CN209922404U - 一种晶片自动括晶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种晶片自动括晶机，包括机架，机架中设置有可旋转的分度盘，分度盘上设置有若干操作工位；机架中还设置有与操作工位依次对应的下环进料压紧机构、晶膜进料机构、晶片保护膜去除机构、上环进料压紧机构、贴标出料机构、废膜取料机构。本实用新型公开一种晶片自动括晶机，通过下环进料压紧机构、晶膜进料机构、晶片保护膜去除机构、上环进料压紧机构、贴标出料机构、废膜取料机构依次完成晶膜上料、晶膜扩晶、成品晶膜贴标、以及废膜收集操作，其过程全部为自动化操作过程，操作效率高、产品标准化程度高，同时还能使废膜及时得到管理。

Description

一种晶片自动括晶机

技术领域

本实用新型属于括晶技术领域，具体涉及一种晶片自动括晶机。

背景技术

在社会经济高速发展的今天，随之出现的能源危机也呈现在我们面前，作为现代工业、商业、民用的命脉，近年来各地频发的“电荒”已造成不小的损失。国家也采取相应扶持节能减排的政策，而LED灯的出现，在很大程度上达到了节能、环保的目的。

LED灯的生产需要大量的晶片。现有LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶膜上。晶膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作。因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶膜进行扩张，使得贴附在晶膜上阵列排列的晶粒均匀扩张，这是目前手动扩晶机所需实现的功能。

上述手动扩晶机的下环进料、晶膜上料、晶膜表面的晶片保护膜去除、上环进料压紧、贴标都需要通过人工操作来完成，其生产效率低，不能满足自动化工厂生产效率要求，同时通过人工操作生产出来的产品的标准差异性较大，不利于工厂标准化生产；此外，现有生产过程中产生的废膜随意堆放，不方便统一管理，相应增加了管理难度和成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种晶片自动括晶机，解决了现有技术中手动括晶机的操作效率低、产品标准差异性大、以及废膜不能及时得到管理的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案：一种晶片自动括晶机，包括机架，其特征在于：所述机架中设置有可旋转的分度盘，所述分度盘上设置有若干操作工位；所述机架中还设置有与操作工位依次对应的

下环进料压紧机构，将下环推送至操作工位处并压紧至操作工位中；

晶膜进料机构，将晶膜传送至操作工位中的下环上；

晶片保护膜去除机构，将晶膜表面的晶片保护膜去除；

上环进料压紧机构，将上环与下环压紧，并将晶膜边缘的废膜切除；

贴标出料机构，将晶膜出料，并贴上标签；

废膜取料机构，将晶膜废膜传输至废膜收集区域；

分度盘旋转后，所述操作工位依次经过所述下环进料压紧机构、晶膜进料机构、晶片保护膜去除机构、上环进料压紧机构、贴标出料机构、废膜取料机构后完成括晶操作。

优选的，所述操作工位包含用于固定下环的底盘、以及用于驱动底盘纵向升降的底盘驱动装置。

优选的，所述下环进料压紧机构包括用于放置下环的下环料架、用于推送下环的推料板、用于驱动推料板将下环推送至操作工位中的下环驱动装置、以及用于将下环压紧至操作工位中的压紧装置。

优选的，所述晶膜进料机构包括晶膜待料盘、晶膜进料往复装置、沿着所述晶膜进料往复装置滑动的晶膜升降装置、以及安装于所述晶膜升降装置中的吸盘，所述吸盘吸取所述待料盘中的晶膜，并通过所述进料往复装置、晶膜升降装置输送至所述操作工位中的下环上。

优选的，所述待料盘中设置有用于晶膜定位的定位销。

优选的，所述晶片保护膜去除机构包括卡爪移位装置、驱动所述卡爪移位装置移动至晶膜上方的直线位移装置、安装在所述卡爪移位装置中的卡爪、以及驱动所述卡爪夹紧晶膜的晶膜夹紧驱动装置。

优选的，所述机架中还设置有晶膜保护膜收集槽，所述晶膜保护膜收集槽和与所述晶片保护膜去除机构位置对应的操作工位分别位于所述直线位移装置的近端和远端。

优选的，所述上环进料压紧机构包括用于放置上环的上环料架、用于推送上环的推料板、用于驱动推料板将上环推送至操作工位中的上环驱动装置、用于将上环输送至所述操作工位中的上环输送装置、用于压紧晶膜的晶膜压板、以及驱动所述晶膜压板升降运动的晶膜压板驱动装置。

优选的，所述贴标出料机构包括用于压制废膜的晶膜压板、驱动所述晶膜压板升降运动的晶膜压板驱动装置、用于获取操作工位中的成品晶膜的成品晶膜取料装置、用于将成品晶膜输送至成品区域的成品晶膜输送装置、贴标机、以及用于获取贴标机中的标签并贴在成品晶膜上的贴标装置。

优选的，所述废膜取料机构包括用于将废膜从操作工位传输至废膜收集区域的废膜输送装置、废膜取料板、以及安装于所述废膜取料板底部的吸盘。

本实用新型的有益效果：本实用新型公开一种晶片自动括晶机，通过下环进料压紧机构、晶膜进料机构、晶片保护膜去除机构、上环进料压紧机构、贴标出料机构、废膜取料机构依次完成晶膜上料、晶膜扩晶、成品晶膜贴标、以及废膜收集操作，其过程全部为自动化操作过程，其操作效率高、产品标准化程度高，同时还能使废膜及时得到管理。

附图说明

图1为晶片自动括晶机的整体结构示意图；

图2为下环进料压紧机构的结构示意图；

图3为晶膜进料机构的结构示意图；

图4为晶片保护膜去除机构的结构示意图；

图5为上环进料压紧机构的结构示意图；

图6为贴标出料机构的结构示意图；

图7为废膜取料机构的结构示意图；

图中附图标记，1-机架；2-分度盘，2.1-操作工位，2.1.1-底盘，2.1.2-真空吸附盘；3-下环进料压紧机构，3.1-下环料架，3.2-推料板，3.2.1-推料板舌，3.3-进料气缸，3.4-摆臂旋转轴，3.5-摆臂，3.6-下环压紧气缸，3.7-下环压紧杆，3.8-下环定位支架，3.8.1-定位杆，3.8.2-固定杆；4-晶膜进料机构，4.1-晶膜待料盘，4.2-吸盘，4.3-晶膜进料输送气缸，4.4-直线导轨，4.5-安装块，4.6-晶膜升降气缸，4.7-吸盘固定板；5-晶片保护膜去除机构，5.1-卡爪，5.2-移位块，5.3-升降气缸，5.4-电机，5.5-电机安装支架，5.6-丝杆，5.7-晶膜夹紧驱动气缸，5.8-气缸安装块；6-上环进料压紧机构，6.1-上环料架，6.2-推料板，6.3-晶膜压板，6.4-晶膜压板升降气缸，6.5-进料气缸，6.6-摆臂旋转轴，6.7-摆臂，6.8-上环输送转动电机，6.9-上环输送转轴，6.10-上环输送升降气缸，6.11-上环压紧盘；7-贴标出料机构，7.1-晶膜压板，7.2-晶膜压板驱动装置，7.3-贴标机，7.4-贴标装置，7.5-成品晶膜取料吸盘，7.6-成品晶膜输送转动电机，7.7-成品晶膜输送转轴，7.8-成品晶膜输送升降气缸；8-废膜取料机构，8.1-废膜取料板，8.2-吸盘，8.3-废膜输送转动电机，8.4-废膜输送转轴，8.5-废膜取料升降气缸；9-下环；10-定位销；11-晶膜保护膜收集槽；12-上环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

一种晶片自动括晶机，如图1所示，包括机架1，机架中间设置有分度盘2，机架1的底部固定有分度盘旋转电机(图中不可见)，分度盘旋转电机的输出端与分度盘2的中心处连接，驱动分度盘旋转。为了实现自动化操作，晶片自动括晶机中设置有程序控制的控制器。分度盘旋转电机与控制器电连接。本实施例中，分度盘2上设置有6个操作工位2.1，且6个操作工位2.1在分布盘上等角度分布。与6个操作工位位置对应处，机架1中还依次设置有：将下环推送至操作工位处并压紧至操作工位中的下环进料压紧机构3，将晶膜传送至操作工位下环上的晶膜进料机构4；将晶膜表面的晶片保护膜去除的晶片保护膜去除机构5；将上环与下环压紧并将晶膜边缘的废膜切除的上环进料压紧机构6；将晶膜出料并贴上标签的贴标出料机构7；将晶膜废膜传输至废膜收集区域的废膜取料机构8。分度盘旋转电机驱动分度盘中的操作工位依次经过下环进料压紧机构、晶膜进料机构、晶片保护膜去除机构、上环进料压紧机构、贴标出料机构、废膜取料机构后停止，并完成对应操作。当废膜取料机构完成废膜取料后，即完成整个括晶操作。

分度盘中的操作工位2.1包含用于固定下环的底盘2.1.1、以及用于驱动底盘纵向升降的底盘驱动装置(图中不可见)。本实施例中，底盘驱动装置为底盘升降气缸。底盘升降气缸的输出端与底盘2.1连接，驱动底盘在操作工位中进行升降运动。为了便于底盘吸住晶膜，底盘2.1.1上表面还设置有真空吸附盘2.1.2。为了实现自动化操作，本实施例中，底盘升降气缸以及真空吸附盘均通过控制器控制运作。

如图2所示，下环进料压紧机构3包括用于放置下环的下环料架3.1、用于推送下环的推料板3.2、用于驱动推料板将下环推送至操作工位中的下环驱动装置、以及用于将下环压紧至操作工位中的压紧装置。本实施例中，下环9纵向堆叠在下环料架3.1中。推料板3.2的前端包含推料板舌3.2.1，推料板舌3.2.1与下环料架底部的下环9接触。推料板舌3.2.1的厚度小于一个下环9的厚度，这就可以避免在推料板推送下环过程中位于上方的下环阻碍推料板推送。本实施例中，下环驱动装置包括进料气缸3.3、摆臂旋转轴3.4、以及摆臂3.5。其中，进料气缸3.3和摆臂旋转轴3.4固定在机架1中。进料气缸3.3的输出端与摆臂3.5大约中部位置处连接，摆臂3.5的一端与摆臂旋转轴3.4转动连接，摆臂3.5的另一端与推料板3.2底部连接。进料气缸3.3在作往复移动后，进料气缸带动摆臂沿着摆臂旋转轴转动，进而摆臂推动推料板将下环推送至操作工位中。本实施例中，压紧装置包括下环压紧气缸3.6、下环压紧杆3.7、以及下环定位支架3.8。下环定位支架包含两根平行设置的定位杆3.8.1以及位于定位杆之间且固定在定位杆上方的固定杆3.8.2。两根定位杆3.8.1位于操作工位2.1的两侧，用于对下环起定位作用。固定杆3.8.2用于固定下环压紧气缸3.6。下环压紧气缸3.6的输出端连接下环压紧杆3.7。下环压紧气缸3.6下压下环压紧杆3.7后，下环压紧杆3.7的两端与下环9抵接，并将下环9压紧于底盘2.1.1上。为了实现自动化操作，本实施例中，进料气缸以及下环压紧气缸均通过控制器控制运作。

如图3所示，晶膜进料机构4包括晶膜待料盘4.1、晶膜进料往复装置、沿着晶膜进料往复装置滑动的晶膜升降装置、以及安装于晶膜升降装置中的吸盘4.2。晶膜待料盘4.1用于放置待括晶的晶膜。本实施例中，晶膜待料盘4.1设置有两个工位，且每个工位的四个顶角处均设置有定位销10。定位销10用于对待放置的晶膜定位。晶膜进料往复装置包括晶膜进料输送气缸4.3、直线导轨4.4、以及安装块4.5。晶膜进料输送气缸4.3驱动安装块4.5沿着直线导轨4.4滑动，进而将晶膜待料盘工位中的晶膜输送至操作工位的下环9上。晶膜升降装置包括晶膜升降气缸4.6以及吸盘固定板4.7。晶膜升降气缸4.6固定在安装块4.5中，晶膜升降气缸4.6的输出端连接吸盘固定板4.7。本实施例中，吸盘固定板4.7为四爪型结构，且每个爪处固定有吸盘4.2。晶膜升降气缸4.6将吸盘固定板4.7下降，吸盘4.2抽真空后吸住晶膜，然后晶膜升降气缸4.6将吸盘固定板4.7上升，进而实现晶膜吸附。为了实现自动化操作，本实施例中，晶膜进料输送气缸、晶膜升降气缸、以及吸盘均通过控制器控制运作。

晶膜表面通常覆盖晶膜保护膜以保护晶膜中的晶粒，在括晶前，需要将晶膜保护膜去除。晶片保护膜去除机构来实现晶膜保护膜去除操作。本实施例中，如图4所示，晶片保护膜去除机构5包括卡爪移位装置、驱动卡爪移位装置移动至晶膜上方的直线位移装置、安装在卡爪移位装置中的卡爪5.1、以及驱动卡爪夹紧晶膜的晶膜夹紧驱动装置。本实施例中，卡爪移位装置包括移位块5.2以及升降气缸5.3。升降气缸5.3固定在移位块5.2的底部。直线位移装置包括电机5.4、电机安装支架5.5、丝杆5.6。电机安装支架5.5固定在机架1中，丝杆5.6位于电机安装支架5.5的内部，且丝杆5.6的一端与电机安装支架5.5转动连接，另一端穿过电机安装支架后与电机5.4的输出端连接，电机5.4固定在电机安装支架5.5上。移位块5.2与丝杆5.6螺纹连接。当电机驱动丝杆转动后，移位块沿着丝杆轴向移动。晶膜夹紧驱动装置包括晶膜夹紧驱动气缸5.7以及气缸安装块5.8。升降气缸5.3的输出端与气缸安装块5.8连接。气缸安装块5.8的底部设置有吸盘，用于吸附晶膜保护膜。晶膜夹紧驱动气缸5.7固定在气缸安装块5.8的一侧，且晶膜夹紧驱动气缸5.7的输出端与卡爪5.1连接，驱动卡爪与气缸安装块夹紧。在进行晶片保护膜去除时，底盘中的真空吸附盘抽真空，进而吸住晶膜，气缸安装块底部的吸盘在负压下吸住晶片保护膜，然后在卡爪移位装置、直线位移装置、卡爪、以及晶膜夹紧驱动装置的作用下完成晶片保护膜去除。为了实现自动化操作，本实施例中，电机、晶膜夹紧驱动气缸、吸盘以及真空吸附盘均通过控制器控制运作。

为了使得晶膜保护膜能得到有效收集，机架1中还设置有晶膜保护膜收集槽11。晶膜保护膜收集槽和与晶片保护膜去除机构位置对应的操作工位分别位于直线位移装置的近端和远端。

如图5所示，上环进料压紧机构6包括用于放置上环的上环料架6.1、用于推送上环的推料板6.2、用于驱动推料板将上环推送至操作工位中的上环驱动装置、用于将上环输送至操作工位中的上环输送装置、用于压紧晶膜的晶膜压板6.3、以及驱动晶膜压板升降运动的晶膜压板驱动装置。分度盘中的操作工位旋转至上环进料压紧机构处时，晶膜压板驱动装置驱动晶膜压板压制在晶膜上。本实施例中，晶膜压板驱动装置为晶膜压板升降气缸6.4。晶膜压板升降气缸6.4的输出端与晶膜压板6.3连接。将晶膜压实后，操作工位中的底盘升降气缸带动底盘2.1.1上升，进而完成括晶操作。然后通过上环将晶膜位置固定以及废膜切除。本实施例中，上环料架6.1用于纵向堆叠上环12。推料板6.2的结构与下环进料压紧机构中的推料板结构一致。上环驱动装置与下环驱动装置一致，包括进料气缸6.5、摆臂旋转轴6.6、以及摆臂6.7。进料气缸通过推动摆臂进而带动推料板将上环推送出去。但不同于下环进料的是，上环进料过程中，上环驱动装置没有直接将上环推送至操作工位中，而是通过上环输送装置输送至操作工位中。具体的，上环输送装置包括上环输送转动电机6.8、上环输送转轴6.9、上环输送升降气缸6.10、以及上环压紧盘6.11。其中，上环输送转动电机6.8的输出端与上环输送转轴6.9的近端连接，上环输送转轴6.9的远端与上环输送升降气缸6.10固定连接，上环输送升降气缸6.10的输出端与上环压紧盘6.11连接。上环压紧盘6.11为下方开口、且直径大小等同于上环的圆盘形结构。上环压紧盘6.11下压后拾取上环12，并通过上环输送转动电机6.8旋转输送至操作工位处。下压上环压紧盘6.11，将上环9与下环12压紧，同时上环压紧盘与下环对晶膜边缘废膜产生的剪切力将晶膜边缘的废膜切除。为了实现自动化操作，本实施例中，晶膜压板升降气缸、进料气缸、上环输送转动电机、上环输送升降气缸均通过控制器控制运作。

如图6所示，贴标出料机构7包括用于压制废膜的晶膜压板7.1、驱动晶膜压板升降运动的晶膜压板驱动装置7.2、获取操作工位中的成品晶膜的成品晶膜取料装置、用于将成品晶膜输送至成品区域的成品晶膜输送装置、贴标机7.3、以及用于获取贴标机中的标签并贴在成品晶膜上的贴标装置7.4。本实施例中，晶膜压板7.1与晶膜压板驱动装置7.2与上环进料压紧机构中的晶膜压板以及晶膜压板驱动装置一致。成品晶膜取料装置为成品晶膜取料吸盘7.5。成品晶膜取料吸盘通过抽真空来实现晶膜吸附。成品晶膜输送装置包括成品晶膜输送转动电机7.6、成品晶膜输送转轴7.7、以及成品晶膜输送升降气缸7.8。成品晶膜输送转动电机7.6安装在机架1中，且成品晶膜输送转动电机7.6的输出端与成品晶膜输送转轴7.7的近端连接，成品晶膜输送转轴7.7的远端固定成品晶膜输送升降气缸7.8，成品晶膜输送升降气缸7.8的输出端与成品晶膜取料吸盘7.5连接。通过成品晶膜输送升降气缸7.8控制成品晶膜取料吸盘7.5下降，成品晶膜取料吸盘7.5将成品晶膜吸住，然后通过成品晶膜输送升降气缸7.8控制成品晶膜取料吸盘7.5上升、成品晶膜输送转动电机7.6控制成品晶膜输送转轴7.7旋转至成品区域，然后通过成品晶膜输送升降气缸7.8控制成品晶膜取料吸盘7.5下降，同时成品晶膜取料吸盘吸气后使晶膜脱落至成品区域。贴标机7.3用于机打标签，同时贴标装置7.4获取贴标机中的标签后将标签贴在成品晶膜上。需要说明的是，贴标机以及贴标装置本身为现有技术。为了实现自动化操作，本实施例中，晶膜压板驱动装置、吸盘、成品晶膜输送转动电机、以及成品晶膜输送升降气缸均通过控制器控制运作。

如图7所示，废膜取料机构8包括用于将废膜从操作工位传输至废膜收集区域的废膜输送装置、废膜取料板8.1、以及安装于废膜取料板底部的吸盘8.2。本实施例中，废膜输送装置包括废膜输送转动电机8.3、废膜输送转轴8.4、以及用于驱动废膜取料板升降的废膜取料升降装置。废膜输送转动电机8.3固定在机架1中，且废膜输送转动电机8.3的输出端与废膜输送转轴8.4的近端连接，以驱动废膜输送转轴旋转。废膜输送转轴8.4的远端与废膜取料升降装置固定。废膜取料升降装置为废膜取料升降气缸8.5。废膜取料升降气缸8.5的输出端与废膜取料板8.1连接，驱动废膜取料板做升降运动。为了实现自动化操作，本实施例中，废膜输送转动电机、废膜取料升降气缸以及、吸盘均通过控制器控制运作。

本实用新型所述自动括晶机的工作过程如下：控制器控制分度盘旋转电机运作，分度盘旋转，当操作工位到达下环进料压紧机构位置处时，控制器控制分度盘旋转电机停止运作。进料气缸开始控制推料板将下环推送至操作工位中，然后下环压紧气缸带动下环压紧杆将下环压紧在底盘上。压紧完毕后，下环压紧气缸带动下环压紧杆上升，同时分度盘旋转电机控制分度盘继续旋转，当操作工位到达晶膜进料机构位置处时，控制器控制分度盘旋转电机停止运作。晶膜进料输送气缸驱动安装块沿着直线导轨滑动。当吸盘固定板正对晶膜后，晶膜升降电机控制吸盘固定板下降，同时吸盘抽真空进而吸取晶膜。然后晶膜升降电机控制吸盘固定板上升，并配合晶膜进料输送气缸将晶膜输送至操作工位处。晶膜升降电机控制吸盘固定板再次下降，同时吸盘吸入气体后放下晶膜至底盘上，同时分度盘旋转电机控制分度盘继续旋转，当操作工位到达晶膜保护膜去除机构位置处时，控制器控制分度盘旋转电机停止运作。底盘中的真空吸附盘抽真空后吸住晶膜。电机驱动丝杆转动，使得移位块位于晶膜保护膜的正上方。升降气缸将气缸安装块下降，同时气缸安装块底部的吸盘抽真空后吸住晶膜保护膜。升降气缸将气缸安装块上升，晶膜保护膜的一个角被提起。同时晶膜夹紧驱动气缸驱动卡爪与气缸安装块夹紧。最后配合电机运转将晶膜保护膜输送至晶膜保护膜收集槽。升降气缸将气缸安装块下降，晶膜夹紧驱动气缸驱动卡爪与气缸安装块分开，同时气缸安装块底部的吸盘吸气，进而使得晶膜保护膜落入晶膜保护膜收集槽。分度盘旋转电机控制分度盘继续旋转，当操作工位到达上环进料压紧机构位置处时，控制器控制分度盘旋转电机停止运作。晶膜压板升降气缸带动晶膜压板下降压住晶膜边缘。随后，底盘升降气缸带动底盘上升，对晶膜进行扩张。然后进料气缸运作带动推料板将上环推出，上环输送转动电机运作，将上环压紧盘位于上环正上方处。上环输送升降气缸带动上环压紧盘下降，拾取上环，然后上环输送升降气缸带动上环压紧盘上升，上环输送转动电机运作带动上环压紧盘位于晶膜正上方位置处。上环输送升降气缸带动上环压紧盘下降并将上环压制在下环上，同时上环压紧盘将晶膜边缘切除。完成上环进料压紧后，分度盘旋转电机控制分度盘继续旋转，当操作工位到达贴标出料机构位置处时，控制器控制分度盘旋转电机停止运作。成品晶膜输送升降气缸带动成品晶膜取料吸盘下降，然后成品晶膜取料吸盘抽真空后吸住成品晶膜，随后成品晶膜输送转动电机将成品晶膜输送至成品区域，贴标机自动生成标签，同时贴标装置将标签贴附于成品晶膜上，完成贴标操作后。分度盘旋转电机控制分度盘继续旋转，当操作工位到达废膜取料机构位置处时，控制器控制分度盘旋转电机停止运作。废膜取料升降气缸控制废膜取料板下降，同时吸盘抽真空吸取晶膜废膜，然后废膜输送转动电机运转后将晶膜废膜输送至废膜收集区域，最后吸盘吸气，废膜掉落至废膜收集区域内。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种晶片自动括晶机，包括机架，其特征在于：所述机架中设置有可旋转的分度盘，所述分度盘上设置有若干操作工位；所述机架中还设置有与操作工位依次对应的

下环进料压紧机构，将下环推送至操作工位处并压紧至操作工位中；

晶膜进料机构，将晶膜传送至操作工位中的下环上；

晶片保护膜去除机构，将晶膜表面的晶片保护膜去除；

上环进料压紧机构，将上环与下环压紧，并将晶膜边缘的废膜切除；

贴标出料机构，将晶膜出料，并贴上标签；

废膜取料机构，将晶膜废膜传输至废膜收集区域；

分度盘旋转后，所述操作工位依次经过所述下环进料压紧机构、晶膜进料机构、晶片保护膜去除机构、上环进料压紧机构、贴标出料机构、废膜取料机构后完成括晶操作。

2.根据权利要求1所述一种晶片自动括晶机，其特征在于：所述操作工位包含用于固定下环的底盘、以及用于驱动底盘纵向升降的底盘驱动装置。

3.根据权利要求1所述一种晶片自动括晶机，其特征在于：所述下环进料压紧机构包括用于放置下环的下环料架、用于推送下环的推料板、用于驱动推料板将下环推送至操作工位中的下环驱动装置、以及用于将下环压紧至操作工位中的压紧装置。

4.根据权利要求1所述一种晶片自动括晶机，其特征在于：所述晶膜进料机构包括晶膜待料盘、晶膜进料往复装置、沿着所述晶膜进料往复装置滑动的晶膜升降装置、以及安装于所述晶膜升降装置中的吸盘，所述吸盘吸取所述待料盘中的晶膜，并通过所述进料往复装置、晶膜升降装置输送至所述操作工位中的下环上。

5.根据权利要求4所述一种晶片自动括晶机，其特征在于：所述待料盘中设置有用于晶膜定位的定位销。

6.根据权利要求1所述一种晶片自动括晶机，其特征在于：所述晶片保护膜去除机构包括卡爪移位装置、驱动所述卡爪移位装置移动至晶膜上方的直线位移装置、安装在所述卡爪移位装置中的卡爪、以及驱动所述卡爪夹紧晶膜的晶膜夹紧驱动装置。

7.根据权利要求6所述一种晶片自动括晶机，其特征在于：所述机架中还设置有晶膜保护膜收集槽，所述晶膜保护膜收集槽和与所述晶片保护膜去除机构位置对应的操作工位分别位于所述直线位移装置的近端和远端。

8.根据权利要求1所述一种晶片自动括晶机，其特征在于：所述上环进料压紧机构包括用于放置上环的上环料架、用于推送上环的推料板、用于驱动推料板将上环推送至操作工位中的上环驱动装置、用于将上环输送至所述操作工位中的上环输送装置、用于压紧晶膜的晶膜压板、以及驱动所述晶膜压板升降运动的晶膜压板驱动装置。

9.根据权利要求1所述一种晶片自动括晶机，其特征在于：所述贴标出料机构包括用于压制废膜的晶膜压板、驱动所述晶膜压板升降运动的晶膜压板驱动装置、用于获取操作工位中的成品晶膜的成品晶膜取料装置、用于将成品晶膜输送至成品区域的成品晶膜输送装置、贴标机、以及用于获取贴标机中的标签并贴在成品晶膜上的贴标装置。

10.根据权利要求1所述一种晶片自动括晶机，其特征在于：所述废膜取料机构包括用于将废膜从操作工位传输至废膜收集区域的废膜输送装置、废膜取料板、以及安装于所述废膜取料板底部的吸盘。

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