CN209993574U - 全自动半导体连续封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种全自动半导体连续封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、料架、跳线盘和工作台，所述料架和工作台上放置有石墨盒，所述连续封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、上料机构、跳线封装机构、石墨盘转动换位机构、固晶机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的半导体料片进行点胶操作；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线取出并安装到点好胶的料片上；所述固晶机构用于将晶元从蓝膜上取出并放置到石墨盘的料片上；通过点胶机构、固晶机构和跳线封装机构等的配合可以快速的进行半导体的连续点胶固晶封装操作，提高生产效率的同时保证了产品的质量，实现了半导体封装的全自动化生产。

Description

全自动半导体连续封装装置

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种全自动半导体连续封装装置。

背景技术

在半导体的封装过程中，一般分为点胶、固晶、点胶和安装跳线等工序，现有技术中一般通过人工来完成这些工序，这种方式使得产品的质量与工人的技能有很大关系，对工人的要求较高，质量难以保证，生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是人工封装半导体生产效率较低且质量难以保证，本实用新型提供了一种全自动半导体连续封装装置来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全自动半导体连续封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、料架、跳线盘和工作台，所述料架和工作台上放置有石墨盘，所述石墨盘上放置有待封装的料片，所述跳线盘上放置有跳线，所述连续封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、上料机构、跳线封装机构、石墨盘转动换位机构、固晶机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的料片进行点胶操作；所述上料机构用于取出料架上的石墨盘并将石墨盘放置到工作台上；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；所述固晶机构用于将晶元从蓝膜上取出并放置到石墨盘的料片上，所述固晶机构的数量为二个；所述石墨盘转动换位机构用于将石墨盘在所述工作台上转动换位和将石墨盘从一个工作台转移到另一个工作台上；所述工作台通过工作台调节机构活动安装在所述输送轨上，所述工作台调节机构能够驱使所述工作台沿所述输送轨在所述上料机构、点胶机构、固晶机构、石墨盘转动换位机构和跳线封装机构之间移动。

进一步地：所述点胶机构包括设置于所述机架上的施胶板和刷胶板，所述施胶板的下表面为平面，上表面设置有凹槽，所述刷胶板通过第一直线电机驱动可以向下运动压紧所述凹槽底面，并可以在刷胶板驱动单元的驱动下沿凹槽底面左右刮动，所述凹槽的底面设置有若干个与所述施胶板下表面接通的施胶口；所述点胶机构还包括驱动所述施胶板靠近或远离所述石墨盘的施胶板驱动单元；所述施胶板驱动单元包括第一导轨、第一丝杠、第一滑块、第一支架、第二导轨、第二支架和第一驱动电机，所述第一导轨沿纵向水平设置在所述机架上，所述第一丝杠活动安装在所述机架上并可由所述第一驱动电机驱动转动，所述第一滑块安装在所述第一丝杠上并与所述第一支架固定连接，所述第一支架上设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的驱动轴上设有偏心轮，所述第二导轨沿竖直方向设置在所述第一支架上，所述第二支架固定连接所述施胶板并能沿所述第二导轨上下移动，所述第二支架的底端与所述偏心轮的轮缘贴紧；所述刷胶板驱动单元包括驱动轮、从动轮、第三滑块和第三驱动电机，所述驱动轮和所述从动轮设置在所述第二支架上并通过同步带连接，所述第三滑块固定设置在所述同步带上并与所述第一直线电机固定连接，所述第三驱动电机能够驱动所述驱动轮转动并带动所述刷胶板左右移动。

进一步地：所述上料机构包括取放石墨盘的上料臂，所述上料臂上设置有上料夹爪，所述上料夹爪能够将料架上的石墨盘取出并放置到所述工作台上。

进一步地：所述跳线封装机构包括从上往下依次设置的第一跳线盘和第二跳线盘，所述第一跳线盘和所述第二跳线盘通过跳线盘转换单元活动安装在所述底板上，所述第二跳线盘的上方设置有吸盘，所述吸盘用于将所述跳线从所述跳线盘上吸出并安装到所述石墨盘中刷完胶的料片上，所述吸盘通过吸盘移动单元活动安装在所述机架上；所述跳线盘转换单元包括第四支撑架、第四丝杠、第四滑轨、第四滑块和第四驱动电机，所述第四滑轨沿水平方向固定设置在所述机架上，所述第四支撑架上放置所述第一跳线盘并能沿所述第四滑轨移动，所述第四丝杠沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第四滑块安装在所述第四丝杠上并与所述第四支撑架固定连接，所述第四丝杠转动能够驱动所述第四滑块移动进而带动所述第一跳线盘沿水平方向移动，所述第四驱动电机固定设置在所述机架上，所述第四驱动电机的输出轴与所述第四丝杠固定连接；所述跳线盘转换单元还包括第五支撑架、第五丝杠、第五滑轨、第五滑块和第五驱动电机，所述第五滑轨沿水平方向固定设置在所述机架上，并设置在所述第四滑轨的内侧下方，所述第五支撑架上放置所述第二跳线盘并能沿所述第五滑轨移动，所述第五丝杠沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第五滑块安装在所述第五丝杠上并与所述第五支撑架固定连接，所述第五丝杠转动能够驱动所述第五滑块移动进而带动所述第二跳线盘沿水平方向移动，所述第五驱动电机固定设置在所述机架上，所述第五驱动电机的输出轴与所述第五丝杠固定连接；所述吸盘移动单元包括纵向直线电机和纵向滑台，所述纵向滑台沿水平方向设置在所述机架上，所述纵向直线电机能够沿所述纵向滑台移动，所述纵向直线电机的动子座上固定设置有横向支架，所述吸盘移动单元还包括第六支架、横向滑轨、横向调节滑块、横向调节丝杠和横向驱动电机，所述横向滑轨沿水平方向设置在所述横向支架上并垂直于所述纵向滑台，所述横向调节丝杠沿水平方向设置并活动安装在所述横向支架上，所述横向调节滑块安装在所述横向调节丝杠上并与所述第六支架固定连接，所述横向调节丝杠转动能够驱动所述横向调节滑块移动进而带动所述第六支架横向移动，所述横向驱动电机固定设置在所述横向支架上，所述横向驱动电机的输出轴与所述横向调节丝杠固定连接；所述第六支架通过竖直调节单元连接所述吸盘；所述竖直调节单元包括竖直导轨、竖直调节丝杠、竖直调节滑块和竖直驱动电机，所述竖直导轨沿竖直方向设置在所述第六支架上，所述竖直调节丝杠沿竖直方向设置并活动安装在所述第六支架上，所述竖直调节滑块安装在所述竖直调节丝杠上并与所述吸盘固定连接，所述竖直调节丝杠转动能够驱动所述竖直调节滑块移动进而带动所述吸盘上下移动，所述竖直驱动电机固定设置在所述第六支架上，所述竖直驱动电机的输出轴与所述竖直调节丝杠固定连接。

进一步地：所述石墨盘转动换位机构包括活动臂和设置在所述活动臂下方的转动支架，所述转动支架上设置有能够吸附并提起所述石墨盘的第一吸嘴，所述活动臂的一端通过活动臂调节单元活动安装在所述机架上，所述活动臂的另一端固定设置有转动气缸，所述转动气缸的转动轴固定连接所述转动支架并能驱动所述转动支架沿水平方向转动；所述活动臂调节单元包括第二驱动轮、第二从动轮、第七滑块、第七导轨和第七电机，所述第二驱动轮和所述第二从动轮设置在所述机架上并通过同步带连接，所述第七电机设置在所述机架上，所述第七电机的驱动轴与所述第二驱动轮相连接，所述第七导轨沿水平方向固定设置在所述机架上并平行于所述同步带，所述第七滑块与所述同步带固定连接并能沿所述第七导轨移动，所述活动臂调节单元还包括竖直调节气缸和连接块，所述竖直调节气缸的缸体固定设置在所述第七滑块上，所述竖直调节气缸的活塞杆沿竖直方向设置，所述连接块固定连接所述活动臂并安装在所述竖直调节气缸的活塞杆上。

进一步地：所述固晶机构包括放置蓝膜的扩晶盘和取放晶元的甩臂，所述甩臂上设置有取晶吸嘴，所述取晶吸嘴能够将蓝膜上的晶元取出并安装到所述石墨盘的料片上。

进一步地：所述工作台调节机构包括第二直线电机和第三直线电机，所述第二直线电机设置在所述输送轨上并能沿所述输送轨水平移动，所述第三直线电机的滑轨沿水平方向固定设置在所述第二直线电机的动子座上，并垂直于所述输送轨设置，所述第三直线电机的动子座上端固定连接所述工作台。

本实用新型的有益效果是，本实用新型一种全自动半导体连续封装装置通过点胶机构、固晶机构和跳线封装机构等的配合可以快速的进行半导体的连续点胶固晶封装操作，提高生产效率的同时保证了产品的质量，实现了半导体封装的全自动化生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型全自动半导体连续封装装置的结构示意图；

图2是点胶机构的结构示意图；

图3是施胶板的结构示意图；

图4是上料机构的结构示意图；

图5是跳线封装机构的结构示意图；

图6是跳线盘转换单元的架构示意图；

图7是吸盘移动单元的结构示意图；

图8是竖直调节单元的结构示意图；

图9是石墨盘转动换位机构的结构示意图；

图10是活动臂调节单元的结构示意图；

图11是固晶机构的结构示意图；

图12是工作台调节机构的结构示意图。

图中1、工作台，2、点胶机构，3、上料机构，4、跳线封装机构，5、石墨盘转动换位机构，6、固晶机构，7、输送轨，21、施胶板，22、刷胶板，23、第一直线电机，24、施胶口，210、第一导轨，211、第一丝杠，212、第一滑块，213、第一支架，214、第二导轨，215、第二支架，216、第一驱动电机，217、驱动轮，218、从动轮，219、第三滑块，220、第三驱动电机，221、第二驱动电机，222、偏心轮，31、上料臂，41、第一跳线盘，42、第二跳线盘，43、吸盘，401、第四支撑架，402、第四丝杠，403、第四滑轨，404、第四滑块，405、第四驱动电机，406、第五支撑架，407、第五丝杠，408、第五滑轨，409、第五滑块，410、第五驱动电机，411、纵向直线电机，412、纵向滑台，413、第六支架，414、横向滑轨，415、横向调节滑块，416、横向调节丝杠，417、横向驱动电机，418、竖直导轨，419、竖直调节丝杠，420、竖直调节滑块，421、竖直驱动电机，51、活动臂，52、转动支架，53、第一吸嘴，54、转动气缸，55、第二驱动轮，56、第七滑块，57、第七导轨，58、第七电机，59、竖直调节气缸，510、连接块，61、扩晶盘，62、甩臂，81、第二直线电机，82、第三直线电机。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

如图1所示，本实用新型提供了一种全自动半导体连续封装装置包括底板和设置在所述底板上的机架、料架、跳线盘和工作台1，所述料架和工作台1上放置有石墨盘，所述石墨盘上放置有待封装的料片，所述跳线盘上放置有跳线，所述连续封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构2、上料机构3、跳线封装机构4、石墨盘转动换位机构5、固晶机构6和输送轨7，所述点胶机构2用于对石墨盘上的料片进行点胶操作；所述上料机构3用于取出料架上的石墨盘并将石墨盘放置到工作台1上；所述跳线封装机构4用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；所述固晶机构6用于将晶元从蓝膜上取出并放置到石墨盘的料片上，所述固晶机构6的数量为二个；所述石墨盘转动换位机构5用于将石墨盘在所述工作台1上转动换位和将石墨盘从一个工作台1转移到另一个工作台1上；所述工作台1通过工作台调节机构8活动安装在所述输送轨7上，所述工作台调节机构8能够驱使所述工作台1沿所述输送轨7在所述上料机构3、点胶机构2、固晶机构6、石墨盘转动换位机构5和跳线封装机构4之间移动。

工作时，上料机构3将料架上的石墨盘抓取并放置到工作台1上，工作台1在工作台调节机构8的驱动下移动到右侧点胶机构2位置进行第一次点胶，点好胶的石墨盘被输送到右侧固晶机构6位置进行石墨盘的上半部份固晶，然后经过石墨盘转动换位机构5将石墨盘换位在左侧固晶机构6处进行另一部分固晶，固晶完成的石墨盘被输送到左侧点胶机构2位置进行第二次点胶，点胶完成后到跳线封装机构4处进行跳线封装，从而完成半导体的全自动连续封装。

结合图2和图3所示，所述点胶机构2包括设置于所述机架上的施胶板21和刷胶板22，所述施胶板21的下表面为平面，上表面设置有凹槽，所述刷胶板22通过第一直线电机23驱动可以向下运动压紧所述凹槽底面，并可以在刷胶板驱动单元的驱动下沿凹槽底面左右刮动，所述凹槽的底面设置有若干个与所述施胶板21下表面接通的施胶口24；所述点胶机构2还包括驱动所述施胶板21靠近或远离所述石墨盘的施胶板驱动单元；所述施胶板驱动单元包括第一导轨210、第一丝杠211、第一滑块212、第一支架213、第二导轨214、第二支架215和第一驱动电机216，所述第一导轨210沿纵向水平设置在所述机架上，所述第一丝杠211活动安装在所述机架上并可由所述第一驱动电机216驱动转动，所述第一滑块212安装在所述第一丝杠211上并与所述第一支架213固定连接，所述第一支架213上设置有第二驱动电机221，所述第二驱动电机221的驱动轴上设有偏心轮222，所述第二导轨214沿竖直方向设置在所述第一支架213上，所述第二支架215固定连接所述施胶板21并能沿所述第二导轨214上下移动，所述第二支架215的底端与所述偏心轮222的轮缘贴紧；所述刷胶板驱动单元包括驱动轮217、从动轮218、第三滑块219和第三驱动电机220，所述驱动轮217和所述从动轮218设置在所述第二支架215上并通过同步带连接，所述第三滑块219固定设置在所述同步带上并与所述第一直线电机23固定连接，所述第三驱动电机220能够驱动所述驱动轮217转动并带动所述刷胶板22左右移动。

工作时，施胶板21在施胶板驱动单元的驱动下移动到工作台1上方，并使施胶口24对准料片，刮胶板驱动单元驱动刮胶板在凹槽内左右刮胶，胶水通过施胶口24滴入料片上。

结合图4所示，所述上料机构3包括取放石墨盘的上料臂31，所述上料臂上设置有上料夹爪，所述上料夹爪能够将料架上的石墨盘取出并放置到所述工作台1上。

结合图6、图7和图8所示，所述跳线封装机构4包括从上往下依次设置的第一跳线盘41和第二跳线盘42，所述第一跳线盘41和所述第二跳线盘42通过跳线盘转换单元活动安装在所述底板上，所述第二跳线盘42的上方设置有吸盘43，所述吸盘43用于将所述跳线从所述跳线盘上吸出并安装到所述石墨盘中刷完胶的半导体料片上，所述吸盘43通过吸盘移动单元活动安装在所述机架上；所述跳线盘转换单元包括第四支撑架401、第四丝杠402、第四滑轨403、第四滑块404和第四驱动电机405，所述第四滑轨403沿水平方向固定设置在所述机架上，所述第四支撑架401上放置所述第一跳线盘41并能沿所述第四滑轨403移动，所述第四丝杠402沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第四滑块404安装在所述第四丝杠402上并与所述第四支撑架401固定连接，所述第四丝杠402转动能够驱动所述第四滑块404移动进而带动所述第一跳线盘41沿水平方向移动，所述第四驱动电机405固定设置在所述机架上，所述第四驱动电机405的输出轴与所述第四丝杠402固定连接；所述跳线盘转换单元还包括第五支撑架406、第五丝杠407、第五滑轨408、第五滑块409和第五驱动电机410，所述第五滑轨408沿水平方向固定设置在所述机架上，并设置在所述第四滑轨403的内侧下方，所述第五支撑架406上放置所述第二跳线盘42并能沿所述第五滑轨408移动，所述第五丝杠407沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第五滑块409安装在所述第五丝杠407上并与所述第五支撑架406固定连接，所述第五丝杠407转动能够驱动所述第五滑块409移动进而带动所述第二跳线盘42沿水平方向移动，所述第五驱动电机410固定设置在所述机架上，所述第五驱动电机410的输出轴与所述第五丝杠407固定连接；所述吸盘移动单元包括纵向直线电机411和纵向滑台412，所述纵向滑台412沿水平方向设置在所述机架上，所述纵向直线电机411能够沿所述纵向滑台412移动，所述纵向直线电机411的动子座上固定设置有横向支架，所述吸盘移动单元还包括第六支架413、横向滑轨414、横向调节滑块415、横向调节丝杠416和横向驱动电机417，所述横向滑轨414沿水平方向设置在所述横向支架上并垂直于所述纵向滑台412，所述横向调节丝杠416沿水平方向设置并活动安装在所述横向支架上，所述横向调节滑块415安装在所述横向调节丝杠416上并与所述第六支架413固定连接，所述横向调节丝杠416转动能够驱动所述横向调节滑块415移动进而带动所述第六支架413横向移动，所述横向驱动电机417固定设置在所述横向支架上，所述横向驱动电机417的输出轴与所述横向调节丝杠416固定连接；所述第六支架413通过竖直调节单元连接所述吸盘43；所述竖直调节单元包括竖直导轨418、竖直调节丝杠419、竖直调节滑块420和竖直驱动电机421，所述竖直导轨418沿竖直方向设置在所述第六支架413上，所述竖直调节丝杠419沿竖直方向设置并活动安装在所述第六支架413上，所述竖直调节滑块420安装在所述竖直调节丝杠419上并与所述吸盘43固定连接，所述竖直调节丝杠419转动能够驱动所述竖直调节滑块420移动进而带动所述吸盘43上下移动，所述竖直驱动电机421固定设置在所述第六支架413上，所述竖直驱动电机421的输出轴与所述竖直调节丝杠419固定连接，这种丝杠滑块的传动结构可靠稳定，具有良好的自锁性，可以有效的保持当前的位置，避免发生窜位影响跳线封装。

结合图9和图10所示，所述石墨盘转动换位机构5包括活动臂51和设置在所述活动臂51下方的转动支架52，所述转动支架52上设置有能够吸附并提起所述石墨盘的第一吸嘴53，所述活动臂51的一端通过活动臂调节单元活动安装在所述机架上，所述活动臂51的另一端固定设置有转动气缸54，所述转动气缸54的转动轴固定连接所述转动支架52并能驱动所述转动支架52沿水平方向转动；所述活动臂调节单元包括第二驱动轮55、第二从动轮、第七滑块56、第七导轨57和第七电机58，所述第二驱动轮55和所述第二从动轮设置在所述机架上并通过同步带连接，所述第七电机58设置在所述机架上，所述第七电机58的驱动轴与所述第二驱动轮55相连接，所述第七导轨57沿水平方向固定设置在所述机架上并平行于所述同步带，所述第七滑块56与所述同步带固定连接并能沿所述第七导轨57移动，所述活动臂调节单元还包括竖直调节气缸59和连接块510，所述竖直调节气缸59的缸体固定设置在所述第七滑块56上，所述竖直调节气缸59的活塞杆沿竖直方向设置，所述连接块510固定连接所述活动臂51并安装在所述竖直调节气缸59的活塞杆上。

结合图11所示，所述固晶机构6包括放置蓝膜的扩晶盘61和取放晶元的甩臂62，所述甩臂62上设置有取晶吸嘴，所述取晶吸嘴能够将蓝膜上的晶元取出并安装到所述石墨盘的料片上。

结合图12所示，所述工作台调节机构8包括第二直线电机81和第三直线电机82，所述第二直线电机81设置在所述输送轨7上并能沿所述输送轨7水平移动，所述第三直线电机82的滑轨沿水平方向固定设置在所述第二直线电机81的动子座上，并垂直于所述输送轨7设置，所述第三直线电机82的动子座上端固定连接所述工作台1。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种全自动半导体连续封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、料架、跳线盘和工作台（1），所述料架和所述工作台（1）上放置有石墨盘，所述石墨盘上放置有待封装的料片，所述跳线盘上放置有跳线，其特征在于：所述连续封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构（2）、上料机构（3）、跳线封装机构（4）、石墨盘转动换位机构（5）、固晶机构（6）和输送轨（7），

所述点胶机构（2）用于对所述石墨盘上的料片进行点胶操作；

所述上料机构（3）用于取出料架上的石墨盘并将石墨盘放置到工作台（1）上；

所述跳线封装机构（4）用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；

所述固晶机构（6）用于将晶元从蓝膜上取出并安装到所述石墨盘的料片上，所述固晶机构（6）的数量为二个；

所述石墨盘转动换位机构（5）用于将所述石墨盘在所述工作台（1）上转动换位和将所述石墨盘从一个工作台（1）转移到另一个工作台（1）上；

所述工作台（1）通过工作台调节机构（8）活动安装在所述输送轨（7）上，所述工作台调节机构（8）能够驱使所述工作台（1）沿所述输送轨（7）在所述上料机构（3）、点胶机构（2）、固晶机构（6）、石墨盘转动换位机构（5）和跳线封装机构（4）之间移动。

2.如权利要求1所述的全自动半导体连续封装装置，其特征在于：所述点胶机构（2）包括设置在所述机架上的施胶板（21）和刷胶板（22），所述施胶板（21）的下表面为平面，上表面设置有凹槽，所述刷胶板（22）通过第一直线电机（23）驱动可以向下运动压紧所述凹槽底面，并可以在刷胶板驱动单元的驱动下沿凹槽底面左右刮动，所述凹槽的底面设置有若干个与所述施胶板（21）下表面接通的施胶口（24）；所述点胶机构（2）还包括驱动所述施胶板（21）靠近或远离所述石墨盘的施胶板驱动单元；

所述施胶板驱动单元包括第一导轨（210）、第一丝杠（211）、第一滑块（212）、第一支架（213）、第二导轨（214）、第二支架（215）和第一驱动电机（216），所述第一导轨（210）沿纵向水平设置在所述机架上，所述第一丝杠（211）活动安装在所述机架上并可由所述第一驱动电机（216）驱动转动，所述第一滑块（212）安装在所述第一丝杠（211）上并与所述第一支架（213）固定连接，所述第一支架（213）上设置有第二驱动电机（221），所述第二驱动电机（221）的驱动轴上设有偏心轮（222），所述第二导轨（214）沿竖直方向设置在所述第一支架（213）上，所述第二支架（215）固定连接所述施胶板（21）并能沿所述第二导轨（214）上下移动，所述第二支架（215）的底端与所述偏心轮（222）的轮缘贴紧；

所述刷胶板驱动单元包括驱动轮（217）、从动轮（218）、第三滑块（219）和第三驱动电机（220），所述驱动轮（217）和所述从动轮（218）设置在所述第二支架（215）上并通过同步带连接，所述第三滑块（219）固定设置在所述同步带上并与所述第一直线电机（23）固定连接，所述第三驱动电机（220）能够驱动所述驱动轮（217）转动并带动所述刷胶板（22）左右移动。

3.如权利要求1所述的全自动半导体连续封装装置，其特征在于：所述上料机构（3）包括取放石墨盘的上料臂（31），所述上料臂上设置有上料夹爪，所述上料夹爪能够将料架上的石墨盘取出并放置到所述工作台（1）上。

4.如权利要求1所述的全自动半导体连续封装装置，其特征在于：所述跳线封装机构（4）包括从上往下依次设置的第一跳线盘（41）和第二跳线盘（42），所述第一跳线盘（41）和所述第二跳线盘（42）通过跳线盘转换单元活动安装在所述底板上，所述第二跳线盘（42）的上方设置有吸盘（43），所述吸盘（43）用于将所述跳线从所述跳线盘上吸出并安装到所述石墨盘中刷完胶的料片上，所述吸盘（43）通过吸盘移动单元活动安装在所述机架上；

所述跳线盘转换单元包括第四支撑架（401）、第四丝杠（402）、第四滑轨（403）、第四滑块（404）和第四驱动电机（405），所述第四滑轨（403）沿水平方向固定设置在所述机架上，所述第四支撑架（401）上放置所述第一跳线盘（41）并能沿所述第四滑轨（403）移动，所述第四丝杠（402）沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第四滑块（404）安装在所述第四丝杠（402）上并与所述第四支撑架（401）固定连接，所述第四丝杠（402）转动能够驱动所述第四滑块（404）移动进而带动所述第一跳线盘（41）沿水平方向移动，所述第四驱动电机（405）固定设置在所述机架上，所述第四驱动电机（405）的输出轴与所述第四丝杠（402）固定连接；所述跳线盘转换单元还包括第五支撑架（406）、第五丝杠（407）、第五滑轨（408）、第五滑块（409）和第五驱动电机（410），所述第五滑轨（408）沿水平方向固定设置在所述机架上，并设置在所述第四滑轨（403）的内侧下方，所述第五支撑架（406）上放置所述第二跳线盘（42）并能沿所述第五滑轨（408）移动，所述第五丝杠（407）沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第五滑块（409）安装在所述第五丝杠（407）上并与所述第五支撑架（406）固定连接，所述第五丝杠（407）转动能够驱动所述第五滑块（409）移动进而带动所述第二跳线盘（42）沿水平方向移动，所述第五驱动电机（410）固定设置在所述机架上，所述第五驱动电机（410）的输出轴与所述第五丝杠（407）固定连接；

所述吸盘移动单元包括纵向直线电机（411）和纵向滑台（412），所述纵向滑台（412）沿水平方向设置在所述机架上，所述纵向直线电机（411）能够沿所述纵向滑台（412）移动，所述纵向直线电机（411）的动子座上固定设置有横向支架，所述吸盘移动单元还包括第六支架（413）、横向滑轨（414）、横向调节滑块（415）、横向调节丝杠（416）和横向驱动电机（417），所述横向滑轨（414）沿水平方向设置在所述横向支架上并垂直于所述纵向滑台（412），所述横向调节丝杠（416）沿水平方向设置并活动安装在所述横向支架上，所述横向调节滑块（415）安装在所述横向调节丝杠（416）上并与所述第六支架（413）固定连接，所述横向调节丝杠（416）转动能够驱动所述横向调节滑块（415）移动进而带动所述第六支架（413）横向移动，所述横向驱动电机（417）固定设置在所述横向支架上，所述横向驱动电机（417）的输出轴与所述横向调节丝杠（416）固定连接；所述第六支架（413）通过竖直调节单元连接所述吸盘（43）；所述竖直调节单元包括竖直导轨（418）、竖直调节丝杠（419）、竖直调节滑块（420）和竖直驱动电机（421），所述竖直导轨（418）沿竖直方向设置在所述第六支架（413）上，所述竖直调节丝杠（419）沿竖直方向设置并活动安装在所述第六支架（413）上，所述竖直调节滑块（420）安装在所述竖直调节丝杠（419）上并与所述吸盘（43）固定连接，所述竖直调节丝杠（419）转动能够驱动所述竖直调节滑块（420）移动进而带动所述吸盘（43）上下移动，所述竖直驱动电机（421）固定设置在所述第六支架（413）上，所述竖直驱动电机（421）的输出轴与所述竖直调节丝杠（419）固定连接。

5.如权利要求1所述的全自动半导体连续封装装置，其特征在于：所述石墨盘转动换位机构（5）包括活动臂（51）和设置在所述活动臂（51）下方的转动支架（52），所述转动支架（52）上设置有能够吸附并提起所述石墨盘的第一吸嘴（53），所述活动臂（51）的一端通过活动臂调节单元活动安装在所述机架上，所述活动臂（51）的另一端固定设置有转动气缸（54），所述转动气缸（54）的转动轴固定连接所述转动支架（52）并能驱动所述转动支架（52）沿水平方向转动；

所述活动臂调节单元包括第二驱动轮（55）、第二从动轮、第七滑块（56）、第七导轨（57）和第七电机（58），所述第二驱动轮（55）和所述第二从动轮设置在所述机架上并通过同步带连接，所述第七电机（58）设置在所述机架上，所述第七电机（58）的驱动轴与所述第二驱动轮（55）相连接，所述第七导轨（57）沿水平方向固定设置在所述机架上并平行于所述同步带，所述第七滑块（56）与所述同步带固定连接并能沿所述第七导轨（57）移动，所述活动臂调节单元还包括竖直调节气缸（59）和连接块（510），所述竖直调节气缸（59）的缸体固定设置在所述第七滑块（56）上，所述竖直调节气缸（59）的活塞杆沿竖直方向设置，所述连接块（510）固定连接所述活动臂（51）并安装在所述竖直调节气缸（59）的活塞杆上。

6.如权利要求1所述的全自动半导体连续封装装置，其特征在于：所述固晶机构（6）包括放置蓝膜的扩晶盘（61）和取放晶元的甩臂（62），所述甩臂（62）上设置有取晶吸嘴，所述取晶吸嘴能够将蓝膜上的晶元取出并安装到所述石墨盘的料片上。

7.如权利要求1所述的全自动半导体连续封装装置，其特征在于：所述工作台调节机构（8）包括第二直线电机（81）和第三直线电机（82），所述第二直线电机（81）设置在所述输送轨（7）上并能沿所述输送轨（7）水平移动，所述第三直线电机（82）的滑轨沿水平方向固定设置在所述第二直线电机（81）的动子座上，并垂直于所述输送轨（7）设置，所述第三直线电机（82）的动子座上端固定连接所述工作台（1）。

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