CN114900998A - 一种多层线路板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种多层线路板及其加工方法，该多层线路板的加工方法包括如下步骤：将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，将上述加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜，其中，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度与预设距离的差值大于0。
Description
技术领域
本发明属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种多层线路板及其加工方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此FPC可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。
随着电子产品的更新换代，三层及三层以上的多层FPC逐渐增多以满足高密度化的功能需求。由于柔性电路板层数越高、厚度越厚，其弯折性能越差，可靠性也无法满足要求。为了保持多功能性和可弯折性的平衡，通常在多层FPC需要弯折的位置开发局部减层设计，通过镭射或冲切等工艺切割并剥离特定区域的外层线路板，从而实现局部的单层或双层结构，提高了线路板的弯折性能，减层区域也称为开盖(de-cap)区域。
目前，现有技术主要采用后开盖工艺，即使用皮秒激光切割外层铜箔，该技术为了避免内层胶(bonding胶)在镭射过程中受热熔化而出现流胶现象，通常在外层贴合前将胶的开口内缩0.1mm；经过热滚压胶、层压机压合以及镭射开盖流程后，内层胶边缘距开盖区域边缘60-140um；保护膜快压处理后，与内层线路的填充较好，内层间隙的风险较小；然而如果使用较大压力的层压参数，保护膜胶通常回填80-110um，仍存在两类胶未接触而导致间隙的可能，从而影响FPC的内外层的绝缘性能，而在长时间电压负载下存在铜离子迁移并在间隙中生长的风险，导致FPC出现火花测试(spark)、短路等功能不良。
发明内容
因此，本发明所要解决的是现有技术中柔性电路板内层线路开盖区域出现间隙而导致火花测试失败或发生短路等功能不良的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种多层线路板的加工方法，该多层线路板的加工方法包括如下步骤：
步骤S100，将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，其中，所述内层保护膜的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度；
步骤S200，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，以使所述铜胶板中的所述内层胶熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜共同填充所述内层线路，得到多层板，其中所述铜胶板包括压合在一起的所述内层胶和单面板，所述铜胶板开设有第一开口，所述第一开口的大小形状与所述开盖区域相同；
步骤S300，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，其中所述外层线路与所述开盖区域的边缘间距预设距离；
步骤S400，将经过步骤S300加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜，其中，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度与所述预设距离的差值大于0。
优选地，在所述多层线路板的加工方法中，所述第二预设长度与所述预设距离的差值为△L，△L为0.2±0.1mm。
优选地，在所述多层线路板的加工方法中，所述预设距离为D,D为0.45±0.1mm。
优选地，在所述多层线路板的加工方法中，所述步骤S100之前，还包括如下步骤：
将保护膜贴合在承载膜，并冲切以得到外形与开盖区域的形状相同，且单边相对开盖区域的宽度第一预设长度的内层保护膜。
优选地，在所述多层线路板的加工方法中，所述第一预设长度为L1,L1为0.70±0.1mm。
优选地，在所述多层线路板的加工方法中，所述步骤S200之前，还包括如下步骤：
将内层胶与单面板依次贴合并压合形成所述铜胶板，在所述铜胶板的开盖区域切割形成第一开口，所述第一开口的大小形状与开盖区域相同。
优选地，在所述多层线路板的加工方法中，所述步骤S400之前，还包括如下步骤：
将外层保护膜在开盖区域切割形成第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度。
优选地，在所述多层线路板的加工方法中，所述第二预设长度为L2,L2为0.25±0.1mm。
本发明还提供一种多层线路板，该多层线路板包括：
双面板层，包括自第一方向依次贴合并层压的内层保护膜和形成有内层线路的双面板，所述内层保护膜的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度；
铜胶板，沿第一方向贴合并层压在所述双面板层上，所述铜胶板包括沿第一方向依次贴合并层压的内层胶和单面板，所述单面板上设有外部线路，所述铜胶板开设有第一开口，所述第一开口的大小形状与所述开盖区域相同，所述内层胶与所述内层保护膜共同填充所述内部线路，其中所述外层线路与所述开盖区域的边缘间距预设距离；
外层保护膜，沿第一方向贴合并层压在所述铜胶板上，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度小于所述预设距离。
优选地，在所述多层线路板中，所述第二预设长度与所述预设距离的差值为△L，△L为0.2±0.1mm；其中，
所述预设距离为D,D为0.45±0.1mm；和/或，
所述第二预设长度为L2,L2为0.25±0.1mm；和/或，
所述第一预设长度为L1,L1为0.70±0.1mm。
本发明提供的技术方案，具有以下优点：
本发明在开盖区域增加了内层保护膜，同时取消内层胶内缩设计，与外层单面板贴合后加工，确保内层胶与内层保护膜胶的融合，避免了内层线路开盖区域出现间隙而导致火花测试失败或发生短路等功能不良；
进一步地，本发明通过将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，其中，所述内层保护膜的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，以使所述铜胶板中的内层胶熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜共同填充所述内层线路，得到多层板，其中所述铜胶板包括压合在一起的所述内层胶和单面板，所述铜胶板开设有第一开口，所述第一开口的大小形状与所述开盖区域相同，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，其中所述外层线路与所述开盖区域的边缘间距预设距离，将加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜，其中，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度与所述预设距离的差值大于0，如此铜胶板中的内层胶熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜共同填充所述内层线路，外层保护膜较外层线路单边大△L，保证线路完全包覆在保护膜内；
进一步地，通过将保护膜拆分成内层和外层设计，在贴合内层胶前后加工在线路板表面，提高了多层柔性电路板的开盖区域内胶的填充稳定性，避免因胶未填充完全造成铜离子迁移等不良现象，提高了产品的良率和稳定性；
进一步地，本发明增加了外层保护膜开盖设计，减小了多层板开盖区域的整体厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中多层线路板的剖视图；
图2为本发明提供的双面板一实施例的剖视图；
图3为本发明提供的带内层线路的双面板一实施例的剖视图；
图4为图3中的带内层线路的双面板在贴合内层保护膜后的一剖视图；
图5为本发明提供的开设第一开口后的铜胶板的一剖视图；
图6为本发明提供的多层板的一实施例的剖视图；
图7为图6中多层板设置有外层线路的一实施例的剖视图；
图8为图7中多层板与外层保护膜贴合后的剖视图；
图9为本发明提供的多层线路板的加工方法的一实施例的流程示意图。
现有技术附图标记说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100’ | 多层线路板 | 3’ | 铜胶板 |
| 1’ | 保护膜 | 31’ | 内层胶 |
| 2’ | 双面板 | 32’ | 单面板 |
| 21’ | 第一铜层 | 321’ | 第三铜层 |
| 22’ | 第一基材 | 322’ | 第二基材 |
| 23’ | 第二铜层 | 4’ | 间隙 |
本发明附图标记说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 多层线路板 | 32 | 单面板 |
| 1 | 内层保护膜 | 321 | 第三铜层 |
| 2 | 双面板 | 322 | 第二基材 |
| 21 | 第一铜层 | 33 | 第一开口 |
| 22 | 第一基材 | 4 | 外层保护膜 |
| 23 | 第二铜层 | 5 | 内层线路 |
| 3 | 铜胶板 | 6 | 外层线路 |
| 31 | 内层胶 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。
图1示出的是现有技术中多层线路板的剖视图，请参阅图1，现有技术中的多层线路板的加工方法，包括：
步骤S100’：将内层胶31’和双面板2’根据对位孔对位贴合；
其中，所述步骤S100’的双面板2’包括依次层叠在一起的第一铜层21’、第一基材22’、以及第二铜层23’。
步骤S200’；将单面板32’与步骤S100’贴合后的内层胶31’和双面板2’，对位贴合，通过层压机高温高压处理固化内层胶，形成多层板；
其中，所述单面板32’包括依次层叠在一起的第三铜层321’、以及第二基材322’。
步骤S300’：对多层板以单张工艺镭射加工通盲孔、等离子体蚀刻除胶渣、镀碳膜、镀铜形成导通孔，随后压干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜形成L3层线路图形；
步骤S400’:开盖流程：根据L3层蚀刻的光学标记(Fiducial mark)定位需开盖的区域，并使用皮秒镭射切割图形，然后使用机器撕离胶开口上方的L3层基材和铜，暴露出L2层线路。接着人工检验开盖区域有无基材残留、脱层或损坏等缺陷，最后使用等离子体蚀刻除胶渣。
步骤S400’之后还包括开盖后的多层板依次通过光学检测流胶和电测开路短路等功能不良、常规的贴合保护膜1’、压合保护膜1’、阻焊处理和表面处理等。
该多层线路板的加工方法即为前述所说的后开盖工艺，柔性电路板内层线路开盖区域出现间隙4’而导致火花测试失败或发生短路等功能不良。
实施例1
图2至图9示意出了本发明多层线路板的加工方法的步骤的示意图。本发明提供一种多层线路板的加工方法，其中，多层线路板100可以是三层、四层、……等等，在此不做具体限制。本发明下面以三层线路板为例进行说明，三层线路板包括双面板2、内层胶31和单面板32等等。
请参阅图9，该多层线路板的加工方法包括如下步骤：
步骤S100，将内层保护膜1对位贴合在形成有内层线路5的双面板2上，形成带内层保护膜1的双面板2，其中，所述内层保护膜1的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度；
具体地，所述步骤S100中将内层保护膜1对位贴合在形成有内层线路5的双面板2上，可以是使用夹具，然后通过快压机固化，高温烘烤除去水汽。也可以采用层压的方式进行固化。此都为现有技术，不进行赘述。所述第一预设长度为L1,L1为0.70±0.1mm，即L1为0.6mm～0.80mm，例如L1可以为0.65mm、0.66mm、0.68mm、0.70mm、0.72mm、0.74mm、或者0.76mm。
在本实施例中，请参阅图2，双面板2包括沿第一方向叠构形成的第一铜层21、第一基材22(例如聚酰亚胺)、第二铜层23。
其中，内层保护膜1的制作工艺步骤S110在步骤S100之前，可以是将保护膜贴合在承载膜，并冲切以得到外形与开盖区域的形状相同，且单边相对开盖区域的宽度第一预设长度的内层保护膜1，具体包括：
步骤S111,将未加工的保护膜贴合在承载膜；
其中，贴合的工艺可以但不限于以卷式工艺将未加工的保护膜贴合在承载膜，承载膜可以但不限于包括透明聚对苯二甲酸乙二醇酯PET材质。
步骤S112，对步骤S111的保护膜冲切外形，其外形与开盖区域形状相同，但单边增大第一预设长度，得到排布在承载膜表面的内层保护膜1；
其中，请参阅图4，冲切的工艺可以但不限于以半切方式冲切外形，其外形与开盖区域形状相同，但单边增大第一预设长度L1(需要理解的是，单边较开盖区域增大第一预设长度，即每一边与开盖区域的间距增大相同的第一预设长度)，切割深度与保护膜的一致，在其他实施例中，也可以是切割深度大于保护膜，如此保护膜外形切割完整。
步骤S112中还包括在冲切后，撕去废料等步骤，在此不详细描述。
其中，请参阅图3，具有内层线路5的双面板2的工艺可以是采用常规的方式，例如，以卷式工艺镭射加工通盲孔、压干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等流程，形成L2层线路。
步骤S200，将铜胶板3与带内层保护膜1的双面板2贴合并层压固定，以使所述铜胶板3中的所述内层胶31熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜1共同填充所述内层线路5，得到多层板，其中所述铜胶板3包括压合在一起的所述内层胶31和单面板32，所述铜胶板3开设有第一开口33，所述第一开口33的大小形状与所述开盖区域相同；
具体地，请参阅图6，将铜胶板3与带内层保护膜1的双面板2对位并贴合后，层压、烘烤等形成多层板，其中铜胶板3中的内层胶31在高温高压下熔化溢出，与与熔融状态中的内层保护膜1融合共同填充内层线路5，并最终一起固化。内层胶31在高温高压下流胶宽度通常为0-0.125mm。请参阅图5，单面板32包括沿第一方向叠构的第三铜层321、以及第二基材322(聚酰亚胺)。
其中，所述步骤S200之前，请参阅图5，还包括如下步骤：
步骤S210，将内层胶31与单面板32依次贴合并压合形成所述铜胶板3，在所述铜胶板3的开盖区域形成第一开口33，所述第一开口33的大小形状与开盖区域相同。
具体地，以卷式工艺将未加工的内层胶31与单面板32贴合并压合成铜胶板3。将铜胶板3裁切为单张，以单张工艺镭射或模具冲切加工层偏对位孔和排气孔，孔径一般为2mm。同时在开盖区域镭射切割外形，大小形状与开盖区域相同。与后开盖工艺不同，前开盖工艺中无需严格控制切割深度。镭射切割得到开口后清洁除去碳粉和胶渣。
步骤S300，在所述多层板的所述单面板32上设置形成外层线路6，其中所述外层线路6与所述开盖区域的边缘间距预设距离；
具体地，在所述多层板的所述单面板32上设置形成外层线路6的工艺与常规工艺类似，在此不再详述。请参阅图7，不同的是外层线路6与开盖区域的边缘间距预设距离，在本实施例中，所述预设距离为D,D为0.45±0.1mm，即D为0.35mm～0.55mm，如此，可以有效保证保护膜贴合后，保护膜和保护膜的流胶远离开盖区域，开盖区域一般是用来进行弯折功能用途，如果有流胶或者保护膜覆盖到开盖区域，会对弯折的可靠性产生影响。在其他实施例中，D可以为0.37mm、0.39mm、0.41mm、0.43mm、0.45mm、0.47mm、或者0.5mm。
步骤S400，将经过步骤S300加工后的所述多层板与外层保护膜4对位贴合并层压、至完全固化所述外层保护膜4，其中，所述外层保护膜4在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度小于所述预设距离，如此可以保证外层保护膜4大于线路，外层保护膜4用于保护线路层。具体地，请参阅图8，将经过步骤S300加工后的所述多层板与外层保护膜4对位贴合并层压，可以但不限于是根据对位孔对位贴合，然后通过层压完全固化外层保护膜4胶，由于外层保护膜4较外层线路6的单边距离大于预设值(即第二预设长度与所述预设距离的差值△L)，如此，可以保证外层线路6完全包覆在外层保护膜4内。
在本实施例中，△L为0.2±0.1mm，即△L为0.1mm～0.3mm，由于而外层保护膜4的配合公差为0.2mm，如果△L太小，考虑外层保护膜4贴合偏差，会导致外层保护膜4无法覆盖线路层，如果太大，会导致外层保护膜4往开盖区域太近，贴合偏差会导致外层保护膜4偏移到开盖区域，造成不良；另外对于多层板，还需要考虑柔板的涨缩因素、生产过程中的环境因数、设备稳定性等因素对于贴合精度的影响，故，本实施例中△L为0.1mm～0.3mm，效果更佳。在其他实施例中，△L为可以为0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.20mm、0.21mm、或者0.22mm。
在本实施例中，所述第二预设长度为L2,L2为0.25±0.1mm。
优选地，在所述多层线路板100的加工方法中，优选地，在所述多层线路板100的加工方法中，所述第一预设长度为L1,L1为0.70±0.10mm，即L1为0.60mm～0.80mm，如此，可以使铜胶板和开盖区域有至少0.2mm的交叠设置，以使效果更佳，例如，L1可以为0.65mm、0.72mm、0.74mm、0.76mm、或者0.78mm。
优选地，在所述多层线路板100的加工方法中，所述步骤S400之前，还包括如下步骤：
步骤S410，将外层保护膜4在开盖区域形成第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度。
具体地，将外层保护膜4裁切为单张后通过镭射或者冲切工艺加工对位孔，同时在开盖区域切割第二开口，第二开口的开口形状与开盖区域相同，但单边减小第二预设长度，镭射工艺需要使用酒精清洁碳粉或胶渣。
另外，在所述步骤S400之后还包括阻焊处理和表面处理等，由于后续流程可以为现有技术中常规流程，在此不做详细叙述。
本发明在开盖区域增加了内层保护膜1，同时取消内层胶31内缩设计，与外层单面板32贴合后加工，确保内层胶31与内层保护膜1胶的融合，避免了内层线路5开盖区域出现间隙而导致火花测试失败或发生短路等功能不良；
进一步地，本发明通过将内层保护膜1对位贴合在形成有内层线路5的双面板2上，形成带内层保护膜1的双面板2，其中，所述内层保护膜1的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度，将铜胶板3与带内层保护膜1的双面板2贴合并层压烘烤，以使所述铜胶板3中的内层胶31熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜1共同填充所述内层线路5，得到多层板，其中所述铜胶板3包括压合在一起的所述内层胶31和单面板32，所述铜胶板3开设有第一开口33，所述第一开口33的大小形状与所述开盖区域相同，在所述多层板的所述单面板32上设置形成外层线路6，其中所述外层线路6与所述开盖区域的边缘间距预设距离，将加工后的所述多层板与外层保护膜4对位贴合并层压至完全固化所述外层保护膜4，其中，所述外层保护膜4在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度小于所述预设距离，如此铜胶板3中的内层胶31熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜1共同填充所述内层线路5，外层保护膜4较外层线路6单边大△L，保证线路完全包覆在保护膜内；
进一步地，通过将保护膜拆分成内层和外层设计，在贴合内层胶31前后加工在线路板表面，提高了多层柔性电路板的开盖区域内胶的填充稳定性，避免因胶未填充完全造成铜离子迁移等不良现象，提高了产品的良率和稳定性；
进一步地，本发明增加了外层保护膜4开盖设计，减小了多层板开盖区域的整体厚度。
进一步地，本发明与现有技术中提到的后开盖工艺不同，在单面板贴合之前与内层胶同时进行开盖处理，然后与双面板贴合压合，避免了镭射开盖后撕离、人工检验、机器检验等繁琐的后处理流程，并引入了内层保护膜设计，消除了开盖后内层胶与外层保护膜胶未完全接触产生内层间隙而导致产品功能不良等风险。
实施例2
本发明还提供一种多层线路板100，请参阅图2至图8，该多层线路板100包括双面板2层、铜胶板3、以及外层保护膜4，双面板2层包括自第一方向依次贴合并层压的内层保护膜1和形成有内层线路5的双面板2，所述内层保护膜1的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度，铜胶板3沿第一方向贴合并层压在所述双面板2层上，所述铜胶板3包括沿第一方向依次贴合并层压的内层胶31和单面板32，所述单面板32上设有外部线路，所述铜胶板3开设有第一开口33，所述第一开口33的大小形状与所述开盖区域相同，所述内层胶31与所述内层保护膜1共同填充所述内部线路，其中所述外层线路6与所述开盖区域的边缘间距预设距离，外层保护膜4沿第一方向贴合并层压在所述铜胶板3上，所述外层保护膜4在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度小于所述预设距离。
其中，双面板2包括沿第一方向叠构形成的第一铜层21、第一基材22(例如聚酰亚胺)、第二铜层23，单面板32包括沿第一方向叠构的第三铜层321、以及第二基材322(聚酰亚胺)。
该多层线路板100可以是包括实施例1提供的多层线路板100的加工方法加工形成，也可以是采用其他加工方法加工形成，在此不做具体限制。该多层线路板100的实施例可以是包括上述多层线路板100的加工方法的所有实施例。
优选地，所述预设距离为D,D为0.45±0.1mm，即D为0.35mm～0.55mm。
在本实施例中，所述第二预设长度与所述预设距离的差值为△L为0.2±0.1mm，即△L为0.1mm～0.3mm，例如△L为可以为0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.20mm、0.21mm、或者0.22mm。。
在本实施例中，所述第二预设长度为L2,L2为0.25±0.1mm。
显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，可以做出其它不同形式的变化或变动，都应当属于本发明保护的范围。
Claims (10)
1.一种多层线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S100，将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，其中，所述内层保护膜的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度；
步骤S200，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，以使所述铜胶板中的内层胶熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜共同填充所述内层线路，得到多层板，其中所述铜胶板包括压合在一起的所述内层胶和单面板，所述铜胶板开设有第一开口，所述第一开口的大小形状与所述开盖区域相同；
步骤S300，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，其中所述外层线路与所述开盖区域的边缘间距预设距离；
步骤S400，将经过步骤S300加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜，其中，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度与所述预设距离的差值大于0。
2.如权利要求1所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述第二预设长度与所述预设距离的差值为△L，△L为0.2±0.1mm。
3.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述预设距离为D,D为0.45±0.1mm。
4.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S100之前，还包括如下步骤：
将保护膜贴合在承载膜，并冲切以得到外形与开盖区域的形状相同，且单边相对开盖区域的宽度第一预设长度的内层保护膜。
5.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述第一预设长度为L1,L1为0.70±0.1mm。
6.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S200之前，还包括如下步骤：
将内层胶与单面板依次贴合并压合形成所述铜胶板，在所述铜胶板的开盖区域切割形成第一开口，所述第一开口的大小形状与开盖区域相同。
7.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S400之前，还包括如下步骤：
将外层保护膜在开盖区域切割形成第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度。
8.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述第二预设长度为L2,L2为0.25±0.1mm。
9.一种多层线路板，其特征在于，包括：
双面板层，包括自第一方向依次贴合并层压的内层保护膜和形成有内层线路的双面板，所述内层保护膜的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度；
铜胶板，沿第一方向贴合并层压在所述双面板层上，所述铜胶板包括沿第一方向依次贴合并层压的内层胶和单面板，所述单面板上设有外部线路，所述铜胶板开设有第一开口，所述第一开口的大小形状与所述开盖区域相同，所述内层胶与所述内层保护膜共同填充所述内部线路，其中所述外层线路与所述开盖区域的边缘间距预设距离；
外层保护膜，沿第一方向贴合并层压在所述铜胶板上，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度小于所述预设距离。
10.如权利要求9所述的多层线路板，其特征在于，所述第二预设长度与所述预设距离的差值为△L，△L为0.2±0.1mm；其中，
所述预设距离为D,D为0.45±0.1mm；和/或，
所述第二预设长度为L2,L2为0.25±0.1mm；和/或，
所述第一预设长度为L1,L1为0.70±0.1mm。
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