CN113015326A - 电路板、电路板的制作方法、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板、电路板的制作方法、摄像模组及电子设备，该方法包括：提供第一基板，第一基板具有承载面，承载面具有承载区；在承载面上设置线路层，线路层包括线路结构和隔胶结构；线路结构设于隔胶结构外侧用于传输电流；隔胶结构覆盖承载区并与线路隔胶结构电性隔离；在线路层上设置第二基板，第二基板上设有与隔胶结构相对第一开窗，第一开窗的直径大于等于承载区的直径，并小于等于隔胶结构的直径；在隔胶结构上设置第二开窗，第二开窗的直径大于或等于承载区的直径，并与第一开窗相对。在发明中，通过设置覆盖承载区的隔胶结构来阻挡胶水向承载区溢流，故承载区不会有胶块，从而不会影响感光芯片的安装。

Description

电路板、电路板的制作方法、摄像模组及电子设备

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种电路板、电路板的制作方法、摄像模组及电子设备。

背景技术

FPC板广泛应用于摄像模组中，为了降低摄像模组的高度，如图1所示，通常会在FPC板10a上开设半镂空结构1a，然后将感光芯片等元件设置在半镂空结构1a内。

目前FPC板10a通常为多层板电路板，包括依次叠置的第一导电层2a、第一基材层3a、第二导电层4a、第二基材层5a以及基底层6a，其中，基底层6a可以是由其他导电层和基材层组成，第一基材层3a通过连接胶层7a粘接在第二导电层4a上。半镂空结构1a相当于是设置的FPC上的凹槽，其中，凹槽贯穿第一导电层2a、第一基材层3a以及第二导电层4a以便露出第二基材层5a上的承载区5a1。承载区5a1用于安装感光芯片等元件。实际产品中，第一导电层2a可以是直接成型在第一基材层3a上进而形成一可以传输电流的基板，第二导电层4a成型在第二基材层5a上。

目前电路板组装之前，第二导电层4a上通常会先形成有避让承载区5a1的避让区4a1，以避免承载区5a1被第二导电层4a遮挡。生产时，可以是先在第一基材层3a制备第一导电层2a以形成基板，然后再将第一基材层3a远离第一导电层2a的表面与第二导电层4a通过胶水粘接在一起，以实现基板与第二导电层4a的连接。其中，在另外一些生产场合中，电路板组装之前第一导电层2a和第一基材层3a所形成的基板上已经形成有贯穿基板的开窗9a，组装后该开窗9a与第二导电层4a的避让区4a1相对，并连通形成半镂空结构1a；在另一些生产场合中，电路板组装之前基板上未形成有开窗9a，在组装后才在基板上设置开窗9a，以便使承载区5a1从基板处露出。其中，在图1所示的方案中，避让区4a1、开窗9a以及承载区5a1三者同轴设置，且三者的直径均相等。

另外，在一些生产场合中，先在第二导电层4a上涂设胶水，然后再将第一基材层3a压合在第二导电层4a上，其中，胶水最终固化形成连接胶层7a。在压合过程中胶水会向避让区4a1处溢流，最终会溢流至承载区5a1，这些溢流至承载区5a1的胶水固化后形成的胶块8a会对感光芯片的安装产生干涉。在另外一些生产场合中，第一基材层3a采用具有粘结作用的半固化片，此时，第一基材层3a本身所含有的树脂相当于连接胶，组装时在第二导电层4a上涂设胶水也可以达到第一基材层3a自带的连接胶与第二导电层4a粘接的效果。但是压合时半固化片含有的树脂也会向承载区5a1溢流，这些溢流至承载区5a1的树脂固化后也会形成的胶块8a，从而影响感光芯片安装。

发明内容

基于此，有必要现有电路板的半镂空设计容易导致半镂空结构的承载区因溢胶而形成胶块的问题，提供一种电路板、电路板的制作方法、摄像模组及电子设备。

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板具有承载面，所述承载面具有承载区；在所述承载面上设置线路层，所述线路层包括线路结构，以及隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述线路结构电性隔离；在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗，其中，所述第一开窗与所述隔胶结构相对，且所述第一开窗相邻于所述隔胶结构的开口区域完全设置在所述隔胶结构上；或者在所述线路层远离所述第一基板的表面设置具有第一开窗的第二基板，其中，所述第一开窗贯穿所述第二基板，所述第一开窗与所述隔胶结构相对，且所述第一开窗相邻于所述线路层的开口区域在所述线路层上的投影完全落入所述隔胶结构内；去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料，以在所述隔胶结构上形成第二开窗，其中所述第二开窗与所述第一开窗相对，以便使所述承载区从所述第一开窗露出。

在本发明中，电路板层叠组装时，通过设置覆盖承载区的隔胶结构来阻挡胶水向承载区溢流，故第二开窗开设后承载区也不会有胶块，从而可以避免对感光芯片等元件的安装产生干涉。

进一步的，在所述去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料之前，还包括：对所述隔胶结构与所述第一开窗相对的区域进行烧切处理，以除去所述隔胶结构与所述第一开窗相对区域上的连接胶这样可以使半镂空结构内连接胶清除的更加干净。

进一步的，所述线路层一次成型于所述第一基板上，所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置，以避免所述线路结构与所述隔胶结构电性接触，这样可以使生产更加简单。

进一步的，所述线路层成型于所述第一基板上的步骤包括：在所述承载面上设置金属层；在所述金属层远离所述第一基板的表面贴附干膜层，并通过曝光显影工艺在所述干膜层上形成蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除所述金属层露出所述蚀刻图案的部分，得到所述线路结构和所述隔胶结构，这种生产方式可以减少电路板的生产工序，提高生产效率。

进一步的，所述第二基板包括第一基材层和第一导电层，所述第一基材层与所述线路层粘接在一起，所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面；所述第一导电层包括避让区以及设置在所述避让区外侧的导电线路，其中，所述避让区与所述承载区相对，用于避让所述承载区，以免所述第一导电层遮挡所述承载区，所述导电线路用于传输电流；所述第一基材层上设有贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗，这样可以避免在开设第一开窗时损坏第一导电层上的导电线路。

进一步的，所述在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗的步骤包括：将所述第一基材层粘接在所述线路层上；在所述第一基材层远离所述第一基板的表面设置第二金属层；在所述第二金属层远离所述第一基材层的表面设置第二干膜层，并通过曝光显影工艺在所述第二干膜层上形成第二蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除所述第二金属层露出所述第二蚀刻图案的部分，得到所述第一导电层；在所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗；或者所述在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗的步骤包括：将所述第一基材层粘接在所述线路层上，其中所述第一基材层远离所述第一基板的表面设有第二金属层；在所述第二金属层远离所述第一基材层的表面设置第二干膜层，并通过曝光显影工艺在所述第二干膜层上形成第二蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除所述第二金属层露出所述第二蚀刻图案的部分，得到所述第一导电层；在所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗；或者所述在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗的步骤包括：将所述第一基材层粘接在所述线路层上，所述第一基材层远离所述第一基板的表面设有所述第一导电层；在所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗。

一种电路板，包括：第一基板，具有承载面，所述承载面具有承载区；线路层，设置在所述承载面上，所述线路层包括线路结构，以及隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述隔胶结构电性隔离；第二基板，通过连接胶粘接在所述线路层远离所述第一基板的表面；其中，所述隔胶结构上设有第二开窗，所述第二开窗为去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料后形成；所述第二基板上开设有第一开窗，所述第一开窗与所述隔胶结构相对，以便使所述承载区从所述第一开窗露出，且所述第一开窗相邻于所述线路层的开口区域在所述线路层上的投影完全落入所述隔胶结构内。该电路板可以通过上述的生产方法制备，从而可以避免承载区出现胶块，进而避免对感光芯片等元件的安装产生干涉。

进一步的，所述线路结构与所述隔胶结构成型于所述第一基板上，且所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置，以避免所述线路结构与所述隔胶结构电性接触；及/或所述第一开窗和所述第二开窗同轴设置以便使电路板更加美观；及/或所述第二基板包括第一基材层和第一导电层，其中，所述第一基材层与所述线路层粘接在一起，所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面；其中，所述第一导电层包括避让区以及设置在所述避让区外侧的导电线路，所述避让区与所述承载区相对，用于避让所述承载区，以免所述第一导电层遮挡所述承载区，所述导电线路用于传输电流，所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗，这样可以避免在开设第一开窗时损坏第一导电层上的导电线路；及/或所述电路板为FPC板。

一种电路板，其特征在于，包括：第一基板，具有承载面，所述承载面具有承载区；线路层，设置在所述承载面上，所述线路层包括线路结构，以及隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述隔胶结构电性隔离；第二基板，通过连接胶粘接在所述线路层远离所述第一基板的表面。在本发明中，隔胶结构覆盖遮挡承载区，可以避免第二基板与线路层粘接时连接胶溢流至承载区，故在后续对隔胶结构进行加工使承载区暴露出以后，承载区也不会出现胶块，从而可以避免对感光芯片等元件的安装产生干涉。

进一步的，所述线路结构与所述隔胶结构成型于所述第一基板上,且所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置，以避免所述线路结构与所述隔胶结构电性接触，这样隔胶结构和线路结构可以通过一次加工同时形成，从而可以提高生产效率；及/或所述第二基板包括第一基材层和第一导电层，其中，所述第一基材层与所述线路层粘接在一起，所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面；及/或所述电路板为FPC板。一种摄像模组，包括：电路板，所述电路板如上任意一项所述；感光芯片，设置在于所述承载区；镜头，设置在所述第二基板远离所述第一基板的表面，并与所述感光芯片相对。

一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。

附图说明

图1为现有的电路板的堆叠示意图；

图2为本发明提供的摄像模组的剖面示意图；

图3为本发明提供的电路板的剖面示意图；

图4为本发明提供的隔胶层完全覆盖承载区的示意图；

图5为本发明提供的电路板的制作流程示意图。

具体实施方式

《为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图2所示，在本实施例中，摄像模组100包括电路板10、感光芯片20以及镜头30，其中，电路板10上设有半镂空结构1，其中，半镂空结构1由电路板10的安装面2开设，且半镂空结构1不贯穿电路板10；镜头30设置在安装面2上，并在安装面2处覆盖半镂空结构1；感光芯片20设置在半镂空结构1的底面11，并与镜头30相对，用于接收从镜头30投射出的光线以进行成像。

如图2和图3所示，在本实施例中，电路板10包括依次叠置在一起的第一基板3、线路层4、连接胶层5以及第二基板6。生产时，线路层4直接成型在第一基板3的承载面31上，第二基板6通过连接胶层5粘接在线路层4上。另外，如图2所示，第二基板6远离第一基板3的表面为安装面2，半镂空结构1由安装面2延伸至承载面31。

在本实施例中，承载面31与半镂空结构1的中空腔相对的区域便为半镂空结构1的底面11，另外，承载面31从半镂空结构1处露出的部分为承载区311，感光芯片20安装在承载区311。其中，承载面31从半镂空结构1处暴露出的部分是指承载面31不与半镂空结构1的侧壁在承载面31的投影重合的部分。

在本实施例中，半镂空结构1为圆孔，半镂空结构1的中空腔的各位置的横截面直径相同，此时承载区311的直径等于半镂空结构1底面11的直径。在一些实施例中，半镂空结构1的横截面也可以是方形、六边形等形状，此时，半镂空结构1底面11的直径与承载区311的直径均是指其等效直径。此外，在一些实施例中，半镂空结构1也可以为锥形孔，此时承载区311的直径等于锥形孔最小的横截面的直径，比如，在由安装面2至承载面31的方向上，锥形孔的横截面直径逐渐增大，此时承载区311的直径等于锥形孔在安装面2处的直径，另外，此时，半镂空结构1底面11的直径大于承载区311的直径。在本实施例中，承载区311和隔胶结构45的横截面均可以是圆形、方形、六边形等，其中，当承载区311和/或隔胶结构45的横截面不为圆形时，上文所述的直径是指其横截面的等效直径。另外，下文中出现的各部件的直径，在该部件的横截面不为圆形时，其直径也是指其横截面的等效直径。

如图3所示，在本实施例中，半镂空结构1制备后会在第二基板6上形成第一开窗61，在线路层4上形成第二开窗41，在连接胶层5上形成第三开窗51，也即第一开窗61、第三开窗51、第二开窗41依次连通形成半镂空结构1。其中，线路层4具有多条导电引线42，这些引线42之间间隔设置，同时为了避免第二开窗41损坏引线42，如图3和图4所示，在制备线路层4时会在线路层4上形成一避让区43，即图4中虚线框N内的区域，定义该避让区43为第一避让区43，承载区311位于第一避让区43内，引线42设置避让区43外侧形成线路结构44。而连接胶层5是由胶水固化后形成，所以线路层4与第二基板6粘接时，胶水会从避让区43处溢流至承载区311，这些溢流至承载区311的胶水固化后所形成的胶块会对感光芯片20的安装产生干涉。

为了解决这一问题，如图3和4所示，在本实施例中，线路层4还包括有隔胶结构45，隔胶结构45设置在第一避让区43内，并覆盖承载区311，参见图4此时虚线框M所包围的区域为承载区311，这样胶水便不会溢流至承载区311。在本实施例中，隔胶结构45、第一避让区43的形状可以与承载区的形状相同，另外，隔胶结构45和线路结构44电性隔离，以避免隔胶结构45对线路结构44的工作产生影响。

在本实施例中，第二基板6上的第一开窗61是在第二基板6与线路层4粘接以后开设的，第一开窗61开设后，再通过蚀刻等方式在隔胶结构45上开设贯穿隔胶层的第二开窗41，以将承载区311从安装面2处露出。由于开设第二开窗41之前隔胶结构45覆盖遮挡承载区311，连接胶不会溢流到承载区311，故第二开窗41开设后承载区311不会有胶块，从而可以避免对感光芯片20的安装产生干涉。在一些实施例中，第一开窗61也可以是在第二基板6与线路层4粘接之前就开设好的，这样在第二基板6与线路层4粘接后再于隔胶结构45上开设第二开窗41。由于开设第二开窗41之前隔胶结构45覆盖遮挡承载区311，连接胶不会溢流到承载区311，故第二开窗41开设后承载区311也不会有胶块，从而可以避免对感光芯片20的安装产生干涉。

在本实施例中，在线路层4上涂设连接胶时，连接胶完全覆盖线路层4，在第二基板6与线路层4压合粘接后，隔胶结构45远离第一基板3的表面上也存在一部分连接胶层5，该部分连接胶层会影响第二开窗41的开设，故在第二基板6上开设第一开窗61以后，并在隔胶结构45上开设第二开窗41之前通常会先除去设置在隔胶结构45上，并与第一开窗61相对区域的连接胶层，以在连接胶层4上形成第三开窗51。其中，在本实施例中，可以通过烧切的方式除去隔胶结构45上的连接胶层，比如采用激光烧切等方式。在一些实施例中，在线路层4上涂设连接胶时，可以不在隔胶结构45上，或者是不在隔胶结构45用于与第一开窗61相对的区域涂设连接胶，这样连接胶固化后可以直接形成具有第三开窗51的连接胶层5。当然，即使不在隔胶结构45上，或者是不在隔胶结构45用于与第一开窗61相对的区域涂设连接胶，也会有一部分连接胶在第二基板6与线路层4压合粘接时溢流至隔胶结构用于开设第二开窗的区域，并在固化后形成胶块，对此，也可以采用烧切等方式去除这些胶块。

另外，在第二基板6与线路层4压合时，也可能会有一部分连接胶溢流至第一开窗61的侧壁上，这些连接胶固化后会使半镂空结构1的侧壁上形成胶块，此时可以通过烧切等方式去除这些胶块。

此外，第一开窗61与隔胶结构45相对，且第一开窗61相邻于线路层4的开口区域在线路层4上的投影完全落入隔胶结构45内，即第一开窗61的直径小于等于隔胶结构45的直径。在进行激光烧切时，通过隔胶结构45的遮挡还可以避免激光损坏第一基板3。在本实施例中，第一开窗61是在第二基板6与线路层4粘接后开设的，故可以通过激光烧切的方式在第二基板6上开设第一开窗61，这样在开设第一开窗61后便可以直接烧切去除隔胶结构45上的胶块或者隔胶结构45相应区域的连接胶层，此外，这样还可以同时去除半镂空结构1侧壁上存在的胶块，使得生产更加方便。

如图3所示，在本实施例中，隔胶结构45的直径大于第一开窗61的直径，这样可以进一步提高隔胶结构45对第一基板3的保护效果。第二开窗41的直径与第一开窗61的直径相同且二者同轴设置，当第二开窗41开设以后会有一部分隔胶结构45保留在连接胶层4和第一基板3之间，这样通过这些保留下来的隔胶结构45可以阻挡线路结构44与隔胶结构45之间的胶块掉落在半镂空结构1内，为摄像模组100的正常工作提供保障。当然，在一些实施例中，隔胶结构45的直径也可以是等于第一开窗61的直径，并等于承载区311的直径，这样在设置第二开窗41后，完全去除隔胶结构45。

综上所述，如图5所示，在本实施例中，可以通过以下步骤制作电路板10，以避免承载区311出现胶块：步骤S1，提供第一基板3，其中，第一基板3具有承载面31，承载面31具有承载区311；步骤S2，在承载面31上设置线路层4，线路层4包括线路结构44，以及隔胶结构45；其中，线路结构44设于隔胶结构45外侧，用于传输电流；隔胶结构45覆盖承载区311，并与线路结构44电性隔离；步骤S3，在线路层4远离第一基板3的表面设置连接胶层5；步骤S4，在连接胶层5远离第一基板3的表面设置第二基板6，即通过连接胶层5将第二基板6粘接在所述线路层4上；步骤S5，在第二基板6上开设贯穿第二基板6的第一开窗61，第一开窗61与隔胶结构45相对，第一开窗61的直径大于等于承载区311的直径，且第一开窗61的直径小于等于隔胶结构45的直径；步骤S6，去除第一开窗61区域上的连接胶层5；步骤S7，在隔胶结构45上设置贯穿隔胶结构45的第二开窗41，其中，第二开窗41的直径大于或等于承载区311的直径，以便使承载区311从第一开窗61处暴露出。

其中，在上述步骤中，为了使产品更加美观，第一开窗61的轴线穿过承载区311的圆心，即第一开窗61和承载区311同轴设置，此时第一开窗61的直径等于第二开窗41的直径也等于承载区311的直径。

为了生产方便，线路层4的线路结构44和隔胶结构45可以同时成型在第一基板3上。具体的，先在第一基板3的承载面31上设置第一金属层，其中，第一金属层可以是铜层等，另外第一金属层可以通过电镀、蒸镀等方式设置在承载面31上；然后在第一金属层远离第一基板3的表面上设置第一干膜层，并通过曝光显影等工艺在第一干膜层上形成第一蚀刻图案；随后通过蚀刻工艺去除第一金属层露出蚀刻图案的部分，便可以得到线路结构44和隔胶结构45。当然，最后还要去除第一干膜层。在本实施例中，线路结构44和隔胶结构45间隔设置，以避免二者电性连接。可以理解的，在一些实施例中，也可以是先在第一基板3上设置线路结构44，然后再设置隔胶结构45，或者是先设置隔胶结构45，然后再设置线路结构44。

在本实施例中，电路板10为柔性电路板10，此柔性电路板10可以是多层线路板。如图2和图3所示，第二基板6包括基材层62和导电层63，其中，在本实施例中，定义第二基板6的基材层62为第一基材层62，导电层63为第一导电层63。第一基材层62与连接胶层5远离线路层4的表面相接，第一导电层63设置在第一基材层62远离线路层4的表面。另外，在本实施例中，线路层4属于多层线路板的第二导电层，第一基板3包括用于承载线路层4的第二基材层32，以及基底层33，其中，基底层33也可以包括若干依次叠置的线路层4和基材层。

在本实施例中，各导电层均具有相应线路结构，以便传输电流，各导电层分别成型在用于承载其的基材层上，比如第一导电层63成型在第一基材层62上，第二导电层(即线路层4)成型在第二基材层32上。另外，各导电层和承载其的基材层可以看作是一个单元，每个单元的基材层与另一单元的线路层4相接，且各单元之间均可以通过连接胶层5连接。

如图3所示，在本实施例中，第二基板6包括第一基材层62和第一导电层63，而第一导电层63具有相应的导电线路，这些导电线路形成第一导电层的线路结构631，定义该线路结构为第二线路结构631，故在第一基板3上开设第一开窗61时也需要避免破坏第二线路结构631的引线。对此，在本实施例中，在第一导电层63也具有避让承载区311避让区632，定义该避让区632为第二避让区632，第二线路结构631设置在第二避让区632的外侧，组装后第二避让区632与承载区311相对，以避免第一导电层63遮挡承载区311。此时，在第一基板3上开设第一开窗61的步骤主要包括通过激光烧切等方式在第一基材层62上设置贯穿第一基材层62的通孔621，该通孔621与避让区632相对并连通以形成第一开窗61。

在本实施例中，第一开窗61是在第二基板6粘接在线路层4上以后开设的，此时，第二基板6的设置方式可以是：先将第一基材层62粘接在线路层4上，然后在第一基材层62远离第一基板3的表面设置第二金属层；随后在第二金属层远离第一基材层62的表面设置第二干膜层，并通过曝光显影工艺在第二干膜层上形成第二蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除第二金属层露出第二蚀刻图案的部分，得到第一导电层63，也即得到第二线路结构631和第二避让区632；最后在第一基材层62上设置贯穿第一基材层62的通孔621，通孔621与第二避让区632相对并连通，以形成第一开窗61。

在一些实施例中，第二基板6的设置方式也可以是：将第一基材层62粘接在线路层4上，其中第一基材层62远离第一基板3的表面设有第二金属层，即在本实施例中，在第一基材层62与线路层4粘接之前，第一基材层62上已经设置有第二金属层；然后在第二金属层远离第一基材层62的表面设置第二干膜层，并通过曝光显影工艺在第二干膜层上形成第二蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除第二金属层露出第二蚀刻图案的部分，得到第一导电层63；最后在第一基材层62上设置贯穿第一基材层62的通孔621，通孔621与第二避让区632相对并连通，以形成第一开窗61。

当然，在一些实施例中，第二基板6的设置方式也可以是：将第一基材层62粘接在线路层4上，其中第一基材层62远离第一基板4的表面设有第一导电层63；在第一基材层62上设置贯穿第一基材层的通孔621，通孔621与第二避让区632相对并连通，以形成第一开窗61。也即在本实施例中，第一基材层62与线路板粘接之前，第一基材层62上已经设置有第一导电层63。

此外，当第二基板6是在与线路层粘接之前便已经开设有第一开窗61时，第二基板6的设置方式可以是：在第一基材层62上设置第二金属层，然后在第二金属层远离第一基材层62的表面设置第二干膜层，并通过曝光显影工艺在第二干膜层上形成第二蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除第二金属层露出第二蚀刻图案的部分，得到第一导电层63；最后在第一基材层62上设置贯穿第一基材层62的通孔621，通孔621与第二避让区632相对并连通，以形成第一开窗61。组装时，只需将第一基材层62远离第一导电层63的表面与设置在线路层4上的连接胶粘接即可。

在一些实施例中，各基材层均可以采用半固化片等基材，各导电层均可以是铜线路层或者其他金属线路层。其中，当第二基板6中的第一基材层62采用具有粘结作用的半固化片时，电路板10的叠层结构中可以不设置连接胶层5，此时，通过该半固化片自带的连接胶也可以达到与线路层4粘接的目的。

应该理解的，在上述的线路板中，承载面31为第二基材层32远离基底层33的表面。另外，在其他实施例中，半镂空结构1也可以是延伸至其他基材层处。此外，在其他实施例中，电路板10也可以是硬质电路板10。

本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上述任一实施例所述的摄像模组100，其中，该电子设备可以是手机、平板电脑等终端产品。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一基板，所述第一基板具有承载面，所述承载面具有承载区；

在所述承载面上设置线路层，所述线路层包括线路结构和隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述线路结构电性隔离；

在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗，其中，所述第一开窗与所述隔胶结构相对，且所述第一开窗相邻于所述隔胶结构的开口区域完全设置在所述隔胶结构上；或者在所述线路层远离所述第一基板的表面设置具有第一开窗的第二基板，其中，所述第一开窗贯穿所述第二基板，所述第一开窗与所述隔胶结构相对，且所述第一开窗相邻于所述线路层的开口区域在所述线路层上的投影完全落入所述隔胶结构内；

去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料，以在所述隔胶结构上形成第二开窗，其中所述第二开窗与所述第一开窗相对，以便使所述承载区从所述第一开窗露出。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料之前，还包括：

对所述隔胶结构与所述第一开窗相对的区域进行烧切处理，以除去所述隔胶结构与所述第一开窗相对区域上的连接胶。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述承载面上设置线路层，具体为所述线路层一次成型于所述承载面上，所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置。

4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述线路层成型于所述承载面上的步骤包括：

在所述承载面上设置第一金属层；

在所述第一金属层远离所述第一基板的表面设置第一干膜层，并通过曝光显影工艺在所述第一干膜层上形成第一蚀刻图案；

通过蚀刻工艺去除所述第一金属层露出所述第一蚀刻图案的部分，得到所述线路结构和所述隔胶结构。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二基板包括第一基材层和第一导电层，所述第一基材层与所述线路层粘接在一起，所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面；

所述第一导电层包括避让区以及设置在所述避让区外侧的导电线路，其中，所述避让区与所述承载区相对，用于避让所述承载区，以免所述第一导电层遮挡所述承载区，所述导电线路用于传输电流；

所述第一基材层上设有贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗。

6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗的步骤包括：将所述第一基材层粘接在所述线路层上；在所述第一基材层远离所述第一基板的表面设置第二金属层；在所述第二金属层远离所述第一基材层的表面设置第二干膜层，并通过曝光显影工艺在所述第二干膜层上形成第二蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除所述第二金属层露出所述第二蚀刻图案的部分，得到所述第一导电层；在所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗；或者

所述在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗的步骤包括：将所述第一基材层粘接在所述线路层上，其中所述第一基材层远离所述第一基板的表面设有第二金属层；在所述第二金属层远离所述第一基材层的表面设置第二干膜层，并通过曝光显影工艺在所述第二干膜层上形成第二蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除所述第二金属层露出所述第二蚀刻图案的部分，得到所述第一导电层；在所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗；或者

所述在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗的步骤包括：将所述第一基材层粘接在所述线路层上，所述第一基材层远离所述第一基板的表面设有所述第一导电层；在所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗。

7.一种电路板，其特征在于，包括：

第一基板，具有承载面，所述承载面具有承载区；

线路层，设置在所述承载面上，所述线路层包括线路结构，以及隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述隔胶结构电性隔离；

第二基板，通过连接胶粘接在所述线路层远离所述第一基板的表面；

其中，所述隔胶结构上设有第二开窗，所述第二开窗为去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料后形成；所述第二基板上开设有第一开窗，所述第一开窗相邻于所述隔胶结构的开口区域在所述线路层上的投影完全落入所述隔胶结构内,所述第一开窗与所述隔胶结构相对，以便使所述承载区从所述第一开窗露出。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述线路结构与所述隔胶结构一次成型于所述承载面上，且所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置，以避免所述线路结构与所述隔胶结构电性接触；及/或

所述第一开窗和所述第二开窗同轴设置；及/或

所述第二基板包括第一基材层和第一导电层，其中，所述第一基材层与所述线路层粘接在一起，所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面；其中，所述第一导电层包括避让区以及设置在所述避让区外侧的导电线路，所述避让区与所述承载区相对，用于避让所述承载区，以免所述第一导电层遮挡所述承载区，所述导电线路用于传输电流，所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗；及/或

所述电路板为FPC板。

9.一种电路板，其特征在于，包括：

第一基板，具有承载面，所述承载面具有承载区；

线路层，设置在所述承载面上，所述线路层包括线路结构，以及隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述隔胶结构电性隔离；

第二基板，通过连接胶粘接在所述线路层远离所述第一基板的表面。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述线路结构与所述隔胶结构成型于所述第一基板上,且所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置，以避免所述线路结构与所述隔胶结构电性接触；及/或

所述第二基板包括第一基材层和第一导电层，其中，所述第一基材层与所述线路层粘接在一起，所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面；及/或

所述电路板为FPC板。

11.一种摄像模组，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板如权利要求7或8任意一项所述；

感光芯片，设置在于所述承载区；

镜头，设置在所述第二基板远离所述第一基板的表面，并与所述感光芯片相对。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的摄像模组。

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