绕部210的每层形成为具有平面螺旋形状并且可具有至少一匝。

引出部221和222分别从缠绕部210的两个端部延伸以分别暴露于主体100的第一表面和第二表面。引出部221和222可与缠绕部210一体化。缠绕部210以及引出部221和222可使用涂覆有绝缘涂覆部CI的金属线MW彼此一体化。引出部221和222可以是涂覆有绝缘涂覆部CI的金属线MW的两个端部。

在应用于缠绕线圈组件的缠绕线圈的情况下，可通过缠绕机缠绕具有绝缘涂覆表面的金属线以形成具有至少一匝的缠绕部(第一次处理)。第一次处理的金属线可具有两个端部，该两个端部分别从缠绕部的最外匝延伸并且在基本相同的方向上彼此平行地延伸。当金属线的两个端部彼此平行地设置的缠绕线圈嵌在主体中时，缠绕线圈的第一引出部和第二引出部两者会暴露在主体的一个表面上。因此，可执行增大第一次处理的金属线的两个端部之间的距离的工艺，以将缠绕线圈的第一引出部和第二引出部分别暴露于主体的彼此相对的两个表面(第二次处理，成形工艺)。

在第二次处理中，由于在金属丝的两个端部彼此相对的方向上向金属丝的两个端部施加外力，因此设置为彼此接触的缠绕部的最外匝的一个区域和金属丝的两个端部中的每个的一个区域被彼此分开。然而，在该工艺中，缠绕部的最外匝的一个区域和/或金属线的两个端部中的每个的一个区域的绝缘涂覆部可能被损坏，从而使金属线暴露于外部实体。在绝缘涂覆部损坏的情况下，当围绕缠绕线圈的主体包括导电金属磁性粉末颗粒时，可能产生泄漏电流，从而使组件特性劣化。

在本实施例中，为了解决上述问题，低密度部110填充缠绕部210与引出部221和222之间的间隔空间。低密度部110是主体100的一个组成部分，低密度部110的金属磁性粉末颗粒的密度低于整个主体100的金属磁性粉末颗粒的平均密度。因此，根据本实施例的线圈组件1000可减少泄漏电流。例如，金属磁性粉末颗粒10可以以相对低的密度设置在彼此间隔开的缠绕部210与引出部221和222之间的绝缘涂覆部CI可能被损坏的空间中。

因此，在本实施例中，包括在低密度部110中的绝缘树脂可将磁性粉末颗粒10与缠绕线圈200的用于提供间隔空间的表面分隔，从而防止因绝缘涂覆部CI损坏而导致的特性劣化。

更优选地，低密度部110可围绕缠绕线圈210的用于提供间隔空间的表面。例如，如图3中所示，低密度部110可围绕缠绕线圈210的用于提供间隔空间的部分表面。

在本说明书中，“缠绕部210与第一引出部221之间的间隔空间”可以指：例如基于长度-宽度方向(L-W)上的截面，通过缠绕部210和第一引出部中的每者在缠绕部210与第一引出部221之间的接触点上的切线以及以所述接触点为中心的圆形成的扇形区域，并且所述圆的半径对应于多种金属磁性粉末颗粒中具有最大直径的金属磁性粉末颗粒的平均直径(例如，当具有最大直径的金属磁性粉末颗粒10的D₅₀为50μm时，圆的半径为50μm或更小)。可选地，“缠绕部210与第一引出部221之间的间隔空间”可以指：基于长-宽(L-W)方向上的截面，缠绕部210的表面与第一引出部221的表面之间的包括整个扇形区域的区域。可选地，“缠绕部210与第一引出部221之间的间隔空间”可以指：基于长-宽(L-W)方向上的截面，缠绕部210的表面与第一引出部221的表面之间的包括扇形区域的一部分的区域。上述描述可类似地应用于绕线部210和第二引出部222之间的间隔空间。在本说明书中，“金属磁性粉末颗粒10具有低密度”是指当将具有相同体积的一个区域和另一个区域彼此比较时，金属磁性粉末颗粒10的填充率相对低。

在图3和图5中，低密度部110被示出为不包括金属磁性粉末颗粒10。然而，这仅仅是说明性的，用于理解本公开和便于描述。因此，本公开的范围不限于图3和图5中示出的低密度部110的示例。

低密度部110和高密度部120可通过例如在用低密度部形成材料填充第二次处理的缠绕线圈200的缠绕部210之间的间隔空间之后在缠绕线圈的上部和下部上形成高密度部形成材料来形成。低密度部形成材料和高密度部形成材料可各自包括相同的可固化绝缘树脂和/或不同的可固化绝缘树脂，并且可以是具有不同金属磁性粉末颗粒填充率的第一磁性复合树脂和第二磁性复合树脂。第一磁性复合树脂(低密度部形成材料)具有比第二磁性复合树脂(高密度部形成材料)低的金属磁性粉末颗粒10的填充率。因此，第一磁性复合树脂中的金属磁性粉末颗粒10的密度可低于第二磁性复合树脂(高密度部形成材料)中的金属磁性粉末颗粒10的密度，高密度部形成材料可以是包括第二磁性复合树脂的磁性复合片。在上述示例中，当包括在低密度部形成材料和高密度部形成材料中的每者中的绝缘树脂是相同的树脂或能够彼此交联的可固化树脂时，主体100的低密度部110和高密度部120可彼此一体化，因此，不会明显地形成边界。

作为另一示例，低密度部形成材料可不包括金属磁性粉末颗粒10，并且仅高密度部形成材料可包括金属磁性粉末颗粒10。在这种情况下，在缠绕线圈200的上部和下部上层压和固化高密度部形成材料的工艺中，可防止包括在高密度部形成材料中的金属磁性粉末颗粒10流入间隔空间。当低密度部形成材料包括绝缘树脂时，包括在低密度部形成材料中的绝缘树脂的熔点可低于包括在高密度部形成材料中的绝缘树脂的固化温度。包括在低密度部形成材料中的绝缘材料可以是例如熔点低于包括在高密度部形成材料中的环氧树脂的固化温度的蜡，但是本公开的范围不限于此。包括在低密度部形成材料中的绝缘树脂可在形成主体100的固化工艺期间熔化，以在从间隔空间朝向主体100的表面的方向上降低浓度(密度)。

因此，包括在低密度部中的绝缘树脂的密度可高于包括在高密度部中的该绝缘树脂的密度。更优选地，绝缘树脂的浓度(密度)可在朝向缠绕线圈200的表面的方向上逐渐增加。

在上述示例中，当低密度部形成材料是液态材料时，由于低密度部形成材料(液态材料)的表面张力，设置在间隔空间中的低密度部形成材料可在朝向缠绕部210和第一引出部221之间的接触点的方向上具有向内弯曲的形状。

根据本实施例的线圈组件1000还可包括形成在暴露的金属线MW的表面上的金属氧化物层OL。参照图4和图5，如上所述，缠绕部210的最外匝的一个区域和/或引出部221和222的一个区域中的绝缘涂覆部CI可能由于第二次处理(成形工艺)损坏，从而使金属线MW暴露。金属氧化物层OL可形成在暴露的金属线MW的表面上以减少泄漏电流。形成金属氧化物层OL的工艺可在第二次处理(成形工艺)与形成低密度部形成材料的工艺之间进行。在一个示例中，金属氧化物层OL的厚度可小于绝缘涂覆部CI的厚度，但是厚度关系不限于此。在一个示例中，金属氧化物层OL和绝缘涂覆部CI可利用不同的绝缘材料制成，但是用于形成金属氧化物层OL和绝缘涂覆部CI的材料不限于此。

外电极300和400设置在主体100的第一表面和第二表面上，以分别与引出部221和222接触并且分别连接到引出部221和222。具体地，第一外电极300设置在主体100的第一表面上以连接到第一引出部221，第二外电极400设置在主体100的第二表面上以连接到第二引出部222。更优选地，外电极300和400可设置为分别与引出部221和222间接连接。

外电极300及400中的每个可通过诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是其材料不限于此。

外电极300及400中的每个可形成为具有单层结构或多层结构。例如，第一外电极300可包括包含铜(Cu)的第一层、设置在第一层上并且包含镍(Ni)的第二层以及设置在第二层上并且包含锡(Sn)的第三层。第一层至第三层中的每个可通过电镀形成，但是其形成方法不限于此。外电极300和400中的每个可包括导电树脂层和电镀层。导电树脂层可通过施加并固化包含包括银(Ag)和/或铜(Cu)的导电粉末颗粒以及诸如环氧树脂的绝缘树脂等的导电膏来形成。

在根据本实施例的线圈组件1000中，具有相对低密度的金属磁性粉末颗粒10的低密度部110可填充缠绕部以及引出部221和222之间的产生泄漏电流的可能性非常高的间隔空间，以减少泄漏电流。

图6是根据本公开的另一示例实施例的线圈组件的示意图，并且是与图2对应的示图。

当将图6与图1至图5进行比较时，根据本实施例的线圈组件2000与根据一个示例实施例的线圈组件1000的不同之处在于低密度部110和缠绕线圈200之间的位置关系。因此，将仅描述与根据一个示例实施例的线圈组件1000的位置不同的低密度部110的位置，并且该一个示例实施例的描述可按原样应用于本实施例的其他组件。

参照图6，低密度部110可设置为围绕缠绕线圈200的在缠绕部210与引出部221和222之间的用于提供间隔空间的整个表面。

应用于本实施例的低密度部110可通过将经过第二次处理(成形工艺)的缠绕线圈200浸入液态低密度部形成材料中并固化涂覆缠绕线圈表面的液态低密度部形成材料来形成。最后，可通过在缠绕线圈的上部和下部上形成和固化高密度部形成材料，利用固化的低密度部形成材料形成低密度部110。

低密度部形成材料可包括熔点低于包括在高密度部形成材料中的绝缘树脂R的固化温度的绝缘材料(例如，树脂)。例如，低密度部形成材料可以是熔点低于包括在高密度部形成材料中的环氧树脂等的固化温度的蜡。在这种情况下，在最终产品中，包括在低密度部形成材料中的绝缘树脂的浓度(密度)可在从缠绕线圈200的表面朝向主体100的表面的方向上减小。

低密度部形成材料的具有相对低熔点的绝缘树脂可设置为距缠绕线圈200的表面具有10μm或更小的平均厚度。更优选地，低密度部形成材料的具有相对低熔点的绝缘树脂可设置在距离缠绕线圈200的表面的10μm内。当具有低熔点的绝缘树脂的厚度基于最终产品平均大于10μm时，最终产品中由低密度部110占据的体积相对大，因此，组件的特性可能劣化。

在根据一个示例实施例的线圈组件1000中描述的金属氧化物层OL可等效地应用于本实施例。

在本实施例中，在对缠绕线圈200执行第二次处理之后，低密度部形成材料可围绕缠绕线圈200的整个表面，从而用低密度部110涂覆缠绕线圈200的整个表面。因此，可更可靠地防止泄漏电流。

如上所述，根据示例实施例，可减少线圈组件的泄漏电流。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行变型和改变。

Claims (17)

1.一种线圈组件，包括：

缠绕线圈，具有缠绕部和引出部，所述缠绕部具有至少一匝，所述引出部从所述缠绕部的端部延伸以与所述缠绕部一起提供间隔空间；以及

主体，包括绝缘树脂和磁性粉末颗粒并且所述缠绕线圈嵌在所述主体中，

其中，所述主体具有低密度部，所述低密度部设置在所述间隔空间中并且所述低密度部的磁性粉末颗粒密度低于整个所述主体的平均磁性粉末颗粒密度。

2.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述低密度部围绕所述缠绕线圈的用于提供所述间隔空间的表面。

3.如权利要求2所述的线圈组件，其中，所述主体还包括包含在所述低密度部中并且具有低于所述绝缘树脂的固化温度的熔点的低熔点树脂。

4.如权利要求3所述的线圈组件，其中，所述低熔点树脂的密度在朝向所述缠绕线圈的所述表面的方向上增加。

5.如权利要求3所述的线圈组件，其中，所述低熔点树脂设置为距所述缠绕线圈的所述表面具有10μm或更小的平均厚度。

6.如权利要求1-5中任一项所述的线圈组件，其中，所述缠绕线圈包括金属线和围绕所述金属线的绝缘涂覆部，并且

所述缠绕部的最外匝的所述金属线暴露于所述间隔空间。

7.如权利要求6所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在暴露的金属线的表面上的金属氧化物层。

8.如权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

外电极，设置在所述主体的表面上并且设置为与暴露于所述主体的所述表面的所述引出部接触或间接连接。

9.一种线圈组件，包括：

主体，包括绝缘树脂和磁性粉末颗粒；以及

缠绕线圈，具有缠绕部和引出部，所述引出部从所述缠绕部的端部延伸以与所述缠绕部间隔开，并且所述缠绕线圈嵌在所述主体中，

其中，所述主体包括：

低密度部，覆盖所述缠绕线圈的在所述缠绕部和所述引出部之间用于提供间隔空间的表面；以及

高密度部，设置在所述低密度部的外部，并且所述高密度部的磁性粉末颗粒密度比所述低密度部的磁性粉末颗粒密度高。

10.如权利要求9所述的线圈组件，其中，所述低密度部和所述高密度部彼此一体化。

11.如权利要求9或10所述的线圈组件，其中，所述主体还包括熔点低于所述绝缘树脂的固化温度的低熔点树脂，并且

所述低密度部中的所述低熔点树脂的密度高于所述高密度部中的所述低熔点树脂的密度。

12.一种线圈组件，包括：

缠绕线圈，具有缠绕部和引出部，所述缠绕部具有至少一匝，所述引出部从所述缠绕部的端部延伸以与所述缠绕部一起提供间隔空间；以及

主体，包括第一绝缘树脂和磁性粉末颗粒并且所述缠绕线圈嵌在所述主体中，

其中，所述主体还包括设置在所述间隔空间中并且具有低于所述第一绝缘树脂的固化温度的熔点的第二绝缘树脂。

13.如权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第二绝缘树脂围绕所述缠绕线圈的用于提供所述间隔空间的表面。

14.如权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第二绝缘树脂的密度在朝向所述缠绕线圈的用于提供所述间隔空间的表面的方向上逐渐增加。

15.如权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第二绝缘树脂设置在距所述缠绕线圈的用于提供所述间隔空间的表面10微米内。

16.如权利要求12-15中任一项所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在所述缠绕线圈的表面上的金属氧化物层。

17.如权利要求12-15中任一项所述的线圈组件，其中，所述第二绝缘树脂将所述磁性粉末颗粒与所述缠绕线圈的用于提供所述间隔空间的表面分隔。

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