CN111659966A - 一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体,所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，本发明可选择性的将电路板上的元器件焊锡去除并取下元器件，当电路板放入本发明内，会被夹紧装置固定好，以便顺利去除焊锡，在去除焊锡时本发明的去除装置可以多方位移动，以便去除各个位置的焊锡，并且去除焊锡时采用真空吸除，方便快捷。

Description

一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置

技术领域

本发明涉及电路板相关的领域，具体为一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置。

背景技术

随着科技的不断发展，电路板成为了一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置随处可见的物品，而对于电路板，经常会有对其元器件进行锡焊的操作，目前大部分对电路板进行锡焊处理都是整块板统一去除焊锡，这样只取下元器件的同时容易损坏板子，当只需要对电路板上部分元器件进行锡焊操作时，大部分都是靠人工，这需要一定的技术，并且费时费力，本发明阐述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，能够解决上述问题。

发明内容

为解决上述问题，本例设计了一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，本例的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体,所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，所述切换轮通过轴承连接于所述行进腔左壁，所述切换轮内上下对称的设有开口朝向所述螺杆的夹紧腔，所述夹紧腔内上下滑动的设有夹紧磁铁，所述夹紧磁铁与所述夹紧腔之间固连有夹紧弹簧，所述切换轮上方啮合有行进驱动轮，当所述行进驱动轮转动，进而带动所述切换轮转动，进而由于所述切换轮与所述螺杆的螺纹连接特性，带动所述切换轮相对于所述螺杆而左右移动，进而带动所述滑块左右移动，当上下的所述夹紧磁铁接通而相互吸引，进而夹紧所述螺杆，进而所述切换轮的转动带动所述螺杆转动，进而带动所述转向轮转动，进而所述螺杆以所述环腔的圆心为转动中心做自转，进而带动所述滑块做转动，进而带动所述滑块在所述工作腔内各方位移动，调整焊锡位置，所述滑块上端固设有焊锡壳，所述焊锡壳内设有开口向上的焊锡腔，所述焊锡腔内转动设有真空驱动轴，所述焊锡腔前后壁之间转动连接有横轴，所述横轴上固连有传递轮，所述传递轮啮合于所述真空驱动轴，所述传递轮前侧设有固连于所述横轴的扇形轮，所述扇形轮右端啮合有竖齿条，所述竖齿条上端固连有滑板，所述滑板在所述焊锡腔内上下滑动，所述滑板上端固连有收集腔，所述焊锡腔上侧设有废料腔，所述废料腔上壁相连通的设有真空头，所述收集腔向上延伸入所述废料腔内，所述滑板与所述焊锡腔上壁之间固连有弹簧，所述焊锡腔上壁固连有气推杆，所述气推杆下端固连有顶板，所述顶板上端固连有顶杆，所述顶杆上端通过扭簧铰接有电烙铁，所述电烙铁从所述焊锡腔的上开口处伸出，当所述真空驱动轴转动，进而通过所述传递轮带动所述横轴转动，进而带动所述横轴转动，进而所述横轴带动所述竖齿条向上移动，进而通过所述滑板向上推动所述真空杆，进而所述真空杆向上伸入所述真空头，此时所述滑板向上抵住所述顶板，并通过所述顶板向上推动所述顶杆，进而向上推动所述电烙铁从所述焊锡腔的上开口伸出，直至所述电烙铁上端抵在需要焊锡的位置，此时所述扇形轮转动了半圈，使得所述扇形轮脱离所述竖齿条，进而所述滑板受所述弹簧的力迅速下弹，进而带动所述真空杆迅速抽出所述真空头，进而使得所述真空头处形成真空，进而将融化的焊锡从所述真空头处吸入所述废料腔内，随着所述滑板的回落，所述顶板也在所述气推杆的回弹下回到原位，直至所述扇形轮转动整圈重新啮合于所述竖齿条，进而重复动作。

可优选地，所述滑块内固设有电机，所述电机上端动力连接有所述真空驱动轴，所述电机下端动力连接有行进驱动轴，所述行进驱动轴下端固连有所述行进驱动轮，启动所述电机，进而驱动所述真空驱动轴与所述行进驱动轴转动。

可优选地，所述壳体右壁上转动连接有右转轴，所述右转轴左端固连有右转筒，所述右转筒内设有开口向左的滑腔，所述滑腔内左右滑动设有右卡爪，所述右卡爪右端与所述滑腔右壁之间固连有顶簧，所述右卡爪左端设有右卡槽，所述工作腔左壁内设有开口向右的转板腔，所述转板腔左壁上转动连接有左转轴，所述左转轴右端固连有左转筒，所述左转筒右端设有左卡槽，所述左卡槽内上下对称的设有两个卡紧片，上侧的所述卡紧片与所述左卡槽上壁之间以及下侧的所述卡紧片与所述左卡槽下壁之间分别固连有推簧，所述两个卡紧片之间左右滑动干涉的设有滑舌，所述左卡槽左壁设有开口向右的空腔，所述空腔左侧设有固定腔，所述滑舌左端固连有推轴，所述推轴左端横向穿过所述空腔并延伸入所述固定腔内，所述推轴上固设有支撑板，所述支撑板与所述空腔左壁之间固连有复位弹簧，所述推轴左端固设有右磁铁，所述固定腔左壁内固设有左磁铁，将电路板的针脚面从所述工作腔上开口处放入，将所述电路板右端卡入所述右卡槽内并向右推动所述右卡爪，进而方便所述电路板的左端卡入所述卡紧片之间，随着所述电路板的卡入后，所述电路板左端向左推动所述滑舌，进而两块所述卡紧片受所述推簧的力相互靠近并加紧所述电路板，所述滑舌向左移动，进而通过所述推轴带动所述右磁铁向左，直至所述右磁铁靠近所述左磁铁并吸附在一起，进而所述卡紧片保持加紧所述电路板左端，所述电路板被固定在所述工作腔内，方便所述电路板上的元器件针脚的焊锡操作。

可优选地，所述转板腔上壁转动连接有蜗杆，所述蜗杆下端固连有转板从动轮，所述左转轴上固连有蜗轮，所述蜗轮啮合于所述蜗杆，所述电机左端动力连接有转板驱动轴，所述转板驱动轴左端固连有转板驱动轮，当所述电路板上的元器件针脚的焊锡被处理后，所述滑块带动所述电机向左移动，进而通过所述转板驱动轴带动所述转板驱动轮向左移动，直至所述转板驱动轮啮合于所述转板从动轮，启动所述电机，进而通过所述转板驱动轴带动所述转板驱动轮转动，进而带动所述转板从动轮转动，进而通过所述蜗杆带动所述蜗轮转动，进而通过所述左转轴带动所述左转筒转动，进而带动所述电路板翻转，直至所述电路板元器件一面朝下，方便后续拔除操作。

可优选地，所述焊锡壳外侧环绕的设有收集壳，所述收集壳内设有开口向上的收集腔，当所述电路板元器件一面朝下时，所述真空头会将所述电路板上除去焊锡后的元器件吸下，被吸下的元器件落入所述收集腔内做收集。

本发明的有益效果是：本发明可选择性的将电路板上的元器件焊锡去除并取下元器件，当电路板放入本发明内，会被夹紧装置固定好，以便顺利去除焊锡，在去除焊锡时本发明的去除装置可以多方位移动，以便去除各个位置的焊锡，并且去除焊锡时采用真空吸除，方便快捷。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本发明的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置的整体结构示意图；

图2为图1的“A”位置的放大示意图；

图3为图1的“B”位置的放大示意图；

图4为图2的“C”方向的结构示意图；

图5为图3的“D-D”方向的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1-图5对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

本发明所述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体11,所述壳体11内设有开口向上的工作腔12，所述工作腔12下壁移动设有滑块44，所述滑块44内设有行进腔47，所述行进腔47左右壁相连通的滑动设有螺杆30，所述工作腔12侧壁环绕的设有开口向内的环腔28，所述环腔28下壁设有环齿条29，所述螺杆30右端固连有转向轮73，所述转向轮73下端啮合于所述环齿条29，所述螺杆30上通过螺纹连接有切换轮52，所述切换轮52通过轴承连接于所述行进腔47左壁，所述切换轮52内上下对称的设有开口朝向所述螺杆30的夹紧腔48，所述夹紧腔48内上下滑动的设有夹紧磁铁50，所述夹紧磁铁50与所述夹紧腔48之间固连有夹紧弹簧51，所述切换轮52上方啮合有行进驱动轮46，当所述行进驱动轮46转动，进而带动所述切换轮52转动，进而由于所述切换轮52与所述螺杆30的螺纹连接特性，带动所述切换轮52相对于所述螺杆30而左右移动，进而带动所述滑块44左右移动，当上下的所述夹紧磁铁50接通而相互吸引，进而夹紧所述螺杆30，进而所述切换轮52的转动带动所述螺杆30转动，进而带动所述转向轮73转动，进而所述螺杆30以所述环腔28的圆心为转动中心做自转，进而带动所述滑块44做转动，进而带动所述滑块44在所述工作腔12内各方位移动，调整焊锡位置，所述滑块44上端固设有焊锡壳56，所述焊锡壳56内设有开口向上的焊锡腔55，所述焊锡腔55内转动设有真空驱动轴42，所述焊锡腔55前后壁之间转动连接有横轴57，所述横轴57上固连有传递轮61，所述传递轮61啮合于所述真空驱动轴42，所述传递轮61前侧设有固连于所述横轴57的扇形轮40，所述扇形轮40右端啮合有竖齿条41，所述竖齿条41上端固连有滑板39，所述滑板39在所述焊锡腔55内上下滑动，所述滑板39上端固连有收集腔37，所述焊锡腔55上侧设有废料腔35，所述废料腔35上壁相连通的设有真空头34，所述收集腔37向上延伸入所述废料腔35内，所述滑板39与所述焊锡腔55上壁之间固连有弹簧38，所述焊锡腔55上壁固连有气推杆60，所述气推杆60下端固连有顶板58，所述顶板58上端固连有顶杆59，所述顶杆59上端通过扭簧32铰接有电烙铁33，所述电烙铁33从所述焊锡腔55的上开口处伸出，当所述真空驱动轴42转动，进而通过所述传递轮61带动所述横轴57转动，进而带动所述横轴57转动，进而所述横轴57带动所述竖齿条41向上移动，进而通过所述滑板39向上推动所述真空杆36，进而所述真空杆36向上伸入所述真空头34，此时所述滑板39向上抵住所述顶板58，并通过所述顶板58向上推动所述顶杆59，进而向上推动所述电烙铁33从所述焊锡腔55的上开口伸出，直至所述电烙铁33上端抵在需要焊锡的位置，此时所述扇形轮40转动了半圈，使得所述扇形轮40脱离所述竖齿条41，进而所述滑板39受所述弹簧38的力迅速下弹，进而带动所述真空杆36迅速抽出所述真空头34，进而使得所述真空头34处形成真空，进而将融化的焊锡从所述真空头34处吸入所述废料腔35内，随着所述滑板39的回落，所述顶板58也在所述气推杆60的回弹下回到原位，直至所述扇形轮40转动整圈重新啮合于所述竖齿条41，进而重复动作。

有益地，所述滑块44内固设有电机43，所述电机43上端动力连接有所述真空驱动轴42，所述电机43下端动力连接有行进驱动轴45，所述行进驱动轴45下端固连有所述行进驱动轮46，启动所述电机43，进而驱动所述真空驱动轴42与所述行进驱动轴45转动。

有益地，所述壳体11右壁上转动连接有右转轴13，所述右转轴13左端固连有右转筒16，所述右转筒16内设有开口向左的滑腔15，所述滑腔15内左右滑动设有右卡爪17，所述右卡爪17右端与所述滑腔15右壁之间固连有顶簧14，所述右卡爪17左端设有右卡槽18，所述工作腔12左壁内设有开口向右的转板腔24，所述转板腔24左壁上转动连接有左转轴22，所述左转轴22右端固连有左转筒20，所述左转筒20右端设有左卡槽64，所述左卡槽64内上下对称的设有两个卡紧片67，上侧的所述卡紧片67与所述左卡槽64上壁之间以及下侧的所述卡紧片67与所述左卡槽64下壁之间分别固连有推簧66，所述两个卡紧片67之间左右滑动干涉的设有滑舌65，所述左卡槽64左壁设有开口向右的空腔63，所述空腔63左侧设有固定腔62，所述滑舌65左端固连有推轴70，所述推轴70左端横向穿过所述空腔63并延伸入所述固定腔62内，所述推轴70上固设有支撑板68，所述支撑板68与所述空腔63左壁之间固连有复位弹簧69，所述推轴70左端固设有右磁铁71，所述固定腔62左壁内固设有左磁铁72，将电路板19的针脚面从所述工作腔12上开口处放入，将所述电路板19右端卡入所述右卡槽18内并向右推动所述右卡爪17，进而方便所述电路板19的左端卡入所述卡紧片67之间，随着所述电路板19的卡入后，所述电路板19左端向左推动所述滑舌65，进而两块所述卡紧片67受所述推簧66的力相互靠近并加紧所述电路板19，所述滑舌65向左移动，进而通过所述推轴70带动所述右磁铁71向左，直至所述右磁铁71靠近所述左磁铁72并吸附在一起，进而所述卡紧片67保持加紧所述电路板19左端，所述电路板19被固定在所述工作腔12内，方便所述电路板19上的元器件针脚的焊锡操作。

有益地，所述转板腔24上壁转动连接有蜗杆23，所述蜗杆23下端固连有转板从动轮25，所述左转轴22上固连有蜗轮21，所述蜗轮21啮合于所述蜗杆23，所述电机43左端动力连接有转板驱动轴53，所述转板驱动轴53左端固连有转板驱动轮54，当所述电路板19上的元器件针脚的焊锡被处理后，所述滑块44带动所述电机43向左移动，进而通过所述转板驱动轴53带动所述转板驱动轮54向左移动，直至所述转板驱动轮54啮合于所述转板从动轮25，启动所述电机43，进而通过所述转板驱动轴53带动所述转板驱动轮54转动，进而带动所述转板从动轮25转动，进而通过所述蜗杆23带动所述蜗轮21转动，进而通过所述左转轴22带动所述左转筒20转动，进而带动所述电路板19翻转，直至所述电路板19元器件一面朝下，方便后续拔除操作。

有益地，所述焊锡壳56外侧环绕的设有收集壳80，所述收集壳80内设有开口向上的收集腔37，当所述电路板19元器件一面朝下时，所述真空头34会将所述电路板19上除去焊锡后的元器件吸下，被吸下的元器件落入所述收集腔37内做收集。

以下结合图1至图5对本文中的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置的使用步骤进行详细说明：初始状态时，电机43未启动，电路板19未放入工作腔12内。

要进行使用时，将电路板19右端卡入右卡槽18内并向右推动右卡爪17，进而方便电路板19的左端卡入卡紧片67之间，随着电路板19的卡入后，电路板19左端向左推动滑舌65，进而两块卡紧片67受推簧66的力相互靠近并加紧电路板19，滑舌65向左移动，进而通过推轴70带动右磁铁71向左，直至右磁铁71靠近左磁铁72并吸附在一起，进而卡紧片67保持加紧电路板19左端，电路板19被固定在工作腔12内，方便电路板19上的元器件针脚的焊锡操作，启动电机43，进而驱动行进驱动轴45转动，进而驱动行进驱动轮46转动，进而带动切换轮52转动，进而由于切换轮52与螺杆30的螺纹连接特性，带动切换轮52相对于螺杆30而左右移动，进而带动滑块44左右移动，当上下的夹紧磁铁50接通而相互吸引，进而夹紧螺杆30，进而切换轮52的转动带动螺杆30转动，进而带动转向轮73转动，进而螺杆30以环腔28的圆心为转动中心做自转，进而带动滑块44做转动，进而带动滑块44在工作腔12内各方位移动，调整焊锡位置，当真空驱动轴42转动，进而通过传递轮61带动横轴57转动，进而带动横轴57转动，进而横轴57带动竖齿条41向上移动，进而通过滑板39向上推动真空杆36，进而真空杆36向上伸入真空头34，此时滑板39向上抵住顶板58，并通过顶板58向上推动顶杆59，进而向上推动电烙铁33从焊锡腔55的上开口伸出，直至电烙铁33上端抵在需要焊锡的位置，此时扇形轮40转动了半圈，使得扇形轮40脱离竖齿条41，进而滑板39受弹簧38的力迅速下弹，进而带动真空杆36迅速抽出真空头34，进而使得真空头34处形成真空，进而将融化的焊锡从真空头34处吸入废料腔35内，随着滑板39的回落，顶板58也在气推杆60的回弹下回到原位，直至扇形轮40转动整圈重新啮合于竖齿条41，进而重复动作。

当电路板19上的元器件针脚的焊锡被处理后，滑块44带动电机43向左移动，进而通过转板驱动轴53带动转板驱动轮54向左移动，直至转板驱动轮54啮合于转板从动轮25，启动电机43，进而通过转板驱动轴53带动转板驱动轮54转动，进而带动转板从动轮25转动，进而通过蜗杆23带动蜗轮21转动，进而通过左转轴22带动左转筒20转动，进而带动电路板19翻转，直至电路板19元器件一面朝下，真空头34会将电路板19上除去焊锡后的元器件吸下，被吸下的元器件落入收集腔37内做收集。

本发明的有益效果是：本发明可选择性的将电路板上的元器件焊锡去除并取下元器件，当电路板放入本发明内，会被夹紧装置固定好，以便顺利去除焊锡，在去除焊锡时本发明的去除装置可以多方位移动，以便去除各个位置的焊锡，并且去除焊锡时采用真空吸除，方便快捷。

通过以上方式，本领域的技术人员可以在本发明的范围内根据工作模式做出各种改变。

Claims (5)

1.一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体，其特征在于：所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，所述切换轮通过轴承连接于所述行进腔左壁，所述切换轮内上下对称的设有开口朝向所述螺杆的夹紧腔，所述夹紧腔内上下滑动的设有夹紧磁铁，所述夹紧磁铁与所述夹紧腔之间固连有夹紧弹簧，所述切换轮上方啮合有行进驱动轮，所述滑块上端固设有焊锡壳，所述焊锡壳内设有开口向上的焊锡腔，所述焊锡腔内转动设有真空驱动轴，所述焊锡腔前后壁之间转动连接有横轴，所述横轴上固连有传递轮，所述传递轮啮合于所述真空驱动轴，所述传递轮前侧设有固连于所述横轴的扇形轮，所述扇形轮右端啮合有竖齿条，所述竖齿条上端固连有滑板，所述滑板在所述焊锡腔内上下滑动，所述滑板上端固连有收集腔，所述焊锡腔上侧设有废料腔，所述废料腔上壁相连通的设有真空头，所述收集腔向上延伸入所述废料腔内，所述滑板与所述焊锡腔上壁之间固连有弹簧，所述焊锡腔上壁固连有气推杆，所述气推杆下端固连有顶板，所述顶板上端固连有顶杆，所述顶杆上端通过扭簧铰接有电烙铁，所述电烙铁从所述焊锡腔的上开口处伸出。

2.如权利要求1所述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，其特征在于：所述滑块内固设有电机，所述电机上端动力连接有所述真空驱动轴，所述电机下端动力连接有行进驱动轴，所述行进驱动轴下端固连有所述行进驱动轮。

3.如权利要求1所述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，其特征在于：所述壳体右壁上转动连接有右转轴，所述右转轴左端固连有右转筒，所述右转筒内设有开口向左的滑腔，所述滑腔内左右滑动设有右卡爪，所述右卡爪右端与所述滑腔右壁之间固连有顶簧，所述右卡爪左端设有右卡槽，所述工作腔左壁内设有开口向右的转板腔，所述转板腔左壁上转动连接有左转轴，所述左转轴右端固连有左转筒，所述左转筒右端设有左卡槽，所述左卡槽内上下对称的设有两个卡紧片，上侧的所述卡紧片与所述左卡槽上壁之间以及下侧的所述卡紧片与所述左卡槽下壁之间分别固连有推簧，所述两个卡紧片之间左右滑动干涉的设有滑舌，所述左卡槽左壁设有开口向右的空腔，所述空腔左侧设有固定腔，所述滑舌左端固连有推轴，所述推轴左端横向穿过所述空腔并延伸入所述固定腔内，所述推轴上固设有支撑板，所述支撑板与所述空腔左壁之间固连有复位弹簧，所述推轴左端固设有右磁铁，所述固定腔左壁内固设有左磁铁。

4.如权利要求1所述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，其特征在于：所述转板腔上壁转动连接有蜗杆，所述蜗杆下端固连有转板从动轮，所述左转轴上固连有蜗轮，所述蜗轮啮合于所述蜗杆，所述电机左端动力连接有转板驱动轴，所述转板驱动轴左端固连有转板驱动轮。

5.如权利要求1所述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，其特征在于：所述焊锡壳外侧环绕的设有收集壳，所述收集壳内设有开口向上的收集腔。

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