JP2023095278A - ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】フレキシブルプリント回路板の剥離を抑制可能なディスク装置を提供する。【解決手段】ディスク装置は、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、第1のフレキシブルプリント回路板と、第2のフレキシブルプリント回路板であるFPC19を備える。第1のフレキシブルプリント回路板は、複数の第1の端子を有する。第2のフレキシブルプリント回路板は、表面と、表面に設けられるとともに接合体によって複数の第1の端子に接合される複数の第2の端子と、表面と直交する方向に複数の第2の端子のうち少なくとも一つを覆う第1のベタグランドとを有する。複数の第2の端子は、第1のリード端子を含む。第1のベタグランドは、表面に沿う方向において第1のリード端子の少なくとも一部から離間している。【選択図】図4
Description
本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。
ハードディスクドライブ(HDD)のようなディスク装置は、磁気ディスクと、当該磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドとを有する。例えば、複数のフレキシブルプリント回路板(FPC)が、HDDを制御する制御装置と磁気ヘッドとの間を電気的に接続する。一方のFPCの端子と他方のFPCの端子とが半田によって接合されることで、二つのFPCが互いに接続される。
二つのFPCの端子が半田によって接合されるとき、半田は例えばレーザ光によって加熱される。半田を通じて端子周辺が過剰に加熱されると、FPCに剥離が生じてしまう虞がある。
本発明が解決する課題の一例は、フレキシブルプリント回路板の剥離を抑制可能なディスク装置を提供することである。
一つの実施形態に係るディスク装置は、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、第1のフレキシブルプリント回路板と、第2のフレキシブルプリント回路板と、を備える。前記磁気ヘッドは、前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成される。前記第1のフレキシブルプリント回路板は、複数の第1の端子を有し、前記磁気ヘッドが実装され、前記複数の第1の端子のうち少なくとも一つと前記磁気ヘッドとが電気的に接続される。前記第2のフレキシブルプリント回路板は、表面と、前記表面に設けられるとともにそれぞれが導電性の接合体によって前記複数の第1の端子のうち対応する一つに接合される複数の第2の端子と、前記表面と直交する方向に前記複数の第2の端子のうち少なくとも一つを覆う第1のベタグランドと、を有する。前記複数の第2の端子は、前記磁気ヘッドが前記磁気ディスクから読み出した情報の電気信号が流れる第1のリード端子を含む。前記第1のベタグランドは、前記表面に沿う方向において前記第1のリード端子の少なくとも一部から離間している。
以下に、一つの実施形態について、図1乃至図5を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
図1は、一つの実施形態に係るハードディスクドライブ(HDD)1を概略的に示す例示的な斜視図である。HDD1は、ディスク装置の一例である。なお、ディスク装置は、HDD1に限らず、ハイブリッドハードディスクドライブのような他のディスク装置であっても良い。
図1に示すように、HDD1は、筐体11と、複数の磁気ディスク12と、スピンドルモータ13と、クランプバネ14と、複数の磁気ヘッド15と、アクチュエータアセンブリ16と、ボイスコイルモータ(VCM)17と、ランプロード機構18と、フレキシブルプリント回路板(FPC)19と、を有する。FPC19は、第2のフレキシブルプリント回路板の一例である。
筐体11は、板状に形成された底壁11aと、底壁11aの外縁から突出した側壁11bとを有する。筐体11は、さらに、側壁11bに取り付けられて筐体11の内部を覆うカバーを有する。筐体11に、磁気ディスク12、スピンドルモータ13、クランプバネ14、磁気ヘッド15、アクチュエータアセンブリ16、VCM17、ランプロード機構18、及びFPC19の少なくとも一部が収容される。
磁気ディスク12は、例えば、上面及び下面のうち少なくとも一方に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク12の直径は、例えば、3.5インチであるが、この例に限られない。
スピンドルモータ13は、間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク12を支持するとともに回転させる。クランプバネ14は、複数の磁気ディスク12をスピンドルモータ13のハブに保持する。
磁気ヘッド15は、磁気ディスク12の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド15は、磁気ディスク12に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド15は、アクチュエータアセンブリ16に支持される。
アクチュエータアセンブリ16は、磁気ディスク12から離間した位置に配置された支持軸21に、回転可能に支持される。VCM17は、アクチュエータアセンブリ16を回転させ、所望の位置に配置する。VCM17によるアクチュエータアセンブリ16の回転により、磁気ヘッド15が磁気ディスク12の最外周に移動すると、ランプロード機構18は、磁気ディスク12から離間したアンロード位置に磁気ヘッド15を保持する。
筐体11の底壁11aの外部に、プリント回路板(PCB)が取り付けられている。当該PCBに、スピンドルモータ13、磁気ヘッド15、及びVCM17を制御する制御装置が実装されている。
制御装置は、例えば、リードライトチャネル(RWC)、ハードディスクコントローラ(HDC)、プロセッサ、RAM、ROM、バッファメモリ、及びサーボコンボICのような、種々の電子部品を含む。当該制御装置は、FPC19を介して、磁気ヘッド15及びVCM17に電気的に接続される。
アクチュエータアセンブリ16は、アクチュエータブロック31と、複数のアーム32と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ33とを有する。ヘッドサスペンションアセンブリ33は、ヘッドジンバルアセンブリ(HGA)とも称され得る。
アクチュエータブロック31は、例えば、軸受を介して、支持軸21に回転可能に支持される。複数のアーム32は、アクチュエータブロック31から、支持軸21と略直交する方向に突出している。なお、アクチュエータアセンブリ16が分割され、複数のアクチュエータブロック31のそれぞれから複数のアーム32が突出しても良い。
複数のアーム32は、支持軸21が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム32はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク12の間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム32は、略平行に延びている。
アクチュエータブロック31から突出した突起に、VCM17のボイスコイルが設けられる。VCM17は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。
ヘッドサスペンションアセンブリ33は、対応するアーム32の先端部分に取り付けられ、当該アーム32から突出する。これにより、複数のヘッドサスペンションアセンブリ33は、支持軸21が延びる方向に、間隔を介して配置される。
図2は、本実施形態のFPC19及びフレキシャ43を模式的に示す例示的な図である。複数のヘッドサスペンションアセンブリ33はそれぞれ、図1に示すベースプレート41及びロードビーム42と、図2に示すフレキシャ43、プリアンプ44、及びHDIセンサ45とを有する。さらに、ヘッドサスペンションアセンブリ33に磁気ヘッド15が取り付けられる。フレキシャ43は、第1のフレキシブルプリント回路板の一例であり、中継FPCとも称され得る。プリアンプ44は、ヘッドIC又はヘッドアンプとも称され得る。
図1のベースプレート41は、板状に形成され、アーム32の先端部に取り付けられる。ロードビーム42は、ベースプレート41よりも薄い板状に形成される。ロードビーム42は、ベースプレート41の先端部に取り付けられ、ベースプレート41から突出する。
図2に示すように、フレキシャ43は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ43の形状は、この例に限られない。フレキシャ43は、例えば、ステンレス等の金属板(裏打ち層)と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線(配線パターン)を構成する導電層と、導電層を覆う保護層(絶縁層)と、を有する積層板である。フレキシャ43は、第1の取付部51と、第2の取付部52と、中間部53とを有する。
第1の取付部51は、フレキシャ43の一方の端部に設けられる。第2の取付部52は、フレキシャ43の他方の端部に設けられる。中間部53は、第1の取付部51と第2の取付部52との間で延びている。
第1の取付部51は、ベースプレート41及びロードビーム42に取り付けられる。第1の取付部51は、ロードビーム42の上に位置するとともに変位可能なジンバル部(弾性支持部)を有する。磁気ヘッド15は、当該ジンバル部に実装される。
中間部53は、第1の取付部51から、ベースプレート41の側縁の外側に張り出す。中間部53は、ベースプレート41の外側において、アーム32の側縁に沿って、アクチュエータブロック31に向かって延びている。
第2の取付部52は、中間部53の長手方向に延びる矩形状に形成される。第2の取付部52は、複数のパッド55を有している。パッド55は、第1の端子の一例である。パッド55は、第2の取付部52の長手方向に間隔を介して並べられ、フライングリードを構成する。
フレキシャ43は、複数の配線56をさらに有する。パッド55及び配線56は、フレキシャ43の導電層に設けられる。配線56は、中間部53を通って、第1の取付部51と第2の取付部52との間で延びている。複数の配線56は、複数のパッド55の少なくとも一つと、磁気ヘッド15のリード素子、ライト素子、ヒータ、又は他の部品とを電気的に接続する。言い換えると、配線56は、パッド55と、磁気ヘッド15に接続される電極と、の間で延び、パッド55と磁気ヘッド15との間の電気的経路の少なくとも一部を形成する。
図3は、本実施形態のFPC19の一部とフレキシャ43の一部とを模式的に示す例示的な平面図である。図3に示すように、FPC19は、接合部61と、延部62と、複数の凸部63とを有する。
接合部61は、例えば複数のネジ65によって、アクチュエータブロック31に取り付けられる。接合部61に、ネジ65が通る複数の挿通孔66が設けられる。延部62は、接合部61と、上述の制御装置が実装されたPCBとの間で延びている。複数の凸部63は、接合部61から突出する。
FPC19の接合部61に、複数のフレキシャ43の第2の取付部52が取り付けられる。FPC19は、上述の制御装置が実装されたPCBと、フレキシャ43とを電気的に接続する。すなわち、制御装置は、PCB、FPC19、及びフレキシャ43を介して、磁気ヘッド15に電気的に接続される。
図4は、本実施形態のFPC19の一部を模式的に示す例示的な平面図である。図5は、本実施形態のFPC19の一部及びフレキシャ43の一部を図4のF5-F5線に沿って模式的に示す例示的な断面図である。
図5に示すように、FPC19は、例えば、ベース層71と、二つの導電層72,73と、二つのカバー層74,75とを有する。また、FPC19の複数の層の間には、接着剤の層が介在する。なお、FPC19はこの例に限られず、より少ない層を有しても良いし、より多い層を有しても良い。
ベース層71及びカバー層74,75は、例えば、可撓性及び絶縁性を有するフィルムであり、ポリエステル又はポリイミドのような合成樹脂によって作られる。ベース層71は、互いに反対側に設けられた二つの面71a,71bを有する。面71bは、アクチュエータブロック31に向く。
導電層72,73は、例えば、銅のような導電性の金属により作られる。導電層72は、ベース層71の面71aに積層される。導電層73は、ベース層71の面71bに積層される。このため、ベース層71は、二つの導電層72,73の間に位置する。
カバー層74は、ベース層71の面71a及び導電層72に積層される。すなわち、カバー層74は、ベース層71の面71aの少なくとも一部と、導電層72の少なくとも一部とを覆う。
カバー層75は、ベース層71の面71b及び導電層73に積層される。すなわち、カバー層75は、ベース層71の面71bの少なくとも一部と、導電層73の少なくとも一部とを覆う。このため、ベース層71は、二つのカバー層74,75の間に位置する。なお、図4は、説明のため、カバー層74を省略している。
接合部61において、FPC19のカバー層75に、アルミニウム等の金属板(裏打ち層)が取り付けられる。これにより、接合部61は、略平坦に形成される。接合部61は、金属板を介して、アクチュエータブロック31に取り付けられる。図1に示すように、延部62は、撓むことでアクチュエータアセンブリ16の回転に伴う接合部61の変位を吸収できる。
図3に示すように、FPC19の接合部61は、表面61aと、二つの縁61b,61cとを有する。表面61aは、接合部61の一方の表面であり、例えば、カバー層74や、当該カバー層74の孔によって露出された導電層72及びベース層71によって形成される。なお、表面61aは、他の部分によって形成されても良い。
図3を含む複数の図面に示されるように、表面61aが平坦であると仮定して、本明細書では便宜上、X軸、Y軸及びZ軸が定義される。X軸とY軸とZ軸とは、互いに直交する。X軸は、表面61aの幅に沿って設けられる。Y軸は、表面61aの長さに沿って設けられる。Z軸は、表面61aと直交して設けられる。
さらに、本明細書において、X方向、Y方向及びZ方向が定義される。X方向は、X軸に沿う方向であって、X軸の矢印が示す+X方向と、X軸の矢印の反対方向である-X方向とを含む。Y方向は、Y軸に沿う方向であって、Y軸の矢印が示す+Y方向と、Y軸の矢印の反対方向である-Y方向とを含む。Z方向は、Z軸に沿う方向であって、Z軸の矢印が示す+Z方向と、Z軸の矢印の反対方向である-Z方向とを含む。
X方向及びY方向は、表面61aに沿う方向である。X方向及びY方向は、互いに交差(本実施形態では直交)する。Z方向は、表面61aと直交する方向である。X方向は、第2の方向の一例である。Y方向は、第1の方向及び第3の方向の一例である。なお、以下の説明における、表面61aに沿う方向においての各要素の配置は、表面61aと直交する方向に見た場合における各要素の配置に等しい。
接合部61は、表面61aが曲面状になるように、又は表面61aが凹凸を有するように撓んでも良い。この場合、X方向は、表面61aに沿う接合部61の幅方向であり、Y方向は表面61aに沿う接合部61の長さ方向となる。
接合部61の縁61bは、+Y方向における接合部61の端に設けられる。接合部61の縁61cは、-Y方向における接合部61の端に設けられる。二つの縁61b,61cは、略平行にX方向に延びている。複数の凸部63は、縁61bから略+Y方向に突出する。複数の凸部63は、X方向に互いに間隔を介して配置される。延部62は、縁61cから略-Y方向に延びている。
図4に示すように、接合部61において、導電層72は、複数の接続パッド81と、複数の実装パッド82と、複数の配線83と、複数のベタグランド84とを有する。ベタグランド84は、第2のベタグランドの一例である。ベタグランド84は、ベタパターン又はグランドプレーンとも称され得る。
接続パッド81及び実装パッド82は、表面61aに設けられる。具体的には、図5に示すように、接続パッド81及び実装パッド82は、カバー層74に設けられた複数の孔74aを通じて、FPC19の外部に露出される。これにより、接続パッド81及び実装パッド82が表面61aに設けられる。
図4に示すように、複数の実装パッド82よりも、複数の接続パッド81は、接合部61の縁61bに近い。複数の実装パッド82は、複数の接続パッド81と延部62との間に位置する。また、ネジ65よりも、複数の接続パッド81は、接合部61の縁61bに近い。
図3の例において、複数の接続パッド81は、六列でY方向に並べられる。言い換えると、複数の接続パッド81は六つの列Lを形成する。図3の例では、列Lのそれぞれは、複数の接続パッド81のうちY方向に並べられた六つを含む。なお、接続パッド81の列Lの数と、各列Lに含まれる複数の接続パッド81の数とは、この例に限られない。
各列Lにおいて、複数の接続パッド81は、Y方向に間隔を介して並べられる。また、接続パッド81の複数の列Lは、X方向に間隔を介して並べられる。各列Lの接続パッド81の数は、例えば、磁気ヘッド15の機能に対応する。
図4に示すように、以下、各列に含まれる接続パッド81を、接続パッド81A,81B,81C,81D,81E,81Fと個別に称することがある。別の表現によれば、複数の接続パッド81のそれぞれは、複数の接続パッド81A,81B,81C,81D,81E,81Fを含む。
接続パッド81Bは、ライト端子の一例である。接続パッド81Eは、HDI端子の一例である。接続パッド81Fは、第1のリード端子の一例である。
複数の接続パッド81A,81B,81C,81D,81E,81Fは、Y方向に順に並べられる。接続パッド81Aは、他の複数の接続パッド81B,81C,81D,81E,81Fよりも、接合部61の縁61bに近い。接続パッド81Fは、他の複数の接続パッド81A,81B,81C,81D,81Eよりも、接合部61の縁61cに近い。
複数の接続パッド81Aは、X方向に間隔を介して並べられる。複数の接続パッド81Bは、複数の接続パッド81Aから-Y方向に離間するとともに、X方向に間隔を介して並べられる。同じく、複数の接続パッド81C,81D,81E,81Fは、隣接する複数の接続パッド81から-Y方向に離間するとともに、X方向に間隔を介して並べられる。
一つの接続パッド81Aと、対応する接続パッド81B,81C,81D,81E,81Fは、X方向において略同一位置に配置される。なお、互いに対応する接続パッド81A,81B,81C,81D,81E,81FのX方向における位置が、互いに異なっても良い。また、各列Lにおける接続パッド81の数が異なっても良い。
図5に示すように、FPC19の複数の接続パッド81のそれぞれは、半田87によって、フレキシャ43の複数のパッド55のうち対応する一つに接合される。半田87は、導電性を有し、接合体の一例である。半田87は、有鉛半田又は無鉛半田である。導電性接着剤は、半田87に限らず、例えば、銀ペースト、鑞、又は導電性接着剤であっても良い。
図3に示すように、フレキシャ43の第2の取付部52は、接合部61の縁61bを横断してY方向に延び、対応する接続パッド81の列Lを覆う。一つのフレキシャ43の複数のパッド55は、一つの列Lに含まれる複数の接続パッド81に接続される。
プリアンプ44は、接合部61の表面61aに実装される。具体的には、プリアンプ44の電極が、複数の実装パッド82に、例えば半田によって接合される。すなわち、複数の実装パッド82は、プリアンプ44に接続される。このため、複数の接続パッド81は、表面61aに沿う方向において、縁61bとプリアンプ44との間に位置する。
図4に示すように、複数の配線83はそれぞれ、複数の接続パッド81B,81C,81D,81E,81Fのうち対応する一つと、複数の実装パッド82のうち対応する一つと、を接続する。なお、接続パッド81と実装パッド82との間の電気経路は、配線83と、導電層73に含まれる配線と、バイアとを含んでも良い。
プリアンプ44は、実装パッド82、配線83、接続パッド81、半田87、パッド55、及び配線56を通じて、磁気ヘッド15に電気的に接続される。一方で、複数の接続パッド81Aは、例えば、他の配線89によって互いに接続されるとともに、例えばFPC19に実装されたドライバを介してPCBに接続される。
プリアンプ44は、接続パッド81Bを通じて、磁気ヘッド15のライト素子に電気的に接続される。すなわち、接続パッド81Bは、磁気ヘッド15が磁気ディスク12に書き込む情報の電気信号(ライト信号)に割り当てられる。
プリアンプ44は、制御装置が出力したライト信号を増幅する。プリアンプ44は、増幅したライト信号を、接続パッド81Bを通じて磁気ヘッド15のライト素子へ出力する。ライト素子は、当該ライト信号に基づき、情報を磁気ディスク12に書き込む。このように、ライト信号は、プリアンプ44から磁気ヘッド15へ向かって、接続パッド81Bを流れる。
プリアンプ44は、接続パッド81Cを通じて、磁気ヘッド15のヒータに電気的に接続される。磁気ヘッド15のヒータは、磁気ヘッド15の温度を調整することで、磁気ディスク12に対する磁気ヘッド15のライト素子及びリード素子の位置を調整する。
プリアンプ44は、接続パッド81Dを通じて、磁気ヘッド15のmicrowave‐assisted magnetic recording(MAMR)素子に電気的に接続される。磁気ヘッド15のMAMR素子は、ライト素子の記録磁界にマイクロ波を重畳させて磁気ディスク12に印加する。
プリアンプ44は、接続パッド81Eを通じて、磁気ヘッド15に内蔵されたHDIセンサ45に電気的に接続される。すなわち、接続パッド81Eは、HDIセンサ45に電気的に接続される。磁気ヘッド15に内蔵されたHDIセンサ45は、フレキシャ43に実装される。
HDIセンサ45は、例えば熱電対を有し、磁気ディスク12と磁気ヘッド15との間の接触を検知して電気信号(検知信号)を出力する。例えば、磁気ディスク12と磁気ヘッド15との間の接触によって生じる熱に応じて、熱電対の抵抗値が変化する。HDIセンサ45は、熱電対の抵抗値に応じた検知信号を出力する。なお、HDIセンサ45は、この例に限られない。検知信号は、接続パッド81Eを通り、プリアンプ44を介して制御装置へ伝送される。
プリアンプ44は、接続パッド81Fを通じて、磁気ヘッド15のリード素子に電気的に接続される。すなわち、接続パッド81Fは、磁気ヘッド15が磁気ディスク12から読み出した情報の電気信号(リード信号)に割り当てられる。
磁気ヘッド15のリード素子は、接続パッド81Fを通じて、プリアンプ44にリード信号を入力する。プリアンプ44は、リード信号を増幅し、制御装置へ伝送する。このように、リード信号は、磁気ヘッド15からプリアンプ44へ向かって、接続パッド81Fを流れる。
制御装置は、接続パッド81Aを通じて、Gimbal Micro Actuator(GMA)に電気的に接続される。すなわち、接続パッド81Aは、GMAに割り当てられる。制御装置は、例えば、GMAを駆動することでロードビーム42を変形させ、磁気ヘッド15の位置を微調整する。
ベタグランド84は、表面61aに沿って広がる金属膜である。ベタグランド84は、グランド電位に設定される。ベタグランド84は、表面61aに沿う方向において、接続パッド81、実装パッド82、及び配線83から離間している。なお、ベタグランド84は、グランドに割り当てられた接続パッド81、実装パッド82、及び配線83に接続されても良い。
ベタグランド84は、例えば、隣り合う二つの列Lの間であって、配線83が設けられない領域に配置される。言い換えると、ベタグランド84の少なくとも一部は、表面61aに沿う方向において、複数の接続パッド81のうち二つの間に位置する。なお、ベタグランド84は、他の位置に設けられても良い。
ベタグランド84は、接合部61の縁61cよりも縁61bに近い。ベタグランド84は、凸部63から離間している。なお、ベタグランド84は、縁61bよりも縁61cに近い領域に設けられても良いし、凸部63に設けられても良い。
接合部61において、導電層73は、ベタグランド91を有する。ベタグランド91は、第1のベタグランドの一例である。ベタグランド91は、表面61aに沿って広がる金属膜である。ベタグランド91は、グランド電位に設定される。
ベタグランド91は、複数の接続パッド81A,81C,81DをZ方向に覆う。言い換えると、ベタグランド91は、複数の接続パッド81A,81C,81DとZ方向に重なる。
さらに、ベタグランド91は、接続パッド81A,81C,81Dに接続された実装パッド82及び配線83をZ方向に覆う。また、ベタグランド91は、ベタグランド84をZ方向に覆う。このように、ベタグランド91は、複数の接続パッド81のうち少なくとも一つ、複数の実装パッド82のうち少なくとも一つ、及び複数の配線83のうち少なくとも一つを、Z方向に覆う。
Y方向において、ベタグランド91の一部は、接続パッド81Aと、接合部61の縁61bとの間に位置する。+Y方向におけるベタグランド91の端は、縁61bの近傍に位置する。また、Y方向において、ベタグランド91の他の一部は、接続パッド81Fと、接合部61の縁61cとの間に位置する。―Y方向におけるベタグランド91の端は、縁61cの近傍に位置する。
ベタグランド91に、複数の孔92と、複数の第1の開口部93と、複数の第2の開口部94とが設けられる。孔92、第1の開口部93、及び第2の開口部94は、ベタグランド91をZ方向に貫通する孔である。なお、第1の開口部93及び第2の開口部94は、切り欠きであっても良い。
複数の孔92は、複数の孔92B,92Eを含む。複数の孔92Bのそれぞれは、対応する接続パッド81Bの少なくとも一部と、当該接続パッド81Bに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部と、にZ方向に重なる。言い換えると、複数の孔92Bのそれぞれは、対応する接続パッド81Bの少なくとも一部とZ方向に重なる部分と、一つの実装パッド82の少なくとも一部とZ方向に重なる部分と、一つの配線83の少なくとも一部とZ方向に重なる部分と、を有する。
他の表現によれば、表面61aに沿う方向において、接続パッド81Bの少なくとも一部と、当該接続パッド81Bに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部とは、孔92Bの縁の内側に位置する。以上より、ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、接続パッド81Bの少なくとも一部と、当該接続パッド81Bに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部とから離間している。
複数の孔92Eのそれぞれは、対応する接続パッド81Eの少なくとも一部と、当該接続パッド81Eに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部と、にZ方向に重なる。言い換えると、表面61aに沿う方向において、接続パッド81Eの少なくとも一部と、当該接続パッド81Eに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部とは、孔92Eの縁の内側に位置する。このため、ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、接続パッド81Eの少なくとも一部と、当該接続パッド81Eに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部とから離間している。
さらに、複数の孔92Eのそれぞれは、対応する接続パッド81Fの少なくとも一部と、当該接続パッド81Fに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部と、にもZ方向に重なる。言い換えると、表面61aに沿う方向において、接続パッド81Fの少なくとも一部と、当該接続パッド81Fに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部とは、孔92Eの縁の内側に位置する。このため、ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、接続パッド81Fの少なくとも一部と、当該接続パッド81Fに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部とから離間している。
接続パッド81Fに接続された配線83は、リード配線の一例である。当該配線83を介して接続パッド81Fに接続された実装パッド82は、第2のリード端子の一例である。なお、孔92Eとは異なる孔が、対応する接続パッド81Fの少なくとも一部と、当該接続パッド81Fに接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部と、にZ方向に重なっても良い。
孔92の代わりに、切り欠き、又は二つに分割されたベタグランド91の間の領域が設けられても良い。当該切欠き又は領域は、対応する接続パッド81の少なくとも一部と、当該接続パッド81に接続された実装パッド82及び配線83の少なくとも一部と、にもZ方向に重なる。
以上のように、ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、所定の配線83と、当該所定の配線83に接続された接続パッド81(81B,81E,81F)及び実装パッド82と、から少なくとも部分的に離間している。また、ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、複数の列Lのそれぞれの接続パッド81B,81E,81Fの少なくとも一部から離間している。すなわち、いずれの列Lにおいても、接続パッド81B,81E,81Fの少なくとも一部は、ベタグランド91に覆われない。なお、ベタグランド91は、複数の列Lの接続パッド81B,81E,81Fのうち少なくとも一つをZ方向に覆っても良い。
また、複数の接続パッド81のうち一つは、heat‐assisted magnetic recording(HMAR)素子に電気的に接続されても良い。ベタグランド91は、複数の接続パッド81のうち当該一つをZ方向に覆う。
第1の開口部93は、表面61aに沿う方向において、複数の接続パッド81のうち一つと、プリアンプ44との間に位置する。すなわち、表面61aに沿う方向において、複数の接続パッド81のうち一つの中の一点と、プリアンプ44の中の一点と、を結ぶ仮想的な直線が、第1の開口部93を横断する。
第2の開口部94は、表面61aに沿う方向において、複数の接続パッド81のうち最も挿通孔66に近い一つと、当該挿通孔66との間に位置する。すなわち、表面61aに沿う方向において、複数の接続パッド81のうち最も挿通孔66に近い一つの中の一点と、当該挿通孔66の中の一点と、を結ぶ仮想的な直線が、第2の開口部94を横断する。
ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、複数の凸部63から離間している。このため、ベタグランド84,91のいずれも、凸部63から離間している。なお、ベタグランド91は、凸部63に設けられても良い。また、配線89のような導体が凸部63に設けられても良い。
接合部61は、複数のバイア99をさらに有する。バイア99は、例えば、スルーホールである。複数のバイア99のそれぞれは、ベース層71を貫通し、ベタグランド91と、複数のベタグランド84のうち対応する一つと、を接続する。
以上のHDD1の組み立て時において、フレキシャ43のパッド55が、半田87によって、FPC19の接続パッド81に接合される。例えば、パッド55及び接続パッド81のうち一方に、半田87を含むペーストが塗布される。次に、フレキシャ43の第2の取付部52とFPC19の接合部61が重ねられ、ペーストがパッド55及び接続パッド81のうち他方に付着する。
次に、例えば、レーザ光が、図5のフレキシャ43に設けられた孔43aを通じてペーストに照射される。これにより、ペーストが溶融し、半田87によってパッド55と接続パッド81とが接合される。
レーザ光がペーストに照射されるとき、当該ペースト(半田87)が加熱されるとともに、当該ペーストの周りも加熱される。例えば、半田87から接続パッド81に伝熱することで、FPC19のうち当該接続パッド81の周りの部分が加熱される。
FPC19において、金属の導電層72,73のそれぞれは、ベース層71及びカバー層74,75のいずれよりも、熱伝導率が高い。言い換えると、導電層72,73は、熱を逃がしやすい。このため、FPC19において、導電層72,73の密度が高い部分は、導電層72,73の密度が低い部分よりも、熱を逃がしやすい。
FPC19の接合部61のうちプリアンプ44の周りでは、配線83の密度が高くなる。一方、接合部61のうち縁61bの周りでは、配線83の密度が低くなる。このため、プリアンプ44の周りでは、多くの配線83が熱を逃がすことができる。
一般的に、接合部61のうち縁61bの周りにおいて導電層72,73の密度が低い場合、縁61bの周りの部分は、熱を逃がしにくくなる。このため、プリアンプ44の周りの部分と同一条件でレーザ光が照射されると、縁61bの周りの部分は、過剰に加熱される虞がある。FPC19が過剰に加熱されると、例えば、導電層72,73がベース層71から剥離する可能性が有る。
一方で、本実施形態では、縁61bの周りにベタグランド84,91が設けられる。例えば、ベタグランド91は、縁61bの近傍に位置する接続パッド81AをZ方向に覆う。これにより、縁61bの周りの部分も熱を逃がしやすくなり、縁61bの周りの部分とプリアンプ44の周りの部分とにおける熱伝導率が、より平準化される。従って、縁61bの周りの部分は、プリアンプ44の周りの部分と同一条件でレーザ光が照射されたとしても、過剰に加熱されることを抑制できる。
第1の開口部93は、ベタグランド91を貫通することで、当該第1の開口部93を横断する熱伝導を妨げる。第1の開口部93は、接続パッド81とプリアンプ44との間に位置することで、接続パッド81の周りからプリアンプ44の周りに伝導する熱の量を低減する。このため、第1の開口部93は、プリアンプ44に比較的近い接続パッド81Fの周りが温度上昇し難くなることを抑制できる。
第2の開口部94は、ベタグランド91を貫通することで、当該第2の開口部94を横断する熱伝導を妨げる。また、ネジ65は、金属によって作られるとともに、導電層72,73よりも体積が大きい。このため、ネジ65の周りの部分は、熱を逃がしやすい。第2の開口部94は、接続パッド81と挿通孔66との間に位置することで、接続パッド81の周りからネジ65の周りに伝導する熱の量を低減する。これにより、第2の開口部94は、挿通孔66に最も近い接続パッド81Fの周りが温度上昇し難くなることを抑制できる。
複数の凸部63は、体積当たりの表面積が大きく、熱を放出しやすい。ベタグランド84,91は、凸部63から離間しているため、複数の凸部63の周りが温度上昇し難くなることを抑制できる。
ベタグランド91が接続パッド81、実装パッド82、及び配線83をZ方向に覆うと、寄生容量が発生し、接続パッド81、実装パッド82、及び配線83にインピーダンスが生じる可能性が有る。当該インピーダンスは、接続パッド81、実装パッド82、及び配線83を流れる電気信号に影響する虞がある。
一方で、本実施形態では、ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、接続パッド81B,81E,81Fの少なくとも一部と、対応する実装パッド82及び配線83の少なくとも一部と、から離間する。すなわち、ベタグランド91は、ライト信号、検知信号、及びリード信号が流れる導体の少なくとも一部を覆わない。
ベタグランド91は、接続パッド81Bと対応する実装パッド82及び配線83とを覆わないため、寄生容量によるライト信号への影響を生じることを抑制できる。ベタグランド91は、接続パッド81Eと対応する実装パッド82及び配線83とを覆わないため、寄生容量による検知信号への影響を生じることを抑制できる。また、ベタグランド91は、接続パッド81Fと対応する実装パッド82及び配線83とを覆わないため、寄生容量によるリード信号への影響を生じることを抑制できる。
なお、ベタグランド91は、接続パッド81B,81Eと、対応する実装パッド82及び配線83と、の全体をZ方向に覆っても良い。例えば、インピーダンスのライト信号及び検知信号への影響が小さい場合、ベタグランド91は、接続パッド81B,81Eと、対応する実装パッド82及び配線83と、の全体をZ方向に覆い、熱が逃げやすくする。
本実施形態では、ベタグランド91は、接続パッド81Fに接続された配線83の全体から、表面61aに沿う方向に離間している。一方で、ベタグランド91は、接続パッド81B,81Eに接続された配線83の一部を、Z方向に覆っても良い。例えば、ベタグランド91の一部と他の一部とを接続する部分が、接続パッド81Bに接続された配線83の一部を横断するように延びても良い。これにより、ベタグランド91は、当該ベタグランド91の一部と他の一部との電位に差が生じることを抑制できる。
以上説明された本実施形態に係るHDD1において、FPC19は、表面61aと、当該表面61aに設けられる複数の接続パッド81と、ベタグランド91と、を有する。複数の接続パッド81のそれぞれは、半田87によって複数のパッド55のうち対応する一つに接合される。ベタグランド91は、表面61aと直交するZ方向に複数の接続パッド81のうち少なくとも一つを覆う。これにより、ベタグランド91は、接続パッド81が半田87によってパッド55に接合されるとき、レーザ光のような熱源によって加熱された半田87から接続パッド81に伝達する熱を逃がすことができる。従って、HDD1は、接続パッド81が過剰に加熱されることによりFPC19に剥離が生じることを抑制できる。また、複数の接続パッド81は、接続パッド81Fを含む。接続パッド81Fには、磁気ヘッド15が磁気ディスク12から読み出した情報の電気信号(リード信号)が流れる。ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において接続パッド81Fのうち少なくとも一部から離間している。一般的に、電気信号が流れる端子や配線のような導電体にベタグランドが近接すると、当該導電体にインピーダンスが発生し、電気信号に影響が生じる。リード信号が流れる接続パッド81Fにインピーダンスが生じる場合、当該インピーダンスは、HDD1における情報の読み書きに影響を生じる虞がある。一方で、接続パッド81C,81Dにインピーダンスが生じたとしても、HDD1における情報の読み書きへの影響は少ない。本実施形態のHDD1は、ベタグランド91が接続パッド81Fから離間することで、接続パッド81Fとベタグランド91との近接により接続パッド81Fにインピーダンスが生じることを抑制できる。従って、HDD1は、FPC19に剥離が生じることをベタグランド91によって抑制するとともに、当該ベタグランド91がリード信号に影響することを抑制でき、ひいてはHDD1の性能が低下することを抑制できる。
また、以上説明された本実施形態に係るHDD1において、FPC19は、表面61aと、当該表面61aに設けられる複数の接続パッド81と、表面61aに設けられる複数の実装パッド82と、複数の配線83と、ベタグランド91と、を有する。複数の接続パッド81はそれぞれ、半田87によって複数のパッド55のうち対応する一つに接合される。複数の配線83は、複数の接続パッド81と複数の実装パッド82とを接続する。ベタグランド91は、表面61aと直交するZ方向に、複数の接続パッド81のうち少なくとも一つ、複数の実装パッド82のうち少なくとも一つ、及び複数の配線83のうち少なくとも一つを覆う。これにより、ベタグランド91は、接続パッド81が半田87によってパッド55に接合されるとき、レーザ光のような熱源によって加熱された半田87から接続パッド81に伝達する熱を逃がすことができる。従って、HDD1は、接続パッド81が過剰に加熱されることによりFPC19に剥離が生じることを抑制できる。また、プリアンプ44は、複数の実装パッド82に接続される。ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、複数の配線83のうち一つと、当該複数の配線83のうち一つに接続された複数の接続パッド81のうち一つ及び複数の実装パッド82のうち一つと、から少なくとも部分的に離間している。本実施形態のHDD1は、ベタグランド91が互い接続された接続パッド81、実装パッド82、及び配線83から離間することで、これらの接続パッド81、実装パッド82、及び配線83にインピーダンスが生じることを抑制できる。従って、HDD1は、ベタグランド91によりFPC19に剥離が生じることを抑制するとともに、当該ベタグランド91が接続パッド81、実装パッド82、及び配線83を流れる電気信号に影響することを抑制でき、ひいてはHDD1の性能が低下することを抑制できる。
接続パッド81Bには、磁気ヘッド15が磁気ディスク12に書き込む情報の電気信号(ライト信号)が流れる。ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、接続パッド81Bから離間している。HDD1は、ベタグランド91が接続パッド81Bから離間することで、接続パッド81Bとベタグランド91との近接により接続パッド81Bにインピーダンスが生じることを抑制できる。従って、HDD1は、ベタグランド91によりFPC19に剥離が生じることを抑制するとともに、当該ベタグランド91がライト信号に影響することを抑制でき、ひいてはHDD1の性能が低下することを抑制できる。
HDIセンサ45は、フレキシャ43に実装され、磁気ディスク12と磁気ヘッド15との間の接触を検知して電気信号(検知信号)を出力する。接続パッド81Eは、HDIセンサ45に電気的に接続される。ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、接続パッド81Eから離間している。HDD1は、ベタグランド91が接続パッド81Eから離間することで、接続パッド81Eとベタグランド91との近接により接続パッド81Eにインピーダンスが生じることを抑制できる。従って、HDD1は、ベタグランド91によりFPC19に剥離が生じることを抑制するとともに、当該ベタグランド91が検知信号に影響することを抑制でき、ひいてはHDD1の性能が低下することを抑制できる。
複数の接続パッド81は、複数の列Lを形成する。当該複数の列Lはそれぞれ、複数の接続パッド81のうち表面61aに沿うY方向に並べられた二つ以上を含む。複数の列Lのそれぞれが接続パッド81Fを含む。ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において複数の列Lのそれぞれの接続パッド81Fの少なくとも一部から離間している。これにより、ベタグランド91は、複数の列Lのそれぞれの接続パッド81Fにインピーダンスが生じることを抑制できる。
FPC19は、プリアンプ44に接続される実装パッド82と、接続パッド81Fと実装パッド82とを接続する配線83と、を有する。ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、上記実装パッド82及び配線83の少なくとも一部から離間している。これにより、本実施形態のHDD1は、接続パッド81F、配線83、及び実装パッド82とベタグランド91との近接により接続パッド81F、配線83、及び実装パッド82にインピーダンスが生じることを抑制できる。従って、HDD1は、ベタグランド91がリード信号に影響することをより効果的に抑制でき、ひいてはHDD1の性能が低下することを抑制できる。
ベタグランド91に、孔92が設けられる。表面61aに沿う方向において、接続パッド81F、配線83、及び実装パッド82の少なくとも一部は、孔92の縁の内側に位置する。すなわち、接続パッド81F、配線83、及び実装パッド82の周りには、ベタグランド91が存在する。これにより、ベタグランド91は、接続パッド81がパッド55に接合されるとき、より効果的に熱を逃がすことができる。従って、HDD1は、接続パッド81が過剰に加熱されることによりFPC19に剥離が生じることを抑制できる。
ベタグランド91に、第1の開口部93が設けられる。第1の開口部93は、表面61aに沿う方向において、複数の接続パッド81のうち一つとプリアンプ44との間に位置する。第1の開口部93は、接続パッド81とプリアンプ44との間でベタグランド91を通じて伝わる熱を低減することができる。これにより、本実施形態のHDD1は、接続パッド81がパッド55に接合されるとき、複数の接続パッド81の間における温度の不均衡を低減することができる。従って、HDD1は、一部の接続パッド81が過剰に加熱されることによりFPC19に剥離が生じることを抑制できる。
FPC19は、表面61aに沿うX方向に延びる縁61bと、表面61aに沿うとともにX方向と交差するY方向に当該縁61bから突出する凸部63と、を有する。複数の接続パッド81は、表面61aに沿う方向において、縁61bとプリアンプ44との間に位置する。ベタグランド91は、表面61aに沿う方向において、凸部63から離間している。縁61bから突出する凸部63は、FPC19のうち縁61bを含む接合部61よりも熱を放出しやすい。ベタグランド91は、凸部63から離間しているため、凸部63から過剰に熱を放出することを抑制できる。従って、本実施形態のHDD1は、接続パッド81がパッド55に接合されるとき、FPC19における温度の不均衡を低減することができる。従って、HDD1は、一部の接続パッド81が過剰に加熱されることによりFPC19に剥離が生じることを抑制できる。
FPC19は、ベース層71と、当該ベース層71に積層された導電層72と、を有する。導電層72は、複数の接続パッド81と、表面61aに沿う方向において当該複数の接続パッド81から離間するベタグランド84と、を有する。ベタグランド84の少なくとも一部は、表面61aに沿う方向において複数の接続パッド81のうち二つの間に位置する。すなわち、ベタグランド84は、複数の接続パッド81の近傍に設けられる。これにより、ベタグランド84は、接続パッド81がパッド55に接合されるとき、接続パッド81の熱を逃がすことができる。従って、HDD1は、接続パッド81が過剰に加熱されることによりFPC19に剥離が生じることを抑制できる。
FPC19は、ベタグランド91とベタグランド84とを接続するバイア99を有する。これにより、本実施形態のHDD1は、ベタグランド91とベタグランド84とを同電位とすることができる。従って、HDD1は、ベタグランド91及びベタグランド84がアンテナのように機能したり、望まぬインピーダンスを発生させたり、ノイズを発生させたりすることを抑制でき、ひいてはHDD1の性能が低下することを抑制できる。
FPC19に、ネジ65が通る挿通孔66が設けられる。ベタグランド91に、第2の開口部94が設けられる。第2の開口部94は、表面61aに沿う方向において、複数の接続パッド81のうち挿通孔66に最も近い一つと当該挿通孔66との間に位置する。第2の開口部94は、接続パッド81と挿通孔66を通るネジ65との間でベタグランド91を通じて伝わる熱を低減することができる。これにより、本実施形態のHDD1は、接続パッド81がパッド55に接合されるとき、複数の接続パッド81の間における温度の不均衡を低減することができる。従って、HDD1は、一部の接続パッド81が過剰に加熱されることによりFPC19に剥離が生じることを抑制できる。
以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…ハードディスクドライブ(HDD)、12…磁気ディスク、15…磁気ヘッド、19…フレキシブルプリント回路板(FPC)、43…フレキシャ、44…プリアンプ、45…HDIセンサ、55…パッド、61a…表面、61b…縁、63…凸部、65…ネジ、66…挿通孔、71…ベース層、72…導電層、81,81A,81B,81C,81D,81E,81F…接続パッド、82…実装パッド、83…配線、84…ベタグランド、87…半田、91…ベタグランド、92,92B,92E…孔、93…第1の開口部、94…第2の開口部、99…バイア、L…列。
Claims (12)
- 磁気ディスクと、
前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
複数の第1の端子を有し、前記磁気ヘッドが実装され、前記複数の第1の端子のうち少なくとも一つと前記磁気ヘッドとが電気的に接続された、第1のフレキシブルプリント回路板と、
表面と、前記表面に設けられるとともにそれぞれが導電性の接合体によって前記複数の第1の端子のうち対応する一つに接合される複数の第2の端子と、前記表面と直交する方向に前記複数の第2の端子のうち少なくとも一つを覆う第1のベタグランドと、を有する第2のフレキシブルプリント回路板と、
を具備し、
前記複数の第2の端子は、前記磁気ヘッドが前記磁気ディスクから読み出した情報の電気信号が流れる第1のリード端子を含み、
前記第1のベタグランドは、前記表面に沿う方向において前記第1のリード端子の少なくとも一部から離間している、
ディスク装置。 - 前記複数の第2の端子は、前記磁気ヘッドが前記磁気ディスクに書き込む情報の電気信号が流れるライト端子を含み、
前記第1のベタグランドは、前記表面に沿う方向において、前記ライト端子から離間している、
請求項1のディスク装置。 - 前記磁気ディスクと前記磁気ヘッドとの間の接触を検知して電気信号を出力するHDIセンサ、
をさらに具備し、
前記複数の第2の端子は、前記HDIセンサに電気的に接続されるHDI端子を含み、
前記第1のベタグランドは、前記表面に沿う方向において、前記HDI端子から離間している、
請求項1又は請求項2のディスク装置。 - 前記複数の第2の端子は、当該複数の第2の端子のうち前記表面に沿う第1の方向に並べられた二つ以上をそれぞれが含む複数の列を形成し、
前記複数の列のそれぞれが前記第1のリード端子を含み、
前記第1のベタグランドは、前記表面に沿う方向において前記複数の列のそれぞれの前記第1のリード端子の少なくとも一部から離間している、
請求項1乃至請求項3のいずれか一つのディスク装置。 - 前記第2のフレキシブルプリント回路板に実装され、前記磁気ヘッドが前記磁気ディスクに書き込む情報の電気信号を当該磁気ヘッドへ出力し、前記磁気ヘッドが前記磁気ディスクから読み出した情報の電気信号を当該磁気ヘッドから入力される、プリアンプ、
をさらに具備し、
前記第2のフレキシブルプリント回路板は、前記プリアンプに接続される第2のリード端子と、前記第1のリード端子と前記第2のリード端子とを接続するリード配線と、を有し、
前記第1のベタグランドは、前記表面に沿う方向において、第2のリード端子及び前記リード配線の少なくとも一部から離間している、
請求項1乃至請求項4のいずれか一つのディスク装置。 - 前記第1のベタグランドに、孔が設けられ、
前記表面に沿う方向において、前記第1のリード端子、前記リード配線、及び前記第2のリード端子の少なくとも一部は、前記孔の縁の内側に位置する、
請求項5のディスク装置。 - 磁気ディスクと、
前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
複数の第1の端子を有し、前記磁気ヘッドが実装され、前記複数の第1の端子のうち少なくとも一つと前記磁気ヘッドとが電気的に接続された、第1のフレキシブルプリント回路板と、
表面と、前記表面に設けられるとともにそれぞれが導電性の接合体によって前記複数の第1の端子のうち対応する一つに接合される複数の第2の端子と、前記表面に設けられる複数の第3の端子と、前記複数の第2の端子と前記複数の第3の端子とを接続する複数の配線と、前記表面と直交する方向に前記複数の第2の端子のうち少なくとも一つ、前記複数の第3の端子のうち少なくとも一つ、及び前記複数の配線のうち少なくとも一つを覆う第1のベタグランドと、を有する第2のフレキシブルプリント回路板と、
前記複数の第3の端子に接続され、前記磁気ヘッドが前記磁気ディスクに書き込む情報の電気信号を当該磁気ヘッドへ出力し、前記磁気ヘッドが前記磁気ディスクから読み出した情報の電気信号を当該磁気ヘッドから入力される、プリアンプと、
を具備し、
前記第1のベタグランドは、前記表面に沿う方向において、前記複数の配線のうち一つと、当該複数の配線のうち一つに接続された前記複数の第2の端子のうち一つ及び前記複数の第3の端子のうち一つと、から少なくとも部分的に離間している、
ディスク装置。 - 前記第1のベタグランドに、前記表面に沿う方向において前記複数の第2の端子のうち一つと前記プリアンプとの間に位置する第1の開口部が設けられた、請求項5乃至請求項7のいずれか一つのディスク装置。
- 前記第2のフレキシブルプリント回路板は、前記表面に沿う第2の方向に延びる縁と、前記表面に沿うとともに前記第2の方向と交差する第3の方向に前記縁から突出する凸部と、を有し、
前記複数の第2の端子は、前記表面に沿う方向において、前記縁と前記プリアンプとの間に位置し、
前記第1のベタグランドは、前記表面に沿う方向において、前記凸部から離間している、
請求項5乃至請求項8のいずれか一つのディスク装置。 - 前記第2のフレキシブルプリント回路板は、ベース層と、当該ベース層に積層された導電層と、を有し、
前記導電層は、前記複数の第2の端子と、前記表面に沿う方向において当該複数の第2の端子から離間する第2のベタグランドと、を有し、
前記第2のベタグランドの少なくとも一部は、前記表面に沿う方向において前記複数の第2の端子のうち二つの間に位置する、
請求項1乃至請求項9のいずれか一つのディスク装置。 - 前記第2のフレキシブルプリント回路板は、前記第1のベタグランドと前記第2のベタグランドとを接続するバイアを有する、請求項10のディスク装置。
- 前記第2のフレキシブルプリント回路板に、ネジが通る挿通孔が設けられ、
前記第1のベタグランドに、前記表面に沿う方向において前記複数の第2の端子のうち前記挿通孔に最も近い一つと前記挿通孔との間に位置する、第2の開口部が設けられた、
請求項1乃至請求項11のいずれか一つのディスク装置。
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