CN112974275B - 测试分选机中的测试托盘移送方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种测试分选机中的测试托盘移送方法。通过多个移送轴移动测试托盘，所述多个移送轴位于收容测试托盘的腔室的内部，前端与收容测试托盘的腔室的壁隔开，通过前进或后退来靠近或远离所述腔室的壁，当在腔室内前一个测试托盘与后一个测试托盘相互隔开2螺距以上时，移动前一个测试托盘而使其与后一个测试托盘相邻，或者移动后一个测试托盘而使其与前一个测试托盘相邻，来使前一个测试托盘与后一个测试托盘处于相互隔开1螺距的状态，之后，使前一个测试托盘和后一个测试托盘在相互隔开1螺距的状态下一同移送。

Description

测试分选机中的测试托盘移送方法

本申请是申请日为2017年12月19日、申请号为201711374229.1、题为“测试分选机用测试托盘移送装置及测试托盘移送方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于移送收容于腔室的内部的测试托盘的测试分选机用测试托盘移送装置。

背景技术

所生产的多个半导体器件经过测试仪的测试后，分为良品和不良品并仅有良品出货。

测试仪与半导体器件的电连接通过测试分选机实现。

测试分选机使半导体器件与测试仪电连接，来使经过规定的制造工序制造的半导体器件可由测试仪测试，根据测试结果，将多个半导体器件按照等级进行分类来装载于客户托盘。

通常，以结束封装作业的状态生产的半导体器件以装载于客户托盘的状态向测试分选机供给。向测试分选机供给的半导体器件向位于加载位置的测试托盘加载后，以装载于测试托盘的状态从加载位置经过均热腔室(soak chamber)、测试腔室以及除热腔室(desoak chamber)向卸载位置移动。当测试托盘位于测试腔室内时，利用测试仪对半导体器件进行测试，当测试托盘位于卸载位置时，半导体器件从测试托盘卸载。

众所周知，均热腔室对装载于所收容的测试托盘的多个半导体器件施加热性压力(高温或低温)，来以测试温度条件对多个半导体器件进行加热或冷却，除热腔室将装载于所收容的测试托盘的多个半导体器件恢复靠近常温的温度。

大部分情况下，均热腔室和除热腔室依次同时收容多个测试托盘，因此多个测试托盘一同步骤性地每次平行移送1螺距(Pitch)。为此，测试分选机具有移送装置，用于在均热腔室和除热腔室使测试托盘步骤性地每次平行移送1螺距。这种移送装置公开在韩国公开专利第10-2011-0114281号等。

图1为在均热腔室和除热腔室移送测试托盘的测试分选机用测试托盘移送装置100(以下，简称为“移送装置”)的概念图。参照图1，移送装置100包括移送轴110(实际上设置有多个)、旋转器(未图示，实际上设置有多个)、进退器140以及维持器(未图示，实际上设置有一对)。

移送轴110具有根据旋转状态对测试托盘TT进行把持或解除把持的多个把持突起GP。测试托盘TT可向借助多个把持突起GP形成的把持槽GS***来由移送轴110把持。其中，相邻的多个把持槽GS之间的间距可以定义为测试托盘TT根据移送装置100的一次操作而移动的间距的1螺距。这种移送轴110的前端具有如下结构，以具有1螺距的移动距离的方式介入有钢球衬套BB，以能够前进或后退以及旋转的方式与腔室CH的壁CW相结合。

旋转器使移送轴110旋转，来使多个把持突起GP处于把持测试托盘TT的状态或者处于解除把持的状态。

进退器140使移送轴110沿着长度方向前进或后退1螺距。

移送轴110为了移送测试托盘TT而把持测试托盘TT，则维持器解除测试托盘TT的把持，当测试托盘TT维持停止状态时，维持器把持测试托盘TT。

根据如上所述的现有技术，测试托盘TT以由移送轴110把持的状态前进1螺距后由维持器把持，接着，以移送轴110解除把持测试托盘TT的状态旋转之后后退1螺距的操作重复进行，测试托盘TT的移送步骤性地每次移动1螺距。

然而，根据现有技术，前一个测试托盘TT和后一个测试托盘TT之间发生多个螺距的间距的情况下，存在测试托盘TT的循环速度变慢的问题。对此，参照图2进行详细说明。

图2中，1号测试托盘TT1结束借助移送装置100的移送而等待向测试腔室移动中，2号测试托盘TT2正借助移送装置100的移送中，3号测试托盘TT3刚收容于均热腔室而等待借助移送装置100的移送中。其中，1号测试托盘TT1与2号测试托盘TT2之间发生4螺距的间距，2号测试托盘TT2与3号测试托盘TT3之间发生6螺距的间距。

在如图2所示的状态下，若1号测试托盘TT1向测试腔室移动，则2号测试托盘TT2将每次移送1螺距的步骤重复四次才能到达1号测试托盘TT1的位置。并且，3号测试托盘TT3也只能以与2号测试托盘TT2维持6螺距的间距的状态下向1号测试托盘TT1的维持移送。即，在如图2所示的状态下，1号测试托盘TT1不向其他位置(例如，测试腔室)移送，向腔室CH无法再进入测试托盘TT，由此会发生多余的等待时间。因此，因每次1螺距的缓慢移动和等待时间，而测试托盘TT1的循环移动变慢，发生测试分选机的处理容量下降的问题。

另一方面，在如现有技术的结构中，移送装置110进行一次动作时，若要使测试托盘TT移动2螺距以上，则由于移送轴110的前端无法超出腔室的壁CW而需要沿着前后方向放大腔室内部的空间。然而，放大腔室内部的空间致使设备(测试分选机)变大，还导致用于对半导体器件施加热性压力的能量损失。

发明内容

要解决的技术问题

本发明的第一目的在于提供如下技术，不使均热腔室或除热腔室的内部空间沿着前后方向放大，也可在一次动作选择性地前进或后退1螺距或大于1螺距的螺距，来形成迅速的物流流动。

本发明的第二目的在于提供如下技术，在均热腔室或除热腔室内能够使前一个测试托盘和后一个测试托盘之间的间距维持1螺距。

解决问题的技术方案

本发明的测试分选机中的测试托盘移送方法中，通过多个移送轴移动测试托盘，所述多个移送轴位于收容测试托盘的腔室的内部，前端与收容测试托盘的腔室的壁隔开，通过前进或后退来靠近或远离所述腔室的壁，当在腔室内前一个测试托盘与后一个测试托盘相互隔开2螺距以上时，移动前一个测试托盘而使其与后一个测试托盘相邻，或者移动后一个测试托盘而使其与前一个测试托盘相邻，来使前一个测试托盘与后一个测试托盘处于相互隔开1螺距的状态，之后，使前一个测试托盘和后一个测试托盘在相互隔开1螺距的状态下一同移送。

本发明的测试分选机用测试托盘移送装置包括：多个移送轴，沿着长度方向具有多个把持突起来可对测试托盘进行把持或解除把持，以把持测试托盘的状态移送测试托盘；至少一个旋转器，通过使上述多个移送轴旋转，来可使上述多个移送轴对测试托盘进行把持或解除把持；进退器，使上述多个移送轴前进或后退所需的螺距；引导器，当上述移送轴借助上述进退器前进或后退时，引导上述移送轴的前进或后退；以及维持器，可对测试托盘进行把持或解除把持，当测试托盘借助上述移送轴被移送时，对测试托盘解除把持，当测试托盘维持停止状态时，对测试托盘进行把持。

上述移送轴的前端以与收容测试托盘的腔室的壁隔开的状态位于上述腔室的内部，通过前进或后退来靠近或远离上述腔室的壁。

上述移送轴的前端以可旋转的方式与上述引导器侧相结合。

本发明还包括结合板，上述结合板以可旋转的方式与上述多个移送轴的后端相结合，来使上述多个移送轴借助上述进退器一同前进或后退，上述进退器通过使上述结合板前进或后退，来使上述多个移送轴前进或后退，上述引导器以分别与上述多个移送轴相对应的方式设置有多个，使得上述移送轴的前端被上述引导器支撑，上述移送轴的后端被上述结合板支撑。

上述引导器包括:进退部件，以可使上述移送轴旋转的方式与上述移送轴相结合，借助上述进退器的启动来与上述移送轴一同前进或后退；以及引导部件，用于引导上述进退部件的前进或后退。

将基于上述多个把持突起形成的相邻的多个把持槽之间的间距定义为1螺距时，上述引导部件的长度达到可使得与上述移送轴一同前进或后退的进退部件选择性地前进或后退1螺距或者大于1螺距的螺距的长度。

本发明的测试分选机中的测试托盘移送方法中，当前一个测试托盘与后一个测试托盘相互隔开2螺距以上时，使前一个测试托盘以与后一个测试托盘相邻的方式移动，来使前一个测试托盘与后一个测试托盘处于相互隔开1螺距的状态，之后，在使前一个测试托盘和后一个测试托盘相互隔开1螺距的状态下一同移送。其中，当使前一个测试托盘以与后一个测试托盘相邻的方式移动时，使其选择性地移动1螺距或大于1螺距的螺距，来使前一个测试托盘与后一个测试托盘以1螺距的间距相邻。

发明的有益效果

根据本发明，不放大设备的大小，也可在均热腔室或除热腔室内使多个测试托盘每次移动多个螺距，可使多个测试托盘以相互相邻的状态移动，防止发生多余的等待时间，由此可使测试托盘进行更加迅速的循环移动，来提高测试分选机的处理容量。尤其，在快速测试和常温测试下可大幅提高测试分选机的处理容量。

并且，根据本发明，在腔室内可使前一个测试托盘和后一个测试托盘以相互相邻的状态移动，因此在腔室内放置更多数量的测试托盘，由此可充分确保对半导体器件施加热性刺激或去除热性刺激的时间，从而提高测试的可靠性。

附图说明

图1为现有技术的测试分选机用测试托盘移送装置的概念图。

图2为用于说明图1的移送装置的问题的参考图。

图3为本发明的测试分选机用测试托盘移送装置可适用的测试分选机的概念性俯视图。

图4及图5为从不同角度观察的本发明的一实施例的测试分选机用测试托盘移送装置的简要立体图。

图6为用于说明图4的移送装置中适用的移送轴对测试托盘进行把持或解除把持的操作的参考图。

图7为图4的移送装置中适用的引导器的侧视图。

图8为用于说明借助图4的移送装置的测试托盘的移送的参考图。

图9为假设发生如图2的问题的状态的参考图。

图10及图11为用于说明如图9的问题的解决方法的参考图。

附图标记说明

400：测试分选机用测试托盘移送装置

411至414：移送轴

GP：把持突起

GS：把持槽

220：结合板

431至433：旋转器

440：进退器

451至453：引导器

451a、453a：进退部件

451b、453b：引导部件

461、462：维持器

具体实施方式

参照附图对本发明的优选实施例进行详细说明，为了说明的简要性，对于重复或实质上相同的结构的说明尽可能省略或压缩。

对于测试分选机的简要说明

图3为本发明的测试分选机用测试托盘移送装置(以下，简称为“移送装置”)可适用的测试分选机TH的概念性俯视图。

测试分选机TH包括加载装置LA、均热腔室SC、第一移送装置TF1、测试腔室TC、除热腔室DC、第二移送装置TF2以及卸载装置UA。

加载装置LA将装载于客户托盘CT1的需要测试的多个半导体器件加载至位于加载位置LP的测试托盘TT。

均热腔室SC用于向装载于来自加载位置LP的测试托盘TT的多个半导体器件施加热性刺激。

第一移送装置TF1沿着测试托盘TT的循环移动方向，在均热腔室SC内移送测试托盘TT。

测试腔室TC提供可利用测试仪(TESTER)对装载于经过均热腔室SC的测试托盘TT的多个半导体器件进行测试的空间。

除热腔室DC用于对装载于来自测试腔室TC的测试托盘TT的半导体器件去除热性刺激。

第二移送装置TF2沿着测试托盘TT的循环移动方向，在除热腔室DC内移送测试托盘TT。

卸载装置UA从进入卸载位置UP的测试托盘TT卸载多个半导体器件并向空的客户托盘CT2移动。

当然，测试托盘TT借助包括第一移送装置TF1和第二移送装置TF2的多个移送装置，沿着经过加载位置LP、均热腔室SC的内部、测试位置TP、热腔室DC的内部以及卸载位置UP以及卸载位置UP并重新连接至加载位置LP的封闭的循环路径C移动。

根据图3的例的测试分选机TH中，测试托盘TT在加载位置LP和卸载位置UP以及从卸载位置UP连接至加载位置LP的区间维持水平状态，然而在从均热腔室SC的内部至除热腔室DC的内部的移送区间维持垂直状态。即，根据图3的例的测试分选机TH为在测试托盘TT垂直的状态下半导体器件和测试仪电连接的垂直式测试分选机。

以上测试分选机TH的多个结构中，第一移送装置TF1和第二移送装置TF2可用作本发明的移送装置。

对于移送装置的说明

图4及图5为从不同角度观察的本发明的一实施例的测试分选机用测试托盘移送装置400的简要立体图。

移送装置400包括四个移送轴411至414、结合板420、三个旋转器431至433、进退器440、四个引导器451至454以及一对维持器461、462。

四个移送轴411至414用于在把持测试托盘TT的状态下移送测试托盘TT，大致分别设置于可对测试托盘TT的四角边缘附近进行把持或解除把持的位置。

移送轴411至414沿着前后方向具有10个把持突起GP，来对测试托盘TT进行把持或解除把持。因这种多个把持突起GP，相邻的把持突起GP和把持突起GP之间形成有把持槽GS(参见图4的放大部分A)。并且，根据移送轴411至414的旋转状态，如图6的(a)部分所示，测试托盘TT的四角边缘附近向把持槽GS***，或者如图6的(b)部分所示，测试托盘TT的四角边缘附件从把持槽GS脱离，来处于移送轴411至414对测试托盘TT进行把持或解除把持的状态。为此，移送轴411至414以可旋转的方式设置。

并且，本实施例的移送轴411至414为了移送测试托盘TT而可旋转性地前进或后退1螺距(相互相邻的把持槽和把持槽之间的间距)至3螺距中所需的间距。

以上说明的例中，把持突起GP的数量、借助移送轴411至414的测试托盘TT的把持部位、移送轴411至414可前进或后退的最大间距等可根据测试分选机TH的规模、需要或客户的要求而随意变更。并且，如果移送轴411至414也结构上可适当把持测试托盘TT就可考虑设置三个或四个以上。

另一方面，移送轴411至414的前端FE以可旋转的方式与引导器451至454侧相结合，移送轴411至414的后端贯穿腔室的后方壁来以可旋转的方式与结合板420相结合。

结合板420以可旋转的方式与四个移送轴411至414的后端相结合，使四个移送轴411至414借助注进退器440—同前进或后退。因此，移送轴411至414的后端可由结合板420得到支撑。

三个旋转器431至433用于使四个移送轴411至414以预设的旋转角度旋转。其中，附图标记431及433的旋转器分别每次使一个移送轴411/414旋转，然而附图标记432的旋转器介入有传递要素TE而可使两个移送轴412、413同时旋转。根据这种旋转器431至433的操作，如图5所示，移送轴411至414以预设的旋转角度旋转来对测试托盘TT进行把持或解除把持。作为参考，本实施例中的多个旋转器431至433设置为缸，然而可以根据实施方式而可设置为旋转马达或线形马达。

进退器440使结合板420前进或后退来使移送轴411至414前进或进退，最终使由移送轴411至414把持的测试托盘TT前进或后退。这种进退器440通过一次操作，可使移送轴411至414前进或后退1螺距、2螺距或3螺距中的选择性的间距。因此，进退器440优选使用可控制移动距离的伺服电机(servo-motor)，然而根据需要还可考虑使用可变缸。作为参考，在此说的可变缸为多级缸或者双作用型(double acting)多级缸，是以可前进或后退所需的螺距的方式驱动的驱动缸。

四个引导器451至454用于引导移送轴411至414的1螺距至3螺距间距的前进或后退，并支撑移送轴411至414的前端FE。其中，附图标记451的引导器和附图标记454的引导器的形状相互类似，附图标记452的引导器和附图标记453的引导器的形状相互类似，因此参照截取附图标记451的引导器和附图标记453的引导器的图7进行说明。

引导器451、453包括进退部件451&、453&以及引导部件45113、45313。

进退部件451a、453a基于进退器440的操作而与移送轴411、413—同前进或后退，以可旋转的方式与移送轴411、413相结合。这种进退部件451a、453a可考虑与周边多个器具物之间的关系来设置为多种形态。

引导部件451b，453b以成对的方式设置于每个引导器451、452,为了引导进退部件451a、453a的前进或后退，以与移送轴411、413平行的杆状设置。这种引导部件451b，453b的长度达到可使移送轴411、413旋转性地前进或后退1螺距或者大于1螺距的2螺距或者最大3螺距的长度。即，引导部件451b，453b的长度至少为移送轴411、413的最大前进或后退距离(本例中为3螺距)。

一对维持器461、462用于在测试托盘TT维持停止状态时把持测试托盘TT。即，测试托盘TT由移送轴411至414把持的状态下移送时，维持器461、462要处于解除对测试托盘TT把持的状态，移送轴411至414解除对测试托盘TT的把持的状态下需要测试托盘TT维持停止状态时，维持器461、462要处于对测试托盘TT进行把持的状态。

参照图7可确认到，在移送轴411、413前进状态下，移送轴411，413的前端FE也从腔室CH的壁CW隔开。

维持器461、462可对测试托盘TT的上端和下端进行把持或解除把持，具有把持板461a、462a和驱动源461b、462b。

把持板461a、462a可设置为多种形状，最简单地，可设置为具有多个把持狭缝CS的形状(参照图4的放大部分B)。

驱动源461b、462b可设置为缸或马达，使把持板461a、462a升降来使把持板461a、462a对测试托盘TT进行把持或解除把持。当然，根据实施方式，可考虑与周边多个器具物之间的关系来不设置一对维持器461、462中上侧的维持器461。这种情况下，测试托盘TT的移动动作时，维持器461、462对测试托盘TT解除把持或进行把持时，可发生测试托盘TT的多多少少的垂直移动。

继续对具有如上所述的结构的移送装置400,以均热腔室SC内部中的移送为例进行说明。

如图8所示，测试托盘TT收容于均热腔室的内部而层叠于移动轨道MR的状态下，不存在后一个测试托盘TT的情况下，移送装置400使测试托盘TT每次移动3螺距，来将测试托盘TT移送至等待位置SP。当然，在等待位置SP，测试托盘TT向测试腔室移送之前，以由移送轨道TR把持的状态等待。

另一方面，如图9所示，1号测试托盘TT1位于等待位置SP，3号测试托盘TT3位于移动轨道MR，则如图10所示，移送装置400使位于1号测试托盘TT1和3号测试托盘TT3之间的2号测试托盘TT2与3号测试托盘TT3相邻至1螺距间距后，使2号测试托盘TT2和3号测试托盘TT3以隔开1螺距的状态一同向1号测试托盘TT1侧(等待位置侧)移送。即，根据本发明，前一个2号测试托盘TT2和后一个3号测试托盘TT3之间隔开2螺距以上时，使2号测试托盘TT2和3号测试托盘TT3以隔开1螺距的状态相邻后，使2号测试托盘TT2和3号测试托盘TT3—同进行平行移送。通过这种方法，腔室不仅可同时收容一张或两张测试托盘TT，而且可收容更多张数的测试托盘TT，从而可以充分确保对半导体器件施加热性刺激的时间或从半导体器件去除热性刺激的时间。并且，适用这种方法，也可不存在图8中假设的1号测试托盘TT1和2号测试托盘TT2之间的间距发生的可能性。尤其，通过从图9连接至图10的方法，将腔室CH内可装满测试托盘TT，由此可以防止发生多余的等待时间。

并且，在图9的状态下，如图11所示，可使后一个测试托盘TT2与前一个测试托盘TT1相邻。

当然，从图9的状态成为图10和图11的状态时，根据前一个测试托盘与后一个测试托盘之间的间距，2号测试托盘TT2的移动间距移动1螺距或大于1螺距的螺距(本实施例中允许的最大移动螺距为3螺距，因此2螺距或3螺距)，由此使物流流动变快。

其中，优选地，从图9至图10的控制为在需要确保对半导体器件施加热性刺激或从半导体器件去除热性刺激的充分的时间时进行，从图9至图10的控制为如迅速测试需要测试托盘TT的迅速物流或如常温测试无需对半导体器件施加热性刺激时进行。

另一方面，参照图7至图11可知，根据移送装置100的操作，移送轴411至414的前端FE靠近或远离腔室CH的前方壁CW。

如上所述，根据本发明，使移送轴411至414的长度与现有技术相比更短，具有其前端FE与引导器451至454相结合并得到支撑的状态下与腔室的前方壁隔开的结构，因此控制测试托盘TT可一次移送多个螺距还无需放大腔室内部的空间。并且根据这种结构使移送轴411至414前进或后退时，移送轴411至414的前端在位于腔室的内部的状态下靠近或远离腔室的前方壁。

作为参考，以上实施例为以垂直式测试分选机TH的情况为例进行说明，但根据本发明的移送装置也可以适用于在测试托盘TT水平的状态下半导体器件与测试仪电连接的水平式测试分选机或者在腔室内部具有用于移送测试托盘的结构的测试分选机。

如上所述，通过参照附图的实施例对本发明进行了具体说明，然而以上的实施例仅仅是以本发明的优选实施例为例进行说明，不能理解为本发明局限于上述实施例，本发明的权利范围应根据发明要求保护范围及其等同范围理解。

Claims (3)

1.一种测试分选机中的测试托盘移送方法，其特征在于，

通过多个移送轴移动测试托盘，所述多个移送轴位于收容测试托盘的腔室的内部，前端与收容测试托盘的腔室的壁隔开，通过前进或后退来靠近或远离所述腔室的壁，

当在腔室内前一个测试托盘与后一个测试托盘相互隔开2螺距以上时，根据所述移送轴的前进或后退来移动前一个测试托盘而使其与后一个测试托盘相邻，或者移动后一个测试托盘而使其与前一个测试托盘相邻，来使前一个测试托盘与后一个测试托盘处于相互隔开1螺距的状态，之后，使前一个测试托盘和后一个测试托盘在相互隔开1螺距的状态下一同移送，其中，当使前一个测试托盘与后一个测试托盘相互以1螺距的间距相邻时，能够通过一次操作而将前一个测试托盘或者后一个测试托盘移送2螺距以上，

针对所述测试托盘的把持和解除把持根据沿长度方向具有多个把持突起的所述多个移送轴的旋转状态来实现，所述测试托盘以向所述多个移送轴的相邻的两个把持突起之间***的状态被移送，

由所述多个把持突起而形成的相邻的把持槽之间的间距被定义为所述1螺距。

2.根据权利要求1所述的测试分选机中的测试托盘移送方法，其特征在于，

当1号测试托盘布置于在测试托盘被移送至测试腔室之前所等待的等待位置，收容于均热腔室的内部的3号测试托盘以层叠于移动轨道的状态布置，并且2号测试托盘位于1号测试托盘与3号测试托盘之间时，在使2号测试托盘与3号测试托盘相邻至1螺距的间距后，将2号测试托盘和3号测试托盘向1号测试托盘侧移送。

3.根据权利要求1所述的测试分选机中的测试托盘移送方法，其特征在于，

在前一个测试托盘收容于均热腔室的内部而层叠于移动轨道的状态下，在不存在后一个测试托盘的情况下使前一个测试托盘每次移动3螺距，来将前一个测试托盘移送至等待位置。

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