KR20220049835A - 코일부품 - Google Patents

Abstract

본 개시는 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 몰드부; 상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 권선코일; 상기 권선코일을 커버하도록 상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 커버부; 및 상기 몰드부의 일면과 상기 권선코일 사이에 배치되는 금속프레임; 을 포함하는 코일부품에 관한 것이다.

Description

코일부품{COIL COMPONENT}

본 발명은 코일부품에 관한 것이다.

코일부품을 제조하기 위해 자성 몰드와 권선형 코일을 이용하는 경우가 있다. 능동소자와 수동소자의 직접도가 증가하는 세트(Set) 환경으로 변경하면서 이들 소자들간에서 발생하는 EMI(Electromagnetic Interference) 노이즈는 주변 소자들에 영향을 미치며 이를 제거 하기 위해 EMI 차폐 기능이 중요하게 되었다. 권선 타입 코일의 3단자 전극 박막 파워 인덕터 구조에 있어, EMI 차폐 효과 기능 향상이 요구된다.

본 발명의 목적은, EMI(Electromagnetic Interference) 노이즈를 감소시켜, EMI 차폐 효과 기능이 향상된 코일부품을 제공하기 위함이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 몰드부; 상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 권선코일; 상기 권선코일을 커버하도록 상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 커버부; 및 상기 몰드부의 일면과 상기 권선코일 사이에 배치되는 금속프레임; 을 포함하는, 코일부품이 제공된다.

본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 몰드부; 상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 권선코일; 상기 몰드부의 일면 상에 배치되어, 상기 권선코일의 측면을 둘러싸는 금속프레임; 및 상기 권선코일 및 상기 금속프레임을 커버하도록 상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 커버부; 를 포함하는, 코일부품이 제공된다.

본 발명에 따르면 코일부품의 EMI(Electromagnetic Interference) 노이즈를 감소시켜, EMI 차폐 효과 기능이 향상시킬 수 있다..

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일부품을 개략적으로 나타내는 사시도다.
도 2는 도 1의 분해 사시도다.
도 3은 몰드부에 금속프레임이 배치된 구조를 개략적으로 나타내는 사시도다.
도 4는 도 3의 몰드부의 금속프레임 상에 절연층이 더 배치된 구조를 개략적으로 나타내는 사시도다.
도 5는 도 1의 제1 실시예에 따른 코일부품에서, 절연층이 배치되지 않은 구조의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다.
도 6은 도 1의 제1 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 구조의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 사시도다.
도 8은 몰드부의 금속프레임이 코일의 측면에 배치된 구조를 개략적으로 나타내는 단면도다.
도 9는 도 8의 금속프레임에 절단부가 형성된 구조를 개략적으로 나타내는 사시도다.
도 10은 도 7의 제2 실시예에 따른 코일부품에서, 절연층이 배치되지 않은 구조의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다.
도 11은 도 7의 제2 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 구조의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 사시도다.
도 13은 도 12의 제3 실시예에 따른 코일부품에서, 절연층이 배치되지 않은 구조의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다.
도 14는 도 12의 제3 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 구조의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일부품이 적절하게 이용될 수 있다.

즉, 전자 기기에서 코일부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.

(제1 실시예)

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 몰드부에 금속프레임이 배치된 구조를 개략적으로 나타내는 사시도다. 도 4는 도 3의 몰드부의 금속프레임 상에 절연층이 더 배치된 구조를 개략적으로 나타내는 사시도다. 도 5는 도 1의 제1 실시예에 따른 코일부품에서, 절연층이 배치되지 않은 구조의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다. 도 6은 도 1의 제1 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 구조의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다. 한편, 도 2는, 설명의 편의를 위해 주요 구성인 몰드부(100), 권선코일(300), 금속프레임(700), 절연층(800) 및 커버부(200) 만을 도시하고 있다. 또한, 도 5 및 도 6의 경우, 도 1에 도시된 권선코일(300)의 중간 턴의 일부를 생략하고 도시하고 있는데, 이는 권선코일(300)과 절연층(800) 및 금속프레임(700)의 배치관계를 보다 명확히 도시하고 설명하기 위한 것이다. 이는, 도 10, 도 11, 도 13 및 도 14도 마찬가지이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일부품을 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 2는 도 1의 분해 사시도다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일부품(1000)은 바디(B), 권선코일(300), 외부전극(400, 500) 및 접지전극(600)을 포함한다. 바디(B)는, 몰드부(100)와 커버부(200)를 포함한다. 몰드부(100)는 지지부(110)와 코어(120)를 포함할 수 있다.

바디(B)는 본 실시예에 따른 코일부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 권선코일(300)을 매설한다.

바디(B)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.

바디(B)는, 도 1 및 도 2를 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(B)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(B)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(B)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(B)의 양 단면은 바디(B)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(B)의 양 측면은 바디(B)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다.

바디(B)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500) 및 접지전극(600)이 형성된 본 실시예에 따른 코일부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

한편, 바디(B)는 몰드부(100)와 커버부(200)를 포함하는데, 커버부(200)는, 도 1을 기준으로 몰드부(100)의 상부에 배치되어 몰드부의 하면을 제외한 모든 표면을 둘러싼다. 따라서, 바디(B)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105)은 커버부(200)에 의해 형성되고, 바디(B)의 제6 면(106)은 몰드부(100)와 커버부(200)에 의해 형성된다.

몰드부(100)는 서로 마주한 일면과 타면을 가진다. 몰드부(100)는 지지부(110)와 코어(120)를 포함한다. 지지부(110)는 권선코일(300)을 지지한다. 코어(120)는 권선코일(300)을 관통하는 형태로 지지부(110)의 일면 중앙부에 배치된다. 상기의 이유로, 본 명세서 상에서 몰드부(100)의 일면 및 타면은 각각 지지부(110)의 일면 및 타면과 동일한 의미로 사용된다.

지지부(110)의 두께(dm)는 200㎛이상일 수 있다. 지지부(110)의 두께(dm)가 200㎛ 미만인 경우, 강성을 확보하기 힘들 수 있다. 코어(120)의 두께는 150㎛이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

커버부(200)는 몰드부(100) 및 후술할 권선코일(300)을 커버한다. 커버부(200)는 몰드부(100)의 지지부(110)와 코어(120), 및 권선코일(300) 상에 배치된 후 가압되어 몰드부(100)에 결합될 수 있다.

몰드부(100)와 커버부(200) 중 적어도 하나는 자성 물질을 포함한다. 본 실예의 경우, 몰드부(100)와 커버부(200) 모두 자성 물질을 포함한다. 몰드부(100)는 몰드부(100) 형성을 위한 금형에 자성 물질을 충전하여 형성될 수 있다. 또는, 몰드부(100)는 금형에 자성 물질과 절연수지를 포함하는 복합 물질을 충전함으로써 형성될 수 있다. 금형 내의 자성 물질 또는 복합 물질에 고온 및 고압을 가하는 성형 공정을 추가로 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 지지부(110)와 코어(120)는 금형에 의해 일체로 형성될 수 있다. 커버부(200)는 절연수지에 자성 물질이 분산된 자성 복합 시트를 몰드부(100) 상에 배치한 후 가열 가압하여 형성될 수 있다.

자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.

페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.

금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.

금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

몰드부(100)와 커버부(200) 각각은, 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.

절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

권선코일(300)는 바디(B)에 매설되어 코일부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 권선코일(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.

권선코일(300)는 몰드부(100)의 일면에 배치된다. 구체적으로 권선코일(300)은 코어(120)를 중심으로 권선된 형태로, 지지부(110)의 일면에 배치된다.

권선코일(300)은 공심 코일이며, 평각 코일로 구성될 수 있다. 권선코일(300)은, 표면이 절연물질로 피복된 구리 와이어 등의 금속 와이어를 스파이럴(spiral) 형상으로 감아서 형성될 수 있다.

권선코일(300)은 복수의 층으로 구성될 수 있다. 권선코일(300) 각각의 층은 평면 나선형으로 형성되어, 복수의 턴(turn) 수를 가질 수 있다. 즉, 권선코일(300)은, 몰드부(100) 일면의 중앙부로부터 외측으로 최내측 턴 및 최외측 턴을 형성할 수 있다. 또한, 상기 최내측 턴과 최외측 턴 사이에 하나 이상의 중간 턴을 가질 수 있다.

한편, 지지부(100)의 두께는 제조 공정 중 권선코일(300)을 지지하도록 커버부(200)보다 두껍게 형성될 수 있다. 또한, 지지부(100)의 두께가 상대적으로 커버부(200) 보다 두꺼우므로, 코어(120) 하부 측에서는 necking 현상이 발생하지 않을 수 있다.

권선코일(300)의 양 단부는 지지부(110)의 타면, 즉, 바디(B)의 제6 면(106)으로 노출된다. 지지부(110)의 타면으로 노출된 권선코일(300)의 양 단부는 지지부(110)의 타면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 연결된다.

권선코일(300)의 양 단부는 지지부(110)의 타면으로 노출된다. 일 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 지지부(110)에는 지지부(110)를 관통하는 한 쌍의 관통홀 형태의 제1 및 제2 수용부(111, 112)가 형성되고, 제1 및 제2 수용부(111, 112) 내에 권선코일(300)의 양 단부가 각각 배치될 수 있다. 한편, 관통홀 형태의 제1 및 제2 수용부(111, 112)의 형상 및 형성 위치는 임의로 변경될 수 있다. 제한되지 않는 예로서, 도 2에 도시된 바와 달리, 수용부(111)는 원형 또는 타원형의 단면 형상을 가지도록 형성될 수 있다.

한편, 상술한 바와 같이 권선코일(300)의 양 단부가 제1 및 제2 수용부(111, 112)를 관통하며 몰드부(100) 타면으로 노출될 수도 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않고 권선코일(300)의 양 단부가 바디(B)의 길이 방향(L)으로 마주보는 제1 및 제2 면(101, 102)으로 각각 인출되어 바디(B)의 측면으로 노출된 후 바디(B)의 하면까지 연장되어 배치될 수도 있다. 또한, 폭 방향(W) 바디(B)의 측면으로 노출되어 바디(B)의 하면까지 연장되어 배치될 수도 있으며, 필요에 따라 상기 제1 및 제2 수용부(111, 112)를 관통할지, 바디(B)의 측면으로 노출될지 정해질 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 코일부품(1000, 2000, 3000)은, 지지부(110)에는 지지부(110)를 관통하는 관통홀 형태의 제3 수용부(113)가 형성될 수 있다. 상기 제3 수용부(113)의 형상 및 형성 위치는 임의로 변경될 수 있으며, 제3 수용부(113)에 후술할 리드부(710)가 배치될 수 있다. 상기 리드부(710)는, 지지부(110)의 타면으로 노출되어, 지지부(110)의 타면에 배치된 접지전극(600)과 연결된다.

다른 예로서, 권선코일(300)의 양 단부는 지지부(110)의 측면에 배치되어, 지지부(110)의 타면으로 노출될 수도 있다. 이 때, 제1 및 제2 수용부(111, 112)는 지지부(110)의 측면에 권선코일(300)의 양 단부를 수용하기 위해 홈 형태로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상술한 권선코일(300)의 양 단부 및 리드부(710)이 지지부(110)의 타면으로 노출되어, 각각 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)과 연결될 수 있도록, 지지부(110)의 타면에는 노출된 권선코일(300)의 양 단부 및 리드부(710)가 배치되는 공간이 마련될 수 있다. 즉, 노출된 권선코일(300)의 양 단부 및 리드부(710)가 배치되는 오목부(미도시)가 지지부(110)의 타면에 형성될 수 있으며, 오목부는 지지부(110)의 타면 중 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)이 배치되는 영역과 중첩되는 영역에 형성될 수 있다.

제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)은 바디(B)의 제6 면(106) 즉, 지지부(110)의 타면 상에 서로 이격 배치된다. 제1 및 제2 외부전극(400, 500)은 권선코일(300)의 양 단부와 각각 연결되고, 접지전극(600)은 리드부(710)와 연결된다.

제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1 층, 제1 층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 층, 및 제2 층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 층으로 구성될 수 있다. 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)은 전해도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 본 실시예에 따른 코일부품(1000)은 바디(B)의 제6 면(106) 중 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치된 절연층을 더 포함할 수 있다. 절연층은 전해도금으로 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)을 형성함에 있어 도금레지스트로 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 절연층은 바디(B)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 중 적어도 일부에도 배치될 수 있다.

도 3은 몰드부에 금속프레임이 배치된 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 4는 도 3의 몰드부의 금속프레임 상에 절연층이 더 배치된 구조를 개략적으로 나타내는 사시도다.

도 3을 참조하면, 권선코일(300)의 배치 이전, 몰드부(100)의 일면에는, 코어(120) 주위에 평판형의 금속프레임(700)이 배치될 수 있다. 상기 금속프레임은(700), 금속물질을 포함하며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다.

상기 금속프레임(700)의 배치로 인하여, 권선코일(300)을 포함하는 인덕터에서 발생할 수 있는 EMI(Electro Magnetic Interference)를 효과적으로 차폐할 수 있다. 금속프레임(700)은, 코어(120) 주위에 배치되며, 도 3의 경우 중심부가 관통된 원기둥 형상의 구조를 개시하나, 구조가 이에 한정되지 않으며, 얇은 평판형의 사각기둥, 삼각기둥 등 추후 배치될 권선코일(300)의 하부보다 넓은 면적을 가진 다양한 형상의 입체 다각기둥 형상일 수 있다.

금속프레임(700)에는, 금속프레임(700)과 동일한 금속물질을 포함할 수 있는 리드부(710)가 연결된다. 상기 리드부(710)는, 상술한 바와 같이 절곡되어 제3 수용부(113) 내에 배치될 수 있으며, 몰드부(100)의 타면으로 노출되어 접지전극(600)과 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이 리드부(710)가 접지전극(600)과 금속프레임(700)을 연결시킴으로써, 코일로부터 발생하는 EMI(Electro Magnetic Interference)를 효과적으로 차폐할 수 있다.

추가적으로, 본원발명의 코일부품(1000, 2000, 3000)의 경우, 금속프레임(700)과 접지전극(600)이 전기적으로 연결됨에 따라, 고주파 신호 발생 시, 분극에 의하여 고주파 신호를 효과적으로 그라운드(GROUND)에 전달할 수 있다. 따라서, 고주파 신호 발생 시 필터(filter)의 역할 또한 수행할 수 있다.

도 4를 참조하면, 상기 금속프레임(700) 상에는 절연층(800)이 배치될 수 있으며, 절연층(800)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이를 통해, 추후 배치되는 권선코일(300)과 금속프레임(700) 사이에 절연층(800)이 배치된 구조가 개시되며, 절연층(800)의 배치로 인하여 권선코일(300)과 금속프레임(700) 간 단락(Short) 발생을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.

도 5는 도 1의 제1 실시예에 따른 코일부품에서, 절연층이 배치되지 않은 구조의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 단면도이며, 도 6은 도 1의 제1 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 구조의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다.

도 5와 같이, 몰드부(100) 상에 금속프레임(700)의 배치 후, 권선코일(300) 및 커버부(200)가 배치될 수 있다. 도 5의 코일부품(1000)과 같이, 금속프레임(700)은 몰드부(100)의 일면 상에서, 권선코일(300)의 하부에 배치될 수 있으며, 권선코일(300)의 하부 면적과 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.

한편, 도 6과 같이, 금속프레임(700)과 권선코일(300) 사이에 절연층(800)이 더 배치될 수 있다. 이를 통해, 추후 배치되는 권선코일(300)과 금속프레임(700) 사이에 절연층(800)이 배치된 구조가 개시되며, 절연층(800)의 배치로 인하여 권선코일(300)과 금속프레임(700) 간 단락(Short) 발생을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.

한편, 도시하지는 않았지만, 몰드부(100)의 타면 즉, 지지부(100)의 타면에는 제1 외부전극, 제2 외부전극 및 접지전극 사이에 홈부(R)가 형성될 수 있다.

홈부(R)는 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)을 전해도금으로 형성함에 있어 필요한 도금레지스트가 불필요하게 제거되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600) 도금 형성을 위해, 전극 형성 영역에 대응되는 개구부를 포함하는 도금레지스트를 바디(B)의 제6 면(106)에 형성하는데, 연마 등으로 개구부를 형성할 경우 외부전극 형성 영역 이외의 영역이 제거될 수 있고, 홈부(R)는 이를 방지하기 위한 것이다. 상술한 이유로 홈부(R)에는 도금레지스트 등의 절연층이 배치될 수 있다.

한편, 권선코일(300) 하부 측에서 자속 necking 현상을 방지하도록 지지부(100) 일면과 타면 사이의 거리의 최소값, 즉, 지지부(100)의 두께의 최소값은 커버부(200) 일 영역의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.

이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일부품(1000)은, 외부전극 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접지전극(600)을 전해도금으로 형성함에 있어 도금 번짐 등을 방지할 수 있다.

(제2 실시예)

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 사시도다.

도 7 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일부품(2000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일부품(1000)과 비교할 때 금속프레임(700) 및 절연층(800)의 배치구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 금속프레임(700) 및 절연층(800)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다. 도 7에 개시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 코일부품(2000)에서는, 권선코일(300)의 측면에 금속프레임(700) 및/또는 절연층(800)이 배치되므로, 권선코일(300)의 양 단부가 인출되는 영역에는 금속프레임(700) 및 절연층(800)이 배치되지 않을 수 있다.

도 8은 몰드부의 금속프레임이 코일의 측면에 배치된 구조를 개략적으로 나타내는 단면도다.

도 8을 참조하면, 제2 실시예에 따른 코일부품(2000)의 경우, 금속프레임(700)이 권선코일(300)의 측면을 둘러싸며 배치될 수 있다. 도 8은 원기둥 형상의 금속프레임(700)이 배치된 구조를 도시하나, 형상이 이에 한정되지는 않으며, 권선코일(300)을 둘러싸는 형상이라면, 사각기둥 등 다른 형상을 제한 없이 가질 수 있다. 본 실시예에 따르면, 권선코일(300)의 측면에 배치된 금속프레임(700)을 통하여, 권선코일(300) 구조에서 발생하는 EMI를 효과적으로 차폐할 수 있다.

또한, 본 실시예에서도 마찬가지로, 금속프레임(700)이 리드부(710)와 연결되고, 리드부(710)는 제3 수용부(113) 내에 연장 배치되어 접지전극(600)과 연결되는 바, 고주파 신호 발생 시 분극에 의한 전류를 효과적으로 그라운드(GROUND)에 전달할 수 있다.

또한, 편의상 도 8에는 도시하지 않았으나, 제1 실시예와 마찬가지로 제2 실시예에 따른 코일부품(2000)에도, 금속프레임(700)과 권선코일(300) 사이에 절연층(800)이 추가로 배치될 수 있다. 이를 통해, 권선코일(300)과 금속프레임(700) 사이에 절연층(800)이 배치된 구조가 개시되며, 절연층(800)의 배치로 인하여 권선코일(300)과 금속프레임(700) 간 단락(Short) 발생을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.

도 9는 도 8의 금속프레임에 절단부가 형성된 구조를 개략적으로 나타내는 사시도다.

도 9 에서는, 금속프레임(700) 중 일부 영역에 절단부(700h)가 형성된 구조가 개시된다. 금속프레임(700)에 절단부(700h)가 형성됨으로써, EMI 차폐 효과가 더욱 상승될 수 있다. 한편, 금속프레임(700)과 권선코일(300) 사이에 절연층(800)이 배치된 구조라면, 절연층(800)에도 금속프레임(700)의 절단부(700h)와 중첩되는 영역에 절단부(800h)가 형성될 수 있다. 다시 말해, 절연층(800) 중 금속프레임(700)으로부터 절단부(700h)에 의해 외부(또는 커버부(200))로 노출되는 영역에는, 절단부(800h)가 형성될 수 있다.

도 10은 도 7의 제2 실시예에 따른 코일부품에서, 절연층이 배치되지 않은 구조의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타내는 단면도이며, 도 11은 도 7의 제2 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 구조의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다.

도 10에 도시된 단면도와 같이, 금속프레임(700)은 권선코일(300)의 측부에 권선코일(300)을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있으며, 도 11에 도시된 바와 같이, 금속프레임(700)과 권선코일(300) 사이에는 권선코일(300)을 둘러싸는 형태로 절연층(800)이 추가로 배치될 수도 있다. 도 11의 절연층(800) 배치를 통해, 권선코일(300)과 금속프레임(700) 간 단락(Short) 발생을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.

이와 같이, 권선코일(300)의 하면 뿐 아니라 측면에 금속프레임(700) 및/또는 절연층(800)이 배치될 경우, 금속프레임(700) 및/또는 절연층(800)은 권선코일(300)의 양 단부가 지나는 영역을 제외하고 배치될 수 있다. 따라서, 권선코일(300)의 양 단부는, 금속프레임(700) 및/또는 절연층(800)을 관통하여 금속프레임(700) 및/또는 절연층(800)의 외부로 노출될 수 있고, 이후 몰드부(100)를 향해 절곡되어 몰드부의 제1 및 제2 수용홈(111, 112)을 관통하여 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 연결될 수 있다.

(제3 실시예)

도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 사시도다. 도 13은 도 12의 제3 실시예에 따른 코일부품에서, 절연층이 배치되지 않은 구조의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다. 또한, 도 14는 도 12의 제3 실시예에 따른 코일부품을 나타내는 구조의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따른 단면을 나타내는 단면도다.

제3 실시예에 따른 코일부품(3000)의 경우, 금속프레임(700)이 권선코일(300)의 하부에서부터 권선코일(300)의 측면으로 연장되어 배치되는 구조가 개시된다. 제1 및 제2 실시예와 마찬가지로, 금속프레임(700) 중 몰드부(100)의 일면에 배치된 영역은 리드부(710)와 연결되고, 리드부(710)는 제3 수용부(113)을 통해 몰드부(100)의 타면으로 노출되어 접지전극(600)과 연결될 수 있으며, 이로 인해 고주파 신호 발생 시 효과적으로 신호를 전달할 수 있다. 또한, 권선코일(300)의 상면을 제외한 측면 및 하면을 금속프레임(700)이 둘러싸는 구조를 통하여, 더욱 효과적으로 EMI 차폐 기능이 수행될 수 있다.

또한, 제1 및 제2 실시예와 마찬가지로, 제3 실시예에서도 권선코일(300)과 금속프레임(700) 사이에 절연층(800)이 더 배치될 수 있다. 이를 통해, 권선코일(300)과 금속프레임(700) 사이에 절연층(800)이 배치된 구조가 개시되며, 절연층(800)의 배치로 인하여 권선코일(300)과 금속프레임(700) 간 단락(Short) 발생을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.

이와 같이, 권선코일(300)의 하면 뿐 아니라 측면에 금속프레임(700) 및/또는 절연층(800)이 배치될 경우, 금속프레임(700) 및/또는 절연층(800)은 도 12에 개시된 바와 같이 권선코일(300)의 양 단부가 지나는 영역을 제외하고 배치될 수 있다. 따라서, 권선코일(300)의 양 단부는, 금속프레임(700) 및/또는 절연층(800)을 관통하여 금속프레임(700) 및/또는 절연층(800)의 외부로 노출될 수 있고, 이후 몰드부(100)를 향해 절곡되어 몰드부의 제1 및 제2 수용홈(111, 112)을 관통하여 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 연결될 수 있다.

이상, 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

100: 몰드부
110: 지지부
110H: 수용부
111, 112, 113: 제1, 제2 및 제3 수용부
120: 코어
200: 커버부
300: 권선코일
400, 500: 외부전극
600: 접지전극
700: 금속프레임
710: 리드부
800: 절연층
1000, 2000, 3000: 코일부품

Claims (10)

1. 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 몰드부;
   상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 권선코일;
   상기 권선코일을 커버하도록 상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 커버부; 및
   상기 몰드부의 일면과 상기 권선코일 사이에 배치되는 금속프레임; 을 포함하는, 코일부품.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 권선코일과 연결되며, 상기 몰드부의 타면에 이격 배치된 제1 및 제2 외부전극;
   상기 몰드부의 타면 상에 제1 및 제2 외부전극과 이격 배치되는 접지전극; 및
   상기 금속프레임과 상기 접지전극을 연결하는 리드부; 를 더 포함하는, 코일부품.
   
3. 제2 항에 있어서,
   상기 권선코일과 상기 금속프레임의 사이에 배치된 절연층; 을 더 포함하는 코일부품.
   
4. 제2 항에 있어서,
   상기 금속프레임은, 상기 권선코일의 측면 상으로 연장되어 배치되는, 코일부품.
   
5. 제4 항에 있어서,
   상기 금속프레임의 상기 권선코일의 측면 상에 배치된 영역 중 적어도 일부에 절단부가 형성된, 코일부품.
   
6. 제2 항에 있어서,
   상기 몰드부의 일면에는 상기 권선코일의 양 단부를 수용하는 제1 및 제2 수용부가 형성되고,
   상기 권선코일의 양 단부는, 상기 제1 및 제2 외부전극과 연결되도록 상기 제1 및 제2 수용부를 관통하여 상기 몰드부의 타면으로 노출되는, 코일부품.
   
7. 제6 항에 있어서,
   상기 몰드부의 일면에는 상기 리드부를 수용하는 제3 수용부가 형성되고,
   상기 리드부는, 상기 접지전극과 연결되도록 상기 제3 수용부를 관통하여 상기 몰드부의 타면으로 노출되는, 코일부품.
   
8. 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 몰드부;
   상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 권선코일;
   상기 몰드부의 일면 상에 배치되어, 상기 권선코일의 측면을 둘러싸는 금속프레임; 및
   상기 권선코일 및 상기 금속프레임을 커버하도록 상기 몰드부의 일면 상에 배치되는 커버부; 를 포함하는, 코일부품.
   
9. 제8 항에 있어서,
   상기 권선코일과 상기 금속프레임 사이에 배치된 절연층; 을 더 포함하는, 코일부품.
   
10. 제9 항에 있어서,
    상기 금속프레임의 적어도 일부에 제1 절단부가 형성되며,
    상기 절연층에 상기 제1 절단부와 중첩되도록 제2 절단부가 형성된, 코일부품.
    
    

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