CN111755369B - 装载端口 - Google Patents

装载端口 Download PDF

Info

Publication number
CN111755369B
CN111755369B CN202010201084.0A CN202010201084A CN111755369B CN 111755369 B CN111755369 B CN 111755369B CN 202010201084 A CN202010201084 A CN 202010201084A CN 111755369 B CN111755369 B CN 111755369B
Authority
CN
China
Prior art keywords
rotation
load port
cam
plate
transfer plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010201084.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111755369A (zh
Inventor
藤原五男
松下洋一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Publication of CN111755369A publication Critical patent/CN111755369A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111755369B publication Critical patent/CN111755369B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Transmission Devices (AREA)

Abstract

本发明提供能够利用比较紧凑的机构移动移送板且不受设置环境等影响的装载端口。具备移动移送板的凸轮机构。所述凸轮机构包括驱动机构和形成有凸轮槽的凸轮板。所述驱动机构包括：旋转驱动单元；旋转轴，其利用该旋转驱动单元进行旋转；长片状的旋转构件，其固定于该旋转轴，并以该旋转轴为旋转中心进行旋转；以及第一凸轮从动件及第二凸轮从动件，其设置于所述旋转构件。所述凸轮槽包括：第一凸轮槽，其与所述第一凸轮从动件卡合；以及第二凸轮槽，其在所述移送板的移动方向上形成在与所述第一凸轮槽不同的位置，并与所述第二凸轮从动件卡合。

Description

装载端口
技术领域
本发明涉及装载端口。
背景技术
已知有收容半导体晶片等基板的FOUP等容器。这样的容器在配备于基板输送装置的装载端口处开闭，并对内部的基板进行存取。在装载端口设置有载置容器的移送板(dockplate)和移动移送板的机构。移送板在进行容器的交接的位置与进行容器的开闭的位置之间移动(专利文献1及2)。专利文献1公开了使用缸体的机构。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-6705号公报
专利文献2：日本专利第6038476号公报
专利文献3：日本专利第4526535号公报
在如专利文献1那样使用缸体的机构中，与移送板的移动距离成比例地需要长条状的缸体，存在移动机构大型化的倾向。期待移动机构的小型化。
发明内容
本发明的目的在于提供能够利用比较紧凑的机构移动移送板且能够不受容器仓库(储料器)、高架输送装置(OHT)等设置环境、运用状况影响地进行设置、使用的装载端口。
根据本发明，提供一种装载端口，所述装载端口具备：端口板，所述端口板具有能够进行基板的存取的开口部；以及载置台，所述载置台载置***述基板的容器，所述装载端口的特征在于，
所述载置台具备：
基座部；
移送板，所述移送板载置所述容器；
支承单元，所述支承单元设置在所述基座部与所述移送板之间，并将所述移送板支承为能够在所述端口板侧的第一位置与从所述端口板远离的第二位置之间移动；以及
凸轮机构，所述凸轮机构使所述移送板相对于所述基座部在所述第一位置与所述第二位置之间移动，
所述支承单元包括搭载所述移送板并与所述移送板一起移动的滑动件，
所述凸轮机构包括：
驱动机构，所述驱动机构设置于所述基座部；以及
凸轮板，所述凸轮板与所述滑动件连结，且形成有凸轮槽，
所述驱动机构包括：
旋转驱动单元；
旋转轴，所述旋转轴利用该旋转驱动单元进行旋转；
长片状的旋转构件，所述长片状的旋转构件固定于该旋转轴，并以该旋转轴为旋转中心进行旋转；以及
第一凸轮从动件及第二凸轮从动件，所述第一凸轮从动件及第二凸轮从动件设置于所述旋转构件，
所述凸轮槽包括：
第一凸轮槽，所述第一凸轮槽与所述第一凸轮从动件卡合；以及
第二凸轮槽，所述第二凸轮槽在所述移送板的移动方向上形成在与所述第一凸轮槽不同的位置，并与所述第二凸轮从动件卡合。
根据本发明，可以提供能够利用比较紧凑的机构移动移送板且能够不受容器仓库(储料器)、高架输送装置(OHT)等设置环境、运用状况影响地进行设置、使用的装载端口。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的装载端口的外观图。
图2是示出图1的装载端口的内部机构及使用例的图。
图3的(A)～(D)是示出移送板的位移形态的图。
图4是移送板的移动机构的说明图。
图5是移送板的移动机构的说明图。
图6是移送板的移动机构的说明图。
图7是移送板的移动机构的说明图。
图8的(A)及(B)是移送板的移动机构的说明图。
图9的(A)是凸轮板的立体图，(B)是驱动机构及检测单元的立体图。
图10的(A)～(C)是凸轮机构的动作说明图。
图11的(A)～(C)是凸轮机构的动作说明图。
图12的(A)～(C)是凸轮机构的动作说明图。
图13的(A)及(B)是示出控制部的处理例的流程图。
图14是示出传感器的移动机构的例子的图。
附图标记说明
1装载端口、2端口板、3载置台、8支承单元、9凸轮机构、30移送板、90凸轮板、93驱动机构
具体实施方式
以下，参照附图，对实施方式进行详细说明。此外，以下的实施方式并不限定与权利要求书相关的技术方案，另外，在实施方式中说明的特征的全部组合在技术方案中并不一定是必须的。也可以将在实施方式中说明的多个特征中的两个以上的特征任意地组合。另外，对相同或同样的结构标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
＜第一实施方式>
＜装置的概要>
图1是本发明的一实施方式的装载端口1的外观图。图2是示出装载端口1的内部机构及使用例的图。在各图中，箭头X及Y表示相互正交的水平方向，箭头Z表示上下方向。另外，X方向上的PP示出了端口板2侧。这些箭头的意思在其它附图中也同样如此。
装载端口1是对FOUP等容器5进行开闭的装置。容器5具有箱状的容器主体50和盖(门)51，所述箱状的容器主体50在侧部具有存取半导体晶片等基板W的开口部50a，所述盖(门)51装卸自如地安装于开口部50a，并将开口部50a堵塞。此外，图2示出了通过装载端口1将盖51拆卸且基板输送机械臂6能够靠近容器5内的基板W的状态(开放状态)。
装载端口1包括端口板2、载置容器5的载置台3以及支承载置台3的支承部4。端口板2为沿Z方向延伸的板状体。端口板2包括可供拆卸后的盖51沿X方向通过的开口部2a。在基板输送装置PA至少安装有一台装载端口1，所述基板输送装置PA在内部具有对基板W进行输送的基板输送机械臂6。基板输送机械臂6相对于装载端口1上的容器5进行基板W的搬出及搬入。基板输送机械臂6包括：末端执行器60，所述末端执行器60保持基板W；多关节臂61，所述多关节臂61至少将末端执行器60保持成进退移动自如；以及驱动单元62，所述驱动单元62进行多关节臂61的进退移动、回转及升降。在处于前述的开放状态时，通过使基板输送机械臂6进入到与基板输送装置PA连通的容器主体50的内部，从而进行基板W的搬出及搬入。
载置台3具备载置容器5的移送板30。在移送板30设置有对容器5定位并进行支承的多个定位销31、用于检测容器5的存在的多个检测销(存在传感器)32。在载置台3内置有使移送板30沿X方向位移的驱动机构34。另外，在载置台3的前表面设置有操作面板33。作业人员能够经由操作面板33进行装载端口1的设定及动作指示。
支承部4为长方体形状的中空体。支承部4具备使保持盖51的端口门41在关闭位置、后退位置及打开位置(图2的开放状态的位置)之间移动的机构40，所述关闭位置是盖51堵塞开口部50a的位置，所述后退位置是盖51穿过开口部2a并后退的位置，所述打开位置是盖51与开口部2a的下缘相比退避到下方的位置。端口门41例如具备吸附机构，由此，端口门41能够对盖51进行吸附保持。另外，在端口门41设置有对盖51所具备的锁定机构的开闭进行操作的操作机构(闩锁键)，由此，能够实现容器主体50与盖51的拆卸、安装。
端口门41由沿Z方向延伸的连结构件42支承。连结构件42沿X方向滑动自如地支承于台部构件43，利用滚珠丝杠、电动缸等致动器44使连结构件42沿X方向移动。另外，在台部构件43固定有与沿上下方向延伸的滚珠丝杠轴45卡合的滚珠螺母48。通过利用电动机47使滚珠丝杠轴45旋转，从而使端口门41、连结构件42及台部构件43一体地升降。
通过以上结构，能够使端口门41沿X方向和Z方向移动，由此，能够使盖51在关闭位置、后退位置及打开位置之间移动。此外，使端口门41移动的机构并不限定于此，能够采用各种机构。
在装载端口1设置有控制部1a。控制部1a例如包括：以CPU为代表的处理部、RAM、ROM等存储部、外部设备与处理部之间的输入输出接口、经由通信线路1b与主机等计算机、周边装置(基板输送装置PA、基板输送机械臂6等)进行通信的通信接口。驱动机构34、致动器44及电动机47由控制部1a控制，另外，在控制部1a识别作业人员的经由操作面板33的操作。
＜移送板的位移形态>
图3(A)～图3(D)是示出移送板30的位移形态的图，且是装载端口1的俯视图。在本实施方式中，能够利用驱动机构34进行移送板30的X方向上的移动和绕Z方向的旋转。
图3(A)示出了移送板30相对于端口板2位于在X方向上最接近PP侧的位置(以下，也称为移送位置(dock position))的状态。在该移送位置进行容器5的开闭。图3(B)示出了移送板30位于最远离端口板2的位置(以下，也称为交接位置)的状态。在作业人员手动地将容器5载置在移送板30上的情况下，或者在手动地将载置的容器5搬出的情况下，在该交接位置进行上述作业。另外，当在积存有多个容器5的容器仓库(储料器)与装载端口2之间使用容器输送机械臂进行容器5的自动交接的情况下，也是在该交接位置进行上述作业。
图3(C)示出了移送板30位于移送位置与交接位置的中间的位置(以下，也称为中间位置)的状态。在利用设置在半导体制造工厂内的高架输送装置(OHT)等自动地输送容器5的情况下，在该中间位置进行相对于移送板30的容器5的自动载置和载置的容器5的自动搬出。
图3(D)示出了使移送板30旋转的中途的状态。在本实施方式中，移送板30能够在X方向上的任意位置以Z轴为轴心进行旋转。由于移送板30能够旋转，因此，例如作业人员在交接位置处在使盖51朝向作业人员侧的状态下将容器5载置于移送板30之后，利用旋转单元83使移送板30的方向反转并使其停止。由此，成为盖51朝向端口板2侧的状态。之后，使移送板30移动到3(A)的移送位置。
＜驱动机构的构造>
对驱动机构34的构造进行说明。图4是以透视移送板30的方式图示的驱动机构34的俯视图。图5是在图4中以透视支承板830的方式图示的驱动机构34的俯视图，且是为了易于观察凸轮板90和中间板82而对它们标注图案并进行强调的图。图6是驱动机构34的仰视图。图7是图4的VII方向的向视图，且是驱动机构34的右侧视图。
驱动机构34包括基座部7、支承单元8及凸轮机构9。基座部7为驱动机构34整体的支承体，在本实施方式的情况下为板状的构件。在基座部7的Y方向上的中央部设置有作为沿X方向延伸的长方形的贯通孔的开口部7a。另外，在基座部7的左侧部形成有切口7b，在此配设有凸轮机构9的一部分结构。
支承单元8配置在基座部7与移送板30之间。支承单元8包括一对轨道构件80和在一对轨道构件80上移动的滑动件81。在Y方向上远离的各轨道构件80分别沿X方向延伸设置，并固定于基座部7。滑动件81搭载移送板30并与移送板30一起移动。滑动件81的移动范围对应于移送板30的X方向上的移动范围即移送位置与交接位置的范围。
滑动件81包括中间板82和旋转单元83。中间板82被固定在多个卡合构件81a上，所述多个卡合构件81a与轨道构件80卡合并沿着轨道构件80滑动。在中间板82的Y方向上的中央部形成有作为贯通孔的开口部82a。
旋转单元83包括作为被旋转体的支承板830。移送板30搭载在支承板830上。支承板830固定于旋转体834的上端部，利用旋转体834的旋转而进行旋转。由此，移送板30如图3(D)例示的那样旋转。旋转体834旋转自如地支承于被固定在中间板82上的轴承82b，并贯通中间板82而延伸设置到其下方。在旋转体834的下端部固定有滑轮834a。滑轮834a位于基座部7的开口部7a内。
旋转单元83具备致动器831作为其驱动源。致动器831在本实施方式的情况下为转子缸，在其输出轴固定有滑轮832。在滑轮832与滑轮834a卷绕有环形带833。通过致动器831的驱动，向旋转体834传递其驱动力，并使旋转体834旋转。在本实施方式中，例示转子缸作为旋转单元83的驱动源，但可以为电动机，另外，驱动传递机构也可以为带传动机构以外的机构。
致动器831经由托架835悬吊于中间板82。致动器831位于基座部7的下侧，托架835插通开口部7a并将致动器831与中间板82连结。旋转单元83与中间板82一起沿X方向移动。
凸轮机构9是使中间板82沿X方向移动的驱动机构。凸轮机构9包括作为被移动体的凸轮板90。凸轮板90被固定在沿着轨道构件80滑动自如地卡合的多个卡合构件91上。凸轮板90与中间板82连结。通过使凸轮板90沿X方向移动，从而使中间板82沿X方向移动。
凸轮板90与中间板82经由连结机构92连结。可以将凸轮板90与中间板82直接结合，但在本实施方式的情况下，以在凸轮板90与中间板82之间夹设弹性构件920的方式将其结合，弹性构件920缓冲两者的驱动力传递。即，凸轮板90与中间板82能够在X方向上相对位移。由此，例如在凸轮板90朝向移送位置移动时，即使在端口板2与容器5之间夹入异物，通过使弹性构件920弹性变形，从而仅会施加不会使作业人员负伤的程度的预定值以下的载荷。另外，此时，容器5、凸轮板90及中间板82无法进一步向接近端口板2的方向位移。结果，能够确保作业的安全。还将参照图8(A)对连结机构92的构造进行说明。图8(A)是连结机构92的周边的放大俯视图。
弹性构件920可以为橡胶等，但在本实施方式中为螺旋弹簧。连结机构92具有将弹性构件920插通的杆921。杆921插通在托架922、923上设置的贯通孔。托架922固定于中间板82，托架923固定于凸轮板90。在杆921的各端部设置有止动件924。弹性构件920在使托架922、923分开的方向上产生作用力，另外，托架922及923能够在两个止动件924的范围内接近或远离。即，凸轮板90与中间板82能够在两个止动件924的范围内接近或远离，在弹性构件920的作用力下，通常会远离两个止动件924的距离，且能够在某些外部负荷作用时接近。
参照图4～图9(B)，进一步对凸轮机构9进行说明。图8(B)是驱动机构34的局部侧视图，且是沿图8(A)的箭头Y1方向观察得到的图。图9(A)是从凸轮板90的底面侧观察凸轮板90的立体图，图9(B)是凸轮机构9的驱动机构93及检测单元10的立体图。
凸轮板90在其底面形成有凸轮槽901及902。凸轮槽901及902形成为在X方向上远离，凸轮槽902位于端口板2侧。凸轮槽901及902均为沿Y方向延伸设置的直线状的槽，凸轮槽901这一方为更长的槽。凸轮槽901及902的各一端部(也称为开放端部)由沿X方向延伸的槽903连接，各另一端部(也称为封闭端部)封闭。
驱动机构93包括旋转驱动单元930、旋转轴930b及旋转构件931。旋转驱动单元930为驱动电动机930a并将旋转轴930b作为输出轴的单元，在其内部内置有向旋转轴930b传递电动机930a的输出的传递机构(齿轮机构、带传动机构等)。旋转驱动单元930配置于基座部7的切口7b。切口7b被上侧的板70和下侧的板71局部地堵塞，在下侧的板71的更靠下方的位置设置有支承旋转驱动单元930的支承板72。利用支柱73从上侧的板70悬吊支承板72，在下侧的板71形成有避免与支柱73、旋转驱动单元930的干涉的开口。
旋转轴930b为沿Z方向延伸的轴。旋转构件931为固定于旋转轴930b的上端部并沿水平方向延伸的长片状的构件。旋转构件931以从其长边方向上的中心位置偏移到长边方向的一方的位置为轴心而枢轴支承于旋转轴930b。旋转构件931以旋转轴930b为旋转中心进行旋转。在旋转构件931的长边方向上的各端部旋转自如地设置有与凸轮槽901、902卡合的凸轮从动件932、933。凸轮从动件932、933的中心轴线指向Z方向。
凸轮从动件932、933在旋转轴930b的周向上配置在不同的位置，且凸轮从动件932、933及旋转轴930b在水平方向位于同一直线上。从旋转轴930b到凸轮从动件932、933的距离彼此不同，从旋转轴930b到凸轮从动件932的距离更长。
在本实施方式的情况下，凸轮从动件932、933具有相同的直径，凸轮槽901与凸轮槽902的X方向上的宽度比凸轮从动件932、933的直径稍宽。凸轮槽901、902的宽度方向上的中心线彼此的远离距离与凸轮从动件932、933的轴心彼此的远离距离相等。
在旋转构件931设置有传感器挡块934。检测单元10通过检测传感器挡块934，从而检测旋转构件931的旋转姿态。在本实施方式的情况下，检测单元10包括传感器11～13这三个传感器。传感器11～13为光电断路器，并对传感器挡块934被夹设在受光元件与发光元件之间进行检测。此外，对于旋转构件931的旋转姿态而言，也可以采用光电断路器以外的传感器，例如也可以为检测旋转构件931的旋转量的旋转编码器。
传感器11及12固定于基座部7。传感器11是对旋转构件931位于与移送板30的移送位置对应的位置进行检测的传感器。为了便于说明，将该位置的旋转构件931的旋转角度设为初始位置(0度)。传感器12是对旋转构件931位于与移送板30的交接位置对应的位置进行检测的传感器。该位置的旋转构件931的旋转角度在俯视时在顺时针方向上为大致360度。
传感器13被设置成其相对于基座部7的安装位置调节自如。具体而言，传感器13经由托架14安装于板70。在板70形成有与旋转轴930b同心的圆弧形状的狭缝70a、70b。托架14位于板70的下侧，并固定于螺栓15，所述螺栓15固定于板70且将狭缝70b插通地设置。螺栓15相对于板70的安装位置沿着狭缝70b调整自如，由此，托架14相对于板70的姿态沿着狭缝70b调整自如。传感器13搭载于托架14，并通过狭缝70a在板70的上侧露出。由此，通过使托架14沿着狭缝70b移动，从而使传感器13沿着狭缝70a移动。
传感器13检测旋转构件931的位置。具体而言，在传感器13检测到旋转构件931时，移送板30位于中间位置。在传感器13检测到旋转构件931时，在本实施方式的情况下，旋转构件931在俯视时沿顺时针方向旋转大致180度(后述的图11(B)的状态)。移送板30的中间位置是在利用高架输送装置(OHT)等自动地输送容器5的情况下利用的位置，该位置有时需要根据高架输送装置(OHT)及装载端口1的设置环境来进行调整。在本实施方式中，由于将传感器13设为能够进行位置调节，因此，能够应对与这样的设置环境相应的情形。
此外，在本实施方式中，将传感器11、12的位置固定，但也可以与传感器13同样地设为能够调节。然而，需要对移送位置和交接位置进行位置调节的情况较少，通过将位置固定，从而能够简化构造。
＜凸轮机构的动作>
参照图10(A)～图12(C)，对凸轮机构9的动作例进行说明。这些附图是图示出旋转构件931进行一次旋转时的凸轮板90的移动的俯视图，以透视的方式对凸轮板90进行图示。由于凸轮板90经由支承单元8与移送板30连结，因此，伴随着凸轮板90的移动，移送板30也进行移动。
图10(A)示出了旋转构件931的旋转角度为0度的状态。此时，移送板30位于移送位置。旋转轴930b、凸轮从动件932及933位于X方向的同一直线上。利用传感器11检测传感器挡块934，根据该检测结果，控制部1a识别出移送板30位于移送位置。凸轮从动件932位于凸轮槽901的开放端部(在图10(A)中为下端部)。
图10(B)示出了旋转构件931沿顺时针方向旋转45度后的状态。通过在旋转构件931的旋转过程中使凸轮从动件932与凸轮槽901卡合，从而使凸轮板90向从端口板2分开的方向侧的X方向(X方向上的与PP侧相反一侧的方向；在图10(B)中为右向)移动，移送板30也同样地向X方向移动。
图10(C)示出了旋转构件931沿顺时针方向旋转90度后的状态。通过在旋转构件931的旋转过程中使凸轮从动件932与凸轮槽901卡合，从而使凸轮板90进一步向从端口板2分开的方向侧的X方向移动，移送板30也同样地进一步向X方向移动。凸轮从动件932位于最接近凸轮槽901的封闭端部(在图10(C)中为上端部)的位置(转折地点)，凸轮从动件932不与封闭端部抵接。旋转轴930b、凸轮从动件932及933位于Y方向的同一直线上。
图11(A)示出了旋转构件931沿顺时针方向旋转135度后的状态。通过在旋转构件931的旋转过程中使凸轮从动件932向凸轮槽901的开放端部侧移动，并使凸轮从动件932与凸轮槽901卡合，从而使凸轮板90进一步向从端口板2分开的方向侧的X方向移动，移送板30也进一步向相同的方向移动。
图11(B)示出了旋转构件931沿顺时针方向旋转180度后的状态。通过在旋转构件931的旋转过程中使凸轮从动件932与凸轮槽901卡合，从而使凸轮板90进一步向从端口板2分开的方向侧的X方向移动，移送板30也进一步向相同的方向移动，并到达中间位置。凸轮从动件932位于凸轮槽901的开放端部，凸轮从动件933位于凸轮槽902的开放端部(在图11(B)中为下端部)。虽然旋转轴930b、凸轮从动件932及933位于X方向的同一直线上，但凸轮从动件932、933的位置与图10(A)的状态相反。利用传感器13检测传感器挡块934，根据该检测结果，控制部1a识别出移送板30位于中间位置。
图11(C)示出了旋转构件931沿顺时针方向旋转225度后的状态。通过在旋转构件931的旋转过程中使凸轮从动件933向凸轮槽902的开放端部侧移动，并使凸轮从动件933与凸轮槽902卡合，从而使凸轮板90进一步向从端口板2分开的方向侧的X方向移动，移送板30也进一步向相同的方向移动。
图12(A)示出了旋转构件931沿顺时针方向旋转270度后的状态。通过在旋转构件931的旋转过程中使凸轮从动件933与凸轮槽902卡合，从而使凸轮板90进一步向从端口板2分开的方向侧的X方向移动，移送板30也进一步向相同的方向移动。凸轮从动件933位于最接近凸轮槽902的封闭端部的位置(转折地点)。虽然旋转轴930b、凸轮从动件932及933位于Y方向的同一直线上，但凸轮从动件932、933的位置与图10(C)的状态相反。
图12(B)示出了旋转构件931沿顺时针方向旋转315度后的状态。通过在旋转构件931的旋转过程中使凸轮从动件933向凸轮槽902的开放端部侧移动，并使凸轮从动件933与凸轮槽902卡合，从而使凸轮板90进一步向从端口板2分开的方向侧的X方向移动，移送板30也进一步向相同的方向移动。
图12(C)示出了旋转构件931沿顺时针方向旋转大致360度后的状态。通过在旋转构件931的旋转过程中使凸轮从动件933与凸轮槽902卡合，从而使凸轮板90进一步向从端口板2分开的方向侧的X方向移动，移送板30也进一步向相同的方向移动，并到达交接位置。凸轮从动件933位于凸轮槽902的开放端部。虽然旋转轴930b、凸轮从动件932及933位于X方向的大致同一直线上，但并非为与图10(A)的状态相同的状态，由于传感器11与传感器12的安装位置的不同，旋转实际上会在比360度稍靠前的位置停止。利用传感器12检测传感器挡块934，根据该检测结果，控制部1a识别出移送板30位于交接位置。
在本实施方式中，单独地设置有传感器11和传感器12，但也可以仅设置传感器11，并利用传感器11来检测移送位置和交接位置这双方。在该情况下，图10(A)的状态和图12(C)的状态成为相同的状态。
在使移送板30从交接位置移动到中间位置、从中间位置移动到移送位置的情况下，使旋转构件931沿逆时针方向旋转。
如以上那样，在本实施方式中，通过旋转构件931的一次旋转，能够使移送板30在移送位置与交接位置之间移动。另外，通过旋转构件931的半次旋转，能够使移送板30在移送位置与中间位置之间或中间位置与交接位置之间移动。通过利用旋转构件931的旋转和两组凸轮槽、凸轮从动件的组合，无需遍及移送板30的整个移动行程地延伸设置作为驱动源的致动器，可以提供能够利用比较紧凑的机构移动移送板30的装载端口1。另外，通过调节旋转构件931的旋转量和传感器13的位置，能够将中间位置设定在任意位置，另外，移送板30也能够进行旋转。因此，本实施方式的装载端口1能够不受容器仓库(储料器)、高架输送装置(OHT)等设置环境、运用状况影响地进行设置、使用。
另外，通过使作业人员能够选择与移送板30的停止位置的种类对应的多个控制模式，从而能够实现更灵活的使用。多个控制模式可以包括不使用交接位置作为移送板30的停止位置的第一控制模式。在该第一控制模式的情况下，移送板30的停止位置为移送位置和中间位置这两处。另外，可以包括不使用中间位置作为移送板30的停止位置的第二控制模式。在该第二控制模式的情况下，移送板30的停止位置为移送位置和交接位置这两处。另外，可以包括使用移送位置、中间位置、交接位置这三处的全部作为移送板30的停止位置的第三控制模式。在上述第一～第三控制模式中，也可以进一步包括是否使移送板30旋转的不同的控制模式。
具体而言，在仅使用移送位置和中间位置这两处作为移送板30的停止位置的第一控制模式的情况下，仅包括不使移送板30旋转的控制模式，不包括使移送板30旋转的情况下的控制模式。
在不使用中间位置作为移送板30的停止位置的第二控制模式的情况下，包括：使移送板30在除了在以载置有容器5的状态使移送板30旋转时会在容器5与端口板2之间产生干涉的区域以外的任意位置旋转的情况下的控制模式；以及不使移送板30旋转的情况下的控制模式。换言之，任意位置为在使移送板30旋转时不会在容器5与端口板2之间产生干涉的区域中任意一点，也可以包括交接位置。
在使用移送位置、中间位置、交接位置这三处的全部作为移送板30的停止位置的第三控制模式的情况下，包括：由于在中间位置以载置有容器5的状态进行旋转时会在容器5与端口板2之间产生干涉而在比中间位置靠交接位置且不会产生干涉的区域中的任意位置使移送板30旋转的情况下的控制模式；以及不使移送板30旋转的情况下的控制模式。任意位置也可以为交接位置。
图13(A)是示出接受这样的控制模式的选择的处理的例子的流程图，且是控制部1a执行的处理的例子。在S1中，从预先设定的多个控制模式中接受由作业人员进行的控制模式的选择。通过基于操作面板33的输入或来自能够经由通信线路1b与控制部1a通信的主机等的输入，从而接受控制模式的选择。在S2中，保存S1中的选择内容，并设定控制模式。以后，控制部1a以所设定的控制模式使装载端口1动作。
图13(B)是示出在设定控制模式之后控制部1a控制装载端口1的动作的情况下的处理的例子的流程图，特别是示出了移送板30的移动控制例。在S11中，接受移送板30的移动指示。通过基于操作面板33的作业人员的手动输入或者来自能够在***的自动控制中经由通信线路1b与控制部1a通信的主机等的控制指示输入，从而接受移动指示。
在S12中，按照设定中的控制模式执行在S11中接受到的移动指示。例如在设定了不使用交接位置作为移送板30的停止位置的第一控制模式的情况下，每当有移动指示时，一边切换旋转方向，一边使旋转构件931进行半次旋转。由此，每当有移动指示时，移送板30从移送位置向中间位置移动，另外，从中间位置向移送位置移动。旋转构件931的旋转范围为半次旋转。
另外，例如在设定了不使用中间位置作为移送板30的停止位置的第二控制模式的情况下，每当有移动指示时，一边切换旋转方向，一边使旋转构件931进行一次旋转。由此，每当有移动指示时，移送板30从移送位置向交接位置移动，另外，从交接位置向移送位置移动。旋转构件931的旋转范围为一次旋转。
另外，例如在设定了使用移送位置、中间位置、交接位置这三处的全部作为移送板30的停止位置的第三控制模式的情况下，每当有移动指示时，使旋转构件931进行半次旋转。每当有两次移动指示时，会对旋转方向进行切换。由此，每当有移动指示时，移送板30从移送位置向中间位置移动，另外，从中间位置向交接位置移动，从交接位置向中间位置，从中间位置向移送位置移动。旋转构件931的旋转范围为一次旋转。
＜第二实施方式>
代替使用托架14的传感器13的安装构造，也可以设置自动地变更传感器13的位置的传感器移动机构。图14是示出其一例的驱动机构34的局部侧视图，且是从图8(A)的箭头Y1方向观察得到的图(相当于图8(B))。
传感器移动机构16包括作为驱动源的电动机16a和固定于电动机16a的输出轴并进行转动的臂构件16b，传感器13搭载于臂构件16b。电动机16a通过未图示的托架支承于基座部7。由于能够确保传感器移动机构16的配置空间，因此，旋转驱动单元930的配置等与第一实施方式不同。
电动机16a的输出轴的中心线16c位于与旋转轴930b相同的轴线上，臂构件16b绕中心线16c转动。通过使臂构件16b转动，从而能够使传感器13在狭缝70a内沿旋转轴930b的周向移动，能够对其检测位置进行变更。驱动部1a根据作业人员对操作面板33的操作来进行电动机16a的旋转控制。相对于使用托架14的传感器13的位置调节，能够使传感器13的位置调节自动化。
以上，对发明的实施方式进行了说明，但发明并不限定于上述实施方式，能够在发明主旨的范围内进行各种变形、变更。

Claims (13)

1.一种装载端口，所述装载端口具备：端口板，所述端口板具有能够进行基板的存取的开口部；以及载置台，所述载置台载置***述基板的容器，所述装载端口的特征在于，
所述载置台具备：
基座部；
移送板，所述移送板载置所述容器；
支承单元，所述支承单元设置在所述基座部与所述移送板之间，并将所述移送板支承为能够在所述端口板侧的第一位置与从所述端口板远离的第二位置之间移动；以及
凸轮机构，所述凸轮机构使所述移送板相对于所述基座部在所述第一位置与所述第二位置之间移动，
所述支承单元包括搭载所述移送板并与所述移送板一起移动的滑动件，
所述凸轮机构包括：
驱动机构，所述驱动机构设置于所述基座部；以及
凸轮板，所述凸轮板与所述滑动件连结，且形成有凸轮槽，
所述驱动机构包括：
旋转驱动单元；
旋转轴，所述旋转轴利用该旋转驱动单元进行旋转；
长片状的旋转构件，所述长片状的旋转构件固定于该旋转轴，并以该旋转轴为旋转中心进行旋转；以及
第一凸轮从动件及第二凸轮从动件，所述第一凸轮从动件及第二凸轮从动件设置于所述旋转构件，
所述凸轮槽包括：
第一凸轮槽，所述第一凸轮槽与所述第一凸轮从动件卡合；以及
第二凸轮槽，所述第二凸轮槽在所述移送板的移动方向上形成在与所述第一凸轮槽不同的位置，并与所述第二凸轮从动件卡合。
2.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，
所述滑动件具备：
中间板，所述中间板与所述凸轮板连结，并通过所述凸轮机构进行移动；以及
旋转单元，所述旋转单元设置于该中间板，并将所述移送板支承为能够旋转。
3.根据权利要求2所述的装载端口，其特征在于，
在所述凸轮板与所述中间板之间夹设有弹性构件。
4.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，
所述装载端口还具备检测部件，所述检测部件设置于所述基座部，并对所述旋转构件的旋转姿态进行检测。
5.根据权利要求4所述的装载端口，其特征在于，
所述检测部件检测所述移送板位于所述第一位置、所述第二位置或所述第一位置与所述第二位置之间的中间位置时的所述旋转构件的旋转姿态。
6.根据权利要求5所述的装载端口，其特征在于，
所述检测部件包括与所述第一位置、所述第二位置及所述中间位置对应地设置的第一传感器、第二传感器及第三传感器，
与该中间位置对应地设置的所述第三传感器的相对于所述基座部的位置调节自如。
7.根据权利要求6所述的装载端口，其特征在于，
所述装载端口具备传感器移动机构，所述传感器移动机构包括驱动源，通过该驱动源的驱动力，在所述旋转轴的周向上变更与所述中间位置对应地设置的所述第三传感器的位置。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的装载端口，其特征在于，
所述第一凸轮从动件及所述第二凸轮从动件在所述旋转轴的周向上配置在不同的位置，且到所述旋转轴的距离相互不同。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的装载端口，其特征在于，
所述第一凸轮槽及所述第二凸轮槽为沿与所述移送板的移动方向正交的方向延伸的直线状的槽，
所述旋转轴、所述第一凸轮从动件及所述第二凸轮从动件位于相同的直线上，
在该相同的直线与所述移送板的移动方向平行时，所述移送板位于所述第一位置或所述第二位置。
10.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，
在所述旋转构件从初始位置起进行半次旋转的期间，通过所述第一凸轮从动件与所述第一凸轮槽的卡合，使所述移送板移动到所述第一位置与所述第二位置之间的中间位置，
在所述旋转构件从进行了半次旋转的位置起进行一次旋转的期间，通过所述第二凸轮从动件与所述第二凸轮槽的卡合，使所述移送板从所述中间位置移动到所述第二位置，
能够选择第一控制模式和第二控制模式，在所述第一控制模式中，所述旋转构件的旋转范围为从所述初始位置起到进行半次旋转为止的范围，在所述第二控制模式中，所述旋转构件的旋转范围为从所述初始位置起到进行一次旋转为止的范围。
11.根据权利要求10所述的装载端口，其特征在于，
能够选择所述旋转构件的旋转范围为从所述初始位置起到进行一次旋转为止的范围的第三控制模式，在所述第三控制模式中，每当所述旋转构件进行半次旋转时，使所述旋转构件的旋转停止。
12.一种控制方法，其是控制权利要求1所述的装载端口的控制方法，其特征在于，
在所述旋转构件从初始位置起进行半次旋转的期间，通过所述第一凸轮从动件与所述第一凸轮槽的卡合，使所述移送板移动到所述第一位置与所述第二位置之间的中间位置，
在所述旋转构件从进行了半次旋转的位置起进行一次旋转的期间，通过所述第二凸轮从动件与所述第二凸轮槽的卡合，使所述移送板从所述中间位置移动到所述第二位置，
所述控制方法包括：
接受第一控制模式或第二控制模式的选择的设定工序；以及
使所述旋转构件旋转并使所述移送板移动的控制工序，
在所述控制工序中，在设定了所述第一控制模式的情况下，使所述旋转构件在从所述初始位置起到进行半次旋转为止的旋转范围内旋转，在设定了所述第二控制模式的情况下，使所述旋转构件在从所述初始位置起到进行一次旋转为止的旋转范围内旋转。
13.根据权利要求12所述的控制方法，其特征在于，
在所述设定工序中，能够接受第三控制模式的选择，
在所述控制工序中，在设定了所述第三控制模式的情况下，使所述旋转构件在从所述初始位置起到进行一次旋转为止的旋转范围内旋转，且每当所述旋转构件进行半次旋转时，使所述旋转构件的旋转停止。
CN202010201084.0A 2019-03-28 2020-03-20 装载端口 Active CN111755369B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019063990A JP6856692B2 (ja) 2019-03-28 2019-03-28 ロードポート
JP2019-063990 2019-03-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111755369A CN111755369A (zh) 2020-10-09
CN111755369B true CN111755369B (zh) 2023-05-16

Family

ID=72604816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010201084.0A Active CN111755369B (zh) 2019-03-28 2020-03-20 装载端口

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11069550B2 (zh)
JP (1) JP6856692B2 (zh)
KR (1) KR102295675B1 (zh)
CN (1) CN111755369B (zh)
TW (1) TWI730653B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004311864A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Tdk Corp 半導体処理装置用ロードポート
JP2004311863A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Tdk Corp 基板処理装置用開閉機構
JP2005272041A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Pentax Corp 基板の搬送機構
WO2005122241A1 (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Hirata Corporation 容器開閉装置及びその容器載置位置調整方法
KR20060065136A (ko) * 2004-12-09 2006-06-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 이동형 버퍼 및 그를 구비한 로딩시스템
WO2007066690A1 (ja) * 2005-12-06 2007-06-14 Right Mfg, Co., Ltd. ロードポート
CN101116181A (zh) * 2005-03-08 2008-01-30 株式会社安川电机 装载口及装载口的控制方法
JP2014049453A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Tdk Corp ロードポート装置
CN104167382A (zh) * 2013-05-16 2014-11-26 昕芙旎雅有限公司 装载端口装置
KR20180006312A (ko) * 2016-07-08 2018-01-17 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 로드 포트 및 로드 포트를 구비하는 기판 반송 시스템

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6038476B2 (ja) 1977-05-21 1985-08-31 株式会社トクヤマ 電槽の断続方法
JPS61217415A (ja) * 1985-03-23 1986-09-27 Sony Corp カセツトストツカ−
JPH07240454A (ja) * 1994-03-01 1995-09-12 Kiyoshi Takahashi ウエハ移し替え装置
US6799932B2 (en) * 1994-04-28 2004-10-05 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
US6281516B1 (en) * 1998-07-13 2001-08-28 Newport Corporation FIMS transport box load interface
US7021882B2 (en) * 2000-11-30 2006-04-04 Hirata Corporation Drive-section-isolated FOUP opener
JP2002184831A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Hirata Corp Ｆｏｕｐオープナ
JP2004047839A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Hirata Corp 密閉容器開閉装置
JP4891538B2 (ja) * 2004-11-04 2012-03-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ ロードポート
JP4597708B2 (ja) * 2005-02-25 2010-12-15 平田機工株式会社 Ｆｏｕｐオープナ
US8821099B2 (en) 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
KR100707881B1 (ko) * 2005-09-23 2007-04-13 삼성전자주식회사 기판이송시스템 및 방법, 그리고 기판 정렬 방법
US8128333B2 (en) * 2006-11-27 2012-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices
JP5212165B2 (ja) * 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5518513B2 (ja) * 2010-02-04 2014-06-11 平田機工株式会社 フープオープナ及びその動作方法
JP6038476B2 (ja) 2012-04-07 2016-12-07 平田機工株式会社 基板収納用の容器の搬入出装置及び搬入出方法
JP5978728B2 (ja) * 2012-04-12 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004311864A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Tdk Corp 半導体処理装置用ロードポート
JP2004311863A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Tdk Corp 基板処理装置用開閉機構
JP2005272041A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Pentax Corp 基板の搬送機構
WO2005122241A1 (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Hirata Corporation 容器開閉装置及びその容器載置位置調整方法
KR20060065136A (ko) * 2004-12-09 2006-06-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 이동형 버퍼 및 그를 구비한 로딩시스템
CN101116181A (zh) * 2005-03-08 2008-01-30 株式会社安川电机 装载口及装载口的控制方法
WO2007066690A1 (ja) * 2005-12-06 2007-06-14 Right Mfg, Co., Ltd. ロードポート
JP2014049453A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Tdk Corp ロードポート装置
CN104167382A (zh) * 2013-05-16 2014-11-26 昕芙旎雅有限公司 装载端口装置
KR20180006312A (ko) * 2016-07-08 2018-01-17 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 로드 포트 및 로드 포트를 구비하는 기판 반송 시스템

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
护环对硅片抛光表面压强分布和轮廓的影响;吕玉山;王军;张辽远;冯连东;;光学精密工程(第04期);全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200115149A (ko) 2020-10-07
US20200312690A1 (en) 2020-10-01
CN111755369A (zh) 2020-10-09
TW202101652A (zh) 2021-01-01
US11069550B2 (en) 2021-07-20
JP2020167193A (ja) 2020-10-08
KR102295675B1 (ko) 2021-08-30
TWI730653B (zh) 2021-06-11
JP6856692B2 (ja) 2021-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4858635B2 (ja) アライナー装置
US9761472B2 (en) Container opening/closing device
US20200368862A1 (en) Connecting device and connecting method
KR102165982B1 (ko) 덮개 폐쇄 시스템 및 덮개 폐쇄 방법
US9934994B2 (en) Linearly moving and rotating device switchable between linearly moving and rotating
KR20070114348A (ko) 로드 포트 및 로드 포트의 제어 방법
EP1297557A2 (en) Apparatus and methods for semiconductor wafer processing equipment
EP4163061A1 (en) Wafer transfer device and wafer transfer method
CN111755369B (zh) 装载端口
JP7148374B2 (ja) ウエハ受け渡し装置
KR20220139945A (ko) 로봇 및 이를 구비한 기판 반송 시스템
JP2008235845A (ja) 処理装置
US11532496B2 (en) Load port with non-contact sensor
KR20210061358A (ko) 기판 이재 장치 및 그 제어 방법
JP4596361B2 (ja) ウェハのアライナー装置
TWI807177B (zh) 裝載埠
KR101463135B1 (ko) 방향 조정 장치 및 방향 조정 방법
JP7422577B2 (ja) ロードポート及び制御方法
JP2017076679A (ja) テープフレーム搬送のためのエンドエフェクタ、及びこれを備える搬送ロボット
JPH05269689A (ja) ワークの把持装置
KR100370868B1 (ko) 반도체 기판 처리 시스템
KR20170092034A (ko) 운송 설비
CN110883781A (zh) 机器人手

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant