CN106817850A - Fpc覆盖膜的制作方法 - Google Patents

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张道兵
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开一种FPC覆盖膜的制作方法，包括以下步骤：步骤1：将液态PI均匀涂布在铜板的正面和/或反面上；步骤2：将涂布有液态PI的铜板放在烘箱中进行预烘烤；步骤3：对铜板上的PI进行曝光处理；步骤4：将经过曝光处理后的铜板上的PI进行显影处理；步骤5：再将显影处理后的PI进行烘烤；步骤6：对烘烤后的铜板进行投影打孔；步骤7：对铜板表层的PI进行喷砂。

Description

FPC覆盖膜的制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工制作领域，特别是涉及一种FPC(柔性电路板)覆盖膜的制作方法。
背景技术
现有的FPC产品，对反弹力要求高。随着FPC上的元件越来越小，对可焊面积的要求也越来越高。现有COVERLAY反弹力较大，且溢胶现象难以解决。为解决以上问题，一般采用常规COVERLAY辅以热固绿油及感光油墨的工艺制作，以解决反弹力及COVERLAY溢胶的问题。这样，不但工艺流程复杂，生产周期长，且增加了FPC的厚度，与市场上产品薄化的需求相违背。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种能够解决反弹和溢胶的问题，制作工艺流程简单，生产周期也相对现有技术有所缩短，而且能够薄化FPC的FPC覆盖膜的制作方法。
为实现上述目的，本发明提出一种FPC覆盖膜的制作方法，包括以下步骤：
步骤1：将液态PI均匀涂布在铜板的正面和/或反面上；
步骤2：将涂布有液态PI的铜板放在烘箱中进行预烘烤；
步骤3：对铜板上的PI进行曝光处理；
步骤4：将经过曝光处理后的铜板上的PI进行显影处理；
步骤5：再将显影处理后的PI进行烘烤；
步骤6：对烘烤后的铜板进行投影打孔；
步骤7：对铜板表层的PI进行喷砂。
优选地，所述步骤2包括：液态PI在烘箱中预烘烤的温度为75摄氏度，烘烤时间为30分钟。
优选地，所述步骤3包括：曝光处理通过7KW的曝光机进行，21格曝光尺，曝光能量要求为8～9格。
优选地，所述步骤4包括：对PI进行显影处理的显影液的浓度为1.0％±0.2％，显影液的温度30±2℃，显影点为40％～60％。
优选地，所述步骤5包括：通过氮气烘箱在150℃环境下对PI进行60分钟烘烤处理。
优选地，所述步骤7中，金刚砂的浓度为15％～20％。
本发明提供的FPC覆盖膜的制作方法，该制作方法通过将液态PI直接覆盖在铜板上。液态PI经曝光显影后，达到保护铜板及绝缘的作用。在本发明中，液态PI直接作为FPC的覆盖膜，其解析度高，且可根据产品厚度要求调整覆盖膜的厚度，使得产品薄型化，柔软，反弹力低，而且该液态PI不含胶，不会出现溢胶等问题。另一方面，液态PI与常规覆盖膜相比，不仅节省了铜板正反两面覆盖膜的模具，且简化了生成流程，缩短了生产周期。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明FPC覆盖膜的制作方法的流程图；
图2为FPC的结构图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参考图1和2，图1为本发明FPC覆盖膜的制作方法的流程图；图2为FPC的结构图。本发明一实施例提供一种FPC覆盖膜的制作方法。该制作方法包括以下步骤：
步骤1：将液态PI均匀涂布在铜板的正面和/或反面上；
步骤2：将涂布有液态PI的铜板放在烘箱中进行预烘烤；
步骤3：对铜板上的PI进行曝光处理；
步骤4：将经过曝光处理后的铜板上的PI进行显影处理；
步骤5：再将显影处理后的PI进行烘烤；
步骤6：对烘烤后的铜板进行投影打孔；
步骤7：对铜板表层的PI进行喷砂。
应当说明的是，在本发明中，液态PI为液态的PSPI(photo sensitive PI，感光PI)。步骤1中，将PSPI树脂进行混合，并将该PSPI均匀涂布在铜板(及FPC的基材)正面或者反面上，也可以同时在正面和反面上进行涂布。PSPI涂布的厚度根据实际需要进行控制调整。将PSPI涂布在铜板上以后，进而执行下一步骤。步骤2将涂布有液态PI的铜板放入专用烘箱中进行预烘烤。为了达到更好的预烘烤效果，具体地，专用烘箱设置的温度为75摄氏度，预烘烤的时间为30分钟。对铜板上的PI进行预烘烤之后，执行步骤3，将铜板上的PI进行曝光处理。在本实施例中，曝光处理使用功率为7KW的曝光机。21格曝光尺，曝光能量要求8～9格。液态PI是采用曝光的方式，对位精度可做到±0.075mm，贴合覆盖膜的公差为±0.2mm，精度有较大的提升。经过曝光处理之后，进而执行步骤4，将铜板上的PI进行显影处理。在本实施例中，对PI进行显影处理的显影液的浓度为1.0％±0.2％，显影液的温度30±2℃，显影点为40％～60％。进行显影处理后的PI进一步执行步骤5，将显影处理后的PI进行烘烤。在本实施例中，通过氮气烘箱在150℃环境下对PI进行60分钟烘烤处理。执行完步骤5之后，对烘烤后的铜板进行投影打孔。在本实施例中，投影打孔采用全自动打孔机，孔径为2.0。投影打孔后，进一步对铜板表层的PI进行喷砂，在本实施例中，金刚砂的浓度为15％～20％。喷砂处理后，进一步做表面处理，以及后工序流程。
本发明提供的FPC覆盖膜的制作方法，该制作方法通过将液态PI直接覆盖在铜板上。液态PI经曝光显影后，达到保护铜板及绝缘的作用。在本发明中，液态PI直接作为FPC的覆盖膜，其解析度高，且可根据产品厚度要求调整覆盖膜的厚度，使得产品薄型化，柔软，反弹力低，而且该液态PI不含胶，不会出现溢胶等问题。另一方面，液态PI与常规覆盖膜相比，不仅节省了铜板正反两面覆盖膜的模具，且简化了生成流程，缩短了生产周期。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种FPC覆盖膜的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将液态PI均匀涂布在铜板的正面和/或反面上；
步骤2：将涂布有液态PI的铜板放在烘箱中进行预烘烤；
步骤3：对铜板上的PI进行曝光处理；
步骤4：将经过曝光处理后的铜板上的PI进行显影处理；
步骤5：再将显影处理后的PI进行烘烤；
步骤6：对烘烤后的铜板进行投影打孔；
步骤7：对铜板表层的PI进行喷砂。
2.如权利要求1所述的FPC覆盖膜的制作方法，其特征在于，所述步骤2包括：液态PI在烘箱中预烘烤的温度为75摄氏度，烘烤时间为30分钟。
3.如权利要求1所述的FPC覆盖膜的制作方法，其特征在于，所述步骤3包括：曝光处理通过7KW的曝光机进行，21格曝光尺，曝光能量要求为8～9格。
4.如权利要求1所述的FPC覆盖膜的制作方法，其特征在于，所述步骤4包括：对PI进行显影处理的显影液的浓度为1.0％±0.2％，显影液的温度30±2℃，显影点为40％～60％。
5.如权利要求1所述的FPC覆盖膜的制作方法，其特征在于，所述步骤5包括：通过氮气烘箱在150℃环境下对PI进行60分钟烘烤处理。
6.如权利要求1所述的FPC覆盖膜的制作方法，其特征在于，所述步骤7中，金刚砂的浓度为15％～20％。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107197591A (zh) * 2017-06-27 2017-09-22 上达电子（深圳）股份有限公司 一种覆盖感光性涂覆层的fpc板及其制作方法
CN110234204A (zh) * 2019-06-11 2019-09-13 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc厚铜板保护层的制作方法
CN112739048A (zh) * 2020-12-10 2021-04-30 厦门柔性电子研究院有限公司 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102238809A (zh) * 2010-04-23 2011-11-09 比亚迪股份有限公司 一种fpc镂空板及其制作方法
CN102933033A (zh) * 2012-10-31 2013-02-13 金鹏源康(广州)精密电路有限公司 一种pi油墨的运用方法
CN103547059A (zh) * 2012-07-17 2014-01-29 昆山雅森电子材料科技有限公司 软性印刷电路板
US20140224528A1 (en) * 2013-02-08 2014-08-14 Ichia Technologies,Inc. Precursor substrate, flexible circuit board and process for producing the same
CN104853525A (zh) * 2015-05-08 2015-08-19 林云中 精细柔性线路板的制作方法
CN105828517A (zh) * 2016-05-11 2016-08-03 昆山龙朋精密电子有限公司 一种低损耗高柔性高频传输的fpc板的制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102238809A (zh) * 2010-04-23 2011-11-09 比亚迪股份有限公司 一种fpc镂空板及其制作方法
CN103547059A (zh) * 2012-07-17 2014-01-29 昆山雅森电子材料科技有限公司 软性印刷电路板
CN102933033A (zh) * 2012-10-31 2013-02-13 金鹏源康(广州)精密电路有限公司 一种pi油墨的运用方法
US20140224528A1 (en) * 2013-02-08 2014-08-14 Ichia Technologies,Inc. Precursor substrate, flexible circuit board and process for producing the same
CN104853525A (zh) * 2015-05-08 2015-08-19 林云中 精细柔性线路板的制作方法
CN105828517A (zh) * 2016-05-11 2016-08-03 昆山龙朋精密电子有限公司 一种低损耗高柔性高频传输的fpc板的制备方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
上海磨床研究所: "《磨床》", 31 August 1980 *
胡新福: "《电子线路板设计与制作》", 31 March 2016 *
钱苗根: "《现代表面工程》", 30 September 2012 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107197591A (zh) * 2017-06-27 2017-09-22 上达电子（深圳）股份有限公司 一种覆盖感光性涂覆层的fpc板及其制作方法
CN110234204A (zh) * 2019-06-11 2019-09-13 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc厚铜板保护层的制作方法
CN112739048A (zh) * 2020-12-10 2021-04-30 厦门柔性电子研究院有限公司 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板

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