CN108711565B - 一种显示基板及其制作方法、显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示面板，该显示基板包括：显示区和位于所述显示区之外的引线区，所述引线区内设置有多条信号线引线，每一条所述信号线引线包括至少两段断开的子引线，相邻的两段子引线通过静电阻止结构电连接，所述静电阻止结构包括：与所述子引线异层设置的搭桥线以及用于连通所述搭桥线和所述子引线的连接过孔，所述搭桥线的电阻率大于所述信号线引线的电阻率。本发明中，在引线区的信号线引线上设置静电阻止结构，能够阻止静电从信号线引线进入显示基板的显示区域。

Description

一种显示基板及其制作方法、显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板。
背景技术
为了使得信号输入到显示面板内部，需要在显示面板的显示区之外设置引线区(Lead区)，信号通过引线区内设置的信号线引线，输入到显示面板内部。在生产过程中，在将显示面板与覆晶薄膜(COF)绑定之前，引线区处于裸露状态，静电很容易从引线区内的信号线引线进入显示面板内部，造成显示面板内部结构(如过孔、薄膜晶体管(TFT)等)的损坏，从而造成显示面板不良。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示面板，用于解决现有的显示面板在与COF绑定之前，静电容易从引线区内设置的信号线引线进入显示面板内部，导致显示面板不良的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种显示基板，包括显示区和位于所述显示区之外的引线区，所述引线区内设置有多条信号线引线，每一条所述信号线引线包括至少两段断开的子引线，相邻的两段子引线通过静电阻止结构电连接，所述静电阻止结构包括：与所述子引线异层设置的搭桥线以及用于连通所述搭桥线和所述子引线的连接过孔，所述搭桥线的电阻率大于所述信号线引线的电阻率。
优选地，每一所述信号线引线对应至少两个所述静电阻止结构。
优选地，所述引线区包括：绑定区和非绑定区，所述绑定区设置于所述非绑定区和所述显示区之间，所述静电阻止结构设置于所述非绑定区内。
优选地，所述非绑定区包括：切割保留区和切割去除区，所述切割保留区位于所述切割去除区和所述绑定区之间，所述切割保留区和切割去除区中的至少一个区域内设置有所述静定阻止结构。
优选地，所述引线内还设置有用于测试的短路棒，所述短路棒与所述信号线引线连接，所述短路棒与所述信号线引线交叉设置，所述短路棒的至少一侧设置有所述静电阻止结构。
优选地，所述信号线引线采用金属材料形成，所述搭桥线采用透明氧化物导电材料形成。
优选地，所述显示区内还设置有透明电极，所述搭桥线与所述透明电极同层同材料设置。
优选地，所述信号线引线包括：数据线的引线、栅线的引线和触控电极线的引线中的至少一个。
本发明还提供一种显示面板，包括上述显示基板。
本发明还提供一种显示基板的制作方法，用于制作上述所述的显示基板；所述制作方法包括：
形成多条信号线引线，所述信号线引线位于所述显示基板的引线区，每一条所述信号线引线包括至少两段不相连的子引线；
形成位于所述信号线引线上的绝缘层，所述绝缘层上开设有连接过孔，每一所述子引线对应至少一个所述连接过孔；
形成位于所述绝缘层上的搭桥线，所述搭桥线通过所述连接过孔连接每一条所述信号线引线的相邻的两段子引线，所述搭桥线的电阻率大于所述信号线引线的电阻率。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
本发明实施例中，将显示基板的引线区内的每一条信号线引线分割成至少两段不相连的子引线，并通过连接过孔和搭桥线的搭桥方式将相邻的两段子引线电连接，由于搭桥线的电阻率大于信号线引线的电阻率，即过孔处搭桥线的电阻较大，静电通过时会先熔断，消耗静电的能量，阻止静电沿信号线引线进入显示基板的显示区，从而避免因静电而引起的不良。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一的显示基板的结构示意图；
图2为本发明实施例二的显示基板的结构示意图；
图3为本发明实施例的切割后的显示基板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，本发明的实施例一提供一种显示基板，包括显示区10和位于所述显示区10之外的引线区20，所述引线区20内设置有多条信号线引线31，每一条所述信号线引线31包括至少两段断开的子引线，相邻的两段子引线通过静电阻止结构32电连接，所述静电阻止结构32包括：与所述子引线异层设置的搭桥线321以及用于连通所述搭桥线321和所述子引线的连接过孔322，所述搭桥线321的电阻率大于所述信号线引线31的电阻率。
本发明实施例中，将引线区20内的每一条信号线引线分割成至少两段不相连的子引线，并通过连接过孔322和搭桥线321的搭桥方式将相邻的两段子引线电连接，由于搭桥线321的电阻率大于信号线引线31的电阻率，即过孔322处搭桥线321的电阻较大，静电通过时，会先熔断，消耗静电的能量，阻止静电沿信号线引线31进入显示基板的显示区10，从而避免因静电而引起的不良。
可以理解的是，本发明实施例中，信号线引线31和搭桥线321之间需要设置至少一层绝缘层，连接过孔322贯穿所述至少一层绝缘层，搭桥线321部分填充于连接过孔322内，从而与信号线引线31电连接。
本发明实施例中，所述信号线引线31可以包括：数据线的引线、栅线的引线和触控电极线的引线中的至少一个。
图1所示的实施例中，每一条信号线引线31包括四段断开的子引线，四段子引线通过三个静电阻止结构32相连。当然，在本发明的其他一些实施例中，每一条信号线引线31包括的子引线的个数不限于四个，包括至少两个即可，同时静电阻止结构32的个数也不限于为三个，根据每一条信号线引线31包括的子引线的个数决定。
图1所示的实施例中，用于连接相邻的两个子引线的一静电阻止结构32包括四个连接过孔322，其中，两个连接过孔322位于相邻的两个子引线中的其中一个子引线上方，另外两个连接过孔322位于另一个子引线上方。当然，在本发明的其他一些实施例中，一个静电阻止结构32也可以只包括两个连接过孔322，即可完成相连的两个子引线的连接。可以理解的是，连接过孔322的数量越多，对静电的阻止能力越好。
本发明实施例中，搭桥线321的电阻率是指形成搭桥线321的材料的电阻率，同样的，信号线引线31的电阻率是指用于形成信号线引线31的材料的电阻率。本发明实施例中，优选地，所述信号线引线31可以采用金属材料形成，以提高信号线引线31的信号传输速度，所述搭桥线321可以采用透明氧化物导电材料形成，例如ITO或IZO等，透明氧化物导电材料的电阻率一般较大，且比较脆弱，静电通过时，容易熔断，从而消耗静电的能量，阻止静电沿信号线引线31进入显示基板的显示区10。
本发明实施例中的显示基板可以为阵列基板，当显示基板为阵列基板时，所述显示基板一般还包括透明电极(图未示出)，例如，公共电极和像素电极，优选地，所述搭桥线321可以与所述透明电极同层同材料设置，因而所述搭桥线321可以与透明电极通过一次构图工艺形成，从而可以减少用于形成显示基板的掩模版的数量，降低生产成本。
请参考图2，图2是本发明的实施例二的显示基板的结构示意图，该实施例与图1所示的实施例的区别在于：所述引线区内还设置有用于测试的短路棒33，所述短路棒33与所述信号线引线31连接(具体的通过过孔连接)，同时，所述短路棒33还与显示基板上的测试点(pad)(图未示出)连接，在后续进行显示面板的测试工艺时，可以向测试点输入测试信号，测试信号经短路棒33进入信号线引线31，并经信号线引线31进入显示基板内的信号线上。图2所示的实施例中，显示基板包括两个短路棒33，两个短路棒33中的其中一个与第奇数条信号线引线31连接，另外一个与第偶数条信号线引线31连接，该种结构尤其适用于信号线引线31为数据线的引线的场景，因为为了提高显示效果时，相邻的数据线最好输入极性相反的电信号。当然，在本发明的其他一些实施例中，短路棒33的个数也不限于两个。当信号线引线31为数据线的引线时，优选地，短路棒33的个数为偶数个，例如，2、4、6……等。从图2中可以看出，所述短路棒33与所述信号线引线31交叉设置，所述短路棒33的两侧均设置有所述静电阻止结构32，从而提高静电阻止效果。当然，在本发明的其他一些实施例中，也可以仅在短路棒33的一侧设置所述静电阻止结构32。
请参考图1和图2，本发明实施例中，所述引线区20包括：绑定区21和非绑定区22，所述绑定区21设置于所述非绑定区22和所述显示区10之间，所述绑定区21用于后续与COF绑定，所述静电阻止结构32设置于所述非绑定区22内，从而不影响后续绑定工艺。
请参考图1和图2，本发明实施例中，所述非绑定区22包括：切割保留区221和切割去除区222，所述切割保留区221位于所述切割去除区222和所述绑定区21之间。所谓切割去除区是指，在后续将包含本发明实施例中的显示基板的显示面板切割成多个子面板的切割工艺中，被切割去除的区域，而切割保留区则是在切割时保留的区域。图1和图2所示的实施例中，所述切割保留区221和切割去除区222中均设置有静电阻止结构32，该种结构的优点在于，在进行上述切割工艺前，所述切割保留区221和切割去除区222中的静电阻止结构32可以同时对静电进行阻止，在进行切割工艺后，设置在切割保留区221内的静电阻止结构32，会继续保护显示基板。当然，在本发明的其他一些实施例中，所述静电阻止结构32也可以只设置于所述切割保留区221内，或者，只设置于所述切割去除区222内。
请参考图2，本发明实施例中的短路棒33设置于切割去除区222内，在后续切割工艺中，会被切割掉。图2所示的实施例中，短路棒33两侧均设置静电阻止结构23，在切割去除区222被切割掉之前，当显示面板的边缘出现静电时，短路棒33外侧(即远离显示区10的一侧)的静电阻止结构32，可以有效阻止静电流入显示面板内部，保护短路棒33、信号线引线31的过孔以及显示面板的内部。当短路棒33外侧的静电阻止结构32不能完全阻止静电时，短路棒33内侧(即靠近显示区10的一侧)的静电阻止结构32，会继续阻挡静电。在切割去除区222被切割掉之后，请参考图3，短路棒33内侧的静电阻止结构32会继续保护引线区和显示面内部。
本发明实施例还提供一种显示面板，包括上述任意实施例中的显示基板。
本发明实施例中的显示面板可以为TFT-LCD或OLED等显示面板。
本发明实施例还提供一种显示基板的制作方法，用于制作上述任一实施例中的显示基板；所述制作方法包括：
形成多条信号线引线，所述信号线引线位于所述显示基板的引线区，每一条所述信号线引线包括至少两段不相连的子引线；
形成位于所述信号线引线上的绝缘层，所述绝缘层上开设有连接过孔，每一所述子引线对应至少一个所述连接过孔；
形成位于所述绝缘层上的搭桥线，所述搭桥线通过所述连接过孔连接每一条所述信号线引线的相邻的两段子引线，所述搭桥线的电阻率大于所述信号线引线的电阻率。
除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这
些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种显示基板，包括显示区和位于所述显示区之外的引线区，所述引线区内设置有多条信号线引线，其特征在于，每一条所述信号线引线包括至少两段断开的子引线，相邻的两段子引线通过静电阻止结构电连接，所述静电阻止结构包括：与所述子引线异层设置的搭桥线以及用于连通所述搭桥线和所述子引线的连接过孔，所述搭桥线的电阻率大于所述信号线引线的电阻率；
所述引线区包括：绑定区和非绑定区，所述绑定区设置于所述非绑定区和所述显示区之间，所述静电阻止结构设置于所述非绑定区内；
所述非绑定区包括：切割保留区和切割去除区，所述切割保留区位于所述切割去除区和所述绑定区之间，所述切割去除区内设置有所述静电阻止结构。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，每一所述信号线引线对应至少两个所述静电阻止结构。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述切割保留区内设置有所述静电阻止结构。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述引线内还设置有用于测试的短路棒，所述短路棒与所述信号线引线连接，所述短路棒与所述信号线引线交叉设置，所述短路棒的至少一侧设置有所述静电阻止结构。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述信号线引线采用金属材料形成，所述搭桥线采用透明氧化物导电材料形成。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述显示区内还设置有透明电极，所述搭桥线与所述透明电极同层同材料设置。
7.根据权利要求1-6任一项所述的显示基板，其特征在于，所述信号线引线包括：数据线的引线、栅线的引线和触控电极线的引线中的至少一个。
8.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的显示基板。
9.一种显示基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1-7任一项所述的显示基板；所述制作方法包括：
形成多条信号线引线，所述信号线引线位于所述显示基板的引线区，每一条所述信号线引线包括至少两段不相连的子引线；
形成位于所述信号线引线上的绝缘层，所述绝缘层上开设有连接过孔，每一所述子引线对应至少一个所述连接过孔；
形成位于所述绝缘层上的搭桥线，所述搭桥线通过所述连接过孔连接每一条所述信号线引线的相邻的两段子引线，所述搭桥线的电阻率大于所述信号线引线的电阻率；
所述引线区包括：绑定区和非绑定区，所述绑定区设置于所述非绑定区和所述显示区之间，所述静电阻止结构设置于所述非绑定区内；
所述非绑定区包括：切割保留区和切割去除区，所述切割保留区位于所述切割去除区和所述绑定区之间，所述切割去除区内设置有所述静电阻止结构。
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