CN112739048A - 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板 - Google Patents
一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112739048A CN112739048A CN202011434383.5A CN202011434383A CN112739048A CN 112739048 A CN112739048 A CN 112739048A CN 202011434383 A CN202011434383 A CN 202011434383A CN 112739048 A CN112739048 A CN 112739048A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- roll
- circuit board
- flexible circuit
- double
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板，方法包括以下步骤：步骤A：RTR双面前处理，步骤B：RTR双面涂布PSPI及氮气预烘烤，步骤C：RTR双面PSPI曝光，步骤D：RTR双面PSPI显影，及步骤E：RTR双面氮气烘烤；本发明可大幅度地减少产品制作流程，大幅度缩短产品加工周期，相应所需的设备、工具及材料等一并大幅度减少，可大大地提高生产效率、减少人力投入、减少生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板的加工技术领域，特别是指一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板。
背景技术
现有的柔性电路板的绝缘保护层主要是采用覆盖膜(CVL)开窗加工后进行贴合，覆盖膜的加工周期长且厚度≥27.5um，受现有模具能力等影响，覆盖膜(CVL)的开窗能力有限，如CCM模组(CMOS Camera Module，即摄像头模组)柔性电路板等焊盘开窗小的柔性电路板产品，还需配合采用感光油墨制作，另如LCM模组(LCD Module，即LCD显示模组)柔性电路板产品，还需配合采用热固油墨制作。以LCM模组柔性电路板的工艺流程为例，在加工步骤中需要覆盖膜(CVL)钻孔、模具冲切、假贴、压合、烘烤、前处理、丝印感光油墨、预烘、曝光、显影、后固化、前处理、丝印热固油墨、烘烤等一系列的工艺流程及其设备、工具及材料，因此，现有的柔性电路板制作工艺流程多、加工周期长、极为占用人力、生产成本极高，且产品良率及制作精度等方面存在一定的局限性。
为此，行业内有少数企业在积极地开发替代产品—PSPI，即Photo Sensitive PI，也称感光聚酰亚胺，为高精密感光显影型聚酰亚胺材料，但目前PSPI制作工艺主要采用片对片生产模式，简称SBS，以LCM模组双面柔性电路板为例，如图1所示，现有采用PSPI代替原有柔性电路板的绝缘保护层制作工艺流程为：已制完线路的片式基板，经SBS第一面前处理→SBS第一面涂布PSPI→SBS第一面氮气预烘烤→SBS第一面PSPI曝光→SBS第一面PSPI显影→SBS第一面氮气后固化→SBS第二面前处理→SBS第二面涂布PSPI→SBS第二面氮气预烘烤→SBS第二面PSPI曝光→SBS第二面PSPI显影→SBS第二面氮气后固化，即经过12道制程完成PSPI绝缘保护层制作，再经后续的喷砂、化学镍金等产品制作流程，加工周期较长，还需要经过多道制程及相应的设备、工具及材料等，生产成本较高，且片对片生产模式受设备能力限制，特别受人为因素的影响，产品良率不高、生产效率低，也较为占用人力，已满足不了日益追求低成本、高时效、超薄化的电子产品要求，而目前PSPI制作工艺及其设备均为片对片生产配套，暂无相关的PSPI卷对卷生产工艺(简称RTR)及其设备。有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的之一在于克服现有技术的不足，提供一种可提高产品品质、提高生产效率并可减少生产成本的双面柔性电路板的卷式制作方法。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其包括以下步骤：
步骤A：RTR双面前处理，对已制完线路的卷对卷基板进行RTR双面前处理，粗化及清洁卷对卷基板的两面电路层表面；
步骤B：RTR双面涂布PSPI及氮气预烘烤，将液态PSPI均匀涂布在卷对卷基板的两面电路层上，并对涂布有液态PSPI的卷对卷基板进行氮气预烘烤，此步骤依产品的PSPI层厚度要求进行1-3次；
步骤C：RTR双面PSPI曝光，将卷对卷基板上的两面PSPI层进行曝光，将双面柔性电路板所需的两面绝缘保护图形层分别曝光转移到对应的PSPI层上；
步骤D：RTR双面PSPI显影，将经过曝光处理的卷对卷基板上的两面PSPI层进行显影处理，将两面绝缘保护图形层显影出；
步骤E：RTR双面氮气烘烤，将经过显影处理的卷对卷基板上的两面PSPI层进行氮气烘烤处理，将PSPI层固化成型。
进一步，步骤A中，所述前处理工艺为棕化处理或微蚀处理，微蚀量为0.7-1.5um。
进一步，步骤B中，涂布的PSPI层厚度为10-25um；烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20min。
进一步，涂布的PSPI层厚度为18±3um。
进一步，涂布的PSPI层厚度为12±2um。
进一步，涂布的PSPI层厚度为22±3um。
进一步，烘烤温度较佳为80℃，烘烤时间为10min。
进一步，烘烤温度较佳为80℃，烘烤时间也可为20min。
进一步，步骤C中，采用21阶曝光尺，能量级为8-11阶；步骤D中，采用的显影液为Na2CO3或K2CO3，显影浓度1-1.2％，显影温度30±2℃，显影点为50-60％。
进一步，步骤C中采用21阶曝光尺，能量级为8级或9级；步骤D中，采用显影液为K2CO3，显影浓度为1.2％，显影温度30℃。
进一步，步骤E中，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间45-90min。
进一步，烘烤温度160℃，烘烤时间60min。
进一步，烘烤温度150℃，烘烤时间60min。
进一步，烘烤温度140℃，烘烤时间60min。
进一步，本发明的一种双面柔性电路板的卷式制作方法还包括：
步骤F，RTR双面喷砂，将步骤E得到的卷对卷基板的两面进行喷砂处理；
步骤G，RTS裁切及自动装蓝，将步骤F得到的卷对卷基板裁切成片状基板，将片状基板自动装入化金挂蓝中；以及
步骤H，化学镍金；将步骤G得到的装有片状基板的化金挂蓝放入化学镍金线进行化学镍金处理。
本发明的另一目的在于提供一种采用上述双面柔性电路板的卷式制作方法制作而成的柔性电路板。
进一步，所述柔性电路板为LCM模组柔性电路板或CCM模组柔性电路板。
进一步，所述柔性电路板包括一层PI基材层、两层电路层及两层PSIP层，两层电路层分别设置在PI基材层的两面，所述两层PSIP层分别涂布设置在两层电路层上。
进一步，所述PI基材层的厚度为10-25μm；所述电路层的厚度为8-25μm；所述PSIP层的厚度为10-25μm。
进一步，所述电路层由线路减成法或加成法制作得到。
进一步，所述双面柔性电路板中，所述PI基材层的厚度为12±2μm或20±2μm；所述电路层的厚度为9±2μm；所述PSIP层的厚度为12±2μm或18±3μm。
进一步，所述双面柔性电路板中，所述PI基材层的厚度也可为25±2μm；所述电路层的厚度为20±2μm；所述PSIP层的厚度为22±3μm。
采用上述方案后，本发明具有以下有益效果：
本发明将柔性电路板的双面PSPI层的制作方法采用RTR生产工艺代替现有的SBS生产工艺，将现有SBS生产工艺所需的12道制程，简化缩短到本发明RTR生产工艺的5道制程，即步骤A到步骤E，减少了7道制程，大幅度地减少产品制作流程，大幅度缩短产品加工周期，相应所需的设备、工具及材料等一并大幅度减少，可大大地提高生产效率、减少人力投入、减少生产成本。
柔性电路板厚度薄且柔软，在SBS生产制作过程容易皱折及皱折造成的各种不良，RTR生产工艺更适合柔性电路板制作，且RTR生产工艺，产品制作一致性较高，受片式生产设备的滚轮等因素影响较少，另外，人为因素干涉相对较少，如产品皱折、压点等不良少，产品良率高，产品品质好。采用本发明可制作双面柔性电路板，还可制作多层柔性电路板的内层双层板。
在本发明中，液态PSPI作为柔性电路板的绝缘保护层直接涂布在电路层表面，液态PSPI线路填充性好、解析度高，可制作更小的焊盘开窗产品，且可根据产品厚度要求调整PSPI层的厚度，减少绝缘保护层厚度，从而使产品薄型化、更加柔软，PSPI层可控在10-25μm范围内，当然如需要求得到较厚的PSPI层，可重复上述制作方法的步骤B1-3次，而且液态PSPI曝光显影后，没有覆盖膜压合后的溢胶等问题，可提高产品品质，提高产品良率。
在本发明的步骤G中，RTS裁切及自动装蓝，将卷对卷基板裁切成片状基板后，即将片状基板自动装入化金挂蓝中，将原有的手工装片状基板入化金挂蓝的动作并入RTS裁切设备中实现自动化设备操作，取消装蓝操作人员，杜绝手工装蓝造成的产品皱折不良。
采用本发明提供的柔性电路板采用上述制作工艺制作而成，具备上述工艺相应的优势，得到厚度可控的PSPI绝缘保护层，再配合各种厚度的基板制作得到所需厚度不同的产品，可进一步与超薄型铜箔制作得到超薄型柔性电路板，如厚度54±6μm的产品，更适合未来电子产品超薄化的发展趋势。
附图说明
图1为现有采用PSPI的SBS双面柔性电路板的制作流程图。
图2为本发明RTR双面柔性电路板的卷式制作方法流程图。
图3为采用本发明方法制作的双面柔性电路板的剖面示意图。
图4为本发明双面柔性电路板的叠构厚度。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图2所示，本发明是一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其包括以下步骤：
步骤A：RTR双面前处理，对已制完线路的卷对卷基板10进行RTR双面前处理，粗化及清洁卷对卷基板的两面电路层表面；
步骤B：RTR双面涂布PSPI及氮气预烘烤，将液态PSPI均匀涂布在卷对卷基板的两面电路层上，并对涂布有液态PSPI的卷对卷基板进行氮气预烘烤，此步骤依产品的PSPI层厚度要求进行1-3次；
步骤C：RTR双面PSPI曝光，将卷对卷基板上的两面PSPI层进行曝光，将双面柔性电路板所需的两面绝缘保护图形层分别曝光转移到对应的PSPI层上；
步骤D：RTR双面PSPI显影，将经过曝光处理的卷对卷基板上的两面PSPI层进行显影处理，将两面绝缘保护图形层显影出；
步骤E：RTR双面氮气烘烤，将经过显影处理的卷对卷基板上的两面PSPI层进行氮气烘烤处理，将PSPI层固化成型。
进一步，步骤A中，所述前处理工艺为棕化处理或微蚀处理，微蚀量为0.7-1.5um。
进一步，步骤B中，涂布的PSPI层厚度为10-25um；烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20min。
进一步，涂布的PSPI层厚度为18±3um。
进一步，涂布的PSPI层厚度为12±2um。
进一步，涂布的PSPI层厚度为22±3um。
进一步，烘烤温度较佳为80℃，烘烤时间为10min。
进一步，烘烤温度较佳为80℃，烘烤时间也可为20min。
进一步，步骤C中，采用21阶曝光尺，能量级为8-11阶；步骤D中，采用的显影液为Na2CO3或K2CO3，显影浓度1-1.2％，显影温度30±2℃，显影点为50-60％。
进一步，步骤C中采用21阶曝光尺，能量级为8级或9级；步骤D中，采用显影液为K2CO3，显影浓度为1.2％，显影温度30℃。
进一步，步骤E中，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间45-90min。
进一步，烘烤温度160℃，烘烤时间60min。
进一步，烘烤温度150℃，烘烤时间60min。
进一步，烘烤温度140℃，烘烤时间60min。
进一步，本发明的一种双面柔性电路板的卷式制作方法还包括：
步骤F，RTR双面喷砂，将步骤E得到的卷对卷基板的两面进行喷砂处理；
步骤G，RTS裁切及自动装蓝，将步骤F得到的卷对卷基板裁切成片状基板，将片状基板自动装入化金挂蓝中；以及
步骤H，化学镍金；将步骤G得到的装有片状基板的化金挂蓝放入化学镍金线进行化学镍金处理。
如图3所示，本发明还揭示了一种采用上述双面柔性电路板的卷式制作方法制作而成的柔性电路板100。
进一步，所述柔性电路板100为LCM模组柔性电路板或CCM模组柔性电路板。
进一步，如图4所示，所述柔性电路板100的结构，包括一层PI基材层1、两层电路层2及两层PSIP层3，两层电路层2分别设置在PI基材层1的两面，所述两层PSIP层3分别涂布设置在两层电路层2上。
进一步，所述PI基材层1的厚度为10-25μm；所述电路层2的厚度为8-25μm；所述PSIP层3的厚度为10-25μm。
进一步，所述电路层2由线路减成法或加成法制作得到。
进一步，所述双面柔性电路板中，所述PI基材层1的厚度为12±2μm或20±2μm；所述电路层2的厚度为9±2μm；所述PSIP层3的厚度为12±2μm或18±3μm；
进一步，所述双面柔性电路板中，所述PI基材层1的厚度也可为25±2μm；所述电路层2的厚度为20±2μm；所述PSIP层3的厚度为22±3μm。
本发明将柔性电路板的双面PSPI层的制作方法采用RTR生产工艺代替现有的SBS生产工艺，将现有SBS生产工艺所需的12道制程，简化缩短到本发明RTR生产工艺的5道制程，即步骤A到步骤E，减少了7道制程，大幅度地减少产品制作流程，大幅度缩短产品加工周期，相应所需的设备、工具及材料等一并大幅度减少，可大大地提高生产效率、减少人力投入、减少生产成本；
柔性电路板厚度薄且柔软，在SBS生产制作过程容易皱折及皱折造成的各种不良，RTR生产工艺更适合柔性电路板制作，且RTR生产工艺，产品制作一致性较高，受片式生产设备的滚轮等因素影响较少，另外，人为因素干涉相对较少，如产品皱折、压点等不良少，产品良率高，产品品质好。采用本发明可制作双面柔性电路板，还可制作多层柔性电路板的内层双层板。
在本发明中，液态PSPI作为柔性电路板的绝缘保护层直接涂布在电路层表面，液态PSPI线路填充性好、解析度高，可制作更小的焊盘开窗产品，且可根据产品厚度要求调整PSPI层的厚度，减少绝缘保护层厚度，从而使产品薄型化、更加柔软，PSPI层可控在10-25μm范围内，当然如需要求得到较厚的PSPI层，可重复上述制作方法的步骤B1-3次，而且液态PSPI曝光显影后，没有覆盖膜压合后的溢胶等问题，可提高产品品质，提高产品良率。
在本发明的步骤G中，RTS裁切及自动装蓝，将卷对卷基板裁切成片状基板后，即将片状基板自动装入化金挂蓝中，将原有的手工装片状基板入化金挂蓝的动作并入RTS裁切设备中实现自动化设备操作，取消装蓝操作人员，杜绝手工装蓝造成的产品皱折不良。
采用本发明提供的柔性电路板采用上述制作工艺制作而成，具备上述工艺相应的优势，得到厚度可控的PSPI绝缘保护层，再配合各种厚度的基板制作得到所需厚度不同的产品，可进一步与超薄型铜箔制作得到超薄型柔性电路板，如厚度54±6μm的产品，更适合未来电子产品超薄化的发展趋势。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (10)
1.一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：RTR双面前处理，对已制完线路的卷对卷基板进行RTR双面前处理，粗化及清洁卷对卷基板的两面电路层表面；
步骤B：RTR双面涂布PSPI及氮气预烘烤，将液态PSPI均匀涂布在卷对卷基板的两面电路层上，并对涂布有液态PSPI的卷对卷基板进行氮气预烘烤；
步骤C：RTR双面PSPI曝光，将卷对卷基板上的两面PSPI层进行曝光，将双面柔性电路板所需的两面绝缘保护图形层分别曝光转移到对应的PSPI层上；
步骤D：RTR双面PSPI显影，将经过曝光处理的卷对卷基板上的两面PSPI层进行显影处理，将两面绝缘保护图形层显影出；
步骤E：RTR双面氮气烘烤，将经过显影处理的卷对卷基板上的两面PSPI层进行氮气烘烤处理，将PSPI层固化成型。
2.如权利要求1所述的一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于：步骤A中，所述前处理工艺为棕化处理或微蚀处理，微蚀量为0.7-1.5um。
3.如权利要求1所述的一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于：步骤B中，涂布的PSPI层厚度为10-25um；烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20min。
4.如权利要求1所述的一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于：步骤C中，采用21阶曝光尺，能量级为8-11阶；步骤D中，采用的显影液为Na2CO3或K2CO3，显影浓度1-1.2％，显影温度30±2℃，显影点为50-60％；步骤E中，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间45-90min。
5.如权利要求1所述的一种双面柔性电路板的卷式制作方法，其特征在于，还包括：
步骤F，RTR双面喷砂，将步骤E得到的卷对卷基板的两面进行喷砂处理；
步骤G，RTS裁切及自动装蓝，将步骤F得到的卷对卷基板裁切成片状基板，将片状基板自动装入化金挂蓝中；以及
步骤H，化学镍金；将步骤G得到的装有片状基板的化金挂蓝放入化学镍金线进行化学镍金处理。
6.一种采用如权利要求1至5中任意一项所述的双面柔性电路板的卷式制作方法制作而成的柔性电路板。
7.如权利要求6所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板为LCM模组柔性电路板或CCM模组柔性电路板。
8.如权利要求6所述的一种柔性电路板，其特征在于，包括：一层PI基材层、两层电路层及两层PSIP层，两层电路层分别设置在PI基材层的两面，所述两层PSIP层分别涂布设置在两层电路层上，所述电路层由线路减成法或加成法制作得到。
9.如权利要求8所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述PI基材层的厚度为10-25μm；所述电路层的厚度为8-25μm；所述PSIP层的厚度为10-25μm。
10.如权利要求9所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述PI基材层的厚度为12±2μm或20±2μm；所述电路层的厚度为9±2μm；所述PSIP层的厚度为12±2μm或18±3μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011434383.5A CN112739048A (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011434383.5A CN112739048A (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112739048A true CN112739048A (zh) | 2021-04-30 |
Family
ID=75598723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011434383.5A Pending CN112739048A (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112739048A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104076605A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 太阳油墨制造株式会社 | 印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜以及印刷电路板 |
| CN104703395A (zh) * | 2015-02-05 | 2015-06-10 | 叶校然 | 一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺 |
| KR101606724B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2016-03-28 | 주식회사 에스아이 플렉스 | 인쇄회로기판의 롤투롤 제조 방법 |
| US20160135285A1 (en) * | 2013-04-30 | 2016-05-12 | Amogreentech Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and method for manufacturing same |
| CN105705525A (zh) * | 2013-11-05 | 2016-06-22 | 太阳油墨制造株式会社 | 印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板 |
| CN106817850A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-06-09 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 | Fpc覆盖膜的制作方法 |
| CN107197591A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-22 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种覆盖感光性涂覆层的fpc板及其制作方法 |
| CN107734871A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-23 | 深圳市互连微电子材料有限公司 | 一种柔性线路板的生产方法 |
| CN108024453A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-11 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 镂空电路板及其制作方法 |
| CN110662358A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 日铁化学材料株式会社 | 覆金属层叠板的制法、被覆加压辊的制法及修复方法 |
-
2020
- 2020-12-10 CN CN202011434383.5A patent/CN112739048A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104076605A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 太阳油墨制造株式会社 | 印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜以及印刷电路板 |
| US20160135285A1 (en) * | 2013-04-30 | 2016-05-12 | Amogreentech Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and method for manufacturing same |
| CN105705525A (zh) * | 2013-11-05 | 2016-06-22 | 太阳油墨制造株式会社 | 印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板 |
| KR101606724B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2016-03-28 | 주식회사 에스아이 플렉스 | 인쇄회로기판의 롤투롤 제조 방법 |
| CN104703395A (zh) * | 2015-02-05 | 2015-06-10 | 叶校然 | 一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺 |
| CN108024453A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-11 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 镂空电路板及其制作方法 |
| CN106817850A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-06-09 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 | Fpc覆盖膜的制作方法 |
| CN107197591A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-22 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种覆盖感光性涂覆层的fpc板及其制作方法 |
| CN107734871A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-23 | 深圳市互连微电子材料有限公司 | 一种柔性线路板的生产方法 |
| CN110662358A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 日铁化学材料株式会社 | 覆金属层叠板的制法、被覆加压辊的制法及修复方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100454502C (zh) | 多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置 | |
| CN114222434B (zh) | 一种阶梯线路的制作方法及线路板 | |
| CN105704948A (zh) | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 | |
| US20090065242A1 (en) | Manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board including potting dam obtained by using manufacturing method | |
| KR100991756B1 (ko) | 양면 연성인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN113597113A (zh) | 一种高反射率白油线路板的制作方法 | |
| CN101511150B (zh) | Pcb板二次线路镀金工艺 | |
| CN114501855B (zh) | 双面埋线超薄线路板的制作工艺 | |
| CN107624002B (zh) | 一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺 | |
| CN113163626B (zh) | 一种超薄印制电路板的制作方法 | |
| CN112739048A (zh) | 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板 | |
| CN111836484A (zh) | 一种pcb板背靠背设计的加工方法 | |
| CN109302806B (zh) | 一种线路板的制备方法 | |
| CN114375097B (zh) | 传感器用封装基板的加工工艺 | |
| TW201813458A (zh) | 鏤空柔性電路板及製作方法 | |
| KR20130031592A (ko) | 비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 그 방법에 의한 인쇄회로기판 | |
| CN115767934A (zh) | 一种微小间距绑定焊盘的制作方法 | |
| CN114980518A (zh) | 一种柔性线路板生产工艺 | |
| TWI608778B (zh) | Multilayer printed wiring board manufacturing method | |
| CN114103500A (zh) | Mems封装载板的印刷整平工艺 | |
| KR20110110664A (ko) | 양면 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN113380529A (zh) | 单层无线充电线圈载板的加工工艺 | |
| JP5850574B2 (ja) | 連続パターンメッキ転写システム及び連続パターンメッキ転写物製造方法 | |
| KR20050090341A (ko) | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조 | |
| EP4395476A1 (en) | Resistor-buried circuit board and processing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210430 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |