CN112074087A - 一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，包括如下步骤：1)备料：准备待贴膜的软性铜箔基材、以及相应尺寸的覆盖膜，覆盖膜包括PI层与AD层；2)覆盖膜布胶：在覆盖膜PI层上冷压一层透明的承载膜；3)覆盖膜开窗：通过模具对覆盖膜、承载膜一起冲型开窗；4)覆盖膜贴合：取下覆盖膜，去除覆盖膜上的离型纸并套PIN，进行对位贴合；5)覆盖膜冷压：对覆盖膜进行真空冷压；6)覆盖膜热压：对覆盖膜进行热压；7)覆盖膜固化：撕除覆盖膜PI层表面的透明承载膜，并烘烤固化得到半成品FPC板。提升覆盖膜贴合精度，解决了超薄型覆盖膜贴合偏移和溶胶不良问题。

Description

一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法

技术领域

本发明涉及一种FPC覆盖膜贴合工艺，尤其是涉及一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法。

背景技术

印刷电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。目前，随着电子、电气技术的发展，人们对印刷电路板的要求也越来越高。目前，无线充电线圈板表面会覆盖一层膜。对于无线充电线圈板表面覆盖膜，现工艺是覆盖膜来料后直接模冲开窗，而后取下覆盖膜去除离型纸，套PIN对位贴合到FPC表面，最后进行热压加烘烤的方式固化在FPC表面。

但上述贴膜工艺存在如下问题：1.覆盖膜在撕下离型纸后，其会产生一定的涨缩变化，在进行贴合时会与标准位置存在偏差。尤其无线充电线圈板表面使用的超薄型CVL(总厚度约12.5um)，在撕离型纸时易发生褶皱、涨缩、变形等问题；2.覆盖膜在贴合后采用热压固化，会导致覆盖膜在压合过程中无法拉伸、以及无法填充FPC表面线路间距，FPC表面覆盖膜溶胶不良影响外观及产品性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，提升覆盖膜贴合精度，解决了超薄型覆盖膜贴合偏移和溶胶不良问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，包括如下步骤：

1)备料：准备待贴膜的软性铜箔基材、以及相应尺寸的覆盖膜，覆盖膜包括PI层与AD层；

步骤1)中还包括步骤1.1)，对软性铜箔基材依次进行钻孔、黑孔、电镀，其中钻孔是采用机械工具在软性铜箔基材上钻出孔位；黑孔是将精细的石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔壁上形成导电层；电镀是在黑孔的基础上电镀上一层铜。

在步骤1)中还包括步骤1.2)，对步骤1.1)得到的软性铜箔基材经微蚀后压干膜，采用固定的涨缩比例进行曝光，再进行显影蚀刻去膜，在生产板上形成线路图形。

2)覆盖膜布胶：在覆盖膜PI层上冷压一层透明的承载膜；

3)覆盖膜开窗：通过模具对覆盖膜、承载膜一起冲型开窗；

4)覆盖膜贴合：取下覆盖膜，去除覆盖膜上的离型纸并套PIN，进行对位贴合；

5)覆盖膜冷压：对覆盖膜进行真空冷压；

6)覆盖膜热压：对覆盖膜进行热压；

7)覆盖膜固化：撕除覆盖膜PI层表面的透明承载膜，并烘烤固化得到半成品FPC板。

还包括步骤8)阻焊：在步骤7)得到的半成品FPC板的外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为10-50μm。

还包括步骤9)表面处理(沉镍金)：在半成品FPC板的开窗处通过化学原理均匀沉积镍层和金层，镍层厚度为3-5μm；金层厚度为0.05-0.1μm。

还包括步骤10)银箔：将预先钻孔冲型好的防电磁银箔与板成品FPC板借助于治具贴附，再用快压机压合，并转入烤箱烘烤固化。

11)装配：将按补强材料安置到自动贴合机，自动贴合机对位FPC光学点抓取补强材料贴合到半成品FPC板上(FPC固定在贴合治具上)。

12)成型：根据现有技术并按设计要求用磨具冲型外形，外型公差+/-0.05mm。

13)电测：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

14)FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

15)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

本发明进一步的优选方案：步骤2)中的透明离型膜厚度在0.05～0.15mm，覆盖膜布胶温度40～60℃。

本发明进一步的优选方案：步骤2)中可使用压膜机进行覆盖膜布胶，布胶压力为2～5kg，布胶速度为1～2m/min，得到的覆盖膜与承载膜之间以无褶皱、无气泡为标准。

本发明进一步的优选方案：步骤5)中可使用真空压机进行冷压，覆盖膜冷压温度为70～90℃、压力为10～15kg。

本发明进一步的优选方案：步骤6)中可使用真空快压机进行热压，覆盖膜热压温度为150～180℃、压力100～150kg。

与现有技术相比，本发明的优点在于通过此无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法可以有效提升覆盖膜贴合的精度，达到高精细产品设计的技术要求。也可以减少覆盖膜撕下贴合时产生的涨缩偏移问题，减少贴合对位偏差所造成的质量不良的问题，另外此技术的应用也有效解决了无线充电线圈板搭配超薄型覆盖膜，在贴合时偏移问题和溶胶不良问题。

附图说明

以下将结合附图和优选实施例来对本发明进行进一步详细描述，但是本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为对本发明范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅示意在概念性地表示所描述对象的组成或构造并可能包含夸张性显示，并且附图也并非一定按比例绘制。

图1为本发明的部分加工示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明作详细的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，尤其是针对密集线路搭配超薄型覆盖膜的贴合压合技术，具体包括如下步骤：

1)备料：准备待贴膜的软性铜箔基材、以及相应尺寸的覆盖膜，覆盖膜包括PI层与AD层；其中AD层为粘层将贴附在FPC(印刷电路)的基材铜上，其中PI层上方则用于覆盖承载膜。

步骤1)中还包括步骤1.1)，对软性铜箔基材依次进行钻孔、黑孔、电镀，其中钻孔是采用机械工具在软性铜箔基材上钻出孔位；黑孔是将精细的石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔壁上形成导电层；电镀是在黑孔的基础上电镀上一层铜。

在步骤1)中还包括步骤1.2)，对步骤1.1)得到的软性铜箔基材经微蚀后压干膜，采用固定的涨缩比例进行曝光，再进行显影蚀刻去膜，在生产板上形成线路图形。

上述步骤1)是对软性铜箔基材(FCCL)做处理，是软性铜箔基材制作FPC的部分加工步骤。

2)覆盖膜布胶：在覆盖膜PI层上冷压一层透明的承载膜；步骤2)中的透明离型膜厚度在0.05～0.15mm，覆盖膜布胶温度40～60℃。步骤2)中可使用压膜机进行覆盖膜布胶，布胶(冷压承载膜)压力为2～5kg，布胶(冷压承载膜)速度为1～2m/min，得到的覆盖膜与承载膜之间以无褶皱、无气泡为标准。

在步骤2)的覆盖膜布胶工序中，采用40～60℃冷压承载膜为本发明的优选。即能够保证承载膜贴覆在覆盖膜，又能够确保覆盖膜的AD层不会发生表面固化现象。

3)覆盖膜开窗：通过模具对覆盖膜、承载膜一起冲型开窗；在覆盖膜开窗的过程中，需要注意冲型得到的开口处是否有毛边，以没有毛边为标准。

4)覆盖膜贴合：取下覆盖膜，去除覆盖膜上的离型纸并套PIN，进行对位贴合；

5)覆盖膜冷压：对覆盖膜进行真空冷压；步骤5)中可使用真空压机进行冷压，覆盖膜冷压温度为70～90℃、压力为10～15kg。使用专用治具贴合，有效提升覆盖膜贴合精度。

6)覆盖膜热压：对覆盖膜进行热压；步骤6)中可使用真空快压机进行热压，覆盖膜热压温度为150～180℃、压力100～150kg。

7)覆盖膜固化：撕除覆盖膜PI层表面的透明承载膜，并烘烤固化得到半成品FPC板。该步骤可以通过转入烤箱烘烤实现固化。

8)阻焊：在步骤7)得到的半成品FPC板的外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为10-50μm。从而可以使FPC板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。

9)表面处理(沉镍金)：在半成品FPC板的开窗处通过化学原理均匀沉积镍层和金层，镍层厚度为3-5μm；金层厚度为0.05-0.1μm。

10)银箔：将预先钻孔冲型好的防电磁银箔与板成品FPC板借助于治具贴附，再用快压机压合，并转入烤箱烘烤固化。

11)装配：将按补强材料安置到自动贴合机，自动贴合机对位FPC光学点抓取补强材料贴合到半成品FPC板上(此时的半成品FPC板固定在贴合治具上)。

12)成型：根据现有技术并按设计要求用磨具冲型外形，外型公差+/-0.05mm。

13)电测：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

14)FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

15)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

如图1所示，为本发明的部分加工示意图，具体包括步骤1)～步骤7)。

本发明先将覆盖膜进行卷式压膜(在覆盖膜表面冷压一层透明承载膜，此处的承载膜可以为透明的离型纸)，再采用模具冲型开窗，开窗后取下覆盖膜去除离型纸并套PIN对位贴合。本发明通过覆盖膜，避免了开窗取下覆盖膜、去除离型纸的过程中，产生涨缩变化导致覆盖膜贴合偏移的问题。在去除离型纸时不易发生褶皱、涨缩、变形。

本发明将贴合好的覆盖膜进行真空冷压(冷压温度为70～90℃)，这是一个预拉伸的过程。本发明通过真空冷压，将覆盖膜贴合。真空环境保证了覆盖膜在贴合过程中，避免了气泡的产生。而70～90℃冷压会使得覆盖膜缓慢进行形变拉伸填充。当然此时覆盖膜并不能完全固定到位。因此在覆盖膜冷压后，会再进行覆盖膜热压，覆盖膜热压温度为150～180℃、压力100～150kg。通过覆盖膜进一步的热压固化，覆盖膜在压合过程中进一步拉伸及填充FPC表面线路间距。针对表面线圈密集且铜厚较厚的无线充电板，解决了其覆盖膜贴合偏移及FPC表面覆盖膜溶胶不良影响外观及产品性能等问题。

最后再进行热压后撕除表面透明离型膜，如此可以得到更高精度更高品质的覆盖膜贴合工艺。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上对本发明进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明及核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于包括如下步骤：

1)备料：准备待贴膜的软性铜箔基材、以及相应尺寸的覆盖膜，覆盖膜包括PI层与AD层；

2)覆盖膜布胶：在覆盖膜PI层上冷压一层透明的承载膜；

3)覆盖膜开窗：通过模具对覆盖膜、承载膜一起冲型开窗；

4)覆盖膜贴合：取下覆盖膜，去除覆盖膜上的离型纸并套PIN，进行对位贴合；

5)覆盖膜冷压：对覆盖膜进行真空冷压；

6)覆盖膜热压：对覆盖膜进行热压；

7)覆盖膜固化：撕除覆盖膜PI层表面的透明承载膜，并烘烤固化得到半成品FPC板。

2.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于步骤2)中的透明离型膜厚度在0.05～0.15mm，覆盖膜布胶温度40～60℃。

3.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于其特征在于步骤2)中可使用压膜机进行覆盖膜布胶，布胶压力为2～5kg，布胶速度为1～2m/min，得到的覆盖膜与承载膜之间以无褶皱、无气泡为标准。

4.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于步骤5)中可使用真空压机进行冷压，覆盖膜冷压温度为70～90℃、压力为10～15kg。

5.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于步骤6)中可使用真空快压机进行热压，覆盖膜热压温度为150～180℃、压力100～150kg。

6.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于在步骤1)中还包括步骤1.1)，对软性铜箔基材依次进行钻孔、黑孔、电镀，其中钻孔是采用机械工具在软性铜箔基材上钻出孔位；黑孔是将精细的石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔壁上形成导电层；电镀是在黑孔的基础上电镀上一层铜。

7.根据权利要求6所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于在步骤1)中还包括步骤1.2)，对步骤1.1)得到的软性铜箔基材经微蚀后压干膜，采用固定的涨缩比例进行曝光，再进行显影蚀刻去膜，在生产板上形成线路图形。

8.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于还包括步骤8)阻焊：在步骤7)得到的半成品FPC板的外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为10-50μm。

9.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于还包括步骤9)表面处理：在半成品FPC板的开窗处通过化学原理均匀沉积镍层和金层，镍层厚度为3-5μm；金层厚度为0.05-0.1μm。

10.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于还包括步骤10)银箔：将预先钻孔冲型好的防电磁银箔与板成品FPC板借助于治具贴附，再用快压机压合，并转入烤箱烘烤固化。

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