CN112530464A - 盘装置 - Google Patents

Abstract

实施方式提供一种能够调整端子的连接时的柔性印刷电路板的温度的盘装置。一个实施方式的盘装置具备盘状的记录介质、磁头、布线构件、以及柔性印刷电路板。所述记录介质具有记录层。所述磁头构成为对所述记录介质读写信息。所述布线构件具有多个第1端子、和将所述磁头与所述多个第1端子电连接的多个第1布线。所述柔性印刷电路板具有表面、设置于所述表面并且利用导电性粘接剂连接于所述多个第1端子的多个第2端子、以及在沿着所述表面的方向上从所述多个第2端子离开的整面地线。

Description

盘装置

关联申请

本申请享受以日本专利申请2019-170065号(申请日：2019年9月19日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及盘装置。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)那样的盘装置具有磁盘、和对该磁盘读写信息的磁头。例如，柔性件、柔性印刷电路板(FPC)将控制HDD的控制装置与磁头之间电连接。柔性件的端子与FPC的端子例如利用焊料互相连接。然而，由于利用焊料连接端子时的焊料及焊料的附近的温度，盘装置的品质有可能变化。

发明内容

实施方式提供一种能够调整端子的连接时的柔性印刷电路板的温度的盘装置。

一个实施方式的盘装置具备盘状的记录介质、磁头、布线构件、以及柔性印刷电路板。所述记录介质具有记录层。所述磁头构成为对所述记录介质读写信息。所述布线构件具有多个第1端子、和将所述磁头与所述多个第1端子电连接的多个第1布线。所述柔性印刷电路板具有表面、设置于所述表面并且利用导电性粘接剂连接于所述多个第1端子的多个第2端子、以及在沿着所述表面的方向上从所述多个第2端子离开的整面地线。

附图说明

图1是概略性地示出第1实施方式的HDD的例示性的立体图。

图2是示意性地示出第1实施方式的FPC及柔性件的例示性的图。

图3是示意性地示出第1实施方式的FPC的一部分和柔性件的一部分的例示性的平面图。

图4是概略性地示出第1实施方式的接合部的一部分的例示性的平面图。

图5是示意性地示出第1实施方式的FPC的一部分的例示性的平面图。

图6是示意性地示出第2实施方式的FPC的一部分的例示性的平面图。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，参照图1至图5对第1实施方式进行说明。此外，在本说明书中，实施方式涉及的构成要素及该要素的说明有时以多个表达记载。构成要素及其说明是一例，不受本说明书的表达所限定。构成要素可由与本说明书中的名称不同的名称确定。另外，构成要素可由与本说明书的表达不同的表达进行说明。

图1是概略性地示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)1的例示性的立体图。HDD1是盘装置的一例。此外，盘装置不限于HDD1，也可以是混合硬盘驱动器那样的其他盘装置。

如图1所示，HDD1具有壳体11、多个磁盘12、主轴马达13、夹紧弹簧14、多个磁头15、致动器组件16、音圈马达17、斜坡加载机构18、以及柔性印刷电路板(FPC)19。磁盘12是记录介质的一例。

壳体11具有形成为板状的底壁11a、和从底壁11a突出的侧壁11b。壳体11还具有安装于侧壁11b并覆盖壳体11的内部的罩。在壳体11收容磁盘12、主轴马达13、夹紧弹簧14、磁头15、致动器组件16、音圈马达17、斜坡加载机构18、以及FPC19的至少一部分。

磁盘12例如是具有在上表面及下表面中的至少一方设置的磁记录层的盘。磁盘12的直径例如为3.5英寸，但不限于该例。

主轴马达13支承隔着间隔重叠的多个磁盘12并且使该多个磁盘12旋转。夹紧弹簧14将多个磁盘12保持于主轴马达13的轴毂。

磁头15对磁盘12的记录层进行信息的记录及再现。换言之，磁头15对磁盘12读写信息。磁头15被支承于致动器组件16。

致动器组件16以能够旋转的方式被支承于在从磁盘12离开的位置配置的支承轴21。音圈马达17使致动器组件16旋转，将其配置于所希望的位置。当通过由音圈马达17使致动器组件16旋转而磁头15移动到磁盘12的最外周时，斜坡加载机构18将磁头15保持于从磁盘12离开的卸载位置。

在壳体11的底壁11a的外部安装有印刷电路板。在该印刷电路板安装有控制主轴马达13、磁头15、以及音圈马达17的控制装置。该控制装置经由FPC19而电连接于磁头15及音圈马达17。

致动器组件16具有致动器块31、多个臂32、以及多个头悬架组件33。头悬架组件33也可称为头万向架组件(HGA)。

致动器块31例如经由轴承而以能够旋转的方式被支承于支承轴21。多个臂32从致动器块31向与支承轴21大致正交的方向突出。此外，也可以是，致动器组件16被分割，多个臂32从多个致动器块31分别突出。

多个臂32在支承轴21延伸的方向上隔着间隔配置。臂32分别形成为能够进入到相邻的磁盘12之间的板状。多个臂32大致平行地延伸。

致动器块31及多个臂32例如由铝一体地形成。此外，致动器块31及臂32的材料不限于该例。

在从致动器块31突出的突起，设置音圈马达17的音圈。音圈马达17具有一对轭、配置于该轭之间的音圈、以及设置于轭的磁体。

头悬架组件33安装于对应的臂32的前端部分，从该臂32突出。由此，多个头悬架组件33在支承轴21延伸的方向上隔着间隔配置。

图2是示意性地示出第1实施方式的FPC19及柔性件43的例示性的图。多个头悬架组件33分别具有图1所示的基板41及加载梁42、和图2所示的柔性件43。柔性件43是布线构件的一例。而且，在头悬架组件33安装磁头15。

基板41及加载梁42例如由不锈钢制作。此外，基板41及加载梁42的材料不限于该例。基板41形成为板状，安装于臂32的前端部。加载梁42形成为比基板41薄的板状。加载梁42安装于基板41的前端部，从基板41突出。

如图2所示，柔性件43形成为细长的带状。此外，柔性件43的形状不限于该例。柔性件43是具有不锈钢等金属板(衬层)、形成于金属板上的绝缘层、形成于绝缘层上的构成多个布线(布线图案)的导电层、以及覆盖导电层的保护层(绝缘层)的层叠板。柔性件43具有第1安装部51、第2安装部52、以及中间部53。

第1安装部51设置于柔性件43的一方的端部。第2安装部52设置于柔性件43的另一方的端部。中间部53在第1安装部51与第2安装部52之间延伸。

第1安装部51安装于基板41及加载梁42。第1安装部51具有位于加载梁42之上并且能够移位的万向架部(弹性支承部)。磁头15搭载于该万向架部。

中间部53从第1安装部51向基板41的侧缘的外侧伸出。中间部53在基板41的外侧沿着臂32的侧缘朝向致动器块31延伸。

第2安装部52形成为在中间部53的长度方向上延伸的矩形形状。第2安装部52以相对于中间部53大致正交的方式折弯。第2安装部52具有多个焊盘55。焊盘55是第1端子的一例。焊盘55在第2安装部52的长度方向上隔着间隔排列。

柔性件43还具有多个布线56。布线56是第1布线的一例。布线56设置于柔性件43的导电层。布线56通过中间部53，在第1安装部51与第2安装部52之间延伸。布线56将焊盘55与磁头15的读元件、写元件、加热器、或其他部件电连接。换言之，布线56在焊盘55与连接于磁头15的电极之间延伸，形成焊盘55与磁头15之间的电气路径的至少一部分。

图3是示意性地示出第1实施方式的FPC19的一部分和柔性件43的一部分的例示性的平面图。如图3所示，FPC19具有接合部61和延伸部62。接合部61例如安装于致动器块31。延伸部62在接合部61与搭载有上述的控制装置的印刷电路板之间延伸。

在FPC19的接合部61安装有多个柔性件43的第2安装部52。FPC19将搭载有上述的控制装置的印刷电路板与柔性件43电连接。即，控制装置经由印刷电路板、FPC19、以及柔性件43而电连接于磁头15。

图4是概略性地示出第1实施方式的接合部61的一部分的例示性的平面图。FPC19例如具有第1绝缘层、形成于第1绝缘层之上的第1导电层19a、形成于第1导电层19a之上的基层19b、设置于基层19b之上的第2导电层19c、以及设置于第2导电层19c之上的第2绝缘层19d。此外，FPC19不限于该例，既可以具有更少的层，也可以具有更多的层。图4用虚线示出第1导电层19a，用实线示出基层19b及第2导电层19c，用双点划线示出第2绝缘层19d。

第1导电层19a及第2导电层19c由金属那样的导电体制作。第1绝缘层、基层19b、以及第2绝缘层19d由合成树脂那样的绝缘体制作。例如，第1绝缘层、基层19b、以及第2绝缘层19d由聚酰亚胺制作。另外，粘接剂的层介于FPC19的多个层之间。

在接合部61中，在FPC19的第1绝缘层安装有铝等金属板(衬层)。由此，接合部61形成为大致平坦。接合部61隔着金属板安装于致动器块31。如图1所示，延伸部62在接合部61与电路基板之间挠曲，能够吸收伴随于致动器组件16的旋转的接合部61的移位。

如图3所示，FPC19的接合部61具有表面71、边缘72、以及多个焊盘73。焊盘73是第2端子的一例。表面71是FPC19的一方的面，例如，由第2绝缘层19d、通过该第2绝缘层19d的孔露出的第2导电层19c及基层19b形成。此外，表面71也可以由其他部分形成。

如包括图3在内的各附图所示，假定为表面71是平坦的，在本说明书中，为了方便，定义X轴、Y轴以及Z轴。X轴、Y轴以及Z轴互相正交。X轴沿着表面71的宽度而设置。Y轴沿着表面71的长度而设置。Z轴与表面71正交而设置。

而且，在本说明书中，定义X方向、Y方向以及Z方向。X方向是沿着X轴的方向，包括X轴的箭头所示的+X方向、和作为X轴的箭头的相反方向的-X方向。Y方向是沿着Y轴的方向，包括Y轴的箭头所示的+Y方向、和作为Y轴的箭头的相反方向的-Y方向。Z方向是沿着Z轴的方向，包括Z轴的箭头所示的+Z方向、和作为Z轴的箭头的相反方向的-Z方向。

X方向及Y方向是沿着表面71的方向。X方向及Y方向互相交叉(在本实施方式中为正交)。Z方向是与表面71正交的方向。Y方向是第1方向的一例。X方向是第2方向的一例。

接合部61也可以以表面71成为曲面状的方式、或表面71具有凹凸的方式挠曲。在该情况下，X方向成为沿着表面71的接合部61的宽度方向，Y方向成为沿着表面71的接合部61的长度方向。

边缘72连接于表面71的端，朝向与表面71大致正交的方向。边缘72具有接合部61的一方的端缘72a和接合部61的另一方的端缘72b。端缘72a位于+Y方向的接合部61的端。端缘72b位于-Y方向的接合部61的端。延伸部62从接合部61的端缘72b延伸。

焊盘73设置于表面71。具体而言，如图4所示，焊盘73设置于第2导电层19c。在第2绝缘层19d设置有多个孔75。孔75使多个焊盘73向FPC19的外部露出。由此，焊盘73设置于FPC19的外表面(表面71)。

在图3的例子中，多个焊盘73在Y方向上排成六列。以下，有时将各列所含的焊盘73单独称为焊盘73A、73B、73C、73D、73E、73F。用别的表达来说，多个焊盘73包括多个焊盘73A、73B、73C、73D、73E、73F。焊盘73A是第1电极的一例。焊盘73B是第2电极的一例。此外，焊盘73的列的数量与磁盘12的数量对应。例如，在HDD1具有九个磁盘12的情况下，多个焊盘73排成九列。

在各列中，多个焊盘73在Y方向上隔着间隔排列。另外，焊盘73的多个列在X方向上隔着间隔排列。在图3的例子中，各列包括六个焊盘73。此外，各列的焊盘73的数量例如与磁头15的功能对应。

多个焊盘73A、73B、73C、73D、73E、73F在X方向上依次排列。多个焊盘73A在Y方向上隔着间隔排列。多个焊盘73B从多个焊盘73A向+X方向(X方向)离开，并且在Y方向上隔着间隔排列。同样，多个焊盘73C、73D、73E、73F从前面的列的多个焊盘73向+X方向离开，并且在Y方向上隔开间隔排列。

一个焊盘73A与对应的焊盘73B、73C、73D、73E、73F在Y方向上配置于大致相同的位置。此外，互相对应的焊盘73A、73B、73C、73D、73E、73F的Y方向上的位置也可以互相不同。另外，各列中的焊盘73的数量也可以不同。

以下，以多个焊盘73中的焊盘73A、73B为代表详细地进行说明。在以下的说明中，可以将焊盘73A替换为焊盘73C或焊盘73E，将焊盘73B替换为焊盘73D或焊盘73F。

FPC19的多个焊盘73利用焊料77连接于柔性件43的多个焊盘55。焊料77是导电性粘接剂的一例。焊料77是有铅焊料或无铅焊料。导电性粘接剂不限于焊料77，例如，也可以是银膏剂、焊剂。

柔性件43的第2安装部52横穿接合部61的端缘72a地在Y方向上延伸，覆盖对应的焊盘73的列。一个柔性件43的多个焊盘55连接于一个列所包括的多个焊盘73。例如，一个柔性件43的多个焊盘55连接于多个焊盘73A，另一个柔性件43的多个焊盘55连接于多个焊盘73B。

接合部61具有接合部分61a和安装部分61b。在图3中，接合部分61a与安装部分61b由双点划线分隔开。接合部分61a是第1部分的一例。安装部分61b是第2部分的一例。接合部分61a及安装部分61b分别是接合部61的一部分。

接合部分61a比安装部分61b靠近接合部61的一方的端缘72a。多个焊盘73设置于接合部分61a，从安装部分61b离开。安装部分61b比接合部分61a靠近接合部61的另一方的端缘72b。

在接合部61的表面71安装有两个前置放大器81。前置放大器81是电子部件及部件的一例。前置放大器81也可称为头IC或头放大器。

前置放大器81安装于接合部61的安装部分61b。例如，前置放大器81的端子与在安装部分61b中设置于表面71的端子连接。两个前置放大器81在X方向上隔着间隔排列。

如图4所示，接合部分61a具有列内部分61aa和两个列外部分61ab。列内部分61aa是第3部分的一例。列外部分61ab是第4部分的一例。列内部分61aa及列外部分61ab分别是接合部分61a的一部分。

列内部分61aa在X方向上位于多个焊盘73A与多个焊盘73B之间。列内部分61aa沿着多个焊盘73A、73B在Y方向上延伸。

列外部分61ab在X方向上比多个焊盘73A、73B远离列内部分61aa。例如，一方的列外部分61ab位于多个焊盘73A与接合部61的边缘72之间。另一方的列外部分61ab位于多个焊盘73B与多个焊盘73C之间。列外部分61ab沿着多个焊盘73A、73B在Y方向上延伸。

图5是示意性地示出第1实施方式的FPC19的一部分的例示性的平面图。在图5中，省略了第2绝缘层19d。如图5所示，FPC19具有将前置放大器81与多个焊盘73电连接的多个布线83、和将前置放大器81与安装有上述的控制装置的电路基板电连接的布线84。

如图4所示，多个布线83包括多个过孔83a、多个第1布线部83b、多个第2布线部83c、以及多个第3布线部83d。第1布线部83b是第2布线的一例。第2布线部83c是第3布线的一例。

过孔83a例如包括贯通接头(英文：through connection)、镀敷通孔、及其他过孔。过孔83a贯通基层19b并将第1导电层19a与第2导电层19c电连接。过孔83a也可以贯通更多的层。

多个过孔83a中的至少一个设置于接合部分61a的列内部分61aa。设置于列内部分61aa的过孔83a中的至少一个在Y方向上位于多个焊盘73A中的相邻的两个焊盘73A之间的中央。具体而言，过孔83a的一部分在Y方向上位于多个焊盘73A中的相邻的两个焊盘73A之间的中央即可。即，过孔83a的中心也可以在Y方向上从多个焊盘73A中的相邻的两个焊盘73A之间的中央离开。此外，设置于列外部分61ab的过孔83a也可以在Y方向上位于多个焊盘73A中的相邻的两个焊盘73A之间的中央。

如上述那样，过孔83a中的至少一个在Y方向上位于多个焊盘73A中的相邻的两个焊盘73A之间的中央。过孔83a也可以位于在Y方向上相邻的两个焊盘73A之间的区域，也可以设置于在X方向上从在Y方向上相邻的两个焊盘73A之间的区域离开的位置。在本实施方式中，过孔83a位于在X方向上从在Y方向上相邻的两个焊盘73A之间的区域离开的列内部分61aa。

设置于列内部分61aa的过孔83a中的至少一个在Y方向上位于多个焊盘73B中的相邻的两个焊盘73B之间的中央。而且，设置于列内部分61aa的过孔83a中的至少一个在X方向上位于多个焊盘73A中的上述相邻的两个焊盘73A与多个焊盘73B中的上述相邻的两个焊盘73B之间的中央。换言之，至少一个过孔83a位于由四个焊盘73A、73B包围的区域的中央。

多个过孔83a也可以包括设置于与上述的过孔83a不同的位置的至少一个过孔83a。例如，至少一个过孔83a也可以设置于列外部分61ab。另外，至少一个过孔83a也可以在Y方向上从多个焊盘73A中的相邻的两个焊盘73A之间的中央离开。

第1布线部83b设置于FPC19的第2导电层19c。第1布线部83b将过孔83a与多个焊盘73中的对应的一个焊盘73电连接。换言之，第1布线部83b在焊盘73与过孔83a之间延伸。

将列内部分61aa的过孔83a与焊盘73A电连接的第1布线部83b，通过比X方向上的多个焊盘73A与多个焊盘73B之间的中央靠近多个焊盘73B的位置而将过孔83a与焊盘73A电连接。换言之，连接于焊盘73A的第1布线部83b横穿X方向上的多个焊盘73A与多个焊盘73B之间的中央地延伸。此外，将列内部分61aa的过孔83a与焊盘73A电连接的第1布线部83b不限于该例。

第2布线部83c设置于FPC19的第1导电层19a。第2布线部83c在过孔83a与前置放大器81之间延伸。由此，第2布线部83c将过孔83a与前置放大器81电连接。这样，多个焊盘73中的至少一个与前置放大器81经由包括过孔83a、第1布线部83b、以及第2布线部83c的布线83而互相电连接。

将列内部分61aa的过孔83a与前置放大器81电连接的第2布线部83c连接于过孔83a，从列内部分61aa向列外部分61ab延伸。该第2布线部83c在列外部分61ab在Y方向上延伸，连接于前置放大器81。连接于多个过孔83a的多个第2布线部83c在列外部分61ab大致平行地在Y方向上延伸。此外，第2布线部83c也可以在列外部分61ab具有在与Y方向不同的方向上延伸的部分。

第3布线部83d设置于FPC19的第2导电层19c。第3布线部83d将多个焊盘73中的对应的一个焊盘73与前置放大器81电连接。这样，多个焊盘73中的至少一个与前置放大器81经由包括第3布线部83d的布线83而互相电连接。多个第3布线部83d中的至少一个在列外部分61ab大致平行地在Y方向上延伸。

柔性件43的多个焊盘55中的至少两个与FPC19的多个焊盘73中的至少两个传送差动信号。在传送差动信号的一对焊盘73中的一方电连接有过孔83a、第1布线部83b、以及第2布线部83c。另外，在传送差动信号的一对焊盘73中的另一方电连接有第3布线部83d。此外，多个焊盘55、73也可以包括传送与差动信号不同的电信号、或者供给电源的焊盘55、73。

在列外部分61ab，第2布线部83c与第3布线部83d在Z方向上至少局部重叠。换言之，在列外部分61ab，第2布线部83c与第3布线部83d在Z方向上互相覆盖。

多个焊盘73A中的两个隔着第1间隔D1而在Y方向上相邻。另外，多个焊盘73A中的另两个隔着第2间隔D2而在Y方向上相邻。第2间隔D2比第1间隔D1长。多个焊盘73A隔着第1间隔D1或第2间隔D2而在Y方向上相邻。多个焊盘73A之间的间隔中的、第1间隔D1比第2间隔D2多。

多个焊盘73B中的两个隔着第3间隔D3而在Y方向上相邻。另外，多个焊盘73B中的另两个隔着第4间隔D4而在Y方向上相邻。第4间隔D4比第3间隔D3长。多个焊盘73B隔着第3间隔D3或第4间隔D4而在Y方向上相邻。多个焊盘73B之间的间隔中的、第3间隔D3比第4间隔D4多。

第1间隔D1的长度与第3间隔D3的长度大致相等。另外，第2间隔D2的长度与第4间隔D4的长度大致相等。相邻的两个焊盘73A之间的间隔及相邻的两个焊盘73B之间的间隔不限于以上的例子。

过孔83a中的至少一个在Y方向上，位于多个焊盘73A中的隔着第2间隔D2相邻的两个焊盘73A之间，且位于多个焊盘73B中的隔着第4间隔D4相邻的两个焊盘73B之间。该过孔83a也可以在Y方向上，从相邻的两个焊盘73A之间的中央及相邻的两个焊盘73B的中央离开。

如图5所示，FPC19的接合部61还具有第1整面地线91、多个第2整面地线92、以及隔热膜93。第1整面地线91是整面地线的一例。第2整面地线92是导电层的一例。隔热膜93是隔热层的一例。第1整面地线91及第2整面地线92也可称为整面图案或接地面。

第1整面地线91设置于FPC19的第1导电层19a。第1整面地线91设置于接合部61的安装部分61b。因此，第1整面地线91从多个焊盘73向-Y方向离开，且从接合部分61a向-Y方向离开。

在Z方向的平面图中，第1整面地线91比前置放大器81大。第1整面地线91在Z方向上与前置放大器81至少局部重叠。换言之，第1整面地线91在Z方向上覆盖前置放大器81。此外，前置放大器81也可以在沿着表面71的方向上从第1整面地线91离开。

第2整面地线92设置于FPC19的第1导电层19a。第2整面地线92由金属制作，具有比基层19b、第2绝缘层19d深的颜色。因此，FPC19中的、设置有第2整面地线92的部分比其他部分吸光度高。此外，FPC19也可以具有吸光度比设置有第2整面地线92的部分高的部分。

第2整面地线92设置于接合部61的接合部分61a。因此，第2整面地线92在沿着表面71的方向上从第1整面地线91离开。

在Z方向的平面图中，各第2整面地线92比各焊盘73大。第2整面地线92在沿着表面71的方向上从多个焊盘73中的至少一个离开，并且在Z方向上覆盖多个焊盘73中的至少另一个。多个第2整面地线92中的一个也可以在Z方向上覆盖两个以上的焊盘73。

第2整面地线92例如经由第2布线部83c电连接于第1整面地线91。由此，第1整面地线91及第2整面地线92均被设定为接地电位。此外，第2整面地线92也可以经由与第2布线部83c不同的导电体电连接于第1整面地线91。另外，第2整面地线92也可以是与第1整面地线91电独立的浮接(floating)。

也可以代替第2整面地线92而设置其他深色的层。例如，也可以是，被着色成比基层19b中的其他部分深的颜色的部分，在沿着表面71的方向上从多个焊盘73中的至少一个离开，并且在Z方向上覆盖多个焊盘73中的至少另一个。

隔热膜93例如设置于FPC19的第1导电层19a与上述的第1绝缘层之间、或上述的金属板与第1绝缘层之间。即，隔热膜93位于热传导率高的金属板与第1导电层19a之间。

隔热膜93例如由合成树脂制作。此外，隔热膜93也可以由其他材料制作。隔热膜93的热传导率比第1导电层19a及第2导电层19c各自的热传导率低。而且，隔热膜93的热传导率与基层19b及第2绝缘层19d各自的热传导率相同，或者比其低。

隔热膜93在沿着表面71的方向上从多个焊盘73中的至少一个离开，并且在Z方向上覆盖多个焊盘73中的至少另一个。隔热膜93也可以在Z方向上覆盖两个以上的焊盘73。

第2整面地线92及隔热膜93中的至少一方例如在沿着表面71的方向上从在焊料77的熔融时温度容易上升的焊盘73离开。而且，第2整面地线92及隔热膜93中的至少一方在Z方向上覆盖在焊料77的熔融时温度难以上升的焊盘73。焊料77的熔融时的焊盘73的温度变化例如可通过实验或模拟来掌握。

以下，对向FPC19的柔性件43的安装方法的一例进行说明。此外，向FPC19的柔性件43的安装方法不限于以下方法，也可以使用其他方法。

首先，在柔性件43的多个焊盘55或FPC19的多个焊盘73，例如设置包括焊料77的焊料膏。而且，FPC19的接合部61利用例如粘接剂及螺钉而安装于致动器块31。

接着，在臂32安装头悬架组件33。而且，如图3所示，柔性件43的第2安装部52配置于接合部61的表面71之上。此时，柔性件43的多个焊盘55与FPC19的多个焊盘73隔着焊料膏(焊料77)相对地配置。

接着，夹具J将柔性件43的第2安装部52压靠于FPC19。图3用双点划线假想地示出夹具J。夹具J在Y方向上，位于多个焊盘73A中的隔着第2间隔D2相邻的两个焊盘73A之间，且位于多个焊盘73B中的隔着第4间隔D4相邻的两个焊盘73B之间。夹具J在沿着表面71的方向上从多个焊盘55、73离开。

在Y方向上，位于多个焊盘73A中的隔着第2间隔D2相邻的两个焊盘73A之间、且位于多个焊盘73B中的隔着第4间隔D4相邻的两个焊盘73B之间的过孔83a被夹具J覆盖。在该过孔83a的附近，FPC19被夹具J按压。此外，夹具J也可以不使载荷作用于FPC19。

接着，焊料膏熔融，焊料77将柔性件43的焊盘55与FPC19的焊盘73机械连接且电连接。例如，激光照射于第2安装部52的设置有焊盘55的部分。通过激光，焊盘55、73、焊料膏(焊料77)、以及它们的附近被加热，焊料膏熔融。此外，也可以代替激光，而例如是脉冲加热单元加热焊盘55、73、焊料膏、以及它们的附近。

一般来说，若FPC19被加热，则FPC19的多个层之间的水分膨胀。另外，FPC19的多个层的热膨胀率互相不同。由于这些理由和/或其他理由，当FPC19的温度比预定的值高时，FPC19的多个层有可能互相剥离。

在磁盘12的数量多时，焊盘73、布线83的数量及密度增大，并且焊料77变小。因此，在焊盘73、过孔83a的附近，热容易集中且容易积存。另外，在过孔83a的附近，FPC19的构造复杂，在多个层之间存在水分的可能性高。例如由于这些理由，焊盘73、过孔83a的附近与其他位置相比，FPC19的层间剥离产生的可能性变高。

在本实施方式中，列内部分61aa的过孔83a设置于远离焊盘73的位置。而且，将列内部分61aa的过孔83a与焊盘73电连接的第1布线部83b设定得长。因此，从焊盘73向过孔83a的热传导被抑制，过孔83a及其附近的温度上升被减低。由此，过孔83a的附近的FPC19的层间剥离产生的可能性被减低。

一般来说，在焊料膏(焊料77)的温度保持比预定的温度低的情况下，焊料膏的熔融不充分。由此，有可能焊盘55与焊盘73的、利用焊料77实现的连接不充分。

在本实施方式中，促进散热的第1整面地线91在沿着表面71的方向上从多个焊盘73离开。因此，热从焊盘55、73及焊料膏(焊料77)散逸的情况被抑制。由此，焊料77被加热至能够充分熔融的温度，而将焊盘55与焊盘73充分地电连接及机械连接。

而且，在本实施方式中，第2整面地线92在Z方向上覆盖在焊料77的熔融时温度难以上升的焊盘73。FPC19中的设置有第2整面地线92的部分比其他部分颜色深，进而吸光度高。因此，被第2整面地线92覆盖的焊盘55、73、焊料膏(焊料77)、以及它们的附近变得容易由激光加热。由此，焊料77被加热至能够充分熔融的温度，而将焊盘55与焊盘73充分地电连接及机械连接。

而且，在本实施方式中，隔热膜93在Z方向上覆盖在焊料77的熔融时温度难以上升的焊盘73。因此，热从焊盘55、73及焊料膏(焊料77)例如向FPC19的金属板散逸的情况被抑制。由此，焊料77被加热至能够充分熔融的温度，而将焊盘55与焊盘73充分地电连接及机械连接。

而且，在本实施方式中，第2整面地线92及隔热膜93在沿着表面71的方向上从在焊料77的熔融时温度容易上升的焊盘73离开。因此，焊盘73的温度上升被减低，该焊盘73的附近的FPC19的层间剥离产生的可能性被减低。

通过以上，柔性件43安装于FPC19。以上的步骤也可以针对各柔性件43单独进行，也可以针对多个柔性件43一并进行。

在以上说明的第1实施方式的HDD1中，FPC19具有表面71、设置于表面71并且利用焊料77连接于多个焊盘55的多个焊盘73、以及在沿着表面71的方向上从多个焊盘73离开的第1整面地线91。第1整面地线91由金属制作，热传导率高。因此，一般来说，第1整面地线91的附近容易被冷却。在本实施方式中，第1整面地线91从焊盘73离开，因此，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，焊料77的温度容易上升至熔点。这样，本实施方式的HDD1容易调整焊盘55、73的连接时的FPC19的温度。因此，能够抑制由焊料77的熔融不足导致的焊盘55、73的连接不良那样的、FPC19的品质的下降。而且，能够减小第1整面地线91，能够减低HDD1的成本。

FPC19具有设置有多个焊盘73的接合部分61a、和安装有前置放大器81的安装部分61b。第1整面地线91设置于安装部分61b，在沿着表面71的方向上从接合部分61a离开。由此，第1整面地线91离焊盘73更远，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，焊料77的温度容易上升至熔点。这样，本实施方式的HDD1容易调整与焊盘55、73连接时的FPC19的温度。因此，能够抑制由焊料77的熔融不足导致的焊盘55、73的连接不良那样的、FPC19的品质的下降。

多个焊盘73包括在沿着表面71的Y方向上隔着间隔排列的多个焊盘73A。FPC19具有过孔83a、和将该过孔83a与多个焊盘73A中的一个电连接的第1布线部83b。过孔83a在Y方向上位于多个焊盘73A中的相邻的两个焊盘73A之间的中央。换言之，在Y方向上，过孔83a与离该过孔83a最近的两个焊盘73A之间的距离成为大致等距离。即，过孔83a在Y方向上的相邻的两个焊盘73A之间，配置于离该两个焊盘73A最远的位置。一般来说，当过孔83a的附近的温度比预定的值高时，有可能产生FPC19的层间剥离。在本实施方式中，由于过孔83a配置于远离焊盘73A的位置，因此，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，过孔83a的温度上升被减低。这样，本实施方式的HDD1容易调整焊盘55、73的连接时的FPC19的温度。因此，能够抑制由过孔83a的附近的温度上升导致的FPC19的层间剥离那样的、FPC19的品质的下降。

多个焊盘73包括在与Y方向交叉且沿着表面71的X方向上从多个焊盘73A离开并且在Y方向上隔着间隔排列的、多个焊盘73B。过孔83a在Y方向上位于多个焊盘73A中的相邻的两个焊盘73A之间的中央，在Y方向上位于多个焊盘73B中的相邻的两个焊盘73B之间的中央，且在X方向上位于多个焊盘73A中的上述的相邻的两个焊盘73A与多个焊盘73B中的上述的相邻的两个焊盘73B之间。即，过孔83a在Y方向上的相邻的两个焊盘73A及焊盘73B之间，配置于离该两个焊盘73A及焊盘73B最远的位置。而且，过孔83a在X方向上的焊盘73A与焊盘73B之间，配置于离该焊盘73A及焊盘73B最远的位置。由于过孔83a配置于远离焊盘73A及焊盘73B的位置，因此，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，过孔83a的温度上升被减低。这样，本实施方式的HDD1容易调整焊盘55、73的连接时的FPC19的温度，因此，能够抑制由过孔83a的附近的温度上升导致的FPC19的层间剥离那样的、FPC19的品质的下降。

第1布线部83b通过比X方向上的多个焊盘73A与多个焊盘73B之间的中央靠近多个焊盘73B的位置而将过孔83a与多个焊盘73A中的一个电连接。由此，第1布线部83b变长，焊盘73A与过孔83a之间的热传导被减低，因此，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，过孔83a的温度上升被减低。这样，本实施方式的HDD1容易调整焊盘55、73的连接时的FPC19的温度，因此，能够抑制由过孔83a的附近的温度上升导致的FPC19的层间剥离那样的、FPC19的品质的下降。

FPC19具有列内部分61aa、列外部分61ab、以及多个第2布线部83c。列内部分61aa在X方向上位于多个焊盘73A与多个焊盘73B之间，设置有多个过孔83a。列外部分61ab在X方向上比多个焊盘73A远离列内部分61aa。第2布线部83c电连接于多个过孔83a，在列外部分61ab在Y方向上延伸，将前置放大器81与多个过孔83a电连接。即，多个过孔83a集中配置于列内部分61aa，多个第2布线部83c在列外部分61ab集中地在Y方向上延伸。由此，能够将FPC19中的布线设计简化。

多个焊盘73A中的某两个隔着第1间隔D1相邻，另两个隔着比第1间隔D1长的第2间隔D2相邻。多个焊盘73B中的某两个隔着第3间隔D3相邻，另两个隔着比第3间隔D3长的第4间隔D4相邻。因此，能够在多个焊盘73A中的隔着第2间隔D2相邻的两个焊盘73A之间的区域、和多个焊盘73B中的隔着第4间隔D4相邻的两个焊盘73B之间的区域，配置用于将柔性件43压靠于FPC19的夹具J。过孔83a在Y方向上，位于多个焊盘73A中的隔着第2间隔D2相邻的两个焊盘73A之间，且位于多个焊盘73B中的隔着第4间隔D4相邻的两个焊盘73B之间。由此，夹具J能够在过孔83a的附近按压FPC19，过孔83a的附近的FPC19的层间剥离被抑制。

多个焊盘55、73构成为传送差动信号。因此，无需在电连接于焊盘73的布线83重叠第1整面地线91，能够使第1整面地线91从焊盘73离开。由此，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，焊料77的温度容易上升至熔点。因此，能够抑制由焊料77的熔融不足导致的焊盘55、73的连接不良那样的、FPC19的品质的下降。而且，一般来说，在传送差动信号的电路中，为了将两个布线在基板的厚度方向上重叠，有时在基板设置过孔83a。在本实施方式中，过孔83a在Y方向上的相邻的两个焊盘73A之间，配置于离该两个焊盘73A最远的位置。由此，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，过孔83a的温度上升被减低。因此，能够抑制由过孔83a的附近的温度上升导致的FPC19的层间剥离那样的、FPC19的品质的下降。

FPC19包括第2整面地线92。第2整面地线92在沿着表面71的方向上从多个焊盘73中的一个离开，并且在与表面71正交的方向上覆盖多个焊盘73中的另一个。一般来说，在FPC19中，设置有第1整面地线91的部分的颜色深。颜色深的部分由于吸光度大，因此例如容易被激光加热。例如，通过第2整面地线92从难以被冷却的焊盘73离开并且覆盖容易被冷却的焊盘73，在将焊盘73利用通过激光而熔融了的焊料77连接于焊盘55时，能够调整焊盘73之上的焊料77的温度。这样，本实施方式的HDD1容易调整焊盘55、73的连接时的FPC19的温度，因此，能够抑制连接不良、层间剥离那样的、FPC19的品质的下降。

第2整面地线92电连接于第1整面地线91。由此，可抑制第2整面地线92出乎意料地如天线那样发挥功能的情况。

FPC19包括隔热膜93。隔热膜93在沿着表面71的方向上从多个焊盘73中的一个离开，并且在与表面71正交的方向上覆盖多个焊盘73中的另一个。例如，通过隔热膜93从难以被冷却的焊盘73离开并且覆盖容易被冷却的焊盘73，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，能够调整焊盘73之上的焊料77的温度。这样，本实施方式的HDD1容易调整焊盘55、73的连接时的FPC19的温度，因此，能够抑制连接不良、层间剥离那样的、FPC19的品质的下降。

(第2实施方式)

以下，参照图6对第2实施方式进行说明。此外，在以下的实施方式的说明中，具有与已经说明的构成要素同样的功能的构成要素，被标注与该已经描述的构成要素相同的附图标记，而且有时省略说明。另外，被标注了相同附图标记的多个构成要素不限于所有的功能及性质共通，也可以具有与各实施方式相应的不同的功能及性质。

图6是示意性地示出第2实施方式的FPC19的一部分的例示性的平面图。在图6中，省略了第2绝缘层19d。如图6所示，多个焊盘73包括多个内焊盘73i和多个外焊盘73o。内焊盘73i是内端子的一例。外焊盘73o是外端子的一例。

内焊盘73i是多个焊盘73中的、位于接合部61的中央部分的附近的焊盘73。外焊盘73o是多个焊盘73中的、位于接合部61的外周部分的焊盘73。即，外焊盘73o比内焊盘73i靠近接合部61的边缘72。

例如，多个焊盘73A、73F是多个外焊盘73o。另外，多个焊盘73B、73C、73D、73E包括多个内焊盘73i和多个外焊盘73o。

第2整面地线92及隔热膜93在沿着表面71的方向上从多个内焊盘73i中的至少一个离开，并且在与表面71正交的方向上覆盖多个外焊盘73o中的至少一个。与焊料77的熔融时的焊盘73的温度变化相应地，第2整面地线92及隔热膜93中的至少一个可以在沿着表面71的方向上从多个外焊盘73o中的至少一个离开，也可以在与表面71正交的方向上覆盖多个内焊盘73i中的至少一个。

在以上说明的第2实施方式的HDD1中，多个焊盘73包括内焊盘73i和比该内焊盘73i靠近FPC19的边缘72的外焊盘73o。第2整面地线92在沿着表面71的方向上从内焊盘73i离开，并且在与表面71正交的方向上覆盖外焊盘73o。一般来说，外焊盘73o由于能够从FPC19的边缘72散热，因此容易被冷却。另外，内焊盘73i由于远离FPC19的边缘72，因此难以被冷却。在本实施方式中，由于第2整面地线92从内焊盘73i离开并且覆盖外焊盘73o，因此，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，外焊盘73o之上的焊料77的温度容易上升至熔点。另外，内焊盘73i之上的焊料77的温度上升被减低。这样，本实施方式的HDD1容易调整焊盘55、73的连接时的FPC19的温度，因此，能够抑制连接不良、层间剥离那样的、FPC19的品质的下降。

隔热膜93在沿着表面71的方向上从内焊盘73i离开，并且在与表面71正交的方向上覆盖外焊盘73o。因此，在将焊盘73利用焊料77连接于焊盘55时，外焊盘73o之上的焊料77的温度容易上升至熔点。另外，内焊盘73i之上的焊料77的温度上升被减低。这样，本实施方式的HDD1容易调整焊盘55、73的连接时的FPC19的温度，因此，能够抑制连接不良、层间剥离那样的、FPC19的品质的下降。

在HDD1中，过孔83a及第1整面地线91的配置也可以与以上说明的至少一个实施方式不同。另外，在HDD1中，第2整面地线92及隔热膜93中的至少一方也可以省略。通过这些变更，可调整焊盘55、73的连接时的FPC19的温度。

根据以上说明的至少一个实施方式，柔性印刷电路板具有表面、设置于表面并且利用导电性粘接剂连接于多个第1端子的多个第2端子、以及在沿着表面的方向上从多个第2端子离开的整面地线。整面地线由金属制作，热传导率高。因此，一般来说，整面地线的附近容易被冷却。在本实施方式中，由于整面地线从第2端子离开，因此，在将第2端子利用焊料那样的导电性粘接剂连接于第1端子时，焊料的温度容易上升至熔点。这样，本实施方式的盘装置容易调整第1端子与第2端子的连接时的柔性印刷电路板的温度。因此，能够抑制由焊料的熔融不足导致的第1端子与第2端子的连接不良那样的、柔性印刷电路板的品质的下降。而且，能够减小整面地线，能够减低盘装置的成本。

以上说明的至少一个实施方式至少包括以下的技术。

(1)一种盘装置，具备：

盘状的记录介质，具有记录层；

磁头，构成为对所述记录介质读写信息；

布线构件，具有多个第1端子、和将所述磁头与所述多个第1端子电连接的多个第1布线；以及

柔性印刷电路板，具有表面、设置于所述表面并且利用导电性粘接剂连接于所述多个第1端子的多个第2端子、以及在沿着所述表面的方向上从所述多个第2端子离开的整面地线。

(2)一种盘装置，具备：

盘状的记录介质，具有记录层；

磁头，构成为对所述记录介质读写信息；

布线构件，具有多个第1端子、和将所述磁头与所述多个第1端子电连接的多个第1布线；以及

柔性印刷电路板，具有表面、和设置于所述表面并且利用导电性粘接剂连接于所述多个第1端子的多个第2端子，

所述多个第2端子包括在沿着所述表面的第1方向上隔着间隔排列的多个第1电极，

所述柔性印刷电路板具有过孔、和将所述过孔与所述多个第1电极中的一个电连接的第2布线，

所述过孔在所述第1方向上位于所述多个第1电极中的相邻的两个第1电极之间的中央。

(3)一种盘装置，具备：

盘状的记录介质，具有记录层；

磁头，构成为对所述记录介质读写信息；

布线构件，具有多个第1端子、和将所述磁头与所述多个第1端子电连接的多个第1布线；以及

柔性印刷电路板，具有表面、设置于所述表面并且利用导电性粘接剂连接于所述多个第1端子的多个第2端子、以及在沿着所述表面的方向上从所述多个第2端子中的一个离开并且在与所述表面正交的方向上覆盖所述多个第2端子中的另一个的、导电层。

(4)一种盘装置，具备：

盘状的记录介质，具有记录层；

磁头，构成为对所述记录介质读写信息；

布线构件，具有多个第1端子、和将所述磁头与所述多个第1端子电连接的多个第1布线；以及

柔性印刷电路板，具有表面、设置于所述表面并且利用导电性粘接剂连接于所述多个第1端子的多个第2端子、以及在沿着所述表面的方向上从所述多个第2端子中的一个离开并且在与所述表面正交的方向上覆盖所述多个第2端子中的另一个的、隔热层。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并非意在限定发明的范围。这些新颖的实施方式能够以其他各种各样的方式实施，能够在不脱离发明的要旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围、要旨，并且包含于权利要求书的范围所记载的发明及其均等的范围。

Claims (13)

1.一种盘装置，具备：

盘状的记录介质，具有记录层；

磁头，构成为对所述记录介质读写信息；

布线构件，具有多个第1端子、和将所述磁头与所述多个第1端子电连接的多个第1布线；以及

柔性印刷电路板，具有表面、设置于所述表面并且利用导电性粘接剂连接于所述多个第1端子的多个第2端子、以及在沿着所述表面的方向上从所述多个第2端子离开的整面地线。

2.根据权利要求1的盘装置，

还具备安装于所述柔性印刷电路板的电子部件，

所述柔性印刷电路板具有设置有所述多个第2端子的第1部分、和安装有所述电子部件的第2部分，

所述整面地线设置于所述第2部分，在沿着所述表面的方向上从所述第1部分离开。

3.根据权利要求1的盘装置，

所述多个第2端子包括在沿着所述表面的第1方向上隔着间隔排列的多个第1电极，

所述柔性印刷电路板具有过孔、和将所述过孔与所述多个第1电极中的一个电连接的第2布线，

所述过孔在所述第1方向上位于所述多个第1电极中的相邻的两个第1电极之间的中央。

4.根据权利要求3的盘装置，

所述多个第2端子包括在与所述第1方向交叉且沿着所述表面的第2方向上从所述多个第1电极离开并且在所述第1方向上隔着间隔排列的多个第2电极，

所述过孔在所述第1方向上位于所述多个第1电极中的相邻的两个第1电极之间的中央，在所述第1方向上位于所述多个第2电极中的相邻的两个第2电极之间的中央，且在所述第2方向上位于所述多个第1电极中的所述相邻的两个第1电极与所述多个第2电极中的所述相邻的两个第2电极之间的中央。

5.根据权利要求4的盘装置，

所述第2布线通过比所述第2方向上的所述多个第1电极与所述多个第2电极之间的中央靠近所述多个第2电极的位置而将所述过孔与所述多个第1电极中的一个电连接。

6.根据权利要求4的盘装置，

所述柔性印刷电路板具有第3部分、第4部分、以及多个第3布线，

所述第3部分在所述第2方向上位于所述多个第1电极与所述多个第2电极之间，设置有多个所述过孔，

所述第4部分在所述第2方向上比所述多个第1电极远离所述第3部分，

所述多个第3布线电连接于多个所述过孔，在所述第4部分在所述第1方向上延伸，将安装于所述柔性印刷电路板的部件与多个所述过孔电连接。

7.根据权利要求1的盘装置，

所述多个第2端子包括在沿着所述表面的第1方向上隔着间隔排列的多个第1电极、和在与所述第1方向交叉且沿着所述表面的第2方向上从所述多个第1电极离开并且在所述第1方向上隔着间隔排列的多个第2电极，

所述柔性印刷电路板具有过孔、和将所述过孔与所述多个第1电极中的一个电连接的第2布线，

所述多个第1电极中的两个第1电极隔着第1间隔相邻，

所述多个第1电极中的另两个第1电极隔着比所述第1间隔长的第2间隔相邻，

所述多个第2电极中的两个第2电极隔着第3间隔相邻，

所述多个第2电极中的另两个第2电极隔着比所述第3间隔长的第4间隔相邻，

所述过孔在所述第1方向上，位于所述多个第1电极中的隔着所述第2间隔相邻的两个第1电极之间，且位于所述多个第2电极中的隔着所述第4间隔相邻的两个第2电极之间。

8.根据权利要求1至7中任一项的盘装置，

所述多个第1端子及所述多个第2端子构成为传送差动信号。

9.根据权利要求1至7中任一项的盘装置，

所述柔性印刷电路板具有导电层，

所述导电层在沿着所述表面的方向上从所述多个第2端子中的一个离开，并且在与所述表面正交的方向上覆盖所述多个第2端子中的另一个。

10.根据权利要求9的盘装置，

所述多个第2端子包括内端子、和比所述内端子靠近所述柔性印刷电路板的边缘的外端子，

所述导电层在沿着所述表面的方向上从所述内端子离开并且在与所述表面正交的方向上覆盖所述外端子。

11.根据权利要求9的盘装置，

所述导电层电连接于所述整面地线。

12.根据权利要求1至7中任一项的盘装置，

所述柔性印刷电路板具有隔热层，

所述隔热层在沿着所述表面的方向上从所述多个第2端子中的一个离开，并且在与所述表面正交的方向上覆盖所述多个第2端子中的另一个。

13.根据权利要求12的盘装置，

所述多个第2端子包括内端子、和比所述内端子靠近所述柔性印刷电路板的边缘的外端子，

所述隔热层在沿着所述表面的方向上从所述内端子离开，并且在与所述表面正交的方向上覆盖所述外端子。

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