CN112846657A - 一种半导体pecvd设备零部件分流盘加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种半导体PECVD设备零部件分流盘加工工艺，包括如下步骤：(1)采购2.5mm定制6061‑T6铝合金等厚板，平面度0.2mm；(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮；(3)碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差；(4)使用真空吸盘工装装夹，保证工件底面与工装贴实；(5)使用真空吸盘工装装夹，实现工件快速定位。零件尺寸2.3mm×370mm×370mm，平面度0.25mm，厚度尺寸公差±0.1mm。本发明是一种打破传统机加思维，利用表面处理技术解决薄板类零部件平面度、平行度机加难题的加工工艺，真正的将机加技术与表面处理技术融合互补。
Description
技术领域
本发明专利属于IC装备及精密零部件制造领域，针对半导体PECVD设备零部件6061-T6铝合金分流盘加工，同样适用于6061-T6铝合金材质的薄板类零部件。
背景技术
随着近年来半导体领域的高速发展，对半导体设备性能需求越来越高，PECVD设备是半导体薄膜加工的重要设备之一,设备的优良与稳定性直接决定成膜的优劣，而分流盘是半导体PECVD设备重要零部件，零件材质为6061-T6铝合金，厚度仅为2.3mm，直径Φ370mm，且要求保证平面度0.25mm，加工时，在保证工件各工位尺寸合格的同时，也要保证锐边倒角的均匀性，加工难度大，加工时间长，且厚度、平面度、倒角均匀性质量不稳定，严重影响产品的加工周期及产品的合格率，需要开发一种稳定的加工工艺来满足产品的制造需求。
发明内容
针对上述存在的技术问题，为了解决6061-T6铝合金分流盘加工周期长、合格率低的问题，通过调整加工工艺方案，打破传统机加思维，运用表面处理技术，再配合调整加工参数，配制专用工装夹具，获得了良好的加工效果，成功解决了上述问题，攻克了6061-T6铝合金分流盘的加工难关，实现批量生产。本发明的目的是提供半导体PECVD设备零部件6061-T6铝合金分流盘加工工艺。
本发明采用的技术方案是：
一种半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，包括如下步骤：
(1)采购2.5mm定制6061-T6铝合金等厚板，平面度0.2mm；
(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮；
(3)碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差；
(4)使用真空吸盘工装装夹，保证工件底面与工装贴实；
(5)使用真空吸盘工装装夹，实现工件快速定位。
步骤(1)采购2.5mm定制6061-T6铝合金等厚板，平面度0.2mm，单边余量不可过大，避免碱咬去余量时时间上的浪费；平面度0.2mm，保证最终产品合格的同时，减去了钳工校形工序。
步骤(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮，避免机加铣面产生的用力变形，效率是传统机加铣面的960倍，原机加铣面时，原材料厚度2.5mm无法加工出合格产品，需使用5mm厚原材料加工至2.3mm厚，平均每件加工时间8h，现采用碱咬的方式30件一槽，共0.25h，平均每件加工时间约0.008h。
步骤(3)碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差，厚度公差仅为±0.1mm，需要严格控制碱咬时槽液成分、槽液温度、时间，才能做出合格的产品。
步骤(4)使用真空吸盘工装装夹，保证工件底面与工装贴实，避免加工时的颤刀，保证下陷、倒角特征加工均匀合格。
步骤(5)使用真空吸盘工装装夹，实现工件快速定位，控制产品生产的效率及成本。
本发明优点是：
1.打破传统工艺思想，用表面处理技术解决机加难题，并得到了有效验证。
2.零件厚度尺寸的加工效率是原有机加效率960倍，效率提升效果显著。
3.零件加工合格率100％，有效的保证了产品质量。
4.零件使用专用真空吸盘装夹，快速定位，即保证了工件加工的稳定性，又保证零件质量的稳定。
具体实施方式
对本发明进一步详细说明。
1.采购2.5mm定制6061-T6铝合金等厚板，平面度0.2mm，单边余量不可过大，避免碱咬去余量时时间上的浪费。平面度0.2mm，保证最终产品合格的同时，减去了钳工校形工序。
2.采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮，避免机加铣面产生的用力变形，效率是传统机加铣面的960倍(原机加铣面时，原材料厚度2.5mm无法加工出合格产品，需使用5mm厚原材料加工至2.3mm厚，平均每件加工时间8h，现采用碱咬的方式30件一槽，共0.25h，平均每件加工时间约0.008h)
3.碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差，厚度公差仅为±0.1mm，需要严格控制碱咬时槽液成分、槽液温度、时间，才能做出合格的产品。
4.使用专用真空吸盘工装装夹，保证工件底面与工装贴实，避免加工时的颤刀，保证下陷、倒角特征加工均匀合格。
5.使用专用真空吸盘工装装夹，实现工件快速定位，控制产品生产的效率及成本。
6.使用数控铣加工中心，配合合理的刀具及加工参数，完成机加段的加工。
7.按产品设计要求进行硬质阳极处理，加工出最终合格产品。
Claims (6)
1.一种半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：
包括如下步骤：
(1)采购2.5mm定制6061-T6铝合金等厚板，平面度0.2mm；
(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮；
(3)碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差；
(4)使用真空吸盘工装装夹，保证工件底面与工装贴实；
(5)使用真空吸盘工装装夹，实现工件快速定位。
2.如权利要求1所述的半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：步骤(1)采购2.5mm定制6061-T6铝合金等厚板，平面度0.2mm，单边余量不可过大，避免碱咬去余量时时间上的浪费；平面度0.2mm，保证最终产品合格的同时，减去了钳工校形工序。
3.如权利要求1所述的半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：步骤(2)采用碱咬方式去除原材料表面氧化皮，避免机加铣面产生的用力变形，效率是传统机加铣面的960倍，原机加铣面时，原材料厚度2.5mm无法加工出合格产品，需使用5mm厚原材料加工至2.3mm厚，平均每件加工时间8h，现采用碱咬的方式30件一槽，共0.25h，平均每件加工时间约0.008h。
4.如权利要求1所述的半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：步骤(3)碱咬时，固定槽液成分、槽液温度、时间，保证零件厚度公差，厚度公差仅为±0.1mm，需要严格控制碱咬时槽液成分、槽液温度、时间，才能做出合格的产品。
5.如权利要求1所述的半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：步骤(4)使用真空吸盘工装装夹，保证工件底面与工装贴实，避免加工时的颤刀，保证下陷、倒角特征加工均匀合格。
6.如权利要求1所述的半导体领域PECVD设备零部件分流盘加工工艺，其特征在于：步骤(5)使用真空吸盘工装装夹，实现工件快速定位，控制产品生产的效率及成本。
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2020
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