CN113380529A - 单层无线充电线圈载板的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单层无线充电线圈载板的加工工艺，包括：准备一具有辅助基板和两张分别压合于辅助基板正反两面上的超薄载体铜箔的载体板，两张超薄载体铜箔各具有载体铜箔和可拆分地设在载体铜箔一表面上的超薄铜箔；在两个超薄铜箔上贴干膜，经曝光显影后形成线路图形；根据线路图形在两个超薄铜箔上电镀上线路铜层，然后退除干膜，并在两个线路铜层上印刷树脂层，得到第二中间板；将第二中间板沿两个超薄铜箔与两个载体铜箔的结合处拆分开，得到两张第三中间板；将第三中间板上的超薄铜箔蚀刻掉，得到该单层无线充电线圈载板的有效板。该加工工艺新颖、生产效率高，所制单层无线充电线圈载板的厚度薄、可靠性好、线圈图形形状及布线不受限制。
Description
技术领域
本发明涉及无线充电线圈制作技术领域，具体提供一种单层无线充电线圈载板的加工工艺。
背景技术
随着科技的不断进步和人类需求的不断升级，手机、平板电脑等电子产品不断更新换代、升级功能，而无线充电越来越成为一种潮流，引起更多的市场需求。
目前市面上的单层无线充电线圈多为包裹绝缘层的导线进行缠绕或者FPC工艺制作；而且现有PCB技术，暂无使用在无线充电线圈载板上的应用实施。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种单层无线充电线圈载板的加工工艺，其设计新颖、合理、易实施、生产效率高、良率高，并且经其所制得的单层无线充电线圈载板具有厚度薄、可靠性好、线圈图形形状/图形布线均不受限制等优点，很好的开拓了PCB技术新市场。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种单层无线充电线圈载板的加工工艺，包括以下步骤：
S1)、准备一载体板，所述载体板具有一张辅助基板和两张超薄载体铜箔，两张所述超薄载体铜箔各具有一层载体铜箔和一层以可拆分地方式设置在所述载体铜箔一表面上的超薄铜箔，且两张所述超薄载体铜箔分别通过其上的所述载体铜箔来对应压合于所述辅助基板的正反两面上；
S2)、分别在两个所述超薄铜箔上贴上干膜，经曝光、显影后形成线路图形；
S3)、根据上述线路图形在两个所述超薄铜箔上分别电镀上线路铜层，然后将干膜退除，得到第一中间板；
S4)、在所述第一中间板的两个所述线路铜层上分别印刷上一层树脂层，得到第二中间板；
S5)、将所述第二中间板分别沿两个所述超薄铜箔与两个所述载体铜箔的结合处拆分开，得到两张含有所述线路铜层的第三中间板；
S6)、利用闪蚀作业方法将所述第三中间板上的所述超薄铜箔蚀刻掉，得到该单层无线充电线圈载板的有效板。
作为本发明的进一步改进，所述辅助基板采用FR4板或者BT板，且所述辅助基板的厚度为50～500μm；
所述载体铜箔的厚度为12～18μm；所述超薄铜箔的厚度为2～5μm。
作为本发明的进一步改进，在上述S1)与S2)之间还具有S11)，该S11)为：对所述载体板进行开料作业，将其裁剪成生产所需的尺寸。
作为本发明的进一步改进，上述S3)中，所述线路铜层的铜厚为35～80μm、线宽为35～80μm、线距为35～80μm。
作为本发明的进一步改进，上述S4)中，制作所述第二中间板的具体工艺为：先分别在两个所述线路铜层上印刷上厚度高于所述线路铜层的所述树脂层，然后对所述树脂层进行温度为120～150℃的烘烤处理30～120min，即得到所述第二中间板。
作为本发明的进一步改进，所述树脂层与所述线路铜层之间的厚度差值为30～100μm。
作为本发明的进一步改进，还包括有S7)：对所述有效板进行表面处理、成品检测工艺，完成后续所需的单层无线充电线圈载板的加工制作。
本发明的有益效果是：1)本发明通过创新，为无线充电模组提供了一种全新的、高可靠性的、高效率的、高应用适用性的单层无线充电线圈载板加工工艺，一方面，该加工工艺开拓了PCB技术在无线充电线圈领域上的应用，为PCB行业开辟了新市场；另一方面，该加工工艺易于实施，并可兼容生产，扩大了生产范围；此外，该加工工艺还可适用于圆形或方形等线圈形状、以及适用于单股或多股线圈结构，即实现线圈图形形状、线圈图形布线均不受限制。2)本发明采用双面覆超薄载体铜箔基板作为载体板，可具有以下优点：①基于所述载体板，本发明可双面同时加工，不仅生产效率提高了一倍，还有效降低了生产过程中的板损损失，提高生产良率；②基于所述载体板，可实现铜厚为50um、线宽为50um、线距为50um的厚铜精密线路生产；③基于所述载体板，在分板后，可利用闪蚀作业方法将所述超薄铜箔蚀刻掉，这样可减少对线路的咬蚀，提升了线圈线路的高可靠性。
附图说明
图1为本发明所述载体板的剖面结构示意图；
图2为在本发明所述载体板上制作好线路图形后的剖面结构示意图；
图3为在本发明所述载体板上电镀上线路铜层后的剖面结构示意图；
图4为本发明所述第一中间板的剖面结构示意图；
图5为本发明所述第二中间板的剖面结构示意图；
图6为本发明所述第二中间板完成拆分后的剖面结构示意图；
图7为本发明所述有效板的剖面结构示意图。
结合附图，作以下说明：
B0—载体板；B1—第一中间板；B2—第二中间板；B3—第三中间板；B4—有效板；10—辅助基板；11—超薄载体铜箔；110—载体铜箔；111—超薄铜箔；2—线路铜层；3—树脂层。
具体实施方式
以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。于本说明书中所述的“第一”、“第二”、“第三”等仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明可实施的范围。
实施例：
本发明所述的单层无线充电线圈载板的加工工艺，包括以下步骤：
S1)、请参阅附图1所示，准备一载体板B0，所述载体板B0具有一张辅助基板10和两张超薄载体铜箔11，两张所述超薄载体铜箔11各具有一层载体铜箔110和一层以可拆分地方式设置在所述载体铜箔110一表面上的超薄铜箔111，且两张所述超薄载体铜箔11分别通过其上的所述载体铜箔110来对应压合于所述辅助基板10的正反两面上；
S2)、分别在两个所述超薄铜箔111上贴上干膜，经曝光、显影后形成线路图形，具体可参阅附图2所示；另外，所述干膜的厚度要略大于后续所制线路铜层2的厚度；
S3)、根据上述线路图形在两个所述超薄铜箔111上分别电镀上线路铜层2，具体可参阅附图3所示；然后将干膜退除，得到第一中间板B1，具体可参阅附图4所示；
S4)、在所述第一中间板B1的两个所述线路铜层2上分别印刷上一层树脂层3，得到第二中间板B2，具体可参阅附图5所示；
S5)、将所述第二中间板B2分别沿两个所述超薄铜箔111与两个所述载体铜箔110的结合处拆分开，得到两张含有所述线路铜层2的第三中间板B3，具体可参阅附图6所示；
S6)、利用闪蚀作业方法将所述第三中间板B3上的所述超薄铜箔111蚀刻掉，得到该单层无线充电线圈载板的有效板B4，具体可参阅附图7所示；
S7)、对所述有效板B4进行OSP表面处理、成品检测等工艺，完成后续所需的单层无线充电线圈载板的加工制作。
在本实施例中，优选的，所述辅助基板10采用FR4板或者BT板，且所述辅助基板10的厚度为50～500μm；所述载体铜箔110的厚度为12～18μm；所述超薄铜箔111的厚度为2～5μm，且可进一步优选为3μm或5μm。
本实施例中，所述超薄载体铜箔11的制作方法采用常规手段，即为：先对所述载体铜箔110做药水处理，然后通过电沉积加工方式将所述超薄铜箔111沉积在所述载体铜箔110上。后续拆分时，可通过使用机械方法将所述超薄铜箔111与所述载体铜箔110拆分开。
而本发明采用双面覆超薄载体铜箔基板作为载体板，可具有以下优点：①基于所述载体板，本发明可双面同时加工，不仅生产效率提高了一倍，还有效降低了生产过程中的板损损失，提高生产良率；②基于所述载体板，可实现铜厚为50um、线宽为50um、线距为50um的厚铜精密线路生产；③基于所述载体板，在分板后，可利用闪蚀作业方法将所述超薄铜箔蚀刻掉，这样可减少对线路的咬蚀，提升了线圈线路的高可靠性。
在本实施例中，优选的，在上述S1)与S2)之间还具有S11)，该S11)为：对所述载体板B0进行开料作业，将其裁剪成生产所需的尺寸。
在本实施例中，优选的，上述S3)中，所述线路铜层2的铜厚为35～80μm、线宽为35～80μm、线距为35～80μm。且进一步优选的，所述线路铜层2的铜厚为50μm、线宽为50μm、线距为50μm。
在本实施例中，优选的，上述S4)中，制作所述第二中间板B2的具体工艺为：先分别在两个所述线路铜层2上印刷上材质为环氧树脂、且厚度高于所述线路铜层2的所述树脂层3，然后对所述树脂层3进行温度为120～150℃的烘烤处理30～120min，即得到所述第二中间板B2。说明：在实际生产时，当所用树脂材料不同时，所采用的烘烤温度及烘烤时间也会随之相应改变。
进一步优选的，所述树脂层3与所述线路铜层2之间的厚度差值为30～100μm，进而实现所述树脂层3对所述线路铜层2起到覆盖保护和支撑作用。
综上所述，本发明通过创新，为无线充电模组提供了一种全新的、高可靠性的、高效率的、高应用适用性的单层无线充电线圈载板加工工艺，一方面，该加工工艺开拓了PCB技术在无线充电线圈领域上的应用，为PCB行业开辟了新市场；另一方面，该加工工艺易于实施，并可兼容生产，扩大了生产范围；此外，该加工工艺还可适用于圆形或方形等线圈形状、以及适用于单股或多股线圈结构，即实现线圈图形形状、线圈图形布线均不受限制。
上述实施方式仅例示性说明本发明的功效，而非用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种单层无线充电线圈载板的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1)、准备一载体板(B0)，所述载体板(B0)具有一张辅助基板(10)和两张超薄载体铜箔(11)，两张所述超薄载体铜箔(11)各具有一层载体铜箔(110)和一层以可拆分地方式设置在所述载体铜箔(110)一表面上的超薄铜箔(111)，且两张所述超薄载体铜箔(11)分别通过其上的所述载体铜箔(110)来对应压合于所述辅助基板(10)的正反两面上；
S2)、分别在两个所述超薄铜箔(111)上贴上干膜，经曝光、显影后形成线路图形；
S3)、根据上述线路图形在两个所述超薄铜箔(111)上分别电镀上线路铜层(2)，然后将干膜退除，得到第一中间板(B1)；
S4)、在所述第一中间板(B1)的两个所述线路铜层(2)上分别印刷上一层树脂层(3)，得到第二中间板(B2)；
S5)、将所述第二中间板(B2)分别沿两个所述超薄铜箔(111)与两个所述载体铜箔(110)的结合处拆分开，得到两张含有所述线路铜层(2)的第三中间板(B3)；
S6)、利用闪蚀作业方法将所述第三中间板(B3)上的所述超薄铜箔(111)蚀刻掉，得到该单层无线充电线圈载板的有效板(B4)。
2.根据权利要求1所述的单层无线充电线圈载板的加工工艺，其特征在于：所述辅助基板(10)采用FR4板或者BT板，且所述辅助基板(10)的厚度为50～500μm；
所述载体铜箔(110)的厚度为12～18μm；所述超薄铜箔(111)的厚度为2～5μm。
3.根据权利要求1所述的单层无线充电线圈载板的加工工艺，其特征在于：在上述S1)与S2)之间还具有S11)，该S11)为：对所述载体板(B0)进行开料作业，将其裁剪成生产所需的尺寸。
4.根据权利要求1所述的单层无线充电线圈载板的加工工艺，其特征在于：上述S3)中，所述线路铜层(2)的铜厚为35～80μm、线宽为35～80μm、线距为35～80μm。
5.根据权利要求1所述的单层无线充电线圈载板的加工工艺，其特征在于：上述S4)中，制作所述第二中间板(B2)的具体工艺为：先分别在两个所述线路铜层(2)上印刷上厚度高于所述线路铜层(2)的所述树脂层(3)，然后对所述树脂层(3)进行温度为120～150℃的烘烤处理30～120min，即得到所述第二中间板(B2)。
6.根据权利要求5所述的单层无线充电线圈载板的加工工艺，其特征在于：所述树脂层(3)与所述线路铜层(2)之间的厚度差值为30～100μm。
7.根据权利要求1所述的单层无线充电线圈载板的加工工艺，其特征在于：还包括有S7)：对所述有效板(B4)进行表面处理、成品检测工艺，完成后续所需的单层无线充电线圈载板的加工制作。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210910 |
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