CN111952806A - 直接配合电缆组件 - Google Patents

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Abstract

一种通信***(100)，包括电路板(104)，所述电路板具有在上表面(140)上的电路板信号触头(154)和电路板接地触头(149)。该通信***包括电缆组件(102)，该电缆组件具有外壳(106)，该外壳保持带有电缆(150)的电缆模块(108)。接地屏蔽件(152)和信号触头电连接到电缆。接地屏蔽件包括接地梁(156)，接地梁带有联接到对应电路板接地触头的接地接口(200)的梁(156)。每个信号触头具有端接到电缆导体(180)的端接垫(218)和带有信号配合接口(210)的信号梁(158)，信号配合接口联接到电路板信号触头。外壳包括接收信号梁和接地梁的接触通道(176)，其中配合接口暴露以便与电路板对接。

Description

直接配合电缆组件
技术领域
本文的主题总体上涉及电缆组件。
背景技术
朝着更小、更轻、更高性能的电子部件和更高密度的电路的趋势，导致了印刷电路板和集成电路组件设计中表面安装技术的发展。常规***在满足来自集成电路组件的信号和功率输出方面苦苦挣扎，因为需要更小的尺寸和更多的导体，同时保持良好的电性能。常规的集成电路组件沿着电路板的底部具有有限的表面积，以用于导体电连接到主电路板。
仍然需要一种具有改善的电性能和信号密度的通信***。
发明内容
根据本发明，提供了一种通信***。该通信***包括具有基板的电路板。基板具有上表面和下表面。电路板在上表面上包括电路板接地触头和电路板信号触头。该通信***包括电缆组件，该电缆组件具有电缆模块和保持该电缆模块的外壳。电缆模块包括电缆。接地屏蔽件电连接到电缆。信号触头电连接到电缆。电缆包括电缆导体。绝缘体保持电缆导体和围绕绝缘体的电缆屏蔽件。接地屏蔽件电连接到每条电缆的电缆屏蔽件。接地屏蔽件包括延伸到接地配合接口的接地梁。接地配合接口被配置为联接到电路板上的对应电路板接地触头。每个信号触头具有端接垫，该端接垫与对应的电缆导体端接。每个信号触头具有信号梁，该信号梁延伸到信号配合接口。信号触头的信号配合接口被配置为联接到电路板上的对应电路板信号触头。外壳具有安装到电路板的安装端。外壳包括接收接地梁和信号梁的接触通道。其中接地配合接口在外壳的安装端处暴露以与电路板对接，其中信号配合接口在外壳的安装端处暴露以与电路板对接。
附图说明
图1是具有根据示例性实施例形成的电缆组件的通信***的侧视图。
图2是根据示例性实施例的通信***的顶视图。
图3是根据示例性实施例的通信***的一部分的截面图。
图4是根据示例性实施例的电缆组件的分解图。
图5是根据示例性实施例的电缆组件的一部分的底部透视图，其示出了准备用于装载到外壳中的信号触头。
图6是根据示例性实施例的电缆组件的一部分的顶部透视图，示出了准备好装载到外壳的下壳体中的电缆模块的接地屏蔽件和电缆。
图7是根据示例性实施例的电缆模块的前透视图。
图8是根据示例性实施例的电缆组件的一部分的俯视图，示出了将电缆模块装载到外壳中。
图9是根据示例性实施例的电缆组件的一部分的侧视截面图，示出了将电缆模块装载到外壳的下壳体中。
图10是沿着图9中所示的线10-10截取的电缆组件的一部分的前视截面图，示出了根据示例性实施例的被装载到外壳的下壳体中的电缆模块。
图11是根据示例性实施例的电缆组件的透视图。
图12是根据示例性实施例的电缆组件的底部透视图。
图13是根据示例性实施例的准备联接至电路板的电缆组件的前透视截面图。
图14是根据示例性实施例的电缆组件的前透视图。
图15是根据示例性实施例的电缆组件的后透视分解图。
图16是根据示例性实施例的电缆模块的一部分的前透视图，示出了相对于电缆的接地片。
图17是根据示例性实施例的电缆模块的一部分的前透视图。
图18是通信***的截面图，示出了根据示例性实施例的电缆组件。
图19是根据示例性实施例的电缆组件的顶部透视、局部截面图。
图20是通信***的截面图，示出了根据示例性实施例的电缆组件。
图21是根据示例性实施例的通信***的顶部透视图。
图22是根据示例性实施例的电缆组件的后透视图。
图23是根据示例性实施例的电缆组件的前透视图。
图24是根据示例性实施例的电缆模块的分解图。
图25是根据示例性实施例的电缆模块的一部分的顶部透视图。
图26是根据示例性实施例的通信***的透视图，示出了根据示例性实施例的电缆组件。
图27是根据示例性实施例的通信***的侧视图。
图28是根据示例性实施例的电缆组件的前透视图。
图29是根据示例性实施例的电缆组件的底部透视图。
图30是根据示例性实施例的通信***的一部分的分解图，示出了准备与通信部件联接的电缆组件。
具体实施方式
图1是具有根据示例性实施例形成的电缆组件102的通信***100的侧视图。电缆组件102被配置为电连接到通信部件104，例如电路板，其在下文中可被称为电路板104。电缆组件102与通信部件104直接配合。在各种实施例中，通信部件104是集成电路组件，例如ASIC。但是，通信部件104可以是另一种通信部件，例如处理器、***器组件、插座组件、主电路板组件等。在示例性实施例中，多个电缆组件102联接到通信部件104。例如，电缆组件102可以设置在通信部件104的通信元件118的多个侧面上。例如，在所示的实施例中，电缆组件102设置在通信元件118的所有四个侧面上。在替代实施例中，其他布置是可行的。
电缆组件102包括外壳106和联接至外壳106的一个或多个电缆模块108。外壳106保持一个或多个电缆模块108，并用于将一个或多个电缆模块108机械地和电气地连接到电路板104。外壳106可以用于定位和/或支撑电缆模块108以联接到电路板104。在示例性实施例中，每个电缆模块108在可分离的配合接口处电连接至电路板104。例如，电缆模块108可以包括与电路板104对接的连接盘栅格阵列(LGA)接口。电缆模块108的触头在可分离的配合接口处直接连接到电路板104(例如，连接到电路板104的顶表面)。在示例性实施例中，电缆模块108具有用于与另一部件(例如散热器112)下方的电路板104配合的低轮廓。在各种实施例中，电缆模块108可以包括电缆，电缆具有用于传输信号的铜信号导体。在其他各种实施例中，电缆模块108可以包括具有用于传输信号的光纤的光纤电缆。
在示例性实施例中，通信***100包括散热器112，该散热器112被提供以散发来自通信部件104的热量，例如来自通信部件104的芯片、处理器、存储器模块或其他电子部件的热量。散热器112可以用于将电缆模块108抵靠电路板104压缩，以维持电缆模块108和电路板104之间的电连接。外壳106可以用于将散热器112联接到电路板104。例如，外壳106可以将散热器112支撑在电路板104上。散热器112可以联接到主电路板114或主电路板114下方的垫板(未示出)，以将散热器112抵靠通信元件118和/或电缆组件102压缩。散热器112抵靠通信元件118的压缩被用于散热器112和通信元件118之间的热接合。散热器112抵靠电缆组件102的压缩维持电缆组件102和电路板104之间的机械和电气连接。可选地，诸如螺纹柱和/或螺纹紧固件的特征部可用于将散热器112联接至主电路板114和/或垫板。
在示例性实施例中，电路板104的底部联接至诸如母板的主电路板114。在各种实施例中，电路板104可以在下部配合接口(例如，LGA接口，BGA接口等)处联接到主电路板114。在示例性实施例中，外壳106和电缆模块108被联接到与主电路板114相对的电路板104的顶部。电缆模块108的电缆150从外壳106的一侧离开外壳106。在所示的实施例中，电缆150大体上水平地延伸，例如平行于主电路板114，从而限制了通信***100的高度。例如，电缆150保持位于散热器112下方。然而，在替代实施例中，电缆150可以竖直地延伸穿过散热器112，例如垂直于主电路板114延伸。在这样的实施例中，电缆150延伸穿过散热器112，从而允许邻近通信***100的主电路板114上的其他部件的更紧密的间距。
通过连接到通信部件104的顶部和底部两者，通信***100允许更大的密度和到通信部件104的更多的连接部。例如，信号的一子集通过通信部件104的底部路由到主电路板114，信号的一子集通过通信部件104的顶部路由到电缆模块108。通过增加到通信部件104的连接位置数，可以提高性能和设计效率。在示例性实施例中，电缆模块108在多个位置(例如，在芯片的四个侧面)联接到通信部件104，以增加通信***100的密度并缩短通信***100的电气路径。通过另外联接到通信部件104的顶部，该布置减少了沿着通信部件104的底部所需的电气接口的数量。另外，一些信号，例如高速数据信号，可以通过电缆模块108直接从通信部件104传输，而不是首先通过主电路板114路由，和/或可以沿着更长的信号路径通过电缆路由，而不是通过主电路板114的迹线路由。
图2是根据示例性实施例的通信***100的顶视图。电路板104包括基板116和设置在基板116上的通信元件118。通信元件118可以是芯片、处理器、存储器模块或安装到电路板104顶部的其他部件。在所示的实施例中，通信元件118是矩形的并且大约在基板116上的中心处；然而，在替代实施例中，通信元件118可以具有其他形状或位置。
基板116具有导体(例如，迹线，通孔，垫等)，导体在通信元件118与电缆模块108之间提供电路径，并且在通信元件118与主电路板114之间提供电路径。基板116可以是印刷电路板。电缆模块108被配置为联接至基板116的第一导体，诸如在可分离的配合接口处直接端接至导体。例如，在各种实施例中，可以通过使用弹簧梁进行的压缩安装将电缆模块108端接到导体。在其他各种实施例中，电缆模块108可以在不可分离的接口处端接于导体，例如通过焊接或通过压配合连接。电缆模块108可以使用触头、引脚、焊球、导电弹性体柱或其他居间导电元件电连接到导体。在其他各种实施例中，电缆模块108可以在光学接口处例如使用光纤元件联接到通信部件104。
图3是根据示例性实施例的通信***100的一部分的截面图。图3示出了主电路板114，安装至主电路板114的通信部件104以及联接至通信部件104的电缆组件102。散热器112(图1所示)配置为联接到通信部件104和电缆组件102。
在示例性实施例中，基板116包括上表面140和下表面142。通信元件118被安装到上表面140。下表面142被配置为安装到主电路板114。在示例性实施例中，主电路板114包括以阵列布置的主导体144，用于与基板116电连接。例如，主体导体144可以是焊垫、焊球、弹簧梁或其他类型的电触头。基板116包括与主导体144对接的在下表面142上的对应的下导体146。例如，下导体146可以是垫、焊球、弹簧梁或其他类型的电触头。
通信元件118设置在上表面140上。通信元件118可以是芯片或其他类型的集成电路。在各种实施例中，通信元件118可以是ASIC。在示例性实施例中，基板116在上表面140处包括上导体148。上导体148例如使用焊球的球栅阵列(BGA)电连接至通信元件118。在示例性实施例中，上导体148中的一些电连接到对应的下导体146，并因此电连接到主电路板114，而其他上导体148电连接到对应的电缆模块108，例如通过上表面140上的电路板触头149。上导体148通过电路板104的迹线电连接到电路板触头149。电路板触头149被配置为当电缆组件102安装到电路板104时电连接到电缆组件102。
在各种实施例中，上导体148是诸如垫、通孔、迹线或基板116的其他电路部件的电导体。在其他各种实施例中，上导体148可以包括安装到上表面140的电触头，例如具有被配置为压缩连接到电缆模块108的弹簧梁的弹簧触头。在其他各种实施例中，例如当电缆模块108的电缆150是光纤电缆时，上导体148可以包括用于连接到光纤电缆的光纤元件。
电缆模块108由外壳106保持并联接至电路板104。电缆模块108包括电缆150、电连接到电缆150的接地屏蔽件152以及电连接到电缆150的信号触头154。接地屏蔽件152包括接地梁156，接地梁156被配置为例如在可分离的配合接口处连接至电路板104的对应的电路板触头149。信号触头154包括信号梁158，信号梁158被配置为例如在可分离的配合接口处连接到电路板104的对应的电路板触头149。在各种实施例中，接地梁156和信号梁158是可偏转的弹簧梁。在其他各种实施例中，接地梁156和信号梁158是柔性销，其被配置为压配合到电路板104中。
在示例性实施例中，外壳106由诸如塑料材料或金属材料的刚性材料制成。外壳保持(多个)电缆模块108。外壳106在外壳106的底部处的安装端160和与安装端160相对的顶端162之间延伸。安装端160安装到基板116。接地梁156和信号梁158延伸到安装端160，用于安装到电路板触头149。顶端162位于散热器112的下方。外壳106在安装端160和顶端162之间具有低轮廓厚度，以装配在散热器112和基板116的上表面140之间的狭窄间隙中。外壳106包括前部164和在外壳106后部的电缆端166。电缆150从电缆端166延伸。
图4是根据示例性实施例的电缆组件102的分解图。图4示出了电缆组件102的外壳106和电缆模块108。电缆模块108包括多个电缆150和对应的信号触头154。电缆模块108的接地屏蔽件152被配置为联接到电缆150，以为电缆150和信号触头154提供电屏蔽。外壳106保持电缆150、接地屏蔽件152和信号触头154。
外壳106由诸如塑料材料的介电材料制成。在各种实施例中，外壳106是包括上壳体170和下壳体172的多件式外壳。下壳体172包括电缆通道174和接触通道176，电缆通道174接收对应的电缆150，接触通道分别接收接地屏蔽件152的接地梁和信号触头的信号梁158。在各种实施例中，使用诸如夹子、紧固件、热桩等固定特征部，将上壳体170在下壳体172中的凹部178中固定至下壳体172。在其他各种实施例中，上壳体170可以围绕电缆模块108形成在下壳体172上的适当位置。例如，上壳体170可以围绕电缆模块108模制到凹部178中。
每个电缆150包括至少一条电缆导体180、保持至少一个电缆导体180的绝缘体182、围绕绝缘体182以为至少一个电缆导体180提供电屏蔽的电缆屏蔽件184以及围绕电缆屏蔽件184的外护套186。在所示的实施例中，每个电缆150包括被配置为传输差分信号的一对电缆导体180。可选地，单个绝缘体182可以保持一对电缆导体180。在其他各种实施例中，每个电缆导体180可以包括由电缆屏蔽件184和外护套186围绕的单独的绝缘体182。可选地，电缆150可以从上方穿过外壳106的顶端162被装载到外壳106的对应电缆通道174中。
在示例性实施例中，接地屏蔽件152被配置为电连接到每个电缆150的电缆屏蔽件184。接地屏蔽件152使电缆150中的每个电缆的电缆屏蔽件184电共用。在各种实施例中，接地屏蔽件152被焊接到电缆屏蔽件184。在其他各种实施例中，接地屏蔽件152可被焊接到电缆屏蔽件184，压接到电缆屏蔽件184或通过过盈配合接合电缆屏蔽件184。在示例性实施例中，接地屏蔽件152包括沿每个电缆150延伸的一个或多个接地板190，接地板190电连接到每个电缆屏蔽件184。在所示的实施例中，接地屏蔽件152是多件式接地屏蔽件，其包括分别由对应的接地板190形成的上接地屏蔽构件192和下接地屏蔽构件194。上接地屏蔽构件192和下接地屏蔽构件194可被成形为接收电缆150。例如，上接地屏蔽构件192和下接地屏蔽构件194可包括对应的电缆通道196。上接地屏蔽构件192和下接地屏蔽构件194可以在电缆通道196之间包括垫198。可选地，上接地屏蔽构件192的垫198可以接合和/或联接到下接地屏蔽构件194的对应垫198。垫198可以联接至外壳106以将接地屏蔽件152固定至外壳106。例如，一个或多个垫198可以包括开口，开口接收外壳106的固定特征部以将接地屏蔽件152固定至外壳106。可选地，在将电缆150和接地屏蔽件152装载到外壳106中之前，接地屏蔽件152可以联接至电缆150。
在示例性实施例中，接地梁156电连接到接地屏蔽件152。在各种实施例中，接地梁156可以与接地屏蔽件152成一体，例如与下接地屏蔽构件194和/或上接地屏蔽构件192成一体。例如，接地梁156可以与接地板190一起冲压形成。在其他各种实施例中，接地梁156可以被焊接或以其他方式机械地和电气地连接到接地板190。每个接地梁156包括接地配合接口200，其被配置为联接到电路板104(如图3所示)。例如，接地配合接口200可以电连接到电路板104上的对应电路板触头149。在示例性实施例中，每个接地梁156包括从接地板190向前悬垂的可偏转弹簧梁202。弹簧梁202具有限定接地配合接口200的配合端204。弹簧梁202向下成角度以将接地配合接口200定位在外壳106的安装端160处。弹簧梁202配置成当电缆组件102被安装到电路板104时，被压缩抵靠电路板104。接地配合接口200可以与电路板104形成可分离的接口。可选地，接地梁156可以从上方通过外壳106的顶端162装载到对应的接触通道176中。
每个信号梁158包括配置成联接到电路板104的信号配合接口210。例如，信号配合接口210可以电连接到电路板104上的对应的电路板触头149。在示例性实施例中，每个信号梁158包括在配合端214和端接端216之间延伸的可偏转弹簧梁212。配合端214限定信号配合接口210。在示例性实施例中，端接端216包括配置成端接到对应电缆导体180的端接垫218。例如，端接垫218可以是焊料垫或焊接垫。在其他各种实施例中，端接端216可包括压接筒，该压接筒被配置为压接到对应的电缆导体180。弹簧梁212的配合端214相对于端接端216向下成角度，以将信号配合接口210定位在外壳106的安装端160处。弹簧梁212被配置为当电缆组件102被安装到电路板104时，被压缩抵靠电路板104。信号配合接口210可以与电路板104形成可分离的接口。可选地，信号触头154可以通过前部164被装载到外壳106的对应的接触通道176中。在其他各种实施例中，信号触头154可以从另一方向被装载到外壳106中，例如通过安装端160或顶端162。
图5是电缆组件102的一部分的底部透视图，示出了准备装载到外壳106中的信号触头154。信号触头154被配置为装载到外壳106中的对应接触通道176中。可选地，接触通道176可以在外壳106的前部164和/或安装端160处敞开，用于将信号触头154装载到外壳106中。在组装过程期间，信号触头154可以缝合到外壳106中。
图6是电缆组件102的一部分的顶部透视图，示出了电缆150和电缆模块108的接地屏蔽件152准备好装载到外壳106的下壳体172中。电缆150被配置为被接收在对应的电缆通道174中。接地屏蔽件152的接地梁156被配置为被装载到对应的接触通道176中。
图7是根据示例性实施例的电缆模块108的前透视图。图7示出了端接到电缆150的对应电缆导体180的信号触头154。端接垫218可以被钎焊或焊接到暴露的电缆导体180。在示例性实施例中，信号触头154与定位于一对信号触头154之间的接地梁156成对布置。接地梁156在对应的信号触头154对之间提供电屏蔽。
图8是电缆组件102的一部分的俯视图，示出了被装载到外壳106中的电缆模块108。电缆150被定位在对应的电缆通道174中。接地梁156被接收在对应的接触通道176中。在示例性实施例中，可通过外壳106从上方和/或下方通达电缆导体180的暴露部分和信号触头154的端接垫218，以将信号触头154电连接至电缆导体180。例如，对于激光焊接工具，信号触头154的端接垫218和电缆导体180是可通达，以将电缆导体180激光焊接到端接垫218。
图9是电缆组件102的一部分的侧视截面图，示出了电缆模块108被装载到外壳106的下壳体172中。图9示出了端接到信号触头154的电缆导体180。信号触头154被接收在对应的接触通道176中。
下壳体172包括用于将信号触头154支撑在电缆通道174中的支撑壁220。支撑壁220支撑配合端214和端接端216。在示例性实施例中，外壳106的下壳体172包括位于下壳体172的底部处的开口222。开口222与端接垫218对准。开口222提供了用于激光焊接工具通往端接垫218的通道，以将电缆导体180激光焊接到端接垫218。电缆导体180可以从上方通过凹部178通达。
图10是沿着图9中所示的线10-10截取的电缆组件102的一部分的前视截面图，示出了被装载到外壳106的下壳体172中的电缆模块108。图10示出了端接至对应信号触头154的电缆150的一对电缆导体180。电缆导体180被接收在对应的导体通道224中以相对于信号触头154的端接垫218定位电缆导体180。电缆导体180可从上方通达，例如用于激光焊接工具通达以将电缆导体180激光焊接到端接垫218。
图11是根据示例性实施例的电缆组件102的透视图。上壳体170联接至下壳体172以包围电缆模块108。电缆150从外壳106的电缆端166向后延伸。上壳体170覆盖电缆150的端部和接地屏蔽件152(均在图8中示出)。
图12是根据示例性实施例的电缆组件102的底部透视图。接地梁156的弹簧梁202和信号触头154的弹簧梁212延伸穿过外壳106，并在外壳106的安装端160处暴露，以用于电连接到电路板104(图3所示)。接地配合接口200和信号配合接口210被配置为电连接到电路板104。当安装端160联接到电路板104时，弹簧梁202、212可以被压缩，从而弹簧梁202、212被弹簧偏压抵靠电路板104，以维持与电路板104的电连接。
图13是根据示例性实施例的准备联接到电路板104的电缆组件102的前部透视、局部截面图。图13示出了联接到下壳172的上壳体170。上壳体170覆盖电缆模块108。例如，上壳体170覆盖电缆150、接地屏蔽件152并且可覆盖信号触头154。上壳体170可以为电缆150提供应力消除。可选地，上壳体170可以围绕下壳体172上的电缆模块108被模制在位。在各种实施例中，上壳体170可以填充下壳体172中的凹部178和开口222。
图14是根据示例性实施例的电缆组件302的前透视图。电缆组件302可以类似于电缆组件102(图1所示)。电缆组件302包括电缆模块308，电缆模块308具有与接地屏蔽件152(图4所示)相当的接地屏蔽件352，用于为电缆组件302提供电屏蔽。接地屏蔽件352包括被保持在电缆组件302的外壳306中的接地板320。
图15是根据示例性实施例的电缆组件302的后部透视分解图。外壳306保持多个电缆350。接地屏蔽件352为电缆350提供电屏蔽。在示例性实施例中，接地屏蔽件352包括位于电缆350中的每一个之间的接地片322。接地片322被配置为电连接到在电缆350的顶部上方延伸的接地板320。
图16是根据示例性实施例的电缆模块308的一部分的前透视图，其示出了相对于电缆350的接地片322。图17是根据示例性实施例的电缆模块308的一部分的前透视图。在示例性实施例中，接地屏蔽件352包括上接地屏蔽构件324和下接地屏蔽构件326。上接地屏蔽构件324是在每个电缆350上方延伸并电连接到每个电缆350的导电板。下屏蔽构件326是在每个电缆350下方延伸并电连接到每个电缆350的导电板。在各个实施例中，上接地屏蔽构件324和下接地屏蔽构件326电连接到电缆350的电缆屏蔽件。
接地片322联接到上接地屏蔽构件324和/或下接地屏蔽构件326。在示例性实施例中，每个接地片322包括用于将接地片322机械地和电气地连接到上接地屏蔽构件324和/或下部接地屏蔽构件326的安装突片330。在各个实施例中，每个接地片322都包括从接地片322的顶部延伸的安装突片332，用于将接地片322机械和电气连接到接地板320(如图15所示)。在示例性实施例中，每个接地片322包括从其延伸的接地梁356。接地梁356可以是可偏转的弹簧梁，其在弹簧梁的远端处具有接地配合接口334。在替代实施例中接地片322可以具有不同的尺寸或形状。
电缆模块308包括端接于电缆350的对应电缆导体380的信号触头354。信号触头354包括被配置为电连接至电路板104(图1所示)的信号梁358。信号梁358和接地梁356可以限定与电路板104的可分离的配合接口。例如，当电缆组件302被压缩抵靠电路板104时，接地梁356和信号梁358可以被弹簧偏压抵靠电路板104。
图18是示出根据示例性实施例的电缆组件402的通信***400的截面图。图19是根据示例性实施例的电缆组件402的顶部透视局部截面图。电缆组件402电连接至通信部件404，例如电路板。在所示实施例中，通信部件404联接到主电路板414。电缆组件402类似于电缆组件102(图1中所示)；然而，电缆组件402包括被接收在外壳406中的多个电缆模块408。在所示的实施例中，电缆组件402包括被保持在同一外壳406内的两个电缆模块408。电缆模块408堆叠在外壳406内。电缆模块408形成被配置为电连接到通信部件404的多(两)行信号和接地触头。电缆组件402包括与电缆组件102类似的特征。
图20是通信***500的剖视图，示出了根据示例性实施例的电缆组件502。电缆组件502电连接至通信部件504，例如电路板。在各种实施例中，通信部件504是集成电路组件，例如ASIC。但是，通信部件504可以是另一种通信部件，例如处理器、***器组件、插座组件、主电路板组件等。在所示的实施例中，通信部件504联接到主电路板514。电缆组件502类似于电缆组件102(图1所示)；然而，电缆组件502包括被接收在外壳506中的多个电缆模块508。在所示的实施例中，电缆组件502包括被接收在同一外壳506中的四个电缆模块508。电缆模块508堆叠在外壳506内。电缆模块508形成被配置为电连接到通信部件504的多(四)行信号和接地触头。电缆组件502包括与电缆组件102类似的特征。
图21是根据示例性实施例的通信***500的顶部透视图，其示出了多个电缆组件502(为清楚起见，移除了图20所示的外壳506)。电缆组件502布置在通信部件504周围，例如在通信部件504的芯片的所有四个侧面上。每个电缆模块508包括多个电缆550、提供电屏蔽的接地屏蔽件552和电连接到电缆550的信号触头554。信号触头554包括由弹簧梁限定的信号梁558，弹簧梁被配置成被压缩抵靠通信部件504的上表面上的电路板触头，以建立与通信部件504的电连接。各个电缆模块508的信号触头554布置在对应的行中，以与电路板触头的相应行配合。电缆组件502与通信部件504形成高密度配合接口。例如，八个电缆组件502，每个都有四个电缆模块508，每个电缆模块具有八对信号触头554，提供与通信部件504的五百一十二(512)条信号路径。
图22是根据示例性实施例的电缆组件602的后透视图。图23是根据示例性实施例的电缆组件602的前透视图。电缆组件602可以类似于电缆组件102；然而，电缆组件602可以包括用于将电缆组件602固定到通信部件604的固定特征部。电缆组件602包括与电缆组件102类似的特征。
在所示的实施例中，通信部件604包括用于将电缆组件602固定到通信部件604的安装支架610。安装支架610包括侧壁612和在侧壁612之间延伸的端壁614。侧壁612包括开口616，开口616接收电缆组件602的部分以将电缆组件602定位和/或保持在安装支架610中。端壁614包括开口618，开口618接收电缆组件602的部分以定位和/或保持电缆组件602及安装支架610。
在示例性实施例中，电缆组件602包括保持电缆模块608的外壳606。电缆模块608包括多个电缆650、接地屏蔽件652(图23)和信号触头654(图23)。在示例性实施例中，外壳606包括配置成被接收在安装支架610中的对应开口616中的安装突片640。在示例性实施例中，接地屏蔽件652包括配置成被接收在安装支架610中的对应开口618中的安装突片642。安装突片642可以是被配置为被弹簧装载到开口618中的弹簧突片。当安装突片642接合安装支架610时，安装突片642可以提供向下的偏压力以用于将电缆组件102安装到通信部件104。向下的偏压力用于压缩接地屏蔽件652的接地梁656和信号触头654的信号梁658，以将电缆组件602电连接到通信部件604。
图24是根据示例性实施例的电缆模块608的分解图。图25是根据示例性实施例的电缆模块608的一部分的顶部透视图。在示例性实施例中，接地屏蔽件652包括接地板620和为电缆650提供电屏蔽的接地片622。接地板620被配置为在每个电缆650上方延伸。在示例性实施例中，接地板620可以被钎焊或焊接到每个电缆650的电缆屏蔽件。接地片622被配置为电连接至接地板620，例如压配合到接地板620中的狭槽或开口中。接地片622包括从其延伸的接地梁656。接地梁656被配置为接收在外壳606中的接触通道676中。
图26是根据示例性实施例的通信***700的透视图，示出了根据示例性实施例的电缆组件702。电缆组件702包括多个电缆模块708，其以堆叠配置布置并接收在安装到通信部件704的安装支架710中的。在所示实施例中，电缆模块708的电缆750从对应的外壳706的顶部竖直延伸。
图27是根据示例性实施例的通信***700的侧视图，示出了安装到通信部件704的多个电缆组件702。每个电缆组件702可以包括任何数量的电缆模块708。
图28是根据示例性实施例的电缆组件802的前透视图。图29是根据示例性实施例的电缆组件802的底部透视图。电缆组件802可以类似于电缆组件102(在图1中示出)。电缆组件802包括电缆模块808，该电缆模块808具有接地屏蔽件852，该接地屏蔽件852具有与接地屏蔽件152的接地梁156(均在图4中示出)相当的替代的接地梁856。接地梁856包括被配置为压配合到通信部件104中的顺应销(如图30所示)。在所示的实施例中，信号触头854的信号梁858包括弹簧梁，弹簧梁限定了与通信部件(如图30所示)的可压缩的、可分离的配合接口。但是，在替代实施例中，信号触头854的信号梁858可以是顺应销，而不是弹簧梁。
图30是通信***800的一部分的分解图，示出了准备与通信部件804联接的电缆组件802。通信部件804包括被配置为与信号梁858和接地梁856电连接的电路板触头849。在所示的实施例中，接地电路板触头849是配置为接收顺应销的镀覆通孔，信号电路板触头849是配置为接收信号触头854的弹簧梁的垫。

Claims (10)

1.一种通信***(100)，包括：
电路板(104)，包括具有上表面(140)和下表面(142)的基板(116)，所述电路板包括在所述上表面上的电路板接地触头(149)和电路板信号触头(154)；和
电缆组件(102)，包括电缆模块(108)和保持所述电缆模块的外壳(106)，所述电缆模块包括电缆(150)、电连接到所述电缆的接地屏蔽件(152)和电连接到所述电缆的信号触头，每个电缆包括电缆导体(180)、保持所述电缆导体的绝缘体(182)和围绕所述绝缘体的电缆屏蔽件(184)，所述接地屏蔽件电连接到每个电缆的电缆屏蔽件，所述接地屏蔽件包括延伸到接地配合接口(200)的接地梁(156)，所述接地配合接口配置为联接到所述电路板上的对应电路板接地触头，每个信号触头具有端接于对应电缆导体的端接垫(218)，每个信号触头具有延伸至信号配合接口(210)的信号梁(158)，所述信号触头的信号配合接口配置为联接到所述电路板上的对应电路板信号触头，所述外壳具有安装到所述电路板的安装端(160)，所述外壳包括接收所述接地梁和所述信号梁的接触通道(176)，其中所述接地配合接口在所述外壳的安装端处暴露以与所述电路板对接，所述信号配合接口在所述外壳的安装端处暴露以用于与所述电路板对接。
2.根据权利要求1所述的通信***(100)，其中，所述电路板(104)包括上触头和下触头，所述上触头电连接到对应的电路板信号触头(154)，所述下触头电连接到主电路板的主电路板触头(149)，所述下触头电连接到对应的上触头，所述电路板包括安装到所述上表面(140)并电连接到所述上触头的芯片，其中第一电信号通过所述电路板在所述上触头和所述电路板信号触头之间传输，其中第二电信号通过所述电路板在所述上触头和所述下触头之间传输。
3.根据权利要求1所述的通信***(100)，其中，所述信号梁(158)的信号配合接口(210)和所述接地梁(156)的接地配合接口(200)限定用于所述电缆模块(108)与所述电路板(104)的可分离接口。
4.根据权利要求1所述的通信***(100)，其中，所述接地梁(156)和所述信号梁(158)是可偏转的弹簧梁，且能够压缩抵靠所述电路板(104)。
5.根据权利要求1所述的通信***(100)，其中，所述端接垫(218)焊接到对应的电缆(150)的电缆导体(180)。
6.根据权利要求1所述的通信***(100)，其中，所述接地屏蔽件(152)包括上接地屏蔽构件(192)和下接地屏蔽构件(194)，所述上接地屏蔽构件在电缆(150)中的每一个上方延伸并电连接到电缆屏蔽件(184)中的每一个，所述下接地屏蔽构件在电缆中的每一个下方延伸并电连接到电缆屏蔽件中的每一个，所述上接地屏蔽构件联接到所述下接地屏蔽构件。
7.根据权利要求1所述的通信***(100)，其中，所述接地屏蔽件(152)包括沿每个电缆(150)延伸的接地板(190)，所述接地板(190)电连接到电缆屏蔽件(184)中的每一个。
8.根据权利要求7所述的通信***(100)，其中，所述接地屏蔽件(152)还包括与所述接地板(190)分离且分立的接地片(322)，所述接地片包括对应的接地梁(156)，所述接地片联接到所述接地板，所述接地片被定位在对应的信号梁(158)之间，以在对应的信号触头(154)之间提供电屏蔽。
9.根据权利要求1所述的通信***(100)，其中，所述接地梁(156)和所述信号梁(158)包括被压配合到所述电路板(104)中的顺应销。
10.根据权利要求1所述的通信***(100)，其中，所述外壳(106)包括上壳体(170)和下壳体(172)，所述下壳体包括接触通道(176)，所述下壳体包括接收对应的电缆(150)的电缆通道(174)，所述上壳体联接到所述下壳体。
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