CN111755627B - 显示装置、显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开关于一种显示装置、显示面板及其制造方法，涉及显示技术领域。该制造方法包括：在一基板上形成柔性衬底；在柔性衬底背离基板的表面形成显示层，显示层具有贯穿柔性衬底的通孔；通孔的侧壁位于柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱；形成覆盖显示层的封装层，且封装层覆盖通孔的侧壁和基板位于通孔内的至少部分区域；去除封装层覆盖于至少一个凸棱的内环面的区域，以使封装层断开；将基板与柔性衬底剥离。

Description

显示装置、显示面板及其制造方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。

背景技术

封装是显示面板制造过程中的重要工艺，通过封装层对显示面板的内部结构进行保护，保证其正常工作。但是，由于工艺原因，用于进行封装的膜层可能会出现破损，影响封装效果，甚至导致封装失效，影响显示面板的正常工作。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法，可降低封装失效的风险。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：

在一基板上形成柔性衬底；

在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层，所述显示层具有贯穿所述柔性衬底的通孔；所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱；

形成覆盖所述显示层的封装层，且所述封装层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域；

去除所述封装层覆盖于至少一个所述凸棱的内环面的区域，以使所述封装层断开；

将所述基板与所述柔性衬底剥离。

在本公开的一种示例性实施例中，去除所述封装层对应于至少一个所述凸棱的内环面的区域，包括：

形成覆盖所述封装层的光刻胶层，且所述光刻胶层延伸至一目标凸棱背离所述基板的表面，且所述光刻胶层位于所述通孔内的区域在所述基板上的正投影位于所述目标凸棱在所述基板上的正投影以内；所述目标凸棱为所述凸棱中的一个；

对未被所述光刻胶层覆盖的所述封装层进行刻蚀，至少露出所述目标凸棱的内环面；

去除所述光刻胶层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述凸棱的数量为多个，所述目标凸棱为距离所述基板最近的一个所述凸棱。

在本公开的一种示例性实施例中，形成覆盖所述显示层的封装层，包括：

形成覆盖所述显示层的第一无机层，所述第一无机层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域；

在所述第一无机层背离所述柔性衬底的表面的局部形成位于所述通孔外的有机层；

形成覆盖所述有机层和所述第一无机层被所述有机层露出的区域的第二无机层，所述第二无机层在所述通孔内与所述第一无机层层叠设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示层包括多个像素岛以及分隔所述像素岛的间隔区，所述像素岛具有发光区和围绕所述显示区的过渡区，所述通孔位于所述间隔区；

在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层，包括：

在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成对应于所述发光区、所述过渡区和所述间隔区的驱动层；

在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成平坦层；

在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成第一电极层；

在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成露出所述第一电极层的像素定义层；

在所述驱动层对应于所述间隔区的区域开设露出所述基板的通孔；所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱；

形成覆盖所述像素定义层和所述第一电极层的发光层，且所述发光层覆盖所述基板位于所述通孔内的至少部分区域；

形成覆盖所述发光层的第二电极层；

所述第一无机层覆盖所述第二电极。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述柔性衬底背离所述基板的一侧形成显示层，还包括：

在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述过渡区的区域，形成围绕所述发光区的环形的阻挡坝；

所述第一无机层覆盖所述第二电极和所述阻挡坝，所述有机层限定于所述阻挡坝围绕的环形区域内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述凸棱的数量为多个，且沿垂直于所述基板的方向间隔分布；

距离所述基板最近的所述凸棱的内环面在所述基板上的正投影与所述通孔内的所述发光层的边沿重合；

相邻两所述凸棱中，距离所述基板较远的所述凸棱的内环面在所述基板上的正投影围绕于距离所述基板较近的所述凸棱的内环面在所述基板上的正投影外。

在本公开的一种示例性实施例中，在一基板上形成柔性衬底，包括：

在一基板上依次形成多层衬底单元层，每个所述衬底单元层包括柔性基层和层叠于所述柔性基层背离所述基板的表面的缓冲层；

在所述驱动层对应于所述间隔区的区域开设露出所述基板的通孔，包括：

对所述驱动层和各所述衬底单元层对应于所述间隔区的至少部分区域进行刻蚀，形成露出所述基板的通孔；

各所述缓冲层对应与所述通孔的区域向所述基板依次缩小，各所述柔性基层对应于所述通孔的区域向所述基板依次缩小；且在同一所述衬底单元层中，所述缓冲层对应于所述通孔的区域小于所述柔性基层对应于所述通孔的区域；

每个所述缓冲层伸出所述柔性基层的区域为所述凸棱。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：

柔性衬底；

显示层，设于所述柔性衬底的一侧，且具有贯穿所述柔性衬底的通孔；所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱；

封装层，覆盖所述显示层背离所述柔性衬底表面，且所述封装层覆盖所述通孔的侧壁，且露出至少一个所述凸棱的内环面。

在本公开的一种示例性实施例中，所述封装层包括：

第一无机层，覆盖所述显示层和所述通孔的侧壁，且露出至少一个所述凸棱的内环面；

有机层，设于所述第一无机层背离所述柔性衬底的表面的局部，且位于所述通孔外；

第二无机层，覆盖所述有机层和所述第一无机层被所述有机层露出的区域，所述第二无机层在所述通孔内与所述第一无机层层叠设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示层包括多个像素岛以及分隔所述像素岛的间隔区，所述像素岛具有发光区和围绕所述显示区的过渡区；

所述显示层包括：

驱动层，设于所述柔性衬底一侧，且对应于所述发光区、所述过渡区和所述间隔区；所述通孔开设于所述驱动层对应于所述间隔区的区域；

平坦层，设于在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域；

第一电极层，设于在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域；

像素定义层，设于所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域，且露出所述第一电极层；

发光层，覆盖所述像素定义层和所述第一电极层；

第二电极层，覆盖所述发光层；

所述第一无机层覆盖所述第二电极。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示层还包括：

环形的阻挡坝，设于所述驱动层对应于所述过渡区的区域，且围绕所述发光区；所述发光层覆盖所述阻挡坝，所述有机层限定于所述阻挡坝围绕的环形区域内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述凸棱的数量为多个，且沿垂直于所述柔性衬底的方向间隔分布；

相邻两所述凸棱中，距离所述显示层较近的所述凸棱的内环面在所述显示层上的正投影围绕于距离所述显示层较远的所述凸棱的内环面在所述显示层上的正投影外。

在本公开的一种示例性实施例中，所述柔性衬底包括：

多层衬底单元层，每层所述衬底单元层包括柔性基层和位于所述柔性基层靠近所述显示层的表面的缓冲层；各所述缓冲层对应与所述通孔的区域沿背离所述显示层的方向依次缩小，各所述柔性基层对应于所述通孔的区域沿背离所述显示层的方向依次缩小；

在同一所述衬底单元层中，所述缓冲层对应于所述通孔的区域小于所述柔性基层对应于所述通孔的区域；

每个所述缓冲层伸出所述柔性基层的区域为所述凸棱。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。

本公开的显示装置、显示面板及其制造方法，在通孔对应于柔性衬底的区域形成了凸棱，且封装层在凸棱的内环面处断开，在剥离基板时，可将剥离基板所造成的封装层的撕裂，限定在凸棱靠近基板的一侧，保证通孔对应于显示层的区域的正常封装，避免封装层的撕裂对显示层造成影响，从而降低封装失效的风险。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开制造方法一实施方式的流程图。

图2为本公开制造方法一实施方式中步骤S120的流程图。

图3为本公开显示面板一实施方式的局部俯视图。

图4为图3中显示面板的A-A截面图。

图5为对应于步骤S120且开设通孔前的截面图。

图6为对应于步骤S120且开设通孔后的截面图。

图7为对应于步骤S130的截面图。

图8为对应于步骤S1410的截面图。

图9为对应于步骤S1420的截面图。

附图标记说明：

100、基板；200、光刻胶层；1、柔性衬底；11、衬底单元层；101、柔性基层；102、缓冲层；2、显示层；201、像素岛；2011、发光区；2012、过渡区；202、间隔区；21、驱动层；211、有源层；212、栅绝缘层；213、栅极；214、绝缘层；215、介电层；216、源极；217、漏极；218、第一极板；219、第二极板；22、平坦层；23、第一电极层；24、像素定义层；25、发光层；26、第二电极层；27、阻挡坝；3、封装层；31、第一无机层；32、有机层；33、第二无机层；001、通孔；002、凸棱。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

在本公开的相关技术中，对于存在开孔的显示面板，若开孔处的封装层存在破裂，则可能会导致显示面板封装失效。在制造时，需要在一基板上形成显示面板，封装层沿开孔的侧壁延伸至基板上。在将基板剥离时，基板会对封装层进行牵拉，导致封装层撕裂，使原本被封装层覆盖的区域被暴露，从而影响封装效果，容易造成显示器件故障，甚至失效。

本公开实施方式提供了一种显示面板的制造方法，该显示面板可以是OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示面板。如图1所示，该制造方法包括步骤S110-步骤S150，其中：

步骤S110、在一基板上形成柔性衬底；

步骤S120、在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层，所述显示层具有贯穿所述柔性衬底的通孔；所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱；

步骤S130、形成覆盖所述显示层的封装层，且所述封装层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域；

步骤S140、去除所述封装层覆盖于至少一个所述凸棱的内环面的区域，以使所述封装层断开；

步骤S150、将所述基板与所述柔性衬底剥离。

本公开实施方式的制造方法，由于在通孔对应于柔性衬底的区域形成了凸棱，且封装层在凸棱的内环面处断开；使得在剥离基板时，可将剥离基板所造成的封装层的撕裂限定在凸棱靠近基板的一侧，保证通孔对应于显示层的区域的正常封装，避免封装层的撕裂对显示层造成影响，从而降低封装失效的风险。

下面对本公开实施方式制造方法的各步骤进行详细说明：

在步骤S110中，在一基板上形成柔性衬底。

如图4和图5所示，基板100为平板结构，其材料可以是玻璃等硬质材料，用于承载显示面板。柔性衬底1为柔性结构，可进行拉伸和弯折，其可以是单层或多层结构，在此不做特殊限定。

在本公开一些实施方式中，如图4和图5所示，柔性衬底1为多层结构，其可包括多层衬底单元层11，每个衬底单元层11包括柔性基层101和缓冲层102，其中，柔性基层101的材料可包括聚酰亚胺、负性光刻胶和正性光刻胶中的一种或多种，当然，也可采用其它柔性材料。缓冲层102层叠于柔性基层101背离基板100的表面，其材料可以包括氮化硅等，在此不做特殊限定。相应的，在制造时，可在基板100上交替层叠柔性基层101和缓冲层102，以形成多个衬底单元层11。

在本公开的一些实施方式中，柔性基层101的厚度可为2μm-10μm，例如2μm、3μm、5μm或10μm等；缓冲层102的厚度可为0.2μm-0.8μm，例如0.2μm、0.5μm或0.8μm等。相应的，衬底单元层11的厚度可为2.2μm-10.8μm，例如2.2μm、3μm、5μm或10.8μm等。当然，柔性基层101和缓冲层102的厚度也可在其它数值范围内。

当然，在本公开的其它实施方式中，衬底单元层11也可以只有一层。

在步骤S120中，在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层，所述显示层具有贯穿所述柔性衬底的通孔；所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱。

如图3、图4和图6所示，柔性衬底1背离基板100的表面可为距离基板100最远的缓冲层102背离基板100的表面。若衬底单元层11的数量为一层，则柔性衬底1背离基板100的表面为该缓冲层102背离基板100的表面。

显示层2设于柔性衬底1背离基板100的表面，用于显示图像。显示层2开设有通孔001，通孔001贯穿显示层2，且延伸至柔性衬底1内，并贯穿柔性衬底1，且露出基板100。该通孔001的数量在此不做特殊限定。

如图3、图4和图6所示，通孔001的侧壁位于柔性衬底1内的区域具有至少一个环形的凸棱002，凸棱002的表面可包括靠近基板100的表面、背离基板100的表面以及内环面。通孔001的表面为通孔001的侧壁的一部分。

在本公开的一些实施方式中，如图3和图4所示，显示面板为可拉伸的显示面板，在显示层2的延展方向上，即平行于基板100的方向上，显示层2可包括多个像素岛201以及分隔像素岛201的间隔区202，像素岛201具有发光区2011和围绕发光区2011的过渡区2012，发光区2011内具有多个发光单元。举例而言，发光单元可为OLED发光单元，每个发光单元可包括依次层叠的第一电极层、发光层和第二电极层，通过向第一电极层和第二电极层施加电信号，可使发光层发光。通孔001可设于间隔区202，使得显示面板在剥离基板100后，可拉伸和弯折。

如图4和图6所示，在垂直于柔性衬底1的方向上，显示层2可包括多个膜层，具体而言，其可包括驱动层21、平坦层22、第一电极层23、像素定义层24、发光层25和第二电极层26。

进一步的，在本公开的一些实施方式中，如图6所示，凸棱002的数量可为多个，且各凸棱002沿垂直于基板100的方向间隔分布，即凸棱002呈多层分布。

在垂直于基板100的方向上相邻的两凸棱002中，距离基板100较远的凸棱002的内环面在基板100上的正投影围绕于距离基板100较近的凸棱002的内环面在基板100上的正投影外，也就是说，各凸棱002围绕的环形区域的大小不同，且向基板100缩小排列。同时，距离基板100最近的凸棱002的内环面在基板100上的正投影与通孔001内的发光层25的边沿重合，从而可通过距离基板100最近的凸棱002的内环面限制基板100上的发光层25的范围。

相应的，如图2所示，在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层，即步骤S120，包括步骤S1210-步骤S1270，其中：

步骤S1210、在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成对应于所述发光区、所述过渡区和所述间隔区的驱动层。

如图4和图6所示，驱动层21可设于柔性衬底1背离基板100的表面，且对应于发光区2011、过渡区2012和间隔区202，也就是说发光区2011、过渡区2012和间隔区202均具有驱动层21。驱动层21可包括像素驱动电路，像素驱动电路可包括多个驱动晶体管，每个发光单元可与一驱动晶体管连接，从而在像素驱动电路的驱动下发光。驱动晶体管可以是顶栅型结构或底栅型结构。

如图4和图6所示，以顶栅型结构为例，驱动晶体管包括有源层211、栅绝缘层212、栅极213、绝缘层214、介电层215、源极216和漏极217，其中，有源层211设于柔性衬底1背离基板100的表面；栅绝缘层212覆盖有源层211，栅极213设于栅绝缘层212背离柔性衬底1的表面对应于有源层211的区域；绝缘层214覆盖栅极213和栅绝缘层212；介电层215覆盖绝缘层214；源极216和漏极217设于介电层215背离柔性衬底1的表面，并连接于有源层211的两端。

进一步的，如图4和图6所示，驱动层21还可包括相对设置的第一极板218和第二极板219，第一极板218和第二极板219可构成一电容。其中，第一极板218可与栅极213同层设置，以便通过一次构图工艺同时形成，第二极板219可设于绝缘层214背离柔性衬底1的一侧，且与第一极板218相对。

步骤S1220、在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成平坦层。

如图4和图6所示，平坦层22覆盖发光区2011，用于实现平坦化，以便在驱动层21背离柔性衬底1的一侧设置其它膜层。平坦层22可划分为多个平坦部，各平坦部一一对应于各发光区2011。

步骤S1230、在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成第一电极层。

如图4和图6所示，第一电极层23设于平坦层22背离柔性衬底1的表面，其可作为OLED发光单元的阳极，可与一驱动晶体管的漏极217通过穿过平坦层22的过孔连接。第一电极层23的数量可为多个，每个第一电极层23作为一发光单元的阳极。

步骤S1240、在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成露出所述第一电极层的像素定义层。

如图4和图6所示，像素定义层24设于平坦层22背离柔性衬底1的表面，且与发光区2011对应，即像素定义层24露出驱动层21对应于过渡区2012和间隔区202的区域。像素定义层24设有露出第一电极层23的开口，每个开口对应一个发光单元。

步骤S1250、在所述驱动层对应于所述间隔区的区域开设露出所述基板的通孔；所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱。

在本公开的一些实施方式中，柔性衬底1包括多层衬底单元层11；相应的，在所述驱动层对应于所述间隔区的区域开设露出所述基板的通孔，即步骤S1250，可包括：

如图4和图6所示，对驱动层21和各衬底单元层11对应于间隔区202的至少部分区域进行刻蚀，形成露出基板100的通孔001。各缓冲层102对应于通孔001的区域向基板100依次缩小，各柔性基层101对应于通孔001的区域向基板100依次缩小。

也就是说，柔性基层101和缓冲层102均形成开孔，各开孔贯通形成通孔001，不同柔性基层101对应于通孔001的开孔的大小不同，各柔性基层101对应于通孔001的开孔向基板100缩小；不同缓冲层102对应于通孔001的开孔的大小不同，且各个缓冲层102的开孔向基板100减小，不同柔性基层101对应于通孔001的开孔的大小不同，且各柔性基层101对应于通孔001的开孔向基板100缩小。

如图4和图6所示，在同一衬底单元层11中，缓冲层102对应于通孔001的区域小于柔性基层101对应于通孔001的区域，即柔性基层101对应于通孔001的区域围绕于缓冲层102对应于通孔001的区域以外；每个缓冲层102伸出柔性基层101的区域为凸棱002，不同的凸棱002伸出柔性基层101的长度不同。

在本公开的一些实施方式中，如图6所示，通孔001在基板100上的投影为沿直线、曲线或折线延伸的条形，其最大宽度S可为2μm-20μm，例如2μm、5μm、10μm或20μm等。通孔001的最大宽度S可为距离基板100最远的柔性基层101对应于通孔001的区域的宽度。

在同一衬底单元层11中，缓冲层102靠近基板100的表面伸出柔性基层101的宽度，即凸棱002靠近基板100的表面的宽度L1可为0.2μm-1.5μm，例如，0.2μm、0.5μm、1μm或1.5μm等。

将任意相邻的两个衬底单元层11定义为第一衬底单元层和第二衬底单元层，且第二衬底单元层位于第一衬底单元层背离基板100的一侧表面。第一衬底单元层的缓冲层102背离基板100的表面伸出第二衬底单元层的柔性基层101的宽度，即凸棱002背离基板100的表面的宽度L2可为0.5μm-5μm，例如，0.5μm、0.8μm、2μm或5μm等。此外，同一凸棱002中，L1可小于L2。

在刻蚀时，可采用同一刻蚀液同时对柔性基层101和缓冲层102进行刻蚀，且柔性基层101和缓冲层102的材料不同；同时，该刻蚀液对柔性基层101的刻蚀速率高于对缓冲层102的刻蚀速率，且随着刻蚀深度的增加，对柔性基层101和缓冲层102的刻蚀程度均逐渐减弱，从而形成上述的通孔001及其各个凸棱002。

步骤S1260、形成覆盖所述像素定义层和所述第一电极层的发光层，且所述发光层覆盖所述基板位于所述通孔内的至少部分区域。

如图4和图6所示，发光层25覆盖像素定义层24和第一电极层23，还可覆盖驱动层21对应于过渡区2012和间隔区202的区域。此外，发光层25还可延伸至通孔001内，并覆盖通孔001的侧壁和基板100位于通孔001内的区域。

步骤S1270、形成覆盖所述发光层的第二电极层。

如图4和图6所示，第二电极层26可覆盖发光层25，可与对应像素定义层24的开口的第一电极层23和发光层25构成发光单元。第二电极层26为连续的整层结构，使得各个发光单元可共用第二电极层26。

在步骤S130中，形成覆盖所述显示层的封装层，且所述封装层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域。

如图4和图7所示，封装层3可为多层结构，例如，其可包括第一无机层31、有机层32和第二无机层33，有机层32包覆于第一无机层31和第二无机层33以内，用于使封装层3具有柔性，第一无机层31和第二无机层33位于阻隔水、氧，防止显示面板被侵蚀。

在本公开的一些实施方式中，形成覆盖所述显示层的封装层，即步骤S130，包括步骤S1310-步骤S1330，其中：

步骤S1310、形成覆盖所述显示层的第一无机层，所述第一无机层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域。

如图4和图7所示，第一无机层31可覆盖第二电极层26，且延伸至通孔001以内，并覆盖通孔001的侧壁以及基板100位于通孔001内的区域。其中，第一无机层31可覆盖凸棱002的表面，即凸棱002背离基板100的表面、凸棱002的内环面和凸棱002靠近基板100的表面均可被第一无机层31覆盖。同时，第一无机层31还覆盖第二电极层26位于基板100上的区域。

步骤S1320、在所述第一无机层背离所述柔性衬底的表面的局部形成位于所述通孔外的有机层。

如图4和图7所示，有机层32设于第一无机层31背离柔性衬底1的表面，且与第一无机层31的边缘具有指定的距离；同时，有机层32位于通孔001以外。在形成有机层32时，可将液态的有机材料涂布于第一无机层31上，避免其流入通孔001内，影响显示面板的正常拉伸。

在本公开的一些实施方式中，为了限定有机层32的位置，步骤S120还可包括步骤S1280，其中：

步骤S1280、在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述过渡区的区域，形成围绕所述发光区的环形的阻挡坝。

如图4和图7所示，阻挡坝27可位于通孔001以外，有机层32可限定于阻挡坝27背离通孔001的一侧。以上述显示层2具有多个像素岛201为例，每个像素岛201均可设有一环形的阻挡坝27，第一无机层31在覆盖第二电极层26的同时，还可覆盖阻挡坝27。阻挡坝27可位于该像素岛201的过渡区2012，并围绕其所处的像素岛201的发光区2011，有机层32可限定于阻挡坝27围绕的环形区域内。有机层32限定于阻挡坝27围绕的环形区域内，从而可防止有机层32填充通孔001。

进一步的，如图4和图7所示，阻挡坝27可与像素定义层24采用相同的材料，且同层设置，可通过同一次构图工艺形成，以便简化工艺。此外，阻挡坝27也可与平坦层22同材料、且同层设置。当然，阻挡坝27也可独立形成。

步骤S1330、形成覆盖所述有机层和所述第一无机层被所述有机层露出的区域的第二无机层，所述第二无机层在所述通孔内与所述第一无机层层叠设置。

如图4和图7所示，第二无机层33的覆盖范围可与第一无机层31相同，其可覆盖有机层32和第一无机层31未被有机层32覆盖的区域，从而将有机层32包覆，防止有机层32漏出。同时，第二无机层33延伸至通孔001内，并在通孔001内与第一无机层31层叠设置。

在步骤S140中，去除所述封装层覆盖于至少一个所述凸棱的内环面的区域，以使所述封装层断开。

如图4、图8和图9所示，为了避免基板100的牵拉使封装层3撕裂范围过大，而导致封装失效，从通过使封装层3在通孔001位于柔性衬底1的区域断开，限定封装层3的撕裂范围，从而保证封装效果。具体而言，可去除至少一个凸棱002的内环面上覆盖的封装层3，即去除封装层3覆盖于至少一个凸棱002的内环面的区域，使至少一个凸棱002的内环面暴露，而不被封装层3覆盖，从而使封装层3断开，在剥离基板100时，凸棱002背离基板100一侧的封装层3不被牵拉，而得以保留，从而保证封装效果。此外，为了尽可能少的减少封装层3的损失，最大程度的降低对封装效果的影响，若凸棱002的数量为多个，可仅去除距离基板100最近的一凸棱002的内环面的封装层3，使基板100所能牵拉的该的封装层3的范围最小化。

在本公开的一些实施方式中，可通过光刻工艺对凸棱002的内环面上的封装层3进行刻蚀；具体而言，去除封装层3覆盖于至少一个凸棱002的内环面的区域，即步骤S140，可包括步骤S1410-步骤S1430，其中：

步骤S1410、形成覆盖所述封装层的光刻胶层，且所述光刻胶层延伸至一目标凸棱背离所述基板的表面，且所述光刻胶层位于所述通孔内的区域在所述基板上的正投影位于所述目标凸棱在所述基板上的正投影以内；所述目标凸棱为所述凸棱中的一个。

如图8所示，多于多个凸棱002而言，可选择一凸棱002作为目标凸棱；然后，在封装层3背离柔性衬底1的表面形成光刻胶层200，且光刻胶层200沿通孔001的侧壁延伸至通孔001内，并延伸至目标凸棱背离基板100的表面。

可使光刻胶层200位于通孔001内的区域在基板100上的正投影位于目标凸棱在基板100上的正投影以内，从而保证封装层3覆盖目标凸棱的内环面的区域以及目标凸棱靠近基板100的一侧均不被光刻胶层200覆盖。相应的，基板100位于通孔001内的区域也不被光刻胶层200覆盖。示例性的，光刻胶层200可通过涂布、曝光和显影等工艺形成，以便形成光刻胶层200的图案。

步骤S1420、对未被所述光刻胶层覆盖的所述封装层进行刻蚀，至少露出所述目标凸棱的内环面。

可采用刻蚀液对未被光刻胶层200覆盖的封装层3进行刻蚀，而被光刻胶层200覆盖的封装层3则不被刻蚀，从而使封装层3无法连续的延伸至基板100上。或者，如图9所示，也可采用干法刻蚀沿垂直于基板100的方向在通孔001内进行刻蚀，去除覆盖目标凸棱的内环面的封装层3，同时，还可以去除基板100位于通孔001内的区域上的部分膜层。刻蚀的具体方式在此不做特殊限定，只要能将目标凸棱的内环面上的封装层3去除即可。

在通孔001内，封装层3可包括层叠的第一无机层31和第二无机层33，可采用同一刻蚀工艺刻蚀第一无机层31和第二无机层33。

需要说明的是，在刻蚀过程中，只要能去除目标凸棱的内环面的封装层3即可使对封装层3断开，而基板100位于通孔001内的区域以及通孔001的侧壁位于基板100和目标凸棱之间的区域是否存在封装层3则不做特殊限定，该两个区域的封装层3可完全去除，从而露出基板100及柔性衬底1对应于通孔001的区域，也可残留，但不会对目标凸棱背离基板100一侧的封装层3产生牵拉。

在本公开的一些实施方式中，凸棱002的数量为多个，且目标凸棱可以是在垂直于基板100的方向上，距离基板100最近的凸棱002；目标凸棱002背离基板100的一侧的封装层3被光刻胶层200覆盖，因而得以保留，有利于减少封装层3的损失，最大程度的减小对封装效果的影响。当然，在本公开的其它实施方式中，目标凸棱也可以是位于距离基板100最近的凸棱002背离基板100一侧的任一凸棱002，也就是说，目标凸棱靠近基板100的一侧，可以存在其他凸棱002，但在目标凸棱靠近基板100的一侧的凸棱002上的封装层3则可以完全去除，或者部分去除。

步骤S1430、去除所述光刻胶层。

如图4所示，去除光刻胶层200的工艺在此不做特殊限定，湿法去胶、干法去胶均可，只要能去除光刻胶层200，并暴露出光刻胶层200覆盖的膜层即可。

在步骤S150中，将所述基板与所述柔性衬底剥离。

如图4所示，将基板100从柔性衬底1上剥离，从而得到显示面板，剥离的具体工艺在此不做特殊限定。由于封装层3在至少一个凸棱002的内环面处断开，从而可避免因基板100的牵拉而是封装层3过度撕裂而导致封装失效。

在剥离基板100时，基板100位于通孔001内的区域上的膜层，例如位于该区域的发光层25、第二电极层26和封装层3可随基板100一并带走；而通孔001的侧壁位于目标凸棱和基板100之间的区域上的封装层3，可受到基板100的牵拉而被带走一部分，当然，也可以全部带走或完全保留。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本公开实施方式还提供一种显示面板，如图3和图4所示，该显示面板可为OLED显示面板，其可包括柔性衬底1、显示层2和封装层3，其中：

显示层2设于柔性衬底1的一侧，且具有贯穿柔性衬底1的通孔001；通孔001的侧壁位于柔性衬底1内的区域具有至少一个环形的凸棱002；

封装层3覆盖显示层2背离柔性衬底1表面，且封装层3覆盖通孔001的侧壁，且露出至少一个凸棱002的内环面。

本公开实施方式的显示面板的各部分的细节及有益效果已在上述制造方法的实施方式中进行了详细说明，具体可参考上文的制造方法中的任意实施方式，在此不再赘述。

需要说明的是，在上述制造方法的实施方式中，以基板100作为基准对凸棱002和缓冲层102等特征进行了限定，而在显示面板中，基板100已经剥离，因此，可将显示层2作为基准对凸棱002和缓冲层102等特征进行限定，但仅为表述方式不同，技术方案实质相同。例如：相邻两凸棱002中，距离基板100较远的凸棱002，即为距离显示层2较近的凸棱002；缓冲层102位于柔性基层101背离基板100的表面，即为缓冲层102位于柔性基层101靠近显示层2的表面。

本公开实施方式还提供一种显示装置，包括上述任意实施方式的显示面板。显示面板的具体结构及有益效果可参考上文制造方法及显示面板的实施方式，在此不再赘述。该显示装置可用于手机、平板电脑、电视等电子设备。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (15)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

在一基板上形成柔性衬底；

在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层，所述显示层具有贯穿所述柔性衬底的通孔；所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱；

形成覆盖所述显示层的封装层，且所述封装层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域；

去除所述封装层覆盖于至少一个所述凸棱的内环面的区域，以使所述封装层断开；

将所述基板与所述柔性衬底剥离。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，去除所述封装层对应于至少一个所述凸棱的内环面的区域，包括：

形成覆盖所述封装层的光刻胶层，且所述光刻胶层延伸至一目标凸棱背离所述基板的表面，且所述光刻胶层位于所述通孔内的区域在所述基板上的正投影位于所述目标凸棱在所述基板上的正投影以内；所述目标凸棱为所述凸棱中的一个；

对未被所述光刻胶层覆盖的所述封装层进行刻蚀，至少露出所述目标凸棱的内环面；

去除所述光刻胶层。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述凸棱的数量为多个，所述目标凸棱为距离所述基板最近的一个所述凸棱。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成覆盖所述显示层的封装层，包括：

形成覆盖所述显示层的第一无机层，所述第一无机层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域；

在所述第一无机层背离所述柔性衬底的表面的局部形成位于所述通孔外的有机层；

形成覆盖所述有机层和所述第一无机层被所述有机层露出的区域的第二无机层，所述第二无机层在所述通孔内与所述第一无机层层叠设置。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述显示层包括多个像素岛以及分隔所述像素岛的间隔区，所述像素岛具有发光区和围绕所述显示区的过渡区，所述通孔位于所述间隔区；

在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层，包括：

在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成对应于所述发光区、所述过渡区和所述间隔区的驱动层；

在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成平坦层；

在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成第一电极层；

在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成露出所述第一电极层的像素定义层；

在所述驱动层对应于所述间隔区的区域开设露出所述基板的通孔；所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱；

形成覆盖所述像素定义层和所述第一电极层的发光层，且所述发光层覆盖所述基板位于所述通孔内的至少部分区域；

形成覆盖所述发光层的第二电极层；

所述第一无机层覆盖所述第二电极。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述柔性衬底背离所述基板的一侧形成显示层，还包括：

在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述过渡区的区域，形成围绕所述发光区的环形的阻挡坝；

所述第一无机层覆盖所述第二电极和所述阻挡坝，所述有机层限定于所述阻挡坝围绕的环形区域内。

7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述凸棱的数量为多个，且沿垂直于所述基板的方向间隔分布；

距离所述基板最近的所述凸棱的内环面在所述基板上的正投影与所述通孔内的所述发光层的边沿重合；

相邻两所述凸棱中，距离所述基板较远的所述凸棱的内环面在所述基板上的正投影围绕于距离所述基板较近的所述凸棱的内环面在所述基板上的正投影外。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在一基板上形成柔性衬底，包括：

在一基板上依次形成多层衬底单元层，每个所述衬底单元层包括柔性基层和层叠于所述柔性基层背离所述基板的表面的缓冲层；

在所述驱动层对应于所述间隔区的区域开设露出所述基板的通孔，包括：

对所述驱动层和各所述衬底单元层对应于所述间隔区的至少部分区域进行刻蚀，形成露出所述基板的通孔；

各所述缓冲层对应与所述通孔的区域向所述基板依次缩小，各所述柔性基层对应于所述通孔的区域向所述基板依次缩小；且在同一所述衬底单元层中，所述缓冲层对应于所述通孔的区域小于所述柔性基层对应于所述通孔的区域；

每个所述缓冲层伸出所述柔性基层的区域为所述凸棱。

9.一种显示面板，其特征在于，包括：

柔性衬底；

显示层，设于所述柔性衬底的一侧，且具有贯穿所述柔性衬底的通孔；所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱；

封装层，覆盖所述显示层背离所述柔性衬底表面，且所述封装层覆盖所述通孔的侧壁，且露出至少一个所述凸棱的内环面。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括：

第一无机层，覆盖所述显示层和所述通孔的侧壁，且露出至少一个所述凸棱的内环面；

有机层，设于所述第一无机层背离所述柔性衬底的表面的局部，且位于所述通孔外；

第二无机层，覆盖所述有机层和所述第一无机层被所述有机层露出的区域，所述第二无机层在所述通孔内与所述第一无机层层叠设置。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示层包括多个像素岛以及分隔所述像素岛的间隔区，所述像素岛具有发光区和围绕所述显示区的过渡区；

所述显示层包括：

驱动层，设于所述柔性衬底一侧，且对应于所述发光区、所述过渡区和所述间隔区；所述通孔开设于所述驱动层对应于所述间隔区的区域；

平坦层，设于在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域；

第一电极层，设于在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域；

像素定义层，设于所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域，且露出所述第一电极层；

发光层，覆盖所述像素定义层和所述第一电极层；

第二电极层，覆盖所述发光层；

所述第一无机层覆盖所述第二电极。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述显示层还包括：

环形的阻挡坝，设于所述驱动层对应于所述过渡区的区域，且围绕所述发光区；所述发光层覆盖所述阻挡坝，所述有机层限定于所述阻挡坝围绕的环形区域内。

13.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述凸棱的数量为多个，且沿垂直于所述柔性衬底的方向间隔分布；

相邻两所述凸棱中，距离所述显示层较近的所述凸棱的内环面在所述显示层上的正投影围绕于距离所述显示层较远的所述凸棱的内环面在所述显示层上的正投影外。

14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述柔性衬底包括：

多层衬底单元层，每层所述衬底单元层包括柔性基层和位于所述柔性基层靠近所述显示层的表面的缓冲层；各所述缓冲层对应与所述通孔的区域沿背离所述显示层的方向依次缩小，各所述柔性基层对应于所述通孔的区域沿背离所述显示层的方向依次缩小；

在同一所述衬底单元层中，所述缓冲层对应于所述通孔的区域小于所述柔性基层对应于所述通孔的区域；

每个所述缓冲层伸出所述柔性基层的区域为所述凸棱。

15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9-14任一项所述的显示面板。

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