CN1118833C - 用树脂密封电子元件的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用树脂密封安装在线路板上的电子元件的方法。该方法以孔版印刷工艺为依据，在真空中采用首次孔版印刷工序，此工序中借助往复移动一挤压件，使密封树脂穿过孔板上的树脂推入孔注满安装在线路板上的电子元件的密封部位；借助于真空度低于上述真空状态的真空度所产生的负压差注入树脂，从而，密封树脂渗入将线路板的引线与电子元件相连的接线之下的所有缝隙；采用二次孔版印刷工序进行树脂的补充密封。

Description

用树脂密封电子元件的方法
技术领域
本发明涉及一种用树脂密封电子元件的方法。
背景技术
至今为止，在微电子组件的包装领域中，已广为惯用的作法是采用一种树脂密封电子元器件〔CSP(芯片组合插件)、COB(单板芯片)、PLCC(无引线的塑封芯片载体)、BGA(球栅阵列接脚)、TAB(自动连接带)等等〕。在未经实审的日本专利出版物(“公开公报”)No4-346,235中，已公开一典型的实例，按照该现有技术，通常是在大气中进行密封树脂的丝网印刷(孔版印刷)工序。
然而，近年来，根据改善密封可靠性的观点，已增加了树脂中填料成份的含量。此外，由于其触变特性，树脂粘度进一步增加。因而，则难以靠树脂顺利穿过密集连接的接线之间的极小间隙注入树脂，而不使接线损坏。
相应地，在密集连接的接线之下(如图1中的部位A1和A2)，未注满树脂，而且空气残留形成气孔。或者，由于气孔和树脂的局部沉积，造成密封树脂的表面不平，或者缺乏尺寸精度。
因此，已推荐在真空中进行丝网印刷，例如，该方案在日本已实审的专利出版物(“特许公告公报”)No.6-66,350中已公开。虽然，在真空中进行孔版印刷，但不可能消除上述缺点，如难以靠树脂平稳穿过密集相接接线之间的极小间隙注入树脂而不损坏接线。
发明内容
本发明的目的在于根据丝网印刷(porous plate-printing)方法，提供一种用树脂密封安装在线路板上的电子元件的方法，同时消除上述缺点。
为消除上述缺点，本发明是基于下述设想：在真空中进行初次丝网印刷工序-下文中称之为首次丝网印刷工序，用树脂密封安装在线路板上的电子元件；借助压差注入树脂；和采用附加的丝网印刷工序-在下文中称之为二次丝网印刷工序、进行补充密封。
换言之，本发明涉及一种根据丝网印刷工艺、用树脂密封安装在线路板上的电子元件的方法，包括：在真空中采用首次丝网印刷工序，用树脂密封电子元件；在真空中向该树脂施加一压差以便将该树脂注入被密封区域的内部；接着在真空中采用二次丝网印刷工序进行补充密封。
理想的是，在真空中借助压差注入树脂并进行二次丝网印刷。
现将参照附图详述本发明的实施例。
附图说明
图1是显示用树脂密封电子元件所处状态的垂直剖视图；
图2是在真空中从右侧向左侧移动挤压件时，所处状况的放大示意图；
图3是在真空中往复移动挤压件(首次丝网印刷工序)时，所处状况的放大示意图；
图4是在真空中采用首次丝网印刷工序之后，借助真空压差注入树脂时，所处状态的放大示意图；和
图5是显示在真空中二次丝网印刷工序之后，用树脂密封所处状态的放大示意图。
具体实施方式
图1显示用树脂密封安装在线路板1上的电子元件2(CSB，COB，PLCC，BGA，TAB等等)所处的状态。与线路板1的引线3和电子元件的凸缘4相接的许多接线5大量呈平行配置，线间保持数微米级的极小间距。
在线路板1上配置一孔版6(丝网版)。孔版6上有许多孔7，用于推入树脂。孔7设在与密封区8相应的预定位置。因此，借助移动挤压件9(见图1箭头所示)，能推动孔版6上的密封树脂10并注入密封区8。
丝网印刷(孔版印刷)是在图中未示的真空室内进行。作为设有一真空室的树脂密封设施，可以采用如日本已实审的专利出版物(“公告公报”)No 6-66350中所公开的设施。即真空室内部保持其真空度，如，约0.6至1.0Torr。在此真空状态，从右向左移动挤压件9。当按预定的行程移动时，挤压件9随后从左向右移动。于是，挤压件9往复移动。
采用首次丝网印刷，密封树脂10可充分地填充到上部(密封部8的上部)，其中密集布置有多条接线5。另一方面，该密封树脂10又不能进入到下部区域(密封部8的内部)，因为高粘度的树脂10不能渗透通过小间距的靠得很近的接线5间的间隙。结果，在位于接线5下部的区域A1和A2附近易于产生未填空间B。在本发明中，在未填空间B中不存在空气，因为该首次丝网印刷是在真空中进行。因此，如上所述，可以进行树脂的密封，而不会形成气孔(包含空气的气孔不会进入树脂中)。
在真空中采用首次丝网印刷工序密封之后，真空室内的真空度进一步降低(如降至约16Torr)。因此，在密封区8的内部和外部之间形成约15Torr的压差，借此，密封树脂10注满密封区8的内部，即密封树脂10平稳地穿过高密集相接的接线5之间的狭小间隙注满A1和A2区，而不使接线5损坏。因此，密封树脂渗入各个部位。
于是，在按照首次丝网印刷工序用树脂密封之后，是借助压差注入树脂。首次丝网印刷的密封树脂表面形成凹陷区(沉陷区)(见图4)。这是因为在首次丝网印刷期间形成的未充满部位，现已借助压差将密封树脂10注满其内。
在借助压差注入树脂之后，采用二次孔版印刷工序，在真空中进行补充密封。此时，从右向左移动挤压件9，然后用树脂注满凹陷区(沉陷区)并将表面整平。
在二次丝网印刷期间，如果需要，挤压件9可往复移动。此时，所设定的真空度等于或低于借助压差注入树脂期间的真空度。
此外，如果需要，在首次和二次丝网印刷工序中，可以将树脂10供至孔版6(丝网板)上。而且，可以利用同一真空室进行首次丝网印刷工序、借助压差注入树脂工序和二次丝网印刷工序。不过，本发明决不仅限于此。
换言之，进行首次丝网印刷的真空室可以与进行二次丝网印刷的另一真空室邻接安装。在进行首次丝网印刷用的真空室进行首次丝网印刷之后，降低真空度，以便借助压差注入树脂。然后，借助压差注入树脂之后，将线路板转移入另一真空室并在其中进行二次丝网印刷。
另外，线路板1须在进行首次丝网印刷用的真空室中进行首次丝网印刷工序之后，可将其转入另一真空室，借助压差注入树脂。此后，真空度保持不变或降低，以便进行二次丝网印刷。于是，只要在真空中进行首次丝网印刷工序、借助压差注入树脂工序和二次丝网印刷工序；可以按照各种各样的实施例实施本发明。此时，在借助压差注入树脂期间，根据电子元件的构形和密封树脂的类别，保持其真空度低于首次丝网印刷期间的真空度。通常，需要将上述的真空度保持在比前一工序的真空度低十倍以上。此外，可以根据电子元件的构形和密封树脂的类别设定借助压差注入树脂的时间。
因此，即使密封树脂10难以注满的部位，如在密集相接的接线5之下的区域(图1中的A1，A2)，也能被密封树脂10注满至令人满意的程度，而不会形成含空气的气孔。此外，上述部位能注满树脂而不使接线5损坏。从而，所进行的树脂密封达到表面平坦，尺寸精确并显著改善了密封的可靠性。
图2至图5是以夸张的方式例示用密封树脂10注满接线5之下的区域A1，A2。图2显示真空度为0.6至1.0Torr时，按箭头所示，从右向左移动挤压件9的状态。在此状态，B处尚未注满树脂10。但是，在B处决无空气存在。
图3显示真空度为0.6至1.0Torr时，首次丝网印刷期间，利用往复移动挤压件9，注入树脂的状态。在此状态，B处也尚未注满树脂10。
图4显示将真空度从0.6至1.0Torr改变至16Torr，借助压差注入树脂的状态。在此状态，密封树脂10渗入各部位并且不存在未注满的部位。但是，在密封树脂10的表面形成凹陷区(沉陷区)。由于未曾被树脂10注满的B处现已注满了密封树脂10；所以，形成凹陷区(沉陷区)。
图5显示真空度为16Torr时，按箭头所示从右向左移动挤压件9，进行二次丝网印刷的状态。在此状态，凹陷区(沉陷区)11已补足密封树脂10并且表面平坦。
如上所述，在真空中进行首次丝网印刷，用树脂密封电子元件之后，在真空中注入树脂，然后，在真空中利用二次丝网印刷，进行树脂的补充密封。
如上所述，本发明涉及用树脂密封安装在线路板上的电子元件；从而，即使难以用含有大量填料并具有高粘度的密封树脂注满的那些部位，例如，在高密集相接的接线之下的部位，能够用密封树脂注满至足够的程度，而没有形成含空气的气孔。此外，树脂可以注满上述部位而不使导线损坏。所进行的树脂密封，达到密封树脂的表面平坦，尺寸精度足够精确并显著改善密封的可靠性。从而，本发明的用途很广，以至可用于传递模塑工艺。
虽已参照附图，结合其优选的实施例，充分详述本发明；但值得注意的是，对本专业技术人员而言，各种更改将是显而易见的。当然，除超越所附权利要求之外，上述的变化和更改均将包括在所附权利要求书限定的本发明的范围之内。

Claims (1)

1.一种根据丝网印刷工艺、用树脂密封安装在线路板上的电子元件的方法，包括：在真空中采用首次丝网印刷工序，用树脂密封电子元件；在真空中向该树脂施加一压差以便将该树脂注入被密封区域的内部；接着在真空中采用二次丝网印刷工序进行补充密封。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6492203B1 (en) * 1997-04-30 2002-12-10 Hitachi Chemical Company, Ltd. Semiconductor device and method of fabrication thereof
JP3842447B2 (ja) * 1998-08-17 2006-11-08 シチズン時計株式会社 Ｉｃの実装構造
JP2001185566A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Nec Corp 液状樹脂による樹脂封止装置及び樹脂封止方法
DE10163084A1 (de) * 2001-12-20 2003-07-17 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
JP3660626B2 (ja) 2002-01-15 2005-06-15 株式会社野田スクリーン 真空印刷装置
DE10250911B4 (de) * 2002-10-31 2009-08-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Umhüllung und/oder zumindest eines Teiles eines Gehäuses eines optoelektronischen Bauelements
JP2004327910A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Sharp Corp 半導体装置およびその製造方法
JP4329740B2 (ja) 2004-10-22 2009-09-09 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2006310789A (ja) * 2005-03-29 2006-11-09 San Nopco Ltd 樹脂充填基板の製造方法
KR101181112B1 (ko) * 2005-10-27 2012-09-14 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드, 발광 다이오드 제조 방법 및 발광 다이오드 모듈
US20110316201A1 (en) * 2010-06-24 2011-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer Level Packaging Using Blade Molding
CN102285259B (zh) * 2011-07-11 2014-07-09 淳华科技(昆山)有限公司 软式印刷电路板防焊印刷方法
JP2018134746A (ja) * 2017-02-20 2018-08-30 東レエンジニアリング株式会社 印刷装置および印刷方法
JP2018170316A (ja) 2017-03-29 2018-11-01 東レエンジニアリング株式会社 基板固定治具およびこれを用いた半導体装置の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3322871A (en) * 1963-08-29 1967-05-30 Rca Corp Method of forming a pattern
US3384931A (en) * 1966-06-24 1968-05-28 Ibm Injection printing of electrical circuit components
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
US4480975A (en) * 1981-07-01 1984-11-06 Kras Corporation Apparatus for encapsulating electronic components
JPS58182837A (ja) * 1982-04-21 1983-10-25 Hitachi Ltd 樹脂封止半導体装置の製造方法
JPH04171969A (ja) * 1990-11-06 1992-06-19 Fujitsu Ltd 実装ｉｃチップ樹脂封止構造及び樹脂封止方法
JP2882091B2 (ja) * 1991-05-23 1999-04-12 松下電器産業株式会社 チップの樹脂封止装置
JPH0666350B2 (ja) * 1991-10-24 1994-08-24 日本レック株式会社 電気部品の樹脂封止法
JPH0666350A (ja) * 1992-05-14 1994-03-08 Takeda Haguruma Kogyo Kk 減速装置
GB2283195B (en) * 1993-10-29 1998-01-14 Electronic Tech Encapsulating components in an encapsulating liquid
JP3379310B2 (ja) * 1995-11-24 2003-02-24 松下電器産業株式会社 電子部品用ケースの製造方法

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Publication number Publication date
TW398044B (en) 2000-07-11
KR19990013984A (ko) 1999-02-25
US6019932A (en) 2000-02-01
KR100388365B1 (ko) 2003-10-17
DE69837175T2 (de) 2008-01-10
JPH1140590A (ja) 1999-02-12
DE69837175D1 (de) 2007-04-12
EP0892427B1 (en) 2007-02-28
EP0892427A2 (en) 1999-01-20
CN1213837A (zh) 1999-04-14
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JP3145959B2 (ja) 2001-03-12

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