CN112788241B - 摄像模组及电子设备 - Google Patents

摄像模组及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112788241B
CN112788241B CN202110159345.1A CN202110159345A CN112788241B CN 112788241 B CN112788241 B CN 112788241B CN 202110159345 A CN202110159345 A CN 202110159345A CN 112788241 B CN112788241 B CN 112788241B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
circuit board
camera module
disposed
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110159345.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112788241A (zh
Inventor
易铃棋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN202110159345.1A priority Critical patent/CN112788241B/zh
Publication of CN112788241A publication Critical patent/CN112788241A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112788241B publication Critical patent/CN112788241B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/682Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • H04N23/687Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

本申请公开了一种摄像模组及电子设备,涉及电子产品领域。一种摄像模组包括镜头模块;第一基板,镜头模块设于第一基板;电路板,第一基板固定于电路板,且两者电连接;第二基板,第二基板设于第一基板与电路板之间;第一滚动体,第一滚动体设于第一基板与第二基板之间;第二滚动体,第二滚动体设于第二基板与电路板之间;驱动模块,驱动模块与第二基板连接;连接件,连接件电连接第一基板与第二基板;感光芯片,感光芯片固定于第二基板,并与镜头模块相对设置,感光芯片与第二基板电连接。一种电子设备包括摄像模组。本申请解决了相机倾斜影响拍摄效果的问题。

Description

摄像模组及电子设备
技术领域
本申请属于电子产品技术领域,具体涉及一种摄像模组及电子设备。
背景技术
随着电子设备的发展与普及,人们对电子设备功能的要求越来越高,拍照是电子设备的一项重要的体验功能。用户手持电子设备拍照时,手抖动会造成电子设备的相机产生轻微倾斜,从而影响拍照效果。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种摄像模组及电子设备,能够解决电子设备的相机产生倾斜而影响拍照效果的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
本申请实施例提供了一种摄像模组,该摄像模组包括:
镜头模块,所述镜头模块的光轴沿第一方向延伸;
第一基板,所述镜头模块设置于所述第一基板上;
电路板,所述第一基板固定于所述电路板上,且所述第一基板与所述电路板电连接;
第二基板,所述第二基板设置于所述第一基板和所述电路板之间;
第一滚动体,所述第一滚动体设置于所述第一基板与所述第二基板之间;
第二滚动体,所述第二滚动体设置于所述第二基板与所述电路板之间;
驱动模块,所述驱动模块至少与所述第二基板连接,以驱动所述第二基板在第一平面内移动,所述第一平面与所述第一方向垂直;
连接件,所述连接件电连接所述第一基板与所述第二基板;
感光芯片,所述感光芯片固定于所述第二基板,并与所述镜头模块相对设置,所述感光芯片与所述第二基板电连接。
本申请实施例还提供一种电子设备,该电子设备包括上述摄像模组。
本申请实施例中,通过第一滚动体可实现第二基板相对于第一基板移动,通过第二滚动体可实现第二基板相对于电路板移动,并且,通过第一滚动体和第二滚动体相互配合可对第二基板起到限位、支撑作用;通过驱动模块可驱动第二基板相对于第一基板在第一平面内移动,从而使设置在第二基板上的感光芯片与镜头模块之间的相对位置发生变化,进而实现防抖效果,进一步提升了拍照效果,与此同时,第一基板与第二基板之间通过连接件电连接,通过连接件可以实现第一基板与第二基板的电导通,从而可以对感光芯片供电和信号传输。
附图说明
图1为本申请实施例公开摄像模组的拆解示意图;
图2为本申请实施例公开摄像模组的第一剖面示意图;
图3为本申请实施例公开摄像模组的第二剖面示意图;
图4为本申请实施例公开的第一基板、第二基板及驱动模块的装配示意图;
图5为本申请实施例公开的第二基板、线圈及磁感应器的装配示意图;
图6为本申请实施例公开的第一基板、线圈及磁感应器的装配示意图。
附图标记说明:
10-镜头模块;
20-变焦马达;
30-第一基板;31-固定部;32-延伸部;
40-第二基板;
50-驱动模块;51-磁石;52-线圈;
60-连接件;
70-滤光片;
80-感光芯片;
90-电路板;
101-第一滚动体;102-第二滚动体;
110-导电胶膜;
120-磁感应器;
130-金球;
140-连接器。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例进行详细地说明。
如图1至图6所示,本申请实施例公开了一种摄像模组,所公开的摄像模组包括镜头模块10、第一基板30、电路板90、第二基板40、第一滚动体101、第二滚动体102、驱动模块50、连接件60和感光芯片80。
镜头模块10为摄像模组的透光构件,镜头模块10可以是由一片或多片弧面(通常为球面)光学玻璃或者塑料件组成的光学部件,能够接受光信号并汇聚光信号于感光芯片80表面,是摄像模组中必不可少的光学元件,直接影响成像质量的优劣,影响算法的实现和效果。
通常情况下,镜头模块10可以设置在变焦马达20上,通过变焦马达20驱动镜头模块10沿自身光轴方向移动,以实现变焦。当然,镜头模块10还可以固定在摄像模组的基座上而不产生运动。
第一基板30为摄像模组的固定构件,第一基板30可以呈环状结构,其固定设置在电路板90上。第一基板30可以是陶瓷基板,陶瓷基板是一种铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可以像印刷电路板(Printedcircuit board,PCB)一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。在一些可选的实施例中,镜头模块10可以设置在第一基板30上,当然,镜头模块10还可以设置在变焦马达20上,而变焦马达20固定在第一基板30上,且变焦马达20与第一基板30相连接,可以实现变焦马达20与外界导通,实现自动对焦的功能。
电路板90为摄像模组的支撑、信号传输构件,电路板90可以是柔性印刷电路板或印刷电路板。可选地,第一基板30固定在电路板90上,电路板90可以承载第一基板30,且电路板90还可以与感光芯片80进行信号交互。另外,电路板90上设有连接器140,连接器140可以与电子设备的主板连接,从而实现摄像模组与电子设备的主板之间的信号交互。
第二基板40为摄像模组的移动构件,第二基板40可以作为感应芯片、磁石51、磁感应器120等结构的载体。第二基板40设置在第一基板30和电路板90之间,且第二基板40可以分别相对于第一基板30和电路板90移动,以调节感光芯片80与镜头模块10之间的相对位置。
第一滚动体101设置在第一基板30和第二基板40之间,当第二基板40相对于第一基板30移动时,第一滚动体101可以在两者之间滚动,从而既保证第一基板30和第二基板40之间的相互支撑作用,又有利于第二基板40移动,方便于调节第二基板40上的感光芯片80的位置。可选地,第一滚动体101可以是滚珠,以适用于第二基板40朝多个方向移动的需求。
第二滚动体102,设置在第二基板40与电路板90之间,当第二基板40相对于电路板90移动时,第二滚动体102可以在两者之间滚动,从而既保证第二基板40与电路板90之间的相互支撑作用,又有利于第二基板40移动,方便于调节第二基板40上的感光芯片80的位置。可选地,第二滚动体102可以是滚珠,以适用于第二基板40朝多个方向移动的需求。
感光芯片80为摄像模组的感光构件,感光芯片80可以感应光线,并将接收到的光信号转化为电信号,从而实现取景拍摄。可选地,感光芯片80固定于第二基板40上,且感光芯片80与镜头模块10相对设置,如此,在第二基板40移动时,可以同步带动感光芯片80随之移动,以调节感光芯片80与镜头模块10之间的相对位置,进而实现防抖功能。为了实现与感光芯片80进行信号交互,将感光芯片80与第二基板40电连接,并通过第二基板40与其他结构件电连接,进而实现感光芯片80与电子设备的主板电导通。
驱动模块50为摄像模组的驱动构件,其为防抖过程提供驱动力。可选地,驱动模块50至少与第二基板40连接,在驱动模块50的驱动作用下,第二基板40可以在第一平面内移动,第一平面与镜头模块10的光轴方向垂直。在一些实施例中,驱动模块50可以是电磁驱动模块,其结构相对简单,占用空间相对较小,且控制精度相对较高,从而满足摄像模组防抖过程中的驱动要求。
为了实现与感光芯片80之间进行信息交互,以及适应感光芯片80随着第二基板40移动,本申请实施例中,需要将第二基板40与第一基板30电连接。考虑到第二基板40相对于第一基板30移动,在第二基板40和第一基板30之间设置连接件60。可选地,连接件60具有导电性能,与此同时,还可以产生变形,从而可以同时满足第一基板30与第二基板40之间导电以及相对运动的需求。在一些实施例中,连接件60可以是金属导线等。
基于上述设置,使得第二基板40以及设置在第二基板40上的感光芯片80可以产生移动,并使感光芯片80与镜头模块10之间的相对位置发生改变,从而可以对镜头的抖动进行补偿,进而实现防抖功能。通过在第二基板40的两侧分别设置第一滚动体101和第二滚动体102,使得第二基板40与第一基板30、以及第二基板40与电路板90之间的运动阻力更小,从而方便于第二基板40的移动,并降低了防抖过程中的能耗。感光芯片80与第二基板40电连接,第二基板40与第一基板30之间通过连接件60实现电连接,第一基板30与电路板90之间电连接,可以通过电路板90与电子设备的主板电连接,可选地,电路板90上可以设有连接器140,连接器140可以与电子设备的主板电连接,从而实现了感应芯片与电子设备的主板之间的电连接,以实现感应芯片与电子设备的主板之间的信号交互。相比于常规的摄像模组通过驱动镜头运动实现防抖的方式,本申请实施例中由于驱动感光芯片80移动,使得防抖效果更加灵敏,从而可以针对用户手抖动带来的镜头倾斜而对感应芯片与镜头模块10之间的相对位置做出适应性调整,以达到防抖效果,降低抖动对拍摄效果的影响,与此同时,相比于常规方式还降低了防抖过程中的能耗,在一定程度上提升了电子设备的续航能力。
在一些可选的实施例中,连接件60为柔性金属线,柔性金属线的一端与第一基板30连接,另一端与第二基板40连接。可选地,连接件60可以是金线,金线较为柔软,且具有良好的弯折性。金线连接在第一基板30和第二基板40之间,且具有一定的冗余量,如,具有弧形段、弯曲段等。如此,在第二基板40相对于第一基板30移动时,金线可以产生变形,以适应第二基板40的移动,且不会对第二基板40的移动产生干涉。
当然,在其他实施例中,连接件60还可以是其他结构,如银线、铜线等,且成细丝状,本申请实施例中不限制连接件60的具体结构及材质,只要满足导电和变形特性即可。
基于上述设置,相比于相关技术中采用软硬结合板弯折以适应感光芯片80的移动的方式,本申请实施例采用柔性金属线的方式更加简洁,有利于摄像模组小型化发展,且不会出现软硬结合板断裂的风险,从而保证了摄像模组的可靠性。
在一些可选的实施例中,第一基板30呈环形结构,其环绕设置在电路板90的边缘处。可选地,第一基板30包括固定部31和延伸部32,固定部31为环形结构,固定部31的一侧固定在电路板90上,变焦马达20固定在固定部31的另一侧。延伸部32设置在固定部31的内侧壁上,并从固定部31的内侧壁向内延伸凸起。延伸部32可以为环形板,并且,沿镜头模块10的光轴方向,延伸部32设置在固定部31的中部区域,如此,延伸部32和固定部31组成的第一基板30的断面呈T形。固定部31固定在电路板90上时,延伸部32与电路板90之间具有间隔,从而,环形的延伸部32、环形的固定部31以及电路板90共同围设成了容纳空间。由于第二基板40设置在电路板90上,使得第二基板40的边缘位于容纳空间中。考虑到第二基板40需要移动,可以令容纳空间的长度尺寸和宽度尺寸分别大于第二基板40的长度和宽度,如此,第二基板40可以在容纳空间内沿长度或宽度方向移动,而不受容纳空间侧壁的阻碍,满足第二基板40的移动要求。
第一滚动体101和第二滚动体102分别位于容纳空间内,具体地,第一滚动体101设置在延伸部32和第二基板40的边缘之间,第二滚动体102设置在第二基板40的边缘与电路板90之间,如此,通过第一滚动体101和第二滚动体102分别从两侧支撑第二基板40的边缘,以限制第二基板40在镜头模块10的光轴方向移动,与此同时,方便于第二基板40在与光轴垂直的第一平面内移动,在一定程度上可以降低驱动第二基板40移动的能耗。
在一些可选的实施例中,摄像模组还包括导电胶膜110,导电胶膜110连接在第一基板30和电路板90之间。具体地,导电胶膜110可以是异方性导电胶膜胶(AnisotropicConductive Film,ACF)110,其中,ACF胶主要包括树脂黏着剂和导电粒子两部分,既能将第一基板30与电路板90粘接在一起,又能通过胶中的导电粒子将第一基板30和电路板90电导通,以使第一基板30和电路板90之间可以进行信号交互。
在一些可选的实施例中,驱动光模块包括磁石51和线圈52,其中,磁石51和线圈52中的一者固定在第一基板30上,另一者固定在第二基板40上,磁石51和线圈52相互作用,驱动第二基板40相对于第一基板30运动。可选地,磁石51通过粘接的方式固定在第二基板40上,线圈52固定在第一基板30上,且线圈52与磁石51相对设置。并且,线圈52与第一基板30电连接,从而可以实现线圈52与外界导通,以为线圈52供电,由此产生磁场。在线圈52通电后,与磁石51产生相互作用力,从而由磁石51同步带动第二基板40移动,并由第二基板40同步带动感光芯片80移动,以达到防抖效果。基于上述设置,可以使驱动模块50更加简洁,且能够提供更加稳定的驱动力,进一步提升感光芯片80的移动精度。
进一步地,第二基板40上设有用于检测第二基板40周围磁场变化的磁感应器120。可选地,磁感应器120通过焊接的方式与第二基板40导通,从而可以实时侦测第二基板40周围的磁场变化,从而提升控制第二基板40以及其上的感光芯片80移动的精度。具体地,磁感应器120位于磁石51与线圈52的附近,可以是焊接或埋入的方式,且磁感应器120与第一基板30电导通。磁感应器120可以精确感知第二基板40周边磁场的变化,可以精确反馈第二基板40及感光芯片80的位置,从而可以控制感光芯片80的移动方向和移动精度。
在一些可选的实施例中,感光芯片80与第二基板40之间通过金球130连接。一方面,通过金球130可以将感光芯片80与第二基板40固定连接,另一方面,通过金球130还可以将感光芯片80和第二基板40电导通,从而可以实现感光芯片80与其他电子元器件之间信号的交互。当然,本申请实施例并不限定感光芯片80与第二基板40之间的具体连接方式,只要能够实现固定和电导通即可。
在其他实施例中,感光芯片80与第二基板40之间除了金球130连接实现信号传输之外,还可以在金球130的周围(即,感光芯片80与第二基板40之间的间隙中)喷胶或点胶进行加固。
在一些可选的实施例中,摄像模组还包括滤光片70,滤光片70固定于第二基板40上,且滤光片70位于镜头模块10与感光芯片80之间。滤光片70用于阻止特定光线,如红外线滤光片70等。可选地,滤光片70通过胶水粘接在第二基板40上,在第二基板40移动过程中,滤光片70也随之移动,从而可以实时对经由镜头模块10进入的光线进行过滤,以防止部分光线照射到感光芯片80上而影响拍摄效果。
在一些可选的实施例中,摄像模组还包括变焦马达20,变焦马达20是一种由多个部件组装而成的驱动结构。可选地,变焦马达20通过粘接方式固定在第一基板30上,镜头模块10连接于变焦马达20,变焦马达20可以带动镜头模块10沿第一方向或与第一方向相反的方向(镜头模块10的光轴的双向延伸方向)产生位移,从而实现摄像模组的自动对焦。可选地,变焦马达20不限于开环马达,还可以是闭环马达或中置马达,具体形式不受限制。
本申请实施例中,经由镜头模块10进入的光线照射到感光芯片80上,感光芯片80将光信号转化为电信号,并通过金球130传递到第二基板40上,而后通过柔性金属线传递到第一基板30上,而后再通过导电胶膜110传递到电路板90上,最后由电路板90的连接器140传递到外界,如电子设备的主板等,进而实现信号交互。
本申请实施例还公开一种电子设备,所公开的电子设备包括上述摄像模组。
本申请实施例中的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备、车载设备、无人机设备等,本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种摄像模组,其特征在于,包括:
镜头模块(10),所述镜头模块(10)的光轴沿第一方向延伸;
第一基板(30),所述镜头模块(10)设置于所述第一基板(30)上;
电路板(90),所述第一基板(30)固定于所述电路板(90)上,且所述第一基板(30)与所述电路板(90)电连接;
第二基板(40),所述第二基板(40)设置于所述第一基板(30)与所述电路板(90)之间;
第一滚动体(101),所述第一滚动体(101)设置于所述第一基板(30)与所述第二基板(40)之间;
第二滚动体(102),所述第二滚动体(102)设置于所述第二基板(40)与所述电路板(90)之间;
驱动模块(50),所述驱动模块(50)至少与所述第二基板(40)连接,以驱动所述第二基板(40)在第一平面内移动,所述第一平面与所述第一方向垂直;
连接件(60),所述连接件(60)电连接所述第一基板(30)与所述第二基板(40);
感光芯片(80),所述感光芯片(80)固定于所述第二基板(40),并与所述镜头模块(10)相对设置,所述感光芯片(80)与所述第二基板(40)电连接。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述连接件(60)为柔性金属线,所述柔性金属线的一端与所述第一基板(30)连接,所述柔性金属线 的另一端与所述第二基板(40)连接。
3.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述第一基板(30)包括固定部(31)和设置于固定部(31)内侧的延伸部(32),所述延伸部(32)凸出于所述固定部(31)的内侧壁,所述固定部(31)固定于所述电路板(90),所述延伸部(32)与所述电路板(90)间隔设置,所述延伸部(32)与所述电路板(90)之间形成容纳空间,所述第二基板(40)至少部分设置于所述容纳空间中,所述第一滚动体(101)设置于所述延伸部(32)与所述第二基板(40)之间。
4.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括导电胶膜(110),所述导电胶膜(110)连接所述第一基板(30)与所述电路板(90)。
5.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述驱动模块(50)包括磁石(51)和线圈(52),所述磁石(51)和所述线圈(52)中的一者固定于所述第一基板(30),另一者固定于所述第二基板(40),所述磁石(51)与所述线圈(52)相互作用,以驱动所述第二基板(40)相对于所述第一基板(30)运动。
6.根据权利要求5所述的摄像模组,其特征在于,所述第二基板(40)上设有用于检测所述第二基板(40)周围磁场变化的磁感应器(120)。
7.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述感光芯片(80)与所述第二基板(40)通过金球(130)连接。
8.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括滤光片(70),所述滤光片(70)固定于所述第二基板(40),且位于所述镜头模块(10)与所述感光芯片(80)之间。
9.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括变焦马达(20),所述变焦马达(20)固定于所述第一基板(30)上,所述镜头模块(10)设置于所述变焦马达(20),所述变焦马达(20)被配置为驱动所述镜头模块(10)沿所述第一方向或与所述第一方向相反的方向运动。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9中任意一项所述的摄像模组。
CN202110159345.1A 2021-02-05 2021-02-05 摄像模组及电子设备 Active CN112788241B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110159345.1A CN112788241B (zh) 2021-02-05 2021-02-05 摄像模组及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110159345.1A CN112788241B (zh) 2021-02-05 2021-02-05 摄像模组及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112788241A CN112788241A (zh) 2021-05-11
CN112788241B true CN112788241B (zh) 2022-03-25

Family

ID=75760976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110159345.1A Active CN112788241B (zh) 2021-02-05 2021-02-05 摄像模组及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112788241B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113194241B (zh) * 2021-05-19 2022-09-30 维沃移动通信(杭州)有限公司 摄像头模组及电子设备
CN113114919A (zh) * 2021-05-19 2021-07-13 江西晶浩光学有限公司 一种电路板组件、摄像模组及电子设备
CN113542548B (zh) * 2021-06-04 2023-12-26 维沃移动通信有限公司 摄像头结构和电子设备
CN113364962A (zh) * 2021-07-01 2021-09-07 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
CN113810583B (zh) * 2021-09-28 2023-07-14 江西晶浩光学有限公司 摄像头模组及电子设备
CN116156300A (zh) * 2021-11-17 2023-05-23 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备
CN116156299A (zh) * 2021-11-17 2023-05-23 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104977783A (zh) * 2014-04-11 2015-10-14 三星电机株式会社 相机模块
CN105137696A (zh) * 2015-09-06 2015-12-09 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组的防抖装置和摄像头模组
CN111399311A (zh) * 2020-03-26 2020-07-10 睿恩光电有限责任公司 压电片式光学防抖机构、相机装置及电子设备
CN111565273A (zh) * 2020-05-18 2020-08-21 Oppo(重庆)智能科技有限公司 光学防抖马达、摄像头模组及其电子设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101378332B1 (ko) * 2007-10-15 2014-03-27 삼성전자주식회사 촬상 장치용 손떨림 보정 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104977783A (zh) * 2014-04-11 2015-10-14 三星电机株式会社 相机模块
CN105137696A (zh) * 2015-09-06 2015-12-09 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组的防抖装置和摄像头模组
CN111399311A (zh) * 2020-03-26 2020-07-10 睿恩光电有限责任公司 压电片式光学防抖机构、相机装置及电子设备
CN111565273A (zh) * 2020-05-18 2020-08-21 Oppo(重庆)智能科技有限公司 光学防抖马达、摄像头模组及其电子设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
主流光学防抖技术简析;色拉;《移动信息》;20070101(第01期);全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112788241A (zh) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112788241B (zh) 摄像模组及电子设备
US8115856B2 (en) Camera module
CN113114901B (zh) 拍摄装置及电子设备
CN112055102B (zh) 一种摄像头模组、摄像机以及移动终端
CN111654604B (zh) 摄像装置、控制方法及电子设备
CN114731371B (zh) 传感器驱动装置
CN111601021A (zh) 拍摄装置、电子设备及控制方法
TW202244589A (zh) 感測器驅動裝置
CN213186223U (zh) 光学防抖装置、电子设备
CN113905167B (zh) 摄像头模组及电子设备
KR101050845B1 (ko) 연성회로기판과 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라모듈
CN201269943Y (zh) 音圈电动机、镜头成像装置及具有其的自动聚焦摄像装置
CN115669236A (zh) 电路板
KR100647015B1 (ko) Led 고정용 하우징 구조 및 이를 이용한 카메라 모듈패키지
CN219999459U (zh) 一种摄像头模组和电子设备
CN220342398U (zh) 可移动式电子感光模块、相机模块及电子装置
CN219802461U (zh) 一种摄像头模组和电子设备
CN216531554U (zh) 防抖结构、摄像装置及移动终端
CN215187016U (zh) 相机模组及终端设备
WO2022147839A1 (zh) 线路板组件、摄像头模组及电子设备
CN221408974U (zh) 摄像模组及电子设备
CN213957808U (zh) 防抖致动器、摄像模块及电子设备
CN115225782B (zh) 摄像头模组和电子设备
CN215344793U (zh) 摄像模组及电子设备
CN118159895A (zh) 光学防抖装置、摄像头模组及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant