CN112605010A - 下料分选装置及硅片智能分选机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种下料分选装置及硅片智能分选机，其中，下料分选装置包括：若干下料分选模组，各下料分选模组按照下料输送方向进行组合对接；任一下料分选模组包括：工作台、下料输送线、若干下料分选工位，下料输送线安装于工作台上，若干下料分选工位分布于下料输送线的两侧，任一所述下料分选工位包括：第二升降机构以及由第二升降机构带动升降的若干料盒，若干料盒自上而下间隔设置。本发明的下料分选装置能够在完成检测之后，对硅片的良品与不良品的分选，以及不同缺陷类型硅片的分选，便于硅片的管理以及硅片生产过程中存在问题的分析统计。

Description

下料分选装置及硅片智能分选机

技术领域

本发明涉及硅片分选技术领域，尤其涉及一种下料分选装置及硅片智能分选机。

背景技术

硅片作为重要的工业原材料，被广泛用于太阳能电池、电路板等产品的生产制造中。因此，在硅片生产出厂之前需要对其质量进行严格的把控，以保证由硅片制造的太阳能电池、电路板等产品的质量。硅片的实际质量检测过程中，在硅片完成检测之后，需要进行硅片的下料分选。因此，针对硅片的下料分选，有必要提出进一步地解决方案。

发明内容

本发明旨在提供一种下料分选装置及硅片智能分选机，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种下料分选装置，其包括：若干下料分选模组，各下料分选模组按照下料输送方向进行组合对接；

任一下料分选模组包括：工作台、下料输送线、若干下料分选工位，下料输送线安装于工作台上，若干下料分选工位分布于下料输送线的两侧，任一所述下料分选工位包括：第二升降机构以及由第二升降机构带动升降的若干料盒，若干料盒自上而下间隔设置。

作为本发明的下料分选装置的改进，所述下料输送线包括：输送线本体、顶升机构以及分选输送机构；

所述顶升机构沿所述输送线本体间隔设置，所述分选输送机构设置于各顶升机构的两侧。

作为本发明的下料分选装置的改进，所述所述输送线本体包括：两条并行设置的输送皮带、位于两条输送皮带之间的沿输送方向间隔设置的若干支撑台，所述顶升机构分别设置于各相邻的支撑台之间。

作为本发明的下料分选装置的改进，所述顶升机构包括：顶升电机、凸轮以及与输送方向垂直设置的转向皮带；

所述转向皮带初始地位于所在相邻的支撑台之间下方，所述凸轮位于转向皮带的下方，并直接或者间接地与转向皮带的底部传动连接，所述凸轮由顶升电机带动进行枢转。

作为本发明的下料分选装置的改进，所述分选输送机构包括一倾斜设置的分选输送皮带，所述分选输送皮带一端能够与所述顶升机构进行对接，另一端延伸至对应的下料分选工位处。

作为本发明的下料分选装置的改进，所述第二升降机构包括：第二升降电机、第二升降丝杆以及第二升降滑块；

所述第二升降丝杆竖直布置，所述第二升降丝杆二端与所述第二升降电机相连接，并由所述第二升降电机带动进行枢转，所述第二升降滑块与第二升降丝杆螺纹连接，并随第二升降丝杆的枢转进行垂直方向的运动，所述第二升降滑块与所述若干料盒所在的固定板相连接。

作为本发明的下料分选装置的改进，所述第二升降机构还包括第二外壳；

所述第二升降电机、第二升降丝杆、第二升降滑块收容于第二外壳中，且所述第二升降滑块的两侧边缘自所述第二外壳两侧的间隙中伸出，所述第二升降滑块伸出的部分与所述若干料盒所在的固定板相连接。

作为本发明的下料分选装置的改进，最上游的所述下料分选模组的上游侧还设置有进料输送线。

作为本发明的下料分选装置的改进，最下游的所述下料分选模组的下料输送线的下游端还设置有一中转料盒。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种硅片智能分选机，其包括依次设置的：上料装置、检测装置以及下料装置，所述下料装置为如上所述的下料分选装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的下料分选装置能够在完成检测之后，对硅片的良品与不良品的分选，以及不同缺陷类型硅片的分选，便于硅片的管理以及硅片生产过程中存在问题的分析统计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明硅片智能分选机一实施例的立体示意图；

图2为图1中上料装置的立体放大示意图；

图3为图2中第一上料模组、第二上料模组以及平移模组的立体放大示意图；

图4为图2中第一上料模组、第二上料模组以及平移模组另一角度的立体放大示意图；

图5为为图2中第一升降机构的立体放大示意图；

图6为图1中平移模组的平面放大示意图；

图7为图1中检测装置的立体放大示意图；

图8为图7中检测流线的立体放大示意图；

图9为图8中流线单元的立体放大示意图；

图10为图7中导正机构的立体放大示意图；

图11为图7中左右崩边模组的立体放大示意图；

图12为图7中厚度检测模组的立体放大示意图；

图13为图7中电阻率测试模组的立体放大示意图；

图14为图7中前后崩模组的立体放大示意图；

图15为图7中尺寸检测模组的立体放大示意图；

图16为图7中上脏污检测单元的立体放大示意图；

图17为图7中下脏污检测单元的立体放大示意图；

图18为图7中倒角崩边模组的立体放大示意图；

图19为图7中隐裂检测模组的立体放大示意图；

图20为图1中下料分选装置的立体放大示意图；

图21为图20中下料分选模组的立体放大示意图；

图22为图20中顶升机构以及分选输送机构的平面放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明的一个实施例提供一种硅片智能分选机，该实施例的硅片智能分选机包括：上料装置100、检测装置200以及下料分选装置300。

【上料装置】

如图2～6所示，上料装置100用于实现硅片的上料，其中硅片以层叠的方式放置于一料筐中，装载叠放的若干硅片的料筐可被放置于上料装置100中，并由上料装置100进一步周转料筐，将其送到上料位置。

上料装置100包括：第一上料模组110、第二上料模组120以及平移模组130。两个上料模组110、120都能够装载叠放的若干硅片的料筐，并在平移模组130的带动下，进行交替上料。从而，在料筐放置于上料模组过程中，保持另一上料模组能够继续工作，进而具有较高的上料效率。

任一上料模组110、120包括：上料架111、旋转电机112、夹持单元113、底座114以及第一升降机构115。

其中，上料架111底部枢转连接于底座114上，旋转电机112安装于底座114的一侧，并能够带动上料架111与底座114之间的枢轴进行旋转，使得上料架111至少在90°的范围内进行枢转。如此设置的目的是考虑到，料筐在装载于上料模组过程中，首先是水平放置的，而硅片是在料筐竖直状态下，自底部送出的。因此，需要将装载料筐的上料架111由水平状态翻转至竖直状态。

夹持单元113安装于上料架111的两侧，以便于将装载于上料架111中的料筐进行夹紧固定，保持上料的稳定性。夹持单元113包括自上而下设置的至少两组夹持结构1131。一个实施方式中，夹持结构1131为两组，其中一组安装于上料架111的一端，另一组安装于上料架111的另一端。

任一组夹持结构1131包括：固定夹爪11311、活动夹爪11312以及夹紧气缸11313。其中，固定夹爪11311安装于所在端上料架111的一侧，活动夹爪11312位于所在端上料架111的另一侧，且活动夹爪11312能够由夹紧气缸11313驱动，相对固定夹爪11311进行往复运动，以实现对料筐的夹持。

同时，上端的固定夹爪11311和/或活动夹爪11312的上端边缘还设置有限位凸起，该限位凸起面向料筐的夹持作用面为斜面。相应的，下端的固定夹爪11311和/或活动夹爪11312的上端边缘还设置有限位凸起，该限位凸起面向料筐的夹持作用面为斜面。如此，对料筐夹持时，通过限位凸起能够将料筐牢固地抱住，进一步避免其发生松脱。

第一升降机构115用于带动上料架111、旋转电机112、夹持单元113以及底座114整体地进行升降。如此设置的目的是考虑到，竖直状态的料筐在进行送料时，内部叠放的硅片自料筐的底部逐一送出，如此导致叠放硅片的高度是逐渐下降的。相应的，也要求上料架111、旋转电机112、夹持单元113以及底座114整体地下降，以保持最下方的一片硅片与下游检测装置200的入口相对齐。

第一升降机构115具体包括：第一升降电机1151、第一升降丝杆1152、第一升降滑块1153以及第一外壳1154。其中，第一升降丝杆1152竖直布置，该第一升降丝杆1152一端与第一升降电机1151相连接，并由第一升降电机1151带动进行枢转。第一升降滑块1153与第一升降丝杆1152螺纹连接，并随第一升降丝杆1152的枢转进行垂直方向的运动。且通过控制第一升降电机1151的正反转，能够控制第一升降滑块1153的运动方向。第一升降电机1151、第一升降丝杆1152、第一升降滑块1153收容于第一外壳1154中，且第一升降滑块1153的两侧边缘自第一外壳1154两侧的间隙中伸出，第一升降滑块1153伸出的部分与上料模组的底座114相连接。如此，当第一升降电机1151工作时，可带动上料架111、旋转电机112、夹持单元113及底座114进行整体地进行升降。

两个上料模组的第一升降机构115并排设置，并由平移模组130带动进行水平方向的左右移动，如此以将两个上料模组交替地周转至上料位置。

平移模组130包括：平移电机131、平移丝杆132、平移滑块以及水平设置的至少两个导轨134。其中，平移电机131与平移丝杆132一端传动连接，以带动平移丝杆132进行枢转。同时，平移滑块与平移丝杆132螺纹配合，如此当平移丝杆132枢转时，可带动平移滑块进行水平方向的左右移动。平移滑块进一步连接于两个上料模组所在固定板上。同时，当导轨134为两个时，平移电机131、平移丝杆132、平移滑块位于两个导轨134之间。如此，平移电机131工作时，可通过平移丝杆132、平移滑块带动第一上料模组110、第二上料模组120沿两个导轨134进行水平移动。

此外，上料装置100、检测装置200之间还设置有将自料筐中送出的硅片，进一步周转至检测装置200入口的输送线。该输送线包括由电机带动进行输送的皮带，该皮带一端延伸至检测装置200的入口处，另一端延伸至两个上料模组一侧，并能够接收来自两个交替上料的上料模组的硅片。

【检测装置】

如图7～19所示，检测装置200用于对由上料装置100完成上料的硅片进行质量的检测。该检测装置200通过集成设置多个检测工位，实现对硅片多种项目的集中连续检测，充分满足硅片工业生产中的检测需求，以保障硅片的出厂质量。

检测装置200包括：检测流线210以及沿检测流线210设置的：左右崩边模组220、厚度检测模组230、电阻率测试模组240、前后崩模组250、尺寸检测模组260、脏污检测模组270、倒角崩边模组280以及隐裂检测模组290。上述各检测模组的顺序并不限于附图所示的顺序。此外，根据实际的应用情况，上述各检测模组可被省略，或者替换为能够实现其他检测项目的检测模组。

其中，检测流线210用于接收由上料装置100完成上料的硅片，并将其依次传送至各个检测模组处进行质量检测。该检测流线210由多个流线单元依次排列组成，任一流线单元包括：流线支架211、带轮212、传动皮带213以及驱动电机214。

流线支架211包括：支架本体以及对支架本体进行支撑的支柱。带轮212为若干个，若干个带轮212对称地分布于流线支架211的两侧，传动皮带213分别套装于两侧的若干带轮212上，并带动硅片进行运动。两侧的相对设置的带轮212可之间通过传动轴相连接。本实施例中，为了使得传动皮带213具有较好的张紧力，避免传动过程中发生松动，对两侧的若干带轮212的排布进行优化设计。

具体地，以一侧的若干带轮212的排布方式为例，其中两个带轮212位于支架本体的两端，另外四个带轮212位于两端带轮212之间的下方，且四个带轮212中的两个临近设置，另外一个带轮212位于两个临近设置带轮212之间的正下方。驱动电机214与该正下方的带轮212传动连接。如此，当驱动电机214工作时，可通过带动与其直连的带轮212同步转动，该带轮212进一步驱动传动带及其余带轮212进行传动。

此外，检测流线210的上游端还设置有一导正机构2100，该导正机构2100对即将进入到检测流线210的硅片进行导正，以利于后续硅片的传送和检测。

上述导正机构2100包括：左右对称设置的导正单元2101以及驱动两个导正单元2101相向或者相背运动的调节单元2102。

其中，任一侧的导正单元2101包括：第一基座2111、导正皮带2121以及导正电机2131，导正皮带2121以及导正电机2131安装于第一基座2111的顶部位置，导正皮带2121沿硅片的传送方向倾斜设置，使得两个导正单元2101的导正皮带2121之间的间距沿硅片的传送方向逐渐减小。

调节单元2102包括：调节手轮2112以及调节丝杆2122。调节丝杆2122两端分别设置有反向设置的螺纹，调节丝杆2122的两端螺纹连接有滑块，两端的滑块分别与对应的导正单元2101相连接。调节手轮2112与调节丝杆2122的一端固定连接。如此，当控制调节手轮2112枢转时，由于调节丝杆2122上反向设置的螺纹结构，可使得两个导正单元2101相向或者相背运动，以调节导正皮带2121之间的间距，适应不同尺度硅片的导正。此外，第一基座2111上还设置有方便两个导正电机2131滑动的滑轨2132。

左右崩边模组220用于实现硅片左右边缘的质量检测，以判断硅片是否符合相应的质量标准。该左右崩边模组220包括：两个崩边检测单元221，设置方式上，两个崩边检测单元221沿检测流线210的输送方向错位设置，以避免两个崩边检测单元221相互干扰，影响检测结果的精度。

任一侧的崩边检测单元221包括：第二基座2211、第一检测相机2212、第一光源2213。第一检测相机2212水平安装于第二基座2211上，并朝向检测流线210设置。一个实施方式中，上述第一检测相机2212可采用线阵相机，该相机可在硅片移动过程中分别检测硅片左侧面崩边和右侧面崩边及上下左右表面崩边。

第一光源2213用于提供检测相机检测时所需的照明，其中间开设有适于检测光线通过的开口，且第一光源2213位于第一检测相机2212与检测流线210之间的光路上。如此，相对设置的崩边检测单元，可对由检测流线210输送而来的硅片进行在线检测。

此外，左右崩边模组220还包括对上述两个崩边检测单元进行冷却的风扇。该风扇与两个崩边检测单元分体设置，如此避免了风机工作时产生的振动，影响崩边检测单元的检测精度。

厚度检测模组230用于实现硅片的厚度检测，以判断硅片是否符合相应的厚度标准。该厚度检测模组230包括：基板231以及安装于基板231上的多组厚度检测单元232。任一组厚度检测单元232包括两个上下相对设置的线激光发射器，如此能够测出经过两个线激光发射器通过采集硅片上下表面的高度信息，进而计算出硅片的厚度、线痕和粗糙度。

一个实施方式中，厚度检测单元232为三组，三组厚度检测单元232左中右排布，其中两组厚度检测单元232安装于上述基板231的一侧，另一组厚度检测单元232安装于上述基板231的另一侧，并与另一侧的两个厚度检测单元232之间的位置相对设置，如此以检测经过三组厚度检测单元232中，两个线激光之间的硅片两侧以及中间的厚度。

此外，任一组厚度检测单元232中，线激光发射器通过所在基板231上预设的孔洞进行连接固定。上述基板231上预先开设的孔洞，按照满足检测需求的方位进行开设，如此避免了线激光发射器安装之后的反复调试。

电阻率测试模组240用于实现硅片的电阻率检测，以判断硅片是否符合相应的电气标准。该电阻率测试模组240包括：电阻率测试支架241、上测试探头242以及下测试探头243。其中，电阻率测试支架241具有两个上下相对设置的连接臂，上测试探头242和下测试探头243对应安装于相应的连接臂上。上测试探头242或下测试探头243上还设置有PN传感器，如此当硅片经过上测试探头242以及下测试探头243之间时，能够测量硅片的极性。

前后崩模组250用于实现硅片前后边缘的质量检测，以判断硅片是否符合相应的质量标准。该前后崩模组250包括：固定支架251、第二检测相机252以及第二光源253。一个实施方式中，第二检测相机252为高速线扫描相机，其在第二光源253提供照明之下，对硅片的前侧面和后侧面进行检测。

上述第二检测相机252以及第二光源253安装于固定支架251上，并位于检测流线210的上方。第二光源253位于第二检测相机252与检测流线210之间，第二光源253中间开设有适于检测光线通过的开口。如此，第二检测相机252以及第二光源253，可对由检测流线210输送而来的硅片的前后边缘进行依次检测。

尺寸检测模组260用于实现硅片的尺寸检测，以判断硅片是否符合相应的尺寸标准。该尺寸检测模组260包括：安装支架261以及第三检测相机262。其中，第三检测相机262位于检测流线210的下方，其通过下视的方式对检测流线210上的传送的硅片进行检视。由于第三检测相机262只检测硅片的外形，检测流线210的影响可忽略。

脏污检测模组270用于实现硅片的表面脏污情况检测，以判断硅片是否符合相应的洁净度标准。该脏污检测模组270包括：上脏污检测单元271和下脏污检测单元272，二者分置于检测流线210的上方和下方。

其中，任一侧的脏污检测单元271、272包括：第四检测相机2711以及第三光源2712。上述第四检测相机2711为线阵相机，如此上、下脏污检测单元271、272可配合光源在硅片移动中检测脏污，实现硅片正面和背面的检测。为了便于下脏污检测单元272的检测，该下脏污检测单元272位于两个流线单元过渡连接的间隙位置。

第三光源2712包括：发光二极管以及灯罩。发光二极管位于灯罩的下方。如此在灯罩内部，发光二极管发出的光线呈大角度漫反射状态，漫反射的辐射进一步通过灯罩的缝隙达到第四检测相机2711，如此设置可减轻硅片晶体结构的对比度，并使在宽度方面均匀地照明硅片。

倒角崩边模组280用于实现硅片四个倒角的质量检测，以判断硅片是否符合相应的质量标准。该倒角崩边模组280包括：两组倒角检测单元281。设置方式上，两组倒角检测单元281相向对称地分布于检测流线210的两侧，并实现对应侧硅片的两个倒角进行在线检测。

任一侧的倒角检测单元281包括：第三基座2811、第五检测相机2812以及第四光源2813。其中，第五检测相机2812为两个，两个第五检测相机2812具有45°的夹角，以实现对应侧硅片的两个倒角进行检测。第四光源2813倾斜设置，并对两个第五检测相机2812的检测区域进行照明。任一侧的倒角检测单元281中，第四光源2813以及两个第五检测相机2812安装于第三基座2811上的L形立板上。

隐裂检测模组290用于实现硅片的表面裂痕情况检测，以判断硅片是否符合相应的外观标准。该隐裂检测模组290包括：两组隐裂检测单元291。设置方式上，两组隐裂检测单元291对称地分布于检测流线210的两侧。

任一侧的隐裂检测单元291包括：第四基座2911、第六检测相机2912以及第五光源2913。其中，第六检测相机2912斜向下地安装于第四基座2911上。一个实施方式中，第六检测相机2912采用线阵相机。两组隐裂检测单元291的第六检测相机2912的检测区域，覆盖两个流线单元过渡连接的位置，如此可以减少皮带反光造成的不良影响。第五光源2913设置于两个流线单元过渡连接位置的下方。一个实施方式中，第五光源2913为红外光源。如此，线阵相机配合红外光源，可实现硅片表面隐裂缺陷的检测。

此外，为了调节第六检测相机2912的检测角度，其所在的第四基座2911还设置有能够度量第六检测相机2912安装角度的刻度线，相应的第六检测相机2912上安装有指向刻度线的指针。如此，通过调节指针指向的刻度线位置后，能够调节第六检测相机2912的倾斜角度，以满足实际的检测需求，使得两组隐裂检测单元291的第六检测相机2912的检测区域覆盖两个流线单元过渡连接的位置。

【下料分选装置】

如图20～22所示，下料分选装置300用于对经过检测装置200检测后的硅片，按照良品与不良品进行分类。且针对不良的硅片，还可进一步按照缺陷类型进行分类，如此实现了硅片的良品与不良品的分选，且按照不同缺陷类型硅片的分选，也便于硅片的管理以及硅片生产过程中存在问题的分析统计。

下料分选装置300包括：若干下料分选模组310，各下料分选模组310按照下料输送方向进行组合对接。本实施例中，下料分选模组310为两组。

任一下料分选模组310包括：工作台311、下料输送线312、若干下料分选工位313。下料输送线312安装于工作台311上，若干下料分选工位313分布于下料输送线312的两侧，硅片由下料输送线312输送，并被分选至对应的工位处。

其中，下料输送线312包括：输送线本体3121、顶升机构3122以及分选输送机构3123。

输送线本体3121包括：两条并行设置的输送皮带31211、位于两条输送皮带31211之间的沿输送方向间隔设置的若干支撑台31212。上述两条输送皮带31211的主动带轮由一传动轴联动，且传动轴由一驱动电机带动，从而在驱动电机的带动下，实现两条输送皮带31211的同步运动。

顶升机构3122分别设置于各相邻的支撑台31212之间，其包括：顶升电机、凸轮以及与输送方向垂直设置的转向皮带。转向皮带初始地位于所在相邻的支撑台31212之间下方，凸轮位于转向皮带的下方，并直接或者间接地与转向皮带的底部传动连接。该凸轮由顶升电机带动进行枢转。从而，当凸轮枢转时，凸轮能够带动转向皮带进行上升，使其运动至与相邻的支撑台31212等高的位置。如此设置，输送至相邻的支撑台31212之间的硅片能够随转向皮带分选至输送线本体3121的一侧。同时，通过控制转向皮带的电机正转或反转，能够控制硅片分选至输送线本体3121的一侧或者另一侧。

分选输送机构3123设置于各顶升机构3122的两侧，其用于继续输送由转向皮带实现转向的硅片分选至对应的下料分选工位313处。该分选输送机构3123包括一倾斜设置的分选输送皮带31211，该分选输送皮带31211一端能够与被凸轮顶升后的转向皮带进行对接，另一端延伸至对应的下料分选工位313处。如此设置，离开输送线本体3121的硅片被进一步分选至下游侧的下料分选工位313中。

下料分选工位313分别设置于各分选输送皮带31211的下游端，以接收由分选输送皮带31211传送的良品或者非良品硅片。该下料分选工位313包括：第二升降机构3131以及由第二升降机构3131带动升降的若干料盒3132。

其中，若干料盒3132自上而下间隔设置，如此使得同一工位能够接收更多的硅片。第二升降机构3131用于在一个料盒3132装满后，带动上方或者下方的料盒3132运动至与分选输送皮带31211的下游端对齐的位置，继续接收分选的硅片。

第二升降机构3131的机械机构与上述第一升降机构115的机械机构相类似。其包括：第二升降电机、第二升降丝杆、第二升降滑块以及第二外壳。

其中，第二升降丝杆竖直布置，该第二升降丝杆一端与第二升降电机相连接，并由第二升降电机带动进行枢转。第二升降滑块与第二升降丝杆螺纹连接，并随第二升降丝杆的枢转进行垂直方向的运动。且通过控制第二升降电机的正反转，能够控制第二升降滑块的运动方向。第二升降电机、第二升降丝杆、第二升降滑块收容于第二外壳中，且第二升降滑块的两侧边缘自第二外壳两侧的间隙中伸出，第二升降滑块伸出的部分与若干料盒3132所在的固定板相连接。如此，当第二升降电机工作时，可带动若干料盒3132进行整体地进行升降。

此外，在最上游的下料分选模组310与检测装置200之间还设置有将硅片输送至下料分选模组310的进料输送线320。同时，在最下游的下料分选模组310的下料输送线312的下游端还设置有一中转料盒330。该中转料盒330的作用在于，当某一硅片未被及时分选时，则可流入该中转料盒330进行暂存，等待工作人员将其重新送入下料分选装置300中。

硅片在分选过程中，其检测结果可被硅片智能分选机的***存储，且该检测结果与硅片的ID一一对应。从而，下料分选装置300工作时，依据检测结果可将对应ID的硅片分选至对应的下料分选工位313的料盒3132中。

综上所述，本发明的硅片智能分选机通过其上料装置能够实现硅片的连续高效上料，充分利用硅片料筐装载的作业时间。同时，通过下游的检测装置完成硅片多个项目的检测，充分满足硅片的实际检测需求，显著提高了硅片的质量检测效率。同时，在完成检测之后还通过下料分选装置，还实现了硅片的良品与不良品的分选，以及不同缺陷类型硅片的分选，便于硅片的管理以及硅片生产过程中存在问题的分析统计。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种下料分选装置，其特征在于，所述下料分选装置包括：若干下料分选模组，各下料分选模组按照下料输送方向进行组合对接；

任一下料分选模组包括：工作台、下料输送线、若干下料分选工位，下料输送线安装于工作台上，若干下料分选工位分布于下料输送线的两侧，任一所述下料分选工位包括：第二升降机构以及由第二升降机构带动升降的若干料盒，若干料盒自上而下间隔设置。

2.根据权利要求1所述的下料分选装置，其特征在于，所述下料输送线包括：输送线本体、顶升机构以及分选输送机构；

所述顶升机构沿所述输送线本体间隔设置，所述分选输送机构设置于各顶升机构的两侧。

3.根据权利要求2所述的下料分选装置，其特征在于，所述所述输送线本体包括：两条并行设置的输送皮带、位于两条输送皮带之间的沿输送方向间隔设置的若干支撑台，所述顶升机构分别设置于各相邻的支撑台之间。

4.根据权利要求3所述的下料分选装置，其特征在于，所述顶升机构包括：顶升电机、凸轮以及与输送方向垂直设置的转向皮带；

所述转向皮带初始地位于所在相邻的支撑台之间下方，所述凸轮位于转向皮带的下方，并直接或者间接地与转向皮带的底部传动连接，所述凸轮由顶升电机带动进行枢转。

5.根据权利要求2或3或4所述的下料分选装置，其特征在于，所述分选输送机构包括一倾斜设置的分选输送皮带，所述分选输送皮带一端能够与所述顶升机构进行对接，另一端延伸至对应的下料分选工位处。

6.根据权利要求1所述的下料分选装置，其特征在于，所述第二升降机构包括：第二升降电机、第二升降丝杆以及第二升降滑块；

所述第二升降丝杆竖直布置，所述第二升降丝杆二端与所述第二升降电机相连接，并由所述第二升降电机带动进行枢转，所述第二升降滑块与第二升降丝杆螺纹连接，并随第二升降丝杆的枢转进行垂直方向的运动，所述第二升降滑块与所述若干料盒所在的固定板相连接。

7.根据权利要求6所述的下料分选装置，其特征在于，所述第二升降机构还包括第二外壳；

所述第二升降电机、第二升降丝杆、第二升降滑块收容于第二外壳中，且所述第二升降滑块的两侧边缘自所述第二外壳两侧的间隙中伸出，所述第二升降滑块伸出的部分与所述若干料盒所在的固定板相连接。

8.根据权利要求1所述的下料分选装置，其特征在于，最上游的所述下料分选模组的上游侧还设置有进料输送线。

9.根据权利要求1所述的下料分选装置，其特征在于，最下游的所述下料分选模组的下料输送线的下游端还设置有一中转料盒。

10.一种硅片智能分选机，其包括依次设置的：上料装置、检测装置以及下料装置，所述下料装置为如权利要求1-9任一项所述的下料分选装置。

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