CN112011181A - 一种树脂组合物及其制品 - Google Patents

一种树脂组合物及其制品 Download PDF

Info

Publication number
CN112011181A
CN112011181A CN201910469516.3A CN201910469516A CN112011181A CN 112011181 A CN112011181 A CN 112011181A CN 201910469516 A CN201910469516 A CN 201910469516A CN 112011181 A CN112011181 A CN 112011181A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
modified product
maleimide
resin composition
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910469516.3A
Other languages
English (en)
Inventor
张岩
尚振方
王荣涛
袁明升
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd
Original Assignee
Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd filed Critical Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd
Priority to CN201910469516.3A priority Critical patent/CN112011181A/zh
Priority to TW108123872A priority patent/TWI694089B/zh
Priority to US16/522,562 priority patent/US20200377725A1/en
Publication of CN112011181A publication Critical patent/CN112011181A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2409/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08J2409/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2479/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本发明公开一种树脂组合物，包括第一马来酰亚胺树脂，以及不同于第一马来酰亚胺树脂的第二马来酰亚胺树脂。所述树脂组合物可制成各类制品，例如半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，且其胶液溶解性、胶液储期、半固化片外观、半固化片填孔能力值、基板外观、对铜箔拉力、玻璃转化温度等特性中的至少一种、多种或全部得到改善，同时上述各类制品制作过程中无氮氧化合物污染物排放。

Description

一种树脂组合物及其制品
技术领域
本发明是关于一种树脂组合物，特别是关于一种可以用于制备半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板和印刷电路板等制品的树脂组合物。
背景技术
随着5G通信时代的到来，移动通信的信号传输频率与传输速率不断的提高，移动通信印刷电路板的精细线路发展到35μm以下，这要求移动通信印刷电路板中的基础绝缘材料具有均匀、平滑的表面，同时兼具高可靠性与高信赖性。另一方面，为响应国家生态保护和污染防治号召，防止、减少各类制品制造过程中污染物的排放已成为当前电子产业的环保趋势。
现有技术中，为了满足高可靠性与高信赖性，通常选用马来酰亚胺(maleimide)树脂来制作积层板和印刷电路板，然而，使用马来酰亚胺树脂的树脂体系存在胶液溶解性不佳、易析出的问题，导致半固化片外观及基板外观不够均匀与平滑，无法满足使用需求。针对此问题，现有技术主要有两种解决方案，首先，增加环保溶剂添加量，这导致半固化片外观和基板外观缺陷进一步恶化，同时存在基板对铜箔拉力低、半固化片填孔能力值差等问题。其次，使用强极性溶剂使马来酰亚胺树脂完全溶解，例如，二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)等，这导致各类制品制造过程中会排放大量的氮氧化合物，不符合国家环保法规。
发明内容
鉴于现有技术中所遇到的问题，特别是现有材料无法满足胶液溶解性、胶液储期、半固化片外观、半固化片填孔能力值、基板外观、对铜箔拉力、玻璃转化温度以及在各类制品制作过程中无氮氧化合物污染物排放等一种或多种技术问题，本发明公开一种树脂组合物，包括：
第一马来酰亚胺树脂，所述第一马来酰亚胺树脂包括式(1)所示结构的单体和/或其聚合物：
Figure BDA0002080424010000011
其中，R1为共价键、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或羰基；R2、R3、R4和R5各自独立为氢原子或者烷基，且R2、R3、R4和R5中的至少一个为具有三个或三个以上碳原子的烷基；以及
第二马来酰亚胺树脂，第二马来酰亚胺树脂不包括所述式(1)所示结构的单体和/或其聚合物，即第二马来酰亚胺树脂不同于第一马来酰亚胺树脂。
在上述树脂组合物中，第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比为1.0:9.0至7.5:2.5。
较佳的，本发明所公开的第一马来酰亚胺树脂包括式(2)至式(4)所示结构的任一种或其组合
Figure BDA0002080424010000021
所述第二马来酰亚胺树脂的实例并不特别限制，除不同于第一马来酰亚胺树脂外，可包括但不限于本领域所知的各种马来酰亚胺树脂，具体实例可包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间-亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物或酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物中的任一种或其组合。
除前述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂外，本发明的树脂组合物，还可以进一步包括含不饱和键树脂。
上述含不饱和键树脂的实例并不特别限制，且可包括但不限于本领域所知的各种具有不饱和键的树脂，具体实例可包括含不饱和键聚苯醚及/或其改性物、聚烯烃及/或其改性物、双乙烯苄基醚(bis(vinylbenzyl)ether，BVBE)及/或其改性物、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷(1,2-bis(vinylphenyl)ethane，BVPE)及/或其改性物、二乙烯基苯(divinylbenzene，DVB)及/或其改性物、三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate，TAIC)及/或其改性物、三烯丙基氰脲酸酯(triallyl cyanurate，TAC)及/或其改性物、1,2,4-三乙烯基环己烷(1,2,4-trivinyl cyclohexane，TVCH)及/或其改性物、二烯丙基双酚A(diallyl bisphenol A，DABPA)及/或其改性物、苯乙烯及/或其改性物、丙烯酸酯及/或其改性物中的任一种或其组合。
前述改性物包括，例如但不限于：含不饱和键树脂的反应官能团改性后的产物、含不饱和键树脂与其它树脂预聚反应后的产物、含不饱和键树脂与其它树脂交联后的产物、含不饱和键树脂均聚后的产物、含不饱和键树脂与另一个不同的含不饱和键树脂共聚后的产物等等。
较佳的，含不饱和键树脂包括含不饱和键聚苯醚及/或其改性物、聚烯烃及/或其改性物的任一种或其组合。
若未特别指明，前述含不饱和键树脂，均可以单体、寡聚物、聚合物或其组合或其预聚物等形式存在。举例而言，含不饱和键树脂可以包括一或多种单体、寡聚物、聚合物、预聚物或其组合。
较佳的，本发明的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，以及合计5重量份至70重量份的含不饱和键树脂。
较佳的，本发明的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，以及合计为25重量份至70重量份的含不饱和键树脂。
较佳的，本发明的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，以及合计为25重量份至55重量份的含不饱和键树脂。
较佳的，本发明的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，以及合计为40重量份至55重量份的含不饱和键树脂。
较佳的，本发明的树脂组合物可包括合计10重量份至60重量份的上述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，合计为20重量份至50重量份的含不飽和鍵聚苯醚及/或其改性物，以及合计为5重量份至20重量份的聚烯烃及/或其改性物。
除前述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂外，本发明的树脂组合物，还可以视需要进一步包括环氧树脂及/或其改性物、氰酸酯树脂及/或其改性物、酚树脂及/或其改性物、苯并恶嗪树脂及/或其改性物、苯乙烯马来酸酐树脂及/或其改性物、聚酯及/或其改性物、胺类固化剂及/或其改性物、聚酰胺及/或其改性物、聚酰亚胺及/或其改性物的任一种或其组合。
除前述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂外，本发明的树脂组合物，还可以视需要进一步包括阻燃剂、无机填料、硬化促进剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂的任一种或其组合。
较佳的，前述溶剂分子结构中不含有氮元素，举例而言，溶剂可包括但不限于甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮(又称为甲基乙基酮)、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、丙二醇甲基醚等溶剂或其混合溶剂。
本发明的树脂组合物可以制成各类制品，这种树脂组合物制品包括但不限于半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板。
在优选实施例中，本发明的树脂组合物制成的制品具有以下特性之一种、多种或全部：
本申请所述制品的玻璃转化温度较高，通过使用动态机械分析仪参考IPC-TM-6502.4.24.4所述的方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于250℃，例如介于250℃至275℃之间，又例如介于251℃至271℃之间。
本申请所述制品的对铜箔拉力较大，通过使用万能拉力机参考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法进行测量而得的对铜箔拉力大于或等于3.5lb/in，例如介于3.5lb/in至4.5lb/in之间。
使用本发明的树脂组合物制成各类制品的制备过程中无氮氧化合物污染物排放。
附图说明
图1为产物A1的FTIR图谱。
具体实施方式
为使本领域技术人员可了解本发明的特点及效果，以下谨就说明书及权利要求书中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域技术人员对于本发明所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。
本文描述和公开的理论或机制，无论是对或错，均不应以任何方式限制本发明的范围，即本发明内容可以在不为任何特定的理论或机制所限制的情况下实施。
本文使用“一”、“一个”、“一种”或类似的表达来描述本发明所述的组分和技术特征，此种描述仅仅是为了方便表达，并给予本发明的范围提供一般性的意义。因此，此种描述应理解为包括一个或至少一个，且单数也同时包括复数，除非明显是另指他义。
在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何类似用语均属于开放性连接词(open-ended transitional phrase)，其意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言，含有多个要素的组合物或制品并不仅限于本文所列出的该要素而已，而是还可包括未明确列出但却是该组合物或制品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明确说明，否则用语“或”是指涵盖性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一种情况均满足条件“A或B”：A为真(或存在)且B为伪(或不存在)、A为伪(或不存在)且B为真(或存在)、A和B均为真(或存在)。此外，在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解读应视为已具体公开并同时涵盖“由…所组成”、“组成为”、“余量为”等封闭式连接词，以及“实质上由…所组成”、“主要由…组成”、“主要组成为”、“基本含有”、“基本上由…组成”、“基本组成为”“本质上含有”、等开放式连接词。
在本文中，所有以数值范围或百分比范围形式界定的特征或条件如数值、数量、含量与浓度仅是为了简洁及方便。据此，数值范围或百分比范围的描述应视为已涵盖且具体公开所有可能的次范围及范围内的个别数值(包括整数与分数)，特别是整数数值。举例而言，“1.0至8.0”的范围描述应视为已经具体公开如1.0至7.0、2.0至8.0、2.0至6.0、3.0至6.0、4.0至8.0、3.0至8.0等等所有次范围，特别是由整数数值所界定的次范围，且应视为已经具体公开范围内如1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0等个别数值。同理，“介于1至8之间”的范围描述应视为已经具体公开如1至8、1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有范围，且应视为涵盖端点值。除非另有指明，否则前述解释方法适用于本发明全文的所有内容，不论范围广泛与否。
如果数量、浓度或其他数值或参数是以范围、优选范围、较佳范围或一系列上限与下限表示，则其应理解成是本文已特定公开了由任意一对该范围的上限或优选值或较佳值与该范围的下限或优选值或较佳值构成的所有范围，不论这些范围是否有分别公开。此外，本文中若提到数值的范围时，除非另有说明，否则该范围应包括其端点以及范围内的所有整数与分数。
在本文中，在可实现发明目的的前提下，数值应理解成具有该数值有效位数的精确度。举例来说，数字40.0应理解成涵盖39.50至40.49的范围。
在本文中，对于使用马库什群组(Markush group)或选项式用语以描述本发明特征或实例的情形，本领域技术人员应了解马库什群组或选项列表内所有要素的次群组或任何个别要素亦可用于描述本发明。举例而言，如果X描述成“选自于由X1、X2及X3所组成的群组”，亦表示已经完全描述出X为X1的主张与X为X1及/或X2及/或X3的主张。再者，对于使用马库什群组或选项式用语以描述本发明的特征或实例的情况，本领域技术人员应了解马库什群组或选项列表内所有要素的次群组或个别成员的任何组合亦可用于描述本发明。据此，举例而言，若X描述成“选自于由X1、X2及X3所组成的群组”，且Y描述成“选自于由Y1、Y2及Y3所组成的群组”，则表示已经完全描述出X为X1及/或X2及/或X3而Y为Y1及/或Y2及/或Y3的主张。
在本文中，“或其组合”即为“或其任一种组合”。
若无特别指明，本发明中的“树脂”在解读时，可以包括单体、聚合物或其组合等等形式，且不限于此。聚合物是指一种、两种或两种以上单体经聚合反应形成的化学物质，可以包括均聚物、共聚物、预聚物等等，且不限于此。此外，聚合物当然包括寡聚物，且不限于此。寡聚物又称低聚物，是由2～20个重复单元组成的聚合物，通常是2～5个重复单元组成的聚合物。举例而言，本发明中的“马来酰亚胺树脂”在解读时，包括马来酰亚胺单体、马来酰亚胺聚合物、马来酰亚胺单体的组合、马来酰亚胺聚合物的组合以及马来酰亚胺单体与马来酰亚胺聚合物的组合。
若无特别指明，在本发明中，化合物是指两种或两种以上元素通过化学键连接所形成的化学物质。
若无特别指明，在本发明中，改性物包括，各树脂的反应官能团改性后的产物、各树脂与其它树脂预聚反应后的产物、各树脂与其它树脂交联后的产物、各树脂均聚后的产物、各树脂与其它树脂共聚后的产物等等。
应理解的是，本文各实施例所揭露的特征均可任意组合，形成本申请的技术方案，只要这些特征的组合不存在矛盾。
下文将以具体实施方式和实施例描述本发明。应理解，这些具体实施方式和实施例仅仅是是例示性，并不意图限制本发明的范围及其用途。实施例中所采用的方法、试剂和条件，除非另有说明，否则为本领域常规的方法、试剂和条件。
举例而言，本发明公开一种树脂组合物，包括：
第一马来酰亚胺树脂，所述第一马来酰亚胺树脂包括式(1)所示结构的单体和/或其聚合物：
Figure BDA0002080424010000061
其中，R1为共价键、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或羰基；R2、R3、R4和R5各自独立为氢原子或者烷基，且R2、R3、R4和R5中的至少一个为具有三个或三个以上碳原子的烷基；以及
第二马来酰亚胺树脂，第二马来酰亚胺树脂不包括所述式(1)所示结构的单体和/或其聚合物，即第二马来酰亚胺树脂不同于第一马来酰亚胺树脂。
于本发明中，若未特别指明，烷基表示直链或支链的饱和烃基，例如C1至C6的饱和烃基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基、戊基、己基等，且不以此为限。
在某些实施方式中，R2，R3，R4，R5至少包括一个丙基或叔丁基。
在某些实施方式中，本发明所述的第一马来酰亚胺树脂优选包括式(2)至式(4)所示结构的任一种或其组合
Figure BDA0002080424010000071
本发明所述的第二马来酰亚胺树脂包括分子中具有一个以上马来酰亚胺官能团的单体、寡聚物、聚合物、预聚物或其组合。若未特别指明，本发明采用的第二马来酰亚胺树脂除了不同于第一马来酰亚胺树脂外，并不受特别限制，可为任意一种或多种适用于半固化片(或称预浸料)、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板制作的马来酰亚胺树脂及其组合。在某些实施方式中，所述第二马来酰亚胺树脂可包括下述的任一种或其组合：4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)(或称聚苯甲烷马来酰亚胺(polyphenylmethane maleimide))、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺(bisphenol A diphenylether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、间-亚苯基双马来酰亚胺(m-phenylene bismaleimide)、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide)、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane)、2,3-二甲基苯马来酰亚胺(N-2,3-xylylmaleimide)、2,6-二甲基苯马来酰亚胺(N-2,6-xylylmaleimide)、N-苯基马来酰亚胺(N-phenylmaleimide)、乙烯苄基马来酰亚胺(vinyl benzyl maleimide，VBM)、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺化合物的树脂或酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物。
举例而言，第二马来酰亚胺树脂可为商品名为BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-5000、BMI-5100、BMI-TMH、BMI-7000及BMI-7000H等的由Daiwakasei Industry公司生产的马来酰亚胺树脂，或商品名为BMI-70、BMI-80等的由K.I化学公司生产的马来酰亚胺树脂。
举例而言，含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂可为商品名为BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等的由设计者分子公司生产的马来酰亚胺树脂。
本发明中第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比为1.0:9.0至7.5:2.5。在某些实施方式中，第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比可为例如1.0:9.0、1.5:8.5、2.0:8.0、2.5:7.5、3.0:7.0、3.5:6.5、4.0:6.0、4.5:5.5、5.0:5.0、5.5:4.5、6.0:4.0、6.5:3.5、7.0:3.0或7.5:2.5，但不限于此。例如，第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比亦可为4.2:5.8。
除前述第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂外，本发明的树脂组合物还可以进一步包括含不饱和键树脂。
本发明所述的含不饱和键树脂，平均每个分子结构含有一个或一个以上的不饱和键。若无特别指明，含不饱和键树脂所含有的不饱和键，是指反应性不饱和键，例如但不限于可与其他官能基团进行交联反应的不饱和双键，例如但不限于可与其他官能基进行交联反应的不饱和碳碳双键。
上述含不饱和键树脂的实例并不特别限制，且可包括但不限于本领域所知的各种具有不饱和键的树脂，具体实例可包括但不限于含不饱和键聚苯醚及/或其改性物、聚烯烃及/或其改性物、双乙烯苄基醚(bis(vinylbenzyl)ether，BVBE)及/或其改性物、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷(1,2-bis(vinylphenyl)ethane，BVPE)及/或其改性物、二乙烯基苯(divinylbenzene，DVB)及/或其改性物、三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate，TAIC)及/或其改性物、三烯丙基氰脲酸酯(triallyl cyanurate，TAC)及/或其改性物、1,2,4-三乙烯基环己烷(1,2,4-trivinyl cyclohexane，TVCH)及/或其改性物、二烯丙基双酚A(diallyl bisphenol A，DABPA)及/或其改性物、苯乙烯及/或其改性物、丙烯酸酯及/或其改性物的任一种或其组合。
举例而言，含不饱和键树脂较佳为含不饱和键聚苯醚及/或其改性物、聚烯烃及/或其改性物的任一种或其组合。
若无特别指明，相较于合计1重量份至100重量份的第一马来酰亚胺和第二马来酰亚胺树脂而言，前述任一种含不饱和键树脂的含量可为1重量份至100重量份，且它们之间的比例关系，均可视需要进行调整。
举例而言，相较于合计10重量份至60重量份的第一马来酰亚胺和第二马来酰亚胺树脂，含不饱和键树脂的含量合计为5重量份至70重量份。
举例而言，相较于合计10重量份至60重量份的第一马来酰亚胺和第二马来酰亚胺树脂，含不饱和键树脂的含量合计为25重量份至70重量份。
举例而言，相较于合计10重量份至60重量份的第一马来酰亚胺和第二马来酰亚胺树脂，含不饱和键树脂的含量合计为25重量份至55重量份。
举例而言，相较于合计10重量份至60重量份的第一马来酰亚胺和第二马来酰亚胺树脂，含不饱和键树脂的含量合计为40重量份至55重量份。
适用于本发明的含不饱和键聚苯醚及/或其改性物(亦称改质物)并不受特别限制，且可为任一种或多种市售产品、自制产品或其组合。通常，适用于本发明的含不饱和键聚苯醚可具有以下式(5)所示结构：
Figure BDA0002080424010000091
其中，a及b各自独立为1至30的正整数，较佳的为1至10的正整数，更佳的为1至5的正整数；
-(O-M-O)-为以下式(6)或式(7)所示结构：
Figure BDA0002080424010000092
Figure BDA0002080424010000101
L为以下式(8)所示结构：
Figure BDA0002080424010000102
其中，R6、R7、R12和R13相同或者不同，各自独立为卤素原子、C1～C6烷基或者苯基；R8、R9、R10和R11相同或者不同，各自独立为氢原子、卤素原子、C1～C6烷基或者苯基；在某些实施方式中，R6、R7、R8、R11、R12和R13各自独立为甲基；
R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20和R21相同或者不同，各自独立为卤素原子、C1～C6烷基、苯基或者氢原子；在某些实施方案中，R14、R15、R20和R21各自独立为甲基；
A为C1～C20直链烃基、C1～C20支链烃基(如烷基)或者C3～C20环烃基(如环烷基)，优选为-CH2-或-C(CH3)2-；
R22、R23、R24和R25相同或者不同，各自独立为氢原子、卤素原子、C1～C6烷基或者苯基；
Z为以下式(9)、式(10)或式(11)所示的结构：
Figure BDA0002080424010000103
其中，R31、R32为氢原子，R26、R27、R28、R29和R30相同或不同，各自独立为氢原子、卤素原子、烷基或者卤素取代的烷基，其中，所述烷基或者卤素取代的烷基优选为C1～C6烷基或者卤素取代的C1～C6烷基；Q1、Q2各自独立为具有至少一个碳原子的有机基团，所述有机基团任选地包含氢原子、氧原子、氮原子、硫原子、卤素原子中的一个或多个。在某些实施方式中，Q1、Q2各自独立为亚甲基(-CH2-)。在某些实施方式中，R26到R30各自独立为氢原子或C1～C6烷基。
在某些实施方式中，可使用包括以下的含不饱和键聚苯醚：乙烯苄基封端聚苯醚(例如OPE-2st，可购自三菱瓦斯化学公司)、甲基丙烯酸酯封端聚苯醚(例如SA-9000，可购自Sabic公司)、乙烯苄基封端双酚A聚苯醚、乙烯基扩链聚苯醚或其组合。所述乙烯基扩链聚苯醚可包括公开于美国专利申请案公开第2016/0185904A1号中的各类聚苯醚，本文将其全部内容以引用的方式纳入本文。
在某些实施方式中，相较于合计1重量份至100重量份的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，含不饱和键聚苯醚及/或其改性物的含量为1重量份至100重量份。较佳的，相较于合计10重量份至60重量份的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，含不饱和键聚苯醚及/或其改性物的含量为20重量份至50重量份。
适用于本发明的聚烯烃及/或其改性物并不受特别限制，且可为任一种或多种市售产品、自制产品或其组合。例如但不限于：苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯-马来酸酐共聚物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物、马来酸酐-丁二烯共聚物、聚丁二烯(或称丁二烯的均聚物)中的任一种或其组合。
在某些实施方式中，本发明使用Cray Valley公司生产的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物(Ricon 257)以及Nippon Soda公司生产的聚丁二烯(B-1000)。
在某些实施方式中，相较于合计1重量份至100重量份的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，聚烯烃及/或其改性物的含量为1重量份至100重量份。较佳的，相较于合计10重量份至60重量份的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，聚烯烃及/或其改性物的含量为5重量份至20重量份。
适用于本发明的丙烯酸酯及/或其改性物并不特别限制，例如，包括但不限于：甲基丙烯酸酯、三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯(如SR833S，购自Sartomer)、三(甲基)丙烯酸酯及1,1’-[(八氢-4,7-亚甲基-1H-茚-5,6-二基)双(亚甲基)]酯中的任一种或其组合。
除前述成分外，本发明的树脂组合物可视需要选择性地进一步包含环氧树脂及/或其改性物、氰酸酯树脂及/或其改性物、酚树脂及/或其改性物、苯并恶嗪树脂及/或其改性物、苯乙烯马来酸酐树脂及/或其改性物、聚酯及/或其改性物、胺类固化剂及/或其改性物、聚酰胺及/或其改性物、聚酰亚胺及/或其改性物的任一种或其组合。
适用于本发明的环氧树脂及/或其改性物可为本领域已知的各类环氧树脂，包括但不限于例如双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚AD环氧树脂、酚醛(novolac)环氧树脂、三官能(trifunctional)环氧树脂、四官能(tetrafunctional)环氧树脂、多官能(multifunctional)环氧树脂、二环戊二烯(dicyclopentadiene，DCPD)环氧树脂、含磷环氧树脂、对二甲苯(p-xylene)环氧树脂、萘型(naphthalene)环氧树脂(例如萘酚型环氧树脂)、苯并呋喃(benzofuran)型环氧树脂、异氰酸酯改性(isocyanate-modified)环氧树脂。其中，酚醛环氧树脂可为苯酚酚醛(phenol novolac)环氧树脂、双酚A酚醛(bisphenol A novolac)环氧树脂、双酚F酚醛(bisphenol F novolac)环氧树脂、联苯型酚醛(biphenyl novolac)环氧树脂、酚苯甲醛(phenol benzaldehyde)环氧树脂、酚基芳烷基酚醛(phenol aralkyl novolac)环氧树脂或邻甲基酚酚醛(o-cresol novolac)环氧树脂；其中，含磷环氧树脂可为DOPO(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)环氧树脂、DOPO-HQ环氧树脂或其组合。前述DOPO环氧树脂可选自含DOPO苯酚酚醛环氧树脂(DOPO-containing phenolic novolac epoxy resin)、含DOPO邻甲基酚酚醛环氧树脂(DOPO-containing cresol novolac epoxy resin)以及含DOPO双酚A酚醛环氧树脂(DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin)中的一种、两种或两种以上；前述DOPO-HQ环氧树脂可选自含DOPO-HQ苯酚酚醛环氧树脂(DOPO-HQ-containing phenolic novolacepoxy resin)、含DOPO-HQ邻甲基酚酚醛环氧树脂(DOPO-HQ-containing cresol novolacepoxy resin)以及含DOPO-HQ双酚A酚醛环氧树脂(DOPO-HQ-containing bisphenol-Anovolac epoxy resin)中的一种、两种或两种以上。
适用于本发明的氰酸酯树脂及/或其改性物并无特别限制，任何具有Ar-O-C≡N结构的氰酸酯皆可，其中Ar可为经取代或未经取代的芳族基团。具体实例包括但不限于酚醛型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、含二环戊二烯结构的氰酸酯树脂、含萘环结构的氰酸酯树脂、酚酞型氰酸酯树脂、金刚烷型氰酸酯树脂或芴型氰酸酯树脂。其中，酚醛型氰酸酯树脂可为选自双酚A酚醛型氰酸酯树脂、双酚F酚醛型氰酸酯树脂、苯酚酚醛型氰酸酯树脂中的任一种或其组合。上述氰酸酯树脂可为例如商品名为primasetPT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL-950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza生产的氰酸酯树脂。
适用于本发明的酚树脂及/或其改性物包括但不限于单官能、双官能或多官能的酚树脂，包括所有已知用于制造半固化片的树脂组合物中的酚树脂，例如酚氧树脂、酚醛树脂等等。
适用于本发明的苯并恶嗪树脂及/或其改性物包括但不限于双酚A型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、酚酞型苯并恶嗪树脂、二环戊二烯苯并恶嗪树脂、含磷苯并恶嗪树脂、二氨基二苯醚型苯并恶嗪树脂或含不饱和键苯并恶嗪树脂，例如但不限于Huntsman生产的商品名LZ-8270、LZ-8280或LZ-8290，或昭和高分子公司生产的商品名HFB-2006M。
举例而言，前述苯乙烯马来酸酐树脂及/或其改性物中，苯乙烯(S)与马来酸酐(MA)的比例可为1/1、2/1、3/1、4/1、6/1、8/1或12/1，如Cray Valley销售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯马来酸酐树脂，或是Polyscope销售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯马来酸酐共聚物，且不以此为限。
适用于本发明的聚酯及/或其改性物可为本领域已知的各类聚酯树脂，包括但不限于各种市售聚酯树脂产品。例如但不限于大日本油墨化学出售的商品名HPC-8000、HPC-8150。
适用于本发明的前述胺类固化剂及/或其改性物可包括但不限于二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯硫醚及双氰胺的任一种或其组合。
适用于本发明的聚酰胺及/或其改性物可为本领域已知的各类聚酰胺树脂，包括但不限于各种市售聚酰胺树脂产品。
适用于本发明的聚酰亚胺及/或其改性物可为本领域已知的各类聚酰亚胺树脂，包括但不限于各种市售聚酰亚胺树脂产品。
再者，除前述成分外，本发明的树脂组合物更可视需要选择性地进一步包括阻燃剂、无机填料、硬化促进剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂，或其组合。
适用于本发明的阻燃剂可为任一种或多种适用于半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板制作的阻燃剂，例如但不限于含磷阻燃剂，优选包括下列群组中任一种或其组合：多磷酸铵(ammonium polyphosphate)、对苯二酚-双-(二苯基磷酸酯)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、双酚A双-(二苯基磷酸酯)(bisphenol Abis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、磷酸三(氯异丙)酯、磷酸三甲酯(trimethyl phosphate，TMP)、甲基膦酸二甲酯(dimethylmethyl phosphonate，DMMP)、间苯二酚双-(二甲苯基磷酸酯)(resorcinol bis(dixylenylphosphate)，RDXP(如PX-200、PX-201、PX-202等市售产品)、磷腈化合物(phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售产品)、多磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、DOPO及其衍生物(例如双DOPO化合物)或树脂、DPPO(diphenylphosphine oxide)及其衍生物(例如双DPPO化合物)或树脂、三聚氰胺氰脲酸酯(melamine cyanurate)及三羟乙基异氰脲酸酯(tri-hydroxy ethyl isocyanurate)或磷酸铝盐(例如OP-930、OP-935等产品)。
举例而言，阻燃剂可为DPPO化合物(如双DPPO化合物)、DOPO化合物(如双DOPO化合物)、DOPO树脂(如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN)、DOPO键结的环氧树脂等，其中DOPO-PN为DOPO苯酚酚醛树脂、DOPO-BPN可为DOPO-BPAN(DOPO-bisphenol A novolac)、DOPO-BPFN(DOPO-bisphenol F novolac)或DOPO-BPSN(DOPO-bisphenol S novolac)等双酚酚醛类树脂。
若无特别指明，相较于合计1重量份至100重量份的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，本发明采用的阻燃剂用量并不特别限制，其用量可以是1重量份至100重量份。
适用于本发明的无机填料可为任一种或多种适用于半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板制作的无机填料，具体实例包括但不限于：二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、云母、勃姆石(boehmite，AlOOH)、煅烧滑石、滑石、氮化硅或煅烧高岭土。此外，无机填料可为球型、纤维状、板状、粒状、片状或针须状，并可选择性经过硅烷偶联剂预处理。在某些实施方式中，本发明使用Admatechs公司提供的球形二氧化硅(SC-2500SVJ)。
若未特别指明，相较于合计1重量份至100重量份的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂，本发明采用的无机填料用量并不特别限制，其用量可以是10重量份至300重量份。
适用于本发明的硬化促进剂可包括路易斯碱或路易斯酸等催化剂。其中，路易斯碱可包含咪唑(imidazole)、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenylphosphonium chloride)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole，2MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1H-imidazole，2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI)、三苯基膦(triphenylphosphine，TPP)与4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine，DMAP)中的任一种或其组合。路易斯酸可包括金属盐类化合物，如锰、铁、钴、镍、铜、锌等金属盐化合物，如辛酸锌、辛酸钴等金属催化剂。硬化促进剂亦包括硬化引发剂，例如可产生自由基的过氧化物，硬化引发剂包括但不限于：过氧化二苯甲酰(dibenzoyl peroxide，BPO)、过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔(25B)、过氧化二叔丁基、二(叔丁基过氧化异丙基)苯、二(叔丁基过氧基)邻苯二甲酸酯、二(叔丁基过氧基)间苯二甲酸酯、过氧苯甲酸叔丁酯、2,2-双(叔丁基过氧基)丁烷、2,2-双(叔丁基过氧基)辛烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷、过氧化月桂酰、过氧化新戊酸叔己酯、双丁基过氧化异丙基苯以及双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯中的任一种或其组合。
本发明添加溶剂的主要作用，在于溶解树脂组合物中的各组成部分，改变树脂组合物的固含量，并调整树脂组合物的粘度。举例而言，溶剂可包括但不限于甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮(又称为甲基乙基酮)、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、丙二醇甲基醚等溶剂或其混合溶剂。并且本发明不添加二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺及氮甲基吡咯烷酮等含氮元素强极性溶剂。
适用于本发明的硅烷偶联剂可包括硅烷化合物(silane，例如但不限于硅氧烷化合物(siloxane))，依官能基种类又可分为胺基硅烷化合物(amino silane)、环氧基硅烷化合物(epoxide silane)、乙烯基硅烷化合物、酯基硅烷化合物、羟基硅烷化合物、异氰酸酯基硅烷化合物、甲基丙烯酰氧基硅烷化合物及丙烯酰氧基硅烷化合物。
本发明添加表面活性剂的主要作用，在于使无机填料可以均匀分散于树脂组合物中。
适用于本发明的染色剂可包括但不限于染料(dye)或颜料(pigment)。
本发明添加增韧剂的主要作用，在于改善树脂组合物的韧性。其中，增韧剂可包括但不限于橡胶(rubber)树脂、端羧基丁腈橡胶(carboxyl-terminated butadieneacrylonitrile rubber，CTBN)、核壳橡胶(core-shell rubber)等的任一种或其组合。
本发明各实施方式的树脂组合物可通过各种加工方式制成各类制品，包括但不限于半固化片(或称预浸料)、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板。
举例而言，本发明所述的树脂组合物可制成半固化片。
在一种实施方式中，本发明所述的半固化片具有补强材及设置于补强材上的层状物，该层状物是由前述树脂组合物经高温加热至半固化态(B-stage)而成。制作半固化片的烘烤温度为例如120℃至180℃之间。该补强材可为纤维材料、织布、无纺布中的任何一种，且织布优选包括玻璃纤维布。玻璃纤维布的种类并无特别限制，可为市售可用于各种印刷电路板的玻璃纤维布，例如E型玻璃纤维布、D型玻璃纤维布、S型玻璃纤维布、T型玻璃纤维布、L型玻璃纤维布或Q型玻璃纤维布，其中纤维的种类包括纱和粗纱等，形式则可包括开纤或不开纤。前述无纺布优选包括液晶树脂无纺布，例如聚酯无纺布、聚氨酯无纺布等，且不限于此。前述织布也可括含液晶树脂织布，例如聚酯织布或聚氨酯织布等，且不限于此。此补强材可增加该半固化片的机械强度。在优选实施方式中，补强材也可选择性经由硅烷偶联剂进行预处理。半固化片后续加热进行固化(C-stage)后会形成绝缘层。
在一种实施方式中，可将各树脂组合物均匀混合后形成胶液(varnish)，将胶液放置在含浸槽中，再将玻璃纤维布浸入含浸槽中，使树脂组合物附着于玻璃纤维布上，再以适当温度加热烘烤至半固化态，即可得到半固化片。
举例而言，本发明所述的树脂组合物制成的制品也可为树脂膜，树脂膜是由该树脂组合物经烘烤加热至半固化态而成。举例而言，树脂组合物可选择性地涂布于液晶树脂膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜(polyethylene terephthalate film，PET film)或聚酰亚胺膜(polyimide film)上，再以适当加热温度加热烘烤至半固化态形成树脂膜。
举例而言，本发明所述的树脂组合物制成的制品也可为背胶铜箔(resin coatedcopper，RCC)，在一种制作方式中，可以是将本发明各实施方式的树脂组合物分别涂布于铜箔上，使树脂组合物均匀附着，再以适当温度加热烘烤至半固化态，以得到背胶铜箔。
举例而言，本发明所述的树脂组合物可制成各种积层板，其包含至少两个金属箔及至少一个绝缘层，该绝缘层设置于两个金属箔之间，且该绝缘层可由前述树脂组合物于高温、高压下所固化而成(C-stage)，可适用的固化温度例如介于190℃至220℃之间，优选为200℃至210℃之间，固化时间为90至180分钟，优选为120至150分钟。前述绝缘层可为前述半固化片或树脂膜固化而得。前述金属箔的材质可为铜、铝、镍、铂、银、金或其合金，例如铜箔。在优选实施方式中，所述积层板为铜箔基板。
在一种实施方式中，前述积层板可进一步经由线路制程工艺的加工后制成印刷电路板。
本发明印刷电路板的其中一种制作方式可以是使用厚度为28密耳(mil)且具有1盎司(ounce)HTE(High Temperature Elongation)铜箔的双面覆铜板(例如，产品EM-827，可购自台光电子材料)，钻孔后进行电镀，从而使上层铜箔和底层铜箔之间形成电导通。再对上层铜箔和底层铜箔进行蚀刻，从而形成内层电路。接着对内层电路进行棕化粗化处理，从而在表面形成凹凸结构以增加粗糙度。接着，将铜箔、前述半固化片、前述内层电路板、前述半固化片、铜箔依序堆叠，再使用真空层压装置于温度190至220℃下加热90至180分钟以对半固化片的绝缘层材料进行固化。接着，在最外表面的铜箔上进行黑化处理、钻孔、镀铜等本领域已知的各种电路板工艺加工，可获得印刷电路板。
在一种或多种实施方式中，本发明公开的树脂组合物及由其制备而得的各类制品，优选具有以下特性的一种、多种或全部：
在一个实施方式中，所述制品通过使用动态机械分析仪参考IPC-TM-6502.4.24.4所述的方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于250℃，例如介于250℃至275℃之间，又例如介于251℃至271℃之间。
在一个实施方式中，所述制品通过使用万能拉力机参考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法进行测量而得的对铜箔拉力大于或等于3.5lb/in，例如介于3.5lb/in至4.5lb/in之间。
在一个实施方式中，前述半固化片通过半固化片填胶测量得到的半固化片填孔能力值介于0.80至1.00之间(即80％至100％之间)。
在一个实施方式中，本发明的树脂组合物制品的制备过程中无氮氧化合物污染物排放。
在一个实施方式中，使用本发明的树脂组合物制成的胶液，在5～35℃下可完全溶解且静置大于15天无析出、浑浊或分层现象。
在一个实施方式中，使用本发明的树脂组合物制成的半固化片外观无晶体颗粒及垂流。
在一个实施方式中，使用本发明的树脂组合物制成的基板外观无树枝状条纹、无干板、及非均相流胶。
本发明的实施例采用以下来源的各种原料，依照表1、表3的用量分别调配本发明实施例及本发明比较例的树脂组合物，并进一步制作成各类测试样本或制品。
下列实施例和比较例中使用的化学试剂如下：
1、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺，商品名：BMI-70，购自K.I化学。
2、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺，商品名：BMI-5100，购自Daiwakasei Industry公司。
3、4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺，商品名：BMI-1000，购自Daiwakasei Industry公司。
4、聚苯甲烷马来酰亚胺，商品名：BMI-2300，购自Daiwakasei Industry公司。
5、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺，商品名：BMI-4000，购自Daiwakasei Industry公司。
6、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂，商品名：BMI-3000，购自设计者分子公司。
7、乙烯苄基封端聚苯醚，商品名：OPE-2st 1200，购自三菱瓦斯化学公司。
8、甲基丙烯酸酯封端的聚苯醚，商品名：SA-9000，购自Sabic公司。
9、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物，商品名：Ricon 257，购自Cray Valley公司。
10、聚丁二烯，商品名：B-1000，购自Nippon Soda公司。
11、球形二氧化硅，商品名：SC-2500SVJ，购自Admatechs公司。
12、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)-3-己炔(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)-3-hexyne)，商品名：25B，购自日本油脂公司。
13、丁酮(MEK)、二甲基乙酰胺(DMAC)，购自中石化。
实施例E1～E11所采用的组分A1～A3各自对应制备例1至制备例3所得到的产物。
制备例1
将98克顺丁烯二酸酐及适量甲苯投入反应槽搅拌至完全溶解，再将310克3,3'-二甲基-4,4'-二氨基-5,5'-二异丙基二苯甲烷于二甲基甲酰胺(DMF)溶剂中溶解完全，通过恒压漏斗加入反应槽，滴加过程中维持95℃持续恒温搅拌反应，并在0.5～1小时内滴加完成。继续95℃恒温搅拌反应0.5～1小时后，加入10毫升三乙胺、200毫升乙酸酐及0.5克对甲苯磺酸钠，继续95℃恒温搅拌反应3～4小时后冷却至室温，所得溶液以冰水析出产物，并用乙酸乙酯重结晶，再进行烘干，得到淡黄色固体产物A1。
以傅立叶变换红外线光谱技术(Fourier transform infrared spectroscopy，FTIR)分析制备例1所得的产物A1，比较结果如图1所示，结果显示制备例1的产物于1713.3cm-1、1599.6cm-1和1479.6cm-1处出现马来酰亚胺环上C＝O、C＝C和O＝C-N特征峰，于2970.4cm-1、2875.6cm-1处出现甲基特征峰，于2935.6cm-1处出现异丙基特征峰，于832.2cm-1、791.1cm-1处出现特征吸收峰，代表苯环上有取代基，由此结果可确定所得产物为本发明所述第一马来酰亚胺树脂。
制备例2
将98克顺丁烯二酸酐及适量甲苯投入反应槽搅拌至完全溶解，再将338克3,3'-二甲基-4,4'-二氨基-5,5'-二叔丁基二苯甲烷于二甲基甲酰胺(DMF)溶剂中溶解完全，通过恒压漏斗加入反应槽，滴加过程中维持95℃持续恒温搅拌反应，并在0.5～1小时内滴加完成。继续95℃恒温搅拌反应0.5～1小时后，加入10毫升三乙胺、200毫升乙酸酐及0.5克对甲苯磺酸钠，继续95℃恒温搅拌反应3～4小时后冷却至室温，所得溶液以冰水析出产物，并用乙酸乙酯重结晶，再进行烘干，得到淡黄色固体产物A2。
制备例3
将98克顺丁烯二酸酐及适量甲苯投入反应槽搅拌至完全溶解，再将282克3,3'-二甲基-4,4'-二氨基-5,5'-二异丙基二苯醚于二甲基甲酰胺(DMF)溶剂中溶解完全，通过恒压漏斗加入反应槽，滴加过程中维持95℃持续恒温搅拌反应，并在0.5～1小时内滴加完成。继续95℃恒温搅拌反应0.5～1小时后，加入10毫升三乙胺、200毫升乙酸酐及0.5克对甲苯磺酸钠，继续95℃恒温搅拌反应3～4小时后冷却至室温，所得溶液以冰水析出产物，并用乙酸乙酯重结晶，再进行烘干，得到淡黄色固体产物A3。
实施例E1～E11和比较例C1～C11特性测试，是参照以下方式制作待测物(样品)，再根据具体测试条件进行，结果在表2、表4、表5中列出。
1、半固化片：分别选用上述实施例的树脂组合物(列于表1)及上述比较例的树脂组合物(列于表3)，将各别的树脂组合物均匀混合后形成胶液(varnish)，将胶液置入含浸槽中，再将玻璃纤维布(例如，使用2116的E-玻璃纤维布(E-glass fiber fabric)，或使用7628的E-玻璃纤维布(E-glass fiber fabric)，均购自Asahi公司)浸入上述含浸槽中，使树脂组合物附着于玻璃纤维布上，再于145℃下加热烘烤约4分钟，得到半固化片。
2、含铜箔基板(5-ply，五张半固化片压合而成)：准备两张厚度为18微米的RTF(reverse treated copper foil)铜箔以及五张2116的E-玻璃纤维布含浸各待测样品(每一组实施例或比较例)所制得的半固化片，每一张半固化片的树脂含量约55％，依照一张RTF铜箔、五张半固化片及一张RTF铜箔的顺序进行堆叠，于真空条件、压力30kgf/cm2、200℃下压合2小时形成含铜箔基板。其中，五张相互堆叠的半固化片固化形成两铜箔间的绝缘层，绝缘层的树脂含量约55％。
3、不含铜基板(5-ply，五张半固化片压合而成)：将上述含铜箔基板经蚀刻去除两张铜箔，以获得不含铜基板(5-ply)，该不含铜基板是由五片半固化片所压合而成，不含铜基板的树脂含量约55％。
4、含超薄铜箔四层电路板：准备四张7628的E-玻璃纤维布含浸各待测样品(每一组实施例或比较例)所制得的半固化片，每一张半固化片的树脂含量约42％，在四张叠合好的半固化片两侧分别叠合一张铜箔，之后于真空、高温(200℃)及高压(30kgf/cm2)条件下压合固化2小时，得到含铜箔基板。将此含铜箔基板进行棕化制程处理可得到棕化含铜箔基板。在棕化含铜箔基板外层两面各叠一张2116的E-玻璃纤维布含浸各待测样品(每一组实施例或比较例)所制得的半固化片，例如两张半固化片同为同一组实施例树脂组合物制得的半固化片，或者同为同一组对比例树脂组合物制得的半固化片，每一张半固化片的树脂含量约为55％，并于两张半固化片外层再各叠一张3μm的超薄铜箔(MTHD18-V2)，依照超薄铜箔(超薄铜面贴合半固化片，载体层远离半固化片面)、一张半固化片、棕化含铜箔基板、一张半固化片、超薄铜箔的顺序进行叠合，然后再于真空条件、200℃下压合2小时，以形成含超薄铜箔的积层板。将含超薄铜箔的积层板外层超薄铜表面的载体铜剥离，省去清洁程序而进行整板电镀至铜层厚度为35μm，形成含超薄铜箔四层电路板。
对于前述待测物，依照下述方式进行特性分析。
1、胶液溶解性
在5～35℃环境下，依表1、表3各组实施例及比较例的树脂组合物调配胶液，均匀混合并搅拌1～3小时，观察胶液溶解状况，若各树脂组合物均完全溶解，则记录为OK，若有部分组合物不能完全溶解则记录为NG。比较例C1、C6、C8及C10代表树脂组合物无法完全溶解，所以无法制备基板，或测试基板特性。
2、胶液储期
依表1、表3各组实施例及比较例的树脂组合物调配胶液，均匀混合并搅拌1～3h后，在5～35℃环境下静置并记录时间，观察有无析出、浑浊或分层的现象，直至出现析出、浑浊或分层的现象则停止记录。若静置超过15天均无析出、无浑浊或无分层的现象，则记录为>15。若静置不满两天就有析出、浑浊或分层的现象，则记录为<2。
3、氮氧化合物排放速率
在上述半固化片加热烘烤的过程中，使用Skyray Instrument公司生产的型号为CEMS-V100的烟气挥发性有机物在线监测***，监控生产废气中氮氧化合物的排放速率。
4、半固化片外观
取上述由2116的E-玻璃纤维布含浸各待测样品(每一组实施例或比较例)所制作的半固化片，目视观察其表面有无晶体颗粒、垂流等表面不均匀、不平滑现象，若无晶体颗粒、垂流的现象则记录为OK。
5、半固化片填孔能力值(radial flow via fill factor)：
参照中国专利公告第105956215B号中所公开的方法，本文将其全部内容以引用的方式纳入本文，依次测试由2116的E-玻璃纤维布含浸各待测样品(每一组实施例或比较例)所制作的半固化片的填孔能力值，每一张半固化片的树脂含量约55％，填孔能力为树脂胶能把孔填满的能力，测试结果为0.00至1.00之间，在该区间内，数值越大则填孔能力越强，填孔能力值差异大于或等于0.10时为显著差异。
6、基板外观
取上述不含铜基板(5-ply，五张半固化片压合而成)，目视观察其表面板边有无树枝状条纹、非均相流胶、干板等现象，若板边无树枝状条纹、非均相流胶及干板的现象则记录为OK，若板边出现树枝状条纹及非均相流胶或干板等表面不均匀、不平滑现象，则记录为NG。
7、对铜箔(18微米)拉力(peeling strength，P/S)
将铜箔基板(五张半固化片压合而成)裁成宽度为24毫米且长度大于60毫米的长方形样本，并将表面铜箔蚀刻，仅留宽度为3.18毫米且长度大于60毫米的长条形铜箔，利用万能拉力机，在室温下(约25℃)依IPC-TM-650 2.4.8所述方法进行测量，测出将铜箔拉离基板绝缘层表面所需的力量大小，单位为lb/in。
8、对铜箔(3微米)拉力(peeling strength，P/S)
取上述含超薄铜箔的四层电路板，裁成宽度为24毫米且长度大于60毫米的长方形样本，并将表面铜箔蚀刻，仅留宽度为3.18毫米且长度大于60毫米的长条形铜箔，利用万能拉力机，在室温下(约25℃)依IPC-TM-650 2.4.8所述方法进行测量，测出将铜箔拉离基板绝缘层表面所需的力量大小，单位为lb/in。
9、玻璃转化温度(glass transition temperature，Tg)
于玻璃转化温度的量测中，选用不含铜基板(五片半固化片压合而成)作为待测样品。采用动态机械分析仪(dynamic mechanical analyzer，DMA)，参考IPC-TM-6502.4.24.4Glass Transition and Modulus of Materials Used in High DensityInterconnection(HDI)and Microvias-DMA Method所述方法测量各待测样品的玻璃转化温度，单位℃。测量温度区间為35～350℃、温升速率2(℃/分钟)，玻璃转化温度越高越佳。
[表1]实施例E1～E11的树脂组合物的组成(单位：重量份)
Figure BDA0002080424010000211
[表2]实施例E1～E11的树脂组合物的特性测试结果
Figure BDA0002080424010000212
[表3]比较例C1～C6的树脂组合物的组成(单位：重量份)
Figure BDA0002080424010000213
Figure BDA0002080424010000221
[表4]实施例C1～C5的树脂组合物的特性测试结果
Figure BDA0002080424010000222
[表5]实施例C6～C11的树脂组合物的特性测试结果
Figure BDA0002080424010000223
Figure BDA0002080424010000231
由表1至表5可观察到以下现象。
树脂组合物中搭配使用本发明的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂的实施例E1相较于单独使用第一马来酰亚胺树脂的比较例C1，实施例E1具备非常优异的胶液溶解性，而比较例C1的树脂组合物无法完全溶解，所以无法制备基板，或测试基板特性。再者，相较于在C1基础上增加丁酮(MEK)溶剂量的比较例C2，实施例E1具有较佳的半固化片外观、较佳的半固化片填孔能力值、较佳的基板外观及较高的对铜箔拉力(18μm铜箔和3μm铜箔)。
树脂组合物中搭配使用本发明的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂的实施例E1，相较于单独使用一种第二马来酰亚胺树脂的比较例C3，实施例E1具有优异的胶液储期、较佳的半固化片外观、较佳的半固化片填孔能力值、较佳的基板外观及较高的对铜箔拉力(3μm铜箔)。
树脂组合物中搭配使用本发明的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂的实施例E1、E2，相较于使用多种第二马来酰亚胺树脂搭配的比较例C6、C8及C10，实施例E1、E2具备非常优异的胶液溶解性，而比较例C6、C8及C10的树脂组合物无法完全溶解，所以无法制备基板，或测试基板特性。再者，相较于在C6、C8及C10基础上溶剂由丁酮变更为二甲基乙酰胺的比较例C7、C9及C11，实施例E1、E2无氮氧化合物排放，且在半固化片外观、半固化片填孔能力值、基板外观、玻璃转化温度、对铜箔拉力等特性中的至少一种、多种或全部得到改善。
树脂组合物中使用本发明的第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比为1.0:9.0至7.5:2.5的实施例E1～E11，相较于第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比为0.5:9.5、8:2的比较例C4及C5，实施例E1～E11取得优异的胶液储期，且在半固化片外观、半固化片填孔能力值、基板外观、对铜箔拉力等特性中的至少一种、多种或全部得到改善。
总体而言，可发现搭配使用本发明的第一马来酰亚胺树脂和第二马来酰亚胺树脂且重量比为1.0:9.0至7.5:2.5的树脂组合物，在胶液溶解性、胶液储期、半固化片外观、半固化片填孔能力值、基板外观、玻璃转化温度、对铜箔拉力、无氮氧化合物排放等特性中的至少一种或多种得到改善。
以上实施方式本质上仅为辅助说明，且并不意欲用以限制本申请的实施例或这些实施例的应用或用途。在本发明中，类似于“实例”的用语代表“作为一个实例、范例或说明”。本文中任意一种例示性的实施形态并不必然可解读为相对于其他实施形态而言为优选或较有利的情况，除非另有指明。
此外，尽管已于前述实施方式中提出至少一个例示性实施例或比较例，但应当了解的是，本发明仍可存在大量的变化。同样应当了解的是，本文所述的实施例并不意欲用以通过任何方式限制所请求的技术方案的范围、用途或组态。相反的，前述实施方式将可提供本领域技术人员一种简便的指引以实施所述的一种或多种实施例及其等同形式。再者，权利要求书包括已知的等同形式及在本专利申请案提出申请时的所有可预见的等同形式。

Claims (14)

1.一种树脂组合物，其包括：
第一马来酰亚胺树脂，所述第一马来酰亚胺树脂包括式(1)所示结构的单体和/或其聚合物：
Figure FDA0002080422000000011
其中，R1为共价键、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或羰基；R2、R3、R4和R5各自独立为氢原子或烷基，且R2、R3、R4和R5中的至少一个为具有三个或三个以上碳原子的烷基；以及
第二马来酰亚胺树脂，所述第二马来酰亚胺树脂不包括所述式(1)所示结构的单体和/或其聚合物；
所述树脂组合物中，第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比为1.0:9.0至7.5:2.5。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一马来酰亚胺树脂包括式(2)至式(4)所示结构的任一种或其组合
Figure FDA0002080422000000012
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二马来酰亚胺树脂包括4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、聚苯甲烷马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间-亚苯基双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、乙烯苄基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂、二烯丙基化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物或酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物的任一种或其组合。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包括含不饱和键树脂。
5.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，包括所述第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂合计10重量份至60重量份，并且所述含不饱和键树脂合计为5重量份至70重量份。
6.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述含不饱和键树脂包括含不饱和键聚苯醚及/或其改性物、聚烯烃及/或其改性物、双乙烯苄基醚及/或其改性物、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷及/或其改性物、二乙烯基苯及/或其改性物、三烯丙基异氰脲酸酯及/或其改性物、三烯丙基氰脲酸酯及/或其改性物、1,2,4-三乙烯基环己烷及/或其改性物、二烯丙基双酚A及/或其改性物、苯乙烯及/或其改性物、丙烯酸酯及/或其改性物的任一种或其组合。
7.如权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，包括所述第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂合计10重量份至60重量份，所述含不饱和键聚苯醚及/或其改性物20重量份至50重量份，以及所述聚烯烃及/或其改性物5重量份至20重量份。
8.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包括环氧树脂及/或其改性物、氰酸酯树脂及/或其改性物、酚树脂及/或其改性物、苯并恶嗪树脂及/或其改性物、苯乙烯马来酸酐树脂及/或其改性物、聚酯及/或其改性物、胺类固化剂及/或其改性物、聚酰胺及/或其改性物、聚酰亚胺及/或其改性物中的任一种或其组合。
9.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包括阻燃剂、无机填料、硬化促进剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂的任一种或其组合。
10.如权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，所述溶剂分子结构中不含有氮元素。
11.一种制品，其特征在于，由权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物制成，所述制品包括半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板。
12.如权利要求11所述的制品，其特征在于，所述制品通过使用动态机械分析仪参考IPC-TM-650 2.4.24.4的方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于250℃。
13.如权利要求11所述的制品，其特征在于，所述制品通过使用万能拉力机参考IPC-TM-650 2.4.8的方法进行测量而得的对铜箔拉力大于或等于3.5lb/in。
14.如权利要求11所述的制品，其特征在于，制备所述制品过程中无氮氧化合物排放。
CN201910469516.3A 2019-05-31 2019-05-31 一种树脂组合物及其制品 Pending CN112011181A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910469516.3A CN112011181A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 一种树脂组合物及其制品
TW108123872A TWI694089B (zh) 2019-05-31 2019-07-05 一種樹脂組合物及其製品
US16/522,562 US20200377725A1 (en) 2019-05-31 2019-07-25 Resin composition and article made therefrom

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910469516.3A CN112011181A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 一种树脂组合物及其制品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112011181A true CN112011181A (zh) 2020-12-01

Family

ID=71896349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910469516.3A Pending CN112011181A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 一种树脂组合物及其制品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20200377725A1 (zh)
CN (1) CN112011181A (zh)
TW (1) TWI694089B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114685991A (zh) * 2020-12-28 2022-07-01 中山台光电子材料有限公司 树脂组合物及其制品
CN116410593A (zh) * 2021-12-31 2023-07-11 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其应用

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI795658B (zh) * 2020-07-23 2023-03-11 南亞塑膠工業股份有限公司 高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0236168A (ja) * 1988-07-22 1990-02-06 Hitachi Ltd 不飽和イミド系化合物、及び、その製造方法、その化合物を含む樹脂組成物
US5138000A (en) * 1989-02-28 1992-08-11 Ciba-Geigy Corporation Curable compositions based on aromatic bismaleimides
CN1072678A (zh) * 1991-11-28 1993-06-02 瑞士隆萨股份公司 生产双马来酸酰亚胺衍生物的方法
US20110152466A1 (en) * 2008-08-13 2011-06-23 Designer Molecules, Inc. Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof
US20120049106A1 (en) * 2010-08-25 2012-03-01 Designer Molecules, Inc. Maleimide-functional monomers in amorphous form
WO2018111337A1 (en) * 2016-12-16 2018-06-21 Novoset, Llc Resin compositions

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102070854A (zh) * 2010-12-18 2011-05-25 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
TWI651387B (zh) * 2013-09-30 2019-02-21 漢高智慧財產控股公司 用於大型晶粒半導體封裝之導電黏晶薄膜及供其製備之組合物
CN109796745B (zh) * 2017-11-16 2021-12-21 台光电子材料(昆山)有限公司 树脂组合物及由其制成的物品

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0236168A (ja) * 1988-07-22 1990-02-06 Hitachi Ltd 不飽和イミド系化合物、及び、その製造方法、その化合物を含む樹脂組成物
US5138000A (en) * 1989-02-28 1992-08-11 Ciba-Geigy Corporation Curable compositions based on aromatic bismaleimides
CN1072678A (zh) * 1991-11-28 1993-06-02 瑞士隆萨股份公司 生产双马来酸酰亚胺衍生物的方法
US20110152466A1 (en) * 2008-08-13 2011-06-23 Designer Molecules, Inc. Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof
US20120049106A1 (en) * 2010-08-25 2012-03-01 Designer Molecules, Inc. Maleimide-functional monomers in amorphous form
WO2018111337A1 (en) * 2016-12-16 2018-06-21 Novoset, Llc Resin compositions

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
黄志雄 等: "热固性树脂复合材料及其应用", 北京：化学工业出版社, pages: 181 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114685991A (zh) * 2020-12-28 2022-07-01 中山台光电子材料有限公司 树脂组合物及其制品
CN114685991B (zh) * 2020-12-28 2023-08-01 中山台光电子材料有限公司 树脂组合物及其制品
CN116410593A (zh) * 2021-12-31 2023-07-11 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
TW202045559A (zh) 2020-12-16
US20200377725A1 (en) 2020-12-03
TWI694089B (zh) 2020-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109796745B (zh) 树脂组合物及由其制成的物品
CN112724639B (zh) 树脂组合物及其制品
CN110655536B (zh) 一种含磷化合物、含磷阻燃剂及其制备方法与制品
CN112210210B (zh) 一种树脂组合物及其制品
CN112898773B (zh) 树脂组合物及其制品
CN112745654B (zh) 树脂组合物及其制品
CN111171242B (zh) 树脂组合物及由其制成的制品
TWI777149B (zh) 一種樹脂組合物及其製品
CN112011181A (zh) 一种树脂组合物及其制品
CN110922536A (zh) 一种预聚树脂及其应用
CN112646350B (zh) 一种树脂组合物及其制品
CN111004492B (zh) 树脂组合物及由其制成的物品
CN113088060B (zh) 一种树脂组合物及由其制备的制品
CN114181511A (zh) 树脂组合物及其制品
CN111560098B (zh) 树脂组合物及由其制成的制品
CN112646463B (zh) 树脂组合物及由其制成的制品
TWI773571B (zh) 一種樹脂組合物及其製品
CN112300558B (zh) 树脂组合物及其制品
CN111363353B (zh) 树脂组合物及由其制成的制品
CN114316389A (zh) 树脂组合物及其制品
CN113717487A (zh) 树脂组合物及其制品
CN114456574B (zh) 半固化片及其制品
US11840630B2 (en) Resin composition and article made therefrom
CN114456574A (zh) 半固化片及其制品
CN115678246A (zh) 树脂组合物及其制品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination