CN112018087B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板，其上定义有切割区域，显示面板包括衬底基板、设置于衬底基板上的短路棒、以及设置于短路棒上的有机平坦层，短路棒包括至少一个狭缝状开口，狭缝状开口位于切割区域内。通过将短路棒对应的切割区域的部分设计成具有狭缝状开口的结构，使得切割制程更易进行，从而降低激光切割能量，降低成本，另外去除部分或完全去除与短路棒对应的有机平坦层，能够进一步降低激光切割能量，同时能够提高激光切割制程的可靠度。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
液晶显示器在制造过程中为提前发现显示异常，通常会在Cell(液晶盒)段进行画质检查，一般会设计Shorting bar(短路棒)结构来进行画质检测。在显示模组进行COF(Chip on Film，覆晶薄膜)绑定前需要将shorting bar线路切断。但是在目前对于液晶显示器的高分辨率，高刷新频率要求下，金属膜厚不断增加，同时业内普遍采用有机膜层工艺，需要高laser(激光)能量才能切断有机膜和金属线路，导致机台使用寿命降低，同时也存在切割失效的可能，造成线路不良，或者发生静电放电从而造成COF失效风险。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有的显示面板，在对Shorting bar进行激光切割时，由于需要高能量才能切断有机膜和金属线路，导致机台寿命降低，且存在切割失效的问题，导致线路不良的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本申请实施例提供一种显示面板，其上定义有切割区域，所述显示面板包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的短路棒、以及设置于所述短路棒上的有机平坦层；其中，所述短路棒包括至少一个狭缝状开口，所述狭缝状开口位于所述切割区域内。
在本申请的至少一种实施例中，所述有机平坦层完全覆盖所述短路棒。
在本申请的至少一种实施例中，所述有机平坦层上包括第一凹槽，所述第一凹槽露出所述狭缝状开口。
在本申请的至少一种实施例中，所述有机平坦层包括第二凹槽，所述第二凹槽露出所述短路棒位于所述切割区域的部分。
在本申请的至少一种实施例中，所述短路棒包括两个并排的所述狭缝状开口。
在本申请的至少一种实施例中，所述狭缝状开口为条形开口。
本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
S10，在衬底基板上定义出切割区域；
S20，在所述衬底基板上形成短路棒，所述短路棒包括位于所述切割区域的至少一个狭缝状开口；
S30，在所述短路棒上形成有机平坦层。
在本申请的至少一种实施例中，所述S20包括：
在所述衬底基板上沉积金属；
对所述金属进行刻蚀以形成至少一个所述狭缝状开口。
在本申请的至少一种实施例中，所述S30包括：
在所述短路棒上沉积有机材料；
去除所述有机材料的与所述狭缝状开口对应的部分。
在本申请的至少一种实施例中，所述S30还包括：去除所述有机材料的与所述短路棒对应的部分。
本发明的有益效果为：通过将短路棒对应的切割区域的部分设计成具有狭缝状开口的结构，使得切割制程更易进行，从而降低激光切割能量，降低成本，另外去除部分或完全去除与短路棒对应的有机平坦层，能够进一步降低激光切割能量，同时能够提高激光切割制程的可靠度。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的短路棒的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的图1中的A-A’处的剖面结构示意图；
图3为本申请另一实施例提供的图1中的A-A’处的剖面结构示意图；
图4为本申请又一实施例提供的图1中的A-A’处的剖面结构示意图；
图5为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种显示面板100，包括衬底基板10、设置于所述衬底基板10上的短路棒20、以及设置于所述短路棒20上的有机平坦层40。
所述短路棒20是为了便于对液晶盒制程进行检测而设计的结构，在后续进行COF(Chip on Film，覆晶薄膜)绑定前，需要将短路棒20的线路切断，因此所述显示面板100上定义有切割区域101，所述切割区域101为后续激光切割位置，所述短路棒20的部分线路位于所述切割区域101内，利用激光切割机切断所述切割区域101内的短路棒20。
由于在目前显示面板的高分辨率、高刷新频率要求下，金属膜厚不断增加，需要高镭射能量才能切断金属线路和覆盖其上的有机膜层，导致机台寿命降低，且也存在切割失效的可能，造成线路不良，易产生ESD风险。本申请实施例通过对短路棒20的结构作出改进，可解决上述缺陷。
本申请实施例将所述短路棒20的位于所述切割区域101内的部分进行图案化设计，可使其位于所述切割区域101的部分为镂空图案，进而使得后续激光切割工艺更易进行，降低需要的镭射能量。
具体地，所述短路棒20可包括至少一个狭缝状开口21，所述狭缝状开口21位于所述切割区域101内。
请参阅图1，一种实施例中，所述短路棒20可包括两个并排的所述狭缝状开口21，通过将所述短路棒20位于所述切割区域101内的部分采用slit(狭缝)图案设计，既使得切割区域101内的线路能与切割区域101两侧的线路连接起来，又能降低后续镭射切割能量，增加切割机台的使用寿命，且能避免金属残留。
可以理解的是，在其他实施例中所述短路棒20的位于所述切割区域101的部分可开设一个、三个或者更多个所述狭缝状开口21，所述狭缝状开口21的个数可根据实际需要进行设置，这里不做限制，但需保证的是，整条短路棒20为通路。
请参阅图1，一种实施例中，所述有机平坦层40可完全覆盖所述短路棒20。
请参阅图3，在其他实施例中，所述有机平坦层40包括第一凹槽41，所述第一凹槽41露出所述狭缝状开口21。
具体地，所述第一凹槽41为通槽，在厚度方向上贯穿所述第一凹槽41，所述狭缝状开口21在所述有机平坦层40上的正投影位于所述第一凹槽41内。
由于在对切割区域101进行激光切割时，为了切断所述短路棒20，一般会将激光设置为与短路棒20的波段相匹配的波段，因此有短路棒20的位置更易吸收能量，相对更易切割一些，即所述有机平坦层40覆盖有短路棒20的部分会相对其他部分更好切割一些，因此可将所述有机平坦层40位于所述切割区域101内的未覆盖有短路棒20(即对应于所述狭缝状开口21)的部分挖空，形成所述第一凹槽41，避免激光切割时有机平坦层残留导致线路不良，提升产品品质。
在其他实施例中，为了进一步地避免金属和有机材料残留，可将所述有机平坦层40位于所述切割区域101的部分全部挖空以形成第二凹槽42。请参阅图4，所述有机平坦层40包括第二凹槽42，所述第二凹槽处42露出所述短路棒20。
具体地，所述第二凹槽42对应所述切割区域101设置，所述第二凹槽42为通槽，在厚度方向上贯穿所述有机平坦层40，所述短路棒20位于所述切割区域101的部分在所述有机平坦层40上的正投影位于所述第二凹槽42内。
请参阅图1，所述狭缝状开口21可为条形，也可为其他形状，例如方形、菱形或者其他不规则形状，这里不做限制。
所述短路棒20为金属材料，一般所述短路棒20可在制备显示面板100的薄膜晶体管(TFT)器件时一起形成，所述TFT器件包括有源层、栅极、以及源、漏极等。
一般所述TFT器件会设置两层金属层，即第一金属层和设置于所述第一金属层上且与所述第一金属层绝缘的第二金属层，以底栅结构为例，可利用第一金属层经图案化工艺形成栅极和显示面板100的扫描线，利用第二金属层经图案化工艺形成源、漏极、数据线以及短路棒20等。
其他实施例中，所述显示面板还可为顶栅结构，所述源漏极与所述第一金属层同层设置，所述栅极、所述短路棒20与所述第二金属层同层设置。
由于所述短路棒20在后续绑定COF前需要将其切断，为了更好地切割掉所述短路棒20，因此所述短路棒20可与所述第二金属层同层设置，通过对所述第二金属层进行图案化工艺，在相应区域形成所述短路棒20。
请参阅图5，以底栅结构为例，所述显示面板100包括显示区域和非显示区域，所述短路棒20位于所述非显示区域，图中仅示出非显示区域的切割区域部分。所述显示面板100包括衬底基板10，设置于所述衬底基板10上的栅极和扫描线(未示出)、设置于所述栅极上的栅极绝缘层50、设置于所述栅极绝缘层上的有源层(未示出)、设置于所述有源层上的层间绝缘层60、设置于所述层间绝缘层60上的源、漏极和所述短路棒20、设置于所述短路棒20上的钝化层30、以及设置于所述钝化层30上的有机平坦层。
其中，所述栅极、扫描线与所述第一金属层同层设置，所述源漏极、所述短路棒20与所述第二金属层同层设置。
请参阅图6，本申请实施例还提供上述任一种实施例所述的显示面板100的制备方法，包括以下步骤：
S10，在衬底基板10上定义出切割区域101；
S20，在所述衬底基板10上形成短路棒20，所述短路棒20包括位于所述切割区域101的至少一个狭缝状开口21；
S30，在所述短路棒20上形成有机平坦层40。
一种实施例中，所述S20可具体包括：在所述衬底基板10上沉积金属；对所述金属进行刻蚀以形成至少一个所述狭缝状开口21。
一种实施例中，所述S30包括：在所述短路棒20上沉积有机材料；去除所述有机材料的与所述狭缝状开口21对应的部分。
一种实施例中，所述S30还包括：去除所述有机材料的与所述短路棒20对应的部分。
具体地，以底栅结构为例，首先在所述衬底基板10上沉积第一金属层，通过黄光工艺定义栅极图案和湿法刻蚀后，形成栅极；再在所述栅极上沉积栅极绝缘层；之后在所述栅极绝缘层上依次形成有源层、层间绝缘层；然后在所述层间绝缘层上沉积第二金属层，通过黄光工艺定义出短路棒图案，经湿法刻蚀后形成所述短路棒20和所述狭缝状开口21；再在所述短路棒20上沉积有机材料以形成有机平坦层40。
其中，在沉积所述有机材料之前，还包括在所述短路棒20上沉积钝化层以保护第二金属层。
一种实施例中，所述制备方法还包括：在所述短路棒20上沉积有机材料，对所述有机材料进行刻蚀，以去除所述有机材料对应的狭缝状开口21。
一种实施例中，所述制备方法还包括：在所述短路棒20上沉积有机材料，对所述有机材料进行刻蚀，以去除所述有机材料对应的所述切割区域101的部分。
通过将短路棒对应的切割区域的部分设计成具有狭缝状开口的结构，使得切割制程更易进行，从而降低激光切割能量，降低成本，另外去除部分或完全去除与短路棒对应的有机平坦层，能够进一步降低激光切割能量，同时能够提高激光切割制程的可靠度。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种显示面板，其上定义有切割区域，其特征在于，包括
衬底基板；
短路棒，设置于所述衬底基板上；以及
有机平坦层，设置于所述短路棒上；其中，
所述短路棒包括至少一个狭缝状开口，所述狭缝状开口位于所述切割区域内；所述有机平坦层包括第一凹槽，所述第一凹槽露出所述狭缝状开口。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机平坦层包括第二凹槽，所述第二凹槽露出所述短路棒位于所述切割区域的部分。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述短路棒包括两个并排的所述狭缝状开口。
4.根据权利要求1或3所述的显示面板，其特征在于，所述狭缝状开口为条形开口。
5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10，在衬底基板上定义出切割区域；
S20，在所述衬底基板上形成短路棒，所述短路棒包括位于所述切割区域的至少一个狭缝状开口；
S30，在所述短路棒上形成有机平坦层；
其中，形成所述有机平坦层的步骤包括：在所述短路棒上沉积有机材料；去除所述有机材料的与所述狭缝状开口对应的部分。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述S20包括：
在所述衬底基板上沉积金属；
对所述金属进行刻蚀以形成至少一个所述狭缝状开口。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述S30还包括：去除所述有机材料的与所述短路棒对应的部分。
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