CN107624002B - 一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺 - Google Patents
一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107624002B CN107624002B CN201710947771.5A CN201710947771A CN107624002B CN 107624002 B CN107624002 B CN 107624002B CN 201710947771 A CN201710947771 A CN 201710947771A CN 107624002 B CN107624002 B CN 107624002B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit
- layer
- circuit board
- copper
- preparing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种线路埋入式的柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。本发明的一种柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种柔性线路板的贴膜制备工艺成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
Description
技术领域
本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种柔性线路板及其贴膜制备工艺。
背景技术
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。
发明内容
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种柔性线路板，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。
优选地，所述阻焊层的材质为油墨。
优选地，所述表面保护层的材质为聚酰亚胺。
优选地，所述表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层。
本发明还提供了一种柔性线路板的制备工艺，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后将黏结层和表面保护层压合到具有线路的基材上，将所述基材进行FeCl3蚀刻后进行选择性蚀刻和微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。
具体的，包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）线路制作：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路；
3）贴覆盖膜：将覆盖膜压合到具有线路的覆铜板上；
4）FeCl3蚀刻：对覆铜板进行FeCl3蚀刻；
5）选择性蚀刻：去除线路板上裸露的铁，保留电镀形成的线路以及位于所述线路上的底铜；
6）微蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；
7）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；
8）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到柔性线路板。
优选地，步骤1）中的所述覆铜板为铜包铁，包括位于中间的铁片以及包覆所述铁片的铜箔。
优选地，步骤3）中的所述覆盖膜具有黏结层和表面保护层。
更加优选地，步骤3）所述贴覆盖膜操作为采用压合设备将所述覆盖膜压合到所述覆铜板上，使得所述黏结层与所述线路相互嵌合，所述压合条件为180-220℃、10-15kgf/cm2的压力预压250-350s。
优选地，步骤7）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的一种柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种柔性线路板的制备工艺成本低，可靠性高，且该工艺方法易于实现，可批量生产。
附图说明
图1为本发明的柔性线路板的剖视图；
图2为实施例一中柔性线路板的制作流程图；
图3为实施例一中铜包铁的剖视图；
图4为实施例一中步骤S2线路制作结束后的剖视图；
图5为实施例一中步骤S3贴覆盖膜结束后的剖视图；
图6为实施例一中步骤S4的FeCl3蚀刻结束后的剖视图；
图7为实施例一中步骤S5选择性蚀刻结束后的剖视图；
图8为实施例一中步骤S6微蚀刻结束后的剖视图；
图9为实施例一中步骤S7制备阻焊层结束后的剖视图；
附图中：柔性线路板-1，黏结层-11，线路-12，阻焊层-13，焊盘区-14，表面处理层-15，表面保护层-16，铜包铁-2，铁片-21，铜箔-22。
具体实施方式
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
请参阅图1至图9，本实施例的一种单面柔性线路板1，包括黏结层11、埋入黏结层11中的线路12、位于黏结层11一侧的阻焊层13以及位于黏结层11另一侧的表面保护层16，阻焊层上开设有若干焊盘区14，焊盘区14与线路12相连接贯通，焊盘区14中的线路12上表面具有表面处理层15。本实施例中表面保护层16的材质为聚酰亚胺（PI），具体可选用热塑性聚酰亚胺（TPI），阻焊层13的材质为阻焊油墨，表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层，厚度依次为0.05-0.15μm、0.05-0.15μm、3-8μm。
本实施例还提供了一种柔性线路板的制备工艺，如图2所示，具体包括以下步骤：
步骤S1：准备材料
准备覆铜板。本实施例中的覆铜板为铜包铁2，如图3所示，包括位于中间的铁片21以及包覆铁片21的铜箔22，制作工艺为在纯铁片上电镀3μm的铜。
步骤S2：线路制作
对铜包铁2的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路，如图4所示。具体包括以下流程：对铜包铁2的表面进行光致前处理后贴上感光薄膜，使用曝光设备曝出设计的线路图形，进行显影处理，将未曝光的部分去除干净，在显影处理后的铜包铁2上电镀出设计的线路12，之后进行褪膜处理。
步骤S3：贴覆盖膜
采用压合设备将具有黏结层11和表面保护层16的覆盖膜压合到具有线路12的可分离铜箔2上，使得黏结层11与线路12相互嵌合，如图5所示。
压合条件为180-220℃、10-15kgf/cm2的压力预压250-350s，本实施例优选压合条件为200℃、13kgf/cm2的压力预压300s。
步骤S4：FeCl3蚀刻
将具有黏结层11的铜包铁2进行FeCl3蚀刻，通过控制蚀刻速率控制蚀刻量，去除未连接有线路12的铜箔22以及部分铁片21，如图6所示。
步骤S5：选择性蚀刻
在FeCl3蚀刻后继续进行选择性蚀刻，选择性蚀刻药水为CuCl2，将剩余的铁片21蚀刻完全，保留电镀形成的线路12以及位于线路12上的底铜，如图7所示。
步骤S6：微蚀刻
去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路12，如图8所示。
步骤S7：制备阻焊层
在线路板的上表面制备阻焊层13，且预留出焊盘区14，如图9所示。本实施中的具体操作为在线路板的上表面除去焊盘区14的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层13。
步骤S8：制备表面处理层
在焊盘区14内的线路12上表面制备表面处理层15，得到柔性线路板1，如图1所示。
本发明的一种柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，线距最低可达到20μm，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种柔性线路板的制备工艺成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种线路埋入式的柔性线路板的贴膜制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后将黏结层和表面保护层压合到具有线路的基材上，将所述基材进行FeCl3蚀刻后进行选择性蚀刻和微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层；
具体包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）线路制作：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路；
3）贴覆盖膜：将覆盖膜压合到具有线路的覆铜板上；
4）FeCl3蚀刻：对覆铜板进行FeCl3蚀刻；
5）选择性蚀刻：去除线路板上裸露的铁，保留电镀形成的线路以及位于所述线路上的底铜；
6）微蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；
7）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；
8）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到柔性线路板；
步骤1）中的所述覆铜板为铜包铁，包括位于中间的铁片以及包覆所述铁片的铜箔；步骤3）中的所述覆盖膜具有黏结层和表面保护层；步骤3）所述贴覆盖膜操作为采用压合设备将所述覆盖膜压合到所述覆铜板上，使得所述黏结层与所述线路相互嵌合，所述压合条件为180-220℃、10-15kgf/cm2的压力预压250-350s。
2.根据权利要求1所述的一种线路埋入式的柔性线路板的贴膜制备工艺，其特征在于，步骤7）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
3.一种线路埋入式的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板由权利要求1或2所述的制备工艺制备得到，其包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。
4.根据权利要求3所述的一种线路埋入式的柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层的材质为油墨。
5.根据权利要求3所述的一种线路埋入式的柔性线路板，其特征在于，所述表面保护层的材质为聚酰亚胺。
6.根据权利要求3所述的一种线路埋入式的柔性线路板，其特征在于，所述表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710947771.5A CN107624002B (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710947771.5A CN107624002B (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107624002A CN107624002A (zh) | 2018-01-23 |
| CN107624002B true CN107624002B (zh) | 2019-12-27 |
Family
ID=61091765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710947771.5A Active CN107624002B (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107624002B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114885514A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-09 | 深南电路股份有限公司 | 印制线路板的制作方法及印制线路板 |
| US11997799B2 (en) | 2021-02-05 | 2024-05-28 | Shennan Circuits Co., Ltd. | Method for manufacturing printed circuit board |
| CN113939104A (zh) * | 2021-09-08 | 2022-01-14 | 东山精密新加坡有限公司 | 线路板表面处理的加工方法及线路板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106409688A (zh) * | 2016-07-22 | 2017-02-15 | 深南电路股份有限公司 | 一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101194549B1 (ko) * | 2009-06-12 | 2012-10-25 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| CN104093272B (zh) * | 2014-07-25 | 2018-01-16 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种半导体封装基板结构及其制作方法 |
| KR102222604B1 (ko) * | 2014-08-04 | 2021-03-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| CN104244616B (zh) * | 2014-08-27 | 2017-06-30 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种无芯板薄型基板的制作方法 |
| CN105792548B (zh) * | 2016-05-23 | 2018-12-14 | 上海美维科技有限公司 | 一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法 |
-
2017
- 2017-10-12 CN CN201710947771.5A patent/CN107624002B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106409688A (zh) * | 2016-07-22 | 2017-02-15 | 深南电路股份有限公司 | 一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107624002A (zh) | 2018-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100276193B1 (ko) | 인쇄회로판,ic카드및그제조방법 | |
| CN107624002B (zh) | 一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺 | |
| CN114222434B (zh) | 一种阶梯线路的制作方法及线路板 | |
| CN113163622B (zh) | 一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺 | |
| CN107734877B (zh) | 一种柔性线路板及其激光制备工艺 | |
| JP2013030807A (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
| CN110099523A (zh) | 一种多层线路板的制作工艺 | |
| CN107770953B (zh) | 一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法 | |
| CN111432577B (zh) | 一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺 | |
| CN107645842B (zh) | 一种线路埋入式的单面柔性线路板及其制备方法 | |
| CN107734845A (zh) | 一种柔性线路板及其制备方法 | |
| CN107666776B (zh) | 一种双面柔性线路板及其制备方法 | |
| TW478304B (en) | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same | |
| CN107734846A (zh) | 一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板及其制备方法 | |
| JP2013115315A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| CN104979733B (zh) | 连接器的制造方法 | |
| CN104125726B (zh) | 印刷电路板的制作方法 | |
| CN211063852U (zh) | 一种柔性线路板的层叠结构 | |
| CN214227141U (zh) | 一种nfc阻焊天线板 | |
| KR101313155B1 (ko) | 인쇄회로기판의 도금방법 및 이를 이용한 연성 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN109302808B (zh) | 一种制作精细线路的方法 | |
| EP4395476A1 (en) | Resistor-buried circuit board and processing method | |
| CN111225516A (zh) | Fpc线路板的焊接方法及fpc线路板结构 | |
| KR20080100111A (ko) | 고밀도 패키지 기판 제조 방법 | |
| CN117082751A (zh) | 一种折叠屏fpc线路制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |