CN111900568B - 具有电缆式插座连接器的插座组件 - Google Patents

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Abstract

一种电缆式插座连接器，包括插座壳体，该插座壳体具有在前部和后部之间延伸的空腔，并具有容纳可插拔模块的配合槽。电缆组件被容纳在空腔中，并具有在电缆束的端部设置的晶片。每个晶片具有介电框架，该介电框架保持具有信号触点和接地触点的晶片引线框架。信号触头和接地触头具有端接到对应电缆的端接端和容纳在配合槽中用于与可插拔模块配合的配合端。每个晶片具有电联接到接地触头中的每一个以使接地触头中的每一个共电位的接地总线框架。接地总线包括接地梁，接地梁具有联接至介电框架的安装臂和联接至对应接地触头的配合垫。信号触头的配合端和接地触头的配合端布置成多行，以便与可插拔模块对接。

Description

具有电缆式插座连接器的插座组件
技术领域
本文的主题总体上涉及通信***和用于通信***的插座组件。
背景技术
已知通信***具有安装在主机电路板上的插座组件。通信***通常包括直接安装到插座笼内的主机电路板的板装插座连接器。插座连接器具有触头，触头包括配合端和端接端，配合端限定用于与可插拔模块配合的配合接口，端接端直接端接到主机电路板。从可插拔模块到主机电路板限定了通过插座连接器的信号触头的信号路径。然而，已知的插座组件并非没有缺点。例如，穿过主机电路板被路由到另一电部件的电信号路径可能相对较长，从而导致沿电信号路径的信号损耗的问题。
一些已知的通信***利用插座连接器，插座连接器具有端接于信号触头的电缆，而不是将信号触头直接端接到主机电路板。然而，将这样的电缆式插座连接器结合到插座笼中是有问题的。这样的电缆式插座连接器的移除和/或更换是有问题的。通过这样的电缆式插座连接器的信号路径的电屏蔽可能是困难的。
仍然需要一种用于通信***的成本有效且可靠的插座组件。
发明内容
根据本发明，提供了一种用于插座组件的电缆式插座连接器，其包括插座壳体，该插座壳体具有在插座壳体的前部和后部之间延伸的空腔。插座壳体在前部具有配合槽，该配合槽配置成容纳可移除地容纳在插座组件的插座笼中的可插拔模块。电缆组件容纳在空腔中。电缆组件包括设置在电缆束的端部处的晶片。每个晶片具有保持晶片引线框架的介电框架。晶片引线框架具有信号触头和散布在信号触头中的接地触头。信号触头具有端接到电缆束的对应电缆的端接端。接地触头具有端接到电缆束的对应电缆的端接端。信号触头具有容纳在配合槽中的配合端，用于与可插拔模块配合。接地触头具有容纳在配合槽中的配合端，用于与可插拔模块配合。每个晶片具有电联接到接地触头中的每一个以使接地触头中的每一个共电位的接地总线框架。接地总线包括接地梁，接地梁具有联接至介电框架的安装臂和联接至对应接地触头的配合垫。信号触头的配合端和接地触头的配合端布置成多行，以便与可插拔模块对接。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的通信***的分解图。
图2是处于组装状态的通信***的后透视图。
图3是根据示例性实施例的电缆式插座连接器的前透视图。
图4是根据示例性实施例的电缆式插座连接器的电缆组件的前透视图。
图5是根据示例性实施例的电缆组件的晶片的顶视图。
图6是根据示例性实施例的电缆组件的晶片的底部透视图。
图7是根据示例性实施例的电缆组件的晶片的俯视图。
图8是根据示例性实施例的电缆组件的晶片的底部透视图。
图9是根据示例性实施例的电缆式插座连接器的后透视图。
图10是根据示例性实施例的通信***的一部分的截面图。
具体实施方式
本文描述的各种实施例包括用于通信***的插座组件的插座笼，例如用于输入/输出(I/O)模块的插座笼。插座笼可以被配置为用于四通道小型可插拔(QSFP)，小形状因子可插拔(SFP)，八进制小形状因子可插拔(OSFP)等。在各种实施例中，插座笼包括定位于插座笼的后部的开口，以允许在后部将直接附接的电缆式插座连接器装载在其中，且插座笼包括定位于插座笼的前部的开口，以容纳用于与对应的电缆式插座连接器配合的可插拔模块。电缆式插座连接器直接安装到插座笼。插座笼中的电缆式插座连接器配置为经由电缆直接联接到另一个部件，而不是像传统插座组件一样端接到主机电路板上，与标准的板装插座连接器相比，这通过经由电缆传输信号而改善信号损耗并改善偏斜。在各种实施例中，例如，通过将插座笼安装到除电路板之外的另一部件，可以在没有主机电路板的情况下使用插座组件。
图1是根据示例性实施例形成的通信***100的分解图。图2是处于组装状态的通信***100的后透视图。通信***100包括电电气部件102和电连接到电气部件102的插座组件104。电气部件102可以远离插座组件104定位，例如在插座组件104后面。插座组件104经由电缆电连接到电气部件102。可插拔模块106被配置为电连接至插座组件104。可插拔模块106通过插座组件104电连接到电气部件102。例如，插座组件104的信号可以经由电缆而不是电路板的导电迹线电连接至电气部件102。在各种实施例中，插座组件104可以与多个可插拔模块106而不是单个可插拔模块106配合。
在示例性实施例中，插座组件104包括插座笼110和容纳在插座笼110中以与对应的可插拔模块106配合的电缆式插座连接器112。可选地，电缆式插座连接器112的一部分可以从插座笼110延伸或位于插座笼110的后方。在各种实施例中，插座组件104可在插座笼110内包括多个电缆式插座连接器112，而不是单个电缆式插座连接器112。
在各种实施例中，插座笼110被封闭并且为电缆式插座连接器112提供电屏蔽。可插拔模块106被装载到插座笼110的前部，并且至少部分地***座笼110包围。在示例性实施例中，插座笼110包括屏蔽、冲压成形的笼构件，该笼构件包括多个屏蔽壁114，多个屏蔽壁114限定了模块通道116，该模块通道116容纳可插拔模块106和电缆式插座连接器112。在示例性实施例中，插座笼110在后部包括引导件118，用于将电缆式插座连接器112定位在插座笼110中。在各种实施例中，引导件118与限定笼构件并与之联接的屏蔽壁114分离且分立，例如在插座笼110的后部。在其他各种实施例中，引导件118可以与笼构件成一体，例如由屏蔽壁114限定。
在其他实施例中，插座笼110可以在框架构件之间敞开，以为可插拔模块106和电缆式插座连接器112提供冷却气流，其中插座笼110的框架构件限定了导轨，用于引导可插拔模块106到插座笼110中的装载。在其他各种实施例中，插座笼110可以构成堆叠的笼构件和/或成组的笼构件，其具有竖直或水平地堆叠和/或成组的多个模块通道116。
如图1所示，可插拔模块106具有可插拔主体120，其可以由一个或多个外壳限定。可插拔主体120可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔主体120包括配合端122和相对的前端124。配合端122被配置为***模块通道116中。前端124可以是具有从其延伸到***内的另一部件的电缆的电缆端。
可插拔模块106包括模块电路板128，该模块电路板128被配置为可通信地联接到电缆式插座连接器112。模块电路板128可以在配合端122处接近。模块电路板128可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板128可以具有与模块电路板128相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以被安装到模块电路板128，以形成各种电路。
可插拔模块106包括限定可插拔主体120的外部的外周。外部在可插接模块106的配合端122和前端124之间延伸。在示例性实施例中，可插拔主体120为模块电路板128提供热量传递，例如为模块电路板128上的电子部件提供热量传递。例如，模块电路板128与可插拔主体120热连通，并且可插拔主体120从模块电路板128传递热量。在示例性实施例中，可插拔主体120包括沿着可插拔模块106的外周的至少一部分的多个传热翅片126。翅片126将热量从可插拔主体120的主外壳传递出去，并因此将热量从模块电路板128和相关部件传递出去。散热片126被间隙分开，该间隙允许沿着翅片126的表面的空气流或其他冷却流散发热量。在所示的实施例中，翅片126是在长度方向上延伸的平行板；然而，在替代实施例中，翅片126可以具有其他形状，例如柱形或其他形状的柱。可插拔模块106可以在翅片126上具有顶壁。
在示例性实施例中，插座笼110的壁114包括顶壁130、底壁132、第一侧壁134和第二侧壁136。第一侧壁134和第二侧壁136从顶壁130延伸到插座笼110的底部138，例如延伸到底壁132。然而，在其他各种实施例中，提供了插座笼110而没有底壁132，并且侧壁134、136可以被安装到部件140，诸如机架、基板或电路板。在各种实施例中，底壁132可以搁置在部件140上，诸如机架、基板或电路板。可选地，壁114可以包括用于将插座笼110安装到部件140的安装特征部142，例如顺应销。
在示例性实施例中，插座笼110可在插座笼110的前部144处包括一个或多个垫圈。例如，垫圈可以被配置为与可插接模块106和/或前部144处的挡板或其他面板电连接。例如，插座笼110可被接收在挡板的挡板开口中，并且垫圈可在挡板开口内电连接至挡板。
在示例性实施例中，插座组件104可包括一个或多个散热器(未示出)，用于散发来自可插拔模块106的热量。例如，散热器可以联接到顶壁130以接合可插拔模块106。散热器可以延伸穿过顶壁130中的开口以直接接合可插拔模块106。在替代实施例中，可以提供其他类型的散热器。
在示例性实施例中，电缆式插座连接器112被容纳在插座笼110中，例如在插座笼110的后部146处。后部146是敞开的，以接收电缆式插座连接器112。电缆式插座连接器112定位于模块通道116中，以在被装载到其中时与可插拔模块106对接。在示例性实施例中，电缆式插座连接器112被容纳在插座笼110中。可***模块106通过前部144装载以与电缆式插座连接器112配合。插座笼110的屏蔽壁114在电缆式插座连接器112和可插拔模块106周围提供电屏蔽，例如在电缆式插座连接器112和可插拔模块106之间的配合接口周围提供电屏蔽。电缆式插座连接器112经由从电缆式插座连接器112向后延伸的电缆束149的电缆148电连接到电气部件102。电缆148被路由到电气部件102，例如在插座笼110的后面的电气部件。
电缆式插座连接器112包括电缆组件150，电缆组件150包含端接于电缆148的触头152(如图3所示)。电缆式插座连接器112包括容纳电缆组件150的插座壳体160。电缆式插座连接器112包括联接到插座壳体160的闩锁170。
图3是根据示例性实施例的电缆式插座连接器112的前透视图。电缆式插座连接器112包括插座壳体160，插座壳体160具有联接到其的闩锁170。插座壳体160在配合端162和电缆端164之间延伸。可选地，插座壳体160可以是多件式壳体，例如包括在联接到主壳体的配合端162处的前壳体。在替代实施例中，插座壳体160可以是单件壳体。插座壳体160具有在配合端162和电缆端164之间延伸的空腔165。空腔165容纳电缆组件150。壳体160将电缆组件150的触头152保持在壳体160的前部处的配合槽166中。配合槽166形成空腔165的一部分，例如空腔165的前端。配合槽166被配置为容纳可插拔模块106(图1)的部分，例如模块电路板128(图1)。触头152被配置为定位于配合槽166中以与模块电路板128对接。
图4是根据示例性实施例的电缆组件150的前透视图。电缆组件150包括晶片堆叠250，该晶片堆叠250具有以堆叠配置布置的多个晶片252。晶片堆叠250设置在电缆束149的端部。晶片252端接到电缆148的端部。晶片252可以彼此相似。例如，每个晶片252可以包括由多个触头152形成的晶片引线框架254。每个晶片252可以包括保持晶片引线框架254的介电框架256。晶片252中的每一个可以包括接地总线框架258，该接地总线框架258联接到介电框架256并且电连接到对应的触头152。接地总线框架258可以电连接到对应的电缆148。
在示例性实施例中，晶片堆叠250包括上晶片组件260和联接到上晶片组件260的下晶片组件262。上晶片组件260具有从其延伸的对应的电缆148，下晶片组件262具有从其延伸的对应的电缆148。在所示的实施例中，上晶片组件260具有多个晶片252，下晶片组件262具有多个晶片252。例如，上晶片组件260包括上外侧晶片300和上内侧晶片400，下晶片组件262包括下外侧晶片500和下内侧晶片600。在替代实施例中，上晶片组件260可以包括单个晶片252，下晶片组件262可以包括单个晶片252。
在示例性实施例中，下外侧晶片500与上外侧晶片300相似或相同，并且相对于上外侧晶片300倒置180°。在示例性实施例中，下内侧晶片600与上内侧晶片400相似或相同，并且相对于上内侧晶片400倒置180°。
图5是根据示例性实施例的上外侧晶片300的俯视图。图6是根据示例性实施例的上外侧晶片300的底部透视图。上外侧晶片300包括晶片引线框架304，该晶片引线框架304包括多个触头152。上外侧晶片300包括保持晶片引线框架304的介电框架306。上外侧晶片300包括联接到介电框架306的接地总线框架308。
晶片引线框架304可以是形成触头152的冲压成形的引线框架。在示例性实施例中，晶片引线框架304包括多个信号触头310和散布在信号触头310中的多个接地触头312。接地触头312在各个信号触头310之间提供电屏蔽。例如，信号触头310可以与布置在成对的信号触头310之间的接地触头312成对布置。然而，在替代实施例中，信号触头310和接地触头312可以具有其他布置。
信号触头310具有在配合端316和端接端318之间延伸的触头主体314。配合端316设置在信号触头310的前部，用于与可插拔模块106(图1所示)配合。在一示例性实施例中，配合端316包括可偏转的弹簧梁317；然而，在替代实施例中，可以提供其他类型的配合端。端接端318设置在信号触头310的后部，用于端接至电缆148(图5)。在示例性实施例中，端接端318包括焊接垫319，该焊接垫被配置为激光焊接到电缆148的导体；然而，在替代实施例中，可以提供其他类型的端接端。
接地触头312具有在配合端322和端接端324之间延伸的触头主体320。配合端322设置在接地触头312的前部，用于与可插拔模块106(图1所示)配合。在一示例性实施例中，配合端322包括可偏转的弹簧梁323；然而，在替代实施例中，可以提供其他类型的配合端。端接端324设置在接地触头312的后部，用于端接至电缆148(图5)。在示例性实施例中，端接端324包括焊接垫325，该焊接垫被配置为激光焊接到电缆148的导体；然而，在替代实施例中，可以提供其他类型的端接端。
介电框架306在前部326和后部328之间延伸。介电框架306包括第一侧面330和与第一侧面330相对的第二侧面332。介电框架306包括第一端334和与第一端334相对的第二端336。在所示的实施例中，第一端334是外端，第二端336是内端。上外侧晶片300被取向成使得第一端334是顶端。介电框架306保持晶片引线框架304。介电框架306可以由塑料材料制成。在示例性实施例中，介电框架306被包覆模制在晶片引线框架304上。介电框架306围绕或包围信号触头310的部分和接地触头312的部分。在示例性实施例中，配合端316、322在前部326的前方延伸以与可插拔模块106配合，并且端接部318、324从后部328向后延伸以与电缆148端接。
在示例性实施例中，介电框架306包括暴露触头主体314的部分的窗口338。接地总线框架308延伸到窗口338中以电连接到窗口338内的接地触头312。在所示的实施例中，窗口338设置在第一端334处。在示例性实施例中，介电框架306在第二端336处包括空腔340。空腔340被配置为容纳上内侧晶片400(图4所示)的触头152。空腔340通过用于上内侧晶片400的触头152的配合端的空间，以在与可插拔模块106配合期间移动。在示例性实施例中，介电框架306在第二端336处包括空隙342。空隙342提供用于空气的空间以针对信号触头310和/或接地触头312和/或上部内侧晶片400的触头152提供阻抗控制。
在示例性实施例中，介电框架306包括从第二端336延伸的分隔壁344，该分隔壁344被配置为在上内侧晶片400的对应触头152之间延伸。分隔壁344可位于对应的空隙342之间。分隔壁344可平行于第一侧面330和第二侧面332延伸。在替代实施例中，对准壁344可具有其他取向。
在示例性实施例中，介电框架306在第二端336中包括对准开口346，该对准开口346被配置为容纳上内侧晶片400的对准柱，以相对于上内侧晶片400定位上外侧晶片300。在所示的实施例中，对准开口346靠近后部328定位。
接地总线框架308联接到介电框架306的第一端334，并且电联接到晶片引线框架304。例如，接地总线框架308电连接到接地触头312中的每一个。接地总线框架308使每个接地触头312共电位。接地总线框架308由诸如金属材料的导电材料制成。在示例性实施例中，接地总线框架308是冲压成型的结构。
接地总线框架308包括通过前系梁362和后系梁364连接的接地梁360。系梁362、364将接地梁360机械连接且电气连接在一起。在所示的实施例中，前系梁362联接到介电框架306。在所示的实施例中，后系梁364配置成联接至电缆148。后系梁364可以机械连接和/或电气连接到电缆148，例如连接到电缆148的电缆屏蔽件。接地梁360被配置为联接到对应的接地触头312。在示例性实施例中，接地梁360被配置为在沿着接地触头312的长度的多个接触头处联接到每个接地触头312。在接地梁360和接地触头312之间具有多个接触头会增加接地总线框架308的接地谐振频率。
接地梁360包括安装臂366和从安装臂366延伸的配合垫368。在示例性实施例中，接地梁360是非平面的，具有从安装臂366向下延伸的配合垫368。安装臂366联接到介电框架306。例如，安装臂366在第一端334的顶部上方延伸。配合垫368被配置为联接到接地触头312。例如，配合垫368从安装臂366延伸到窗口338中，以与对应的接地触头312的触头主体320对接。在示例性实施例中，将配合垫368激光焊接到接地触头312的触头主体320。配合垫368可以在介电框架306的后方延伸，以与对应的接地触头312的端接端324对接。在示例性实施例中，将配合垫368激光焊接到接地触头312的端接端324。
在示例性实施例中，在电缆148端接到晶片引线框架304之后，接地总线框架308联接到介电框架306和晶片引线框架304。例如，电缆148的导体被焊接或钎焊到信号触头310。后系梁364可以焊接到电缆148的电缆屏蔽件。
图7是根据示例性实施例的上内侧晶片400的俯视图。图8是根据示例性实施例的上内侧晶片400的底部透视图。上内侧晶片400包括晶片引线框架404，该晶片引线框架404包括多个触头152。上内侧晶片400包括保持晶片引线框架404的介电框架406。上内侧晶片400包括联接到介电框架406的接地总线框架408。
晶片引线框架404可以是形成触头152的冲压成形的引线框架。在示例性实施例中，晶片引线框架404包括多个信号触头410和散布在信号触头410中的多个接地触头412。接地触头412在各个信号触头410之间提供电屏蔽。例如，信号触头410可以与布置在成对的信号触头410之间的接地触头412成对布置。然而，在替代实施例中，信号触头410和接地触头412可以具有其他布置。
信号触头410具有在配合端416和端接端418之间延伸的触头主体(未示出)。配合端416设置在信号触头410的前部，用于与可插拔模块106(图1所示)配合。在一示例性实施例中，配合端416包括可偏转的弹簧梁417；然而，在替代实施例中，可以提供其他类型的配合端。端接端418设置在信号触头410的后部，用于端接至电缆148(图4)。在示例性实施例中，端接端418包括焊接焊盘419，该焊接焊盘被配置为激光焊接到电缆148的导体；然而，在替代实施例中，可以提供其他类型的端接端。
接地触头412具有在配合端422和端接端424之间延伸的触头主体(未示出)。配合端422设置在接地触头412的前部，用于与可插拔模块106(图1所示)配合。在一示例性实施例中，配合端422包括可偏转的弹簧梁423；然而，在替代实施例中，可以提供其他类型的配合端。端接端424设置在接地触头412的后部，用于端接至电缆148(图4)。在示例性实施例中，端接端424包括焊接焊盘425，该焊接焊盘被配置为激光焊接到电缆148的导体；然而，在替代实施例中，可以提供其他类型的端接端。
介电框架406在前部426和后部428之间延伸。介电框架406包括第一侧面430和与第一侧面430相对的第二侧面432。介电框架406包括第一端434和与第一端434相对的第二端436。上内侧晶片400被取向成使得第一端434是顶端。介电框架406保持晶片引线框架404。介电框架406可以由塑料材料制成。在示例性实施例中，介电框架406被包覆模制在晶片引线框架404上。介电框架406围绕或包围信号触头410的部分和接地触头412的部分。在示例性实施例中，配合端416、422在前部426的前方延伸以与可插拔模块106配合，并且端接部418、424从后部428向后延伸以与电缆148端接。
在示例性实施例中，介电框架406包括从第一端434延伸的对准柱440，对准柱440被配置为容纳在上外侧晶片300的对准开口346(如图6所示)中，以相对于上外侧晶片300定位上内侧晶片400。可选地，柱440可以包括挤压肋。在替代实施例中可以使用其他类型的定位特征部。
在示例性实施例中，介电框架406在第二端436处包括空隙442。空隙442提供用于空气的空间以针对信号触头410和/或接地触头312提供阻抗控制。
在示例性实施例中，介电框架406包括从第二端436延伸的对准柱444，对准柱444被配置为容纳在下内侧晶片600(如图4所示)中，以相对于下内侧晶片600定位上内侧晶片400。可选地，柱444可以包括挤压肋。在替代实施例中可以使用其他类型的定位特征部。
在示例性实施例中，介电框架406在第二端436中包括对准开口446，对准开口446被配置为容纳下内侧晶片600的对准柱，以相对于下内侧晶片600定位上内侧晶片400。在所示的实施例中，对准开口446靠近后部428定位。
接地总线框架408联接到介电框架406的第一端434，并且电联接到晶片引线框架404。例如，接地总线框架408电连接到接地触头412中的每一个。接地总线框架408使每个接地触头412共电位。接地总线框架408由诸如金属材料的导电材料制成。在示例性实施例中，接地总线框架408是冲压成型的结构。
接地总线框架408包括通过前系梁462和后系梁464连接的接地梁460。系梁462、464将接地梁460机械连接且电气连接在一起。在所示的实施例中，前系梁462联接到介电框架406。在所示的实施例中，后系梁464配置成联接至电缆148。后系梁464可以机械连接和/或电气连接到电缆148，例如连接到电缆148的电缆屏蔽件。接地梁460被配置为联接到对应的接地触头412。
接地梁460包括安装臂466和从安装臂466延伸的配合垫468。在示例性实施例中，接地梁460是非平面的，具有从安装臂466向下延伸的配合垫468。安装臂466联接到介电框架406。配合垫468被配置为联接到接地触头412。配合垫468在介电框架406的后方延伸，以与对应的接地触头412的端接端424对接。在示例性实施例中，将配合垫468激光焊接到接地触头412的端接端424。
在示例性实施例中，在电缆148端接到晶片引线框架404之后，接地总线框架408联接到介电框架406和晶片引线框架404。电缆148的导体被焊接或钎焊到信号触头410。后系梁464可以焊接到电缆148的电缆屏蔽件。
图9是根据示例性实施例的电缆式插座连接器112的后透视图。图9示出了准备装载到插座壳体160的空腔165中的电缆组件150。在所示的实施例中，电缆组件150被配置为在插座壳体160的后部被装载到电缆端164中。
在组装期间，组装晶片堆叠250的晶片252。例如，晶片堆叠250包括上外侧晶片300，上内侧晶片400，下内侧晶片600和下外侧晶片500。内侧晶片400、500布置在外侧晶片300、600之间。介电框架256被堆叠在一起，例如使用诸如定位柱的定位特征部。
在示例性实施例中，电缆组件150包括联接到晶片252的介电保持器270。介电保持器270联接到电缆148。介电保持器270为电缆148提供应力释放。介电保持器270可以是包覆成型体。可选地，介电保持器270可以在晶片堆叠250的每个晶片252上形成在位以将晶片252中的每一个固定在一起。介电保持器270可以覆盖晶片252的接地总线框架258的部分。介电保持器270可以覆盖接地总线框架258与电缆148和/或触头152之间的焊接接口。
图10是通信***100的一部分的截面图，示出了被容纳在插座组件104中的可插拔模块106的一部分。图10示出了与可插拔模块106配合的插座笼110中的电缆式插座连接器112。电缆组件150容纳在插座壳体160的空腔165中。触头152布置在配合槽166中，用于与模块电路板128配合。在示例性实施例中，上晶片组件260的触头152与模块电路板128的顶侧对接，而下晶片组件262的触头152与模块电路板128的下表面对接。
在示例性实施例中，触头152沿着模块电路板128的上表面和下表面布置成多行。例如，上外侧晶片300在上内侧晶片400的前方延伸，下外侧晶片500在下内侧晶片600的前方延伸。上外侧晶片300的信号触头310的配合端316定位于上内侧晶片400的信号触头410的配合端416的前方。下外侧晶片500和下内侧晶片600发生类似的布置。通过将信号触头布置在配合槽166的两侧上的多行中，增加了模块电路板128和电缆组件150之间的配合接口的密度。

Claims (11)

1.一种用于插座组件(104)的电缆式插座连接器(112)，包括：
插座壳体(160)，具有在所述插座壳体的前部和后部之间延伸的空腔(165)，所述插座壳体在前部具有配合槽(166)，所述配合槽被配置为容纳可移除地容纳在所述插座组件的插座笼(110)中的可插拔模块(106)；和
电缆组件(150)，容纳在所述空腔中，所述电缆组件包括布置在晶片叠层(250)中的晶片(252)，每个晶片设置在电缆束(149)的端部处，每个晶片具有保持晶片引线框架(254)的介电框架(256)，所述晶片引线框架具有信号触头(310)和散布在所述信号触头中的接地触头(312)，所述信号触头具有端接到所述电缆束的对应的电缆(148)的端接端(318)，所述接地触头具有端接到所述电缆束的对应的电缆的端接端(324)，所述信号触头具有容纳在所述配合槽中以与所述可插拔模块配合的配合端(316)，所述接地触头具有容纳在所述配合槽中以与所述可插拔模块配合的配合端(322)，每个晶片具有接地总线框架(308)，所述接地总线框架电联接到对应晶片的接地触头中的每一个，以使所述接地触头中的每一个共电位，接地总线框架包括沿着接地触头的长度延伸的接地梁(360)，所述接地梁(360)具有安装臂(366)和从所述安装臂延伸的配合垫(368)，所述安装臂联接到所述介电框架，所述配合垫沿着所述接地触头延伸以联接到对应的接地触头；
其中，所述信号触头的配合端和所述接地触头的配合端布置成多行，以用于与所述可插拔模块对接。
2.根据权利要求1所述的电缆式插座连接器(112)，其中，所述接地总线框架(308)包括将所述接地梁(360)机械连接且电气连接在一起的系梁(362)。
3.根据权利要求2所述的电缆式插座连接器(112)，其中，所述系梁是前系梁(362)，所述接地总线框架(308)包括连接所述接地梁(360)的后系梁(364)。
4.根据权利要求1所述的电缆式插座连接器(112)，其中，每个接地梁(360)在多个间隔开的位置处联接到对应的接地触头(312)。
5.根据权利要求1所述的电缆式插座连接器(112)，其中，所述介电框架(256)包括在所述介电框架的端部(334)处敞开的窗口(338)，所述窗口将所述接地触头(312)暴露，所述接地总线框架(308)延伸到开口中以接合所述窗口中的接地触头。
6.根据权利要求1所述的电缆式插座连接器(112)，其中，所述接地总线框架(308)激光焊接到所述接地触头(312)。
7.根据权利要求1所述的电缆式插座连接器(112)，其中，所述接地总线框架(308)包括系杆，所述系杆机械联接且电气联接到每个电缆(148)的电缆屏蔽件。
8.根据权利要求1所述的电缆式插座连接器(112)，其中，所述晶片堆叠(250)中的晶片(252)包括：
第一晶片(252)，具有保持第一晶片引线框架(254)的第一介电框架(256)，所述第一晶片引线框架具有第一信号触头(310)和散布在所述第一信号触头中的第一接地触头(312)，所述第一信号触头具有端接到所述电缆束(149)的对应的电缆(148)的端接端(318)，所述第一接地触头具有端接到所述电缆束的对应的电缆的端接端(324)，所述第一信号触头具有容纳在所述配合槽(166)中以与所述可插拔模块(106)配合的配合端(316)，所述第一接地触头具有容纳在所述配合槽中以与所述可插拔模块配合的配合端(324)，所述第一晶片具有第一接地总线框架(308)，所述第一接地总线框架电联接到接地触头中的每一个以使接地触头中的每一个共电位；和
第二晶片(252)，具有保持第二晶片引线框架(254)的第二介电框架，所述第二晶片引线框架具有第二信号触头(310)和散布在所述第二信号触头中的第二接地触头(312)，所述第二信号触头具有端接到所述电缆束的对应的电缆(148)的端接端(318)，所述第二接地触头具有端接到所述电缆束的对应的电缆的端接端(324)，所述第二信号触头具有容纳在所述配合槽中以与所述可插拔模块配合的配合端(316)，所述第二接地触头具有容纳在所述配合槽中以与所述可插拔模块配合的配合端(324)，所述第二晶片具有第二接地总线框架(308)，所述第二接地总线框架电联接到所述第二接地触头中的每一个以使所述第二接地触头中的每一个共电位。
9.根据权利要求1所述的电缆式插座连接器(112)，其中，所述晶片(252)包括布置在上晶片组件(260)中的上外侧晶片(300)和上内侧晶片(400)，并且其中，所述晶片包括布置在下晶片组件(262)中的下外侧晶片(500)和下内侧晶片(600)，所述下内侧晶片和所述上内侧晶片堆叠在所述下外侧晶片和所述上外侧晶片之间。
10.根据权利要求9所述的电缆式插座连接器(112)，其中，第一晶片(252)向第二晶片(252)的前方延伸，并且所述第一晶片的配合端(316)位于第一行中，所述第一行定位于具有第二晶片的配合端(324)的第二行的前方。
11.根据权利要求1所述的电缆式插座连接器(112)，其中，所述介电框架(256)包括包覆成型体，所述包覆成型体围绕所述晶片引线框架(254)包覆成型。
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