JP4311240B2 - 半田検査装置および半田検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に印刷された半田の印刷状態を検査する半田検査装置および半田検査方法に関するものである。

電子部品の実装においては、基板への電子部品の搭載に先立って基板の表面にスクリーン印刷によってクリーム半田が塗布され、印刷工程の後にはクリーム半田の印刷状態を検査する半田検査が行われる。この半田検査は、スクリーン印刷後の基板をカメラにより撮像して基板に印刷された半田量を画像上での面積として求め、求められた面積を予め検査用データとして定められた基準面積と比較することにより印刷された半田量の過不足を判定するものである。

この基準面積を求める方法として、設計データとして与えられるマスクプレートのパターン孔の開口データを用いて演算によって求める方法のほか、マスクプレートをのパターン孔の開口形状を形状測定手段によって測定して求める方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
特開２００２−２９０３３号公報

しかしながら、マスクプレートの開口部の面積と、この開口部を介して実際に基板に印刷された半田面積とは必ずしも一致しない。例えば、マスクプレートのパターン孔には印刷後の版離れ性を向上させる目的で、開口断面形状を版離れ方向に開口が広がったテーパ状とする場合がある。このような場合には、実際に印刷される半田面積は、マスクプレートを上面側から測定した状態において検出される開口部のサイズよりもテーパ分だけ広くなる。またこのようなテーパを設けない場合においても、クリーム半田のにじみによりパターン孔の開口周囲よりも広がった状態で半田が印刷される場合がある。

このため、開口部サイズに基づいて求められた基準面積を実際に検出された半田面積と比較する際に、良否判定の検査しきい値を上述の半田面積の増加傾向を勘案して設定しなければならなかった。そして同一のマスクプレートには大小様々な形状・寸法の開口部が存在するため、これら個々の開口部について適正な検査しきい値を設定するには多大の手間と時間を要していた。

そこで本発明は、検査しきい値の設定を迅速かつ適切に行うことができる半田検査装置および半田検査方法を提供することを目的とする。

本発明の半田検査装置は、マスクプレートに設けられたパターン孔を介して基板に印刷された半田の印刷状態を検査する半田検査装置であって、半田印刷後の基板において前記半田印刷位置を撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果から求められた前記基板の各電極に形成された要素半田印刷部の半田印刷面積を予め記憶された検査基準面積と比較することにより前記印刷状態の良否を判定する判定手段と、前記パターン孔の貫通開口部の開口面積および開口周囲長を含む開口部形状データを提供する開口部データ提供手段と、前記検査基準面積を前記開口部形状データに基づいて求める検査用データ作成手段とを備え、前記検査用データ作成手段は、前記開口周囲長に前記開口部形状データおよび正常に印刷された前記要素半田印刷部の半田印刷面積であって実測により求められた良品面積から算出され記憶された補正幅を乗じた補正面積を前記開口面積に加算して前記検査基準面積を算出する。

本発明の半田検査方法は、マスクプレートに設けられたパターン孔を介して基板に印刷された半田の印刷状態を検査する半田検査方法であって、前記パターン孔の貫通開口部の開口面積および開口周囲長を含む開口部形状データを取得する開口部データ取得工程と、検査基準面積を前記開口部形状データに基づいて求め検査用データとして記憶する検査用データ作成工程と、半田印刷後の基板において前記半田印刷位置を撮像する撮像工程と、前記撮像工程における撮像結果から求められた前記基板の各電極に形成された要素半田印刷部の半田印刷面積を記憶された前記検査基準面積と比較することにより前記印刷状態の良否を判定する判定工程とを含み、前記検査用データ作成工程において、前記開口周囲長に前記開口部形状データおよび正常に印刷された前記要素半田印刷部の半田印刷面積であって実測により求められた良品面積から算出され記憶された補正幅を乗じた補正面積を前記開口面積に加算して前記検査基準面積を算出する。

本発明によれば、検査基準面積を開口部形状データに基づいて求め記憶する検査用データ作成工程において、開口周囲長に補正幅を乗じた補正面積を開口面積に加算して検査基準面積を算出することにより、マスクプレートの開口データに対して実際の半田面積の増加傾向を適正に補正することができ、検査しきい値の設定を迅速かつ適切に行うことができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図、図３は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図、図４は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置による基板印刷面の平面図、図５は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置のプログラム記憶部およびデータ記憶部の記憶内容を示す図、図７は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置のデータ記憶部のデータ内容を示す説明図、図８は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置のマスクプレートのマスク開口データの説明図、図９は本発明の一実施の形態の半田検査装置による検査用データ作成における検査基準面積算出処理のフロー図、図１０は本発明の一実施の形態の半田検査装置による検査用データ作成における良品実測処理のフロー図、図１１は本発明の一実施の形態の半田検査装置による良否判定処理のフロー図、図１２は本発明の一実施の形態の半田検査装置による検査用データ作成における補正幅入力画面を示す図、図１３は本発明の一実施の形態の半田検査装置による検査用データ作成における開口周囲長の説明図である。

まず図１、図２および図３を参照してスクリーン印刷装置の構造を説明する。このスクリーン印刷装置は、電子部品が実装される基板にクリーム半田を印刷する印刷機構のみならず、後述するように、基板に印刷された半田の印刷状態を検査する半田検査装置としての機能およびこの半田検査において用いられる検査用データを作成する検査用データ作成装置としての機能をも併せ持った構成となっている。

図１、図２において、基板位置決め部１は、Ｘ軸テーブル２およびＹ軸テーブル３よりなる移動テーブル上にθ軸テーブル４を段積みし、さらにその上にＺ軸テーブル５を配設して構成されており、Ｚ軸テーブル５上にはクランパ８によって挟み込まれた基板６を下方から保持する基板保持部７が設けられている。印刷対象の基板６は、図１，図３に示す搬入コンベア１４によって基板位置決め部１に搬入される。基板位置決め部１を駆動することにより、基板６はＸＹ方向に移動し、後述する印刷位置、基板認識位置に位置決めされる。印刷後の基板６は、搬出コンベア１５によって搬出される。

基板位置決め部１の上方には、スクリーンマスク１０が配設されており、スクリーンマスク１０はホルダ１１にマスクプレート１２を装着して構成されている。基板６は基板位
置決め部１によってマスクプレート１２に対して位置合わせされ下方から当接する。基板６の回路形成面の半田印刷範囲６ｅ内には、図４（ａ）に示すように種類の異なる電子部品Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を接合するための電極６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄが設けられている。電極６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄは、それぞれの電子部品の接続用電極に応じて丸や四角など異なった形状となっており、さらに同一形状でもサイズが異なっている。

スクリーンマスク１０上には、スキージヘッド１３が水平方向に往復動自在に配設されている。基板６がマスクプレート１２の下面に当接した状態で、マスクプレート１２上にクリーム半田９を供給し、スキージヘッド１３のスキージ１３ａをマスクプレート１２の表面に当接させて摺動させることにより、基板６の印刷面にはマスクプレート１２に設けられたパターン孔１６を介してクリーム半田９が印刷される。これにより、図４（ｂ）に示すように、電極６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ上にはそれぞれ要素半田印刷部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４が形成される。これらの要素半田印刷部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、電極６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄに応じた形状・サイズとなっている。

スクリーンマスク１０の上方には、撮像手段であるカメラ２０が設けられている。図３に示すように、カメラ２０はＸ軸テーブル２１およびＹ軸テーブル２２によってＸＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル２１およびＹ軸テーブル２２は、カメラ２０を移動させるカメラ移動手段となっている。カメラ２０をカメラ移動手段によってマスクプレート１２に対して移動させることにより、カメラ２０はマスクプレート１２の任意の位置を撮像する。

基板位置決め部１は、図２に示すようにＹ軸テーブル３によってスクリーンマスク１０の下方からＹ方向に移動して保持した基板６を基板認識位置まで移動させることができるようになっており、この状態でカメラ２０を基板位置決め部１上の基板６に移動させることにより、カメラ２０によって基板６の任意の位置を撮像することができ、半田印刷後の基板において半田印刷位置を撮像した画像データが取得される。

次に、図５を参照してスクリーン印刷装置の制御系の構成について説明する。図５において、演算部２５はＣＰＵであり、プログラム記憶部２６に記憶された各種プログラムを実行することにより、後述する各種演算・処理を行う。これらの演算・処理においては、データ記憶部２７に記憶された各種のデータが用いられる。

操作・入力部２８は、キーボードやマウスなどの入力手段であり、各種の制御コマンドやデータの入力を行う。通信部２９はスクリーン印刷装置とともに電子部品実装ラインを構成する他装置との間でデータの授受を行う。画像処理部３０は、カメラ２０によって得られた撮像データを画像処理することにより、後述するように、半田検査のための半田印刷部の認識や、半田検査の実行に際して用いられる検査用データ作成のためのマスク開口検出を行う。

機構制御部３１は、カメラ２０を移動させるカメラ移動手段や、スキージヘッド１３を移動させるスキージ移動手段を制御する。表示部３２はディスプレイ装置であり、カメラ２０によって取得された画像のほか、後述する検査用データ作成処置における操作画面や、半田検査の判定結果などの表示を行う表示手段となっている。

次に図６、図７，図８を参照して、プログラム記憶部２６およびデータ記憶部２７にそれぞれ記憶されるプログラムおよびデータについて説明する。データ記憶部２７には、実装データ２７ａ、部品データライブラリ２７ｂ、マスク開口データライブラリ２７ｃ、しきい値データ２７ｄ、検査基準面積データ２７ｅ、補正幅データ２７ｆ、良品面積データ２７ｇおよび実行用データ２７ｈが記憶されている。これらのデータのうち、実装データ
２７ａ、部品データライブラリ２７ｂ、マスク開口データライブラリ２７ｃ、しきい値データ２７ｄは、通信部２９を介してデータ管理用のコンピュータなどの他装置から転送され記憶される。

実装データ２７ａは、クリーム半田印刷後の基板に対して電子部品を実装する実装動作において用いられるデータ、すなわち実装される電子部品の種類を基板上における実装位置座標と関連させたデータである。部品データライブラリ２７ｂは、基板に実装される個々の電子部品に関するデータであり、電子部品の部品コード、部品形状・サイズなどのデータを含んでいる。

マスク開口データライブラリ２７ｃは、印刷に使用されるマスクプレート１２のパターン孔１６の開口位置や、各パターン孔の貫通開口部の開口面積、開口周囲長など、開口形状・サイズを示す数値データを複数の種類の品種について記憶したものである。これらのデータは、個々のマスクプレートに付随したマスク開口データとして予め与えられるか、またはマスクプレート１２の現物をカメラ２０によって撮像することにより求められる。マスク開口データライブラリ２７ｃを含んだデータ記憶部２７は、前記パターン孔の貫通開口部の開口面積および開口周囲長を含む開口部形状データを提供する開口部データ提供手段となっている。

なお前述のように、マスクプレート１２をカメラ２０で撮像することによっても、パターン孔の開口位置や開口サイズを示すデータを取得することができることから、所要のマスク開口データがマスク開口データライブラリ２７ｃに含まれていない場合には、現物のマスクプレート１２を用いて、パターン孔１６の開口位置や、各パターン孔の貫通開口部の開口面積、開口周囲長など、開口形状・サイズを示す数値データを取得して新たに記憶させることができる。この場合には、カメラ２０および画像処理部３０が、マスクプレート１２から検出されたマスク開口データに基づいて取得された開口部形状データを提供する開口部データ提供手段となる。

しきい値データ２７ｄは、半田検査において用いられる検査用のしきい値についてのデータである。本実施の形態においては、しきい値データは図７（ａ）に示すデータテーブルの形で与えられ、各パターン孔の形状・種類に関係なく、全ての要素半田印刷部について、共通のしきい値が設定されており、要素半田印刷部に印刷される半田量を示す半田面積の上限（＋ＮＧ）、下限（−ＮＧ）を、正規状態における半田印刷面積、すなわち以下に説明する検査基準面積に対する百分率で規定している。

検査基準面積データ２７ｅは、同一種類のパターン孔によって印刷された要素半田印刷部の正規状態における半田印刷面積の基準値についてのデータである。マスク開口データにおいては、図８（ａ）に示す公称面積ＳＡ、すなわちマスクプレート１２に開口された各パターン孔１６の貫通開口部（図においてＬ×Ｗのサイズで開口された部分）の面積の形で示される。しかしながら、実際の半田印刷においては、この貫通開口部の面積と実際に基板に印刷された半田面積とは必ずしも一致しない。

例えば、図８（ｂ）に示すように、パターン孔１６の開口断面形状を、印刷後の版離れ性を向上させる目的で版離れ方向に開口が広がったテーパ状とする場合がある。このような場合には、基板６の電極６ａに実際に印刷されるクリーム半田Ｓ１の半田印刷面積は、マスクプレートを上面側から測定した状態において検出される貫通開口部のサイズよりもテーパ相当分の幅寸法ＷＡだけ広がった範囲に拡大される。またこのようなテーパを設けない場合においても、印刷時のクリーム半田のにじみにより、パターン孔の開口周囲よりも広がった状態で半田が印刷される場合がある。

このため、本実施の形態においては、実際に検出された半田印刷面積と比較の対象となる検査基準面積ＳＴＤとして、貫通開口部の公称面積ＳＡに上述の幅寸法ＷＡ（以下、補正幅ＷＡという）に相当する補正面積を加え合わせたもの、すなわちＳＴＤ＝ＳＡ＋ＷＡ×ＬＡの計算式で算出される面積を用いている。このような検査基準面積ＳＴＤを用いることにより、形状・寸法の異なる多種類のパターン孔について、共通のしきい値を用いて適切な合否判定を行うことが可能となる。データ記憶部２７に記憶される検査基準面積データ２７ｅは、上述の検査基準面積ＳＴＤとともに、公称面積ＳＡ、公称周囲長ＬＡが、各パターン孔の種類毎に記憶される。

補正幅データ２７ｆは、上述の検査基準面積ＳＴＤの算出に用いられる補正幅ＷＡについてのデータであり、後述するように良品面積、すなわち正常な状態で印刷された要素半田印刷部の半田印刷面積に基づいて算出される。データ記憶部２７に記憶される補正幅データ２７ｆにおいては、実測により求められた良品面積ＳＧ、公称面積ＳＡ、公称周囲長ＬＡとともに、これらのデータからＷＡ＝（ＳＧ−ＳＡ）／ＬＡの計算式によって算出された補正幅ＷＡが記憶される。

実行用データ２７ｈは、半田印刷に引き続いて実行される半田検査において実際に用いられる検査用データである。後述するように印刷対象の基板品種が指定され検査対象が特定されることにより、各要素半田印刷部毎に検査基準面積ＳＴＤが設定された検査用データが作成され、データ記憶部２７に実行用データ２７ｈとして記憶される。

プログラム記憶部２６には、印刷動作プログラム２６ａ、画像処理プログラム２６ｂ、印刷良否判定プログラム２６ｃ、検査基準面積算出プログラム２６ｄ、補正幅データ算出プログラム２６ｅが記憶されている。印刷動作プログラム２６ａは、基板位置決め部１およびスキージヘッド１３の動作を制御して基板６へのクリーム半田９の印刷を行う印刷動作のためのプログラムである。画像処理プログラム２６ｂは、画像処理部３０がカメラ２０の撮像結果に基づき、以下に説明する２種類の処理を行うためのプログラムである。

まず、印刷後の基板６を撮像した撮像結果を認識処理することにより、基板６の各電極に形成された要素半田印刷部（図４（ｂ）参照）を検出し、各要素半田印刷部の半田印刷面積を算出する。また、マスクプレート１２を撮像した撮像結果を認識処理することにより、マスクプレート１２に設けられた各パターン孔１６の位置と形状を示すマスク開口データを求める処理を行う。求められたマスク開口データはデータ記憶部２７に記憶される。このマスク開口データは、基板上における各パターン孔の位置を示す座標データと開口部の形状を示す開口部形状データより構成され、後述する半田検査のための検査用データ作成に用いられる。

印刷良否判定プログラム２６ｃは、画像処理部３０によって求められた要素半田印刷部の半田印刷面積をデータ記憶部２７に記憶された検査基準面積データ２７ｅと比較することによって、要素半田印刷部毎に印刷状態の良否を判定する。すなわち、画像処理部３０および演算部２５が印刷良否判定プログラム２６ｃを実行することにより実現される機能は、撮像手段であるカメラ２０による撮像結果から求められた半田印刷面積を予め記憶された検査基準面積と比較することにより、印刷状態の良否を判定する判定手段を構成する。

検査基準面積算出プログラム２６ｄは、開口部形状データに基づき上述の検査基準面積を求めるための演算処理を実行するプログラムである。演算部２５が検査基準面積算出プログラム２６ｄを実行することにより実現される機能は、検査基準面積を開口部形状データに基づいて求める検査用データ作成手段を構成する。そして前述のように、この検査用データ作成手段は、公称周囲長ＬＡ（開口周囲長）に補正幅ＷＡを乗じた補正面積を、公
称面積ＳＡ（開口面積）に加算して、検査基準面積ＳＴＤを算出するようにしている。

この検査基準面積算出処理について、図９を参照して説明する。まず公称開口面積データ（図８（ａ）に示す公称面積ＳＡ参照）をデータ記憶部２７のマスク開口データライブラリ２７ｃから読み出して取得する（ＳＴ１）。次いで、同様に公称周囲長データ（図８（ａ）に示す公称周囲長ＬＡ参照）を取得する（ＳＴ２）。次に補正幅データ（図８（ａ）、（ｂ）に示す補正幅ＷＡ参照）をデータ記憶部２７から読み出して取得する（ＳＴ３）。そして、検査基準面積ＳＴＤを、ＳＴＤ＝ＳＡ＋ＬＡ×ＷＡの計算式によって算出する（ＳＴ４）。算出された検査基準面積ＳＴＤは、公称面積ＳＡ、公称周囲長ＬＡとともに検査基準面積データ２７ｅとしてデータ記憶部２７に記憶される。

なお、開口周囲長として、公称周囲長ＬＡを用いる代わりに、公称周囲長ＬＡと一定の相関関係を有するデータ、例えば、貫通開口部に外接する多角形の周長を代替して用いるようにしてもよい。例えば、円形のパターン孔を対象とするような場合には、図１３に示すように、このパターン孔に外接する正多角形（ここでは１辺のサイズがＬの正方形）の周長４Ｌを開口周囲長として代替して用いる。一般に、円の円周長さと、この円に外接する正多角形の周長とは、一定の比例関係を有する。また、楕円形や長円形のパターン孔を対象とする場合には、これらに外接する長方形の周長が開口周囲長となる。

補正幅データ算出プログラム２６ｅは、上述の検査基準面積算出に用いられる補正幅ＷＡを、良品面積ＳＧに基づいて算出する演算を行うための処理プログラムである。この補正幅算出を良品面積に基づいて行う良品実測処理について、図１０を参照して説明する。

まず公称面積ＳＡをデータ記憶部２７のマスク開口データライブラリ２７ｃから読み出して取得する（ＳＴ１１）。次いで、同様に公称周囲長ＬＡを取得する（ＳＴ１２）。次に良品の半田印刷面積データ、すなわち正常に印刷された要素半田印刷部の半田印刷面積を示す良品面積ＳＧ取得する（ＳＴ１３）。ここでは印刷後の基板６をカメラ２０によって撮像した画像データを認識処理してこれらのデータを取得する。そして、補正幅ＷＡを、ＷＡ＝（ＳＧ−ＳＡ）／ＬＡの計算式によって算出する（ＳＴ１４）。算出された補正幅ＷＡは、そのまま、あるいは同様に算出した複数のデータとの平均値が求められて、公称面積ＳＡ、公称周囲長ＬＡとともに、補正幅データ２７ｆとしてデータ記憶部２７に記憶される。

このスクリーン印刷装置は上記のように構成されており、次にこのスクリーン印刷装置によって半田印刷が行われた基板を対象として実行される半田検査方法について説明する。検査実行に先立って、まず前述のようにパターン孔の貫通開口部の開口面積および開口周囲長を含む開口部形状データを取得する（開口部データ取得工程）。そして検査基準面積ＳＴＤを開口部形状データに基づいて求め、検査用データとしてデータ記憶部２７に記憶する（検査用データ作成工程）。ここでは前述のように検査用データ作成工程において、開口周囲長に補正幅を乗じた補正面積を開口面積に加算して検査基準面積ＳＴＤを算出するようにしている。

この後実行される良否判定処理について図１１のフローを参照して説明する。図１１において、半田印刷後の基板において半田印刷位置をカメラ２０によって撮像し（撮像工程）、検査対象の要素半田印刷部の半田印刷面積ＳＣを取得する（ＳＴ２１）。次いでデータ記憶部２７から検査基準面積ＳＴＤを読み込み（ＳＴ２２）、検査しきい値データ２７ｄをデータ記憶部２７から読み込む（ＳＴ２３）。

そして、半田印刷面積ＳＣを検査基準面積ＳＴＤで除した値が、検査しきい値に規定される所定の範囲内であるか否かを判定し（ＳＴ２４）、範囲内であれば良品と判定し（Ｓ
Ｔ２５）、また範囲内でなければ不良品と判定する（ＳＴ２６）。すなわち、撮像工程における撮像結果から求められた半田印刷面積ＳＣを予め記憶された検査基準面積ＳＴＤと比較することにより、印刷状態の良否を判定する（判定工程）。

上記判定工程においては、同一基板に存在する大小様々な形状・寸法のパターン孔に対して共通の検査しきい値を適用することができる。このため、従来の半田検査方法において必要とされたように、検査しきい値を個々のパターン孔について個別に設定する必要がなく、検査しきい値の設定を迅速かつ適切に行うことができる。ここで、検査しきい値は、同一基板に対して単一である必要はなく、近似するパターン孔のグループ間に適用する複数の検査しきい値が存在しても構わない。

なお上記実施の形態においては、検査基準面積ＳＴＤを求めるための補正幅ＷＡを実際の良品面積に基づいて算出する例を示しているが、本発明はこの方法に限定されるものではなく、補正幅ＷＡとして、パターン孔１６のテーパ状の部分を実際に測定した実測値あるいは経験データに基づく推定値を用いるようにしてもよい。この場合には、図１３に示すような入力画面上で、補正幅ＷＡを各パターン孔の種類ごとに数値入力する。

また本実施の形態では、半田検査機能を備えたスクリーン印刷装置によって印刷後の検査を行う形態を示しているが、スクリーン印刷装置とは別個に独立して専用の半田検査装置を設ける場合にあっても、さらには半田検査の検査用データ作成処理のみを行う検査用データ作成装置についても、本実施の形態に示す構成を適用することができる。

本発明の半田検査装置および半田検査方法は、検査しきい値の設定を迅速かつ適切に行うことができるという効果を有し、基板に印刷された半田の印刷状態を検査する半田検査に利用可能である。

本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置による基板印刷面の平面図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置のプログラム記憶部およびデータ記憶部の記憶内容を示す図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置のデータ記憶部のデータ内容を示す説明図 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置のマスクプレートのマスク開口データの説明図 本発明の一実施の形態の半田検査装置による検査用データ作成における検査基準面積算出処理のフロー図 本発明の一実施の形態の半田検査装置による検査用データ作成における良品実測処理のフロー図 本発明の一実施の形態の半田検査装置による良否判定処理のフロー図 本発明の一実施の形態の半田検査装置による検査用データ作成における補正幅入力画面を示す図 本発明の一実施の形態の半田検査装置による検査用データ作成における開口周囲長の説明図

符号の説明

１ 基板位置決め部
６ 基板
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 電極
９ クリーム半田
１２ マスクプレート
１６ パターン孔
２０ カメラ
ＳＴＤ 検査基準面積
ＳＡ 公称面積
ＬＡ 公称周囲長
ＷＡ 補正幅

Claims (6)

1. マスクプレートに設けられたパターン孔を介して基板に印刷された半田の印刷状態を検査する半田検査装置であって、半田印刷後の基板において前記半田印刷位置を撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像結果から求められた前記基板の各電極に形成された要素半田印刷部の半田印刷面積を予め記憶された検査基準面積と比較することにより前記印刷状態の良否を判定する判定手段と、前記パターン孔の貫通開口部の開口面積および開口周囲長を含む開口部形状データを提供する開口部データ提供手段と、前記検査基準面積を前記開口部形状データに基づいて求める検査用データ作成手段とを備え、前記検査用データ作成手段は、前記開口周囲長に前記開口部形状データおよび正常に印刷された前記要素半田印刷部の半田印刷面積であって実測により求められた良品面積から算出され記憶された補正幅を乗じた補正面積を前記開口面積に加算して前記検査基準面積を算出することを特徴とする半田検査装置。
2. 前記開口周囲長として、前記貫通開口部に外接する多角形の周長を代替して用いることを特徴とする請求項１記載の半田検査装置。
3. 前記開口周囲長に代えて、前記開口周囲長と一定の相関関係を有するデータを用いることを特徴とする請求項１記載の半田検査装置。
4. マスクプレートに設けられたパターン孔を介して基板に印刷された半田の印刷状態を検査する半田検査方法であって、前記パターン孔の貫通開口部の開口面積および開口周囲長を含む開口部形状データを取得する開口部データ取得工程と、検査基準面積を前記開口部形状データに基づいて求め検査用データとして記憶する検査用データ作成工程と、半田印刷後の基板において前記半田印刷位置を撮像する撮像工程と、前記撮像工程における撮像結果から求められた前記基板の各電極に形成された要素半田印刷部の半田印刷面積を記憶された前記検査基準面積と比較することにより前記印刷状態の良否を判定する判定工程とを含み、前記検査用データ作成工程において、前記開口周囲長に前記開口部形状データおよび正常に印刷された前記要素半田印刷部の半田印刷面積であって実測により求められた良品面積から算出され記憶された補正幅を乗じた補正面積を前記開口面積に加算して前記検査基準面積を算出することを特徴とする半田検査方法。
5. 前記開口周囲長として、前記貫通開口部に外接する多角形の周長を代替して用いることを特徴とする請求項４記載の半田検査方法。
6. 前記開口周囲長に代えて、前記開口周囲長と一定の相関関係を有するデータを用いることを特徴とする請求項４記載の半田検査方法。

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