CN112369129B - 电子控制装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够确保卡式边缘端子部的质量的技术。电子控制装置(10)具有两个电路基板(20、30)，其中，各卡式边缘端子部(27、36)朝向同一方向，且各基板面(21、31)彼此相互对置。各卡式边缘端子部(27、36)具有设在基板面上的多个端子(42)和包围各个端子(42)的电绝缘性的印刷层(70)。在电路板(20)的厚度方向上，该印刷层(70)的表面设定得比各端子(42)的接触面(42a)高。

Description

电子控制装置

技术领域

本发明涉及用树脂密封住两个电路基板的电子控制装置。

背景技术

在具有树脂密封结构的电子控制装置中，存在具备可向边缘连接器插口***的卡式边缘连接器的、所谓的卡式边缘连接器类型的电子控制装置。卡式边缘连接器是通过将作为外部连接端子的端子部设置在电路基板的端部而构成的。关于这样的卡式边缘连接器类型的电子控制装置，有专利文献1所公开的技术。

在专利文献1中公开的电子控制装置中，在由下模和上模构成的传递模用模具的空腔中配置电路基板，利用下模和上模夹着该电路基板的卡式边缘端子部，将熔融的树脂材料压入到空腔中，由此，利用树脂密封住电路基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-173402号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，对于这样的电子控制装置，有时希望增加与外部进行信号传递的信号传递***。在该情况下，只要增加构成卡式边缘端子部的端子的数量即可。但是，当增加端子的数量时，卡式边缘端子部的宽度会变宽。这从电子控制装置的小型化的观点来看是不利的。因此，对于增加卡式边缘端子部的个数而言存在限制。

因此，考虑将两个电路基板的基板面彼此分离且对置配置，在使各卡式边缘端子部露出的状态下，利用树脂制的密封部件将两个电路基板整体密封住。

为了使各个卡式边缘端子部露出，在使熔融的树脂材料流入模具的空腔时，需要对卡式边缘端子部之间进行密封。作为密封方法的一例，考虑使滑动模在各个卡式边缘端子部之间移动而嵌入的方法。

为了防止熔融的树脂从空腔泄漏，需要使各个卡式边缘端子部和滑动模紧贴。因此，当滑动模移动时，滑动模与各卡式边缘端子部会发生摩擦。针对该摩擦现象确保各卡式边缘端子部的质量对于提高电子控制装置的质量是重要的。

本发明的课题在于提供一种能够确保卡式边缘端子部的质量的技术。

用于解决问题的手段

根据技术方案1的发明，提供一种电子装置，其具有：

两个电路基板，其中，各卡式边缘端子部朝向同一方向，且各基板面彼此相互对置；

多个电子部件，其分别安装在该两个电路基板上；以及

树脂制的密封部件，其仅使所述各卡式边缘端子部露出，并且将所述多个电子部件和所述两个电路基板全部密封住，

所述各卡式边缘端子部具有设置在所述基板面上的多个端子、和包围各所述端子的电绝缘性的印刷层，

该印刷层的表面在所述电路基板的厚度方向上设定得比各所述端子的接触面高。

根据技术方案2的发明，优选所述两个电路基板分别具有电绝缘性的板状的基材、设置在该基材的面上的布线层、以及覆盖所述基材的表面的电绝缘性的阻焊剂层，所述印刷层是通过丝网印刷而印刷在所述阻焊剂层的表面上的丝网印刷层。

根据技术方案3的发明，所述两个电路基板以随着趋向于各所述卡式边缘端子部彼此的间隔扩大的方式配置成锥状。

发明效果

在技术方案1中，各卡式边缘端子部具有设在基板面上的多个端子和包围各个端子的周围的电绝缘性的印刷层。该印刷层的表面在电路基板的厚度方向上设定得比各端子的接触面高。因此，在各卡式边缘端子部之间嵌入滑动模时，滑动模不会与各端子接触，而是与印刷层接触。由于滑动模和各端子不会发生摩擦，因此能够确保卡式边缘端子部的质量。

在技术方案2中，印刷层通过丝网印刷而印刷在阻焊剂层的表面上。因此，能够在通过丝网印刷在阻焊剂层的表面印刷部件的编号等时，一并设置印刷层。能够在不增加新的工序的前提下在卡式边缘端子部的周围设置印刷层。

在技术方案3中，电路基板以随着趋向于各卡式边缘端子部彼此的间隔扩大的方式配置为锥状。因此，在各个卡式边缘端子部之间嵌入和拔出滑动模时，滑动模仅稍微移动，就变得不与印刷层接触。因此，能够进一步增大滑动模与端子的接触面之间的距离。能够容易地提高电子控制装置的质量。

附图说明

图1的(a)是实施例的电子控制装置的剖视图。图1的(b)是图1的(a)的1b部分放大图。

图2的(a)是图1所示的电子控制装置的卡式边缘端子部周边的俯视图。图2的(b)是图2的(a)的2b-2b线剖面图。

图3的(a)是说明图1的(a)所示的电子控制装置的制造方法的准备工序的图。图3的(b)是说明基板配置工序～压入工序的图。

图4的(a)是说明树脂成型工序的图。图4的(b)是电子控制装置的立体图。

具体实施方式

以下，根据附图，对本发明的实施方式进行说明。另外，在说明中，上下是指以附图为基准的上下。

<实施例>

参照图1的(a)。例如，电子控制单元10搭载于二轮车，***到边缘连接器插口Co中来使用。

电子控制装置10具备：电源基板20(电路基板20)；与该电源基板20对置设置的控制基板30(电路基板30)；对这些电路基板20、30进行电连接的连接部11；以及对这些电路基板20、30的一部分以及连接部11进行密封的树脂制的密封树脂部12(密封部件12)。

将电源基板20中的与控制基板30对置的面设为第一对置面21(基板面21)。将第一对置面21的相反侧的面设为第一外表面22。将控制基板30中的与电源基板20对置的面设为第二对置面31(基板面31)。将第二对置面31的相反侧的面设为第二外表面32。

在电源基板20上安装有多个电子部件23～26，形成有第一卡式边缘端子部27(卡式边缘端子部27)，该第一卡式边缘端子部27能够向这些电子部件23～26供电，并且能够***到边缘连接器插口Co中。

第一卡式边缘端子部27从密封树脂部12露出到外部。另外，第一卡式边缘端子部25需要至少形成在第一对置面21上。

在控制基板30上安装有多个电子部件33～35，形成有第二卡式边缘端子部36(卡式边缘端子部35)，该第二卡式边缘端子部36能够向这些电子部件33～35供电并且能够***到边缘连接器插口Co中。

第二卡式边缘端子部35从密封树脂部12露出到外部。另外，第二卡式边缘端子部35需要至少形成在第二对置面31上。

电子部件23～26和电子部件33～35例如是晶体管、IC(集成电路)、二极管等。第一卡式边缘端子部27和第二卡式边缘端子部36朝向同一方向。

参照图1的(b)。电源基板20和控制基板30以彼此平行延伸的平行线PL、PL为基准倾斜地配置。电源基板20相对于平行线PL的倾斜角为θ1，控制基板30相对于平行线PL的倾斜角为θ2。θ1和θ2可以是相同的角度，也可以是不同的角度。θ1和θ2优选为0.5°～2.0°。

在电源基板20和控制基板30各自的前端部28、37处，从电源基板20到控制基板30的距离为L1。在密封树脂部14附近，从电源基板20到控制基板30的距离为L2。这里，L1＞L2。两个电路基板20、30配置成卡式边缘端子部27、36在分离的同时对置，并且，两个电路基板20、30配置成，以从密封树脂部14露出的部位的间隔随着从设置有连接部11的部位起趋向于前端部28、37而变宽的方式彼此倾斜。即，两个电路基板20、30以随着趋向于各卡式边缘端子部27、36彼此的间隔变宽的方式配置为锥状。

参照图1的(a)。连接部11可以采用引线、汇流条、柔性布线等任意部件。

密封树脂部12通过传递模而成型出。密封树脂部12的材料可以采用环氧树脂，酚醛树脂，三聚氰胺树脂，不饱和聚酯，硅树脂，聚氨酯，聚丙烯等任意的树脂材料。

参照图2的(a)。在第一外表面22上，第一卡式边缘端子部27具有多个、例如7个端子41。

参照图2的(b)。电源基板20具备：电绝缘性例如玻璃板的基材51；在该基材51的两个面上设置的铜制的布线层52、53；覆盖基材51的两个面的电绝缘性的阻焊剂层54、55；以及印刷在阻焊剂层54、55两个面上的印刷层60、70。端子41是布线层52的一部分，从阻焊剂层52露出。

参照图2的(a)。印刷层60是电源基板20的产品号码、在电子部件23～26的安装作业中起辅助作用的文字、图形、记号等，通过丝网印刷形成。在本实施例中，印刷层60包括表示电子部件21的记号61和包围各个端子41的第一包围部62。

在俯视观察时，第一包围部62能够划分为：从密封树脂部12的边缘起延伸到端子41的短边方向的边缘的第一区域63、与该第一区域63邻接并延伸到端子41的相反侧的短边方向的边缘的第二区域64、和与该第二区域64邻接并延伸到前端部28的第三区域65。第一区域63和第三区域65呈带状。第二区域64呈矩形，间断地位于7个端子41之间及其侧方。

参照图2的(b)。在第一对置面21上也同样，在阻焊剂层55的表面上形成有包围端子42的第二包围部72。并且，控制基板30的第二卡式边缘端子部36也是同样的结构。省略说明。

第一外表面22侧的布线层52的厚度与第一对置面21侧的布线层53的厚度相同。同样，阻焊层54、55的厚度相同，印刷层60、70的厚度也相同。

第二包围部72(印刷层70)的表面72a在电源基板20的厚度方向上设定得比各端子42高。即，以电源基板20的厚度方向的中央C为基准，到第二包围部72的表面72a的高度H1比到端子42的接触面42a的高度H2高(H1＞H2)。

第二卡式边缘端子部36(图1的(b))也是与第一卡式边缘端子部27相同的结构。即，在第二对置面31上，在端子43的周围设置有第三包围部67。在第二外表面32上，在端子44的周围设有第四包围部77。

接下来，对电子控制装置的制造方法进行说明。

参照图3的(a)。首先，准备主体部13，该主体部13由具有第一卡式边缘端子部27的电源基板20、具有第二卡式边缘端子部36的控制基板30、以及对电源基板20和控制基板30进行连接的连接部11构成。

参照图3的(b)。对用于成型密封树脂部12(参照图1的(a))的成型模具80进行说明。成型模具80具有：被固定的下模81；与该下模81的上部重叠且可上下移动的上模82；能够在这些下模81和上模82之间沿左右方向滑动且前端能够进入空腔83的滑动模84；第一支承部件85，其从下模81向上方延伸并支承电源基板20；第二支承部件86，其从下模81向上方延伸并支承控制基板30；第一施力部87，其对电源基板20向滑动模53施力；第二施力部88，其对控制基板30向滑动模53施力；以及柱塞89，其将树脂材料12M加热并填充到空腔83内。

滑动模84的靠空腔83侧的端部84a的长度为L3，相反侧的端部84b的长度为L4。端部84b的长度L4比端部84a的长度L3长。即，L3＜L4。滑动模84从端部84b至端部84a形成为锥状。

接下来，将电源基板20和控制基板30分别放置在支承部件85、86上(基板配置步骤)。

接着，在配置有两个电路基板20、30的状态下，使上模82与下模81重叠，在内部形成空腔83(合模工序)。

接着，通过使滑动模84移动而嵌入到卡式边缘端子部27、36之间，对卡式边缘端子部27、36之间进行密封(密封工序)。

接着，使各施力部87、88向合模方向相对移动，将各电路板20、30向滑动模84按压(按压工序)。

参照图4的(a)。接下来，在卡式边缘端子部25、35之间被密封着的状态下，向空腔83填充熔融的树脂材料12M，利用熔融的树脂材料12M将电路基板20、30密封住(树脂成型工序)。

一并参照图4(b)。最后，在树脂材料12M冷却后，将上模82从下模81分离，将被树脂材料12M密封住的主体部13从下模取出(脱模工序)。由此，得到电子控制装置10。

接着，对实施例的效果进行说明。

参照图2的(a)。在第一外表面22中，第一卡式边缘端子部27的各个端子41被电绝缘性的第一包围部62(印刷层60)包围。第一对置面21也是同样的结构，设有第二包围部72。

参照图2的(b)。该第二包围部72的(印刷层70)的表面以电源基板20的厚度方向为基准，设定得比各端子42的接触面42a高。因此，在将滑动模84嵌入卡式边缘端子部27、36之间时，滑动模84是在没有与各端子42接触的情况下与第二包围部72接触的。滑动模具84和各端子42不会发生摩擦，因此能够确保第二卡式边缘端子部27的质量。

此外，第二包围部72通过丝网印刷设置在阻焊剂层55的表面。因此，在通过丝网印刷在阻焊剂层55的表面印刷部件的编号等时，能够一并设置第二包围部72。能够在不增加仅用于设置第二包围部72的新的工序的情况下设置第二包围部72。

参照图1的(b)。电源基板20、控制基板30以随着趋向于各卡式边缘端子部27、36彼此的间隔变宽的方式配置为锥状。

一并参照图3的(b)。因此，在将滑动模84嵌入到各卡式边缘端子部间27、36或从各卡式边缘端子部间27、36拔出滑动模84时，滑动模84只要稍微移动，就能够变得不与第二包围部72接触。因此，可使滑动模84和端子部42的接触面42a的距离进一步变大，因此能够容易地提高电子控制装置的品质。

另外，只要起到本发明的作用和效果，本发明不限于实施例。

产业上的可利用性

本发明的电子控制装置适用于二轮车。

附图标记

10：电子控制装置；

12：密封树脂部；

20：电源基板(电路基板)；

21：第一对置面(基板面)；

22：第一外表面；

27：第一卡式边缘端子部；

30：控制基板(电路基板)；

31：第二对置面(基板面)；

32：第二外表面；

36：第二卡式边缘端子部；

41：端子；

42：端子；

42a：接触面；

51：基材；

52：布线层；

53：布线层；

54：阻焊剂层；

55：阻焊剂层；

60：印刷层；

61：记号；

62：第一包围部；

63：第一区域；

64：第二区域；

65：第三区域；

70：印刷层；

72：第二包围部。

Claims (2)

1.一种电子控制装置，其具有：

两个电路基板，其中，各卡式边缘端子部朝向同一方向，且各基板面彼此相互对置；

多个电子部件，其分别安装在该两个电路基板上；以及

树脂制的密封部件，其仅使所述各卡式边缘端子部露出，并且将所述多个电子部件和所述两个电路基板全部密封住，

所述各卡式边缘端子部具有设置在所述基板面上的多个端子、和包围各所述端子的电绝缘性的印刷层，

该印刷层的表面在所述电路基板的厚度方向上设定得比各所述端子的接触面高，

所述两个电路基板以随着趋向于各所述卡式边缘端子部彼此的间隔扩大的方式配置成锥状。

2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述两个电路基板分别具有电绝缘性的板状的基材、设置在该基材的面上的布线层、以及覆盖所述基材的表面的电绝缘性的阻焊剂层，

所述印刷层是通过丝网印刷而印刷在所述阻焊剂层的表面上的丝网印刷层。