CN112289837A - 显示基板及其检测方法和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施方式涉及显示基板测试技术领域,公开了一种显示基板及其检测方法和显示装置,其中,该显示基板包括:从显示区延伸至非显示区的多条数据线、位于非显示区的多个开关晶体管、控制芯片和裂纹检测导线;控制芯片连接裂纹检测导线,为裂纹检测导线提供电平信号;开关晶体管具有栅极、第一端和第二端;控制芯片为每个开关晶体管的栅极提供导通信号;每个开关晶体管的第一端对应连接一条数据线,多个开关晶体管的第二端分别连接位于非显示区不同位置的裂纹检测导线。本发明中显示基板及其检测方法和显示装置,利用本实施方式中的显示基板能够找到膜层断裂的位置。
Description
技术领域
本发明实施方式涉及显示基板测试技术领域,特别涉及一种显示基板及其检测方法和显示装置。
背景技术
当前在OLED柔性产品中,大部分采用了一种裂纹检测导线(PCD,Panel CrackDetect)设计,裂纹检测导线围绕着显示基板四周数圈不等。屏体裂纹检测作为面板行业对产品良率把关的一道重要检测工序,相关技术中的屏体裂纹检测使用的都是电阻测量的方式,只能检测出裂纹检测导线是否有断线,不能检测出断线的具***置。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种显示基板及其检测方法和显示装置,利用本实施方式中的显示基板能够找到膜层断裂的位置。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种显示基板,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区;所述显示基板包括:从所述显示区延伸至所述非显示区的多条数据线以及位于所述非显示区的多个开关晶体管、控制芯片和裂纹检测导线;所述控制芯片连接所述裂纹检测导线,为所述裂纹检测导线提供电平信号;所述开关晶体管具有栅极、第一端和第二端;所述控制芯片为每个所述开关晶体管的栅极提供导通信号;每个所述开关晶体管的第一端对应连接一条所述数据线,多个所述开关晶体管的第二端分别连接位于所述非显示区不同位置的所述裂纹检测导线。
另外,还包括:为所述数据线提供驱动信号的数据驱动信号端;所述控制芯片还用于控制所述数据驱动信号端悬空,所述开关晶体管的第一端为所述数据线提供信号。该方案中在进行屏体裂纹检测时,控制芯片会控制数据驱动信号端悬空,不为数据驱动信号端提供电信号,以避免数据驱动信号端的信号与从开关晶体管传输过来的信号发生竞争,而影响到屏体裂纹检测的效果。
另外,还包括:与所述数据线连接的像素驱动电路,所述像素驱动电路为7T1C电路或2T1C电路,所述开关晶体管为P型晶体管或N型晶体管。
优选地,所述像素驱动电路为7T1C电路,所述开关晶体管为P型晶体管,所述控制芯片为所述裂纹检测导线提供高电平信号。提供了多种关于该显示基板的可实施方式。
另外,所述裂纹检测导线围绕所述显示区设置。该方案中裂纹检测导线围绕显示区设置,能够实现对整个显示区的膜层断裂的全面检测。
另外,所述裂纹检测导线围绕所述显示区设置两圈及两圈以上。该方案中将裂纹检测导线围绕显示区设置两圈及两圈以上,以提高裂纹检测导线表征显示基板膜层是否断裂的准确性。
另外,所述裂纹检测导线从所述控制芯片的一端引出围绕所述显示区两圈后又回到所述控制芯片的一端;或,所述裂纹检测导线从所述控制芯片的一端引出围绕所述显示区一圈后连接到所述控制芯片的另一端。该方案中给出了裂纹检测导线的两种布局方式。
另外,所述裂纹检测导线与所述数据线同层设置。该方案中若数据线所在膜层断裂,那么裂纹检测导线也很可能发生断裂,进一步提高了裂纹检测导线表征数据走线所在膜层是否发生断裂的准确性。
本发明的实施方式还提供了一种显示装置,包括上述显示基板。
本发明的实施方式还提供了一种如上述实施方式的显示基板的制备方法,包括:所述控制芯片为每个所述开关晶体管的栅极提供导通信号,同时为所述裂纹检测导线提供电信号;根据每条所述数据线对应的屏体显示情况来确定断裂的所述裂纹检测导线在所述非显示区的位置。
另外,在所述控制芯片为每个所述开关晶体管的栅极提供导通信号之前,还包括:所述控制芯片控制所述像素驱动电路的数据驱动信号端悬空,由所述开关晶体管的第一端为所述数据驱动信号端数据线提供信号。
本发明实施方式相对于相关技术而言提供了一种显示基板,包括显示区和围绕显示区的非显示区;显示基板包括:从显示区延伸至非显示区的多条数据线以及位于非显示区的多个开关晶体管、控制芯片和裂纹检测导线;控制芯片连接裂纹检测导线,为裂纹检测导线提供电平信号;开关晶体管具有栅极、第一端和第二端;控制芯片为每个开关晶体管的栅极提供导通信号;每个开关晶体管的第一端对应连接一条数据线,多个开关晶体管的第二端分别连接位于非显示区不同位置的裂纹检测导线。
本发明中通过设置多个开关晶体管,控制芯片连接每个开关晶体管的栅极为每个开关晶体管提供导通信号,每个开关晶体管的第一端对应连接一条数据线,每个开关晶体管的第二端分别连接位于非显示区不同位置的裂纹检测导线。如此,当裂纹检测导线无断裂,即就是说,显示基板膜层无断裂时,开关晶体管的第二端能够接收到裂纹检测导线的信号,由于开关晶体管的栅极导通,因此,与开关晶体管连接的数据线便可接收到裂纹检测导线的信号;当裂纹检测导线断裂,即就是说,显示基板膜层断裂时,开关晶体管的第二端无法接收到裂纹检测导线的信号,因此,与开关晶体管连接的数据线也无法接收到裂纹检测导线的信号;本实施例中通过数据线接收到以及未接收到该裂纹检测导线的信号时显示效果的不同,从而确定与该数据线连接于同一开关晶体管的裂纹检测导线是否发生断裂,当确定发生断裂时,根据该开关晶体管连接的裂纹检测导线的位置所在,便可确定出显示基板膜层断裂的位置所在。
附图说明
一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施方式的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施方式的显示基板的结构示意图;
图2是根据本发明第一实施方式的显示基板的另一种结构示意图;
图3是根据本发明第一实施方式的7T1C电路连接示意图;
图4是根据本发明第二实施方式的2T1C电路连接示意图;
图5是根据本发明第四实施方式的显示基板的检测方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
相关技术中将裂纹检测导线连接至显示区若干数据线,当屏体出现断裂时,使得PCD断裂,PCD电阻增加,使相连的数据线上的数据电压写入不足,例如经典的7T1C电路,数据电压写入不足,呈现数条不等亮线,从而达到检测显示基板膜层断裂的目的。但此种方式无法找到显示基板膜层断裂的具***置。
针对于此,本发明的第一实施方式涉及一种显示基板,本实施方式的核心在于包括显示区和围绕显示区的非显示区;显示基板包括:从显示区延伸至非显示区的多条数据线、位于非显示区的多个开关晶体管、控制芯片、以及设置于非显示区的裂纹检测导线;控制芯片连接裂纹检测导线,为裂纹检测导线提供电平信号;开关晶体管具有栅极、第一端和第二端;每个开关晶体管的栅极连接控制芯片,控制芯片还为每个开关晶体管的栅极提供导通信号;每个开关晶体管的第一端对应连接一条数据线,多个开关晶体管的第二端分别连接位于非显示区不同位置的裂纹检测导线。
本发明中通过设置多个开关晶体管,控制芯片连接每个开关晶体管的栅极为每个开关晶体管提供导通信号,每个开关晶体管的第一端对应连接一条数据线,每个开关晶体管的第二端分别连接位于非显示区不同位置的裂纹检测导线。如此,当裂纹检测导线无断裂,即,显示基板膜层无断裂时,开关晶体管的第二端能够接收到裂纹检测导线的信号,由于开关晶体管的栅极导通,因此,与开关晶体管连接的数据线便可接收到裂纹检测导线的信号;当裂纹检测导线断裂,即,显示基板膜层断裂时,开关晶体管的第二端无法接收到裂纹检测导线的信号,因此,与开关晶体管连接的数据线也无法接收到裂纹检测导线的信号;本实施例中通过数据线接收到以及未接收到该裂纹检测导线的信号时显示效果的不同,从而确定与该数据线连接于同一开关晶体管的裂纹检测导线是否发生断裂,当确定发生断裂时,根据该开关晶体管连接的裂纹检测导线的位置所在,便可确定出显示基板膜层断裂的位置所在。
下面对本实施方式的显示基板的实现细节进行具体的说明,以下内容仅为方便理解提供的实现细节,并非实施本方案的必须。
本实施方式中的显示基板的结构示意图如图1或2所示:包括显示区10和围绕显示区10的非显示区20。
显示基板包括:从显示区10延伸至非显示区20的多条数据线1、位于非显示区20的多个开关晶体管K,即K1、K2、K3和K4、IC控制芯片2、以及设置于非显示区20的裂纹检测导线3。可以理解的是,本申请中的“多个”为两个以上。
具体地说,IC控制芯片2位于显示基板的显示区10下方,该多个开关晶体管K可设置于显示区10和IC控制芯片2之间,从而减小开关晶体管K连接IC控制芯片2以及显示区10的连接线的长度。
裂纹检测导线3用于表征显示基板膜层是否断裂,当裂纹检测导线3发生断裂时,即可认为显示基板膜层发生断裂;而当裂纹检测导线3完好时,即可认为显示基板膜层未发生断裂。由于显示区10存在数据线1和扫描线等多条金属走线,因此为避免对显示区10的走线产生影响,裂纹检测导线3一般设置于显示基板的非显示区20,且围绕显示区10设置。
裂纹检测导线3的两端连接IC控制芯片2,IC控制芯片2为裂纹检测导线3提供电平信号Vpcd。可实现地,如图1所示,裂纹检测导线3从IC控制芯片2的一端引出围绕屏体两圈后又回到IC控制芯片2的一端;或者,如图2所示,裂纹检测导线3从IC控制芯片2的一端引出围绕屏体一圈后连接到IC控制芯片2的另一端。上述两种实现方式仅为举例说明,在实际应用中,只要将裂纹检测导线3围绕显示区10设置一圈,即可利用该裂纹检测导线3实现对显示基板的膜层断裂的检测。当然,为了提高裂纹检测导线3表征显示基板膜层是否断裂的准确性,在实际应用中,可将裂纹检测导线3围绕显示区10设置两圈及两圈以上,以提高裂纹检测导线3表征显示基板膜层是否断裂的准确性。
进一步地,为了更好地表征数据走线所在膜层是否发生断裂,本实施例中将裂纹检测导线与数据线同层设置,如此,若数据线所在膜层断裂,那么裂纹检测导线也很可能发生断裂,进一步提高了裂纹检测导线表征数据走线所在膜层是否发生断裂的准确性。
开关晶体管K具有栅极、第一端和第二端。每个开关晶体管K的栅极连接IC控制芯片2,IC控制芯片2为每个开关晶体管K的栅极提供导通信号PCD_SW;每个开关晶体管K的第一端对应连接一条数据线1,多个开关晶体管K的第二端分别连接位于非显示区20不同位置的裂纹检测导线3。
具体地说,每个开关晶体管K的栅极连接IC控制芯片2,IC控制芯片2为每个开关晶体管K的栅极提供导通信号PCD_SW,以控制每个开关晶体管K导通。每个开关晶体管K的第一端对应连接一条数据线1,多个开关晶体管K的第二端分别连接位于非显示区20不同位置的裂纹检测导线3,如此,当裂纹检测导线3无断裂,即,显示基板膜层无断裂时,开关晶体管K的第二端能够接收到裂纹检测导线3的信号,由于开关晶体管K的栅极导通,因此,与开关晶体管K连接的数据线1便可接收到裂纹检测导线3的信号。当裂纹检测导线3断裂,即,显示基板膜层断裂时,开关晶体管K的第二端无法接收到裂纹检测导线3的信号,因此,与开关晶体管K连接的数据线1也无法接收到裂纹检测导线3的信号。
本实施例中通过数据线1接收到以及未接收到该裂纹检测导线3的信号时显示效果的不同,从而确定与该数据线1连接于同一开关晶体管K的裂纹检测导线3是否发生断裂,当确定发生断裂时,根据该开关晶体管K连接的裂纹检测导线3的位置所在,便可确定出显示基板膜层断裂的位置所在。上述第一端可以为源极或漏极,相应的,第二端可以为漏极或源极,两种方式均能够达到本实施方式的目的,本实施例中对此不做限定。
进一步地,显示基板还包括:与数据线1连接的像素驱动电路,像素驱动电路为7T1C电路,开关晶体管K为P型晶体管。
具体地说,如图3所示,本实施例中以像素驱动电路为7T1C电路为例对“数据线1接收到以及未接收到该裂纹检测导线3的信号时显示效果”进行说明:
由于本实施例中开关晶体管K采用P型晶体管,因此,IC控制芯片2给开关晶体管K的导通信号PCD_SW需施加低电平。若开关晶体管K所连接的位置的裂纹检测导线3断裂,此时裂纹检测导线3端无信号,此时,Vint信号写入晶体管T7的栅极,T7打开,开关晶体管K(与断裂的裂纹检测导线3连接)所连接的数据线1相对应的像素发光显示。
若开关晶体管K所连接的位置的裂纹检测导线3未断裂,此时裂纹检测导线3端有信号,根据7T1C电路工作原理可知,裂纹检测导线3端的信号先写入电容C中,之后,电容C将裂纹检测导线3端的信号写入T7的栅极,T7关断,开关晶体管K(与未断裂的裂纹检测导线3连接)所连接的数据线1相对应的像素显示黑画面。值得说明的是,由于在7T1C电路中T1~T7一般采用P型晶体管,因此,裂纹检测导线3端的信号需为高电平,才能使得T7关断,屏体显示黑画面,从而与裂纹检测导线3断裂时的屏体显示形成区别。基于此,在像素驱动电路为7T1C电路的场景中,IC控制芯片2为裂纹检测导线3提供的电平信号Vpcd需为高电平信号。
以上述像素驱动电路为7T1C电路为例对图1和图2的具体使用进行如下说明:
在图1所示的电路结构中,2个开关晶体管(K1和K3)接入的是环绕显示区10一周前的裂纹检测导线3,另外2个开关晶体管(K2和K4)接入的是环绕显示区10一周后的裂纹检测导线3。假设K1和K3所连接的数据线1相对应的像素显示黑画面,那么可以明确,开关晶体管K3连接的裂纹检测导线3之前的显示基板未发生断裂。若K2和K4所连接的数据线1相对应的像素发光显示,那么可以明确,K3连接的裂纹检测导线3之后、且开关晶体管K4连接的裂纹检测导线3之前的显示基板发生断裂。
在图2所示的电路结构中,2个开关晶体管(K1和K2)接入的是显示区10左侧的裂纹检测导线3,另外2个开关晶体管(K3和K4)接入的是显示区10右侧的裂纹检测导线3。假设K1和K2所连接的数据线1相对应的像素显示黑画面,那么可以明确,开关晶体管K3连接的裂纹检测导线3之前的显示基板未发生断裂。若K3和K4所连接的数据线1相对应的像素发光显示,那么可以明确,K2连接的裂纹检测导线3之后、且开关晶体管K3连接的裂纹检测导线3之前的显示基板发生断裂,即,显示基板位于显示区10上方的膜层发生断裂。
进一步地,还包括:为数据线1提供驱动信号的数据驱动信号端;在进行屏体裂纹检测时,IC控制芯片2还用于控制数据驱动信号端悬空,开关晶体管K的第一端为数据线1提供信号。
具体地说,如图3所示,由于显示基板还包括为数据线1提供驱动信号的数据驱动信号端Vdata,该数据驱动信号端由IC控制芯片2提供电信号以实现显示区10的发光显示,本实施例中在进行屏体裂纹检测时,IC控制芯片2会控制数据驱动信号端悬空,不为数据驱动信号端提供电信号,以避免数据驱动信号端的信号与从开关晶体管K传输过来的信号发生竞争,而影响到屏体裂纹检测的效果。
与相关技术相比,本发明实施方式提供的显示基板,通过设置多个开关晶体管K,IC控制芯片2连接每个开关晶体管K的栅极为每个开关晶体管K提供导通信号PCD_SW,每个开关晶体管K的第一端对应连接一条数据线1,每个开关晶体管K的第二端分别连接位于非显示区20不同位置的裂纹检测导线3。如此,当裂纹检测导线3无断裂,即就是说,显示基板膜层无断裂时,开关晶体管K的第二端能够接收到裂纹检测导线3的信号,由于开关晶体管K的栅极导通,因此,与开关晶体管K连接的数据线1便可接收到裂纹检测导线3的信号;当裂纹检测导线3断裂,即就是说,显示基板膜层断裂时,开关晶体管K的第二端无法接收到裂纹检测导线3的信号,因此,与开关晶体管K连接的数据线1也无法接收到裂纹检测导线3的信号;本实施例中通过数据线1接收到以及未接收到该裂纹检测导线3的信号时显示效果的不同,从而确定与该数据线1连接于同一开关晶体管K的裂纹检测导线3是否发生断裂,当确定发生断裂时,根据该开关晶体管K连接的裂纹检测导线3的位置所在,便可确定出显示基板膜层断裂的位置所在。不需要电阻测试,通过屏体点亮的方法就可以准确的找出裂纹检测导线3断裂的位置,从而找到显示基板膜层断裂的位置。
本发明的第二实施方式涉及一种显示基板,本实施方式的结构示意图如图4所示,具体包括:第二实施方式与第一实施方式大致相同,不同之处在于,本实施例中给出了像素驱动电路为2T1C电路时的实现方式。
具体地说,还包括:与数据线连接的像素驱动电路,像素驱动电路为2T1C电路,开关晶体管为P型晶体管或N型晶体管。当像素驱动电路为2T1C电路。开关晶体管可以采用P型晶体管,也可采用N型晶体管,当采用P型晶体管时,控制芯片为开关晶体管提供的导通信号需为低电平信号;当采用N型晶体管时,控制芯片为开关晶体管提供的导通信号需为高电平信号。
本实施例中以像素驱动电路为2T1C电路为例对“数据线接收到以及未接收到该裂纹检测导线的信号时显示效果”进行说明,具体如下表格1所示:
表1
裂纹检测导线断裂 | Vpcd端无信号 | 数据线无信号 | 屏体显示微亮画面 |
裂纹检测导线未断裂 | Vpcd端有信号(高) | 数据线无信号 | 屏体无显示,呈黑画面 |
裂纹检测导线未断裂 | Vpcd端有信号(低) | 数据线无信号 | 屏体显示白画面 |
上表1中给出了PCD端有信号时的两种显示效果,一种为Vpcd端为高电平信号,即,此时IC控制芯片为裂纹检测导线提供的电平信号Vpcd为高电平信号,此时屏体无显示,呈黑画面;一种为Vpcd端为低电平信号,即就是说,此时IC控制芯片为裂纹检测导线提供的电平信号Vpcd为低电平信号,此时屏体显示白画面。上表1中的显示效果是以开关晶体管为P型晶体管为例进行说明的,当开关晶体管为N型晶体管时,可根据2T1C电路结构得到具体的显示效果,本实施方式中不再赘述。
与相关技术相比,本发明实施方式中提供了一种显示基板,给出了像素驱动电路为2T1C电路时的实现方式。
本发明的第三实施方式涉及一种显示装置,包括上述任一实施方式中的显示基板,本实施例中显示装置包括:手机、电脑、电视机等包含显示屏幕的终端设备。
本发明的第四实施方式涉及一种显示基板的检测方法,本实施方式中的显示基板的检测方法的流程示意图如图5所示,具体包括:
步骤101:控制芯片控制像素驱动电路的数据驱动信号端悬空,由开关晶体管的第一端为数据驱动信号端数据线提供信号。
具体的说,本实施方式中的显示基板的检测方法是基于第一或第二实施方式中的显示基板进行的检测。本实施例中控制芯片包含检测模式和显示模式,当进入检测模式时,控制芯片控制像素驱动电路的数据驱动信号端悬空,由开关晶体管的第一端为数据驱动信号端数据线提供信号,以避免数据驱动信号端的信号与从开关晶体管传输过来的信号发生竞争,而影响到屏体裂纹检测的效果。当进入显示模式时,控制芯片控制开关晶体管的第一端与数据线断开连接,由数据驱动信号端为数据线提供信号,从而实现正常显示。
步骤102:控制芯片为每个开关晶体管的栅极提供导通信号,同时为裂纹检测导线提供电信号。
步骤103:根据每条数据线对应的屏体显示情况来确定断裂的裂纹检测导线在非显示区的位置。
针对上述步骤102和103,具体地说,每个开关晶体管的栅极连接控制芯片,控制芯片为每个开关晶体管的栅极提供导通信号,以控制每个开关晶体管导通。每个开关晶体管的第一端对应连接一条数据线,多个开关晶体管的第二端分别连接位于非显示区不同位置的裂纹检测导线,如此,当裂纹检测导线无断裂,即,显示基板膜层无断裂时,开关晶体管的第二端能够接收到裂纹检测导线的信号,由于开关晶体管的栅极导通,因此,与开关晶体管连接的数据线便可接收到裂纹检测导线的信号。当裂纹检测导线断裂,即就是说,显示基板膜层断裂时,开关晶体管的第二端无法接收到裂纹检测导线的信号,因此,与开关晶体管连接的数据线也无法接收到裂纹检测导线的信号。
与相关技术相比,本发明实施方式提供的显示基板的检测方法,当裂纹检测导线无断裂,即,显示基板膜层无断裂时,开关晶体管的第二端能够接收到裂纹检测导线的信号,由于开关晶体管的栅极导通,因此,与开关晶体管连接的数据线便可接收到裂纹检测导线的信号;当裂纹检测导线断裂,即,显示基板膜层断裂时,开关晶体管的第二端无法接收到裂纹检测导线的信号,因此,与开关晶体管连接的数据线也无法接收到裂纹检测导线的信号;本实施例中通过数据线接收到以及未接收到该裂纹检测导线的信号时显示效果的不同,从而确定与该数据线连接于同一开关晶体管的裂纹检测导线是否发生断裂,当确定发生断裂时,根据该开关晶体管连接的裂纹检测导线的位置所在,便可确定出显示基板膜层断裂的位置所在。
上面各种方法的步骤划分,只是为了描述清楚,实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分,分解为多个步骤,只要包括相同的逻辑关系,都在本专利的保护范围内;对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计,但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
不难发现,本实施方式为与第一实施方式和第二实施方式相关的方法实施方式,本实施方式可与第一实施方式和第二实施方式互相配合实施。第一实施方式和第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效,为了减少重复,这里不再赘述。相应地,本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式和第二实施方式中。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (10)
1.一种显示基板,其特征在于,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区;
所述显示基板包括:从所述显示区延伸至所述非显示区的多条数据线以及位于所述非显示区的多个开关晶体管、控制芯片和裂纹检测导线;
所述控制芯片连接所述裂纹检测导线,为所述裂纹检测导线提供电平信号;
所述开关晶体管具有栅极、第一端和第二端;所述控制芯片为每个所述开关晶体管的栅极提供导通信号;
每个所述开关晶体管的第一端对应连接一条所述数据线,多个所述开关晶体管的第二端分别连接位于所述非显示区不同位置的所述裂纹检测导线。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,还包括:为所述数据线提供驱动信号的数据驱动信号端;
所述控制芯片还用于控制所述数据驱动信号端悬空,所述开关晶体管的第一端为所述数据线提供信号。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,还包括:与所述数据线连接的像素驱动电路,所述像素驱动电路为7T1C电路或2T1C电路,所述开关晶体管为P型晶体管或N型晶体管;
优选地,所述像素驱动电路为7T1C电路,所述开关晶体管为P型晶体管,所述控制芯片为所述裂纹检测导线提供高电平信号。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述裂纹检测导线围绕所述显示区设置。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述裂纹检测导线围绕所述显示区设置两圈及两圈以上。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述裂纹检测导线从所述控制芯片的一端引出围绕所述显示区两圈后又回到所述控制芯片的一端;
或,所述裂纹检测导线从所述控制芯片的一端引出围绕所述显示区一圈后连接到所述控制芯片的另一端。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述裂纹检测导线与所述数据线同层设置。
8.一种显示装置,包括上述权利要求1至7中任一项所述的显示基板。
9.一种如权利要求1至7中任一项所述的显示基板的检测方法,其特征在于,包括:
所述控制芯片为每个所述开关晶体管的栅极提供导通信号,同时为所述裂纹检测导线提供电信号;
根据每条所述数据线对应的屏体显示情况来确定断裂的所述裂纹检测导线在所述非显示区的位置。
10.根据权利要求9所述的显示基板的检测方法,其特征在于,在所述控制芯片为每个所述开关晶体管的栅极提供导通信号之前,还包括:
所述控制芯片控制像素驱动电路的数据驱动信号端悬空,由所述开关晶体管的第一端为所述数据驱动信号端数据线提供信号。
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