CN111836458A - 一种pcb高通流电源结构及pcb通流增高工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PCB高通流电源结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的电源通流导体，以及覆盖于所述电源通流导体表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂层。如此，本发明通过加厚电源通流导体的厚度的方式提高其通流性能，使得电源通流导体能够承载或传输更大电流，从而提高PCB电源模块性能，适应PCB大电流应用环境。相比于现有技术，本发明所提供的PCB高通流电源结构，无需增加PCB板层，也无需占用PCB表面的布线面积，因此能够在提高PCB电源模块的通流能力的基础上，降低生产成本，同时避免占用额外布线空间。本发明还公开一种PCB通流增高工艺，其有益效果如上所述。

Description

一种PCB高通流电源结构及PCB通流增高工艺
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB高通流电源结构。本发明还涉及一种PCB通流增高工艺。
背景技术
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。
服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。
在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、内存模块、存储模块、机箱等。目前的数据中心一般指服务器机柜，而服务器通常集成安装在服务器机柜中。
伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，稳定性也越来越高，更新换代的速度也是越来越快，这对研发工作带来了巨大的挑战，在一代又一代的更换过程中，对电源功耗也是越来越高。
目前，在PCB的电源模块设计中，一般通过铜导体实现取电输电。若要提高电源模块的输电通流能力，对于整板需要增加电源部分的情况，可以直接通过增加PCB的板层来解决，但此举势必会大幅增加PCB板的整体厚度。对于局部需要大电流的情况，若也增加PCB板层，则得不偿失，且成本过高。同时，也可以通过增加铜导体的取电面积的方式提高通流能力，但此举增加了铜皮面积，PCB上的设计空间狭窄且利用率高，不利于PCB布线设计。
因此，如何在提高PCB电源模块的通流能力的基础上，降低生产成本，同时避免占用额外布线空间，是本领域技术人员面临的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB高通流电源结构，能够在提高PCB电源模块的通流能力的基础上，降低生产成本，同时避免占用额外布线空间。本发明的另一目的是提供一种PCB通流增高工艺。
为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB高通流电源结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的电源通流导体，以及覆盖于所述电源通流导体表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂层。
优选地，所述增厚通流涂层的表面积与所述电源通流导体的表面积相当。
优选地，所述增厚通流涂层的厚度占所述电源通流导体厚度的40％～60％。
优选地，所述增厚通流涂层具体为银镀层。
优选地，所述电源通流导体具体为铜镀层。
本发明还提供一种PCB通流增高工艺，包括：
在PCB基板上于电源区域处铺设电源通流导体；
将所述PCB基板表面上于所述电源通流导体之外的区域覆盖；
对所述电源通流导体表面铺设增厚通流涂层。
优选地，在PCB基板上于电源区域处铺设电源通流导体，具体包括：
在PCB基板上于电源区域处镀铜。
优选地，将所述PCB基板表面上于所述电源通流导体之外的区域覆盖，具体包括：
通过干膜全面覆盖所述PCB基板表面；
在所述干膜上与所述电源通流导体对应的区域处开设工艺窗，以将所述电源通流导体露出。
优选地，对所述电源通流导体表面铺设增厚通流涂层，具体包括：
在所述电源通流导体表面上镀银。
本发明所提供的PCB高通流电源结构，主要包括PCB基板、电源通流导体和增厚通流涂层。其中，PCB基板为PCB板的底层结构，主要用于实现布线设计和安装其余电子元器件。电源通流导体设置在PCB基板表面上，为PCB电源模块的主要部件，主要用于取电和输电，起到通流作用。增厚通流涂层覆盖在电源通流导体的表面上，主要用于通过加厚电源通流导体的厚度的方式提高其通流性能，使得电源通流导体能够承载或传输更大电流，从而提高PCB电源模块性能，适应PCB大电流应用环境。相比于现有技术，本发明所提供的PCB高通流电源结构，通过加厚电源通流导体的厚度方式提高其通流性能，无需增加PCB板层，也无需占用PCB表面的布线面积，因此能够在提高PCB电源模块的通流能力的基础上，降低生产成本，同时避免占用额外布线空间。
本发明所提供的PCB通流增高工艺，主要包括三个步骤，在第一步中，首先在PCB基板上的电源区域位置处铺设电源通流导体，然后在第二步中，将PCB基板表面上位于电源通流导体之外的区域覆盖住，仅露出电源通流导通的表面，最后在第三步中，对电源通流导体的表面铺设增厚通流涂层，从而通过加厚电源通流导体的厚度方式提高其通流性能，其有益效果如上所述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
图2为图1的局部结构截面示意图。
图3为本发明所提供的一种具体实施方式的流程图。
其中，图1—图2中：
PCB基板—1，电源通流导体—2，增厚通流涂层—3。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
在本发明所提供的一种具体实施方式中，PCB高通流电源结构主要包括PCB基板1、电源通流导体2和增厚通流涂层3。
其中，PCB基板1为PCB板的底层结构，主要用于实现布线设计和安装其余电子元器件。一般的，该PCB基板1具体可呈矩形状等结构，当然也可以根据需要进行裁剪，以便减小表面积。同时，该PCB基板1还可以是FPC，以方便在狭窄、复杂的安装空间内进行安装和进行SMT表面贴装工艺。
电源通流导体2设置在PCB基板1表面上，为PCB电源模块的主要部件，主要用于取电和输电，起到通流作用。一般的，该电源通流导体2具体可为镀铜层，以在PCB进行表面镀铜工艺时实现铺设，并且一般呈矩形状或根据需要呈复杂多边形状。当然，该电源通流导体2还可以为镀银层等。
增厚通流涂层3覆盖在电源通流导体2的表面上，主要用于通过加厚电源通流导体2的厚度的方式提高其通流性能，使得电源通流导体2能够承载或传输更大电流，从而提高PCB电源模块性能，适应PCB大电流应用环境。一般的，该增厚通流涂层3具体可为镀银层。当然，该增厚通流涂层3还可以为镀铜层等。
相比于现有技术，本实施例所提供的PCB高通流电源结构，通过加厚电源通流导体2的厚度方式提高其通流性能，无需增加PCB板层，也无需占用PCB表面的布线面积，因此能够在提高PCB电源模块的通流能力的基础上，降低生产成本，同时避免占用额外布线空间。
如图2所示，图2为图1的局部结构截面示意图。
在关于增厚通流涂层3的一种优选实施例中，该增厚通流涂层3的表面积可与电源通流导体2的表面积相当。如此设置，增厚通流涂层3即全面覆盖在电源通流导体2的表面上，并且两者的形状相同。当然，增厚通流涂层3的表面积可适当小于电源通流导体2的表面积，此时增厚通流涂层3的具体形状可根据需要灵活调整。
一般的，增厚通流涂层3的厚度可占电源通流导体2厚度的40％～60％，比如50％等。具体的，电源通流导体2的厚度可为1.6mil，而增厚通流涂层3的厚度可为0.8mil。如此设置，涂覆增厚通流涂层3后，电流通流导体的通流能力理论上可提高50％左右。
如图3所示，图3为本发明所提供的一种具体实施方式的流程图。
本实施例还提供一种PCB通流增高工艺，主要包括三个步骤，分别为：
S1、在PCB基板1上于电源区域处铺设电源通流导体2；
S2、将PCB基板1表面上于电源通流导体2之外的区域覆盖；
S3、对电源通流导体2表面铺设增厚通流涂层3。
其中，在第一步中，具体可在PCB制作工艺的电镀工序中，明确PCB基板1上的电源区域位置，然后在电镀工序中在该位置处进行镀铜处理，以铺设预设厚度的电源通流导体2；
在第二步中，将PCB基板1表面上位于电源通流导体2之外的区域覆盖住，仅露出电源通流导通的表面。具体的，可通过干膜等全面覆盖住PCB基板1的表面，然后在干膜上与电源通流导体2对应的区域处开设工艺窗，通过该工艺窗将电源通流导体2的表面露出。
在第三步中，可将PCB基板1放置人镀铜槽内进行二次电镀工艺，从而在电源通流导体2的表面上镀银，从而在电源通流导体2的表面铺设增厚通流涂层3。
当然，在第一步中，也可以在PCB基板1表面上进行镀银处理，而在第三步中，也可以在电源通流导体2的表面上进行镀铜处理。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种PCB高通流电源结构，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上的电源通流导体(2)，以及覆盖于所述电源通流导体(2)表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂层(3)。
2.根据权利要求1所述的PCB高通流电源结构，其特征在于，所述增厚通流涂层(3)的表面积与所述电源通流导体(2)的表面积相当。
3.根据权利要求2所述的PCB高通流电源结构，其特征在于，所述增厚通流涂层(3)的厚度占所述电源通流导体(2)厚度的40％～60％。
4.根据权利要求3所述的PCB高通流电源结构，其特征在于，所述增厚通流涂层(3)具体为银镀层。
5.根据权利要求4所述的PCB高通流电源结构，其特征在于，所述电源通流导体(2)具体为铜镀层。
6.一种PCB通流增高工艺，其特征在于，包括：
在PCB基板(1)上于电源区域处铺设电源通流导体(2)；
将所述PCB基板(1)表面上于所述电源通流导体(2)之外的区域覆盖；
对所述电源通流导体(2)表面铺设增厚通流涂层(3)。
7.根据权利要求6所述的PCB通流增高工艺，其特征在于，在PCB基板(1)上于电源区域处铺设电源通流导体(2)，具体包括：
在PCB基板(1)上于电源区域处镀铜。
8.根据权利要求7所述的PCB通流增高工艺，其特征在于，将所述PCB基板(1)表面上于所述电源通流导体(2)之外的区域覆盖，具体包括：
通过干膜全面覆盖所述PCB基板(1)表面；
在所述干膜上与所述电源通流导体(2)对应的区域处开设工艺窗，以将所述电源通流导体(2)露出。
9.根据权利要求8所述的PCB通流增高工艺，其特征在于，对所述电源通流导体(2)表面铺设增厚通流涂层(3)，具体包括：
在所述电源通流导体(2)表面上镀银。
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